JP2003023259A - 積層材及びその表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コロナ放電用電極との間で安定したコロナ放
電を発生させることができ、沿面放電が発生しにくいプ
リント基板を切り出すための積層材を提供する。 【解決手段】 この積層材１０は、導電部材（１３、１
５）と、絶縁部材（１２、１４、１６）と、保護部材
（１１、１７）とを備える。絶縁部材（１２、１４、１
６）は平板状の部材であり、導電部材（１３、１５）の
表面を被覆し、導電部材（１３、１５）に達するように
ビアホール用の孔１２１が形成されている。、保護部材
（１１、１７）は導電性材料で構成される平板状の部材
であり、絶縁部材（１２、１４、１６）のビアホール用
の孔１２１が形成された一主面を覆うとともに、ビアホ
ール用の孔１２１が設けられている部分には開口部１１
１を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁層にビアホー
ルが形成され、当該絶縁層に接して配線パターンとして
の導電層を有するプリント基板を切り出すための積層材
及びその表面処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】導電層と絶縁層を交互に積み重ねて一体
化した積層体から構成されたプリント基板は産業上広く
利用されている。このプリント基板においては、立体的
な電気回路を形成するためにビアホールと呼ばれる電気
的な導通孔が絶縁層に設けられ、導電層間が電気的に接
続される。なお、本願でビアホールとは、ブラインドビ
アホール等と呼ばれる基板を貫通しないものをいい、基
板を貫通するスルーホールを区別するものとする。

【０００３】プリント基板にビアホール用の孔を形成す
る際、このビアホール用の孔の底面又は内壁面にスミア
と呼ばれる絶縁層の構成物質を含む残滓が残ったり、導
電層を構成する金属のバリが発生してしまうことがあ
る。スミアは導電層の露出を妨げてビアホールの導通不
良の原因となるため、過マンガン酸カリウム溶液等の酸
化剤溶液によってスミアを除去するデスミア処理が行な
われる。

【０００４】ところで、プリント基板特に多層プリント
基板の高密度実装化に伴って、要求されるビアホールの
径が例えばφ５０μｍ程度と小さくなってきており、従
来の湿式処理では十分にスミアを除去できなくなってき
た。そのため、酸化剤溶液を用いた湿式のデスミア処理
に代え、溶液等によらない乾式のデスミア処理が用いら
れつつある。乾式のデスミア処理としては、プラズマ放
電を用いた処理や、針状電極又は線状電極によるコロナ
放電を用いた処理等が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】針状電極によるコロナ
放電を用いた従来の処理技術では、針状電極をビアホー
ル用の孔近傍に正確に配置する必要があるため、多数の
ビアホール用の孔が不規則的に配列されている場合等に
は針状電極の正確な位置合わせが困難であった。

【０００６】例えば、特開平８−２１５９３４号公報に
開示されたような線状電極によるコロナ放電を用いた従
来の処理技術では、針状電極における位置合わせの困難
性は軽減されているものの、放電が不安定になりやす
く、一箇所に電流集中が生じてアーク放電に移行するこ
とがあり、基板表面を損傷してしまうおそれがあった。

【０００７】また、基板表面が導電性材料で形成された
保護層によって覆い、その基板を表面処理する場合もあ
る。この場合には、放電によって電位が上がった保護層
と、基板表面に形成されたビアホール用の孔との間で放
電を行なうことによって基板を表面処理することにな
る。しかしながら、その保護層の最外周から処理対象と
しての基板の側面に沿って沿面放電と呼ばれる放電が発
生し、本来意図している、保護層とビアホール用の孔と
の間の放電が効率的に行われないことがある。

【０００８】放電処理を行なう際に発生する不要な放電
を防止する態様としては、特開平７−２１４４２７号公
報や特開平８−１５０５１４号公報に開示されているよ
うに、処理対象物の端部を絶縁物で覆うことが知られて
いる。しかし、この場合には絶縁物と処理対象物との間
に段差が生じてしまうために、放電用電極と処理対象物
との距離を比較的大きくとるような場合には有効である
が、放電用電極と処理対象物が近接しており、その間隔
が放電品質に影響を与えるような場合には放電が安定し
ないので必ずしも適当であるとはいえない。

