JP4715873B2 - 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置 - Google Patents

Description

本発明は電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に係り、特に、一対の基板間にカラーフィルタ及び電気光学物質並びに基板間隔を規定するスペーサを備えた電気光学装置の製造技術に関する。

一般に、液晶表示装置などの電気光学装置には、一対の基板間に電気光学物質が配置されたパネル構造を有するものがあるが、多くの場合、電気光学物質の厚さを規定するために一対の基板間にスペーサが配置される。このスペーサを配置したパネル構造は、合成樹脂などで構成された独立の粒状スペーサをいずれか一方の基板上に散布した後に、この一方の基板に対して他方の基板を貼り合わせる方法や、予め少なくともいずれか一方の基板の内面に突起状の柱状スペーサを形成しておき、この柱状スペーサを介して一対の基板を貼り合わせる方法などが知られている。

上記の粒状スペーサや柱状スペーサを用いたパネル構造を形成する製造方法としては、予めパネル構造を構成する一対の基板よりも大きな一対の前段基板を貼り合わせて前段パネル構造を形成し、この前段パネル構造において一対の前段基板を分断し、当該前段基板の周辺部分を除去することによって上記のパネル構造を形成する方法がある。この方法によれば、特に比較的小型の電気光学装置を製造する場合において、複数の電気光学装置となるべき領域を配列させてなる上記の前段パネル構造を形成し、その後、この前段パネル構造を構成する一対の前段基板を分断することにより複数のパネル構造を得ることができるため、複数のパネル構造を並行して製造することにより製造コストの低減を図ることが可能になる。

一方、従来の電気光学装置においては、基板の貼り合わせ工程において基板の外周部に強い圧力が加わりやすいため、パネル構造の外周部の基板間隔が小さくなりやすく、これによって表示不良が発生するという問題点があった。そこで、表示領域の周囲に構成される表示外領域において、柱状スペーサの形成密度を高めたり、柱状スペーサの面積を増大させたりすることにより、パネル構造の外周部における基板間隔の減少を抑制し、表示不良を防止する方法が以下の特許文献１に記載されている。また、この特許文献１には、基板の貼り合わせ時における基板間隔の不良をさらに低減するために、製造途中においてパネル領域となるべき部分の外側に配置され最終的に分断して除去される領域にも柱状スペーサを形成する点が開示されている（公報第３ページ第４欄第１２行〜第１６行及び図４参照）。なお、この文献の柱状スペーサは、カラーフィルタを構成する複数の着色層を積層することによって形成されている。

特開平９−７３０９３号公報

ところが、上記のように前段パネル構造を形成した後にこれを分断して各々のパネル構造を形成する方法では、前段パネル構造においてパネル構造となるべき部分の周囲に周辺部分が存在し、この周辺部分には上記の粒状スペーサ或いは柱状スペーサが存在しないので、一対の前段基板を貼り合わせ、圧着させる際に、周辺部分の基板間隔がパネル構造となるべき部分よりも小さくなり、その反動でパネル構造となるべき部分の外縁部の基板間隔が増減し、パネル構造となるべき部分の基板間隔のばらつきが増大するという問題点がある。

例えば、シール材を介して一対の基板を貼り合わせてなる電気光学装置の場合には、シール材の内側には上記の粒状スペーサや柱状スペーサが配置され、シール材の内部にも上記の粒状スペーサが混入されるが、シール材の外側部分にはこれらのスペーサが存在しないので、シール材の外側部分の基板間隔が小さくなり、その結果、シール材を支点としてシール材の内側部分の外周部において基板間隔が増大し、これによってシール材の内側部分の基板間隔のばらつきが増大する。

上記の問題点は、上記の特許文献１に開示されているように、最終的にパネル構造から除去される周辺部分にも柱状スペーサを形成しておくことによって或る程度解消することができるが、上記の方法では柱状スペーサの高さはほぼ一定であるのに対して、表示領域や表示外領域においては基板内面上に構成される各種の薄膜によって柱状スペーサにより規定すべき間隔が小さく、一方、最終的に除去される周辺部分においては柱状スペーサにより規定すべき間隔はそれよりも大きくなるため、薄膜トランジスタ構造と同時に形成されるダミーパターンを設けたとしても、周辺部分の実質的な基板間隔は表示領域や表示外領域よりも小さくなり、それによってパネル構造の外周部における基板間隔のばらつきが充分に低減されないという問題点がある。特に、上記文献では、カラーフィルタを構成する複数の着色層を積層することにより柱状スペーサを形成しているが、柱状スペーサは画素面積よりもきわめて小さい面積を有するので、複数の着色層を積層した場合にそれらの積層構造全体が基板間隔を規定可能な程度の高さにすることができない場合があり、また、柱状スペーサの高さのばらつきも大きくなる。すなわち、複数の層を積層してなる積層体では、積層面積が小さくなるとその積層高さが各層の厚さの合計よりも小さくなるとともに、その積層高さのばらつきもより大きくなることから、上記文献の柱状スペーサでは、基板間隔の均一性を充分に確保することが困難である。

上記目的を達成するため、本発明の電気光学装置は、柱状スペーサを有して基板間隔が支持された状態で第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合され、前記シール材によって囲まれたシール内領域には電気光学物質が封入されており、前記第２基板の前記シール内領域及び前記シール材よりも外側のシール外領域の前記電気光学物質側には、複数の着色層の積層によって構成される遮光膜が設けられており、前記シール内領域及び前記シール外領域において、前記遮光膜と前記第１基板との間に前記柱状スペーサが重ねて配置された電気光学装置であって、前記柱状スペーサは単層で１種類の感光性樹脂によって構成されており、前記シール外領域において前記柱状スペーサと重ねられる前記遮光層の幅は、前記シール内領域において前記柱状スペーサと重ねられる前記遮光層の幅よりも広く形成されていることを特徴とする。
また、前記柱状スペーサは、前記遮光層を構成するいずれかの前記着色層の厚みよりも厚い高さを有して前記基板間隔を支持していることを特徴とする。
また、前記シール外領域に設けられた前記遮光層を構成する前記着色層の厚みが、前記シール内領域に設けられた前記遮光層を構成する前記着色層の厚みより厚く形成されていることを特徴とする。
また、前記第２基板の前記シール内領域において、前記遮光層の前記電気光学物質側には、前記着色層を保護する保護層が設けられており、前記シール外領域において、前記保護層と同じ材質からなるダミー層が前記遮光層の前記電気光学物質側に設けられて、前記柱状スペーサと前記遮光膜との間に前記ダミー層が配置されていることを特徴とする。
また、前記第１基板には、複数の画素電極と、前記画素電極に接続する能動素子と、前記画素電極の下地となる絶縁膜とが備えられており、前記シール外領域において、前記柱状スペーサと前記第１基板との間には前記絶縁膜と同じ材質からなるダミー層がさらに設けられていることを特徴とする。

斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置の製造方法は、一対の基板間に、電気光学物質、及び、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサが配置されてなるパネル構造を有する電気光学装置の製造方法において、前記一対の基板を、前記パネル構造となる基板領域と前記一対の基板が前記基板領域から分離される周辺領域とを含む態様で形成する基板形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせて前段パネル構造を形成する前段パネル形成工程と、その後、前記前段パネル構造を分断することにより前記パネル構造を形成するパネル分断工程とを具備し、前記前段パネル構造における前記周辺領域に、前記カラーフィルタを構成する着色層若しくは前記カラーフィルタを覆う保護膜と前記スペーサとの重ね合わせ構造が配置されることを特徴とする。

また、上記目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、柱状スペーサを有して基板間隔が支持された状態で第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合され、前記シール材によって囲まれたシール内領域に電気光学物質が封入され、前記シール内領域において複数の着色層の積層によって構成される遮光膜が前記柱状スペーサと重ねられて配置された電気光学装置が複数個面付けされた大判パネルから、単品の前記電気光学装置を得るための電気光学装置の製造方法であって、大判の前記第２基板の前記シール内領域に相当する領域に、複数の色を有した着色層と、複数の前記着色層を積層して構成された遮光層と、を形成すると同時に、大判の前記第２基板の前記シール材よりも外側のシール外領域に相当する領域に、複数の前記着色層を積層して構成された遮光層を、前記シール内領域に形成された前記遮光膜の幅よりも広く形成する工程と、前記大判の前記第２基板と大判の前記第１基板とを、前記シール内領域及び前記シール外領域に相当する領域のそれぞれにおいて、前記遮光層と重なるように前記柱状スペーサを配置した状態で、前記シール材を介して貼り合わせて前記大判パネルを形成する工程と、前記大判パネルにおいて、前記遮光層と重なるように前記大判の前記第１基板との間で前記柱状スペーサが配置された前記大判の前記第２基板の前記シール外領域に相当する領域を除去するとともに、前記複数面付けされた前記電気光学装置を分離させる工程と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る別の電気光学装置の製造方法は、一対の基板間に、電気光学物質、及び、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサが配置され、少なくとも一方の基板はカラーフィルタを備えるパネル構造を有する電気光学装置の製造方法において、前記一対の基板を、前記パネル構造となる基板領域と前記一対の基板が前記基板領域から分離される周辺領域とを含む態様で形成する基板形成工程と、前記一対の基板を貼り合わせて前段パネル構造を形成する前段パネル形成工程と、その後、前記前段パネル構造を分断することにより前記パネル構造を形成するパネル分断工程とを具備し、前記前段パネル構造における前記基板領域に、前記カラーフィルタを構成する着色層若しくは前記カラーフィルタを覆う保護膜と前記スペーサとの重ね合わせ構造が配置され、前記前段パネル構造における前記周辺領域に、前記カラーフィルタを構成する着色層若しくは前記カラーフィルタを覆う保護膜と前記スペーサとの重ね合わせ構造が配置されることを特徴とする。

本発明において、前記重ね合わせ構造には複数の前記着色層の積層構造が含まれることが好ましい。これによれば、重ね合わせ構造に複数の着色層の積層構造が含まれることにより、重ね合わせ構造を厚く構成することができるので、パネル構造内においてスペーサと重なる層構造の厚さが大きい場合でも、上記周辺領域における基板間隔をパネル構造となるべき部分の基板間隔と同様に構成することが可能になる。

本発明において、前記重ね合わせ構造には前記着色層及び前記保護膜の積層構造が含まれることが好ましい。着色層と保護膜とが積層されていることで、重ねあわせ構造を厚く構成することができるので、パネル構造内においてスペーサと重なる層構造の厚さが大きい場合でも、上記周辺領域における基板間隔をパネル構造となるべき部分の基板間隔と同様に構成することが可能になる。

ここで、一方の基板の内面上に能動素子が形成されたアクティブマトリクス型の電気光学装置においては、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）などの能動素子及びこの能動素子に導電接続される配線と画素電極との間に厚い絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して能動素子と画素電極とを導電接続してなるオーバーレイヤー構造を採用することにより、配線に起因する寄生容量を低減することができるため、表示品位を向上させることができる。ところが、このオーバーレイヤー構造を採用した場合には、上記パネル構造内において上記の絶縁膜がスペーサと重なることになるので、その分、基板間隔が大きくなることから、上記周辺領域において基板間隔を規定するための重ね合わせ構造の厚さも大きくする必要がある。しかし、この場合においても、本発明では、カラーフィルタを構成する複数の着色層とカラーフィルタを覆う保護膜とを積層してスペーサに重ね合わせることによって重ね合わせ構造の厚さを大きくすることで、上記周辺領域における基板間隔をパネル領域となるべき部分の基板間隔と同様に構成することが可能である。

本発明において、前記パネル構造には、前記電気光学物質に電界を印加するための電極と、一方の前記基板において他方の前記基板から張り出し前記電極に導電接続された配線及び端子を備えた張り出し部とを設け、前記前段パネル構造における前記張り出し部となるべき領域では、前記重ね合わせ構造が前記配線及び端子の形成されていない部分に配置されることが好ましい。前段パネル構造においては、一方の基板の張り出し部となるべき領域と他方の基板の周辺領域とが対向する部分が設けられるが、上記構成によれば、この張り出し部となるべき領域と他方の基板の周辺領域との間では上記の重ね合わせ構造が配線及び端子の形成されていない部分に配置されるので、前段パネル構造から他方の基板の周辺領域を除去して一方の基板の張り出し部を露出させる際に、上記重ね合わせ構造の少なくとも一部が他方の基板の周辺領域と共に除去されることによる配線や端子への悪影響を回避することができる。

本発明において、前記基板領域には電極と配線とが層間絶縁膜を介して積層配置され、前記重ね合わせ構造が前記層間絶縁膜を含むことが好ましい。これによれば、層間絶縁膜によって電極と配線とが層間絶縁膜を介して積層配置されることにより、電極と配線との間の寄生容量に起因する表示品位の低下を防止できる。また、重ね合わせ構造にも層間絶縁膜が含まれることにより、層間絶縁膜による基板間隔の増大にも支障なく対処でき、例えば、寄生容量を充分に削減するために層間絶縁膜を厚く形成しても本発明の機能を確実に担保することができる。

次に、本発明に係る電気光学装置は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板間に、カラーフィルタ、電気光学物質、及び、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサが配置される電気光学装置において、前記シール材の外側において、前記一対の基板間に、前記カラーフィルタを構成する着色層若しくは前記カラーフィルタを覆う保護膜と前記スペーサとの重ね合わせ構造が配置されていることを特徴とする。

この発明によれば、電気光学装置の一対の基板を貼り合わせるシール材の外側に着色層若しくは保護膜とスペーサとの重ね合わせ構造が配置されていることにより、シール材の外側の基板間隔を規定することができるので、シール材の内側に構成される表示領域の基板間隔のばらつきを低減することができる。また、シール材の外側の基板間隔を規定するために、スペーサだけでなく、カラーフィルタを構成する着色層やカラーフィルタを覆う保護膜を重ね合わせているため、シール材の外側において必要な規定すべき間隔がシール材の内側において規定すべき間隔に較べて大きい場合でも、シール材の外側の基板間隔を内側の基板間隔と等しく構成することが可能になる。

