JP4734147B2 - チップ部品移載方法及びチップ部品移載装置 - Google Patents

チップ部品移載方法及びチップ部品移載装置 Download PDF

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Description

本発明は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチ送りされるウエハテーブル上のシートに貼付して移載するチップ部品移載方法及びチップ部品移載装置に関する。
チップ部品供給部からチップ部品を取出して、チップ部品収納部に移載する移載装置は、特開2002−240802号公報(特許文献1)などで広く知られている。
特開2002−240802号公報
一般に、チップ部品収納部としてのウエハテーブル上のシートにチップ部品を貼り付ける移載装置では、貼り付けていくとき、シート上でのチップ部品を貼り付ける範囲の寸法、チップ部品の寸法などに基づいて作業者が貼り付けの開始位置を決定していたため、作業が煩雑になり、また、最初に貼る付けられたチップ部品が貼り付ける範囲から外れる、或いは貼付範囲に効率よくチップ部品を貼付できないという問題が発生した。
そこで本発明は、ウエハテーブル上のシートにチップ部品を順次貼り付けていくとき、貼り付け開始位置を自動的に決定して貼り付けを開始することができ、またチップ部品を貼付範囲に効率よく貼付できる移載方法及び移載装置を提供することを目的とする。
このため第1の発明は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載することを特徴とする。
第の発明2は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品のY方向寸法及び前記X方向ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とする。
第の発明3は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とから前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を決定し、前記X方向ピッチに基づいて前記貼付開始位置のX座標を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とする。
第4の発明は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及び始位置のY座標(=Y0)を前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸におけるY軸上の座標(Y0=R−Y1/2)に決定し、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とする。
第5の発明は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を、前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸において、前記チップ部品の中心が前記原点に位置した状態から前記チップ部品の中心位置を前記Y方向ピッチ毎にY軸上を移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記チップ部品を前記貼付開始位置のY座標とし、且つ、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とする。
第の発明6は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載させるように前記ウェハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたこと特徴とする。
第の発明7は、部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標(=Y0)を(Y0=R−Y1/2)に決定し、X軸上の前記貼付開始位置のY座標位置から前記X方向ピッチ毎に前記チップ部品の中心位置をX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁の最も近くに位置する位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標に決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品を前記シートに順次貼付して移載させるように前記ウエハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたことを特徴とする。
本発明は、ウエハテーブル上のシートにチップ部品を順次貼り付けていくときの貼り付け開始位置を自動的に決定可能なチップ部品移載方法及び移載装置を提供することができる。
また、チップ部品を貼付範囲に効率よく貼付できるチップ部品移載方法及び移載装置を提供することができる。
以下、本発明の移載装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図1の移載装置の平面図、図2の同じく正面図に基づき、移載装置について説明する。1は移載装置本体で、この移載装置本体1にはダイと呼ばれるチップ部品を縦横に載置収納するチップ部品供給部としてのトレー2を載置したトレー移動テーブル3がY軸駆動モータ3Yの駆動によりY方向に移動可能に設けられる。4は上面に前記チップ部品が貼付されるシート5が設けられたウエハテーブルで、X軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Y(図3の制御ブロック図を参照)の駆動によりX方向及びY方向に移動可能である。
