JP4727047B2 - 多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント基板の表面処理を行なうための表面処理方法及び表面処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
多層プリント基板は、金属等からなり平面回路パターンを有する導電層と、ポリマー等からなり導電層間を電気的に絶縁する絶縁層とを交互に積み重ねて一体化した積層体として構成されている。この多層プリント基板においては、立体的な電気回路を形成するためにビアホールと呼ばれる電気的な導通孔が絶縁層に設けられ、導電層間が電気的に接続される。なお、本願でビアホールとは、ブラインドビアホール等と呼ばれる基板を貫通しないものをいい、基板を貫通するスルーホールと区別するものとする。
【0003】
一般に、多層プリント基板にビアホール用の孔を形成する際、この孔の底面又は内壁面にスミアと呼ばれる絶縁層の構成物質を含む残滓が残ったり、導電層を構成する金属のバリが発生してしまうことがある。スミアは導電層の露出を妨げてビアホールの導通不良の原因となるため、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化剤溶液によってスミアを除去するデスミア処理が行なわれる。また、導電層の酸化物被膜を除去する処理や、孔内表面を粗化してメッキの載りをよくする黒化処理等の他の湿式処理が行なわれることもある。その後、孔内部に金属等の導電性メッキを被覆することにより導電層間が電気的に接続され、ビアホールが完成する。
【0004】
ところで、多層プリント基板の高密度実装化に伴って、要求されるビアホールの径が例えばφ50μm程度と小さくなってきており、従来の湿式処理では十分にスミアを除去できなくなってきた。そのため、酸化剤溶液を用いた湿式のデスミア処理に代え、溶液等によらない乾式のデスミア処理が用いられつつある。こうした乾式のデスミア処理としては、プラズマ放電を用いた処理技術や、針状電極又は線状電極によるコロナ放電を用いた処理技術等が知られており、こうした処理技術は、特開平8−215934号公報、特開平3−268889号公報、特開平3−281087号公報、特許第2625078号公報、特許第2500293号公報、特許第2572199号公報、特開平8−132392号公報、特許第2572201号公報、特許第2614697号公報、特許第2618211号公報、特許第2680986号公報、特開昭60−225493号公報、特開昭61−36991号公報、特開平5−175069号公報、特開昭62−98798号公報及び特開平7−99378号公報等に開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平3−268889号公報等に開示されたようなプラズマ放電を用いた従来の処理技術には、以下に示すような問題点があった。すなわち、プラズマ放電を用いる場合、除去対象が100Å程度の有機物のみであるため、これより厚い有機物層の除去には時間がかかるうえに、無機物の除去はできなかった。また、ビアホール用の孔内部にはプラズマが侵入しにくいため、特に小径の孔内部のスミアの除去は困難であった。さらに、プラズマ放電による処理技術では、大型の設備やプラズマを安定させる作業等が必要となり、コストや手間がかかっていた。
【0006】
一方、上記特許2625078号公報等に開示されたような針状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術では、プラズマ放電による処理技術において生じていた問題点は解消できるものの、針状電極を孔近傍に正確に配置する必要があるため、多数の孔が不規則的に配列されている場合等には、針状電極の正確な位置合わせが困難であった。また、上記特開平8−215934号公報に開示されたような線状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術では、位置合わせの困難性は軽減されているものの、放電が不安定になりやすく、一箇所に電流集中が生じてアーク放電に移行することがあり、基板表面を損傷してしまうおそれがあった。
【0007】
本発明は、従来の処理技術が有する上記問題点を解決して、迅速かつ効果的な表面処理を行なうことが可能な多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る多層プリント基板の表面処理方法は、導電層と絶縁層とが交互に積層された積層体からなる多層プリント基板の表面処理を行なう方法であって、導電層に達するビアホール用の孔が形成された孔形成面と対向する位置に第1電極を配置すると共に、当該孔形成面と当該第1電極との間に誘電体を配置する第1配置工程と、孔形成面と対向する位置に、第1電極と異なる形状を有する第2電極を配置する第2配置工程と、多層プリント基板を挟んで第1電極及び第2電極と対向する位置に板状の第3電極を配置する第3配置工程と、第1電極と第3電極との間に電圧を印加して当該第1電極と導電層との間にコロナ放電を発生させる第1放電工程と、第2電極と第3電極との間に電圧を印加して当該第2電極と導電層との間にコロナ放電を発生させる第2放電工程とを備え、第1電極及び第2電極を、多層プリント基板の孔形成面に沿う方向に互いに離間して配置することを特徴とする。
【0009】
また、本発明に係る多層プリント基板の表面処理装置は、導電層と絶縁層とが交互に積層された積層体からなる多層プリント基板の表面処理を行なう装置であって、導電層に達するビアホール用の孔が形成された孔形成面と対向する位置に配置された第1電極と、孔形成面と第1電極との間に配置された第1誘電体と、孔形成面と対向する位置に配置された、第1電極と異なる形状を有する第2電極と、多層プリント基板を挟んで第1電極及び第2電極と対向する位置に配置された板状の第3電極と、第1電極と導電層との間、及び、第2電極と当該導電層との間にコロナ放電を発生させるための電圧を、当該第1電極及び当該第2電極と第3電極との間に印加する電圧印加部とを備え、第1電極及び第2電極が、多層プリント基板の孔形成面に沿う方向に互いに離間して配置されていることを特徴とする。
【0010】
これらの発明によれば、孔形成面と第1電極との間に誘電体が配置されることにより、この誘電体が微小コンデンサの集合体として機能し、放電を特定の位置に集中させないようにする役割を果たす。そのため、線状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術のようなアーク放電への移行を抑制することができ、孔形成面等に損傷を与えることなくビアホール用の孔内部のスミアを除去することが可能になる。また、コロナ放電により孔形成面を親水化することができるため、小径の孔に対しても湿式処理やメッキ処理等を容易に行なうことが可能になり、ひいては十分な電気的導通を備えたビアホールを形成することができる。
【0011】
