JP4744090B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶表示装置の製造方法に関し、特に、負の誘電率異方性を有する液晶を垂直配向させ、光又は熱により重合するポリマーを用いて液晶分子のプレチルト角及び電圧印加時の傾斜方向を規定する液晶表示装置を製造する方法に関する。
従来のMVA(Multi−domain Vertical Alignment)方式の液晶表示装置(以下、「MVA−LCD」という)は、負の誘電率異方性を有する垂直配向型の液晶と、基板上に設けられた線状突起やスリット等の配向規制用構造物とを備えている。MVA−LCDは、配向規制用構造物を利用することにより、ラビングレスで電圧印加時の液晶配向方位を画素内で複数の方位に制御できるようになっている。
MVA−LCDは、TN(Twisted Nematic)モードの液晶表示装置に比較すると、視角特性に優れているという長所を有しているとともに、白輝度が低く表示が暗いという短所を有している。この短所の主な原因は、配向規制用構造物上の領域が液晶配向の分割境界となり、当該領域が光学的に暗く視認されるため、画素全体の光の透過率が低くなることにある。これを改善するには、配向規制用構造物間の間隙を十分広くすればよい。ところがこの場合、配向規制用構造物が相対的に少なくなるため、配向が安定するまでに時間がかかるようになり、応答時間が長くなってしまう。
高輝度で高速応答可能なMVA−LCDを実現するために、ポリマーを用いて液晶分子のプレチルト角及び電圧印加時の傾斜方向を規定する方法が提案されている。この方法では、光又は熱により重合するモノマー(重合性成分)と液晶とを混合した液晶組成物を2枚の基板間に封止する。基板間に所定の電圧を印加し、液晶分子が傾斜して配向が定まった状態で液晶層にUV光を照射し、モノマーを重合してポリマーを形成する。基板の表面近傍に形成されるポリマーによって、電圧印加を取り去っても液晶分子の配向方向及びプレチルト角が規定される。ポリマーにより液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定することによって、高輝度で高速応答可能なMVA−LCDが得られる。
また近年では、基板の貼合せと液晶の注入とが同時に行われる滴下注入法が注目されている。滴下注入法では、まず一方の基板の周囲に枠状にシール材が塗布される。次に、例えば他方の基板上に規定量の液晶を滴下する。このとき液晶は、ディスペンサにより基板上の複数箇所に滴下される。次に、両基板を真空中で貼り合わせ、大気圧に戻すことによって両基板間に液晶が注入される。滴下注入法を用いることにより、液晶注入時間を大幅に短縮でき、液晶表示装置の製造工程が簡略化する。
ところが、ポリマーにより液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定するMVA−LCDを滴下注入法を用いて作製すると、液晶組成物を滴下した箇所のそれぞれの外周に沿って円状に連なる輝点が視認されることがあり、良好な表示品質が得られないという問題が生じている。
本発明の目的は、表示品質の良好な液晶表示装置の製造方法を提供することにある。
上記目的は、光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物の脱泡処理を行う第1の工程と、前記液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第2の工程と、前記一方の基板と他方の基板とを真空中で貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第3の工程と、前記重合性成分を重合させる第4の工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。
本発明によれば、表示品質の良好な液晶表示装置を実現できる。
〔第1の実施の形態〕
本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について図1乃至図4を用いて説明する。ポリマーにより液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定するMVA−LCDにおいて、液晶組成物を滴下した箇所の外周に沿って円状に連なる輝点が視認されるのは、当該箇所の外周部にモノマーが析出し、液晶の配向が乱れることが原因と考えられる。モノマーが析出するのは、基板を貼り合わせる際に液晶組成物が真空中で発泡し、モノマー濃度が不均一になることに起因すると考えられる。このため本実施の形態では、液晶組成物内に溶け込んでいる空気や低沸点物質等を除去し、真空中での液晶組成物の発泡を抑制することによりモノマーの析出を防いでいる。
図1は、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を模式的に示す図である。図2は、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。まず、薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)、画素電極、ゲートバスライン及びドレインバスライン等がガラス基板上に形成されたTFT基板と、カラーフィルタ(CF;Color Filter)、共通電極等がガラス基板上に形成された対向基板とをそれぞれ所定の工程により作製する。