7は移載ノズル8を備えた移載ヘッドで、X軸駆動モータ7Xの駆動によりX方向に移動可能であり、前記移載ノズル8はZ軸駆動モータ8Zの駆動により上下動可能であると共にθ軸駆動モータ8Cの出力軸に設けられたプーリ9とノズル取付体10に設けられたプーリ11との間にタイミングベルト12が張架されてθ軸駆動モータ8Cの駆動によりθ回転可能である。
15は前記トレー2上から移載ヘッド7の移載ノズル8が吸着して取り出したチップ部品を撮像する部品姿勢認識カメラで、前記移載ノズル8に吸着保持されたチップ部品に光源からの照射光が照射されて得られた透過光を反射ミラー15Aが反射して、この反射像を前記部品姿勢認識カメラ15が撮像する。16は前記ウエハテーブル4の上面のチップ部品を撮像する貼付部品認識カメラである。
ここで、図3に基づき、本移載装置の制御ブロック図について説明すると、21は移載装置のチップ部品の移載に係る動作を統括制御する制御装置としてのCPU、22はチップ部品のサイズデータ、シート5のチップ部品の貼付を行なえる範囲(貼付範囲)である円の直径や貼付ピッチ、シート5上に最後に貼付されたチップ部品の位置等を格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)及び23はROM(リ−ド・オンリー・メモリ)である。そして、CPU21は前記RAM22に記憶されたデータに基づき、前記ROM23に格納されたプログラムに従い、移載装置のチップ部品の移載に係る動作を統括制御する。即ち、CPU21は、インターフェース24及び駆動回路25を介して前記各駆動モータの駆動を制御している。
また、26はインターフェース24を介して前記CPU21に接続される認識処理装置で、各認識カメラ15、16により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置26にて行われ、CPU21に処理結果が送出される。即ち、CPU21は、各認識カメラ15,16に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置26に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置26から受取るものである。
30は移載装置の自動運転を開始させるスタートスイッチで、31は手動で運転を開始させる手動スイッチで、32は移載装置の運転を停止させるための停止スイッチである。
以上の構成により、以下図4に基づき動作について説明する。先ず、作業者がスタートスイッチ30を押圧操作すると、貼付部品認識カメラ16の下方へ前記ウエハテーブル4上面に貼付された最後尾位置のチップ部品、即ちウエハテーブル4上にチップ部品を順次貼付する場合の最後に貼付されたチップ部品が位置するように、CPU21はRAM22に格納された最後に貼付されたチップ部品の位置データに基づきウエハテーブル4のX軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Yを駆動させて、移動させるよう制御する。
そして、貼付部品認識カメラ16がウエハテーブル4上に最後に貼付されたチップ部品を撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の有無検出をする。この有無検出によりCPU21がチップ部品が有ると判断すると、CPU21は前記ウエハテーブル4をRAM22に格納された後述する最新の補正量を加味してマイナスX方向(図においては左方向)に1ピッチだけ移動させた後、再度貼付部品認識カメラ16がウエハテーブル4上面を撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の有無検出をする。
この場合、この有無検出によりCPU21がチップ部品が有ると判断すると、CPU21は当該移載装置の運転を停止させるように制御する。この場合は、移載装置、言い換えると、RAM22に格納されている最後に貼付されたチップ部品の位置ではなくて、実際には最後に貼付されたものではないと判断できる場合であり、シート5がチップ部品の移載途中の別のシートに張り替えられた場合が考えられる。この停止後の再開前に、手動スイッチ31を押圧操作して、ウエハテーブル4を適切な位置、即ち貼付部品認識カメラ16の直下方位置へ最後に貼付されたチップ部品を位置させる。
もし、前述したように、前記ウエハテーブル4を1ピッチだけ移動させて貼付部品認識カメラ16で撮像した結果により、チップ部品の有無検出をしてCPU21がチップ部品が無いと判断すると、CPU21はX軸駆動モータ7Xを駆動させて移載ヘッド7をX方向に移動させて、Z軸駆動モータ8Zを駆動させて下降した移載ノズル8によりトレー移動テーブル3上のトレー2からチップ部品を取出すように制御する。そして、CPU21はX軸駆動モータ7Xを駆動させて、部品姿勢認識カメラ15の下方位置へ前記移載ノズル8を位置させて、吸着保持されたチップ部品を撮像して、認識処理装置26がチップ部品の姿勢を認識処理する。
そして、この認識結果に基づいて、CPU21はチップ部品の角度方向についてはθ軸駆動モータ8Cにより、X及びY方向についてはX軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Yにより補正移動させる。即ち、θ方向に対しては移載ノズル8をθ回転の補正をさせ、X及びYに対してはウエハテーブル4をX及びY方向に補正移動させるように、CPU21が制御する。