【０００９】そこで本発明では、コロナ放電用電極との
間で安定したコロナ放電を発生させることができ、沿面
放電が発生しにくいプリント基板を切り出すための積層
材と、その積層材の表面処理方法を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の積層材は、絶縁
層にビアホールが形成され、当該絶縁層に接して配線パ
ターンとしての導電層を有するプリント基板を切り出す
ための積層材であって、導電部材と、絶縁部材と、保護
部材とを備える。導電部材は導電層となる部材である。
絶縁部材は絶縁層となる平板状の部材であり、導電部材
の表面を被覆し、導電部材に達するようにビアホール用
の孔が形成されている。保護部材は導電性材料で構成さ
れる平板状の部材であり、絶縁部材のビアホール用の孔
が形成された一主面を覆うとともに、ビアホール用の孔
が設けられている部分にはビアホール用の孔が露出する
ように開口部を有する。保護部材の外周部は絶縁部材の
外周部よりも所定の間隔をおいて内側に配置されてい
る。

【００１１】本発明によれば、絶縁部材の一主面を保護
部材が覆っているので、積層材の表面をコロナ放電によ
って処理する際に、不要な部分にコロナ放電処理される
ことを防止できる。絶縁部材のビアホール用の孔から露
出する導電部材と、保護部材との間でコロナ放電が発生
することにより表面処理できる。また、保護部材の外周
部は絶縁部材の外周部よりも内側に配置されているので
絶縁部材の一主面が露出し、その結果として積層板の側
面に沿って発生する沿面放電を防止できる。

【００１２】また本発明の積層板は、保護部材の外周部
を導電部材の外周部よりも外側に配置されるようにして
もよい。このようにすれば、導電部材が形成された部分
を保護部材が覆うことになるので、配線パターンが形成
される部分を保護できる。

【００１３】また本発明の積層板は、保護部材に表面処
理のための電圧が印加された場合に、保護部材と、ビア
ホール用の孔から露出している導電部材の一部分との間
で放電するように、保護部材の外周部と絶縁部材の外周
部とが所定の間隔を保っているようにしてもよい。この
ようにすれば、保護部材とビアホール用の孔から露出し
ている導電部材の一部分との間で放電するので、積層材
の側面に沿った沿面放電を防止でき、保護部材の開口部
から露出する部分を表面処理することができる。

【００１４】本発明の表面処理方法は、プリント基板の
導電層となる導電部材の表面を平板状の絶縁部材で被覆
すると共に、絶縁部材の一主面を、絶縁部材の外周部と
所定の間隔をおいてその外周部が配置される、導電性材
料で構成された平板状の保護部材で被覆して中間積層材
を形成する第１の工程と、中間積層材の保護部材に開口
部を設けると共に、開口部内に、開口部径よりも小径の
ビアホール用の孔を、中間積層材の絶縁部材を貫通し導
電部材に達するように設けて積層材を形成する第２の工
程と、積層材の保護部材に対向する位置にコロナ放電用
電極を配置する第３の工程と、コロナ放電用電極を用い
て保護部材に電圧を印加し、保護部材とビアホール用の
孔で露出した導電部材の一部分との間で放電する第４の
工程とを含む。

【００１５】本発明によれば、絶縁部材の一主面を保護
部材で被覆した積層材の表面をコロナ放電によって処理
するので、不要な部分をコロナ放電処理することを防止
できる。保護部材から絶縁部材を貫通し導電部材に達す
るように孔を形成すると共に、孔近傍の保護部材を除去
して孔よりも大径の開口部を設けているので、絶縁層の
孔から露出した導電部材と保護部材との間でコロナ放電
を発生させて表面処理できる。また、開口部から露出し
た絶縁部材にも表面処理できる。

【００１６】また本発明の表面処理方法では、コロナ放
電用電極を、棒状の金属電極と、金属電極の長手方向の
外周を被覆する誘電体部材とを備えて構成してもよい。
このようにすれば、保護部材の一部分に放電が集中する
ことなく一様に表面処理できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら説明する。可能な場合には、同一の部分には同
一の符号を付して重複する説明を省略する。

【００１８】本発明の第１実施形態である積層材１０に
ついて説明する。図１は、積層材１０の構成を示した断
面斜視図である。積層材１０は、絶縁部材１２と、導電
部材１３と、コア絶縁部材１４と、導電部材１５と、絶
縁部材１６とを順次積層し、絶縁部材１２の導電部材１
３に当接していない一主面を保護部材１１が覆い、同様
に絶縁部材１６の導電部材１５に当接していない一主面
を保護部材１７が覆うことにより構成されている。