また、本発明に係る別の電気光学装置は、一対の基板間に、カラーフィルタ、電気光学物質、該電気光学物質に電界を印加するための電極、及び、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサが配置される電気光学装置において、一方の前記基板には、他方の前記基板に覆われずに露出し前記電極に導電接続された配線及び端子を備えた張り出し部が設けられ、前記張り出し部には、前記スペーサが設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、張り出し部にスペーサが設けられていることにより、製造工程において他方の基板の周辺領域を除去する前において、当該スペーサを用いて張り出し部となるべき領域における基板間隔を規定することができるため、表示領域における張り出し部側の外周部の基板間隔のばらつきを低減することが可能になる。この場合、張り出し部となるべき領域にカラーフィルタを構成する着色層若しくはカラーフィルタを覆う保護膜とスペーサとを重ね合わせた構造を設けてもよい。或いはまた、張り出し部となるべき領域にスペーサを設け、上記の第２基板の周辺領域にカラーフィルタを構成する着色層若しくはカラーフィルタを覆う保護膜を設け、一対の基板を貼り合わせる際に、上記張り出し部となるべき領域において着色層若しくは保護膜とスペーサとが重なり合うようにして基板間隔を規定し、その後、他方の基板の周辺領域を着色層若しくは保護膜と共に除去するようにしてもよい。

なお、本発明において、上記スペーサとしては少なくとも一方の基板上に固定された柱状スペーサであることが好ましいが、粒状スペーサであっても構わない。また、上記の重ね合わせ構造の厚さはパネル構造の基板間隔と一致する厚さであることが好ましいが、必ずしも基板間隔と完全に一致する必要はなく、基板間隔を支持することができるように構成されていれば、基板間隔よりも多少薄く形成されていても構わない。

次に、添付図面を参照して本発明の電気光学装置の製造方法及び電気光学装置の実施形態について詳細に説明する。

［電気光学装置］
図１は本実施形態の製造方法における前段パネル構造を模式的に示す概略平面図であり、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面構造を模式的に示す概略縦断面図、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を模式的に示す概略縦断面図である。なお、本明細書に添付する各図面においては、通常、図示及び説明の都合上、基板の厚さに対して各層や薄膜などの厚さ、スペーサの寸法などを大幅に強調して描いてあり、実際の寸法をそのまま表してはいない。また、図２（ａ）及び（ｂ）は、前段パネル構造１０の貼り合わせ前の状態の断面構造を模式的に示している。

この実施形態の前段パネル構造１０は、第１前段基板１１と第２前段基板１２とがシール材１３を介して貼り合わされたものである。第１前段基板１１には複数の第１基板領域１１Ａが配列され、第２前段基板１２には複数の第２基板領域１２Ａが配列され、第１基板領域１１Ａと第２基板領域１２Ａとは相互に対向配置される。また、第１前段基板１１には第１周辺領域１１Ｂが設けられ、第２前段基板１２には第２周辺領域１２Ｂが設けられる。第１周辺領域１１Ｂと第２周辺領域１２Ｂとは相互に対向配置される。ここで、第１基板領域１１Ａには、対向する第２基板領域１２Ａよりも外側へ張り出した基板張出領域１１Ｔが設けられ、この基板張出領域１１Ｔは、上記の第２周辺領域１２Ｂに対向している。

そして、上記の第１基板領域１１Ａ、第２基板領域１２Ａ、及び、これらを貼り合わせるシール材１３は電気光学装置のパネル構造を構成する。本実施形態では、前段パネル構造１０の内部に複数のパネル構造となるべきパネル予定領域が配列されている。各パネル予定領域においては、第１基板領域１１Ａの内面上に第１電極パターン１４が形成され、第２基板領域１２Ａの内面上にカラーフィルタ１５及び第２電極パターン１６が形成されている。なお、実際のパネル構造の詳細は後述するが、図１及び図２では詳細構造を大幅に省略して描いてある。

なお、上記の第１周辺領域１１Ｂ及び第２周辺領域１２Ｂは、第１前段基板１１及び第２前段基板１２の外縁部に設けられているが、図示例では、配列された複数のパネル予定領域間に存在する一部領域にも設けられている。このように、パネル予定領域間においても第１周辺領域１１Ｂ及び第２周辺領域１２Ｂを設けてもよく、或いはまた、第１周辺領域１１Ｂ及び第２周辺領域１２Ｂをパネル予定領域間には設けず、第１前段基板１１及び第２前段基板１２の外周部にのみ設けてもよい。

シール材１３の内側には複数のスペーサ１７が配置されている。このスペーサ１７は、第１基板領域１１Ａと第２基板領域１２Ａとの基板間隔を規定するものである。このスペーサ１７は、上記カラーフィルタ１５とは異なる素材で形成されている。また、シール材１３の外側には、第１周辺領域１１Ｂと第２周辺領域１２Ｂとの間、並びに、第１基板領域１１Ａの基板張出領域１１Ｔと第２周辺領域１２Ｂとの間に複数のスペーサ１７’が配置されている。上記のスペーサ１７及びスペーサ１７’は、第１前段基板１１の内面上に形成されている。

また、第２周辺領域１２Ｂの内面上にはダミーパターン１８が形成されている。このダミーパターン１８は、上記のカラーフィルタ１５を構成する複数の着色層のうちの少なくとも一層、或いは、上記のカラーフィルタ１５を覆う保護膜（図示せず）と同じ材質で形成されている。製造工程においては、上記のダミーパターン１８はカラーフィルタ１５或いはその保護膜の形成と同時に形成される。ダミーパターン１８は、前段パネル１０の外縁部に沿って全周に亘って形成される。すなわち、複数のパネル予定領域の配列された範囲を全周に亘って取り巻くように構成されている。また、図示例においては、複数のパネル予定領域の間の一部領域にも形成されている。ただし、複数のパネル予定領域間においてはダミーパターン１８とスペーサ１７’を形成しなくてもよい。

前段パネル構造１０において、第１周辺領域１１Ｂの内面上に形成されたスペーサ１７’と、第２周辺領域１２Ｂの内面上に形成されたダミーパターン１８とは相互に重ね合わされている。そして、このスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ね合わせ構造によって第１周辺領域１１Ｂと第２周辺領域１２Ｂとの間の基板間隔が規定されている。

さらに、第１前段基板１１には、第１基板領域１１Ａの一部において、第２前段基板１２の周辺領域１２Ｂと対向する基板張出領域１１Ｔが設けられている。この基板張出領域１１Ｔは、前段パネル構造１０を分断することにより形成する電気光学装置のパネル構造において、他方の基板によって覆われていない張り出し部（後述する基板張出部１１０Ｔ）となる部分である。この基板張出領域１１Ｔと周辺領域１２Ｂとの間にも、上記と同様のスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ね合わせ構造が配置されている。