また、これらの発明によれば、孔形成面に対して複数の電極(第1電極及び第2電極)からコロナ放電を照射するため、迅速な表面処理を行なうことが可能になる(単一の電極を用いる場合と比較して2倍の処理速度を得ることが可能になる)と共に、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせる(例えば、コロナ放電の照射量を調整すること等により、一方の電極からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とし、他方の電極からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とする)ことも可能になる。従って、孔内部のスミア除去と共に孔形成面全体の親水化を効果的に行なうことが可能になる。
【0012】
この多層プリント基板の表面処理方法において、上記第2配置工程では、第2電極を配置すると共に、孔形成面と当該第2電極との間に誘電体を配置することも好ましい。
【0013】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、第2電極と孔形成面との間に配置された第2誘電体をさらに備えることも好ましい。
【0014】
これらの発明によれば、孔形成面と第2電極との間にも誘電体が配置されることとなり、上記と同様に、第2電極からの放電についてもアーク放電への移行を抑制することができ、基板表面等に損傷を与えることなく表面処理を行なうことが可能になる。
【0015】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、上記誘電体が、第1電極の少なくとも孔形成面と対向する部位に被覆されたことも好ましい。さらに、上記のように孔形成面と第2電極との間にも誘電体が配置される場合には、この誘電体が、第2電極の少なくとも孔形成面と対向する部位に被覆されることも好ましい。
【0016】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、上記第1誘電体が、第1電極の少なくとも孔形成面と対向する部位に被覆されたことも好ましい。さらに、上記のように孔形成面と第2電極との間に第2誘電体が配置される場合には、この第2誘電体が、第2電極の少なくとも孔形成面と対向する部位に被覆されることも好ましい。
【0017】
これらの発明のように、誘電体が第1電極(又は第2電極)に被覆された一体構造とすれば、第1電極(又は第2電極)及び誘電体の配置や移動を容易に行なうことが可能になる。
【0018】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、上記第1配置工程及び上記第2配置工程では、第1電極及び孔形成面の間隔と第2電極及び当該孔形成面の間隔とが異なるように、それぞれ当該第1電極及び当該第2電極を配置することも好ましい。
【0019】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、第1電極及び第2電極は、当該第1電極及び孔形成面の間隔と当該第2電極及び当該孔形成面の間隔とが異なるように配置されたことも好ましい。
【0020】
これらの発明のように、第1電極及び孔形成面の間隔と第2電極及び孔形成面の間隔とが異なるようにすれば、各電極からの基板に対するコロナ放電照射量に変化をつけることができ、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせる(例えば、間隔が短い方の電極からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とし、間隔が長い方の電極からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とする)ことが可能になる。
【0021】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、上記第1配置工程及び上記第2配置工程では、第1電極及び第2電極の間隔Lが、上記(数1)式及び上記(数2)式を満たすように、それぞれ当該第1電極及び当該第2電極を配置することも好ましい。
【0022】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、第1電極及び第2電極は、当該第1電極及び当該第2電極の間隔Lが、上記(数3)式及び上記(数4)式を満たすように配置されたことも好ましい。
【0023】
第1電極及び孔形成面の間隔をa1、第2電極及び孔形成面の間隔をa2、第1電極と第3電極との間に印加される最大電圧をV1、第2電極と第3電極との間に印加される最大電圧をV2とすると、第1電極と孔形成面との間及び第2電極と孔形成面との間に発生する電界の最大値はそれぞれV1/a1及びV2/a2となる。一方、第1電極及び第2電極の間隔をLとすると、第1電極と第2電極との間に発生する電界の最大値は(V1+V2)/Lとなる。コロナ放電は電界がある臨界値に達することにより発生するため、第1電極と第2電極との間に発生する電界が第1電極と孔形成面との間に発生する電界より大きい場合((V1+V2)/L>V1/a1、すなわち、L<a1(V1+V2)/V1である場合)には、第1電極と第2電極との間にコロナ放電が発生してしまい、第1電極から孔形成面に対するコロナ放電の照射効率が低下することになる。同様に、第1電極と第2電極との間に発生する電界が第2電極と孔形成面との間に発生する電界より大きい場合((V1+V2)/L>V2/a2、すなわち、L<a2(V1+V2)/V2である場合)には、第1電極と第2電極との間にコロナ放電が発生してしまい、第2電極から孔形成面に対するコロナ放電の照射効率が低下することになる。従って、これらの発明のように、第1電極及び第2電極の間隔Lが、L>a1(V1+V2)/V1、及び、L>a2(V1+V2)/V2を満たすようにすれば、第1電極と第2電極との間でのコロナ放電の発生を防止し、孔形成面に対して効率的にコロナ放電を照射することが可能になる。
【0024】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、上記第1配置工程及び上記第2配置工程では、それぞれ第1電極及び第2電極として、長手方向の放電点の長さが孔形成面の対角線の長さ以上である電極を配置することも好ましい。
【0025】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、第1電極及び第2電極は、それぞれ長手方向の放電点の長さが孔形成面の対角線の長さ以上であることも好ましい。
【0026】
多層プリント基板の孔形成面は通常長方形又は正方形であるが、各電極の長手方向の放電点の長さが孔形成面の一辺の長さ以上であれば、孔形成面の一辺と各電極の長手方向とを平行に配置することにより、孔形成面の端部まで一度に処理を行なうことができる。しかし、孔形成面の一辺と各電極の長手方向とを平行に配置できなかった場合(すなわち、孔形成面の一辺に対して各電極の長手方向を傾けた状態で配置した場合)には、孔形成面の端部に放電処理が行なわれない部分が生じてしまうことがある。従って、これらの発明のように、各電極の長手方向の放電点の長さを孔形成面の対角線の長さ以上とすれば、孔形成面の一辺に対して各電極を正確に平行に配置しなくても、孔形成面の端部まで一度に処理を行なうことが可能になる。