【００１９】コア絶縁部材１４は、３００ｍｍ×２５０
ｍｍの矩形の平板形状をしており、ＧＦＲＰ（ガラス繊
維強化プラスチック）やＡＦＲＰ（アラミド繊維強化プ
ラスチック）といった絶縁性の高分子複合材料で形成さ
れている。コア絶縁部材１４の外周から５ｍｍ程度の部
分は、最終的にプリント基板とする際に切り落とされる
部分であり、その切り落とされる部分を除いた部分には
最終的にプリント基板となる領域が複数形成されてい
る。本実施形態の場合は４つのプリント基板となる領域
を形成している。そのプリント基板となる領域にはスル
ーホール１４１が形成されており、スルーホール１４１
内には連結導電部材１８が配置されている。コア絶縁部
材１４のプリント基板となる領域は、導電部材１３及び
導電部材１５によって挟まれている。導電部材１３及び
導電部材１５の一部分は、スルーホール１４１内に配置
された連結導電部材１８によって電気的に接続されてい
る。導電部材１３及び導電部材１５は、銅などの導電性
材料で層状に形成されていて、プリント基板の回路パタ
ーンとなる部分である。

【００２０】導電部材１３、コア絶縁部材１４、及び、
導電部材１５は、コア絶縁部材１４とほぼ同じ平面形状
の平板状の絶縁部材１２及び絶縁部材１６によって挟ま
れている。絶縁部材１２及び絶縁部材１６は、アクリル
樹脂といった熱硬化性の絶縁性材料で形成されている。
絶縁部材１２及び絶縁部材１６は、コア絶縁部材１４と
同様に、その外周から５ｍｍ程度の部分は最終的にプリ
ント基板とする際に切り落とされる部分であり、その切
り落とされる部分を除いた部分には、最終的にプリント
基板となる領域が複数形成されている。絶縁部材１２及
び絶縁部材１６のプリント基板となる領域には、ビアホ
ール用の孔１２１が多数形成されている。ビアホール用
の孔１２１は、直径が１００μｍ程度であり、ビアホー
ル用の孔１２１の底部からは導電部材１３及び導電部材
１５の一部１３１が露出している。

【００２１】絶縁部材１２、導電部材１３、コア絶縁部
材１４、導電部材１５、及び、絶縁部材１６は、平板状
の保護部材１１及び保護部材１７によって挟まれてい
る。保護部材１１及び保護部材１７は、絶縁部材１２及
び絶縁部材１６の各辺よりも所定の距離ａの２倍の長さ
を引いた長さの辺から構成される矩形形状をしており、
銅などの導電性材料で形成されている。保護部材１１及
び保護部材１７の外周は、絶縁部材１２及び絶縁部材１
６の外周よりも所定の距離ａだけ内側になるように配置
されている。従って、絶縁部材１２及び絶縁部材１６の
外周は、絶縁部材１２及び絶縁部材１６の外周から所定
の距離ａの幅で露出している。ここで所定の距離ａは、
２ｍｍ以上が好ましく、３ｍｍ以上であれば更に好まし
い。保護部材１１及び保護部材１７には、絶縁部材１２
及び絶縁部材１６のビアホール用の孔１２１に対応した
位置に、開口部１１１が設けられている。開口部１１１
はビアホール用の孔１２１と同心円状に形成されてお
り、直径は４００μｍ程度である。

【００２２】積層材１０は、コロナ放電処理やメッキ処
理といった所定の処理を施した後に（詳細は後述）、外
周から５ｍｍ程度内側の外周カット線１０２に沿って余
分な外周部分を切り落とし、更に、絶縁部材１２及び絶
縁部材１６のプリント基板となる領域に沿った内部カッ
ト線１０３に沿って切り離すことで最終的にプリント基
板となる。なお本実施形態では、回路パターンとしての
導電部材１３及び導電部材１５は、２層構造としている
が、積層材１０から切り出すプリント基板の要求品質に
応じて、更に多層化してもよい。開口部１１１の直径
は、２００〜５００μｍが好ましい。ビアホール用の孔
１２１の直径は、５０〜１００μｍが好ましい。

