JP4746762B2 - 撮像装置、撮像方法、及び撮像システム - Google Patents

撮像装置、撮像方法、及び撮像システム Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被写体像の撮像する撮像装置及び撮像方法に関し、特に、X線を曝射することにより被写体像を撮像するX線撮像装置を主な対象とする。
【0002】
【従来の技術】
従来のX線撮像装置では、X線源から医療患者のような被分析対象を通してX線ビームを投射する。通常、ビームが被検体を通過した後、イメージ倍増管がX線放射を可視光像に変換し、ビデオカメラが可視像からアナログビデオ信号を作成し、モニタに表示する。アナログビデオ信号を作成するので、自動輝度調節及び画像強調のための画像処理がアナログ領域で行われる。
【0003】
既に、高分解能の固体X線検出器が提案されており、これは各次元に3000〜4000個のフォトダイオードなどに代表される検出素子を用いた2次元アレーで構成される。各素子は検出器に投射されるX線像の画素輝度に対応する電気信号を作成する。各検出素子からの信号は個別に読み出されてディジタル化され、その後で画像処理、記憶及び表示される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、大画面X線検出器を使って医療用X線画像を得る際に、X線検出器では、実X線曝射までに多少の時間を要するが、この時間を小さくするためにX線検出器は準備状態で駆動される。
【0005】
検出器の準備状態では、暗電流が徐々に蓄積されて検出器内部素子が飽和状態で保持されることを避けるため、専用の読み出し駆動を所定間隔で繰り返す。この繰り返す駆動を以後「アイドリング駆動」と呼ぶ。このアイドリング駆動期間は、どの程度続くかが実使用上、未定義のため、アイドリング期間が長く続くと、装置の寿命を短縮させたり、検出に関する諸特性の経年変化を促進することになる。
【0006】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、実使用上、規定が困難であるアイドリング駆動期間が長く続いても、装置の命短縮や検出に関する諸特性の経年変化を抑止して信頼性の高い撮像を実現することを可能とする撮像装置及び撮像方法を提供することを目標とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る撮像装置は、複数の画素が配置された検出器と、
前記検出器の受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記検出器の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行う制御手段とを有し、前記制御手段は、前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、前記制御手段は更に、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行う。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しは前記受光前における電気信号の読み出しよりも長い時間で行う。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、その後前記検出器の受光に応じて該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、前記制御手段は更に、前記電荷蓄積状態に移行する直前に行われる前記電気信号の読み出しを前記受光後における前記電気信号の読み出しと実質的に同一の時間で行う。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、前記受光前に前記電気信号を所定間隔で繰り返し読み出した後、外部からの入力として曝射を指示する信号を受信したことに応じて前記電気信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出す制御を行った後、前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御を行う。
本発明の撮像装置の一態様では、前記検出器が前記電荷蓄積状態において受光することで得られた電気信号に基づいて画像データを取得する取得手段を更に有する。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、前記受光により得られた電気信号の読み出しを行った後、前記検出器を受光させることなく、前記受光前の読み出し及び前記受光後の読み出しと実質的に同一の読み出しを再び行い、前記取得手段は、前記実質的に同一の読み出しにより得られた電気信号に基づいて前記画像データの補正に用いる暗電流データを取得する。
本発明の撮像装置の一態様では、前記検出器では撮像領域内に前記複数の画素が行列状に配置されており、前記複数の画素を行毎に選択する信号を伝送するための複数の行選択線と、前記選択される行の画素のアナログ信号を読み出すための複数の列信号線と、を有し、前記制御手段は、前記行選択線をスイッチング素子により所定時間だけ選択状態とすることで前記電気信号の読み出しを行い、前記制御手段は、前記受光前において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間を、前記受光後において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間よりも短くする。
本発明の撮像装置は、複数の画素が撮像領域内に配置された検出器と、被写体の撮像の前に前記撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記撮像領域1面分の画素の信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出した後前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御とを行う制御手段とを有することを特徴とする。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は前記検出器内における電荷のリセット動作を行う。
本発明の撮像装置の一態様では、前記制御手段は、所定の列方向に信号を読み出し、所定の行単位方向に所定の周期で駆動を行う。
本発明の撮像方法は、複数の画素が配置された検出器による受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記検出器の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする。
本発明の撮像方法の一態様では、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、更に、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行う。
本発明の撮像方法の一態様では、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しは、前記受光前における電気信号の読み出しよりも長い時間で行う。
本発明の撮像方法の一態様では、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、その後、前記検出器の受光に応じて該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、更に、前記電荷蓄積状態に移行する直前に行われる前記電気信号の読み出しを前記受光後における前記電気信号の読み出しと実質的に同一の時間で行う。
本発明の撮像方法の一態様では、前記受光前に前記電気信号を所定間隔で繰り返し読み出した後、外部からの入力として曝射を指示する信号を受信したことに応じて前記電気信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出す制御を行った後、前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御を行う。
本発明の撮像方法の一態様では、前記検出器が前記電荷蓄積状態において受光することで得られた電気信号に基づいて画像データを取得する。
本発明の撮像方法の一態様では、前記受光により得られた電気信号の読み出しを行った後、前記検出器を受光させることなく、前記受光前の読み出し及び前記受光後の読み出しと実質的に同一の読み出しを再び行い、前記実質的に同一の読み出しにより得られた電気信号に基づいて前記画像データの補正に用いる暗電流データを取得する。