【0027】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、上記第1放電工程及び上記第2放電工程では、それぞれ第1電極及び第2電極と孔形成面とを互いに相対的に移動させながらコロナ放電を発生させることも好ましい。
【0028】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、第1電極及び第2電極と孔形成面とをそれぞれ互いに相対的に移動させる移動手段をさらに備えることも好ましい。
【0029】
これらの発明のように、各電極と孔形成面とを互いに相対的に移動させることにより、第1電極及び第2電極として例えば線状の電極を用いた場合でも孔形成面全体に対して処理を行なうことができ、処理時間の短縮を図ることが可能になる。
【0030】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、レーザ光を照射することによりビアホール用の孔を形成する穿孔工程をさらに備えることも好ましい。
【0031】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、ビアホール用の孔を形成するためのレーザ光を発振するレーザ発振手段をさらに備えることも好ましい。
【0032】
これらの発明のように、レーザ光(さらに好ましくは赤外域のレーザ光)を用いてビアホール用の孔を形成することにより、穿孔速度及びランニングコスト等の点において有利になる。特に、炭酸ガスレーザによるレーザ光は、銅によって反射されやすいという性質を有するため、銅箔からなる導電層で穿孔を止めることができ、ビアホールの形成に好適である。また、φ50μm程度の小径の孔を形成したい場合には、紫外域のレーザ光を用いることが好適である。
【0033】
また、この多層プリント基板の表面処理方法において、少なくとも孔形成面に湿式処理を施す湿式処理工程をさらに備えることも好ましく、ビアホール用の孔の内表面に導電性メッキを被覆するメッキ処理工程をさらに備えることも好ましい。
【0034】
また、この多層プリント基板の表面処理装置において、少なくとも孔形成面に湿式処理を施す湿式処理手段をさらに備えることも好ましく、ビアホール用の孔の内表面に導電性メッキを被覆するメッキ処理手段をさらに備えることも好ましい。
【0035】
これらの発明によれば、コロナ放電による孔形成面の親水化の効力が薄れる前に、速やかに湿式処理又はメッキ処理を行なうことが可能になる。また、多層プリント基板のビアホール形成処理を本方法及び本装置のみによって完結することができるため、他の処理装置や運搬作業が不要となり、迅速なビアホールの形成を実現することが可能になる。
【0036】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置の実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面における寸法比率等は、説明のものと必ずしも一致していない。
【0037】
図1は、第1の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法を説明するフローチャートである。同図に示すように、本実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法は、大きく4つの工程に分けることができる。以下、各工程において用いられる装置及び各工程における処理について詳細に説明する。
【0038】
まず、多層プリント基板にビアホール用の孔を形成する第1工程について説明する。図2は、第1工程における処理を説明する斜視図である。同図に示すように、この第1工程では、レーザ発振部11、ガルバノミラー15及び16、並びに、f−θレンズ17が用いられる。ここで、レーザ発振部11は、炭酸ガス(CO2)レーザ発振器12と、コリメートレンズ13等を含む転写光学系14とを有する。また、ガルバノミラー15及び16は、それぞれ図2におけるy軸及びx軸について回転可能に設置されており、f−θレンズ17は、ガルバノミラー16の下方に設置されている。
【0039】
第1工程では、絶縁層101、導電層102及び絶縁層103が交互に積層された積層体からなる多層プリント基板100が、孔形成面を上方に向けてf−θレンズ17の下方に配置された後、ガルバノミラー15及び16によってレーザ照射位置の調整が行なわれ、レーザ発振部22からレーザ光が発振される。このレーザ光は、ガルバノミラー15及び16によって反射された後、f−θレンズ17によって集光され、基板100の所定のビアホール形成箇所に照射される。また、複数のビアホールを形成する場合には、その都度ガルバノミラー15及び16によるレーザ照射位置の調整が行なわれ、レーザ光が繰り返し照射される。これにより、基板100の孔形成面には導電層102に達するビアホール用の孔104が形成される。
【0040】
第1工程において、レーザ光により基板100に形成されたビアホール用の孔104は、図3に示すような、底部の径が上部の径よりやや小さい部分錐形となる。また、この孔104の底部には、絶縁層101の構成物質の残滓からなるスミア105が残っており、この状態で孔104に導電メッキを被覆しても、このメッキ層と導電層102との導通がとれなくなるため、以下の第2及び第3工程においてスミア105が除去されることになる。
【0041】
次に、孔形成面にコロナ放電照射を行なう第2工程について説明する。図4は、第2工程における処理を説明する斜視図であり、図5は、図4のI−I断面図である。これらの図に示すように、この第2工程では、基板100の孔形成面の上方に間隔a1をおいて第1電極21が配置される。この第1電極21は、金属製のパイプからなる電極であり、周囲には第1誘電体22が被覆されている。また、基板100の孔形成面の上方に間隔a2をおいて第2電極23が配置される。この第2電極23は、第1電極21と異なる径を有する金属製のパイプからなる電極であり、周囲には第2誘電体24が被覆されている。ここで、第1電極21及び第2電極23の長さを基板100の短辺の長さ以上とすれば、基板100に一次元状に形成された複数の孔104に対して一度に処理を行なえるため好ましく、第1電極21及び第2電極23の長さを基板100の対角線の長さ以上とすれば、基板100の一辺と第1電極21及び第2電極23の長手方向とを正確に平行に配置しなくても、基板100の端部まで一度に処理を行なえるためより好ましい。さらに、基板100の孔形成面の反対側には、第1電極21及び第2電極23の長手方向と直交する方向に基板100を移動させるための搬送ローラ27が設けられている。搬送ローラ27は、ローラ係止部(図示しない)によってローラ支持台29に係止されている。