【００２３】第１実施形態の作用及び効果について説明
する。絶縁部材１２及び絶縁部材１６の一主面を保護部
材１１及び保護部材１７が覆っているので、積層材１０
の表面をコロナ放電によって処理する際に、不要な部分
にコロナ放電処理されることを防止できる。絶縁部材１
２及び絶縁部材１６のビアホール用の孔１２１から露出
する導電部材１３の一部１３１と、保護部材１１及び保
護部材１７との間でコロナ放電が発生することにより表
面処理できる。また、保護部材１１及び保護部材１７の
外周部は絶縁部材１２及び絶縁部材１６の外周部よりも
内側に配置されているので絶縁部材１２及び絶縁部材１
６の一主面が露出し、積層板１０の側面に沿って発生す
る沿面放電を防止できる。

【００２４】保護部材１１及び保護部材１７の外周部
は、導電部材１３及び導電部材１５の外周部よりも外側
に配置されているので、導電部材１３及び導電部材１５
が形成された部分を保護部材１１及び保護部材１７が覆
うことになり、積層材１０を切り出してプリント基板と
する際の配線パターンが形成される部分を保護できる。

【００２５】保護部材１１及び保護部材１７に表面処理
のための電圧が印加された場合に、保護部材１１及び保
護部材１７と、ビアホール用の孔１２１から露出してい
る導電部材１３及び導電部材１５の一部１３１との間で
放電するように、保護部材１１及び保護部材１７の外周
部と絶縁部材の外周部とを所定の間隔ａだけ離して配置
している。所定の距離ａは３ｍｍ以上が好ましく、この
ような距離を保つことで、保護部材１１及び保護部材１
７と、ビアホール用の孔１２１から露出している導電部
材１３及び導電部材１５の一部１３１との間で放電する
ので、積層材１０の側面に沿った沿面放電を防止でき、
保護部材１１及び保護部材１７の開口部１１１から露出
する部分を表面処理することができる。

【００２６】本発明の第２実施形態である、積層材１０
の製造方法、及び、積層材１０を表面処理してプリント
基板を製造する方法について説明する。まず、積層材１
０の製造方法について説明する。図２は、積層材１０を
製造する際の各段階における状態を示した断面図であ
る。

【００２７】まず、コア絶縁部材１４を導電部材１３及
び導電部材１５で挟んだものと、絶縁部材１２の一主面
に保護部材１１を密着させたものと、絶縁部材１６の一
主面に保護部材１７を密着させたものとを準備する（図
２（ａ））。ここで、保護部材１１の外周と絶縁部材１
２の外周、保護部材１６の外周と絶縁部材１７の外周は
それぞれ２ｍｍ以上の間隔をあけており、より好ましく
は３ｍｍ以上の間隔をあけるものである。コア絶縁部材
１４を導電部材１３及び導電部材１５で挟んだものを、
絶縁部材１２の一主面に保護部材１１を密着させたもの
と、絶縁部材１６の一主面に保護部材１７を密着させた
ものとで挟んで、矢印Ａ及び矢印Ｂの方向に加圧しなが
ら加熱する。

【００２８】図２（ａ）の矢印Ａ及び矢印Ｂの方向に加
圧しながら加熱すると、絶縁部材１２及び絶縁部材１６
は、導電部材１３及び導電部材１５の凹凸に沿って、導
電部材１３及び導電部材１５と、コア絶縁材料１４とに
密着する（図２（ｂ））。

【００２９】次に、炭酸ガスレーザを用いて、保護部材
１１及び保護部材１７の予め定められた位置に開口部１
１１を形成する。開口部１１１の直径は、４００μｍで
ある。同様に、炭酸ガスレーザを用いて、絶縁部材１２
及び絶縁部材１６の、開口部１１１に対応した位置にビ
アホール用の孔１２１を形成し、導電部材１３及び導電
部材１６の一部１３１を露出させる（図２（ｃ））。こ
のように図２を用いて説明した方法で、積層材１０を製
造することができる。

【００３０】引き続いて、積層材１０を表面処理してプ
リント基板を製造する方法の内、積層材１０に表面処理
を施すステップについて説明する。図３は、積層材１０
の表面処理に用いる表面処理装置３０の構成を示した図
である。まず、表面処理装置３０について説明する。表
面処理装置３０は、基台３３と、搬送ローラ３２と、コ
ロナ放電用電極３１と、搬送台３４と、高周波高電圧電
源３５とを備えて構成されている。引き続いて各構成要
素について説明する。

