JPS5840886A - 電気回路基板の製造方法 - Google Patents
電気回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5840886A JPS5840886A JP13771681A JP13771681A JPS5840886A JP S5840886 A JPS5840886 A JP S5840886A JP 13771681 A JP13771681 A JP 13771681A JP 13771681 A JP13771681 A JP 13771681A JP S5840886 A JPS5840886 A JP S5840886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electric circuit
- circuit board
- resin
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、樹脂銅粉を主体とする導電性粒子とから実
質的に成る導電性ペーストを樹脂製絶縁基板に印刷し焼
成することによって得させる電気回路板の製造方法に係
り、特に基板と導電体との密着性を向上させるように改
良した電気回路板基板の製造方法に関する。
質的に成る導電性ペーストを樹脂製絶縁基板に印刷し焼
成することによって得させる電気回路板の製造方法に係
り、特に基板と導電体との密着性を向上させるように改
良した電気回路板基板の製造方法に関する。
樹脂製絶縁基板に銀を主体とする導電性イーストを所要
の導電体パターンに従いスクリーン印刷１し、１００〜
２００℃の温度範囲で焼成することによって得られる電
気回路板が知られている。しかし、銀を主体とする導電
性に一ストを用いる場合には、基板に焼付けられた導電
体は半田ぐわれが大きいためこの導電体上に直接半田付
を行うことが甚だ困難になる。この為この種の導電体は
、もっばら部品搭載を行わない配線領域、スルーホール
領域等に適用されることが殆んどである。従って断線等
の支障がない限９基板との密着力を問題にすることはな
かった。
の導電体パターンに従いスクリーン印刷１し、１００〜
２００℃の温度範囲で焼成することによって得られる電
気回路板が知られている。しかし、銀を主体とする導電
性に一ストを用いる場合には、基板に焼付けられた導電
体は半田ぐわれが大きいためこの導電体上に直接半田付
を行うことが甚だ困難になる。この為この種の導電体は
、もっばら部品搭載を行わない配線領域、スルーホール
領域等に適用されることが殆んどである。従って断線等
の支障がない限９基板との密着力を問題にすることはな
かった。
しかし最近このよう々用法から転じて、導電性ば一スト
を用いて形成した導電体上にも半田付けを施し、部品を
搭載しようとする傾向がみえてきた。例えば銅粉を主体
とする導電性は−ストがある。このイーストを使用する
時には半田ぐわれに対する耐久力、電導性を良好にし、
半田付けの優れた導電体が得られている。この銅主体導
電性は−ストタイプの導電体は、半田付けにより良好に
部品を搭載でき、この部品と導電体の間の密着強度はビ
ール強度で５００．９／−以上の値を示す。ここでビー
ル強度とは、基板に２．５Ｘ２．５朋のパターンを印刷
、焼成した彼、この導電体上にＱ、ｆ３ ｍｒｘφのス
ズびき銅線を半田付けし、この銅線を垂直方向に引っば
り破壊する迄の強度を求め、単位面積当りに換算した値
である。
を用いて形成した導電体上にも半田付けを施し、部品を
搭載しようとする傾向がみえてきた。例えば銅粉を主体
とする導電性は−ストがある。このイーストを使用する
時には半田ぐわれに対する耐久力、電導性を良好にし、
半田付けの優れた導電体が得られている。この銅主体導
電性は−ストタイプの導電体は、半田付けにより良好に
部品を搭載でき、この部品と導電体の間の密着強度はビ
ール強度で５００．９／−以上の値を示す。ここでビー
ル強度とは、基板に２．５Ｘ２．５朋のパターンを印刷
、焼成した彼、この導電体上にＱ、ｆ３ ｍｒｘφのス
ズびき銅線を半田付けし、この銅線を垂直方向に引っば
り破壊する迄の強度を求め、単位面積当りに換算した値
である。
一方基板と、この基板に焼付けられた導電体の間の密着
強度は、基板の表面粗度に依存するが、表面粗化を積極
的に行なわないものではこの間の密着力が弱く１例えば
紙−フェノール積層板の場合、この銅主体導電性ペース
トを用いた場合２００ｇ／ＩＢ−以下となる。このよう
な密着強度では例え半田付けを行って部品搭載を行って
も、その後の加工プロセスでのハンドリング機械的振動
や市場に出てからの機械的ストレス等によって部品が導
電体ごと脱落し、電気回路がその役目を果たさなくなる
という問題が生じる。このような理由から導電性は−ス
トタイプの導電体を使用する側から、基板と導電体との
ビール強度が弱いという欠点を克服することが求められ
ている。
強度は、基板の表面粗度に依存するが、表面粗化を積極
的に行なわないものではこの間の密着力が弱く１例えば
紙−フェノール積層板の場合、この銅主体導電性ペース
トを用いた場合２００ｇ／ＩＢ−以下となる。このよう
な密着強度では例え半田付けを行って部品搭載を行って
も、その後の加工プロセスでのハンドリング機械的振動
や市場に出てからの機械的ストレス等によって部品が導
電体ごと脱落し、電気回路がその役目を果たさなくなる
という問題が生じる。このような理由から導電性は−ス
トタイプの導電体を使用する側から、基板と導電体との
ビール強度が弱いという欠点を克服することが求められ
ている。
本発明はこのような欠点を除き改良された電気回路基板
の製造方法を提供するものである。即ち樹脂製絶縁基板
の表面を減圧下でプラズマガスにより処理することによ
って銅主体の導電性ペーストの印刷焼成後に密着強固な
導電体を基板表面に得ようとするものである。
の製造方法を提供するものである。即ち樹脂製絶縁基板
の表面を減圧下でプラズマガスにより処理することによ
って銅主体の導電性ペーストの印刷焼成後に密着強固な
導電体を基板表面に得ようとするものである。
以下実施例について詳細に説明する。例えばデュポン社
製商品名カプトンのポリイミド開館フィルムを真空チャ
