JP2560666B2 - 電子回路基板の製造方法 - Google Patents
電子回路基板の製造方法Info
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- JP2560666B2 JP2560666B2 JP62182997A JP18299787A JP2560666B2 JP 2560666 B2 JP2560666 B2 JP 2560666B2 JP 62182997 A JP62182997 A JP 62182997A JP 18299787 A JP18299787 A JP 18299787A JP 2560666 B2 JP2560666 B2 JP 2560666B2
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- electronic circuit
- circuit board
- paste
- corona discharge
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は基板上に導電ペースト，抵抗ペースト等を設
けた電子回路基板の製造方法に関する。
けた電子回路基板の製造方法に関する。
［従来技術とその問題点］ 従来、電子回路基板に対するカーボン抵抗ペーストや
Ag等の導電ペーストの密着性は、基板表面の粗さによっ
て大きく左右されていた。一般に、３〜４μｍ程度の粗
さであれば比較的良好な密着性が得られるが、高純度ア
ルミナ基板、例えば99％の純度で表面粗さが0.2〜0.5μ
ｍ程度の基板に対しては十分な密着性が得られないとい
う問題点を有していた。
Ag等の導電ペーストの密着性は、基板表面の粗さによっ
て大きく左右されていた。一般に、３〜４μｍ程度の粗
さであれば比較的良好な密着性が得られるが、高純度ア
ルミナ基板、例えば99％の純度で表面粗さが0.2〜0.5μ
ｍ程度の基板に対しては十分な密着性が得られないとい
う問題点を有していた。
［問題点を解決するための手段］ 以上の問題点を解決するために、本発明に係る電子回
路基板の製造方法は、ペーストを塗布、焼付ける前処理
としてセラミック製電子回路基板に対してコロナ放電処
理を施したことを特徴とする。
路基板の製造方法は、ペーストを塗布、焼付ける前処理
としてセラミック製電子回路基板に対してコロナ放電処
理を施したことを特徴とする。
コロナ放電処理は接地された電極を内蔵した絶縁性基
台上にセラミック製電子回路基板を並置し、放電電極に
所定の電圧を印加しつつ、放電電極又は絶縁性基台の少
なくともいずれかを平行移動させることによって行なわ
れる。
台上にセラミック製電子回路基板を並置し、放電電極に
所定の電圧を印加しつつ、放電電極又は絶縁性基台の少
なくともいずれかを平行移動させることによって行なわ
れる。
［作用］ セラミック製電子回路基板上にコロナ放電処理が施さ
れると、その放電効果によって基板表面のぬれ性（親水
性）が改善され、表面粗さの小さい基板であってもペー
ストが良好に密着することとなる。
れると、その放電効果によって基板表面のぬれ性（親水
性）が改善され、表面粗さの小さい基板であってもペー
ストが良好に密着することとなる。
［実施例］ 以下の表に示す実施例，においては、表面粗さ0.
2μm,1.0μｍのアルミナ基板に対して、まず、コロナ放
電装置によってコロナ放電処理を施した。コロナ放電装
置は絶縁樹脂基台１内にアースされた下地電極２を設
け、基台１の直上を高圧トランス４に接続された放電電
極３をホルダ５で支持して矢印Ａ方向にスキャン可能に
設置したものである。基台１上に並置されたアルミナ基
板10に対しては出力電圧20kV、出力130〜140Wで放電電
極３を40cm/sec又は1cm/secの速度でスキャンさせた。
放電電極３とアルミナ基板10の間隔は１〜5mmとした。
2μm,1.0μｍのアルミナ基板に対して、まず、コロナ放
電装置によってコロナ放電処理を施した。コロナ放電装
置は絶縁樹脂基台１内にアースされた下地電極２を設
け、基台１の直上を高圧トランス４に接続された放電電
極３をホルダ５で支持して矢印Ａ方向にスキャン可能に
設置したものである。基台１上に並置されたアルミナ基
板10に対しては出力電圧20kV、出力130〜140Wで放電電
極３を40cm/sec又は1cm/secの速度でスキャンさせた。
放電電極３とアルミナ基板10の間隔は１〜5mmとした。
以上のコロナ放電処理が施されたアルミナ基板10に対
してカーボン抵抗ペーストをスクリーン印刷し、220℃
の温度で30分加熱して焼付けを行なった。一方、比較例
，として同様の表面粗さを有するアルミナ基板に対
して前記コロナ放電処理を施すことなく、カーボン抵抗
ペーストを同じ条件で印刷，焼付けを行なった。
してカーボン抵抗ペーストをスクリーン印刷し、220℃
の温度で30分加熱して焼付けを行なった。一方、比較例
，として同様の表面粗さを有するアルミナ基板に対
して前記コロナ放電処理を施すことなく、カーボン抵抗
ペーストを同じ条件で印刷，焼付けを行なった。
焼付け後これらの抵抗体に対する1mmピッチの碁盤目
状の接着テープによる剥離テストに依れば、実施例，
の抵抗体は剥離が見られなかったのに対し、比較例
では20％の剥離が生じた。また、40℃,95％RHの湿中雰
囲気に500時間放置した後の同様な剥離テストに依れ
ば、実施例，の抵抗体は剥離が見られなかったのに
対し、比較例では50％、比較例では40％の剥離が生
じた。
状の接着テープによる剥離テストに依れば、実施例，
の抵抗体は剥離が見られなかったのに対し、比較例
では20％の剥離が生じた。また、40℃,95％RHの湿中雰
囲気に500時間放置した後の同様な剥離テストに依れ
ば、実施例，の抵抗体は剥離が見られなかったのに
対し、比較例では50％、比較例では40％の剥離が生
じた。
なお、下表のテープ剥離テストの項目中、分母はテス
ト個数を示し、分子は剥離しなかった個数を示す。
ト個数を示し、分子は剥離しなかった個数を示す。