【００３１】搬送ローラ３２は、図示しない係止手段に
よって基台３３に取り付けられており、任意の速度及び
タイミングで回転することができる複数のローラ状部材
の集合体として構成されている。搬送ローラ３２が回転
することで、搬送ローラ３２上に載置された搬送対象物
を所定の速度及びタイミングで矢印Ｃの方向に移動させ
ることができる。

【００３２】搬送台３４は、搬送ローラ３２上に載置さ
れていて、その上には積層材１０を載置している。搬送
台３４は、積層材１０よりも大きい金属板で形成されて
いて、外部回路３５ｂを介して高周波高電圧電源３５に
接続されており、接地されていても接地されていなくて
もよい。

【００３３】高周波高電圧電源３５は、高電圧側の外部
回路３５ａを介してコロナ放電用電極３１と、低電圧側
の外部回路３５ｂを介して搬送台３４とそれぞれ接続さ
れており、コロナ放電用電極３１及び搬送台３４に対
し、５ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの高周波数で５ｋＶ〜１４
ｋＶの交流電圧を印加することが可能になっている。５
ｋＶ未満ではコロナ放電が発生しなかったり、あるいは
不均一なコロナ放電となる場合があり、１４ｋＶ以上で
は積層材１０の被処理面に損傷を発生させる危険性があ
るからである。

【００３４】図４は、図３のＩ−Ｉ断面を示した図であ
る。コロナ放電用電極３１について説明する。コロナ放
電用電極３１は、図示しない電極支持梁に取り付けられ
ており、電極支持梁の両端は図示しない支持部材によっ
て固定されている。支持部材は、電極支持梁を支持しつ
つ上下に移動可能に構成されている。そのような支持部
材の例としては、ベース部と、ネジ部と、調整つまみ
と、支持部と、位置針とを有する構成がある。より具体
的には、ベース部は、基台３３に固定されていて、基台
３３に固定されているのとは反対側には雌ネジが形成さ
れており、ネジ部の雄ネジが螺合されている。ネジ部の
雄ネジが形成されているのとは反対側の端部には、調整
つまみが取り付けられていて、調整つまみを回すことで
ベース部に対してネジ部を上下に動かすことができる。
支持部は、コロナ放電用電極３１とネジ部とを固定して
いて、支持部に対してネジ部は回動自在に取り付けられ
ている。位置針は、支持部に取り付けられており、ベー
ス部上に形成されている目盛を指し示していて、コロナ
放電用電極３１と積層材１０との間の放電距離ｂを調整
することができる。

【００３５】コロナ放電用電極３１と積層材１０との間
の放電距離ｂは、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下が好まし
く、０．５ｍｍ未満ではコロナ放電用電極３１と積層材
１０との間隔を保つ精度が困難となり、５ｍｍ以上では
コロナ放電印加電圧が高くなりすぎるためにトランスが
大きくなり消費電力の無駄が大きくなる。また、放電距
離ｂのばらつきは、放電距離ｂの１／５以下なるように
調整している。

【００３６】コロナ放電用電極３１は、パイプ状の金属
電極３１ａと、同じくパイプ状の誘電体部材３１ｂとを
備えて構成されている。金属電極３１ａの長さは、少な
くとも積層材１０の一辺よりも長く、材料としてはステ
ンレスが用いられている。誘電体部材３１ｂを構成する
材料には、シリコーンゴム、石英ガラス、アルミナ、多
結晶サファイア、単結晶サファイア、ジルコニア、ステ
アタイト、といった材料が用いられる。

【００３７】表面処理装置３０を用いて積層材１０を表
面処理する方法について、図３及び図４を用いて説明す
る。積層材１０を被処理面を上にして搬送台３４上に載
置し、搬送ローラ３２によって矢印Ｃの方向に１ｍｍ／
秒の速度で搬送する。コロナ放電用電極３１と積層材１
０との間の放電距離ｂは１ｍｍとしている。また、放電
距離ｂのばらつきは、放電距離ｂの１／５以下なるよう
に調整している。なお、搬送台３４の搬送速度は、３ｍ
ｍ／秒程度の速度でもよい。