本発明の撮像方法の一態様では、前記検出器では撮像領域内に前記複数の画素が行列状に配置されており、前記複数の画素を行毎に選択する信号を伝送するための複数の行選択線と、前記選択される行の画素のアナログ信号を読み出すための複数の列信号線と、を有し、前記行選択線をスイッチング素子により所定時間だけ選択状態とすることで前記電気信号の読み出しを行い、前記受光前において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間を、前記受光後において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間よりも短くする。
本発明の撮像方法は、被写体の撮像の前に、撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記撮像領域1面分の画素の信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出した後、複数の画素が前記撮像領域内に配置された検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御とを行うことを特徴とする。
本発明の撮像方法の一態様では、前記検出器内における電荷のリセット動作を行う。
本発明の撮像方法の一態様では、所定の列方向に信号を読み出し、所定の行単位方向に所定の周期で駆動を行う。
本発明の記録媒体は、前記撮像装置を構成する各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能なものである。
本発明の放射線撮像システムは、放射線を発生させる放射線発生装置と、複数の画素が配置され、被写体を透過した前記放射線を受光する検出器と、記放射線の受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記放射線の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行う制御手段と、前記受光後に読み出された電気信号に基づく被写体の画像を表示する表示手段とを有し、前記制御手段は、前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする。
本発明の放射線撮像システムは、放射線を発生させる放射線発生装置と、複数の画素が撮像領域内に配置された検出器と、被写体の撮像の前に前記撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御とを行う制御手段と、前記撮像により得られた被写体の画像を表示する表示手段とを有し、前記制御手段は、前記撮像の前における前記1面分の信号の読み出しを前記撮像時における前記1面分の信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明を適用した好適な実施形態を詳細に説明する。
【0034】
図1は、本発明の一実施形態を示すX線撮像システムの構成ブロック図である。
図1において、10はX線室、12はX線制御室、14は診断室である。
X線制御室12には、本X線撮像システムの全体的な動作を制御するシステム制御器20が配置される。X線曝射要求スイッチ(SW)、タッチパネル、マウス、キーボード、ジョイスティック及びフットスイッチなどからなる操作者インターフェース22は、操作者21が種々の指令をシステム制御器20に入力するために使用される。操作者21の指示内容は、例えば、撮影条件(静止画/動画、X線管電圧、管電流及びX線照射時間など)、撮影タイミング、画像処理条件、被検者ID及び取込み画像の処理方法などがある。撮像制御器24は、X線室10に置かれるX線撮像系を制御し、画像処理器26はX線室10のX線撮像系による画像を画像処理する。画像処理器26における画像処理は、例えば、画像データの補正、空間フィルタリング、リカーシブ処理、階調処理、散乱線補正及びダイナミックレンジ(DR)圧縮処理などである。
【0035】
28は、画像処理器26により処理された基本画像データを記憶する大容量高速の記憶装置であり、例えば、(RAID)等のハードディスクアレーからなる。30は映像を表示するモニタディスプレイ(以下、モニタと略す。)、32はモニタ30を制御して種々の文字及び画像を表示させる表示制御器、34は、大容量の外部記憶装置(例えば、光磁気ディスク)、36はX線制御室12の装置と診断室14の装置を接続し、X線室10での撮影画像などを診断室14の装置に転送するLANボードである。
【0036】
X線室10には、X線を発生するX線発生器40が置かれる。X線発生器40は、X線を発生するX線管球42、撮像制御器24により制御されてX線管球42を駆動する高圧発生源44、及びX線管球42により発生されたX線ビームを所望の撮像領域に絞り込むX線絞り46からなる撮影用寝台48上に被検体としての患者50が横たわる。撮影用寝台48は、撮像制御器24からの制御信号に従って駆動され、X線発生器40からのX線ビームに対する患者の向きを変更できる。撮影用寝台48の下には、被検体50及び撮影用寝台48を透過したX線ビームを検出するX線検出器52が配置されている。
【0037】
X線検出器52は、グリッド54、シンチレータ56、光検出器アレー58及びX線露光量モニタ60の積層体と、光検出器アレー58を駆動する駆動器62とからなる。グリッド54は、被検体50を透過することによって生じるX線散乱の影響を低減するために設けられている。グリッド54はX線低吸収部材と高吸収部材とから成り、例えば、ALとPbのストライプ構造から構成される。光検出器アレー58とグリッド54との格子比の関係によりモアレが生じていることがないように、X線照射時には、X線検出器52は、撮像制御器24からの設定に基づいて駆動器62の制御信号に従いグリッド54を振動させる。
【0038】
シンチレータ56では、エネルギーの高いX線によって蛍光体の母体物質か励起(吸収)され、その再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が発生する。即ち、X線を可視光に変換する。その蛍光はCaWo4やCdWo4などの母体自身によるものや、CsI:TiやZnS:Agなどの母体内に付加された発光中心物質によるものがある。光検出器アレー58は、シンチレータ56による可視光を電気信号に変換する。
【0039】
また、本実施形態では、シンチレータ56と光検出器アレー58とを別々の構成としたが、勿論、直接X線を電子に変換する検出器で構成するものにも適用される。例えば、アモルファスSeやPbI2などの受光部とアモルファスシリコンTFTなどからなる放射線(X線)検出器である。
【0040】
X線露光量モニタ60は、X線透過量を監視する目的で配置される。X線露光量モニタ60としては、結晶シリコンの受光素子などを用いて直接X線を検出しても良いし、シンチレータ56による蛍光を検出してもよい。本実施形態では、X線露光量モニタ60は、光検出器アレー58の基板裏面に成膜されたアモルファス・シリコン受光素子からなり、光検出器アレー58を透過した過視光(X線量に比例)を検知して、その光量情報を撮像制御器24に伝達する撮像制御器24は、X線露光量モニタ60からの情報に基づいて高圧発生電源40を制御し、X線量を調節する。
【0041】
駆動器62は、撮像制御器24の制御下で光検出器アレー58を駆動し、各画素から信号を読み出す。光検出器アレー58及び駆動器62の動作については、後で詳細に説明する。
【0042】
診断室14には、LANボード36からの画像を画像処理したり診断支援する画像処理端末70、LANボード36からの画像(動画像/静止画)を映像表示モニタ72、イメージ・プリンタ74及び画像データを格納するファイルサーバ76が設けられている。
【0043】
なお、システム制御器20からの各機器に対する制御信号は、X線制御室12内の操作者インターフェース22、或いは、診断室14内にある画像処理端末70からの指示により発生可能である。
【0044】
次に、システム制御器20の基本的な動作を説明する。
システム制御器20は、X線撮像系のシーケンスを制御する撮像制御器24に、操作者21の指示に基づいて撮影条件を指令し、撮像制御器24はその指令に基づき、X線発生器40、撮影用寝台48及びX線検出器52を駆動して、X線像を撮影させる。X線検出器52から出力されるX線画像信号は、画像処理器26に供給され、操作者21指定の画像処理を施されてモニタ30に画像表示され、同時に、基本画像データとして記憶装置28に格納される。システム制御器20は更に、操作者21の指示に基づいて、再画像処理とその結果の画像表示、ネットワーク上の装置への画像データの転送、保存、映像表示及びフィルム印刷等を実行する。
【0045】
次に、信号の流れに従って、図1に示すシステムの基本的な動作を説明する。
X線発生器40の高圧電圧源44は、撮像制御器24からの制御信号に従いX線管球42にX線発生のための高圧を印加する。これにより、X線管球42はX線ビームを発生する。発生されたX線ビームはX線絞り46を介して被検体たる患者50に照射される。X線絞り46は、X線ビームを照射すべき位置に応じて撮像制御器24により制御される。即ち、X線絞り46は、撮像領域の変更に伴い、不必要なX線照射を行わないようにX線ビームを整形する。