次に、図1(a)に示すように、液晶組成物10を所定の容器12に入れ、真空チャンバ14内に配置する。液晶組成物10は、負の誘電率異方性を有するネガ型液晶(メルク製)に、ネマティック液晶性を示し光(又は熱)により重合するアクリル系重合性成分(メルク製)を0.3wt%混合して製造されている。続いて、真空ポンプ16を用い、真空チャンバ14内の液晶組成物10周囲の雰囲気を1×10-2Torr(1Torr=133.322Pa)又はそれ以下の圧力(真空度)に減圧し、液晶組成物10内に溶け込んでいる空気や低沸点物質等を除去する脱泡(脱気)処理を行う(図2のステップS1)。脱泡処理終了後、ガス導入系18を用いて不活性ガス等を真空チャンバ14内に導入して大気圧に戻し、液晶組成物10の入った容器12を取り出す。
次に、図1(b)に示すように、脱泡処理が行われた液晶組成物10を大気圧中でTFT基板2上(又は対向基板4上)に滴下する液晶組成物滴下工程を行う(ステップS2)。図3は、液晶組成物を滴下する際に用いるディスペンサの構成を示している。図3に示すように、フランジャーポンプ式のディスペンサ30は、中空の円筒形状の筐体32を有しており、円筒形状の中心軸をほぼ鉛直方向に向けて使用するようになっている。筐体32内には、円筒形状の中心軸に沿って細長い棒状のピストン34が鉛直方向に移動可能に支持されている。ピストン34の先端部は、筐体32の鉛直下方端に設けられたノズル36内方を移動することができるようになっている。筐体32のノズル36近傍の側壁の開口からは、液晶組成物収納容器38内の液晶組成物が供給管40を介して図示の矢印に沿ってノズル36にまで流入できるようになっている。ノズル36内に達した液晶組成物は、ノズル36でのピストン34先端の移動量に依存してノズル36から滴下するようになっており、外力を受けない限り液晶組成物自身の表面張力によりノズル36から吐出しないようになっている。
筐体32内の空気室の側壁には、鉛直方向に離れて設けられた2つの空気流入口42、44が取り付けられている。ピストン34には、空気室内を2つに分離する隔壁46が固定されている。隔壁46は、ピストン34と共に、空気流入口42、44の間の空気室内壁を摺動することができるようになっている。したがって、隔壁46は、空気流入口42から空気室内に空気が流入すると鉛直下方に圧力を受けて下方に移動し、空気流入口44から空気室内に空気が流入すると鉛直上方に圧力を受けて上方に移動する。これにより、ピストン34を鉛直方向に所定量移動させることができるようになっている。
空気流入口42、44は、ポンプコントローラ48に接続されている。ポンプコントローラ48は、空気を吸入して所定のタイミングで空気流入口42、44のいずれかに空気を送り込むようになっている。以上説明した構成のディスペンサ30は、1ショット当り例えば5mgの液晶組成物10を滴下するようになっている。1ショット当りの滴下量は、筐体32上方に突出したピストン34に固定されたマイクロゲージ52を用いて、ピストン34の鉛直方向の移動量を制御することにより調整することができるようになっている。
この工程では、脱泡処理が行われた液晶組成物10に再び空気等が溶け込むのを防ぐために、基板表面からの高さが例えば20mm以下の位置から液晶組成物10を滴下するようにする。すなわち本例では、ノズル36先端のTFT基板2(又は対向基板4)表面からの高さhが20mm以下になるようにする(h≦20(mm))。なお、液晶組成物10を滴下する工程に代えて、液晶組成物10を基板上に転写するようにしてもよい。
図1(b)に戻り、液晶組成物10が滴下されたTFT基板2と、外周部に切れ目なくシール材20が塗布された対向基板4とを真空貼合せ装置を用いて真空中で貼り合わせる基板貼合せ工程を行う(ステップS3)。図4は、基板貼合せ工程での真空貼合せ装置内の圧力の時間変化の例を示すグラフである。横軸は真空貼合せ装置内の減圧を開始してからの経過時間(sec)を表し、縦軸は真空貼合せ装置内の圧力(Pa)を対数で表している。図4に示すように、減圧開始から約50sec経過後に両基板2、4の貼合せを開始する。このときの真空貼合せ装置内の圧力は約2.5Pa(≒1.9×10-2Torr)である。引き続き減圧しながら約200sec経過後(貼合せ開始から約150sec後)に両基板2、4の貼合せを終了する。このときの真空貼合せ装置内の圧力は約0.8Pa(≒6×10-3Torr)である。その後、真空貼合せ装置内に不活性ガス等を導入し、5sec程度で基板2、4周囲の雰囲気を大気圧に戻すことにより、図1(c)に示すように両基板2、4間の液晶組成物10が拡散する。続いてシール材20を硬化させて基板貼合せ及び液晶注入が完了する。
次に、基板2、4間に所定の電圧を印加し、液晶分子が傾斜して配向が定まった状態で液晶組成物10にUV光を照射(あるいは液晶組成物10を加熱)し、液晶組成物10内のモノマーを重合してポリマーを形成する重合化工程を行う(ステップS4)。基板2、4の表面近傍に形成されるポリマーによって、電圧印加を取り去っても液晶分子の配向方向及びプレチルト角が規定される。以上の工程を経て、液晶表示装置が完成する。
本実施の形態では、液晶組成物10をTFT基板2上に滴下する前に液晶組成物10の脱泡処理を行っている。このため、基板貼合せ工程で液晶組成物10が発泡することがなく、液晶組成物10内のモノマー濃度が不均一になることがないため、モノマーの析出を抑制できる。したがって本実施の形態によれば、液晶の配向不良による輝点が視認されず、表示品質の良好な液晶表示装置を実現できる。
〔第2の実施の形態〕
次に、本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について図5を用いて説明する。図5は、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図5に示すように、本実施の形態では第1の実施の形態と異なり、脱泡処理が行われていない液晶組成物10を大気圧中でTFT基板2上(又は対向基板4上)に滴下又は転写する(ステップS11)。液晶組成物10は、負の誘電率異方性を有するネガ型液晶(メルク製)に、ネマティック液晶性を示し光(又は熱)により重合するアクリル系重合性成分(メルク製)を0.3wt%混合して製造されている。