次に、上記前段パネル構造１０を後述する方法によって分断することにより形成される個々のパネル構造を有する電気光学装置１００の内部構造について詳細に説明する。図６は電気光学装置１００の表示領域（シール材の内側に形成される。）内の構造を拡大して模式的に示す拡大部分断面図、図７は電気光学装置１００の全体構造を模式的に示す概略平面図である。

この電気光学装置１００においては、第１基板１１０の内面上に配線１１２が形成され、この配線１１２は画素領域Ｐ毎に設けられた能動素子１１３に接続されている。図示例の場合には能動素子１１３はＴＦＤ（薄膜ダイオード）によって構成される。能動素子１１３はＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）や酸化亜鉛などの透明導電体で構成される画素電極１１４に導電接続されている。画素電極１１４は画素領域Ｐに対応した領域に設けられている。

なお、本実施形態においては、画素領域Ｐは縦横にマトリクス状に配列されている。また、画素領域Ｐ間には遮光領域Ｋが形成されている。そして、上記の画素電極１１４は画素領域Ｐの配列態様に整合してマトリクス状に構成されることにより、前述の電極パターン１４を構成している。

第１基板１１０の内面上には透明樹脂などの絶縁材料で構成されたスペーサ（柱状スペーサ）１７が形成されている。スペーサ１７は基板間隔を規定するものであり、適宜に分散配置されていればよく、画素領域Ｐ毎に形成しなくてもよいが、図示例では画素領域Ｐ毎に設けられている。また、このスペーサ１７は遮光領域Ｋの内部、具体的には、遮光領域Ｋ内に形成された上記配線１１２及び能動素子１１３の上にスペーサ１７が形成されている。このスペーサ１７は、基板上に感光材料、例えば感光性樹脂を所定の厚さになるように塗布し、その後、所定の露光マスクなどを用いることにより露光し、現像を行うフォトリソグラフィ法によって形成される。このような方法で形成されるスペーサ１７は、単層構造を有するため、その高さに関する制御性が高く、上記のように基板間隔を規定するに充分な高さ精度を得ることができる。

ところで、上記のように単層構造のスペーサ１７を形成する場合には、スペーサ１７の高さを場所によって異なるものに形成することは難しい。本実施形態では、上記スペーサ１７’についてもスペーサ１７と同時に同じ材料にて同時に形成され、スペーサ１７とスペーサ１７’とは基本的に同様の高さを有するものとされる。なお、上記の構造の上にはポリイミド樹脂などで構成される配向膜１１７が形成されている。

一方、第２基板１２０の内面上には上記のカラーフィルタ１５が形成されている。このカラーフィルタ１５においては、複数の色相を呈する着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂのいずれかが上記の画素領域Ｐ毎に形成されており、これらの複数色の着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが所定の配列パターンを構成するように配列されている。例えば、図９に示す例では、着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂはいわゆるストライプ配列パターンにて配列されている。この着色層の配列パターンの他の例としては、デルタ配列、斜めモザイク配列、ペンタイル配列などの種々の配列パターンが挙げられる。

上記の遮光領域Ｋには遮光層１５Ｋが形成されている。この遮光層１５Ｋは、本実施形態の場合には上記の着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂのうち、複数色の着色層を積層することによって構成される。図示例の場合、３色の着色層の全てを積層することによって遮光層１５Ｋが構成されている。また、上記の着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ及び遮光層１５Ｋの上には、アクリル樹脂などの透明材料で構成された保護膜１５Ｐが形成されている。この保護膜１５Ｐは、上記カラーフィルタ１５及び遮光層１５Ｋを形成することによって生ずる段差を平坦化するとともに、着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂに対して外部からの汚染物質の進入を抑制し、着色材料の劣化を防止するために設けられている。

保護膜１５Ｐの上にはＩＴＯなどの透明導電体で構成された対向電極１２２が形成されている。本実施形態の場合には、図９にも示すように、複数の帯状の対向電極１２２が相互にストライプ状に配列されている。この複数の対向電極１２２の形成パターンは上記の電極パターン１６を構成する。それぞれの対向電極１２２は、上記第１基板１１０上の配線１１２と直交する方向に伸びるように構成されている。なお、本実施形態では画素領域Ｐ毎にダイオード素子（２端子非線形素子）を形成していることから、複数の対向電極１２２を設けているが、例えば、画素領域Ｐ毎にトランジスタ素子（３端子非線形素子）を形成する場合には、単一の対向電極構造若しくは共通の電位が供給される対向電極構造を設ければよい。

上記対向電極１２２の上にはポリイミド樹脂などで構成される配向膜１２３が形成される。この配向膜１２３は、上記の配向膜１１７と同様のものであり、本実施形態の電気光学物質である液晶に初期配向状態を付与するためのものである。

電気光学装置１００において、第１基板１１０は上記の前段パネル構造１０の第１前段基板１１を分断することによって分離された第１基板領域１１Ａによって構成され、第２基板１２０は上記の前段パネル構造１０の第２前段基板１２を分断することによって分離された第２基板領域１２Ａによって構成される。そして、第１基板１１０と第２基板１２０との間には電気光学物質である液晶層１３０が配置される。この液晶層１３０としては、例えば、ＴＮ（捩れネマチック）モード若しくはＳＴＮ（超捩れネマチック）モードの液晶層を用いることができる。なお、図６では、第１基板１１０の外面上に偏光板１３１及び位相差板１３２を配置し、第２基板１２０の外面上に偏光板１３３及び位相差板１３４を配置した例を示してある。

図７に示すように、第１基板１１０上の配線１１２はそのまま表示領域Ｇから外側へ伸びてシール材１３の外側へ導出され、上記の基板張出領域１１Ｔに相当する基板張出部１１０Ｔの表面上に引き出されている。また、第２基板１２０上の対向電極１２２は表示領域Ｇから外側へ伸びて上下導通部を介して第１基板１１０上の配線１１８に導電接続され、基板張出部１１０Ｔ上に引き出されている。なお、対向電極１２２と配線１１８とを導電接続させる上下導通部として、図示例の場合、シール材１３を用いている。この場合には、シール材１３の内部に微細な導電性スペーサを多数混入し、分散配置させることによって異方性導電材を構成する。ここで、シール材１３の一部のみを異方性導電材となるように構成してもよく、シール材１３の全てを異方性導電材として形成してもよい。また、シール材１３を用いずに、シール材１３とは別に上下導通部を設けてもよい。

上記の基板張出部１１０Ｔの表面上には、上記配線１１２及び１１８に導電接続される態様で、駆動回路（半導体集積回路）１４１，１４２，１４３が実装されている。また、基板張出部１１０Ｔの端部には、上記駆動回路１４１，１４２，１４３に導電接続された複数の入力端子１４４が配列されている。

