JP4725545B2 - マイクロ化学チップ - Google Patents

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Description

本発明はマイクロ化学チップ及びその製作方法に係り、特に、流体が流れる微細流路の流路高さを高精度且つ簡便に規制する技術に関する。
近年、数センチ角サイズのチップを使って化学プロセスを行うマイクロ化学チップの研究開発が進められている。マイクロ化学チップを使用することで、従来のマクロ的な実験装置に比べ、極少量の試料で、短時間に結果を得ることができるという利点がある。
マイクロ化学チップは、樹脂、ガラス、石英等で構成されたプレートの表面に微細流路が形成され、その微細流路に試料(液体又は気体)を供給して流通させ、その途中又は終端部に形成した処理部において試料中の成分の反応、検出、精製、分離、濃縮、混合等の化学プロセスを行えるようにしたものである。処理部としては、前記化学プロセスに対応して反応部、検出部、精製部、分離部、濃縮部、混合部を設ける。
マイクロ化学チップには、例えば抗原抗体反応を行うチップ、DNA(ゲノム)解析用のチップ、タンパク質解析用のチップ、通常は実験室で行う様々な化学プロセスを数cm角の大きさのチップ上で行うマイクロTAS(total analysis system)、ラボオンチップ(lab-on-chip)、あるいはマイクロリアクターなどと呼ばれるチップなどがある。
マイクロ化学チップに形成する微細流路の形成方法としては、プレート面に凹状の溝を微細加工により形成する方法(アール・エム・マコーミック等、アナリティカル・ケミストリー1997年、第69巻、2626頁)が一般的であるが、例えば特許文献1のように、プレート面上に微細流路となる親水性部分を形成して、溝状でない微細流路を形成することも提案されている。
ところで、例えば抗原抗体反応のようなマイクロ化学チップのように、微細流路に血清を流して流路途中の検査部において抗体に血清中の抗原をトラップすることで検査を行う場合には、微細流路の高さが低いほどトラップ効率は良くなり検査精度が向上する。これは、図9(A)に示すように、微細流路1の流路高さHが高いと基盤プレート2面に形成された抗体3の上を血清中の抗原4が通過する比率が多くなり、抗原4と抗体3とが結合されにくくなる。これに対して、図9(B)に示すように、微細流路1の流路高さHが低いと、抗原4と抗体3との接触する割合が多くなり、抗原4と抗体3とが結合され易くなり、検出の定量性が向上する。
特開2000−42402号公報
しかしながら、基盤プレート2面に凹状の溝を形成することにより微細流路1を形成する方法で流路高さHを規制する場合、所望の流路高さHはナノオーダーやミクロンオーダーの極小なオーダーであることから微細な溝加工精度には限界がある。これにより、流路高さHを低くすればそれだけ溝加工精度のバラツキが流路高さHのバラツキに反映される影響は大きくなる。流路高さHにバラツキが発生すると、微細流路1の高さを規制する蓋フレート5が基盤プレート2に部分的に接触する危険が高まるだけでなく、微細流路1内において血清がスムーズに流れる部分と流れ難い部分とが形成されてしまい、検査精度の低下要因となる。特に、定量性が重要なマイクロ化学チップの場合、流路高さHのバラツキが基本的な検出性能に大きく影響する。
また、特許文献1には、親水化処理により微細流路を形成することの記載はあるものの、流路高さをどのようにすれば高精度に規制できるかに関する記載はない。この場合、マイクロ化学チップの携帯性及び簡易性という特性からして、大がかりな流路高さ調整装置は好ましくない。
従って、マイクロ化学チップにおいては、微細流路の高さ調整を高精度且つ簡便に行えることが必要であり、これにより安価で定量性のあるマイクロ化学チップを実現することができる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、微細流路の高さ調整を高精度且つ簡便に行うことができ、安価で定量性のあるマイクロ化学チップを提供することを目的とする。
本発明の請求項1は前記目的を達成するために、親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、前記マイクロ化学チップは、プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、前記流路高さ調整手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結するバイメタルと、前記バイメタルに付与する温度を制御する温度制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップを提供する。