次に、液晶組成物10が滴下されたTFT基板2と、外周部に切れ目なくシール材20が塗布された対向基板4とを例えば真空貼合せ装置内に配置する。続いて、真空貼合せ装置内の液晶組成物10周囲の雰囲気を1×10-2Torr又はそれ以下の圧力に減圧し、液晶組成物10内に溶け込んでいる空気や低沸点物質等を除去する脱泡処理を行う(ステップS12)。このとき、液晶組成物10が減圧雰囲気中で発泡するため、モノマー濃度は不均一になっている。次いで、真空貼合せ装置内に不活性ガス等を導入し、真空貼合せ装置内の圧力を大気圧付近に戻す。これにより、液晶組成物10内のモノマー濃度は均一になる。なお、液晶組成物10の脱泡処理は、真空貼合せ装置でなく他の真空チャンバを用いて行ってもよい。
次に、真空貼合せ装置内を再び減圧しながら両基板2、4を貼り合わせる(ステップS13)。このとき、既に脱泡処理が行われた液晶組成物10が発泡することはない。その後、真空貼合せ装置内に不活性ガス等を導入し、基板2、4周囲の雰囲気を大気圧に戻すことにより、両基板2、4間の液晶組成物10が拡散する。続いてシール材20を硬化させて基板貼合せ及び液晶注入が完了する。
次に、基板2、4間に所定の電圧を印加し、液晶分子が傾斜して配向が定まった状態で液晶組成物10にUV光を照射(あるいは液晶組成物10を加熱)し、液晶組成物10内のモノマーを重合してポリマーを形成する(ステップS14)。基板2、4の表面近傍に形成されるポリマーによって、電圧印加を取り去っても液晶分子の配向方向及びプレチルト角が規定される。以上の工程を経て、液晶表示装置が完成する。
本実施の形態では、真空貼合せ装置内を減圧して液晶組成物10の脱泡処理を行った後に、真空貼合せ装置内を大気圧付近に戻して液晶組成物10内のモノマー濃度を均一にしている。このため、基板貼合せ工程で液晶組成物10が発泡することがなく、液晶組成物10内のモノマー濃度が不均一になることがないため、モノマーの析出を抑制できる。したがって本実施の形態によれば、液晶の配向不良による輝点が視認されず、表示品質の良好な液晶表示装置を実現できる。
〔第3の実施の形態〕
次に、本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について、図5を参照しつつ説明する。本実施の形態では第2の実施の形態と同様に、脱泡処理が行われていない液晶組成物10を大気圧中でTFT基板2上(又は対向基板4上)に滴下又は転写する(図5のステップS11)。液晶組成物10は、負の誘電率異方性を有するネガ型液晶(メルク製)に、ネマティック液晶性を示し光(又は熱)により重合するアクリル系重合性成分(メルク製)を0.3wt%混合して製造されている。
次に、液晶組成物10が滴下されたTFT基板2(及び液晶組成物10)を80℃で5分間加熱して脱泡処理を行う(図5のステップS12)。常温中に比べて高温中では気体が液晶組成物10に溶け込み難いため、加熱された液晶組成物10中の空気や低沸点物質等が除去される。なお、この工程ではモノマー濃度が不均一になることはない。
次に、TFT基板2と、外周部に切れ目なくシール材20が塗布された対向基板4とを真空貼合せ装置内に配置する。続いて、真空貼合せ装置内を減圧しながら両基板2、4を貼り合わせる(図5のステップS13)。その後、真空貼合せ装置内に不活性ガス等を導入して大気圧に戻すことにより、両基板2、4間の液晶組成物10が拡散する。続いてシール材20を硬化させて基板貼合せ及び液晶注入が完了する。
次に、基板2、4間に所定の電圧を印加し、液晶分子が傾斜して配向が定まった状態で液晶組成物10にUV光を照射(あるいは液晶組成物10を加熱)し、液晶組成物10内のモノマーを重合してポリマーを形成する(図5のステップS14)。基板2、4の表面近傍に形成されるポリマーによって、電圧印加を取り去っても液晶分子の配向方向及びプレチルト角が規定される。以上の工程を経て、液晶表示装置が完成する。
本実施の形態では、液晶組成物10の滴下されたTFT基板2を加熱して脱泡処理を行っている。このため、基板貼合せ工程で液晶組成物10が発泡することがなく、液晶組成物10内のモノマー濃度が不均一になることがないため、モノマーの析出を抑制できる。したがって本実施の形態によれば、液晶の配向不良による輝点が視認されず、表示品質の良好な液晶表示装置を実現できる。
ここで、脱泡処理におけるTFT基板2の加熱温度をそれぞれ40℃、45℃、50℃、55℃、60℃、70℃としたこと以外は上記と同様の製造方法を用い、6つの液晶表示装置を作製した。脱泡処理におけるTFT基板2の加熱温度を50℃、55℃、60℃、70℃として作製した液晶表示装置は、上記と同様に良好な表示品質が得られた。脱泡処理におけるTFT基板2の加熱温度を40℃、45℃として作製した液晶表示装置は、液晶組成物10を滴下した箇所のそれぞれの外周に沿って円状に連なる輝点が視認され、良好な表示品質が得られなかった。このように、脱泡処理においてTFT基板2を50℃以上で加熱することによって、表示品質の良好な液晶表示装置が得られる。なお、本実施の形態で使用した液晶組成物10の耐熱温度が150℃であるため、実際には50℃以上150℃以下で加熱することになる。
〔第4の実施の形態〕
次に、本発明の第4の実施の形態による液晶表示装置の製造方法について説明する。本実施の形態では第2の実施の形態と同様に、脱泡処理が行われていない液晶組成物10を大気圧中でTFT基板2上(又は対向基板4上)に滴下又は転写する。液晶組成物10は、負の誘電率異方性を有するネガ型液晶(メルク製)に、ネマティック液晶性を示し光(又は熱)により重合するアクリル系重合性成分(メルク製)を0.3wt%混合して製造されている。
