JP4742095B2 - 半導体素子のテストフィクスチャおよび試験用アセンブリのための電気コネクタ - Google Patents
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Description
米国仮特許出願No.60/554,258
半導体素子のテストフィクスチャおよび試験用アセンブリのための電気コネクタ
出願:2004年3月17日
正確な検知を行いガードされた信号を被試験素子まで供給するテストフィクスチャおよび接続方法(Peter P. Cuevasによる)
被試験素子(DUT)と、様々な電気的スティミュラスをDUTに供給して測定を行う電子機器とを接続する電線については、敏感な半導体素子および/または受動素子を対象とする場合には特に、特別な注意を払う必要がある。DUTは、一般に、特別な装置(以後、「テストフィクスチャ」と呼ぶ)に配置されるため、これらの接続線は、電流が流れることによる無視できないオーミック電圧降下と、周囲(特に、ワイヤの近傍)への電流リークとを引き起こしうる。広範囲の電流および電圧レベルに対する精度、感度、および、低リーク電流に関して、現在の技術水準の電子素子試験で求められる切迫した要求により、かかる接続の問題が重要かつ困難なものになっている。
本発明の第1の特徴は、コンピュータ関連の用途で非常によく用いられているミニチュアUSBケーブルを利用することである。柔軟、比較的安価、入手が容易、および、物理的に小さい、という特徴を有するこれらのケーブルは、優れた絶縁特性を備えている。各ケーブルは、金属被覆によって囲まれた5本の内部芯線を備える。5本の内部芯線は、以下のように利用される。すなわち、1本はセンス用、1本はガード用に用いられ、残りの3本の芯線はフォース用に用いられる。通電容量を最大化するために、3本の芯線をフォース信号に割り当てているが、3つの機能(すなわち、フォース、センス、ガード)の各々に対して少なくとも1本の専用の芯線を確保する限りは、任意の組み合わせを適用可能であり、それらも本発明の範囲に含まれる。関連する別の条件は、取り扱いの安全性である。USBケーブル全体にわたる外部被覆は、柔軟な絶縁体からなる。その露出部分は終端部のみであり、終端部の一方は、テストフィクスチャのはめ合わせコネクタに差し込み接続され、反対側の終端部は、同様のコネクタを介して電子機器に接続される。これらのケーブルの端部は、外側の金属と、はめ合わせコネクタの枠との良好な電気接触を可能にするように露出されているため、ユーザは、ケーブルがはめ合わせコネクタに差し込まれる(差し込まれると、すべてが絶縁される)前には、外側の金属における電圧に曝されうる。ガードとして用いた場合、外側の金属は、良好なノイズ保護を提供し、電流リークを防止する。そのため、その外側の金属をガード信号に接続することが好ましいが、上記の安全性の問題に対して適切な対処を施す必要がある。
Claims (10)
- 被試験素子の試験を実行するための半導体素子の試験装置であって、
複数のテスタと、
前記複数のテスタにそれぞれ設けられ、電気的な接続が行なわれるテスタ側のコネクタと、
前記複数のテスタと前記複数のテスタ側のコネクタとを部分的に囲むテスタ筐体と、
前記テスタ筐体に開閉可能に連結され、閉状態において、前記複数のテスタと前記複数のテスタ側のコネクタとを、前記テスタ筐体との間で完全に囲むテストフィクスチャと
を備え、
前記テストフィクスチャは、
前記被試験素子のピンを受け入れるよう構成されたソケットと、
複数のテストフィクスチャ側のコネクタと
を有し、
前記複数テストフィクスチャ側のコネクタのそれぞれは、
前記ソケットに装着された被試験素子の各ピンに対応しており、
フォース信号、センス信号、ガード信号のための信号線が接続されており、
前記複数のテスタ側のコネクタのうちの対応するテスタ側の各コネクタにケーブルで接続された時に、前記ソケットを介して、該テストフィクスチャ側のコネクタから前記被試験素子の該各ピンへフォース信号を供給し、該テストフィクスチャ側のコネクタにおいて前記被試験素子の該各ピンからセンス信号を受け取るよう構成され、
前記ガード信号は、前記フォース信号と同じ電位に維持されている
試験装置。 - 請求項1に記載の試験装置であって、
前記テストフィクスチャは、複数の配線群を備えたプリント回路基板を有し、