【0042】
基板100は、第3電極26上に配置されている。第3電極26は、搬送ローラ27に載置されている。第3電極26は、基板100より面積の広い金属板で構成されている。第3電極26は接地されていてもよく、接地されていなくてもよい。第1電極21及び第2電極23と第3電極26とは、外部回路により高周波電源25を介して接続されている。この高周波電源25は、第1電極21及び第2電極23と第3電極26との間に、それぞれ高周波の交流電圧V1sin(ω1t+δ1)及びV2sin(ω2t+δ2)(それぞれ最大電圧V1及びV2)を印加することが可能になっている。ここで、第1電極21及び第2電極23の間隔をLとすると、第1電極21と第2電極23との間に発生する電界の最大値は(V1+V2)/Lとなるため、第1電極21と第2電極23との間でのコロナ放電の発生を防止するには、間隔Lが(V1+V2)/L<V1/a1(すなわちL>a1(V1+V2)/V1)、かつ、(V1+V2)/L<V2/a2(すなわちL>a2(V1+V2)/V2)を満たすように第1電極21及び第2電極23が配置されることになる。
【0043】
この第2工程において、高周波電源25により第1電極21及び第2電極23と第3電極26との間に電圧を印加していくと、各電極間の電界が増大し、電界がある臨界値に達するとコロナ放電が発生する。このとき、第1電極21及び第2電極23から発生した放電は、孔104において露出した導電層102へと集中する。これにより、孔104の底部に残るスミア105を分解又は蒸発させて除去することができる。また、第1電極21及び第2電極23から発生した放電の一部が基板100の孔形成面に照射される。これにより、孔形成面を親水化することができる。また、第1電極21及び第2電極23の2本の電極を放電電極として用いているため、迅速な処理を行なうことができると共に、各電極に印加する電圧量や各電極と孔形成面との間隔に変化を付けてコロナ放電の照射量を調整すること等により、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせることもできる。こうしたコロナ放電処理を、搬送ローラ27により基板100を第1電極21及び第2電極23の長手方向と直交する方向に移動させながら行なうことで、すべての孔104の底部に残るスミア105を除去すると共に、孔形成面全体を親水化することができる。
【0044】
具体例を挙げて説明すると、図4及び図5に示す装置において、第1電極21に外径15mm、肉圧1mm、長さ700mmのステンレスパイプ、第1誘電体22に厚さ0.5mmのフッ素樹脂と厚さ1mmのシリコン樹脂、第2電極23に外径6mm、肉圧1mm、長さ700mmのステンレスパイプ、第2誘電体24に厚さ1mmのフッ素樹脂をそれぞれ用いた場合、第1電極21及び第2電極23からの放電距離をそれぞれ1mm及び0.5mmとして、搬送ローラ27により基板100を10mm/sで移動させながら第1電極21及び第2電極23にそれぞれ8.3kV及び7.5kVの交流電圧を印加して孔形成面にコロナ放電を照射することにより(この場合、第1電極21からの強めのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を主目的とし、第2電極23からの弱めのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を主目的とすることになる)、φ100μmの孔104が1mmピッチで形成された200mm×300mmの基板100の孔形成面に対して十分な処理を行なうことができる。
【0045】
ここで、この第2工程におけるコロナ放電処理の優位性を、プラズマ放電を用いた従来の処理技術(以下、従来例1)、針状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術(以下、従来例2)、線状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術(以下、従来例3)と比較しながら具体的に説明する。
【0046】
図6は、従来例1における処理技術を説明する断面図である。同図に示すように、この従来例1では、基板100を挟んで電極32及び33が対向して配置されると共に、各電極が外部回路により高周波電源31を介して接続されており、この高周波電源31により各電極に電圧を印加させて各電極間にプラズマ放電を発生させ、基板100の孔形成面にプラズマを照射させる。
【0047】
しかしながら、この従来例1には以下のような問題点があった。第1の問題点は、除去対象が100Å程度の有機物のみである点である。そのため、これより厚い有機物層の除去には時間がかかってしまうことになり、孔104に厚いスミア層が残っている場合等には、迅速なスミアの除去ができなかった。また、無機物の除去はできないため、穿孔処理の際に生じた導電層102のバリを除去することはできなかった。一方、本実施形態の第2工程におけるコロナ放電処理では、孔104に厚いスミア層が残っている場合等にも迅速なスミアの除去ができ、穿孔処理(第1工程)の際に生じた導電層102のバリも除去することができる。
【0048】
従来例1の第2の問題点は、孔104内部にはプラズマが侵入しにくい点である。すなわち、図7に示すようにプラズマは孔形成面までしか到達しないため、特に孔104が小径である場合には内部のスミアの除去は困難になる。図8に示すように孔104の底面までプラズマを到達させるには、必要以上にプラズマ強度を高くしなければならないが、必要以上にプラズマ強度を高くすると、図9の破線の位置であった孔形成面が削られてしまい、図9の実線のように表面が荒れてしまうことがあった。一方、本実施形態の第2工程におけるコロナ放電処理では、第1電極21及び第2電極23から発生した放電は、その放電特性上、図10の矢印に示すように孔104において露出した導電層102へと集中するため、孔104が小径であっても内部に侵入させることができる。
【0049】
従来例1の第3の問題点は、処理にコストや手間がかかる点である。すなわち、従来例1では、MHzオーダーの高周波電圧を印加させる高周波電源や圧力制御可能なチャンバー等の大型の装置が必要とされると共に、プラズマ源として酸素、ヘリウム又はアルゴン等のプラズマガスの供給が必要とされていた。また、チャンバー内を減圧する作業やプラズマを安定させるための調整作業が必要となり、処理時間が長くなっていた。一方、本実施形態の第2工程におけるコロナ放電処理に用いられる高周波電源25はkHzオーダーのものでよく、大気圧下の空気中で放電を行なえるため特殊な設備や作業が不要であり、迅速な処理を行なうことができる。
【0050】
図11は、従来例2における処理技術を説明する断面図である。同図に示すように、この従来例2では、基板100の孔形成面側に針状電極35が配置されると共に、孔形成面の反対面側に対向電極36が配置され、各電極が外部回路により高周波電源34を介して接続されている。この従来例2においては、針状電極35を孔104近傍に配置した後、高周波電源34により各電極に電圧を印加させて各電極間にコロナ放電を発生させ、基板100の孔形成面に放電を照射させる。