次に、TFT基板2と、外周部に切れ目なくシール材20が塗布された対向基板4とを真空貼合せ装置内に配置する。続いて、真空貼合せ装置内を減圧しながら両基板2、4を貼り合わせる。本実施の形態では、真空貼合せ装置内の圧力が約1Torr(=133.322Pa)になったときに基板2、4の貼合せを開始する。このとき、液晶組成物10周囲の雰囲気は比較的低真空であるため、液晶組成物10が発泡することはない。引き続き減圧しながら所定時間経過後に両基板2、4の貼合せを終了する。その後、真空貼合せ装置内に不活性ガス等を導入して大気圧に戻すことにより、両基板2、4間の液晶組成物10が拡散する。続いてシール材20を硬化させて基板貼合せ及び液晶注入が完了する。
次に、基板2、4間に所定の電圧を印加し、液晶分子が傾斜して配向が定まった状態で液晶組成物10にUV光を照射(あるいは液晶組成物10を加熱)し、液晶組成物10内のモノマーを重合してポリマーを形成する。基板2、4の表面近傍に形成されるポリマーによって、電圧印加を取り去っても液晶分子の配向方向及びプレチルト角が規定される。以上の工程を経て、液晶表示装置が完成する。
本実施の形態では、比較的低真空で基板2、4の貼合せを開始している。このため、基板貼合せ工程で液晶組成物10が発泡することがなく、液晶組成物10内のモノマー濃度が不均一になることがないため、モノマーの析出を抑制できる。したがって本実施の形態によれば、液晶の配向不良による輝点が視認されず、表示品質の良好な液晶表示装置を実現できる。
ここで、基板貼合せ開始時の真空貼合せ装置内の圧力を変えたこと以外は上記と同様の製造方法を用い、複数の液晶表示装置を作製した。真空貼合せ装置内の圧力が高い状態で基板貼合せを開始した液晶表示装置ほど輝点の発生率が少なく、真空貼合せ装置内の圧力が1Torr以上の状態で基板貼合せを開始した液晶表示装置では輝点が視認されなかった。このように、1Torr以上(大気圧未満)の比較的低真空で基板2、4の貼合せを開始することによって、表示品質の良好な液晶表示装置が得られる。
以上説明した本実施の形態による液晶表示装置の製造方法は、以下のようにまとめられる。
(付記1)
光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物の脱泡処理を行う第1の工程と、
前記液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第2の工程と、
前記一方の基板と他方の基板とを真空中で貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第3の工程と、
前記重合性成分を重合させる第4の工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記2)
付記1記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第1の工程の後に前記第2の工程を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記3)
付記2記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第1の工程は、前記液晶組成物周囲の雰囲気を所定圧力に減圧して前記脱泡処理を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記4)
付記3記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記所定圧力は1Torr以下であること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記5)
付記2乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第2の工程は、前記一方の基板からの高さが20mm以下の位置から前記液晶組成物を滴下すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記6)
付記1記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第2の工程の後に前記第1の工程を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記7)
付記6記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第1の工程は、前記液晶組成物周囲の雰囲気を所定圧力に減圧して前記脱泡処理を行い、
前記第1の工程と前記第3の工程との間に、前記液晶組成物周囲の雰囲気を大気圧付近に戻す工程をさらに有すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記8)
付記7記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記所定圧力は1Torr以下であること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記9)
付記6記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記第1の工程は、前記液晶組成物を所定温度に加熱して前記脱泡処理を行うこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記10)
付記9記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記所定温度は50℃以上であること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記11)
