JP4728858B2 - 加熱硬化処理法、平面スピーカ用振動板及び平面スピーカ - Google Patents
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Description
この振動板を、例えば、2枚の平板で挟んだ状態で加熱硬化を行った場合、前記振動板の厚みが小さい位置に対しては、前記2枚の平板で平坦に成形することができない。そのため、ボイスコイルと前記粘着層、および、基材との密着性が部分的に悪くなり、該振動板を用いた平面スピーカから異音を発する原因となっていた。
ことを特徴とする加熱硬化処理法である。
特に、平面スピーカ用振動板10の周辺部の平坦化が不十分なまま硬化されてしまうと、前記磁石とボイスコイル層11との距離が不安定となって安定した音響特性が得られなくなってしまう。平面スピーカ用振動板10の周辺部の平坦化が不十分であると、振動膜の平坦性が確保できず、スピーカとしての特性を安定させることができなかった。
前記所定の平坦化処理は、平板21、22のいずれか一方(図1(b)では平板22)に平面スピーカ用振動板10を載置し、平面スピーカ用振動板10全体をシート23で覆った後、さらに、シート側からシリコーンゴムを緩衝材として真空プレスすることで、シート23の内部に残された空気を除去、エアー抜きを行う。これにより、平面スピーカ用振動板10の厚さの小さい部分及び周辺部が平板22に密着されて平坦に固定される。このように平坦化処理された平板22、振動板10、および、シート23が一体となった状態で、2回目の加熱硬化処理を行って振動板を平坦に形状矯正させる。
11・・・ボイスコイル層
12・・・接着層
13・・・基材
21、22・・・平板
23・・・シート
Claims (6)
- 線状導体を巻き回して形成されたボイスコイルを1以上平面状に配列したボイスコイル層と、前記ボイスコイル層を接着固定する接着層とを少なくとも備えた平面スピーカ用振動板の加熱硬化処理法であって、
前記ボイスコイル層と前記接着層とを密着固定する工程と、
第1回目の加熱で完全硬化前の硬化率まで硬化させる工程と、
第2回目の加熱で前記平面スピーカ用振動板を形状矯正させる工程と、を有し、
前記形状矯正工程は、前記振動板の一方の面を平板上に載置し、前記振動板を所定のシートで覆い、前記シートと前記平板との間にある内部のエアー抜きを行うことで前記振動板を前記平板上に密着させる
ことを特徴とする加熱硬化処理法。 - 前記第1回目の加熱における前記硬化率は、50%以上、95%以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の加熱硬化処理法。 - 前記接着層は、エポキシ系樹脂を含有する成分とする
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の加熱硬化処理法。 - 前記ボイスコイル層は、2枚の前記接着層で挟まれて接着されている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の加熱硬化処理法。 - 線状導体を巻き回して形成されたボイスコイルを1以上平面状に配列したボイスコイル層と、前記ボイスコイル層を接着固定する接着層とを少なくとも備えた平面スピーカ用振動板であって、
前記接着層をプレスすることで前記ボイスコイル層に密着固定し、第1回目の加熱で完全硬化前の硬化率まで硬化させ、第2回目の加熱で一方の面が平板上に載置され所定のシートで覆われて前記シートと前記平板との間にある内部のエアー抜きを行うことで形状矯正されて前記平板上に密着される
ことを特徴とする平面スピーカ用振動板。 - 請求項5に記載の平面スピーカ用振動板を備えることを特徴とする平面スピーカ。
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---|---|---|---|---|
JPS637608A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-13 | Sony Chem Corp | フラツトコイルの製造方法 |
JPH0251890A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波プレヒート装置 |
JP2003217921A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路布線用粘接着フィルムおよびそれを用いた樹脂付き回路 |
WO2003073787A1 (fr) * | 2002-02-28 | 2003-09-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Haut-parleur planaire |
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