JP4763878B2

JP4763878B2 - 半導体ウエハダイシング用粘着シート

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Publication number: JP4763878B2
Application number: JP2000168912A
Authority: JP
Inventors: 昌司山本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2020-06-06
Also published as: JP2001348539A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハダイシング用粘着シートに関する。特に本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シートは、半導体ウエハなどを素子小片に切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハなどの被切断体を固定するために用いる半導体ウエハダイシング用粘着シートとして有用である。本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、シリコン半導体ウエハダイシング用粘着シート、化合物半導体ウエハダイシング用粘着シートなどとして使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウム、砒素のなどの半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付され保持した状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方法が主流となってきている。そして、フルカットによる切断方法では、粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる結果、基材であるプラスチックフィルム自身が、その摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン上にプラスチックフィルム自身の糸状屑が発生する。この糸状屑がチップ（被切断体）側面などに付着すると、付着した糸状屑は、そのまま、後工程においてマウント、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させる原因になっているといった問題があった。
【０００４】
このような問題を解決する手段として、例えば特開平５−１５６２１４号公報には、基材としてエチレン−メタクリレート共重合体を用いた粘着シートが提案されている。しかし、この粘着シートでは糸状屑の発生は幾分かは少なくなるものの、今後、高信頼性半導体の製造のダイシング工程に耐えうる要求レベルを満足しうるものではない。
【０００５】
また特開平５−２１１２３４号公報では、基材フィルムに１〜８０ＭＲａｄの電子線又はγ線等の放射線を照射したフィルムを用いた粘着シートが提案されている。しかし、この粘着シートでは放射線照射によるフィルムダメージが大きく、外観的に良好なフィルムが得られ難いうえ、フィルム製造において多大なコストがかかり、品位面及び価格面で好ましくない。
【０００６】
更に特開昭６２−２０５１７９号公報には、架橋されたポリオレフィンフィルムを基材とした粘着シートが提案されており、ポリオレフィンの架橋手段として、電子線又は開始剤を用いる方法が開示されている。しかし、電子線を用いる方法では前述の特開平５−２１１２３４号公報と同様の問題がある。一方、当該公報には開始剤を用いる方法についての具体的な記述はないが、開始剤として一般的に知られている過酸化物を用いた架橋では、開始剤をポリオレフィンフィルムと混合した時点から反応が開始され、且つ４０℃以上の加熱ではその温度が上がるに従って爆発的にその架橋反応が促進されるため、通常の熱可塑性樹脂で用いられるような熱による成形方法は困難であり、更にはそれをフィルム状の薄物に精度良く仕上ることは極めて困難である。よって、溶媒などに溶かして成形する必要があると考えられるが、この場合はコスト的にも通常のフィルムと比べると多大な費用を要する。なお、特開昭６２−２０５１７９号公報には、電子線又は開始剤以外の架橋方法については、一切言及しておらず、検討もなされていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであり、製品品位の低下やコスト的な不利益がなく、しかもダイシング時の糸状屑の発生の少ない半導体ウエハダイシング用粘着シートを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を達成すべく半導体ウエハダイシング用粘着シートを構成する基材フィルムについて鋭意検討した結果、基材フィルムに、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有させることで、前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート、に関する。
【００１０】
基材フィルムに用いられている活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは架橋物となっているため、ダイシング時の糸状屑の発生の防止に効果的である。また活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、熱により容易に架橋物とすることができ、電子線等や開始剤による架橋のように、多大な製造コストを必要としない。しかも電子線等に曝されることがなく外観品位も良好であり、通常のフィルムと変わらない製造コストで製造可能である。
【００１１】
前記半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの１当量（重量平均分子量を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個以上付加したものであることが好ましい。
【００１２】
活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマー中の活性シラン基の割合は特に制限されないが、前記割合で活性シラン基がポリオレフィン系ポリマーに付加しているものが架橋性において好ましい。活性シラン基の割合は、多いほど架橋性が良好であり、前記活性シラン基の割合は１個以上とするのが好ましい。一方、活性シラン基の割合が多すぎる場合には、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーに、通常の熱可塑性ポリマーに採用されている加熱成形を施すと、架橋反応が進行してしまい、成形困難になってしまうおそれがあるため、前記活性シラン基の割合は前記ポリマーの１当量あたり１０個以下とするのが好ましい。
【００１３】
なお、ポリマーの１当量（重量平均分子量を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個とは、実質的にポリマー１モルに対して、１モルの活性シラン基含有化合物が付加していることをいう。具体的には、ポリマー重量を重量平均分子量で除した値（モル数）に対し、そのポリマーのモル数と同モル数の活性シラン基含有化合物を付加させた場合に、ポリマーの１当量あたり、活性シラン基が１個であると算出される。
【００１４】
また前記半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物は、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーを反応触媒の存在下で架橋させたものであるのが好ましい。
【００１５】
基材フィルムを形成するにあたり、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーとともに活性シラン基の反応触媒を存在させることにより、常温常湿下での架橋が可能となり、架橋時間を短縮できる。
【００１６】
また前記半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、基材フィルムが多層フィルムであり、当該多層フィルムの少なくとも一層に、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有しているのが好ましい。
【００１７】
基材フィルムを多層フィルムとすることにより、各種機能を付与することができる。たとえば、表層にコロナ処理を施し易いフィルム層を設けたり、帯電防止層を設けることができる。また、半導体ウエハダイシング用粘着シートには、伸び性が要求される一方で、ウエハの貼付け時には伸びがない方がよく、これらに対応するべく初期弾性の高い層と良く伸びる層で多層とすることもできる。
【００１８】
また、前記半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層であるのが好ましい。
【００１９】
放射線硬化型粘着剤層は、放射線を照射することにより粘着力を低下させることができ、ウエハ等を切断分離した後に、ウエハ等からの粘着シートの剥離除去が容易になる。
【００２０】
本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シートは、半導体ウエハのダイシング工程において用いられる。
【００２１】
【発明実施の形態】
以下、本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シートを、必要に応じて図面を参照にしつつ詳細に説明する。
【００２２】
本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シートは、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、更に必要に応じて粘着剤層と接し、基材とは反対側に貼付けされたセパレータとで構成されている。図１は本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シート１の一例を示す概略図であり、１１は基材フィルム、１２は粘着剤層、１３はセパレータを示す。
【００２３】
本発明の半導体ウエハダイシング用粘着シート１は、例えば、基材フィルム１１の表面に、粘着剤を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１２を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１２の表面にセパレータ１３を貼り合わせることにより製造できる。
【００２４】
基材フィルムは、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有している。活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、活性シラン基（アルコキシシリル基、シラノール基等）を含有しているポリオレフィン系ポリマーであれば、その構造は特に制限されないが、たとえば、一般式（１）：
【化１】