【0046】
X線発生器40が出力するX線ビームは、X線透過性の撮影用寝台48の上に横たわった被検体50、及び撮影用寝台48を透過してX線検出器52に入射する。なお、撮影用寝台48は、被検体の異なる部位又は方向でX線ビームが透過するように撮像制御器24により制御される。
【0047】
X線検出器52のグリッド54は、被検体50を透過することによって生じるX線散乱の影響を低減する。撮像制御器24は、光検出器アレー58とグリッド54との格子比の関係によりモアレが生じないように、X線照射時にグリッド54を振動させる。シンチレータ56では、エネルギーの高いX線によって蛍光体の母体物質が励起(X線を吸収)され、その際に発生する再結合エネルギーにより可視領域の蛍光を発生する。シンチレータ56に隣接して配置された光検出器アレー58は、シンチレータ56で発生する蛍光を電気信号に変換する。
【0048】
即ち、シンチレータ56がX線像を過視光像に変換し、光検出器アレー58が過視光像を電気信号に変換する。X線露光量モニタ60は、光検出器アレー58を透過した過視光(X線量に比例)を検出し、その検出量情報を撮像制御器24に供給する。撮像制御器24は、このX線露光量情報に基づき高圧発生電源44を制御して、X線を遮断又は調節する。駆動器62は、撮像制御器24の制御下で光検出器アレー58を駆動し、各光検出器から画素信号を読み出す。光検出器アレー58と駆動器62の詳細については、後述する。
【0049】
X線検出器52から出力される画素信号は、X線制御室12内の画像処理器26に印加される。X線室10内はX線発生に伴うノイズが大きいので、X線検出器52から画像処理器26への信号伝送路は耐雑音性の高いものである必要があり、具体的には、高度の誤り訂正機能を具備するディジタル伝送系としたり、差動ドライバによるシールド付きより対線又は光ファイバを用いることが望ましいことはいうまでもない。
【0050】
画像処理器26は、詳細は後述するが、システム制御器20からの指令に基づき画像信号の表示形式を切り換える。その他には、画像信号の補正、空間フィルタリング及びリカーシブ処理などをリアルタイムで行ない、階調処理、散乱線補正及びDR圧縮処理などを実行できる。画像処理器26により処理された画像は、モニタ30の画面に表示される。
【0051】
リアルタイム画像処理と同時に、画像補正のみが施された画像情報(基本画像)は、記憶装置28に保存される。また、操作者21の指示に基づいて、記憶装置28に格納される画像情報は、所定の規格(例えば、Image Save&Carry(IS&C))を満たすように再構成された後に、外部記憶装置34及びファイル・サーバ76内のハードディスクなどに格納される。
【0052】
X線制御室12の装置は、LANボード36を介してLAN(又はWAN)に接続する。
LANには、複数のX線撮像システムを接続できることは勿論である。LANボード36は、所定のプロトコル(例えば、Digital Imaging and Communications in Medicine(DICOM))に従って、画像データを出力する。LAN(又はWAN)に接続されたモニタ72の画面にX線画像を高解像静止画及び動画を表示することにより、X線撮影とほぼ同時に、医師によるリアルタイム遠隔診断が可能になる。
【0053】
図2は、光検出器アレー58の構成単位の等価回路図である。
1つの素子は、光検出部80と電荷の蓄積及び読み取りを制御するスイッチング薄膜トランジスタ(TFT)82とからなり、一般には、ガラス基板上にアモルファスシリコン(a−Si)により形成される。光検出部80は更に、光ダイオード80aとコンデンサ80bの並列回路、及び、前記コンデンサ80bと直列に接続されたコンデンサ80cとからなる。また、光電効果による電荷を定電流源81として記述している。コンデンサ80bは光ダイオード80aの寄生容量でも、光ダイオード80aのダイナミックレンジを改善する追加的なコンデンサでもよい。光検出部80の共通バイアス電極(以下D電極)はバイアス配線Lbを介してバイアス電源84に接続する。光検出部80のスイッチングTFT82側電極(以下G電極)は、スイッチングTFT82を介してコンデンサ86及び電荷読出し用プリアンプ88に接続する。プリアンプ88の入力はまた、リセット用スイッチ90及び信号線バイアス電源91を介してアースに接続する。
【0054】
ここで、図3を用いて光検出部80のデバイス動作について説明する。
図3(a),(b)はそれぞれ本実施形態のリフレッシュ及び光電変換モード動作を示す光電変換素子のエネルギバンド図であり、各層の厚さ方向の状態を表している。
301はCrで形成された下部電極(G電極)である。302は電子、ホール共に通過を阻止するSiNからなる絶縁層であり、その厚みは、トンネル効果により電子、ホールが移動できないほどの厚みである50nm程度以上に設定される。303は水素化アモルファスシリコン(a−Si)の真性半導体i層で形成された光電変換半導体層、304は光電変換半導体層303へのホールの注入を阻止するa−Siのn層の注入阻止層、305はAlで形成される上部電極(D電極)である。本実施例ではD電極はn層を完全には覆っていないがD電極とn層との間は電子の移動が自由に行われるためD電極とn層の電位は常に同電位であり、以下の説明ではそれを前提としている。光電変換素子にはD電極、G電極の電圧の印加の仕方によりリフレッシュモードと光電変換モードとの2種類の動作がある。
【0055】
図3(a)において、D電極はG電極に対して負の電位が与えられており、i層303中の黒丸で示されたホールは電界によりD電極に導かれる。同時に白丸で示された電子はi層303に注入される。このとき、一部のホールと電子はn層304、i層303において再結合して消滅する。十分に長い時間、この状態が続けば、i層303内のホールはi層304から掃き出される。
【0056】
この状態から光電変換モードの図3(b)にするには、D電極に、G電極に対する正の電位を与える。すると、i層303中の電子は瞬時にD電極に導かれる。しかしながら、ホールはn層304が注入阻止層として働くため、i層303に導かれる事はない。この状態でi層303に光が入射すると、光は吸収され電子・ホール対が発生する。この電子は電界によりD電極に導かれ、ホールはi層303内を移動し、i層303と絶縁層302との界面に達する。ところが、絶縁層302内には移動できないため、i層303内の絶縁層302界面に移動し、素子内の電気的中性を保つため電流がG電極から流れる。この電流は光により発生した電子・ホール対に対応するため、入射した光に比例する。
【0057】
ある期間、光電変換モードの図3(b)の状態を保った後、再びリフレッシュモードの図3(a)の状態になると、i層303に留まっていたホールは前述のようにD電極に導かれ、同時にこのホールに対応した電流が流れる。このホールの量は光電変換モード期間に入射した光の総量に対応する。この時、i層303内に注入される電子の量に対応した電流も流れるが、この量はおよそ一定なため差し引いて検出すればよい。つまり、本実施例においての光電変換素子はリアルタイムに入射する光の量を出力すると同時に、ある期問に入射した光の総量も出力する事もできる。
【0058】
しかしながら、何等かの理由により光電変換モードの期間が長くなったり、入射する光の照度が強い場合、光の入射があるにもかかわらず電流が流れない事がある。これは図3(c)のように、i層303内にホールが多数留まり、このホールのためi層303内のホールと再結合してしまうからである。この状態で光の入射の状態が変化すると、電流が不安定に流れる事もあるが、再びリフレッシュモードにすればi層303のホールは掃き出され、次の光電変換モードでは再び光に比例した電流が流れる。
【0059】
また、前述の説明において、リフレッシュモードでi層303内のホールを掃き出す場合、全てのホールを掃き出すのが理想的であるが、一部のホールを引き出すだけでも効果はあり、前述と等しい電流が得られ、問題はない。つまり、次の光電変換モードでの検出機会において図3(c)の状態になっていなければよく、リフレッシュモードでのD電極のG電極に対する電位、リフレッシュモードの期間及びn層304の注入阻止層の特性を決めればよい。
【0060】
また、更にリフレッシュモードにおいてi層303への電子の注入は必要条件ではなく、D電極のG電極に対する電位は負に限定されるものでもない。ホールが多数i層303に留まっている場合には、たとえD電極のG電極に対する電位が正であっても、i層303内の電界はホールをD電極に導く方向に加わるからである。n層304の注入阻止層の特性も同様に電子をi層303に注入できる事が必要条件ではない。
【0061】
図2に戻り、1画素の信号の読み出しについて述べる。