付記9又は10に記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記所定温度は150℃以下であること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記12)
光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第1の工程と、
前記液晶組成物が発泡しない所定圧力の雰囲気中で前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第2の工程と、
前記重合性成分を重合させる第3の工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
(付記13)
付記12記載の液晶表示装置の製造方法において、
前記所定圧力は1Torr以上大気圧未満であること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を模式的に示す図である。 本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 液晶組成物を滴下するディスペンサの構成を示す図である。 基板貼合せ工程での圧力の時間変化の例を示すグラフである。 本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
符号の説明
2 TFT基板
4 対向基板
10 液晶組成物
12 容器
14 真空チャンバ
16 真空ポンプ
18 ガス導入系
20 シール材
30 ディスペンサ
32 筐体
34 ピストン
36 ノズル
38 液晶組成物収納容器
42、44 空気流入口
46 隔壁
48 ポンプコントローラ
52 マイクロゲージ

Claims (6)

  1. 光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物の脱泡処理を行う第1の工程と、
    前記液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第2の工程と、
    前記第1及び第2の工程の後に、前記一方の基板と他方の基板とを真空中で貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記重合性成分を重合させて、前記液晶の液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定するポリマーを形成する第4の工程とを有し、
    前記第1の工程の後に前記第2の工程を行うこと
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  2. 請求項記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記第1の工程は、前記液晶組成物周囲の雰囲気を所定圧力に減圧して前記脱泡処理を行うこと
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  3. 請求項記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記所定圧力は1Torr以下であること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  4. 光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物の脱泡処理を行う第1の工程と、
    前記液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第2の工程と、
    前記第1及び第2の工程の後に、前記一方の基板と他方の基板とを真空中で貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記重合性成分を重合させて、前記液晶の液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定するポリマーを形成する第4の工程とを有し、
    前記第2の工程の後に前記第1の工程を行い、
    前記第1の工程は、前記液晶組成物周囲の雰囲気を所定圧力に減圧して前記脱泡処理を行い、
    前記第1の工程と前記第3の工程との間に、前記液晶組成物周囲の雰囲気を大気圧付近に戻す工程をさらに有すること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  5. 光又は熱により重合する重合性成分と液晶とを混合した液晶組成物を一方の基板上に滴下又は転写する第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、大気圧未満であって前記液晶組成物が発泡しない所定圧力の雰囲気中で前記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、大気圧に戻すことにより前記液晶組成物を注入する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記重合性成分を重合させて、前記液晶の液晶分子の配向方向及びプレチルト角を規定するポリマーを形成する第3の工程と
    を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  6. 請求項記載の液晶表示装置の製造方法において、
    前記所定圧力は1Torr以上であること
    を特徴とする液晶表示装置の製造方法。
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