JP4759955B2 - 防眩性を有する帯電防止板の製造方法及びこれにより得られる帯電防止板 - Google Patents
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Description
JIS K 7117−1:1999に準拠して、B型粘度計((株)トキメック製、DVM−BII)を用いて、25℃にて測定した。
(2)塗料の表面張力
動的接触角計((株)レスカ製、WET−6000)を用いて、25℃にて測定した。
JIS Z 8741:1997に準拠して、光沢度計(ミノルタ(株)製、GM−268)を用いて、凹凸面の20度鏡面光沢度及び60度鏡面光沢度を測定した。
(4)基板又は帯電防止板の全光線透過率及びヘーズ
JIS K 7105:1981に準拠して、ヘーズ・透過・反射率計((株)村上色彩技術研究所製、HR−100)を用いて、凹凸面を出射面とする全光線透過率及びヘーズを測定した。
JIS K 6911:1995に準拠して、表面抵抗率計(東亞電波工業(株)製、TOA ULTRA MEGOHMMETER SM−8210)を用いて、凹凸面の表面抵抗率を測定した。
(6)帯電防止板の耐擦傷性試験
スチールウール0000番を荷重500g/cm2で凹凸面上で10往復させた後、硬化被膜の傷の有無を目視により確認した。
(7)帯電防止板の密着性試験
カッターナイフで硬化被膜を貫通するように、1mm角100目の碁盤目状の切り込みを凹凸面に入れ、これにセロハンテープ〔ニチバン(株)製、24mm幅〕を貼り、次いでこのセロハンテープを垂直方向に引き剥がして、碁盤目100個当たりの剥離数で評価した。
(A)塗料の調製
アンチモンがドープされた酸化スズ(平均1次粒子径0.005μm)を1.5%、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを16.5%、シクロヘキシルアクリレートを5%、N−ビニルピロリドンを4%、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン(光重合開始剤)を3%、メチルエチルケトンを45%、及びジアセトンアルコールを15%の濃度で含有する導電性粒子含有硬化性組成物(住友大阪セメント(株)の「スミセファインASP−SK1」)100部に対し、さらにジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(新中村化学工業(株)の「NKエステルA−9530」)を16.7部、メチルエチルケトンを4.8部、ジアセトンアルコールを14.3部混合して塗料を得た。この塗料の粘度は2.5mPa・sであり、表面張力は31mPa・mであり、粘度/表面張力比は0.08s/mであった。次いで、この塗料を室温で攪拌することで、溶媒の一部を揮発させ、粘度が4.0mPa・sであり、表面張力が32mPa・mであり、粘度/表面張力比が0.12s/mである塗料を調製した。
片面に凹凸形状を有するアクリル樹脂板(住友化学工業(株)の「スミペックスMT007」、厚さ2mm)を基板として用いた。この基板の鏡面光沢度、全光線透過率及びヘーズを表1に示す。また、この基板の凹凸面は、JIS B 0601:1994に準拠して測定される算術平均粗さが1.3μmであった。上で調製した塗料を、この基板の両面に精密ディッピング装置を用いて塗布し、乾燥した後、紫外線を照射して硬化させて、帯電防止板を製造した。この帯電防止板の断面写真を透過型電子顕微鏡(TEM、20000倍)により撮影した結果、両面に約5.7μmの硬化被膜(帯電防止膜)が形成されており、この被膜中にはアンチモンがドープされた酸化スズが凝集して網目状に配列していた。この帯電防止板の鏡面光沢度、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率、並びに耐擦傷性試験及び密着性試験の結果を、表1に示す。また、この帯電防止板を、プロジェクションテレビの前面に凹凸面を観察者側に向けて設置して、画像を観察したところ、良好な画像を見ることができた。
実施例1の(A)で得た粘度2.5mPa・s、表面張力31mPa・mの塗料の攪拌条件を変え、溶媒の揮発量を変えることにより、粘度が5.1mPa・sであり、表面張力が32mPa・mであり、粘度/表面張力比が0.16s/mである塗料を調製し、これを用いて実施例1と同様に帯電防止板を製造した。この帯電防止板の断面写真を実施例1と同様に透過型電子顕微鏡で撮影したところ、両面に約4.5μmの硬化被膜(帯電防止膜)が形成されており、この被膜中にはアンチモンがドープされた酸化スズが凝集して網目状に配列していた。この帯電防止板の鏡面光沢度、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率、並びに耐擦傷性試験及び密着性試験の結果を、表1に示す。また、この帯電防止板を、プロジェクションテレビの前面に凹凸面を観察者側に向けて設置して、画像を観察したところ、良好な画像を見ることができた。
実施例1の(A)で得た粘度2.5mPa・s、表面張力31mPa・mの塗料の攪拌条件を変え、溶媒の揮発量を変えることにより、粘度が2.8mPa・sであり、表面張力が31mPa・mであり、粘度/表面張力比が0.09s/mである塗料を調製し、これを用いて実施例1と同様に帯電防止板を製造した。この帯電防止板の断面写真を実施例1と同様に透過型電子顕微鏡で撮影したところ、両面に約3.4μmの硬化被膜(帯電防止膜)が形成されており、この被膜中にはアンチモンがドープされた酸化スズが凝集して網目状に配列していた。この帯電防止板の鏡面光沢度、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率、並びに耐擦傷性試験及び密着性試験の結果を、表1に示す。また、この帯電防止板を、プロジェクションテレビの前面に凹凸面を観察者側に向けて設置して、画像を観察したところ、虹模様の発生により、画像がはっきりと見えなかった。
実施例1の(A)で得た粘度2.5mPa・s、表面張力31mPa・mの塗料の攪拌条件を変え、溶媒の揮発量を変えることにより、粘度が6.5mPa・sであり、表面張力が31mPa・mであり、粘度/表面張力比が0.21s/mである塗料を調製し、これを用いて実施例1と同様に帯電防止板を製造した。この帯電防止板の断面写真を実施例1と同様に透過型電子顕微鏡で撮影したところ、両面に約10.0μmの硬化被膜(帯電防止膜)が形成されており、この被膜中にはアンチモンがドープされた酸化スズが凝集して網目状に配列していた。この帯電防止板の鏡面光沢度、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率、並びに耐擦傷性試験及び密着性試験の結果を、表1に示す。また、この帯電防止板を、プロジェクションテレビの前面に凹凸面を観察者側に向けて設置して、画像を観察したところ、外光の写り込みが著しく、画像がはっきりと見えなかった。
Claims (6)
- 表面に凹凸形状を有する基板の20度鏡面光沢度及び60度鏡面光沢度がそれぞれ80〜120%である該凹凸表面に、硬化性化合物及び導電性粒子を含み、25℃における粘度が3〜6mPa・sである塗料をディッピング法、バーコーター法およびロールコーター法からなる群より選ばれる方法により塗布し、次いで硬化させて厚さが1〜20μmの帯電防止膜を形成することを特徴とする帯電防止板の製造方法。
- 塗料の25℃における粘度が4〜6mPa・sである請求項1に記載の製造方法。
- 基板がアクリル樹脂板である請求項1又は2に記載の製造方法。
- 硬化性化合物が分子中に少なくとも3個の(メタ)アクロイルオキシ基を有する化合物からなる請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
- 導電性粒子の平均粒子径が0.01μm以下である請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法により製造される帯電防止板であって、該帯電防止板の表面の20度鏡面光沢度及び60度鏡面光沢度がそれぞれ100〜140%であり、表面抵抗率が1×10 13 Ω/□以下である帯電防止板。
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