先ず、スイッチングTFT82とリセット用スイッチ90を一時的にオンにし、バイアス電源84をリフレッシュモード時の電位に設定する。コンデンサ80b,80cがリセットされた後に、バイアス電源84を光電変換モード時の電位に設定し、スイッチングTFT82とリセット用スイッチ90を順次オフにする。その後、X線を発生させて、被検体50に曝射する。シンチレータ54が被検体50を透過してX線像を可視光線像に変換し、光ダイオード80aは、その可視光線像により導通状態になり、コンデンサ80bの電荷を放電させる。スイッチングTFT82をオンにして、コンデンサ80bとコンデンサ86を接続する。これにより、コンデンサ80cの情報がコンデンサ86にも伝達される。プリアンプ88によりコンデンサ86の蓄積電荷による電圧の増幅、もしくは点線で示されたコンデンサ89により電荷一電圧変換され、外部に出力される。
【0062】
図4は、光検出器アレー58の構成単位の等価回路図である。
1つの素子は、光検出部80と電荷の蓄積及び読み取りを制御するスイッチング薄膜トランジスタ(TFT)82とからなり、一般には、ガラス基板上にアモルファスシリコン(a−Si)により形成される。光検出部80は更に、光ダイオード80aとコンデンサ80bの並列回路からなり、光電効果による電荷を定電流源81として記述している。コンデンサ80bは光ダイオード80aの寄生容量でも、光ダイオード80aのダイナミックレンジを改善する追加的なコンデンサでもよい。光検出部80(光ダイオード80a)のカソードは共通電極(D電極)であるバイアス配線Lbを介してバイアス電源85に接続する。光検出部80(光ダイオード80a)のアノードは、ゲート電極(G電極)からスイッチングTFT82を介してコンデンサ86及び電荷読出し用プリアンプ88に接続する。プリアンプ88の入力はまた、リセット用スイッチ90及び信号線バイアス電源91を介してアースに接続する。
【0063】
先ず、スイッチングTFT82とリセット用スイッチ90を一時的にオンにして、コンデンサ80bをリセットし、スイッチングTFT82とリセット用スイッチ90をオフにする。その後、X線を発生させて、被検体50に曝射する。シンチレータ54が被検体50を透過してX線像を可視光線像に変換し、光ダイオード80aは、その可視光線像により導通状態になり、コンデンサ80bの電荷を放電させる。スイッチングTFT82をオンにして、コンデンサ80bとコンデンサ86を接続する。これにより、コンデンサ80bの放電量の情報がコンデンサ86にも伝達される。プリアンプ88によりコンデンサ86の蓄積電荷による電圧の増幅、もしくは点線で示されたコンデンサ89により電荷一電圧変換され、外部に出力される。
【0064】
次に、図2、図4に示す光電変換素子を2次元に拡張して構成した場合の光電変換動作を説明する。
図5は、2次元配列の光電変換素子を具備する光検出器アレー58の等価回路図である。
2次元読み出し動作は前記2種類の等価回路において同様であるので、図5は、図4に示した等価回路を用いて現している。
【0065】
光検出器アレー58は、2000×2000〜4000×4000程度の画素から構成され、アレー面積は200mm×200mm〜500mm×500mm程度である。図3では、光検出器アレー58は4096×4096の画素から構成され、アレー面積は430mm×430mmである。従って、1画素のサイズは約105μm×105μmである。横方向に配置した4096個の画素を1ブロックとし、4096個のブロックを縦方向に配置して、2次元構成としている。
【0066】
図5では、4096×4096画素からなる光検出器アレーを1枚の基板で構成しているが、2048×2048画素を持つ4枚の光検出器アレーを組み合わせてもよいことは勿論である。この場合、4つの光検出器アレーを組み付ける手間がかかるものの、各光検出器アレーの歩留まりが向上するので、全体としても歩留まりが向上するという利点がある。
【0067】
図2、図4で説明したように、1画素は、1つの光検出部80とスイッチングTFT82とからなる。光電変換素子PD(1,1)〜(4096,4096)は光検出部80に対応し、転送用スイッチSW(1,1)〜(4096,4096)はスイッチングTFT82に対応する。光電変換素子PD(m,n)のゲート電極(G電極)は、対応するスイッチSW(m,n)を介してその列に対する共通の列信号線Lcmに接続する。例えば、第1列の光電変換素子PD(1,1)〜(4096,1)は、第1の列信号線Lc1に接続する。各光電変換素子PD(m,n)の共通電極(D電極)は全て、バイアス配線Lbを介してバイアス電源85に接続する。
【0068】
同じ行のスイッチSW(m,n)の制御端子は、共通の行選択線Lrnに接続する。例えば、第1行のスイッチSW(1,1)〜(1,4096)は、行選択線Lr1に接続する。行選択線Lr1〜4096は、ラインセレクタ92を介して撮像制御器24に接続する。
【0069】
ラインセレクタ92は、撮像制御器24からの制御信号を解読し、どのラインの光電変換素子の信号電荷を読み出すべきかを決定するアドレスデコーダ94と、アドレスデコーダ94の出力に従って開閉される4096個のスイッチ素子96から構成される。この構成により、任意のラインLrnに接続するスイッチSW(m,n)に接続する光電変換素子PD(m,n)の信号電荷を読み出すことができる。ラインセレクタ92は、最も簡単な構成としては、単に液晶ディスプレイなどに用いられているシフトレジスタによって構成してもよい。
【0070】
列信号線Lc1〜4096は、撮像制御器24により制御される信号読出し回路100に接続する。信号読出し回路100で、102−1〜4096はリセット用スイッチであり、それぞれ列信号線Lc1〜4096をリセット基準電位101にリセットする。106−1〜4096は、それぞれ列信号線Lc1〜4096からの信号電位を増幅するプリアンプ、108−1〜4096はそれぞれプリアンプ106−1〜4096の出力をサンプルホールドするサンプルホールド(S/H)回路108−1〜4096の出力を時間軸上で多重化するアナログ・マルチプレクサ、112はマルチプレクサ110のアナログ出力をディジタル化するA/D変換器である。A/D変換器112の出力は画像処理器26に供給される。
【0071】
図5に示す光検出器アレーでは、4096×4096個の画素を列信号線Lc1〜4096により4096個の列に分け、1行あたりの4096画素の信号電荷を同時に読み出し、各列信号線Lc1〜4096、プリアンプ106−1〜4096及びS/H回路108−1〜4096を介してアナログ・マルチプレクサ110に転送し、ここで時間軸多重化して、順次、A/D変換器112によりディジタル信号に変換する。
【0072】
図5では、信号読出し回路100が、1つのA/D変換器112のみを具備するように図示されているが、実際には4〜32系統で同時にA/D変換を実行する。これは、アナログ信号帯域とA/D変換レートを不必要に大きくすることなく、画像信号の読み取り時間を短くすることが要求されるためである。信号電荷の蓄積時間とA/D変換時間とは密接な関係にある。高速にA/D変換を行なうと、アナログ回路の帯域が広くなり所望のS/Nを達成することが難しくなるので、通常は、A/D変換速度を不必要に速くすることなく、画像信号の読み取り時間を短くすることが要求される。多くのA/D変換器でマルチプレクサ110の出力をA/D変換すればよいが、A/D変換器の数を増せば、それだけ、コストが高くなる。よって、上述の点を考慮して適当な数のA/D変換器を用いる。
【0073】
X線の照射時間はおよそ10〜500msecであるので、全画面の取り込み時間あるいは電荷蓄積時間を100msecのオーダーあるいはやや短めにすることが適当である。
【0074】
例えば、全画素を順次駆動して、100msecで画像を取り込むためには、アナログ信号帯域を50MHz程度にし、例えば、10MHzのサンプリングレートでA/D変換を行なうと、最低でも4系統のA/D変換器が必要になる。本実施形態は、16系統で同時にA/D変換を行なう。16系統のA/D変換器の出力はそれぞれに対応する16系統の図示しないメモリ(FIFOなど)に入力される。そのメモリを選択して切り替えることにより、連続した1ラインの走査線にあたる画像データが画像処理器26に転送される。
【0075】
図6はセンサ読み出しの概要を示すタイミングチャートであり、図5と併せて1回のX線照射により静止画撮像を行う場合の二次元駆動について述べる。
【0076】
601は、X線への曝射要求制御信号、602はX線の曝射状態、603はセンサ内電流源81の電流、604は行選択線Lrnの制御状態、605はAD変換器112へのアナログ入力をそれぞれ模式的に現している。
【0077】
図2参照の等価回路センサでは、先ず、駆動器62はバイアス配線をリフレッシュモード時のバイアス値Vrにし、全ての列信号配線Lc1〜4096を、列信号配線Lcの初期バイアス値に初期化するためにリセット基準電位101に接続し、全ての行選択配線Lr1〜4096に正電圧Vghを印加する。すると、SW(1,1)〜(4096,4096)がONし、全ての光電変換素子のG電極はVbtに、D電極はVrにリフレッシュされる。