この後、Z軸駆動モータ8Zにより、移載ノズル8を下降させて、ウエハテーブル4上のシート5上に吸着保持されたチップ部品を貼付する。そして、この貼付されたチップ部品を貼付部品認識カメラ16が撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の貼付位置の確認をする。この認識結果によりCPU21は本来貼付されるべき位置(シート5の貼付される範囲である円の直径や貼付ピッチから算出される貼付されるべき位置)とのズレ量を算出し、RAM22に補正量として格納し、次回のウエハテーブル4の1ピッチ送りの際に貼付されるべき位置をRAM22に格納された補正量に基づいて補正制御する。
これにより、ウエハテーブル4上のシート5に貼り付け位置精度の高いチップ部品の貼付を行なうことができる。
そして、全てのチップ部品のシート5への貼付作業が完了したら、当該シート5への作業が完了するので、移載装置の運転を停止し、シート5の張替え作業を行う。全てのチップ部品のシート5への貼付作業が完了しない場合には、CPU21は前記RAM22に格納された前記補正量を加味して(即ち、例えば貼付されるべき位置からズレ量分減算した位置を貼付位置として)、ウエハテーブル4を1ピッチ移動させる。即ち、1ピッチ分の距離に前記補正量を加味して、X軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Yを補正制御してウエハテーブル4を補正移動させる。
その後、貼付部品認識カメラ16がウエハテーブル4上を撮像して、認識処理装置26が認識処理して、CPU21がチップ部品の有無の確認をする。この場合に、有ると判断されると、CPU21は当該移載装置の運転を停止させるように制御するが、無いと判断した場合には、前述したように、CPU21は移載ヘッド7をX方向に移動させて、下降した移載ノズル8によりトレー移動テーブル3上のトレー2からチップ部品を取出すように制御すると共に部品姿勢認識カメラ15の下方位置へ前記移載ノズル8を位置させて、吸着保持されたチップ部品を撮像して姿勢を認識し、移載ノズル8やウエハテーブル4を補正移動させ、シート5上にチップ部品を貼付する作業を行なわせる。以下、前述した動作を繰り返す。
なお、作業者がスタートスイッチ30を押圧操作して、貼付部品認識カメラ16の下方へ前記ウエハテーブル4上面に貼付された最後尾位置のチップ部品が位置するように、CPU21はウエハテーブル4を移動させて貼付部品認識カメラ16がこの最後に貼付されたチップ部品を撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の有無検出をした際に、最後尾位置にあるはずのチップ部品が無い場合(シート5を張り替えた場合などが考えられる。)には、1ピッチ前の貼付されたであろう貼付位置が貼付部品認識カメラ16の直下方位置となるようウエハテーブル4を移動させるように、CPU21はウエハテーブル4のX軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Yを制御する。
そして、貼付部品認識カメラ16が1ピッチ前の貼付されたであろうチップ部品を撮像し、認識処理装置26が有無認識処理をして、CPU21が有ると判断した場合には、前述したように、CPU21はRAM22に格納された最新の補正量を加味して1ピッチだけウエハテーブル4を移動させた後、再度貼付部品認識カメラ16がウエハテーブル4上面を撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の有無検出をする。
なお、1ピッチ前の貼付されたであろうチップ部品を撮像して有無認識処理をして、CPU21が無いと判断した場合には、第1ポイント、即ちシート5のチップ部品の貼付を行うことができる範囲である円の半径や貼付ピッチ等より定められた当該シート5への最初の貼付位置が貼付部品認識カメラ16の直下方位置となるようウエハテーブル4を移動させるように、CPU21はウエハテーブル4のX軸駆動モータ4X及びY軸駆動モータ4Yを制御する。
以下、チップ部品が貼付られていないシート5に張り替えられた場合に、第1ポイント、即ち、最初にチップ部品をシート5に貼付するときの位置(以下、貼付開始位置という。)を、シート5のチップ部品の貼付を行うことができる範囲(以下、貼付範囲という。)である円の半径Rや貼付ピッチ及びチップ部品の寸法に基づいて決定する方法を図6に基づき、貼付範囲の中心をXY軸の原点として詳細に説明する。なお、貼付範囲である円の半径Rや貼付ピッチ及びチップ部品の寸法は、予め設定されRAM22に格納されている。
また、CPU21は、チップ部品の中心が、貼付範囲内、或いは貼付範囲の周縁5B上にある場合にはチップ部品は貼付可能であると判断する。
まず、CPU21はシート5でのチップ部品を最初に貼り付ける貼付開始位置を、貼付範囲5Aの半径(=R)とチップ部品のY方向の寸法(Yサイズ=Y1)とに基づき算出する。即ち、チップ部品55をシート5に最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標(=Y0)をXY軸におけるY軸上においてチップ部品の上縁が貼付範囲と一致する位置とし、この位置でのチップ部品55の中心のY座標(=Y0)を、計算式であるY0=R−Y1/2から算出する。
次に、算出した貼付開始位置のY座標(=Y0)の位置からチップ部品の中心位置をマイナスX方向(図6においては左方向)に1ピッチ毎(図6に矢印にて示す。)にX軸と平行に移動させた際にチップ部品の中心位置が貼付範囲から外れた場合には1ピッチ戻り貼付範囲内に戻り、中心位置が貼付範囲内であり且つ貼付範囲の周縁5Bに最も近い位置、或いは前記印刷範囲の周縁5B上にある位置を前記チップ部品をシート5に最初に貼り付ける貼付開始位置のX座標(=X0)として決定する。即ち、貼付範囲の周縁5B上でのY座標をY0とするX座標をX1とし、Y座標であるY0を一定としてY軸上(X座標=0)の位置からX座標を1ピッチ(=L1)毎に複数回(N回)変化させたときに、X座標(=X1)の値の絶対値(=L1×N(Nは整数))が上記X座標(=R0)の絶対値以下である最大のX座標を貼付開始位置(第1ポイント)でのチップ部品の中心位置のX座標(=X0)として決定する。