（式中、Ｒ^１はポリオレフィン系ポリマー残基、Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基）で表される化合物があげられる。なお、前記一般式（１）は、活性シラン基として、トリアルコキシシリル基を例示しているが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの有する活性シラン基は、トリアルコキシシリル基に限定されるものではなく、モノ又はジ−アルコキシシリル基であってもよい。
【００２５】
ポリオレフィン系ポリマー残基は、ポリオレフィン系ポリマーの主鎖または側鎖のいずれにあってもよい。また、ポリオレフィン系ポリマーはオレフィンからなるモノマーユニットを主骨格とするものであれば特に限定されず、各種のものを使用できる。その代表的な例として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ホモポリプロピレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリブテン、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリメチルペンテン等があげられる。ポリオレフィン系ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、１００００〜２００００００程度が好ましい。
【００２６】
このような活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、たとえば、アルコキシビニルシラン（アルキル基の炭素数は１〜４）モノマーを、前記ポリオレフィン系ポリマーの重合過程で共重合させることにより、または前記ポリオレフィン系ポリマーを重合した後に付加させることにより得られる。
【００２７】
基材フィルムは、前記活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有していればよく、当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマー単独で基材フィルムを構成することができる他、必要に応じて他のポリオレフィン系ポリマーとの混合体から基材フィルムを構成することもできる。他のポリオレフィン系ポリマーとしては活性シラン変性されていない、前記ポリオレフィン系ポリマーを例示できる。基材フィルム中の活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物の含有量は特に制限されないが、通常、１０〜１００重量％程度、好ましくは３０〜１００重量％がよい。
【００２８】
なお、前記活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーに加えて、他のポリオレフィン系ポリマーをブレンドする場合には、製膜にあたり、従来より知られている、ポリマーブレンドの方法を採用できる。ポリマーブレンドの方法としては、加熱されたキシレンなどの溶媒中での湿式撹拌による方法、二軸押出機を用いた混練による方法、またはブレンダーもしくはミキサーを使った乾式混合による方法など様々な方法を適用できる。
【００２９】
製膜された基材フィルム中に含有される活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、当該基材フィルムを適度な湿度下に放置するだけで架橋することができる。この反応に必要とされる水は空気中の水蒸気でもよい。
【００３０】
なお、前記活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋反応は、下記反応式化２：
【化２】