本発明の請求項2は前記目的を達成するために、親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、前記マイクロ化学チップは、プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、前記流路高さ調整手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結する形状記憶合金と、前記形状記憶合金に付与する温度を制御する温度制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップを提供する。
本発明の請求項3は前記目的を達成するために、親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、前記マイクロ化学チップは、プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、前記流路高さ調整手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に介在された圧電素子と、前記圧電素子に付与する電圧を制御する電圧制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップを提供する。
本発明の請求項4は前記目的を達成するために、親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、前記マイクロ化学チップは、プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、前記流路高さ調整手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に介在させる弾性板と、前記基盤プレートと前記蓋プレートとを介して前記弾性板を圧縮する圧縮力を調整可能な圧縮手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップを提供する。
請求項1によれば、溝加工によって微細流路を形成するのではなく、基盤プレート面に
親水性部分を形成することで微細流路を形成し、基盤プレートと蓋プレートとの間隔を調整することで流路高さを調整する方式の流路高さ調整手段で流路高さを調整するようにしたので、微細流路の高さ調整を高精度且つ簡便に行うことができ、安価で定量性のあるマイクロ化学チップを提供することができる。
尚、基盤プレートに親水性部分の微細流路を形成することで流路の側壁がなくても、親水性の液体や気体は、微細流路に沿って流れるが、親水性部分の外側の基盤プレート面を積極的に疎水化することが好ましい。この場合、微細流路の親水性部分と微細流路外側の疎水性部分との水接触角の差が50°以上あることが好ましい。
請求項5は請求項1〜4の何れか1において、前記微細流路の流路高さは1nm以上、5mm以下であることを特徴とする。
マイクロ化学チップの流路高さは、使用目的に応じて適切な高さは異なるが、1nm以上5mm以下の範囲で調整できることが好ましい。尚、シリコン材質の基盤プレート面に蒸着法で1nmの厚みの膜を形成し、この膜をスペーサとして基盤プレートと蓋プレートとを合体させることで、流路高さが1nmのマイクロ化学チップを形成可能である。
請求項6は請求項5において、前記微細流路の側壁を気体で形成する場合には、前記流路高さは1nm以上、1mm以下であることを特徴とする。
請求項6の流路高さの上限である1mmとは、気体に対する液体(例えば空気に対する水)の保持限界を意味しており、微細流路の側壁面を気体で形成した場合の上限である。しかし、微細流路の側壁面を油等の液体(例えば請求項12)や弾性を有する固体(例えば請求項13)で形成した場合には、流路高さの上限は5mmとなる。
請求項1の流路高さ調整手段は、基盤プレートと蓋プレートとをバイメタルで連結し、温度制御手段でバイメタルに所定の温度に加えて伸縮させることで、基盤プレートと蓋プレートとの間隔を調整し、流路高さを調整するものである。この場合、バイメタルに付与する温度と、基盤プレートと蓋プレートとの間隔との関係は、予め試験等により把握すればよい。これにより、高精度且つ簡便に流路高さを調整できる。
請求項2の流路高さ調整手段は、基盤プレートと蓋プレートとを形状記憶合金で連結し、温度制御手段で形状記憶合金に所定の温度に加えて元の形状に回復させることで、基盤プレートと蓋プレートとの間隔を調整し、流路高さを調整するものである。この場合、形状記憶合金に付与する温度と、基盤プレートと蓋プレートとの間隔との関係は、予め試験等により把握すればよい。これにより、高精度且つ簡便に流路高さを調整できる。
