JP4734147B2 - チップ部品移載方法及びチップ部品移載装置 - Google Patents
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Description
2 トレー
3 トレー移動テーブル
4 ウエハテーブル
5 シート
7 移載ヘッド
8 移載ノズル
15 部品姿勢認識カメラ
16 貼付部品認識カメラ
21 CPU
22 RAM
26 認識処理装置
55 チップ部品
Claims (7)
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品のY方向寸法及び前記X方向ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とから前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を決定し、前記X方向ピッチに基づいて前記貼付開始位置のX座標を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及び始位置のY座標(=Y0)を前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸におけるY軸上の座標(Y0=R−Y1/2)に決定し、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を、前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸において、前記チップ部品の中心が前記原点に位置した状態から前記チップ部品の中心位置を前記Y方向ピッチ毎にY軸上を移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記チップ部品を前記貼付開始位置のY座標とし、且つ、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載させるように前記ウェハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたこと特徴とするチップ部品移載装置。
- 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標(=Y0)を(Y0=R−Y1/2)に決定し、X軸上の前記貼付開始位置のY座標位置から前記X方向ピッチ毎に前記チップ部品の中心位置をX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁の最も近くに位置する位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標に決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品を前記シートに順次貼付して移載させるように前記ウエハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたこと特徴とするチップ部品移載装置。
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JP2004134657A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
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