ンバー中に収容し、０．０１〜００２ｔｏｒｒの減圧状
態にした後アノードカソード間に一高周波電力を加えア
ルゴンガスを導入し数箱；を行わせ更にエツチングガス
として酸素、空気、窒素。
製商品名カプトンのポリイミド開館フィルムを真空チャ
ンバー中に収容し、０．０１〜００２ｔｏｒｒの減圧状
態にした後アノードカソード間に一高周波電力を加えア
ルゴンガスを導入し数箱；を行わせ更にエツチングガス
として酸素、空気、窒素。
四フッ化炭素、六フッ化炭素等のガスの何れかを添加す
る。いまこのポリイミドフィルムを空気プラズマに曝露
したとすると、高分子鎖が切断され、表面に一級アミン
、二級アミン、三級アミンのカルボン酸、水酸基ケトン
などを形成することが表面反射型赤外スばクトルで検出
される。このあと、プラズマガスで処理されたポリイミ
ドフィルム表面に、銅主体導電性ペーストを印刷、焼成
する。このようにすることによシ基板と導電体との密着
性にすぐれた電気回路板を得ることができる。樹脂製絶
縁基４反としてはポリイミドフィルムの他、フェノール
、１４脂フイルム、エポキシ樹脂基板、ジアリルフタレ
ート基板、シリコーン基板、ポリエステル基板、ポリエ
チレン基板、ポリプロピレン基板、ポリスエニレンオキ
サイド基板、ポリスチレン基板、ガラスエポキシ樹脂基
板等であっても適当なプラズマガス状態を選定すること
によシ樹脂製基板の表面に活性な化学基を誘導すること
が可能である。
る。いまこのポリイミドフィルムを空気プラズマに曝露
したとすると、高分子鎖が切断され、表面に一級アミン
、二級アミン、三級アミンのカルボン酸、水酸基ケトン
などを形成することが表面反射型赤外スばクトルで検出
される。このあと、プラズマガスで処理されたポリイミ
ドフィルム表面に、銅主体導電性ペーストを印刷、焼成
する。このようにすることによシ基板と導電体との密着
性にすぐれた電気回路板を得ることができる。樹脂製絶
縁基４反としてはポリイミドフィルムの他、フェノール
、１４脂フイルム、エポキシ樹脂基板、ジアリルフタレ
ート基板、シリコーン基板、ポリエステル基板、ポリエ
チレン基板、ポリプロピレン基板、ポリスエニレンオキ
サイド基板、ポリスチレン基板、ガラスエポキシ樹脂基
板等であっても適当なプラズマガス状態を選定すること
によシ樹脂製基板の表面に活性な化学基を誘導すること
が可能である。
そして何れの場合にも銅主体導電性ペーストを焼付けて
形成する導電体との密着を強固にすることができる。尚
プラズマガスの発生にはマイクロ波放電を用いてもよい
。
形成する導電体との密着を強固にすることができる。尚
プラズマガスの発生にはマイクロ波放電を用いてもよい
。
このようにしてプラズマ処理された樹脂製絶縁基板は、
表面層のみが改良されたものであるため。
表面層のみが改良されたものであるため。
樹脂内部の物性は保持され、電気回路板としての機能を
損うことはない。
損うことはない。
以下に具体例を述べる。
いま厚さ２．５μのカプトンポリイミドフィルムを約２
０ｃＩｎ×１０ｃＦｆＬ角に切シ取シこれを８０メツシ
ユのアルミナでプラストして表面粗化を行う。このフィ
ルムを約３１の石英ガラス製チェンバーに収容する。こ
のチェンバーｆ Ｏ，０１ｔｏｒｒの減圧状態にした後
、アルゴンと空気を導入し、高周波電力０． Ｉ Ｗ／
ｃｔｌｌを印加してチェンバー内をプラズマ状態にする
。この状態で５分処理する。このフィルムをとり出して
、 重量割合で フェノキシ樹脂 １６部、メラミン樹
脂 ７部、平均粒径１０μ銅粉
２１部、ｎ・ブチルカルピトールアセテート
５６部からなる銅主体導電性ば一ストを２．５朋Ｘ
２．５１１＋＋＋のパ分に塗布してから、この基板を２
２０℃に昇温させて手出クリームを溶解させ０．８１１
１１！スズびき銅線を半田付けする。これを放冷後、ビ
ール強度を測定するためにリードを引張強度試験機で測
定し次表にへ示す結果を得た。但し表中比較例はプラズ
マ処理を施さず、三実施例の各側は表面処理条件をかえ
である。
０ｃＩｎ×１０ｃＦｆＬ角に切シ取シこれを８０メツシ
ユのアルミナでプラストして表面粗化を行う。このフィ
ルムを約３１の石英ガラス製チェンバーに収容する。こ
のチェンバーｆ Ｏ，０１ｔｏｒｒの減圧状態にした後
、アルゴンと空気を導入し、高周波電力０． Ｉ Ｗ／
ｃｔｌｌを印加してチェンバー内をプラズマ状態にする
。この状態で５分処理する。このフィルムをとり出して
、 重量割合で フェノキシ樹脂 １６部、メラミン樹
脂 ７部、平均粒径１０μ銅粉
２１部、ｎ・ブチルカルピトールアセテート
５６部からなる銅主体導電性ば一ストを２．５朋Ｘ
２．５１１＋＋＋のパ分に塗布してから、この基板を２
２０℃に昇温させて手出クリームを溶解させ０．８１１
１１！スズびき銅線を半田付けする。これを放冷後、ビ
ール強度を測定するためにリードを引張強度試験機で測
定し次表にへ示す結果を得た。但し表中比較例はプラズ
マ処理を施さず、三実施例の各側は表面処理条件をかえ
である。
樹脂性絶縁基板として例えばガラスーエポキ７樹脂基板
を用いてもプラズマで処理を同様にする時には、無処理
のものに比較して著るしい強度の向上を図ることができ
る。
を用いてもプラズマで処理を同様にする時には、無処理
のものに比較して著るしい強度の向上を図ることができ
る。
代理人 弁理士 井 上 −男
４０３−
Claims (1)
- 樹脂製絶縁基板を、減圧化に於いてプラズマガスにより
表面処理し１次いで銅粉を主体とする導電性粒子と樹脂
とから実質的になる導電性バー゛ストを前記基板表面に
印刷、焼成することを特徴とする電気回路基板の製造方
