JP4738356B2 - 電子部品のリペア装置 - Google Patents
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
12 XYテーブル(第1の保持手段)
13 電子部品保持具(第2の保持手段)
14 X線撮影手段(透視撮影手段)
17 プリント基板
21 電子部品
23 部品側端子
24 部品側端子群
25 基板側端子群
26 基板側端子
28 X線照射器(X線照射手段)
29 X線カメラ(X線検出手段)
30 X線
31 端子群画像生成手段
32 位置合せ制御手段
33 接合状態画像生成手段
34 接合状態調整手段
35 実装完了判定手段
41a 部品側端子群画像
41b 基板側端子群画像
Claims (6)
- 複数の部品側端子が配列されてなる部品側端子群を有する電子部品がリペア対象として取り外されることで、当該リペア対象電子部品の前記部品側端子群における端子配列に対応する配列の基板側端子による基板側端子群が残されたプリント基板に、前記リペア対象電子部品と同種の新たな電子部品である再実装電子部品を、当該再実装電子部品の部品側端子群における部品側端子の前記基板側端子群における基板側端子への接合で実装するのに用いられる電子部品のリペア装置において、
前記プリント基板を保持する第1の保持手段、
前記再実装電子部品を前記第1の保持手段で保持の前記プリント基板に対向させる状態にして保持する第2の保持手段、
前記第1、第2の各保持手段に保持させた前記プリント基板や前記再実装電子部品の透視撮影を行う透視撮影手段、
前記プリント基板における前記基板側端子群と前記再実装電子部品における部品側端子群それぞれの画像を前記透視撮影手段による撮影データから生成する端子群画像生成手段、および
前記第1の保持手段に保持のプリント基板または前記第2の保持手段に保持の前記再実装電子部品の一方を他方に対して相対移動させることで前記再実装電子部品と前記プリント基板の前記対向状態での前記部品側端子群と前記基板側端子群に関する位置合せをなす際の制御を前記端子群画像生成手段で生成の基板側端子群画像と部品側端子群画像に基づいて行う位置合せ制御手段を備え、
前記位置合せ制御手段による制御により位置合せをなした状態で前記第1の保持手段に保持のプリント基板または前記第2の保持手段に保持の前記再実装電子部品に前進動を行わせて前記接合をなすようにされていることを特徴とする電子部品のリペア装置。 - 前記透視撮影手段は、前記プリント基板や前記電子部品に向けてX線を照射するX線照射手段、および前記X線照射手段で照射されて前記プリント基板や前記電子部品を透過したX線を検出するX線検出手段を含んでなることを特徴とする請求項1に記載の電子部品のリペア装置。
- 前記接合実装時における前記再実装電子部品の前記プリント基板への接合状態の画像を前記撮影手段による撮影データから生成する接合状態画像生成手段、および前記接合状態画像生成手段で生成した接合状態画像に基づいて、ブリッジ又は未接合を回避するように、前記再実装電子部品の前記プリント基板への前記接合状態を調整する接合状態調整手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品のリペア装置。
- 前記接合状態画像に基づいて前記再実装電子部品の前記プリント基板への接合実装の完了を判定する実装完了判定手段をさらに備えていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品のリペア装置。
- 複数の部品側端子が配列されてなる部品側端子群を有する電子部品がリペア対象として取り外されることで、当該リペア対象電子部品の前記部品側端子群における端子配列に対応する配列の基板側端子による基板側端子群が残されたプリント基板に、前記リペア対象電子部品と同種の新たな電子部品である再実装電子部品を、当該再実装電子部品の部品側端子群における部品側端子の前記基板側端子群における基板側端子への接合で実装するのに用いられる電子部品のリペア装置において、
前記プリント基板や前記再実装電子部品の透視画像を取得する透視撮影手段を備え、前記透視撮影手段による撮影データから前記部品側端子群と前記基板側端子群それぞれについて生成される部品側端子群画像と基板側端子群画像に基づいて前記部品側端子群と前記基板側端子群に関する位置合せを行い、前記位置合せをなした状態で前記接合をなすようにされていることを特徴とする電子部品のリペア装置。 - はんだ加熱溶融時に、前記透視撮影手段から得られた画像を画像解析し、搭載位置ずれや接続不良が計測された場合は、解析されたデータを前記位置合せ制御手段にフィードバックし、前記第1又は前記第2の保持手段を位置制御することにより、位置補正しながらはんだ付けをし、前記接合を正確に行うことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品のリペア装置。
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