【0051】
しかしながら、この従来例2では、基板100に形成された孔104の位置を正確に把握すると共に、針状電極35をこの孔104近傍に正確に配置する必要がある。そのため、針状電極35を正確に位置合わせする手段が別途必要となり、特に孔104が小径である場合には針状電極35の正確な位置合わせが困難なものとなっていた。また、多数の孔が不規則的に配列されている場合等には、針状電極35の位置合わせを繰り返し行なわなければならず、手間が増えて処理時間が長くなっていた。
【0052】
また、従来例3では、図12に示すような線状電極37を用いて基板100の孔形成面にコロナ放電を照射させる。この従来例3では、針状電極に代えて線状電極37が用いられているため位置合わせの困難性は軽減されているが、このように線状電極37をむき出しにした状態でコロナ放電を発生させると、放電は不安定になりやすく、一箇所に電流集中が生じてアーク放電に移行することがあり、必要以上の大電流が流れるおそれがあった。そのため、孔形成面全体にまんべんなくコロナ放電を照射することが難しく、図12の破線の位置であった絶縁層101を損傷して、図12の実線のように孔104を広げてしまうこともあった。
【0053】
一方、本実施形態の第2工程において用いられる第1電極21及び第2電極23には第1誘電体22及び第2誘電体24が被覆されている。この第1誘電体22及び第2誘電体24は、図13に示すような微小コンデンサ28a、28b、…、28nの集合として機能し、放電を特定の位置に集中させないようにする役割を果たす。すなわち、印加される高周波電圧の半周期において、ある微小コンデンサが充電されてしまえばその微小コンデンサの位置で電流は流れなくなって他の微小コンデンサの位置で電流が流れ、またその微小コンデンサが充電されてしまえば他の微小コンデンサの位置で電流が流れ、といったように、電流が流れる位置が順次変化することになる。また、次の半周期においては、微小コンデンサには逆向きの充電が行なわれ、逆向きの電流が流れる位置が順次変化することになる。つまり、高周波電圧Vの半周期ごとに図14に示すような電流Iが流れることになる。このように、本実施形態の第2工程では、従来例3のような特定の位置への放電集中を防止してアーク放電への移行を抑制するため、絶縁層101等に損傷を与えるおそれがなく、孔形成面全体にまんべんなくコロナ放電を照射することができる。
【0054】
以上のように、本実施形態の第2工程におけるコロナ放電処理では、従来例1、従来例2及び従来例3における問題点を解決し、迅速かつ効果的な表面処理が行なえる。
【0055】
なお、ここで本実施形態の第2工程におけるコロナ放電処理による親水化の効果を表わす実験例を示す。この実験例では、基板100の絶縁層101として用いられるエポキシ樹脂層表面にコロナ放電を照射し、その照射時間とエポキシ樹脂層表面の放電照射部位における水の接触角との関係を測定したところ、図15の実線に示すような測定結果を得た。コロナ放電に代えて紫外線をエポキシ樹脂層表面に照射した例(同図破線参照)と比較しても明らかなように、コロナ放電の照射によりエポキシ樹脂層表面が迅速(約1秒程度)に親水化できることが分かる。また、導電層(銅層)表面に対しても同様の測定を行なったところ、同図に示すように、エポキシ樹脂層表面の場合と同じく非常に迅速に親水化できることが分かる。さらに、図示はしないが、プラズマを絶縁層及び導電層表面に照射した場合には親水化に数分程度かかることが測定されており、プラズマを用いた表面処理と比較してもコロナ放電の照射により孔形成面を迅速に親水化できることが確認される。
【0056】
また、導電層102が銅から構成される場合、コロナ放電処理の時間が長いと銅が酸化してしまうため、酸化を防止するにはコロナ放電処理の時間を1〜5秒程度にとどめることが好ましい。上述のように、基板100を第1電極21及び第2電極23の長手方向と直交する方向に移動させることによって孔形成面全体にコロナ放電処理を行なう場合には、基板100の移動速度を変えることで放電処理時間を調整することができ、導電層102の酸化を防止することができる。
【0057】
次に、孔形成面に湿式処理を施す第3工程について説明する。図16は、第3工程における処理を説明する断面図である。同図に示すように、この第3工程では、過マンガン酸カリウム溶液等のデスミア溶液72が入った処理漕71内に基板100が浸され、孔形成面が湿式処理される。一般に、孔104の径が100μm以下であると表面張力によって液体が孔104内部に浸入することは困難となるが、第2工程におけるコロナ放電照射の効果により、デスミア溶液72が孔104内部にスムーズに浸入することができ、これにより第2工程で除去できなかったスミア105を除去することができる。
【0058】
なお、この第3工程では、上述したデスミア処理のほか、必要に応じて他の湿式処理も行なわれる。例えば、孔104内における導電層102の露出部分が酸化物被膜で覆われている場合には導通不良の原因となってしまうため、還元剤溶液等によって酸化物被膜を除去する処理が行なわれる。また、孔104内表面を粗化してメッキ載りをよくするために、触媒等を含む処理溶液による黒化処理が行なわれる。こうした他の湿式処理においても、第2工程におけるコロナ放電照射の効果により、各溶液を孔104内部にスムーズに浸入させることができる。
【0059】
最後に、孔内部にメッキを被覆する第4工程について説明する。図17は、第4工程における処理を説明する断面図である。同図に示すように、この第4工程では、孔形成面及び孔104内表面に無電解銅メッキ73が被覆される。このメッキ被覆処理は、第3工程と同様にメッキ液の入った浴槽内に基板を浸すことにより行なわれるが、ここでも第2工程におけるコロナ放電照射の効果により、メッキ液を孔104内部にスムーズに浸入させることができる。こうしたメッキ被覆処理により、孔104にビアホールが形成され、基板100に立体的な電気回路が形成されることになる。
【0060】
以上説明したように、第1の実施形態によれば、上記従来例1、従来例2及び従来例3と比較して、迅速かつ効果的な表面処理を行なうことができる。すなわち、特定の位置への放電集中を防止してアーク放電への移行を抑制し、孔形成面等に損傷を与えることなくビアホール用の孔内部のスミアを除去することができる。また、孔形成面に対して複数の電極(第1電極及び第2電極)からコロナ放電を照射するため、迅速な表面処理を行なうことが可能になると共に、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせる(例えば、コロナ放電の照射量を調整すること等により、一方の電極からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とし、他方の電極からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とする)ことも可能になる。従って、孔内部のスミア除去と共に孔形成面全体の親水化を効果的に行なうことが可能になり、湿式処理やメッキ処理等の後処理を容易に行なうことができる。