このように、CPU21により自動的にチップ部品の貼付開始位置を貼付範囲の寸法、チップ部品の寸法及び貼り付けるときのピッチに基づいて容易に決定することができ、作業者の作業などを大幅に簡略化することができる。また、上述したように、チップ部品の貼付開始位置の座標について、まず、Y座標を貼付範囲の半径R及びチップ部品の寸法から求めると共に、X座標については、チップ部品を1ピッチずつずらしたときの中心位置が貼付範囲に収まるように決定することにより、チップ部品を貼付範囲内に効率よく移載し貼付することができる。
そして、第1ポイントに貼付されたであろうチップ部品を撮像して有無認識処理をして、CPU21が無いと判断した場合には、この貼付開始位置からチップ部品をシート5に順次貼付して移載する。即ち、前述したように、CPU21は移載ヘッド7をX方向に移動させて、下降した移載ノズル8によりトレー移動テーブル3上のトレー2からチップ部品を取出すように制御すると共に部品姿勢認識カメラ15の下方位置へ前記移載ノズル8を位置させて、吸着保持されたチップ部品を撮像して姿勢を認識し、移載ノズル8やウエハテーブル4を補正移動させ、シート5上にチップ部品を貼付する作業を行なわせる。以下、前述したような動作を繰り返す。
また、貼付部品認識カメラ16が第1ポイントに貼付されたであろうチップ部品を撮像し、認識処理装置26が有無認識処理をして、CPU21が有ると判断した場合には、前述したように、CPU21はRAM22に格納された最新の補正量を加味して1ピッチだけ移動させた後、再度貼付部品認識カメラ16がウエハテーブル4上面を撮像し、認識処理装置26が認識処理してチップ部品の有無検出をする。
以下、貼付開始位置を、貼付範囲である円の半径や貼付ピッチ及びチップ部品の寸法に基づいて決定する方法の第2の実施形態を、第1の実施形態と同様に貼付範囲の中心をXY軸の原点として詳細に説明する。
まず、図6に破線にて示したように、CPU21はシート5でのチップ部品55の中心を貼付範囲の中心の座標に重ね、この中心の座標からチップ部品の中心位置をプラスY方向(図6においては上方向)に1ピッチ毎にY軸上を移動させた際に、チップ部品の中心位置が貼付範囲から外れた場合には1ピッチ戻り貼付範囲内に戻り、中心位置が貼付範囲内であり且つ貼付範囲の周縁に最も近い位置、或いは前記印刷範囲の周縁上にある位置を前記チップ部品をシート5に最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標(=Y0)として決定する。即ち、Y軸上での中心位置のY座標をY3とし、貼付範囲の周縁上でのX座標を0とするY座標をR3(R)とし、X座標をX3(=0)として一定とし、Y座標(=Y3)を1ピッチ(=L2)毎に複数回(N回)変化させたときに、チップ部品の中心位置のY座標(=Y3)の値(L2×N(Nは整数))がR3の値以下となる最大のY座標を貼付開始位置(第1ポイント)でのチップ部品の中心位置のY座標として決定する。
次に、決定した貼付開始位置のY座標位置からチップ部品の中心位置を第1の実施形態と同様にマイナスX方向(図6においては左方向)に1ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際にチップ部品の中心位置が貼付範囲から外れた場合には貼付範囲内に戻り、中心位置が貼付範囲内であり且つ貼付範囲の周縁に最も近い位置、或いは前記印刷範囲の周縁上にある位置を前記チップ部品をシート5に最初に貼り付ける貼付開始位置のX座標(=X3)として決定する。即ち、Y座標をY3とする中心位置のX座標をX3とし、貼付範囲の周縁上でのY座標をY3とするX座標をR3とし、Y座標をY3一定としてX座標(=X3)を1ピッチ(=L1)毎に複数回(N回)変化させたときに、X座標(=X3)の値の絶対値(L1×N(Nは整数))がR3の値の絶対値以下である最大のX座標を貼付開始位置(第1ポイント)でのチップ部品の中心位置のX座標として決定する。
このように、CPU21により自動的にチップ部品の貼付開始位置を貼付範囲の寸法、チップ部品の寸法及び貼り付けるときのピッチに基づいて容易に決定することができ、作業者の作業などを大幅に簡略化することができる。また、貼付範囲の中心を基準としてチップ部品の中心位置が貼付範囲に収まるように、チップ部品を貼付範囲内に極力均一に移載し貼付することができる。
なお、第1の実施形態及び第2の実施形態がチップ部品供給部としてトレー2を利用したが、これに限らず、図5に示すように、チップ部品が貼付されたシート50が設けられたウエハテーブル40でもよい。この場合、このウエハテーブル40はトレー2と同様に、X及びY方向に移動できるように構成する。
このように、ウエハテーブル40上のシート50からウエハテーブル4上のシート5へ移載するのは、例えば良品のチップ部品のみを移載する場合や、シート50の径と異なるシート5へ移載する場合などが考えられる。
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
移載装置を示す平面図である。 移載装置の正面図である。 移載装置の制御ブロック図である。 フローチャートを示す図である。 第2の実施形態の移載装置を示す平面図である。 貼付開始位置(第1ポイント)の決定方法を説明するためのシートの平面図である。
符号の説明
1 移載装置本体
2 トレー
3 トレー移動テーブル
4 ウエハテーブル
5 シート
7 移載ヘッド
8 移載ノズル
15 部品姿勢認識カメラ
16 貼付部品認識カメラ
21 CPU