一方、実施例，の抵抗体において、抵抗値や耐湿
特性，高温特性等の諸抵抗特性への影響は見られなかっ
た。
特性，高温特性等の諸抵抗特性への影響は見られなかっ
た。
なお、本発明に係る電子回路基板の製造方法は前記実
施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種
々変更することができる。
施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種
々変更することができる。
例えば、基板の材質としてはアルミナ以外に種々のセ
ラミックを使用でき、ペーストとしてもカーボン抵抗ペ
ースト以外に、Ag,Cu等の導電ペースト、オーバーコー
トペースト等に有効である。
ラミックを使用でき、ペーストとしてもカーボン抵抗ペ
ースト以外に、Ag,Cu等の導電ペースト、オーバーコー
トペースト等に有効である。
［発明の効果］ 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、ペース
トを塗布，焼く付ける前処理として、接地された電極を
内蔵した絶縁性基台上にセラミック製電子回路基板を並
置し、放電電極に所定の電圧を印加しつつ、放電電極又
は絶縁性基台の少なくともいずれかを平行移動させるこ
とによって前記電子回路基板に対してコロナ放電処理を
施したため、その放電効果によってセラミック製基板表
面のぬれ性（親水性）が改質され、ペースト等の焼結体
の密着性が向上し、表面粗さの小さい高純度アルミナ基
板等にて焼結体の剥離が殆どない電子回路基板を製造す
ることができる。
トを塗布，焼く付ける前処理として、接地された電極を
内蔵した絶縁性基台上にセラミック製電子回路基板を並
置し、放電電極に所定の電圧を印加しつつ、放電電極又
は絶縁性基台の少なくともいずれかを平行移動させるこ
とによって前記電子回路基板に対してコロナ放電処理を
施したため、その放電効果によってセラミック製基板表
面のぬれ性（親水性）が改質され、ペースト等の焼結体
の密着性が向上し、表面粗さの小さい高純度アルミナ基
板等にて焼結体の剥離が殆どない電子回路基板を製造す
ることができる。
第１図は本発明に係る電子回路基板の製造方法において
表面改質に使用されるコロナ放電装置の斜視図、第２図
はその装置を使用してのコロナ放電処理の説明図であ
る。 １……絶縁樹脂基台、２……下地電極、３……放電電
極、10……アルミナ基板。
表面改質に使用されるコロナ放電装置の斜視図、第２図
はその装置を使用してのコロナ放電処理の説明図であ
る。 １……絶縁樹脂基台、２……下地電極、３……放電電
極、10……アルミナ基板。
Claims (1)
- 【請求項１】接地された電極を内蔵した絶縁性基台上に
セラミック製電子回路基板を並置し、放電電極に所定の
電圧を印加しつつ、放電電極又は絶縁性基台の少なくと
もいずれかを平行移動させることによって前記電子回路
基板に対してコロナ放電処理を施す工程と、 前記コロナ放電処理された電子回路基板上にペーストを
塗布、焼付ける工程と、 を備えたことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62182997A JP2560666B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62182997A JP2560666B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 電子回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6425595A JPS6425595A (en) | 1989-01-27 |
| JP2560666B2 true JP2560666B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=16127952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62182997A Expired - Fee Related JP2560666B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2560666B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4727047B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-07-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 多層プリント基板の表面処理方法及び表面処理装置 |
| CN106226576A (zh) * | 2016-05-03 | 2016-12-14 | 北京铁道工程机电技术研究所有限公司 | 一种现场总线型交流电压互感器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512716A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit |
| JPS5840886A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | 株式会社東芝 | 電気回路基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP62182997A patent/JP2560666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6425595A (en) | 1989-01-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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