請求項3の流路高さ調整手段は、基盤プレートと蓋プレートとの間に圧電素子を介在させて、電圧制御手段から圧電素子に所定の電圧を付与することで基盤プレートと蓋プレートとの間隔を調整し、流路高さを調整するものである。この場合、圧電素子に付与する電圧と、基盤プレートと蓋プレートとの間隔との関係は、予め試験等により把握すればよい。これにより、高精度且つ簡便に流路高さを調整できる。
請求項4の流路高さ調整手段は、基盤プレートと蓋プレートとの間に弾性板を介在させた状態で、圧縮手段で基盤プレートと蓋プレートとを介して弾性板を圧縮することにより、基盤プレートと蓋プレートとの間隔を調整し、流路高さを調整するものである。この場合、圧縮手段による圧縮力と弾性板が圧縮されたときの反力との関係から、圧縮力を幾つにすれば弾性板がどの程度圧縮するかは、予め試験等により把握すればよい。これにより、高精度且つ簡便に流路高さを調整できる。
請求項7は請求項4において、前記圧縮手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結すると共にトルク圧を調整可能なボルト部材であることを特徴とする。
圧縮手段として、基盤プレートと蓋プレートとを連結すると共にトルク圧を調整可能なボルト部材を使用したものである。この場合、ボルト部材のトルク圧と、弾性板が圧縮されたときの反力との関係から、圧縮力を幾つにすれば弾性板がどの程度圧縮するかは、予め試験等により把握すればよい。
請求項8は請求項4において、前記圧縮手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとにそれぞれ設けられた磁石であることを特徴とする。
圧縮手段として、基盤プレートと蓋プレートとにそれぞれ磁石を設けてN極とS極とを形成し、磁力の強さによって圧縮力を調整するようにしたものである。この場合、磁力の強さと、弾性板が圧縮されたときの反力との関係から、磁力を幾つにすれば弾性板がどの程度圧縮するかは、予め試験等により把握すればよい。また、磁石を電磁石にして、磁石に流す電流の強さによって磁力を可変できるようにすれば便利である。
請求項9は請求項4において、前記圧縮手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に前記弾性板を介在させたチップ本体を本体容器に収納して該本体容器の蓋板を閉めて前記基盤プレートと前記蓋プレートとを介して前記弾性板を圧縮することにより、圧縮前の前記チップ本体と前記本体容器の深さとの差によって前記微細流路の流路高さを自動的に規定する圧縮箱であることを特徴とする。
圧縮手段として圧縮箱を用いれば、弾性板を介在させたまま基盤プレートと蓋プレートを容器に収納して該容器の蓋を閉めることにより基盤プレートと蓋プレートとを介して弾性板が圧縮される。従って、圧縮箱に収納する前の基盤プレート、蓋プレート、及び弾性板の合計厚みから圧縮箱の深さを引いた値が圧縮量になり、弾性板の収納前の厚みから圧縮量を引いた値が流路高さになる。従って、前記合計厚みと圧縮箱の深さを適切に設定することで所望高さの流路高さを得ることができる。
請求項10は請求項9において、前記圧縮箱の前記蓋板には、前記微細流路に連通する流体供給口と空気抜き孔とが形成されていることを特徴とする。
圧縮箱の蓋板に微細流路に連通する流体供給口と空気抜き孔とを形成しておけば、圧縮箱にマイクロ化学チップを収納したままマイクロ化学チップを使用することができる。
請求項11は請求項1〜10の何れか1において、前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、疎水化処理が施されていることを特徴とする。
微細流路が形成される親水性部分の外側に、疎水化処理を施せば、微細流路に側壁がなくても、微細流路のみに沿って流体(検査液)を高精度に流すことができる。
請求項12は請求項1〜10の何れか1において、前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、高粘度な疎水性液体を塗布することにより前記微細流路の側壁面を形成することを特徴とする。
請求項12は、微細流路の側壁面を液体で形成するもので、微細流路が形成される親水性部分の外側に、高粘度な疎水性液体を塗布することで達成できる。これにより、微細流路のみに沿って試料(液体、気体)を高精度に流すことができる。
請求項13は請求項1〜10の何れか1において、前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、前記微細流路の規定高さのスペーサ又は厚みが可変可能な弾性板を介在することにより前記流路の側壁面を固体で形成することを特徴とする。