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は前記と同じ。）で表されるような、活性シラン基（アルコキシシリル基）と水とが反応してシロキサン結合とアルコールを生成する反応が、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの相互間で三次元的に行われる。なお、上記化２は、活性シラン基（アルコキシシリル基）と水により、シロキサン結合を生じる反応を示したものであり、式中の−ＯＲ^２は、さらに反応してシロキサン結合を生じうる。
【００３１】
また、前記基材フィルムの製膜にあたっては、基材フィルム中に活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの反応触媒を含有させることができる。かかる反応触媒としては、触媒効果を有するものを特に制限なく使用することができるが、たとえば、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート等の脂肪酸錫が好ましい。このような反応触媒を使用する場合、その含有量は、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーに対し、０．０１〜５重量％程度が好ましい。
【００３２】
架橋反応時間は、一般的には反応触媒存在下において、常温常湿下で、約１週間から２週間放置することにより架橋反応を完全に終結させることが可能であり、基材フィルムを量産した後においても長期滞留などによる弊害がない。なお、架橋反応の雰囲気を高温または高湿度としたり、活性シラン基の含有量を多くしたり、反応触媒量を適宜に調節することにより、架橋反応時間を短縮することも可能である。
【００３３】
基材フィルムの製膜方法は、従来より公知の製膜方法により行うことができるが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーは、長時間、空気雰囲気下に曝されると反応が進行して製膜が困難になる場合がある。したがって、基材フィルムの製膜方法としては、カレンダー製膜のような方法よりも、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法やＴダイ押出法等を好適に利用できる。このような製膜過程において、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋をより迅速化するために、フィルムを水槽、水分の付着したロール、水蒸気などに直接接触させてもよい。
【００３４】
こうして得られる基材フィルムの厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。また、基材フィルムは単層フィルムまたは多層フィルムの何れであってもよいが、ダイシングのときに丸刃が達すると想定される粘着剤層が接する表面から１５０μｍ程度までの層は、前記活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有しているのが好ましい。多層フィルムは、前記ポリオレフィン系ポリマー等を用いて、共押出法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。
【００３５】
また、得られた基材フィルムには、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。延伸処理を施す場合には、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーが架橋物となり、基材フィルムの熱可塑性が失われる前に行なう必要がある。
【００３６】
このようにして製膜された基材フィルムは、必要に応じて、架橋反応をより短時間で完結させる目的で、高温高湿室などの適当な加温加湿条件下においてもよい。また、基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理プライマー処理などの慣用の物理的又は化学的処理を施すことができる。
【００３７】
粘着剤層は、公知乃至慣用の粘着剤を使用できる。このような粘着剤は、何ら制限されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられている。
【００３８】
前記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステル｛（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルをいう。以降（メタ）とは同様の意味である。｝の重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００３９】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００４０】
また、粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明においては、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００４１】
なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００４２】
放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００４３】
また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、特に上記放射線硬化成分を加える必要はない。
【００４４】
放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化させる場合には、光重合開始剤が必要であり、放射線硬化型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００４５】
前記重合開始剤としてはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００４６】
粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にり適宜に決定することができるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００４７】
セパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
【００４９】
実施例１
（基材フィルムの作製）
低密度ポリエチレン（重量平均分子量１５万）にトリメトキシビニルシランを付加した、トリメトキシシリル基を有する低密度ポリエチレン（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシシリル基１個）１００重量部に、ジオクチル錫ラウレート０．０５重量部を加えたものを、インフレーション押出法により、厚み１００μｍのフィルムに製膜した。このフィルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整した高温高温室に３日間（７２時間）放置し、シラン架橋を促進させた後、片面にコロナ処理を施して基材フィルムを得た。