前記複数の配線群のそれぞれは、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタと、前記被試験素子の各ピンとに対応しており、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタから前記被試験素子の該各のピンに前記フォース信号を供給するための少なくとも1つの配線と、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタが前記被試験素子の該各ピンから前記センス信号を受け取るための少なくとも1つの配線と、
前記フォース信号および前記センス信号をガードする前記ガード信号を前記フォース信号と同じ電位とするための少なくとも1つの配線とを含む
試験装置。 - 請求項1に記載の試験装置であって、
前記テストフィクスチャ側のコネクタのそれぞれは、該テストフィクスチャ側のコネクタに対応する前記ケーブルが該コネクタに完全に受け入れられた時のみ、前記ケーブルの複数の芯線を取り囲む外側金属被覆が、前記ガード信号を伝送するよう構成された前記ケーブルの前記複数の芯線のうちの少なくとも1つに対して電気的に接続されるように構成された内部接続を有する
試験装置。 - 請求項1に記載の試験装置であって、
前記テスタ側のコネクタのそれぞれは、ミニUSBケーブルを受け入れるよう構成されている試験装置。 - 請求項1に記載の試験装置であって、さらに、
前記被試験素子を覆うよう構成されたカバーを備える試験装置。 - 被試験素子の試験を実行するための半導体素子試験装置であって、
複数のテスタと、
前記複数のテスタに、それぞれ電気的に接続されている複数のケーブルと、
前記複数のテスタを部分的に囲むテスタ筐体と、
前記テスタ筐体に結合されるように構成され、閉状態において、前記複数のテスタを前記テスタ筐体との間で完全に囲むテストフィクスチャと
を備え、
前記テストフィクスチャは、
前記被試験素子のピンを受け入れるよう構成されたソケットと、
複数のテストフィクスチャ側のコネクタと
を有し、
前記複数テストフィクスチャ側のコネクタのそれぞれは、
前記ソケットに装着された被試験素子の各のピンに対応しており、
フォース信号、センス信号、ガード信号のための信号線が接続されており、
前記複数のテスタのうちの対応する各テスタに前記ケーブルで接続された時に、前記ソケットを介して、該テストフィクスチャ側のコネクタから前記被試験素子の該各ピンへフォース信号を供給し、該テストフィクスチャ側のコネクタにおいて前記被試験素子の該各ピンからセンス信号を受け取るよう構成され、
前記ガード信号は前記フォース信号と同じ電位に維持されている
試験装置。 - 請求項6に記載の試験装置であって、
前記テストフィクスチャは、複数の配線群を備えたプリント回路基板を有し、
前記複数の配線群のそれぞれは、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタと、前記被試験素子の該各ピンとに対応しており、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタから前記被試験素子の該各ピンに前記フォース信号を供給するための少なくとも1つの配線と、
前記テストフィクスチャ側の各コネクタが前記被試験素子の該各ピンから前記センス信号を受け取るための少なくとも1つの配線と、
前記フォース信号および前記センス信号をガードする前記ガード信号を前記フォース信号と同じ電位とするための少なくとも1つの配線とを含む
試験装置。 - 請求項6に記載の試験装置であって、
前記テストフィクスチャ側のコネクタのそれぞれは、該テストフィクスチャ側のコネクタに対応する前記ケーブルが該コネクタに完全に受け入れられた時のみ、前記ケーブルの複数の芯線を取り囲む外側金属被覆が、前記ガード信号を伝送するよう構成された前記ケーブルの前記複数の芯線のうちの少なくとも1つに対して電気的に接続されるように構成された内部接続を有する、
試験装置。 - 請求項6に記載の試験装置であって、
前記複数のケーブルのそれぞれは、テスタ側のコネクタを介して対応するテスタに個別に接続されたミニUSBケーブルであり、
前記複数のテストフィクスチャ側のコネクタは、それぞれ、前記ミニUSBケーブルのうちの対応する1つを受け入れるよう構成されている
試験装置。 - 請求項6に記載の試験装置であって、さらに、
前記被試験素子を覆うよう構成されたカバーを備える試験装置。
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