【0061】
続いて、第2〜第4の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置について説明する。なお、第2〜第4の実施形態が上記第1の実施形態と異なる点は、第2工程における電極の形状及び配置等のみであるため、他の工程についての説明や、電源及び移動手段等についての説明は省略する。
【0062】
図18は、第2の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。同図に示すように、本実施形態の第2工程における第1電極41は、端部を上方に湾曲させて形成された金属板からなる電極であり、周囲には第1誘電体42が被覆されている。また、第2電極43は、第1の実施形態と同様な金属製のパイプからなる電極であり、周囲には第2誘電体44が被覆されている。第1電極41及び第2電極43は、第1の実施形態と同様に、第1電極41と第2電極43との間でのコロナ放電の発生を防止するように(すなわち、間隔LがL>a1(V1+V2)/V1、かつ、L>a2(V1+V2)/V2を満たすように)配置される。
【0063】
本実施形態の第2工程では、金属板からなる第1電極41が用いられるため、幅の広いコロナ放電を基板100の孔形成面に照射することができ、より迅速な表面処理を行なうことができる。具体例を挙げて説明すると、第1電極41に幅30mm、厚さ1mm、長さ700mmのステンレス板、第1誘電体42に厚さ2mmのシリコン樹脂、第2電極43に外径6mm、肉圧1mm、長さ700mmのステンレスパイプ、第2誘電体44に厚さ1mmのフッ素樹脂をそれぞれ用い、第1電極41及び第2電極43からの放電距離をそれぞれ1mm及び0.5mmとし、第1電極41及び第2電極43にそれぞれ8kV及び7.5kVの交流電圧を印加して孔形成面にコロナ放電を照射する場合、基板の移動速度を20mm/s(すなわち第1の実施形態の2倍)としても第1の実施形態と同等以上の表面処理効果を得ることができる。
【0064】
図19は、第3の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。同図に示すように、本実施形態の第2工程における第1電極51は、金属板の下部に複数個(本実施形態では4個)の金属製の半円柱を付加してなる電極であり、周囲には第1誘電体52が被覆されている。第2電極53は、第1の実施形態と同様な金属製のパイプからなる電極であるが、周囲には誘電体が被覆されておらず電極がむき出しのままとされている。また、孔形成面の反対面側(基板100と第3電極との間)には、誘電体板54が配置されている。第1電極51及び第2電極53は、第1の実施形態と同様に、第1電極51と第2電極53との間でのコロナ放電の発生を防止するように(すなわち、間隔LがL>a1(V1+V2)/V1、かつ、L>a2(V1+V2)/V2を満たすように)配置される。
【0065】
本実施形態の第2工程では、金属板に金属製の半円柱が付加された第1電極51が用いられるため、第2の実施形態と同様に、幅の広いコロナ放電を基板100の孔形成面に照射することができ、より迅速な表面処理を行なうことができる。また、第2電極53に誘電体を被覆せず、強めのコロナ放電を照射させることで、第1電極51及び第2電極53によるコロナ放電の目的を明確にする(第1電極51からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とし、第2電極53からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とする)ことができる。具体例を挙げて説明すると、第1電極51にアルミニウム板(厚さ1mm)及びアルミニウム製の半円柱(r=2.5mm)、第1誘電体52に厚さ2mmのシリコン樹脂、第2電極53に外径6mm、肉圧1mm、長さ700mmのステンレスパイプ、誘電体板54に厚さ1mmの石英ガラス板をそれぞれ用い、第1電極41及び第2電極43からの放電距離をそれぞれ1mm及び2mmとし、第1電極41及び第2電極43にそれぞれ9.5kV及び5kVの交流電圧を印加して孔形成面にコロナ放電を照射する場合、第1の実施形態より基板の移動速度を早くしても第1の実施形態と同等以上の表面処理効果を得ることができる。
【0066】
図20は、第4の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。同図に示すように、本実施形態の第2工程における第1電極61は、第1の実施形態と同様な金属製のパイプからなる電極であり、周囲には第1誘電体62が被覆されている。また、第2電極63は、頂点を下部側(基板100側)に向けた状態で配置された金属製の三角柱からなる電極であり、周囲には第2誘電体64が被覆されている。第1電極61及び第2電極63は、第1の実施形態と同様に、第1電極61と第2電極63との間でのコロナ放電の発生を防止するように(すなわち、間隔LがL>a1(V1+V2)/V1、かつ、L>a2(V1+V2)/V2を満たすように)配置される。
【0067】
本実施形態の第2工程では、金属製の三角柱からなる第2電極63が用いられるため、幅の狭いコロナ放電を発生させることができ、小径の孔104に対しても十分な処理を行なうことができる。具体例を挙げて説明すると、第1電極61に外径6mm、肉圧1mm、長さ700mmのステンレスパイプ、第1誘電体62に厚さ1mmのフッ素樹脂、第2電極63に幅10mm、高さ7mmのアルミニウム製の三角柱、第2誘電体64に厚さ1mmのシリコン樹脂をそれぞれ用い、第1電極61及び第2電極63からの放電距離をそれぞれ0.5mmとし、第1電極61及び第2電極63にそれぞれ7.5kVの交流電圧を印加して孔形成面にコロナ放電を照射する場合、基板の移動速度を15mm/s(すなわち第1の実施形態の1.5倍)としても第1の実施形態と同等以上の表面処理効果を得ることができる。
【0068】
なお、本発明に係る多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置は、上記実施形態に記載の態様に限定されるものではなく、他の条件等に応じて種々の変形態様をとることが可能である。例えば、上記実施形態の第2工程では、放電電極として第1電極及び第2電極の2本の電極を用いているが、より迅速な放電処理を行ないたい場合には、3本以上の放電電極を用いることとしてもよい。放電電極の本数は、求められる処理速度とコストとの関係で決定されることになる。
【0069】
また、上記実施形態の第2工程では、第1電極(又は第2電極)の全面に誘電体が被覆される例について説明したが、これに限定されるものではなく、誘電体が第1電極(又は第2電極)と基板との間に配置されていればよい。例えば、図4及び図5における第1電極21及び第2電極23の下部側のみにそれぞれ第1誘電体22及び第2誘電体24を被覆することとしてもよい。