【００５０】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００５１】
（粘着シートの作製）
上記で調製した粘着剤溶液を、上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体ウエハダイシング用粘着シートを作製した。
【００５２】
実施例２
（基材フィルムの作製）
エチレンモノマー、酢酸ビニルモノマー及びトリメトキシビニルシランを共重合させて得られた、トリメトキシシリル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（重量平均分子量１５万，酢酸ビニルモノマーユニット含有量２０重量％，重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシシリル基２個）１００重量部に、ジオクチル錫ラウレート０．０５重量部を加えたものを、インフレーション押出法により、厚さ１００μｍとなるように製膜し、コロナ処理を施した後、常態下で２週間（１４日間）静置して基材フィルムを得た。
【００５３】
（粘着シートの作製）
実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムとして上記で得られたものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型半導体ウエハダイシング用粘着シートを作製した。
【００５４】
実施例３
（基材フィルムの作製）
ポリプロピレン（ホモポリマー、重量平均分子量２５万）にトリメトキシビニルシランを付加した、トリメトキシシリル基を有するポリプロピレン（重量平均分子量の１当量あたり、トリメトキシシリル基４個）５０重量部に、エチレン−酢酸ビニル共重合体（重量平均分子量１５万）５０重量部およびジオクチル錫ラウレート０．０３重量部を加えたブレンド樹脂を、Ｔダイ押出法により厚さ１００μｍとなるように製膜した。このフィルムを、６０℃・９５％ＲＨに調整した恒温高温室に３日間（７２時間）放置し、シラン架橋を促進させた後、片面にコロナ処理を施して基材フィルムを得た。
【００５５】
（粘着シートの作製）
実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムとして上記で得られたものを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型半導体ウエハダイシング用粘着シートを作製した。
【００５６】
比較例１
実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムとして、低密度ポリエチレン（重量平均分子量１５万）をインフレーション押出法により厚さ１００μｍとなるように製膜し、片面にコロナ処理を施して得られた基材フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型半導体ウエハダイシング用粘着シートを作製した。
【００５７】
比較例２
実施例１の粘着シートの作製において、基材フィルムとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体（重量平均分子量１５万）をインフレーション押出法により厚さ１００μｍとなるように製膜し、片面にコロナ処理を施して得られた基材フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型半導体ウエハダイシング用粘着シートを作製した。
【００５８】
（評価試験）
実施例及び比較例で得られた半導体ウエハダイシング用粘着シートを下記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００５９】
（１）ダイシング性評価
半導体ウエハダイシング用粘着シートに、厚さ３５０μｍの６インチウエハをマウントし、以下の条件でダイシングした。
（ダイシング条件）
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製，ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤｉＳＣＯ社製，２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／秒
ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシング後、紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ^２）し、次いで半導体チップ（被切断体）を剥離した後、半導体ウエハダイシング用粘着シート表面の糸状屑の発生状況を光学顕微鏡（２００倍）で観察し、糸状屑の大きさ毎に個数をカウントした。
【００６０】
【表１】

表１から、実施例の半導体ウエハダイシング用粘着シートでは糸状屑の発生が少ないことが認められる。しかも、１００μｍ以上の糸状屑は発生していない。また、実施例、比較例の半導体ウエハダイシング用粘着シートは、製品品位が低下することはなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のダイシング用粘着シートの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ダイシング用粘着シート
１１基材フィルム
１２粘着剤層
１３セパレータ

Claims

基材フィルム上に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有することを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート。
活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーが、当該活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの１当量（重量平均分子量を１当量とする）あたり、活性シラン基が１個以上付加したものであることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハダイシング用粘着シート。
活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物が、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーを反応触媒の存在下で架橋させたものである請求項１または２記載の半導体ウエハダイシング用粘着シート。
基材フィルムが多層フィルムであり、当該多層フィルムの少なくとも一層に、活性シラン変性ポリオレフィン系ポリマーの架橋物を含有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエハダイシング用粘着シート。
粘着剤層が放射線硬化型粘着剤層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウエハダイシング用粘着シート。
半導体ウエハのダイシング工程に用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の半導体ウエハダイシング用粘着シート。