請求項13によれば、微細流路の側壁面をスペーサ又は弾性体で形成するようにしたので、基盤プレート及び蓋プレートを剛性が小さな部材で形成しても、基盤プレートや蓋プレートが撓むことがなく、流路高さを高精度に維持できる。尚、弾性板は撥水性を有することが好ましい。
本発明によれば、微細流路の高さ調整を高精度且つ簡便に行うことができ、安価で定量性のあるマイクロ化学チップを提供することができる。
以下添付図面に従って、本発明のマイクロ化学チップ及びその製作方法の好ましい実施の形態を詳説する。
図1は、本発明のマイクロ化学チップの概要を説明する概要図であり、図2はその分解図である。
図1及び図2に示すように、本発明のマイクロ化学チップ10は、主として、プレート表面に微細流路12となる親水性部分を有する基盤プレート14と、基盤プレート14の微細流路側に基盤プレート14に対して平行に対向配置された蓋プレート16と、基盤プレート14と蓋プレート16との間隔を調整して微細流路12の流路高さHを調整する流路高さ調整手段18と、で構成される。
微細流路12の親水性部分の幅である流路幅は100μm〜5000μmの範囲が好ましい。基盤プレートと蓋プレートとの間に形成される微細流路12の流路高さは1nm以上、5mm以下の範囲が好ましく、微細流路12の側壁面を気体で形成する場合の上限は1mmであることが好ましい。また、微細流路12の途中に設けられた処理部12Aの面積は0.1mm〜5mmの範囲が好ましい。
そして、微細流路12の一方端側(以下、注入部12Bという)から親水性の試料A(液体又は気体)を注入して微細流路12を流通させ、処理部12Aにおいて試料中の成分の反応、検出、精製、分離、濃縮、混合等の化学プロセスを行う。処理部12Aで処理済みの試料A’は微細流路12の他方端(以下、排出部12Cという)から排出される。また、注入部12Bへの試料Aの注入は、マイクロシリンジ等の微量注入機器を好適に使用できる。例えば、マイクロ化学チップ10において抗原抗体反応を行う場合には、処理部12Aに図9で説明した抗体を固定しておき、微細流路12の注入部12Bからマイクロシリンジで血清を注入し、血清中の抗原と処理部12Aの抗体とを結合させることにより、抗原抗体反応を行わせることができる。この場合、微細流路12は親水性部分として形成され、且つ流路高さHは1nm以上、5mm以下の範囲で微小な間隙であるため、親水性の試料Aを微細流路12の注入部12Bに所定量注入すれば、試料Aは浸透圧を駆動力として親水性部分である微細流路12に沿って流れる。従って、図2に示すように、微細流路12の流路幅W1に対して後記するスペーサ20同士の間隔W2(微細流路12を挟む方向の間隔)が大きく微細流路12に側壁がない状態、即ち微細流路12の側壁が気体(空気等)であっても、試料Aは微細流路12に沿って流れる。この場合、基盤プレート14及び蓋プレート16が材質的に疎水性のものであれば、微細流路12を親水性部分として形成すればよいが、微細流路12の外側の基盤プレート面を更に疎水化処理することがより好ましい。これにより、試料Aを微細流路12に沿って精度良く流通させることができる。この場合、微細流路12の親水性部分と、微細流路12の外側の疎水性部分の差は水接触角において50°以上あることが好ましい。
上記の如く微細流路12に側壁がない構成の場合には、基盤プレート14及び蓋プレート16が撓まずに平面性を有する剛性や厚みが必要である。しかし、基盤プレート14及び蓋プレート16の剛性が小さく厚みが薄いフィルム等の場合には撓み易く、流路高さに分布が発生する。従って、この場合には、微細流路12の側壁を形成し、側壁で基盤プレート14及び蓋プレート16の撓みを防止する必要である。微細流路12の側壁を形成する方法としては、微細流路12の外側の基盤プレート面に、高粘度な疎水性液体、例えばグリース等を塗布することにより形成することができる。また、微細流路12の外側の基盤プレート面に、微細流路12の規定高さの厚みを有するスペーサや厚みを可変可能な弾性板を配置して形成してもよい。この場合には、微細流路12の外側の基盤プレート面を疎水化処理する必要はない。
次に、微細流路12の流路高さHを調整する流路高さ調整手段18についての各種態様を以下に説明する。
図2の流路高さ調整手段18は、主として、基盤プレート14と蓋プレート16との間に介在され、流路高さHを規定する厚みのスペーサ20と、基盤プレート14と蓋プレート16とを連結する接着層22(連結手段)と、で構成される。