【0078】
その後、駆動器62はバイアス配線Lbを光電変換時のバイアス値Vsにし、全ての列信号配線Lc1〜4096をリセット基準電位101から開放にし、SW(1,1)〜(4096,4096)をオフにするために全ての行選択配線Lr1〜4096に電圧Vg1を印加する。これにより、光電変換モードヘ移行する。
【0079】
ここからは図2、図4参照のそれぞれの等価回路センサに共通の動作であるので、同時に説明を加える。
バイアス配線を光電変換時のバイアス値Vsのまま、全ての列信号配線Lcをリセット基準電位101に接続し、列信号線をリセットする。その後、行選択配線Lr1に正電圧Vghを印加し、SW(1,1)〜(1,4096)をオンとし、第1列の光電変換素子のG電極をVbtにリセットする。次に行選択配線Lr1を正電圧Vg1にしてSW(1,1)〜(1,4096)をオフとする。行の選択を順次繰り返し、全ての画素のリセットを行い撮影準備が完了する。以上の動作は信号電荷の読み出し操作と同じであり、信号電荷を取り込むか否かの差しかないので、このリセット操作を以後「空読み」と呼ぶ。この空読み動作中で、行選択配線Lrを全て同時にVghにする事は可能であるが、この場合では読み出し準備完了時に、信号配線電位がリセット電圧Vbtから大きくずれることなり、高S/Nの信号を得ることが難しい。また、前述の例では、行選択配線Lrを1から4096ヘリセットしたが、撮像制御器24の設定に基づいた駆動器62の制御により任意の順番でリセットを行うことが可能である。
【0080】
空読み動作を繰り返して、X線の曝射要求を待つ。
曝射要求が発生すると、画像取得準備のために、再度空読み動作を行い、X線曝射に備える。画像取得準備が整った時に、撮像制御機24の指示に従いX線が曝射される。
【0081】
X線曝射後、光電変換素子80の信号電荷を読み出す。まず、光電変換素子アレーのある行(例えばLr1)に対する行選択配線LrにVghを印加し、蓄積電荷信号を信号配線Lc1〜4096に出力する。列信号配線Lc1〜4096から1列ずつ4096画素分の信号を同時に読み出す。
【0082】
次に、異なる行選択配線Lr(例えばLr2)にVghを印加し、蓄積電荷信号を信号配線Lc1〜4096に出力する。列信号配線Lc1〜4096から1列ずつ4096画素分の信号を同時に読み出す。この動作を4096の列信号配線に順次繰り返す事により、すべての画像情報を読み出す。
【0083】
上記動作中、各センサの電荷蓄積時間はリセット動作が完了した時、即ち空読み時のTFT82をオフとしてから、次に電荷読み出しが行われるためにTFT82がオンにするまでの間である。従って、各行選線毎に蓄積時間・時刻が異なる。
【0084】
X線画像を読み出した後、補正用画像を取得する。これは、X線画像の補正に使用するためであり、高画質の画像を取得するために必要な補正データである。基本的な画像取得方法はX線を曝射しない点以外は同じである。電荷蓄積時間は、X線画像を読み出す際と、補正画像を読み出す際とで同じにする。
【0085】
また、高分解能の画像情報が必要でない場合や画像データ取り迅速度を速くしたい場合には、すべての画像情報を常に取り込む必要はなく、操作者21の撮影方法の選択により、撮像制御器24は、間引き、画素平均、領域抽出の駆動指示を駆動器62に設定する。
【0086】
間引きを行うには、まず、行選択配線Lr1を選択し、列信号配線Lcから信号を出力する際に、例えばLc2n−1(n:自然数)のnを0から一つずつ増加させるように1列の読み出しを行い、その後、行を選択する際、行選択配線Lr2m−1(m:自然数)のmを1から一つずつ増加させて、1行の信号を読み出す事により行われる。この例では画素数を1/4に間引いたことになるが、撮像制御器24の設定指示に従って駆動器62は、1/9,1/16などに画素数を間引く。
【0087】
また、画素平均について、上述の動作中、行選択配線Lr2mとLr2m+1とに同時にVghを印加する事により、TFT2m,2nとTFT2m+1,2nとが同時にターンオンし、列方向の2画素のアナログ加算を行う事が可能である。これは2画素の加算に限ったものではなく、列信号配線方向の複数画素のアナログ加算を容易に行う事ができることを表している。更に、行方向の加算については、A/D変換出力後に隣り合う画素(Lc2nとLc2n+1)をディジタル加算する事により、上述のアナログ加算と合わせて、2×2の正方形画素の加算値を得る事ができる。これにより、照射されたX線を無駄にすることなく、高速にデータを読み出す事が可能である。その他、総画素数を減らして高速化を目指す方法として、画像の取込領域を制限する方法がある。
【0088】
これは、操作者21が必要な領域を操作者インターフェース22から入力し、それに基づいて撮像制御器24は駆動器62に指示を出し、駆動器62はデータ取込範囲を変更して二次元検出器アレーを駆動する。
【0089】
本実施形態では、高速取込モードでは1024×1024の画素を30F/Sで取り込む。
即ち、2次元検出器アレーの全領域では4×4画素の加算処理を行い、1/16に間引き、最も小さい範囲では1024×1024の領域で間引きなしで撮像する。
このように撮像する事で、ディジタルズーム画像が得られる。
【0090】
図7は、X線検出器52の撮像動作を含むタイミングチャートである。図7を中心にX線検出器52の動作について説明する。
701は操作者インターフェース22に対する撮像要求信号、702は実X線曝射状態、703は操作者21の指示に基づいた撮像制御器24から駆動器62への撮影要求信号、704はX線検出器52の撮影レディ信号、705はグリッド54の駆動信号、706はX線検出器52内のパワー制御信号、707はX線検出器の駆動状態(特に光検出器アレー58からの電荷読み出し動作)をそれぞれ現している。708は画像データの転送状態や、画像処理や表示の状態を概念的に表している。
【0091】
操作者21からの検出器準備要求または撮影要求があるまで駆動器62は706に示すようにパワー制御をオフ状態で待機する。具体的には、図5において、行選択線Lr、列信号線Lc、バイアス配線Lbの電位を図示しないスイッチにより同電位(特に信号GNDレベル)に保ち、光検出器アレー58にバイアスを印加しない。更には、信号読出し回路100、ラインセレクタ92、バイアス電源84または85を含む電源を遮断することにより、前記行選択線Lr、列信号線Lc、バイアス配線Lbの電位をGND電位に保っても良い。
【0092】
操作者21の操作者インターフェース22に対する撮影準備の要求指示(701:1stSW)により、撮像制御器24はX線発生器40を撮影レディ状態に遷移させるとともに、X線検出器52に対して撮影準備状態へ移行させる指示を出す。指示を受けた駆動器62は光検出器アレー58にバイアスを印加するとともに、(リフレッシュ及び)空読みフレームFiを繰り返す。要求指示は、例えば、X線発生装置への曝射要求SWの1stスイッチ(通常は管球のロータアップなどが開始される。)や、X線検出器52が撮影準備のために所定時間(数秒以上)を要する場合などは、X線検出撃52の準備を開始するための指示である。この場合、操作者21が、X線検出器52に対して意識的に撮影準備の要求指示を出さなくても良い。即ち、操作者インターフェース22に対して、患者情報、撮影情報などが入力されたことをもって、撮像制御機24は検出器準備の要求指示と解釈して、X線検出器52を検出器準備状態へ移行させても良い。
【0093】
検出器準備状態では、光電変換モードにおいて、空読み後、光検出部80に暗電流が徐々に蓄積されてコンデンサ80b(c)が飽和状態で保持されることを避けるため、(リフレッシュR及び)空読みフレームFiを所定間隔で繰り返す。この操作者21からの撮影準備要求が有りながら実際のX線曝射要求が発生していない期間に行う駆動、即ち、検出器準備状態に行う空読みフレームFiを所定時間間隔T1で繰り返す駆動を以後「アイドリング駆動」と呼び、アイドリング駆動を行っている検出器準備状態の期間を「アイドリング駆動期間」と呼ぶ。このアイドリング駆動期間は、どの程度続くかが実使用上、未定義(未規定)のため、光検出器アレー58(特にTFT82)に負荷のかかる読み出し動作は極力少なくすることを考慮して、T1は通常の撮影動作時よりも長く設定し、通常の読み出し駆動FrよりもTFT82のON時間の短いアイドリング専用空読みフレームFiを行う。また、リフレッシュR動作が必要なセンサの場合には、空読みフレームFi数回に対して1回リフレッシュR動作を行うようにする。
【0094】
次に、X線検出器52を中心としたX線画像取得について述べる。
X線検出器52のX線画像取得時の駆動は大きく二つの画像取得からなる。707に示した通り、1つはX線画像取得駆動であり、残りは補正用暗画像取得駆動である。それぞれの駆動は概ね同じであり、X線曝射が行われる動作が有るか否かが主な違いである。更にそれぞれの駆動とも、撮像準備シーケンス、電荷蓄積(曝射ウインドウ)、画像読み出しの3つの部分から構成される。