法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771681A JPS5840886A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 電気回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13771681A JPS5840886A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 電気回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840886A true JPS5840886A (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=15205144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13771681A Pending JPS5840886A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 電気回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840886A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252698A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板の製造方法 |
| JPS61281580A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
| JPS62295492A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 工業技術院長 | 高速素子実装用回路基板の製造方法 |
| JPS6425595A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Murata Manufacturing Co | Electronic circuit board |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP13771681A patent/JPS5840886A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252698A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板の製造方法 |
| JPH0479160B2 (ja) * | 1985-05-02 | 1992-12-15 | Hitachi Ltd | |
| JPS61281580A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品付きフレキシブルプリント回路板の製造方法 |
| JPH057878B2 (ja) * | 1985-06-07 | 1993-01-29 | Shinetsu Chem Ind Co | |
| JPS62295492A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 工業技術院長 | 高速素子実装用回路基板の製造方法 |
| JPH0240231B2 (ja) * | 1986-06-14 | 1990-09-10 | Kogyo Gijutsuin | |
| JPS6425595A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 | Murata Manufacturing Co | Electronic circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4795658A (en) | Method of metallizing ceramic material | |
| WO2014119564A1 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| US4735676A (en) | Method for forming electric circuits on a base board | |
| JP3631992B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JP5071118B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0826889A (ja) | 金属膜の形成方法および配線用金属膜 | |
| JPS5840886A (ja) | 電気回路基板の製造方法 | |
| JPH05343259A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| EP0409668B1 (en) | Mixed circuit boards and a method for manufacture thereof | |
| JPH037130B2 (ja) | ||
| JP2989975B2 (ja) | 窒化アルミニウム質基板の製造方法 | |
| JP2002237542A (ja) | 電子部品収納パッケージ用金属キャップ | |
| JPH06316759A (ja) | ポリイミドフィルム・金属箔複合フィルムの製造方法 | |
| JPH04267597A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05136547A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 | |
| KR100401340B1 (ko) | Ｐｃｂ용 전해동박의 표면처리방법 | |
| JPS6255991A (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JPH11314310A (ja) | フッ素樹脂・金属薄膜複合シートの製造方法 | |
| JPH0652721A (ja) | 導電体 | |
| JPH06224538A (ja) | セラミックス回路基板の製造方法 | |
| JP3906881B2 (ja) | 導体組成物 | |
| JPS61121389A (ja) | セラミツク配線板 | |
| JPH05259626A (ja) | プリント配線板への部品実装方法 | |
| JPH0443654A (ja) | 銅膜積層アルミナ基板の製造方法 | |
| JPH08134388A (ja) | 導電性インキ |