そして、スペーサ20を用いたマイクロ化学チップ10を製作するには、基盤プレート14のプレート表面に微細流路12となる親水性部分を、蒸着、塗布等の方法により形成する(微細流路形成工程)。次に、基盤プレート14と、該基盤プレート14の微細流路側に対向配置された蓋プレート16との間に、微細流路12の流路高さHを規定するスペーサ20を挟み込む(流路高さ調整工程)。次に、基盤プレート14と蓋プレート16とを接着層22で固着する(連結工程)。図2では接着層22を板形状に形成したが、基盤プレート14と蓋プレート16との間の複数箇所をスポット的に接着するようにしてもよい。これにより、マイクロ化学チップ10を製作する。尚、基盤プレート14と蓋プレート16とを連結した後で、スペーサ20を取り除く工程を行ってもよい。スペーサ20を取り除くことで、複数のマイクロ化学チップ10を製作する際に、1つのスペーサ20を共有することができる。また、マイクロ化学チップ10の使用目的に応じて厚みの異なるスペーサを複数用意することで、異なる流路高さHに迅速に対応できるので便利である。
スペーサを用いた流路高さ調整手段18によれば、所望の流路高さHに対応する厚みのスペーサ20を高精度に製作するだけで、高精度かつ簡便に微細流路12の流路高さHを調整することができる。この場合、流路高さHを幾つにするかにもよるが、基盤プレート14と蓋プレート16との対向する側の面の平均中心粗さRa、及びスペーサ20の表裏面の平均中心粗さRaは、10nm以下に鏡面加工されていることが好ましい。このことは、以下の流路高さ調整手段についても同様である。また、図には示さなかったが、スペーサ20の代わりに、所望の流路高さHに対応する厚みの両面テープを使用してもよい。この場合には接着層が必要なくなる。
図3の流路高さ調整手段18は、主として、基盤プレート14と蓋プレート16との間に介在されて両者を連結する接着層24と、接着層24に含有され、流路高さHを規定する球径に均一作成された複数の球体26と、で構成される。所望の流路高さHに対応する球径の球体26を高精度に製作するだけで、高精度且つ簡便に微細流路12の流路高さHを調整することができる。
図4の流路高さ調整手段18は、主として、基盤プレート14と蓋プレート16とを連結するバイメタル28又は形状記憶合金30と、バイメタル28又は形状記憶合金30に付与する温度を制御する温度制御手段32と、で構成される。この場合、バイメタル28又は形状記憶合金30によりは基盤プレート14と蓋プレート16との4隅を連結することが好ましい。バイメタル28を用いた流路高さ調整手段18によれば、バイメタル28に付与する温度と、基盤プレート14と蓋プレート16との間隔との関係を予め試験等により把握しておくだけで高精度且つ簡便に流路高さHを調整できる。また、形状記憶合金30を用いた流路高さ調整手段18によれば、形状記憶合金30に付与する温度と、基盤プレート14と蓋プレート16との間隔との関係を予め試験等により把握しておくだけで高精度且つ簡便に流路高さHを調整できる。
図5の流路高さ調整手段18は、主として、基盤プレート14と蓋プレート16との間に介在された圧電素子34(ピエゾ素子)と、圧電素子34に付与する電圧を制御する電圧制御手段36と、で構成される。この場合、基盤プレート14と蓋プレート16との対向する面(微細流路12は除く)に、蒸着等により電極膜(図示せず)を形成し、この電極膜と電圧制御手段36とを電気的に連結することが好ましい。また、圧電素子34は、微細流路12を挟んだ両側に一対配置することが好ましい。圧電素子34を用いた流路高さ調整手段18によれば、圧電素子34に付与する電圧と、基盤プレート14と蓋プレート16との間隔との関係を予め試験等により把握しておくだけで、高精度且つ簡便に流路高さHを調整できる。
図6〜図8の流路高さ調整手段18は、主として、基盤プレート14と蓋プレート16との間に介在させる弾性板38と、基盤プレート14と蓋プレート16とを介して弾性板38を圧縮する圧縮力を調整可能な圧縮手段と、で構成される。この場合、弾性板38は微細流路12を挟んだ両側に一対配置することが好ましい。そして、図6は圧縮手段としてボルト40を用い、図7は圧縮手段として磁石42を用い、図8は圧縮手段として圧縮箱44を用いた例である。
図6の流路高さ調整手段18は、圧縮手段としてトルク調整付きのボルト40を用いたものであり、ボルト40のねじ込み量、即ち弾性板38が圧縮される圧縮量をトルク圧で検出できるようにしたものである。ボルト40を用いた流路高さ調整手段18によれば、ボルト40のトルク圧と、弾性板38の圧縮量、即ち基盤プレート14と蓋プレート16との間隔との関係を予め試験等により把握しておくだけで、高精度且つ簡便に流路高さHを調整できる。
図7の流路高さ調整手段18は、圧縮手段として磁石42を用いたものであり、基盤プレート14の外面と蓋プレート16の外面とにそれぞれ、N極とS極とが対面するように円板状の磁石42を固着する。これにより、N極とS極とが磁力により引き合うので、磁力の強さと、弾性板38の圧縮量、即ち基盤プレート14と蓋プレート16との間隔との関係を予め試験等により把握しておくだけで、高精度且つ簡便に流路高さHを調整できる。また、磁石42を電磁石にして、磁石42に流す電流の強さによって磁力を可変できるようにすれば便利である。