【００３８】積層材１０がコロナ放電用電極３１の直下
を通過する際に、高周波高電圧電源３５によって、コロ
ナ放電用電極３１及び搬送台３４に電圧１０ｋＶ、周波
数２０ｋＨｚの交流電圧を印加する。このようにコロナ
放電用電極３１及び搬送台３４に電圧を印加していくと
電界が増大する。ビアホール用の孔１２１から露出して
いる導電部材１３の一部１３１の面積に比して、保護部
材１１の面積は十分に大きいので、コロナ放電用電極３
１と保護部材１１との間で主に放電が発生する。この場
合、保護部材１１の外周と絶縁部材１２の外周とは距離
ａ（距離ａは２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは３
ｍｍ以上である）だけ間隔が開いているので、積層材１
０の側面に沿って沿面放電が起きることがない。

【００３９】図５は、ビアホール用の孔１２１近傍を拡
大した図である。放電状態について図５を用いて説明す
る。コロナ放電用電極３１とビアホール用の孔１２１か
ら露出している導電部材１３の一部１３１との間の放電
Ｄは、コロナ放電用電極３１と保護部材１１との間の放
電Ｅよりも小さい。従って、保護部材１１に電荷がたま
ることで、保護部材１１の電位は上昇する。保護部材１
１の電位が十分に上昇して臨海値に達すると、保護部材
１１の開口部１１１の端面１１１ａと、導電部材１３の
一部１３１との間で放電Ｆが発生する。これにより、開
口部１１１及びビアホール用の孔１２１内の異物を除去
し、表面を親水化させる。こうしたコロナ放電処理を、
搬送ローラ３２により積層材１０をコロナ放電用電極３
１の長手方向と直交する方向に移動させながら行なうこ
とで、積層材１０の全体を処理することができる。

【００４０】次に、積層材１０を表面処理してプリント
基板を製造する方法の内、積層材１０のビアホール用の
孔１２１にメッキを施し、表面に回路パターン２１及び
回路パターン２２を形成するステップについて説明す
る。図６は、そのステップの各段階における状態を示し
た断面図である。表面処理装置３０で処理された積層材
１０のビアホール用の孔１２１及び、開口部１１１から
露出している部分には導電性のメッキが施され、ビアホ
ール１９１が形成される（図６（ａ））。ビアホール１
９１のメッキは、導電部材１３から絶縁部材１２の表面
まで、導電部材１５から絶縁部材１６の表面まで達して
おり、保護部材１１及び保護部材１７に設けられた開口
部１１１をほぼ満たしている。

【００４１】積層材１０にビアホール１９１が形成され
た後、保護部材１１及び保護部材１７は除去される（図
６（ｂ））。保護部材１１及び保護部材１７が除去され
て露出した絶縁部材１２及び絶縁部材１６上に、導電性
の材料で回路パターン２１及び回路パターン２２が形成
される（図６（ｃ））。回路パターン２１及び回路パタ
ーン２２は、ビアホール１９１に電気的に接続されてい
ることにより導電部材１３及び導電部材１５とも電気的
に接続されている。その後、カット線１０２に沿って積
層材１０をカットすることで、プリント基板を得ること
ができる。

【００４２】第２実施形態の作用及び効果について説明
する。絶縁部材１２及び絶縁部材１６の一主面を保護部
材１１及び保護部材１７で被覆した積層材１０の表面を
コロナ放電によって処理するので、不要な部分をコロナ
放電処理することを防止できる。保護部材１１（保護部
材１７）から絶縁部材１２（絶縁部材１６）を貫通し導
電部材１３（導電部材１５）に達するようにビアホール
用の孔１２１を形成すると共に、ビアホール用の孔１２
１近傍の保護部材１１（保護部材１７）を除去してビア
ホール１２１よりも大径の開口部１１１を設けているの
で、ビアホール１２１から露出した導電部材１３（導電
部材１５）と保護部材１１（保護部材１７）との間でコ
ロナ放電を発生させて表面処理できる。また、開口部１
１１から露出した絶縁部材１２（絶縁部材１６）にも表
面処理できる。コロナ放電用電極３１を、棒状の金属電
極３１ａと、金属電極３１ａの長手方向の外周を被覆す
る誘電体部材３１ｂとを備えて構成しているので、保護
部材１１（保護部材１７）の一部分に放電が集中するこ
となく一様に表面処理できる。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁部材の一主面を保
護部材が覆っているので、積層材の表面をコロナ放電に
よって処理する際に、不要な部分にコロナ放電処理され
ることを防止できる。絶縁部材のビアホール用の孔から
露出する導電部材と、保護部材との間でコロナ放電が発
生することにより表面処理できる。また、保護部材の外
周部は絶縁部材の外周部よりも内側に配置されているの
で絶縁部材の一主面が露出し、その結果として積層板の
側面に沿って発生する沿面放電を防止できる。従って、
本発明の目的とする、コロナ放電用電極との間で安定し
たコロナ放電を発生させることができ、沿面放電が発生
しにくいプリント基板を切り出すための積層材と、その
積層材の表面処理方法を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態である積層材を示した図
である。