【0070】
また、上記実施形態の第2工程では、基板を移動させる移動手段として搬送ローラを用いる例について説明したが、例えば移動テーブルのような他の移動手段を用いて基板を移動させることとしてもよい。また、基板を移動させる代わりに、第1電極及び第2電極をその長手方向と直交する方向に移動させることによって孔形成面全体に処理を行なうこともできる。
【0071】
また、上記実施形態の第2工程では、1台の高周波電源によって第1電極及び第2電極に電圧を印加する例について説明したが、それぞれ別の電源を用いて第1電極及び第2電極に電圧を印加することとしてもよい。
【0072】
【発明の効果】
本発明に係る多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置によれば、従来の処理技術が有する問題点を解決し、迅速かつ効果的な表面処理を行なうことが可能になる。
【0073】
すなわち、孔形成面と第1電極との間に誘電体が配置されることにより、この誘電体が微小コンデンサの集合体として機能し、放電を特定の位置に集中させないようにする役割を果たす。そのため、線状電極によるコロナ放電を用いた従来の処理技術のようなアーク放電への移行を抑制することができ、孔形成面等に損傷を与えることなくビアホール用の孔内部のスミアを除去することが可能になる。また、コロナ放電により孔形成面を親水化することができるため、小径の孔に対しても湿式処理やメッキ処理等を容易に行なうことが可能になり、ひいては十分な電気的導通を備えたビアホールを形成することができる。
【0074】
また、孔形成面に対して複数の電極(第1電極及び第2電極)からコロナ放電を照射するため、迅速な表面処理を行なうことが可能になると共に、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせる(例えば、コロナ放電の照射量を調整すること等により、一方の電極からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とし、他方の電極からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とする)ことも可能になる。従って、孔内部のスミア除去と共に孔形成面全体の親水化を効果的に行なうことが可能になる。
【0075】
また、孔形成面と第2電極との間にも誘電体を配置することによって、上記と同様に、第2電極からの放電についてもアーク放電への移行を抑制することができ、基板表面等に損傷を与えることなく表面処理を行なうことが可能になる。
【0076】
また、誘電体が第1電極(又は第2電極)に被覆された一体構造とすることによって、第1電極(又は第2電極)及び誘電体の配置や移動を容易に行なうことが可能になる。
【0077】
また、第1電極及び孔形成面の間隔と第2電極及び孔形成面の間隔とが異なるようにすることによって、各電極からの基板に対するコロナ放電照射量に変化をつけることができ、各電極からのコロナ放電照射に異なった意味合いを持たせる(例えば、間隔が短い方の電極からのコロナ放電照射はビアホール用の孔内部のスミア除去を目的とし、間隔が長い方の電極からのコロナ放電照射は孔形成面全体の親水化を目的とする)ことが可能になる。
【0078】
また、第1電極及び第2電極の間隔Lが上記数式を満たすように配置することによって、第1電極と第2電極との間でのコロナ放電の発生を防止し、孔形成面に対して効率的にコロナ放電を照射することが可能になる。
【0079】
また、各電極の長手方向の放電点の長さを孔形成面の対角線の長さ以上とすることによって、孔形成面の一辺に対して各電極を正確に平行に配置しなくても、孔形成面の端部まで一度に処理を行なうことが可能になる。
【0080】
また、各電極と孔形成面とを互いに相対的に移動させることによって、第1電極及び第2電極として例えば線状の電極を用いた場合でも孔形成面全体に対して処理を行なうことができ、処理時間の短縮を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法を説明するフローチャートである。
【図2】第1工程における処理を説明する斜視図である。
【図3】第1工程において形成されたビアホール用の孔を示す斜視図である。
【図4】第2工程における処理を説明する斜視図である。
【図5】図4のI−I断面図である。
【図6】従来例1における処理技術を説明する断面図である。
【図7】従来例1における処理技術を説明する断面図である。
【図8】従来例1における処理技術を説明する断面図である。
【図9】従来例1における処理技術を説明する断面図である。
【図10】第2工程における処理を説明する断面図である。
【図11】従来例2における処理技術を説明する断面図である。
【図12】従来例3における処理技術を説明する断面図である。
【図13】第2工程における処理を説明する斜視図である。
【図14】第2工程における処理を説明するグラフである。
【図15】第2工程における処理による親水化の効果を示すグラフである。
【図16】第3工程における処理を説明する断面図である。
【図17】第4工程における処理を説明する断面図である。
【図18】第2の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。
【図19】第3の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。
【図20】第4の実施形態に係る多層プリント基板の表面処理方法の第2工程における処理を説明する断面図である。
【符号の説明】
11…レーザ発振部、12…レーザ発振器、13…コリメートレンズ、14…転写光学系、15…ガルバノミラー、16…ガルバノミラー、17…f−θレンズ、21…第1電極、22…第1誘電体、23…第2電極、24…第2誘電体、25…高周波電源、26…第3電極、27…搬送ローラ、28…微小コンデンサ、29…ローラ支持台、31…高周波電源、32…電極、33…電極、34…高周波電源、35…針状電極、36…対向電極、37…線状電極、41…第1電極、42…第1誘電体、43…第2電極、44…第2誘電体、51…第1電極、52…第1誘電体、53…第2電極、54…誘電体、61…第1電極、62…第1誘電体、63…第2電極、64…第2誘電体、71…処理漕、72…デスミア溶液、73…無電解銅メッキ、100…多層プリント基板、101…絶縁層、102…導電層、103…絶縁層、104…孔、105…スミア。
Claims (20)
- 導電層と絶縁層とが交互に積層された積層体からなる多層プリント基板の表面処理を行なう方法であって、
前記導電層に達するビアホール用の孔が形成された孔形成面と対向する位置に第1電極を配置すると共に、当該孔形成面と当該第1電極との間に誘電体を配置する第1配置工程と、