【0095】
以下順を追ってX線画像取得について述べる。
操作者21から操作者インターフェース22に対する撮影要求指示(701:2ndSW)により、撮像制御器24はX線発生器40とX線検出器52との同期を取りながら撮影動作を制御する。撮影要求指示(701:2ndSW)に従いX線曝射要求信号703に示すタイミングでX線検出器に対し、撮像要求信号をアサートする。駆動器は撮像要求信号に呼応して撮像駆動状態707に示すように所定の撮像準備シーケンス駆動を行う。
【0096】
具体的には、リフレッシュが必要な場合はリフレッシュを行い、そして、撮像シーケンスのための電荷吐き出し空読みフレームFPを所定回数及び電荷蓄積開始専用空読みフレームFPfを行って、電荷蓄積状態(撮像ウインドウ:T4)に遷移する。その際、撮像シーケンスのための電荷吐き出し空読みフレームFpの回数及び時間間隔T2は、撮像制御機24から撮像要求に先んじて予め設定された値に基づいて行う。これは操作者21の要求により、操作性重視なのか画質重視なのか、または撮像部位により自動的に最適な駆動を選択して切り替える。
【0097】
通常は、曝射要求に対する応答性を向上させるために、1ms程度の短時間で駆動する。曝射要求から撮影準備完了までの期間(T3)は所用時間が短いことが実使用上要求されるので、そのために撮像準備シーケンス電荷吐き出し空読みフレームFpを行う。さらに、アイドリング駆動のいかなる状態からも曝射要求が発生した場合は、即時に撮像準備シーケンス駆動に入ることにより曝射要求から撮影準備完了までの期間(T3)を短くすることにより、操作性の向上を図る。
【0098】
駆動器62は、検出器アレー58の撮像準備を行うのと同期して、グリッド54を移動させ始める。これは実X線曝射702に同期してグリッドを最適な移動状態で撮像を行うためである。この場合も、駆動器62は撮像制御器により設定された、最適グリッド移動開始タイミング、最適グリッド移動速度で動作する。
【0099】
本実施形態では、グリッド54の動作による振動を問題としているため、加速度の変化が小さくなるようにグリッド54の始動を制御するとともに、振動の影響を受けやすい電荷蓄積開始専用空読みフレームFpfを行う際にはグリッド54は定速運動を行うように制御することが望ましい。
【0100】
X線検出器52の撮像準備が整った時点で、駆動器62は撮像制御器24に対し、X線検出器レディ信号704を返し、撮像制御器24はこの信号の遷移を元にして、X線発生要求信号702としてX線発生器40にアサートする。X線発生器40は、X線発生要求信号702が与えられている間、X線を発生する。所定X線量を発生したら撮像制御器24はX線発生要求信号702をネゲートするとともにX線撮像要求信号703をネゲートすることによりX線検出器52へ画像取得タイミングを通知する。このタイミングを元にして、駆動器62は直ちにグリッド54を静止し、それまで待機状態だった信号読出し回路100の動作を開始させる。グリッド54静止時間及び信号読み出し回路100の安定のための所定ウェイト時間後、駆動器62に基づいてX線検出器アレー58から画像データを読み出して画像処理器26に生画像を取得する。転送が完了すると駆動器62は読み出し回路100を再び待機状態に遷移させる。
【0101】
本実施形態では、グリッド54の動作による振動を問題としているため、最も振動ノイズの影響を受けやすいX線画像取得フレームFrxo駆動前にグリッド54が(静止を含む)定速運動をしていることが望ましい。更に、X線検出器52内に振動を測定するための振動センサを取り付けて、グリッドもしくはその他の要因による振動が所定値以下に収まったことを確認した後に、X線画像取得フレームFrxo駆動を開始しても良い。
【0102】
引き続き、X線検出器52は補正画像取得する。即ち、先の撮像のための撮像シーケンスを繰り返し、X線照射の無い暗画像を取得し、画像処理器26に補正用暗画像を転送する。
【0103】
この時、撮像シーケンスは撮影の度にX線曝射時間など若干異なる可能性が有るが、それも含めて全く同じ撮影シーケンスを再現して暗画像を取得することにより、より高画質な画像が得られる。但し、グリッド54の動作はこの限りでなく、暗画像取得時には振動の影響を抑えるために静止させておく。暗画像取得後、画質に影響しない所定のタイミングでグリッド54の初期化動作を行う。
【0104】
図8は画像処理器26であり、画像データの流れを示している。
801はデータパスを選択するマルチプレクサ、802及び803はそれぞれX線画像用及び暗画像用フレームメモリ、804はオフセット補正回路、805はゲイン補正データ用フレームメモリ、806はゲイン補正用回路、807は欠陥補正回路、808はその他の画像処理回路を代表してそれぞれ現している。
【0105】
図7において、X線画像取得フレームFrxoフレームで取得されたX線画像が、マルチプレクサ801を経由してX線画像用フレームメモリ802に記憶され、続いて補正画像取得フレームFrnoフレームで取得された補正画像が、同様にマルチプレクサ801を経由し、暗略画像用フレームメモリ803に記憶される。暗画像の記憶完了から、オフセット補正回路804によりオフセット補正(例えばFrxo−Frno)が行われ、引き続き、予め取得されゲイン補正用フレームメモリに記憶してあるゲイン補正用データFgを用いて、ゲイン補正回路806がゲイン補正(例えば、(Frxo−Frno)/Fg)を行う。
【0106】
引き続き、欠陥補正回路807に転送されたデータは、不感画素や複数パネルで構成されたX線検出器52のつなぎ目部位などに違和感を生じないように画像を連続的に補間して、X線検出器52に由来するセンサ依存の補正処理を完了する。更に、その他の画像処理回路808にて、一般的な画像処理、例えば、階調処理、周波数処理、強調処理などの処理を施した後、表示制御機32に処理済データを転送して、モニタ30に撮影画像を表示する。
【0107】
本実施形態の第7図の専用フレームの駆動を述べるにあたり、図9を用いて画像取得について再度解説を加える。
901−1,2,3,…はTFT用スイッチ素子96−1,2,3,…の出力、902はプリアンプ106−nのアナログ出力、903はサンプルホールド回路108−nの制御信号、904は列信号線Lcのリセット用スイッチ102−nの制御信号をそれぞれ現している。
【0108】
まず、列信号線Lc−nをリセットしておき、信号電荷を列信号線Lc−nに出力可能な状態にしておく。次に、901−1をオンとして、行選択線Lr−1を選択する。すると、電荷信号が列信号線Lc−nに出力されプリアンプ出力902は受光線量に応じた出力を出す。この信号出力が安定するまでの時間は、TFT82の電荷転送能力(オン抵抗:数MΩ程度)、信号線容量(コンデンサ86:数pF〜数十pF)などによって決まるが、本実施形態では、数10μs〜数100μsの時間を要し、通常この期間TFTを導通状態とする。電荷転送の落ち着いた辺りでサンプルホールド回路108−nを制御(903)して線量信号をサンプルホールド回路108−nに取り込む。サンプルホールド以降の取り込み系についてはここでは割愛する。
【0109】
引き続き、行選択線Lr−2の電荷を読み出すために、列信号線Lcをリセットする(904)。リセットが完了するタイミングで、行選択線Lr−2を選択する(901−2)。同様に線量に応じた電荷信号が列信号では緯線Lc−nに出力される。以下、同様にしてLr−4096までの線量データを読み出す。空読み動作では、上述の動作を、画像を取得しない場合に行うことにより光検出器部80の電荷リセットを行うことになる。
【0110】
図10は、電荷蓄積開始専用空読みフレームFpf,X線画像取得フレームFrxo、補正画像取得フレームFrnoを、図11はアイドリング専用空読みフレームFiを、図12は撮像シーケンスのための電荷吐き出し空読みフレームFpのTFT82の動作をそれぞれ示している。
【0111】
X線画像取得フレームFrxoと補正画像取得フレームFrnoとの駆動が同じであることは述べるまでも無いが、電荷蓄積開始専用空読みフレームFpfでは、それぞれの行選択線のTFTがオフした後、その行選択線Lrに接続された光検出器80の蓄積が開始される。そのため、蓄積時間を各行間でそろえるためには、必然的に画像取得フレームと電荷蓄積開始フレームとが同じ駆動であることを要する。
【0112】
次に、アイドリング専用空読みフレームFiでは、TFTのオン時間を短くするように駆動している。図11では1ライン当たりの読み取り時間も半分にしている。これは、本実施例の場合、TFTのオン電圧は12〜20Vであるのに対して、オフ電圧は−5V〜GNDレベルであり、TFTのオン時間が長い方がTFTの閾値電圧が遷移し、TFT転送能力の性能劣化につながる。
【0113】