【図２】本発明の第２実施形態である積層材の製造方法
を説明するための図である。

【図３】積層材の表面を処理するための表面処理装置を
示した図である。

【図４】図３のＩ−Ｉ断面図である。

【図５】図４のビアホール用の孔近傍を拡大した図であ
る。

【図６】表面を処理した積層材を用いてプリント基板を
製造する方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１０…積層材、１１…保護部材、１２…絶縁部材、１３
…導電部材、１４…絶縁部材、１５…導電部材、１６…
絶縁部材、１７…保護部材、１２１…ビアホール、１１
１…開口部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/26 Ｈ０５Ｋ 3/26 Ｂ // Ｈ０５Ｋ 3/08 3/08 Ａ Ｆターム(参考） 3C059 AA01 AB01 HA03 4F100 BA02 BA07 GB43 JG01B JG04A 5E339 AB02 AD03 AE01 BE05 CF06 5E343 AA07 AA12 AA15 EE35 5E346 AA12 AA43 CC04 CC08 FF03 HH31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層にビアホールが形成され、当該絶
   縁層に接して配線パターンとしての導電層を有するプリ
   ント基板を切り出すための積層材において、 前記導電層となる導電部材と、 当該導電部材の表面を被覆し、当該導電部材に達するよ
   うにビアホール用の孔が形成されている、前記絶縁層と
   なる平板状の絶縁部材と、 前記絶縁部材の前記ビアホール用の孔が形成された一主
   面を覆うとともに、前記ビアホール用の孔が設けられて
   いる部分には前記ビアホール用の孔が露出するように開
   口部を有する、導電性材料で構成された平板状の保護部
   材とを備え、 前記保護部材の外周部は前記絶縁部材の外周部よりも所
   定の間隔をおいて内側に配置されていることを特徴とす
   る積層材。
2. 【請求項２】 前記保護部材の外周部は、前記導電部材
   の外周部よりも外側に配置されていることを特徴とする
   請求項１記載の積層材。
3. 【請求項３】 前記保護部材に表面処理のための電圧が
   印加された場合に、 前記保護部材と、前記ビアホール用の孔から露出してい
   る前記導電部材の一部分との間で放電するように、前記
   保護部材の外周部と前記絶縁部材の外周部とが所定の間
   隔を保っていることを特徴とする請求項１記載の積層
   材。
4. 【請求項４】 プリント基板の導電層となる導電部材の
   表面を平板状の絶縁部材で被覆すると共に、当該絶縁部
   材の一主面を、当該絶縁部材の外周部と所定の間隔をお
   いてその外周部が配置される、導電性材料で構成された
   平板状の保護部材で被覆して中間積層材を形成する第１
   の工程と、 前記中間積層材の前記保護部材に開口部を設けると共
   に、当該開口部内に、開口部径よりも小径のビアホール
   用の孔を、前記絶縁部材を貫通し前記導電部材に達する
   ように設けて積層材を形成する第２の工程と、 前記積層材の前記保護部材に対向する位置にコロナ放電
   用電極を配置する第３の工程と、 前記コロナ放電用電極を用いて前記保護部材に電圧を印
   加し、前記保護部材と前記ビアホール用の孔で露出した
   前記導電部材の一部分との間で放電する第４の工程とを
   含む積層材の表面処理方法。
5. 【請求項５】 前記コロナ放電用電極は、 棒状の金属電極と、前記金属電極の長手方向の外周を被
   覆する誘電体部材とを備えて構成されていることを特徴
   とする請求項４記載の表面処理方法。