JP4735123B2 - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
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Description
請求項2の発明は、請求項1記載の発明において、前記ボンディング予備動作が、ボンディング装置の稼動開始直後及び稼動中断後の再稼動開始直後、前記接合作用部の交換直後、前記被接合体の入れ替え直後のうち少なくとも何れか一つのタイミングで行われるものである。
動しない節の位置βが発生する。従って、振動を電子部品Pに効果的に印加するために、接合作用部13はこの腹の位置α近傍に締結される。また、ボンディングツール10のブラケット11aのねじ孔11bは節の位置βに形成されており、昇降ブロック20aに取り付ける際に振動の節の位置βでねじ留めするようになっている。これにより、振動の減衰やボンディングツールの振動によるねじの緩み等を防止している。
2 基板
4 弾性体
5 テーブル駆動部
10 ボンディングツール
11 振動伝達部
12 振動子
13 接合作用部
13a 吸着部
14 締結部材
14a 外テーパ面
14b 当接面
14c 貫通孔
15 開口部
15a 端面
16 端部
16a、16b 内テーパ面
17 ねじ孔
18 ねじ
20 昇降駆動部
22 制御部
Claims (4)
- 荷重と振動を印加して接合体を被接合体に接合するボンディング装置であって、
接合体に振動を印加する接合作用部を備えたボンディングツールと、接合体と被接合体を接合させる接合ステージと、前記接合ステージと前記ボンディングツールを相対的に上下移動及び水平移動させて位置合わせを行う位置合わせ手段と、前記接合ステージ上で接合体に荷重を印加する荷重印加手段と、前記接合作用部の下端部を当接させ前記接合作用部の下端部の損耗を抑制する弾性部材からなる被当接部と、予め設定されたタイミングで前記接合作用部の下端部を前記被当接部に当接させて荷重と振動を印加するボンディング予備動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 前記ボンディング予備動作が、ボンディング装置の稼動開始直後及び稼動中断後の再稼動開始直後、前記接合作用部の交換直後、前記被接合体の入れ替え直後のうち少なくとも何れか一つのタイミングで行われることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- ボンディング装置のボンディングツールに備えられた接合作用部により荷重と振動を接合体に印加して接合体と被接合体とを接合するボンディング方法であって、
接合体に荷重と振動を印加して被接合体に接合する接合工程と、予め設定されたタイミングで前記接合作用部の下端部を前記接合作用部の下端部の損耗を抑制する弾性部材からなる被当接部に当接させて荷重と振動を印加するボンディング予備動作を行う予備動作工程とを含むことを特徴とするボンディング方法。 - 前記予備動作工程が、ボンディング装置の稼動開始直後及び稼動中断後の再稼動開始直後、前記接合作用部の交換直後、前記被接合体の入れ替え直後のうち少なくとも何れか一つのタイミングで行われることを特徴とする請求項3記載のボンディング方法。
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