JP4757548B2 - マイクロチップ搭載装置 - Google Patents
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Description
"MEMSの現状と将来展望 MEMS技術を用いるマイクロフロー型バイオセンサの開発"(「表面技術」 VOL.54 No.10(660-664頁)(2003.)) "研究概要"、[online]、北陸先端科学技術大学院大学 材料科学研究科 機能科学専攻 生体機能材料講座 民谷・高村研究室、[平成17年5月31日検索]、インターネット<URL:http://www.jaist.ac.jp/ms/labs/tamiya/research/chip/chip_tech2.html>
・上記各実施の形態では、マイクロチップ12を搭載するマイクロチップ搭載装置11,61,81〜85,94に具体化したが、これ以外に、例えば内部流路及び導体を有する基板とマザーボード間における電気及び流路接続構造に本発明を具体化してもよい。
12…マイクロチップ
13…樹脂薄膜としてのインターポーザ
14,62,86…基体としてのセラミック基板
21…チップ側導体を構成する接続端子
23…チップ側内部流路
24…センサ部としてのセンサ電極
25…チップ側開口部
26…被接合面
27…処理回路部
35…基体側導体を構成する金属配線層
36…基体側接続端子
37…チップ接合領域
38…基体側導体を構成するビアホール導体
39…基体側導体を構成する接続パッド
41,65,88…基体側内部流路
42…基体側第1開口部
43,69…基体側第2開口部
44…管継手
45…管としてのパイプ
47,48…透孔
63…基体を構成する上部部材
64…基体を構成する下部部材
87…基体側導体
Claims (3)
- 基体側内部流路と基体側導体とを有する基体と、
チップ側内部流路とチップ側導体とを有し、前記基体に搭載されたマイクロチップと
を備え、
前記チップ側内部流路と前記基体側内部流路とが流路的に接続され、前記チップ側導体と前記基体側導体とが電気的に接続され、前記基体側内部流路を経由してチップ側内部流路に流体を導くことが可能なマイクロチップ搭載装置であって、
前記マイクロチップは、前記基体に接合された被接合面と、前記被接合面に配置された複数のチップ側接続端子とを有し、
前記基体は、前記マイクロチップの前記被接合面が接続されたチップ接合領域と、前記チップ接合領域内に配置され、前記複数のチップ側接続端子と電気的に接続された複数の基体側接続端子とを有し、
前記基体側内部流路の有する基体側第1開口部及び基体側第2開口部が、いずれも前記チップ接合領域外に配置され、
前記チップ側内部流路の有するチップ側開口部が前記被接合面外に配置され、
前記基体側第1開口部とチップ側開口部とが、前記基体を前記マイクロチップに対して融着しているシート状の樹脂薄膜に設けられた透孔を介して流路的に接続されている
ことを特徴とするマイクロチップ搭載装置。 - 前記基体側第2開口部が前記基体の外周部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロチップ搭載装置。
- 前記基体側第2開口部には、管を装着するための管継手が取り付けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のマイクロチップ搭載装置。
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