ここで、アイドリング駆動期間は実使用上どれだけ続くかが不明であるため、出来るだけTFTのオン時間が短い駆動が望ましい。図7で述べた通り、アイドリング専用空読みフレームFi間隔T1を長く(>1秒)取ることは勿論、TFTのオン時間が短くなるようにアイドリング専用空読みフレームFiでは通常撮影駆動の半分の時間で駆動している。TFTのオン時間が当然半分になっているが、転送される電荷は暗電流によるもののみのため、上述のような駆動でも特性上問題が無い。参考までに図13に示したように、1ラインあたりの時間は通常画像取得フレームと同じで、TFTのオン時間のみが短くなるように駆動しても良い。また、リフレッシュR動作が必要なセンサの場合においても、暗電流が蓄積されてセンサ飽和状態に達するまでには数分から数十分の時間を要するので、アイドリング専用空読みフレームFi複数回に対して1回の割合でリフレッシュR動作を行えば良い。
【0114】
撮像シーケンスのための電荷吐き出し空読みフレームFPは、光検出部80内の電荷の吐き出しが主な目的である点と、X線曝射までの時間を小さくするために、1ラインの駆動に要する時間は短く設定し(図12では通常画像取得フレームの1/2)、電荷吐き出しのためにTFTのオン時間は1ラインの駆動時間の全体にわたるようにする。
【0115】
以上説明したように、本実施形態によれば、実使用上、規定が困難であるアイドリング駆動期間が長く続いても、X線撮像装置(システム)の命短縮や検出に関する諸特性の経年変化を抑止して信頼性の高い撮像を実現することを可能がなる。
【0116】
図14は、一般的なパーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。図14において、1200はコンピュータPCである。PC1200は、CPU1201を備え、ROM1202またはハードディスク(HD)1211に記憶された、あるいはフレキシブルディスクドライブ(FD)1212より供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行し、システムバス1204に接続される各デバイスを総括的に制御する。
【0117】
上記PC1200のCPU1201、ROM1202またはハードディスク(HD)1211に記憶されたプログラムにより、本実施形態のX線撮像装置(システム)を構成する各構成要素の機能が実現される。
【0118】
1203はRAMで、CPU1201の主メモリ、ワークエリア等として機能する。1205はキーボードコントローラ(KBC)で、キーボード(KB)1209や不図示のデバイス等からの指示入力を制御する。
【0119】
1206はCRTコントローラ(CRTC)で、CRTディスプレイ(CRT)1210の表示を制御する。1207はディスクコントローラ(DKC)で、ブートプログラム(起動プログラム:パソコンのハードやソフトの実行(動作)を開始するプログラム)、複数のアプリケーション、編集ファイル、ユーザファイルそしてネットワーク管理プログラム等を記憶するハードディスク(HD)1211、及びフレキシブルディスク(FD)1212とのアクセスを制御する。
【0120】
1208はネットワークインタフエースカード(NIC)で、LAN1220を介して、ネットワークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のPCと双方向のデータのやり取りを行う。
【0121】
本実施形態で説明したX線撮像方法の手順は、コンピュータのRAMやROMなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明の実施形態に含まれる。
【0122】
具体的に、前記プログラムは、例えばCD−ROMのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記録媒体としては、CD−ROM以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、上記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワーク(LAN、インターネットの等のWAN、無線通信ネットワーク等)システムにおける通信媒体(光ファイバ等の有線回線や無線回線等)を用いることができる。
【0123】
また、コンピュータが供給されたプログラムを実行することにより上述の実施形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているOS(オペレーティングシステム)あるいは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施形態の機能が実現される場合や、供給されたプログラムの処理の全てあるいは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形態の機能が実現される場合も、かかるプログラムは本発明の実施形態に含まれる。
【0124】
【発明の効果】
本発明の撮像装置及び撮像方法によれば、実使用上、規定が困難であるアイドリング駆動期間が長く続いても、装置の命短縮や検出に関する諸特性の経年変化を抑止して信頼性の高い撮像を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すX線撮像システムの構成ブロック図である。
【図2】光検出器アレーの構成単位の等価回路図である。
【図3】光検出部のデバイス動作について説明するための模式図である。
【図4】光検出器アレーの構成単位の等価回路図である。
【図5】2次元配列の光電変換素子を具備する光検出器アレーの等価回路図である。
【図6】センサ読み出しの概要を示すタイミングチャートである。
【図7】X線検出器の撮像動作を含むタイミングチャートである。
【図8】画像処理器の概略構成を示すブロック図である。
【図9】専用フレームの駆動を説明するためのタイミングチャートである。
【図10】電荷蓄積開始専用空読みフレームFpf,X線画像取得フレームFrxo、補正画像取得フレームFrnoを示すタイミングチャートである。
【図11】アイドリング専用空読みフレームFiを示すタイミングチャートである。
【図12】撮像シーケンスのための電荷吐き出し空読みフレームFpのTFT82の動作を示すタイミングチャートである。
【図13】1ラインあたりの時間は通常画像取得フレームと同じとし、TFTのオン時間のみが短くなるように駆動する一例を示すタイミングチャートである。
【図14】一般的なパーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。
【符号の説明】
10:X線室
12:X線制御室
14:診断室
20:システム制御器
21:操作者
24:撮像制御器
26:画像処理器
30:モニタ
40:X線発生器
48:撮影用寝台
50:患者
52:X線検出器
54:グリッド
58:光検出器アレー
62:駆動器
80:光検出部
82:スイッチング薄膜トランジスタ(TFT)
84:バイアス電源
85:バイアス電凋
92:ラインセレクタ
100:信号読出し回路

Claims (26)

  1. 複数の画素が配置された検出器と、
    前記検出器の受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記検出器の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行う制御手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする撮像装置。
  2. 前記制御手段は、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、
    前記制御手段は更に、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記制御手段は、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しは前記受光前における電気信号の読み出しよりも長い時間で行うことを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記制御手段は、前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、その後前記検出器の受光に応じて該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、
    前記制御手段は更に、前記電荷蓄積状態に移行する直前に行われる前記電気信号の読み出しを前記受光後における前記電気信号の読み出しと実質的に同一の時間で行うことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  5. 前記制御手段は、前記受光前に前記電気信号を所定間隔で繰り返し読み出した後、外部からの入力として曝射を指示する信号を受信したことに応じて前記電気信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出す制御を行った後、前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  6. 前記検出器が前記電荷蓄積状態において受光することで得られた電気信号に基づいて画像データを取得する取得手段を更に有することを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