前記孔形成面と対向する位置に、前記第1電極と異なる形状を有する第2電極を配置する第2配置工程と、
前記多層プリント基板を挟んで前記第1電極及び前記第2電極と対向する位置に板状の第3電極を配置する第3配置工程と、
前記第1電極と前記第3電極との間に電圧を印加して当該第1電極と前記導電層との間にコロナ放電を発生させる第1放電工程と、
前記第2電極と前記第3電極との間に電圧を印加して当該第2電極と前記導電層との間にコロナ放電を発生させる第2放電工程とを備え、
前記第1電極及び前記第2電極を、前記多層プリント基板の前記孔形成面に沿う方向に互いに離間して配置することを特徴とする多層プリント基板の表面処理方法。 - 前記第2配置工程では、前記第2電極を配置すると共に、前記孔形成面と当該第2電極との間に誘電体を配置することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 前記誘電体は、前記第1電極の少なくとも前記孔形成面と対向する部位に被覆されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 前記第1配置工程及び前記第2配置工程では、前記第1電極及び前記孔形成面の間隔と前記第2電極及び当該孔形成面の間隔とが異なるように、それぞれ当該第1電極及び当該第2電極を配置することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 前記第1配置工程及び前記第2配置工程では、前記第1電極及び前記第2電極の間隔Lが、
(数1)
L>a1(V1+V2)/V1
及び
(数2)
L>a2(V1+V2)/V2
(ただし、a1は当該第1電極及び前記孔形成面の間隔、a2は当該第2電極及び当該孔形成面の間隔、V1は前記第1放電工程において当該第1電極と前記第3電極との間に印加される最大電圧、V2は前記第2放電工程において当該第2電極と当該第3電極との間に印加される最大電圧を表すものとする。)
を満たすように、それぞれ当該第1電極及び当該第2電極を配置することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。 - 前記第1配置工程及び前記第2配置工程では、それぞれ前記第1電極及び前記第2電極として、長手方向の放電点の長さが前記孔形成面の対角線の長さ以上である電極を配置することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 前記第1放電工程及び前記第2放電工程では、それぞれ前記第1電極及び前記第2電極と前記孔形成面とを互いに相対的に移動させながら前記コロナ放電を発生させることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- レーザ光を照射することにより前記ビアホール用の孔を形成する穿孔工程をさらに備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 少なくとも前記孔形成面に湿式処理を施す湿式処理工程をさらに備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 前記ビアホール用の孔の内表面に導電性メッキを被覆するメッキ処理工程をさらに備えることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理方法。
- 導電層と絶縁層とが交互に積層された積層体からなる多層プリント基板の表面処理を行なう装置であって、
前記導電層に達するビアホール用の孔が形成された孔形成面と対向する位置に配置された第1電極と、
前記孔形成面と前記第1電極との間に配置された第1誘電体と、
前記孔形成面と対向する位置に配置された、前記第1電極と異なる形状を有する第2電極と、
前記多層プリント基板を挟んで前記第1電極及び前記第2電極と対向する位置に配置された板状の第3電極と、
前記第1電極と前記導電層との間、及び、前記第2電極と当該導電層との間にコロナ放電を発生させるための電圧を、当該第1電極及び当該第2電極と前記第3電極との間に印加する電圧印加部と
を備え、
前記第1電極及び前記第2電極が、前記多層プリント基板の前記孔形成面に沿う方向に互いに離間して配置されていることを特徴とする多層プリント基板の表面処理装置。 - 前記第2電極と前記孔形成面との間に配置された第2誘電体をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記第1誘電体は、前記第1電極の少なくとも前記孔形成面と対向する部位に被覆されたことを特徴とする請求項11又は12に記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記第1電極及び前記第2電極は、当該第1電極及び前記孔形成面の間隔と当該第2電極及び当該孔形成面の間隔とが異なるように配置されたことを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記第1電極及び前記第2電極は、当該第1電極及び当該第2電極の間隔Lが、
(数3)
L>a1(V1+V2)/V1
及び
(数4)
L>a2(V1+V2)/V2
(ただし、a1は当該第1電極及び前記孔形成面の間隔、a2は当該第2電極及び当該孔形成面の間隔、V1は前記電圧印加部により当該第1電極と前記第3電極との間に印加される最大電圧、V2は当該電圧印加部により当該第2電極と当該第3電極との間に印加される最大電圧を表すものとする。)
を満たすように配置されたことを特徴とする請求項11〜14のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。 - 前記第1電極及び前記第2電極は、それぞれ長手方向の放電点の長さが前記孔形成面の対角線の長さ以上であることを特徴とする請求項11〜15のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記第1電極及び前記第2電極と前記孔形成面とをそれぞれ互いに相対的に移動させる移動手段をさらに備えることを特徴とする請求項11〜16のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記ビアホール用の孔を形成するためのレーザ光を発振するレーザ発振手段をさらに備えることを特徴とする請求項11〜17のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 少なくとも前記孔形成面に湿式処理を施す湿式処理手段をさらに備えることを特徴とする請求項11〜18のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
- 前記ビアホール用の孔の内表面に導電性メッキを被覆するメッキ処理手段をさらに備えることを特徴とする請求項11〜19のいずれかに記載の多層プリント基板の表面処理装置。
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