図8の流路高さ調整手段18は、圧縮手段として圧縮箱44を用いたものである。圧縮箱44は、上面が開放された矩形な空間45を有する本体容器46と、本体容器46に蝶番48を介して回動自在にされた蓋板50と、蓋をしたときに蓋板50が開成しないように蓋板50と本体容器46とを連結する連結具52A,52Bとで、構成される。連結具52A,52Bとしては、図8のように、フック52Aとピン52Bの係合により連結する機構を好適に使用できる。また、蓋板50と蓋プレート16には、試料Aを注入する注入孔54が形成され、注入孔54が微細流路12の注入部12B近傍に連通される。また、蓋板50と蓋プレート16とには、空気孔56が形成され、微細流路12の排出部12C近傍に連通する。また、本体容器46の空間部の深さL1は、基盤プレート14と蓋プレート16との間に弾性板38を介在させたチップ本体55の厚みL2よりも流路高さHだけ小さくなるように形成される。
上記の如く構成された圧縮箱44を用いた流路高さ調整手段18によって、微細流路12の流路高さHを調整するには、図8(A)のように、基盤プレート14と蓋プレート16との間に弾性板38を介在させたチップ本体58を本体容器46の空間45に収納する。次に、図8(B)のように、蓋板50を閉成して蓋板50のフック52Aを本体容器46のピン52Bに係合する。これにより、基盤プレート14と蓋プレート16とを介して弾性板38が流路高さHの厚みまで圧縮される。即ち、圧縮箱44に収納する前のチップ本体55の合計厚みL2から圧縮箱44の深さL1を引いた値が圧縮量になり、チップ本体55の収納前の厚みL2から圧縮量を引いた値が流路高さHになる。従って、チップ本体55の合計厚みL2と圧縮箱44の深さL1を適切に設定することで所望高さの流路高さHを得ることができるので、高精度かつ簡便に流路高さを調整できる。
次に、蓋板50の注入孔54から試料Aを注入して、試料中の成分の反応、検出、精製、分離、濃縮、混合等の化学プロセスを行う。化学プロセスの試験が終了したら、蓋板50を開成してチップ本体55を取り出せば、基盤プレート14と蓋プレート16とは連結されていないので、微細流路12中の試料A’を簡単に除去できる。
上記の如く構成した圧縮箱44を用いた流路高さ調整手段18によれば、基盤プレート14と蓋プレート16とを連結する連結手段を要せずに流路高さHを調整できると共に、圧縮箱44に収納したままで試料Aの化学プロセスを行うことができる。弾性板38は、基盤プレート14と蓋プレート16との間に部分的に介在させてもよい。
マイクロ化学チップの概念図 スペーサを用いた流路高さ調整手段の概念を示す分解図 球体含有接着層を用いた流路高さ調整手段の概念を示す分解図 バイメタル又は形状記憶合金を用いた流路高さ調整手段の概念を示す説明図 圧電素子を用いた流路高さ調整手段の概念を示す説明図 圧縮手段としてトルク圧付きボルトを用いた流路高さ調整手段の概念を示す説明図 圧縮手段として磁石を用いた流路高さ調整手段の概念を示す説明図 圧縮手段として圧縮箱を用いた流路高さ調整手段の概念を示す説明図 抗原抗体反応の例で流路高さの影響を説明する説明図
符号の説明
10…マイクロ化学チップ、12…微細流路、14…基盤プレート、16…蓋プレート、18…流路高さ調整手段、20…スペーサ、22…接着層、24…接着層、26…球体、28…バイメタル、30…形状記憶合金、32…温度制御手段、34…圧電素子、36…電圧制御手段、38…弾性板、40…ボルト、42…磁石、44…圧縮箱、46…本体容器、48…蝶番、50…蓋板、52…連結具、54…注入孔、55…チップ本体、56…空気孔

Claims (13)

  1. 親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、
    前記マイクロ化学チップは、
    プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、
    前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、
    前記流路高さ調整手段は、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結するバイメタルと、
    前記バイメタルに付与する温度を制御する温度制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップ。
  2. 親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、
    前記マイクロ化学チップは、
    プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、
    前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、
    前記流路高さ調整手段は、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結する形状記憶合金と、
    前記形状記憶合金に付与する温度を制御する温度制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップ。
  3. 親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、
    前記マイクロ化学チップは、
    プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、
    前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、
    前記流路高さ調整手段は、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に介在された圧電素子と、
    前記圧電素子に付与する電圧を制御する電圧制御手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップ。
  4. 親水性の流体が流通する少なくとも1以上の微細流路を有するマイクロ化学チップにおいて、
    前記マイクロ化学チップは、
    プレート表面に前記微細流路となる親水性部分を有する基盤プレートと、
    前記基盤プレートの前記微細流路側に、前記基盤プレートに対して平行に対向配置された蓋プレートと、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間隔を調整して前記微細流路の流路高さを調整する流路高さ調整手段と、を備え、
    前記流路高さ調整手段は、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に介在させる弾性板と、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとを介して前記弾性板を圧縮する圧縮力を調整可能な圧縮手段と、を備えたことを特徴とするマイクロ化学チップ。
  5. 前記微細流路の流路高さは1nm以上、5mm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1のマイクロ化学チップ。
  6. 前記微細流路の側壁を気体で形成する場合には、前記流路高さは1nm以上、1mm以下であることを特徴とする請求項5のマイクロ化学チップ。
  7. 前記圧縮手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとを連結すると共にトルク圧を調整可能なボルト部材であることを特徴とする請求項4のマイクロ化学チップ。
  8. 前記圧縮手段は、前記基盤プレートと前記蓋プレートとにそれぞれ設けられた磁石であることを特徴とする請求項4のマイクロ化学チップ。
  9. 前記圧縮手段は、
    前記基盤プレートと前記蓋プレートとの間に前記弾性板を介在させたチップ本体を本体容器に収納して該本体容器の蓋板を閉めて前記基盤プレートと前記蓋プレートとを介して前記弾性板を圧縮することにより、圧縮前の前記チップ本体と前記本体容器の深さとの差によって前記微細流路の流路高さを自動的に規定する圧縮箱であることを特徴とする請求項4のマイクロ化学チップ。
  10. 前記圧縮箱の前記蓋板には、前記微細流路に連通する流体供給口と空気抜き孔とが形成されていることを特徴とする請求項9のマイクロ化学チップ。
  11. 前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、疎水化処理が施されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1のマイクロ化学チップ。
  12. 前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、高粘度な疎水性液体を塗布することにより前記微細流路の側壁面を液体で形成することを特徴とする請求項1〜10の何れか1のマイクロ化学チップ。
  13. 前記微細流路が形成される親水性部分の外側に、前記微細流路の規定高さのスペーサ又は厚みが可変可能な弾性板を介在することにより前記流路の側壁面を固体で形成することを特徴とする請求項1〜10の何れか1のマイクロ化学チップ。
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