図１０は上記能動素子１１３の詳細構造を示す斜視図である。図１０に示すように、能動素子（ＴＦＤ素子）１１３は第１ＴＦＤ要素１１３ａと第２ＴＦＤ要素１１３ｂとを直列に接続することによって形成されている。この能動素子１１３は、例えば、次のように形成される。まず、基板１１０上にはＴａ₂Ｏ₅等で構成された密着性改善及び汚染防止用の下地層１１０ａが形成される。次に、この下地層１１０ａの上に、スパッタリング法やフォトリソグラフィ技術等を用いて、金属Ｔａ（タルタル）やＴａＷ等によって構成される配線１１２の第１金属層１１２Ａ及び能動素子１１３の第１金属層１１３Ａを形成する。次に、これら第１金属層１１２Ａ、１１３Ａの表面を陽極酸化処理等よって酸化して、Ｔａ₂Ｏ₅等で構成される配線１１２の絶縁膜１１２Ｂ及び能動素子１１３の絶縁膜１１３Ｂを形成する。次に、これら絶縁膜１１２Ｂ及び１１３Ｂ上にＣｒ（クロム）等を積層することによって配線１１２の第２金属層１１２Ｃ及び能動素子１１３の第２金属層１１３Ｃ、１１３Ｄを形成する。

ここで、第１金属層１１２Ａ、絶縁膜１１２Ｂ及び第２金属層１１２Ｃによって配線１１２が構成される。また、第１金属層１１３Ａ、絶縁膜１１３Ｂ及び第２金属層１１３Ｃによって第１ＴＦＤ要素１１３ａが構成され、第１金属層１１３Ａ、絶縁膜１１３Ｂ及び第２金属層１１３Ｄによって第２ＴＦＤ要素１１３ｂが構成される。そして、第１ＴＦＤ要素１１３ａの第２金属層１１３Ｃは配線１１２の第２金属層１１２Ｃから延びている。また、第２ＴＦＤ要素１１３ｂの第２金属層１１３Ｄはその先端が画素電極１１４に重なるように形成され、導電接続されている。

上記能動素子１１３により配線１１２から画素電極１１４に流れる電流は、第１ＴＦＤ要素１１３ａでは、第２金属層１１３Ｃ、絶縁膜１１３Ｂ、第１金属層１１３Ａの順に進み、第２ＴＦＤ要素１１３ｂでは、第１金属層１１３Ａ、絶縁膜１１３Ｂ、第２金属層１１３Ｄの順に進む。つまり、能動素子１１３においては、電気的に逆向きの一対のＴＦＤ要素が互いに直列に接続されている。このような構造は、一般に、バック・ツー・バック（Back-to-Back）構造と呼ばれており、この構造のＴＦＤ素子は、ＴＦＤ素子を１個のＴＦＤ要素だけによって構成する場合に比べて安定した特性を得られることが知られている。

次に、図１４を参照して、上記実施形態の電気光学装置の製造方法の概略工程について説明する。図１４は上記実施形態の製造工程図である。この電気光学装置１００を製造するにあたっては、図１４に示す能動素子形成ステップＰ１１からシール材配置ステップＰ１６までを含む第１前段基板形成工程と、カラーフィルタ形成ステップＰ２１からラビング処理ステップＰ２４までを含む第２前段基板形成工程とが別々に行われる。なお、本実施形態では、複数の電気光学装置に対応するパネル予定領域を含む前段基板を用いて上記の基板形成工程それぞれ実施し、一対の前段基板を貼り合わせて前段パネル構造を形成した後に適宜分割して個々のパネル構造を有する複数の電気光学装置を構成する。ただし、単一のパネル予定領域を設けた基板同士を貼り合わせた後にその周囲の少なくとも一部に配置された周辺領域を除去する態様で単一の液晶表示装置を製造してもよい。

まず、第１前段基板形成工程では、能動素子形成ステップＰ１１において成膜工程、フォトエッチング工程、陽極酸化工程など周知の方法で配線１１２、１１８及び能動素子１１３を形成する。その後、画素電極形成ステップＰ１２において、スパッタリング法などを用いてＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）の薄膜を成膜し、パターニングを行うことによって画素電極１１４を形成する。

次に、スペーサ形成ステップＰ１３において、感光剤を含むアクリル樹脂などの感光性樹脂を塗布し、露光、現像を順次行うことにより、スペーサ１７，１７’を形成する。その後、配向膜形成ステップＰ１４において配向膜１１７を形成し、ラビング処理ステップＰ１５において配向膜１１７に対してラビング処理を施した後、シール材配置ステップＰ１６においてディスペンサーやスクリーン印刷等により、シール材１３の一部に開口部を設けた態様で、表示領域Ｇとなるべき領域を取り巻くようにシール材１３を配置する。以上の工程によって上記の第１前段基板１１が形成される。

一方、第２前段基板形成工程では、まず、カラーフィルタ形成ステップＰ２１において、フォトリソグラフィ法などを用いてカラーフィルタ１５を形成する。着色層１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂは、アクリル樹脂などの透明樹脂基材中に染料や顔料などの着色材を分散させた着色材料を用いて形成する。好ましくは感光剤を添加した着色材料を塗布し、露光、現像することによってそれぞれの着色層を形成する。この工程は、複数種類の着色層ごとに繰り返し行われる。この複数の着色層を形成するステップＰ２１において上記の遮光層１５Ｋが同時に形成される。また、ダミーパターン１８を着色層で構成する場合には、このダミーパターン１８がこのステップＰ２１において同時に形成される。

次に、対向電極形成ステップＰ２２において対向電極１２２を形成する。この対向電極１２２は、スパッタリング法でＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）の薄膜を成膜し、これをエッチングなどによりパターニングすることにより形成される。次に、配向膜形成ステップＰ２３においてポリイミド樹脂の塗布及び焼成などによって配向膜１２３を形成する。次に、ラビング処理ステップＰ２４において配向膜１２３に対してラビング処理を施す。以上の工程によって上記の第２前段基板１２が形成される。

次に、基板貼合ステップＰ３１において第１前段基板１１と第２前段基板１２とを位置合せした状態でシール材１３を介して貼り合せ、シール材硬化ステップＰ３２において第１前段基板１１と第２前段基板１２とを圧着した状態で、シール材１３の硬化特性に応じて光照射処理や加熱処理などを施すことによりシール材１３を硬化させる。これによって上記の前段パネル構造１０が形成される。

次に、パネル分断ステップＰ３３において、必要に応じて前段パネル構造１０をスクライブ・ブレイク法やレーザブレイク法などにより基板を分断し、シール材１３の開口部（液晶注入口）が端面に開口した状態とする。通常、前段パネル構造を短冊状に分割することによって、複数のパネル予定領域のシール材の開口部が端面に沿って一列に配列された短冊パネル構造が形成される。そして、液晶注入ステップＰ３４においてシール材１３の上記開口部からその内側に液晶を注入し、その後、液晶封止ステップＰ３５においてシール材１３の開口部に封止材を塗布し、硬化させることにより液晶を封入する。このようにして液晶が封入されることにより上記の液晶層１３０が形成される。

その後、パネル分断ステップＰ３６において、必要に応じて個々のパネル構造に分割する。そして、実装ステップＰ３７において、分割されたパネル構造の第１基板１１０に駆動回路１４１、１４２、１４３を実装する。このステップにおいて、電気光学装置１００の入力端子１４４に可撓性基板などを異方性導電材により接続してもよい。以上の工程により、電気光学装置１００が完成される。