  7. 前記制御手段は、前記受光により得られた電気信号の読み出しを行った後、前記検出器を受光させることなく、前記受光前の読み出し及び前記受光後の読み出しと実質的に同一の読み出しを再び行い、
    前記取得手段は、前記実質的に同一の読み出しにより得られた電気信号に基づいて前記画像データの補正に用いる暗電流データを取得することを特徴とする請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記検出器では撮像領域内に前記複数の画素が行列状に配置されており、
    前記複数の画素を行毎に選択する信号を伝送するための複数の行選択線と、
    前記選択される行の画素のアナログ信号を読み出すための複数の列信号線と、を有し、
    前記制御手段は、前記行選択線をスイッチング素子により所定時間だけ選択状態とすることで前記電気信号の読み出しを行い、
    前記制御手段は、前記受光前において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間を、前記受光後において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間よりも短くすることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  9. 複数の画素が撮像領域内に配置された検出器と、
    被写体の撮像の前に前記撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記撮像領域1面分の画素の信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出した後前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御と、を行う制御手段とを有することを特徴とする撮像装置。
  10. 前記制御手段は前記検出器内における電荷のリセット動作を行うことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置。
  11. 前記制御手段は、所定の列方向に信号を読み出し、所定の行単位方向に所定の周期で駆動を行うことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の撮像装置。
  12. 複数の画素が配置された検出器による受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記検出器の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、
    前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする撮像方法。
  13. 前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、
    更に、前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うことを特徴とする請求項12に記載の撮像方法。
  14. 前記外部からの入力に応じた電気信号の読み出しは、前記受光前における電気信号の読み出しよりも長い時間で行うことを特徴とする請求項13に記載の撮像方法。
  15. 前記検出器の受光前における外部からの入力に応じて前記複数の画素の信号を読み出す制御を行った後に前記複数の画素を電荷蓄積状態に移行させる制御を行い、その後、前記検出器の受光に応じて該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行い、
    更に、前記電荷蓄積状態に移行する直前に行われる前記電気信号の読み出しを前記受光後における前記電気信号の読み出しと実質的に同一の時間で行うことを特徴とする請求項12に記載の撮像方法。
  16. 前記受光前に前記電気信号を所定間隔で繰り返し読み出した後、外部からの入力として曝射を指示する信号を受信したことに応じて前記電気信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出す制御を行った後、前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御を行うことを特徴とする請求項12に記載の撮像方法。
  17. 前記検出器が前記電荷蓄積状態において受光することで得られた電気信号に基づいて画像データを取得することを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の撮像方法。
  18. 前記受光により得られた電気信号の読み出しを行った後、前記検出器を受光させることなく、前記受光前の読み出し及び前記受光後の読み出しと実質的に同一の読み出しを再び行い、
    前記実質的に同一の読み出しにより得られた電気信号に基づいて前記画像データの補正に用いる暗電流データを取得することを特徴とする請求項17に記載の撮像方法。
  19. 前記検出器では撮像領域内に前記複数の画素が行列状に配置されており、
    前記複数の画素を行毎に選択する信号を伝送するための複数の行選択線と、
    前記選択される行の画素のアナログ信号を読み出すための複数の列信号線と、を有し、
    前記行選択線をスイッチング素子により所定時間だけ選択状態とすることで前記電気信号の読み出しを行い、
    前記受光前において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間を、前記受光後において前記行選択線のそれぞれを選択状態とする時間よりも短くすることを特徴とする請求項12に記載の撮像方法。
  20. 被写体の撮像の前に、撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記撮像領域1面分の画素の信号を前記所定間隔よりも短い間隔で繰り返し読み出した後、複数の画素が前記撮像領域内に配置された検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御と、を行うことを特徴とする撮像方法。
  21. 前記検出器内における電荷のリセット動作を行うことを特徴とする請求項12乃至20のいずれか1項に記載の撮像方法。
  22. 所定の列方向に信号を読み出し、所定の行単位方向に所定の周期で駆動を行うことを特徴とする請求項12乃至21のいずれか1項に記載の撮像方法。
  23. 請求項1に記載の撮像装置を構成する各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
  24. 請求項9に記載の撮像装置を構成する各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
  25. 放射線を発生させる放射線発生装置と、
    複数の画素が配置され、被写体を透過した前記放射線を受光する検出器と、
    前記放射線の受光前に前記複数の画素の電気信号を読み出し、前記放射線の受光後に該受光により得られた前記複数の画素の電気信号を読み出す制御を行う制御手段と、
    前記受光後に読み出された電気信号に基づく被写体の画像を表示する表示手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記受光前における電気信号の読み出しを前記受光後における電気信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする放射線撮像システム。
  26. 放射線を発生させる放射線発生装置と、
    複数の画素が撮像領域内に配置された検出器と、
    被写体の撮像の前に前記撮像領域1面分の画素の信号を所定間隔で繰り返し読み出す制御と、外部からの入力に応じて前記検出器を電荷蓄積状態に移行させる制御と、前記電荷蓄積状態で被写体を撮像し得られた前記撮像領域1面分の画素の信号を読み出す制御と、を行う制御手段と、
    前記撮像により得られた被写体の画像を表示する表示手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記撮像の前における前記1面分の信号の読み出しを前記撮像時における前記1面分の信号の読み出しよりも短い時間で行うよう制御することを特徴とする放射線撮像システム。
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