22 RAM
26 認識処理装置
55 チップ部品

Claims (7)

  1. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
  2. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品のY方向寸法及び前記X方向ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
  3. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とから前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を決定し、前記X方向ピッチに基づいて前記貼付開始位置のX座標を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
  4. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及び始位置のY座標(=Y0)を前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸におけるY軸上の座標(Y0=R−Y1/2)に決定し、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
  5. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載方法において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径と前記チップ部品のY方向寸法とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標を、前記貼付範囲の中心を原点とするXY軸において、前記チップ部品の中心が前記原点に位置した状態から前記チップ部品の中心位置を前記Y方向ピッチ毎にY軸上を移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記チップ部品を前記貼付開始位置のY座標とし、且つ、前記貼付開始位置のY座標位置から前記チップ部品の中心位置を前記X方向ピッチ毎にX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁に最も近い位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標とし、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載すること特徴とするチップ部品移載方法。
  6. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの貼付範囲の寸法、前記チップ部品の寸法及び前記ピッチに基づいて前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置を決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品をシートに順次貼付して移載させるように前記ウェハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたこと特徴とするチップ部品移載装置。
  7. 部品供給部から取出されたチップ部品を順次移載ノズルにより一定のX方向ピッチ及びY方向ピッチで送られるウエハテーブル上のシートの貼付範囲に貼付して移載するチップ部品移載装置において、前記シートの円形状の貼付範囲の半径(=R)と前記チップ部品のY方向寸法(=Y1)とに基づき、前記チップ部品を前記シートに最初に貼り付ける貼付開始位置のY座標(=Y0)を(Y0=R−Y1/2)に決定し、X軸上の前記貼付開始位置のY座標位置から前記X方向ピッチ毎に前記チップ部品の中心位置をX軸と平行に移動させた際に前記中心位置が前記貼付範囲以内であり且つ前記貼付範囲の縁の最も近くに位置する位置或いは前記印刷範囲の縁上にある位置を前記貼付開始位置のX座標に決定し、この貼付開始位置から前記チップ部品を前記シートに順次貼付して移載させるように前記ウエハテーブルの位置を制御する制御装置を備えたこと特徴とするチップ部品移載装置。

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002240802A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Sanyo Electric Co Ltd テーピング装置
JP2004134657A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2007201115A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd チップ部品移載装置及びチップ部品移載方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002240802A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Sanyo Electric Co Ltd テーピング装置
JP2004134657A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2007201115A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd チップ部品移載装置及びチップ部品移載方法

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