なお、上記実施形態では、フォトリソグラフィ技術を用いてスペーサを形成しているが、本発明のスペーサの形成方法は上記の方法に限定されるものではない。例えば、スペーサを一つ一つ基板上の既定の位置に配置していく方法でも、上記各実施形態のようなスペーサ配列を実現できる。より具体的なスペーサの形成方法としては、スペーサを所定の溶媒中に均一に分散させたスペーサ分散溶液をインクジェット方式によって基板上に吐出するといった方法が挙げられる。この方法では、スペーサ分散溶液の液滴を基板上の既定位置に正確に着弾させることができ、当該液滴から溶媒を揮発させることによって基板上の上記既定位置にスペーサが配置されることになる。このとき、基板上の所定位置に凹部を設け、この凹部に上記液滴を着弾させることで、スペーサの位置精度を高めることができる。また、スペーサの表面に熱可塑性樹脂をコーティングしておくことにより、基板上でスペーサを加熱して熱可塑性樹脂を溶融させる工程を設けることで、スペーサを基板上に固定することができる。

次に、図３、図４及び図５を参照して、スペーサ１７’及びダミーパターン１８について詳細に説明する。本実施形態の前段パネル構造１０では、シール材１３の内側においてスペーサ１７を用いて基板間隔を規定している。一方、シール材１３の外側では、スペーサ１７’とダミーパターン１８とを重ね合わせてなる重ね合わせ構造によって基板間隔を規定している。ただし、シール材１３の内側においてスペーサ１７が規定すべき間隔は、配向膜１１７，１２３、カラーフィルタ１５、遮光層１５Ｋ、能動素子１１３などが重なるように形成されるため、シール材１３の外側においてスペーサ１７’及びダミーパターン１８が規定すべき間隔よりも通常は小さい。本実施形態においては、スペーサ１７とスペーサ１７’とを同じ高さ寸法を有するものとしているので、上記の規定すべき間隔の差を上記のダミーパターン１８が補うように構成してある。

本実施形態では、ダミーパターン１８は、カラーフィルタ１５を構成する着色層によって構成されている。具体的には、カラーフィルタ１５を構成する着色層１５Ｒと同じ素材で形成されたダミー層１８Ａと、着色層１５Ｇと同じ素材で構成されたダミー層１８Ｂと、着色層１５Ｂと同じ素材で構成されたダミー層１８Ｃとを積層した積層構造でダミーパターン１８が構成されている。ここで、ダミーパターン１８は、それぞれ対応する着色層と同時に各ダミー層を形成することで、カラーフィルタ１５と同時に形成される。

本実施形態において、ダミーパターン１８は遮光層１５Ｋの幅よりも大きな幅を有し、結果として遮光層１５Ｋよりも厚く形成される。これは、複数の層を積層して積層構造を構成する場合には、当該積層構造の幅が小さくなるほど、その各層の厚さに較べて充分に広い面積に各層を形成した場合の合計の厚さよりも積層構造の厚さが小さくなる傾向が見られるためである。一般に、画素領域Ｐの間に形成される遮光層１５Ｋが５〜１５μｍ程度の幅を有するのに対して、ダミーパターン１８は遮光層１５Ｋの幅の１０倍以上の幅を有するように構成することができる。したがって、ダミーパターン１８の厚さを遮光層１５Ｋよりも厚く形成することができる。また、より幅の広い積層構造を有するダミーパターン１８は本来の各層の厚さの合計にほぼ等しい厚さを有するため、その厚さをより正確に設定することができるという利点もある。このようにダミーパターン１８の厚さを充分に確保することができるため、スペーサ１７’とダミーパターン１８とを重ね合わせることで、シール材１３の外側における基板間隔を、シール材１３の内側における基板間隔と同様に規定することができる。

この場合、シール材１３の内外で基板間隔を等しく規定するために、ダミーパターン１８の厚さを調整する必要が生じたときには、ダミーパターン１８の各ダミー層の数を増減させてその厚さを変化させることができる。また、カラーフィルタ１５を覆う保護膜１５Ｐと同じ素材で同時に形成されるダミー層を単独で、或いは、上記着色層と積層して用いることもでき、これによってダミーパターン１８の厚さの調整範囲をさらに広げることができる。もちろん、上記着色層若しくは保護膜と、これら以外の他の層とを積層することもできる。いずれの場合でも、上記の着色層や保護膜は１〜２μｍ程度の厚さを有するので、スペーサ１７’の高さの不足を補うための構成要素としては、電気光学装置１００の構成要素のうち最も好ましいものである。

図３に示す例では、上記のスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ねあわせ構造を、第１周辺領域１１Ｂと第２周辺領域１２Ｂとが対向配置される部分に配置しているが、図３に二点鎖線で示すように、シール材１３の外側にある第１基板領域１１Ａと第２基板領域１２Ａとが対向配置される部分において、上記のスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ねあわせ構造を配置してもよい。ただし、この場合には、図７のIIに示すように、第１周辺領域１１Ｂ及び第２周辺領域１２Ｂを除去した後にも電気光学装置１００の外縁部（シール材１３の外側）に上記の重ね合わせ構造が残存することになる。

なお、図７においては、シール材の内側にあるスペーサ１７、並びに、上記のIIに示すスペーサ１７’及びダミーパターン１８は、一部範囲のみに示してあり、実際にはスペーサ１７はシール材の内側に均一に分散配置され、スペーサ１７’及びダミーパターン１８はシール材の外側に均一に配列されている。また、図示のスペーサ１７，１７’の形成間隔は単に図示の都合上で設定されているものであり、実際のスペーサの形成ピッチを表すものではない。

本実施形態では、上記のようにシール材１３の外側における基板間に上記のスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ねあわせ構造を配置したことにより、シール材１３の外側の基板間隔を規定し、当該基板間隔がシール材１３の内側の基板間隔よりも小さくなることを防止することができる。したがって、基板の貼り合わせ時において、シール材１３の外側の基板間隔が減少することによりシール材１３を支点として基板が変形し、その結果、シール材１３の内側の基板間隔が増大して、表示領域Ｇ内における基板間隔のばらつきを生ずるといったことを防止できる。

この電気光学装置１００では、図７に示すように、第１基板１１０が第２基板１２０の外形よりも外側に張り出した基板張出部１１０Ｔが設けられている。この基板張出部１１０Ｔは、第２基板１２０によって覆われずに露出した上記の張り出し部を構成する。そして、この基板張出部１１０Ｔを形成するために、上記前段パネル構造１０から電気光学装置１００を形成する過程においては、図４に示すように、上記基板張出部１１０Ｔとなるべき基板張出領域１１Ｔ上に対向配置されている第２周辺領域１２Ｂを分離させる必要がある。

本実施形態においては、図４に示す基板張出領域１１Ｔと、これに対向する第２周辺領域１２Ｂとの間にも、上記と同様のスペーサ１７’と、ダミーパターン１８との重ね合わせ構造を配置している。この重ね合わせ構造は、図７のIIIに示すように、基板張出部１１０Ｔ上の配線１１２や１１８を避けた範囲に形成されている。これは、基板張出領域１１Ｔと対向する第２周辺領域１２Ｂを除去する際に、スペーサ１７’が剥離してこれらの配線１１２，１１８に影響を与えるといった事態を発生させないためである。通常は、第２周辺領域１２Ｂを除去したとき、スペーサ１７’は第２周辺領域１２Ｂに形成されていたダミーパターン１８と分離して基板張出部１１０Ｔ上に残存する。

図５は、前段パネル構造におけるパネル予定領域間に配置された第１周辺領域１１Ｂ及び第２周辺領域１２Ｂの構成を示すものである。このパネル予定領域間の周辺領域においても、基本的に上記と同様にダミーパターン１８とスペーサ１７’との重ね合わせ構造が設けられている。

図８は、本実施形態の製造方法にて上記のように構成した図７に示す電気光学装置１００について、図７に示すＸ点からＹ点までの１９箇所において基板間隔（セル厚）を測定した結果を示すものである。このグラフにおいて、３つの実線は本実施形態の３つの構成例の各測定データを示し、２つの破線はシール材１３の内側範囲にのみスペーサを形成してなる２つの従来例の各測定データを示している。

図８に示すグラフをみると、本実施形態においては、表示領域Ｇ内のセル厚の均一性が高く、表示領域Ｇの外側においてもセル厚がほとんど変化していないのに対して、従来例では、表示領域Ｇの外周部のセル厚が中央部に較べて大きくなっており、また、表示領域Ｇの外側において最もセル厚が大きいピーク位置があり、そのピーク位置のさらに外側において急激にセル厚が減少していることがわかる。このグラフは、シール材の外側の基板間隔が小さくなっているためにシール材を支点としてシール材の内側の基板間隔が増大していることを示しているものと考えられる。

図１１は、上記実施形態と異なる実施形態のダミーパターン１８とスペーサ１７’との重ね合わせ構造を示す拡大部分断面図である。この実施形態では、周辺領域に配置される重ね合わせ構造の厚さ、すなわちダミーパターン１８とスペーサ１７’とを合わせた厚さが前段パネル構造の基板間隔よりもやや小さくなるように構成されている。そして、前段パネル構造において、重ね合わせ構造のダミーパターン１８とスペーサ１７’との間に間隙が形成されるようにしている。このように、重ね合わせ構造の厚さが基板間隔よりも多少小さくても、基板貼り合わせ時において基板同士を圧着させたときには、ダミーパターン１８とスペーサ１７’とが基板同士を支持するように構成することができるので、上記と同様の効果を奏することが可能になる。ここで、図示例ではダミーパターン１８が基板１２上に配置され、スペーサ１７’が基板１１上に配置されていて、ダミーパターン１８とスペーサ１７’との間に間隙が形成される場合を示しているが、これに限らず、ダミーパターン１８及びスペーサ１７’とを基板１１と１２のいずれか一方の基板に積層させることにより上記重ね合わせ構造を一方の基板上にのみ配置し、この重ね合わせ構造と他方の基板との間に間隙が形成されるようにしても構わない。

図１２（ａ）は上記実施形態の一部を変形した他の構成例の電気光学装置１００’の構成要素である第１基板１１０’の構造を示す部分平面図、図１２（ｂ）は第１基板１１０’の部分断面図である。ここで、図示しない部分については上記実施形態と同様であり、また、図中においても同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。

この構成例においては、第１基板１１０’の配線１１２と能動素子１１３の上にアクリル樹脂などの透明材料で絶縁膜１１６を形成し、この絶縁膜１１６の上に画素電極１１４を形成している。画素電極１１４と能動素子１１３との電気的接続は、絶縁膜１１６に形成したコンタクトホール１１６ａを通して行われている。また、スペーサ１７もまた、絶縁膜１１６の上に形成されている。この絶縁膜１１６は、通常、１〜３μｍ程度、好ましくは２μｍ程度の厚さに形成される。

上記の絶縁膜１１６を形成することによって、配線１１２と画素電極１１４との間に生ずる寄生容量による影響を抑制することができるので、表示品位の向上を図ることができる。また、この絶縁膜１１６は透明材料で構成されているため、電気光学装置１００’を透過型、反射型、半透過反射型のいずれの表示装置として構成する場合にも用いることが可能である。

図１３は、上記電気光学装置１００’の製造工程における前段パネル構造の一部を示す拡大断面図である。この構成例では、上記絶縁膜１１６が存在していることにより、表示領域内においてスペーサ１７が規定する間隔と、シール材１３の外側にてスペーサ１７’及びダミーパターン１８が規定する間隔との差が上記実施形態よりも大幅に大きくなる。そこで、この構成例では、図１３に示すように、前段パネル構造において、ダミーパターン１８’を、カラーフィルタ１５を構成する複数の着色層と同時に同材質で形成される複数のダミー層１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃの積層構造に、さらにカラーフィルタ１５を覆う保護膜１５Ｐと同時に同材質で形成されるダミー層１８Ｄを積層させている。このようにすると、ダミーパターン１８’の厚さを上記実施形態よりもさらに厚く形成することができるので、絶縁膜１１６を形成したことによって増大したシール材１３の外側の基板間隔をスペーサ１７’とダミーパターン１８’により規定することが可能になる。

なお、この構成例においては、図１３に二点鎖線で示すように、上記絶縁層１１６と同時に同材質で形成されるダミーパターン１９を第１前段基板１１上に形成し、このダミーパターン１９の上にスペーサ１７’を形成することで、ダミーパターン１８’が要求される厚さを低減することができる。図示例では、ダミーパターン１８’において保護膜１５Ｐに対応するダミー層１８Ｄを形成する必要性をなくしている。このように、スペーサ１７’と重ねあわされる着色層や保護膜に加えてさらに別の層を積層して上記重ね合わせ構造を構成することにより、シール材の外側や周辺領域における基板間隔が大きい場合でも、確実に支持することが可能になる。

以上説明した本実施形態では、製造工程においてシール材１３の外側、特に最終的に除去される周辺領域においてスペーサ１７’とダミーパターン１８との重ね合わせ構造によって基板間隔が規定されるので、基板貼り合わせ時において前段パネル構造１０の外周部の基板間隔の減少を抑制することができ、これによって表示領域Ｇ内の基板間隔のばらつきを防止することができる。

特に、スペーサ１７’と重ねあわされるダミーパターン１８にはカラーフィルタ１５を構成する複数の着色層１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂのうちの少なくとも一層、若しくは、カラーフィルタ１５を覆う保護膜１５Ｐ、或いは、これらを積層させた積層構造を用いているため、製造工程を何等変えることなく、充分な厚さのダミーパターン１８を形成することができる。したがって、パネル外周部の基板間隔を容易かつ確実に表示領域Ｇと同様の基板間隔に規定することができる。

［電子機器］
最後に、図１５及び図１６を参照して、上記実施形態の電気光学装置１００を用いた電子機器の構成について説明する。

図１５は本実施形態の表示系の構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の電気光学装置１００と、この電気光学装置１００を制御するための制御手段１９０とを有する。電気光学装置１００には、上記のように構成されたパネル構造１００Ｐと、このパネル構造１００Ｐを電気的に駆動する駆動部１００Ｄが設けられている。この駆動部１００Ｄは上記の基板張出部１１０Ｔに実装された駆動回路１４１，１４２，１４３で構成される。ただし、駆動部１００Ｄは、基板張出部１１０Ｔに実装されたフレキシブル基板などの配線基板上において構成されていてもよく、また、電気光学装置１００とは別に構成されていてもよい。駆動部１００Ｄは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。

制御手段１９０は、駆動部１００Ｄに制御信号や電力を供給するものであり、表示情報出力源１９１と、表示処理回路１９２と、電源回路１９３と、タイミングジェネレータ１９４とを有する。

表示情報出力源１９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１９２に供給するように構成されている。

表示処理回路１９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反復回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに上記駆動部１００Ｄへ供給する。また、電源回路１９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。

図１６は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話１０００を示す。この携帯電話１０００は、ケース体の内部に回路基板１１００が配置され、この回路基板１１００に対して上述の電気光学装置１００が実装されている。ケース体の操作部１００１の前面には操作ボタンが配列され、また、電気光学装置１００の画面１００Ａが配置された表示部１００２の一端部からアンテナが出没自在に取り付けられている。操作部１００１の端部にはマイクが内蔵され、また、表示部１００２の端部にはスピーカが内蔵されている。

尚、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、製造工程において一対の前段基板のうちの少なくとも一方に固定された柱状スペーサを設けているが、上記重ね合わせ構造に含まれるスペーサとしては、基板とは分離された粒状スペーサでもよい。また、着色層若しくは保護膜と、柱状スペーサとの重ね合わせ構造としては、着色層若しくは保護膜と、柱状スペーサとがいずれも一方の基板上に配置されていてもよい。

また、上記実施形態では能動素子としてＴＦＤ素子を用いているが、ＴＦＤ素子の代わりにＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）などの他の能動素子を用いることもできる。さらに、上記実施形態はアクティブマトリクス型であるが、パッシブマトリックス型の表示装置とすることもできる。

また、上記実施形態では液晶表示装置を構成する例について説明しているが、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。

実施形態の電気光学装置の製造時における前段パネル構造を模式的に示す概略平面図。 実施形態の前段パネル構造の図１に示すＡ−Ａ断面を示す概略断面図（ａ）及びＢ−Ｂ断面を示す概略断面図（ｂ）。 実施形態の前段パネル構造の一部を拡大して示す拡大部分断面図。 実施形態の前段パネル構造の別の一部を拡大して示す拡大部分断面図。 実施形態の前段パネル構造のさらに別の一部を拡大して示す拡大部分断面図。 実施形態の電気光学装置の表示領域の拡大部分断面図。 実施形態の電気光学装置の全体構成を示す概略平面図。 実施形態のセル厚分布を示すグラフ。 実施形態の電気光学装置の表示領域の一部を示す拡大部分平面図。 実施形態の電気光学装置の能動素子の構造を模式的に示す拡大部分斜視図。 他の実施形態の前段パネル構造の一部を拡大して示す拡大部分断面図。 実施形態を変形させた構成例の第１基板の拡大部分平面図（ａ）及び拡大部分断面図（ｂ）。 上記構成例の拡大部分断面図。 実施形態の製造工程を示す工程図。 実施形態の電気光学装置を搭載した電子機器の表示制御系を示す概略構成図。 電子機器の一例を示す概略斜視図。

符号の説明

１００…電気光学装置、１１０…第１基板、１１２…配線、１１３…能動素子、１１４…画素電極、１１６…絶縁膜、１２０…第２基板、１２２…対向電極、１３０…液晶層、１０…前段パネル構造、１１…第１前段基板、１２…第２前段基板、１３…シール材、１４，１６…電極パターン、１５…カラーフィルタ、１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ…着色層、１５Ｋ…遮光層、１５Ｐ…保護膜、１７，１７’…スペーサ、１８，１９…ダミーパターン、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ…ダミー層。

Claims (6)

1. 柱状スペーサを有して基板間隔が支持された状態で第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合され、前記シール材によって囲まれたシール内領域には電気光学物質が封入されており、前記第２基板の前記シール内領域及び前記シール材よりも外側のシール外領域の前記電気光学物質側には、複数の着色層の積層によって構成される遮光膜が設けられており、前記シール内領域及び前記シール外領域において、前記遮光膜と前記第１基板との間に前記柱状スペーサが重ねて配置された電気光学装置であって、
   前記柱状スペーサは単層で１種類の感光性樹脂によって構成されており、前記シール外領域において前記柱状スペーサと重ねられる前記遮光層の幅は、前記シール内領域において前記柱状スペーサと重ねられる前記遮光層の幅よりも広く形成されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記柱状スペーサは、前記遮光層を構成するいずれかの前記着色層の厚みよりも厚い高さを有して前記基板間隔を支持していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記シール外領域に設けられた前記遮光層を構成する前記着色層の厚みが、前記シール内領域に設けられた前記遮光層を構成する前記着色層の厚みより厚く形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
4. 前記第２基板の前記シール内領域において、前記遮光層の前記電気光学物質側には、前記着色層を保護する保護層が設けられており、前記シール外領域において、前記保護層と同じ材質からなるダミー層が前記遮光層の前記電気光学物質側に設けられて、前記柱状スペーサと前記遮光膜との間に前記ダミー層が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記第１基板には、複数の画素電極と、前記画素電極に接続する能動素子と、前記画素電極の下地となる絶縁膜とが備えられており、前記シール外領域において、前記柱状スペーサと前記第１基板との間には前記絶縁膜と同じ材質からなるダミー層がさらに設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 柱状スペーサを有して基板間隔が支持された状態で第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合され、前記シール材によって囲まれたシール内領域に電気光学物質が封入され、前記シール内領域において複数の着色層の積層によって構成される遮光膜が前記柱状スペーサと重ねられて配置された電気光学装置が複数個面付けされた大判パネルから、単品の前記電気光学装置を得るための電気光学装置の製造方法であって、
   大判の前記第２基板の前記シール内領域に相当する領域に、複数の色を有した着色層と、複数の前記着色層を積層して構成された遮光層と、を形成すると同時に、大判の前記第２基板の前記シール材よりも外側のシール外領域に相当する領域に、複数の前記着色層を積層して構成された遮光層を、前記シール内領域に形成された前記遮光膜の幅よりも広く形成する工程と、
   前記大判の前記第２基板と大判の前記第１基板とを、前記シール内領域及び前記シール外領域に相当する領域のそれぞれにおいて、前記遮光層と重なるように前記柱状スペーサを配置した状態で、前記シール材を介して貼り合わせて前記大判パネルを形成する工程と、
   前記大判パネルにおいて、前記遮光層と重なるように前記大判の前記第１基板との間で前記柱状スペーサが配置された前記大判の前記第２基板の前記シール外領域に相当する領域を除去するとともに、前記複数面付けされた前記電気光学装置を分離させる工程と、
   を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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