JP2006030440A - 液晶装置の製造方法、液晶装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板接着時のシール材の広がりを防止して、マザー基板に多数の基板領域を高密度に配置できるようにする。
【解決手段】 まず、液晶装置の前面側基板となる複数の基板領域を含むマザー基板１１１ａと、背面側基板となる複数の基板領域を含むマザー基板１１１ｂとを用意し、マザー基板１１１ａに対して、マザー基板１１１ｂの隣り合う基板領域の境界となる位置に隔壁１０を形成する。続いて、マザー基板１１１ａに対して、マザー基板１１１ｂの各基板領域の縁辺となる位置であって隔壁１０の内面に沿う位置に環状のシール材６ａを形成し、このシール材６ａによってマザー基板１１１ａ，１１１ｂを貼り合わせる。この方法では、各基板領域の境界部に隔壁１０が形成されているので、隣り合う基板領域の間でシール材６ａが干渉することがない。このため、基板領域の間隔を狭くしてこれらを密に配置することが可能になる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、液晶装置の製造方法、液晶装置、電子機器に関する。

通常、小型の液晶装置を製造する場合には、マザー基板と呼ばれる大判の基板を使って複数の液晶装置を一括して形成する方法（以下、この方法を「多面取り」と呼ぶこともある）が採用されている。この方法では、まず、液晶装置の第１の基板を多面取りするための第１のマザー基板と、液晶装置の第２の基板を多面取りするための第２のマザー基板とを用意し、それぞれのマザー基板の各基板領域（第１の基板又は第２の基板となる領域）に対して電極や配線を一括して形成する。次に、ディスペンサを用いて第１のマザー基板の各基板領域の周縁部に、ギャップ制御用のスペーサ（グラスファイバ等）を含んだシール材を環状に塗布する。この際、シール材には液晶注入用の開口部（液晶注入口）を形成しておく（即ち、シール材は液晶注入口を有する開環状に形成する）。次に、このシール材を介して第１のマザー基板と第２のマザー基板を貼り合わせ、加圧によってシール材を十分につぶしてから紫外線照射若しくは加熱処理によってシール材を硬化する。次に、液晶注入口を介してシール材の内側に液晶を注入し、この液晶注入口を封止材によって封止した後、スクライブによって各基板領域を分離する（特許文献１参照）。

また最近では、液晶をマザー基板上に滴下してから貼り合わせを行なうことによって、マザー基板の貼り合わせと同時に液晶の充填を行なうようにした方法（滴下注入法）も提案されている。この方法では、まず、液晶装置の第１の基板を多面取りするための第１のマザー基板と、液晶装置の第２の基板を多面取りするための第２のマザー基板とを用意し、それぞれのマザー基板の各基板領域（第１の基板又は第２の基板となる領域）に対して電極や配線を一括して形成する。次に、ディスペンサを用いて第１のマザー基板の各基板領域の周縁部に、ギャップ制御用のスペーサを含んだシール材を環状に塗布する。この際、シール材は液晶注入口を持たない閉環状に形成する。次に、インクジェット装置等によってシール材の内側に液晶を液滴状にして多数配置し、減圧下で第１のマザー基板と第２のマザー基板とを貼り合わせる。そして、加圧によってシール材を十分につぶしてから紫外線照射若しくは加熱処理によってシール材を硬化し、その後、スクライブによって各基板領域を分離する。
特開２００３−８４２９３号公報

このように多面取りを行なう場合には、マザー基板の無駄をなくしてなるべく多くの液晶装置を製造できるようにすることが望ましい。しかし、前述の方法では、シール材同士の干渉を防ぐために、隣り合う基板領域の間には基板圧着時のシール材のつぶれ分を考慮したマージンが必要になる。また、シール材の塗布量にはばらつきがあるため、そのばらつき分のマージンも必要になる。さらに、滴下注入法によって液晶装置を製造する場合には、ディスペンサを使ってシール材を塗布するときに、シール材の切れ目をなくすために塗布の始点と終点をオーバーラップさせて形成するため、始点付近でのシール材の広がりが大きくなり、その分更に大きなマージンが必要になっていた。このようなマージンは無駄な領域となるため、液晶装置の取れ個数を増やす上での障害となり、又、液晶装置の狭額縁化の妨げにもなる。このマージンを小さくするために、シール材の塗布量を少なくする（即ち、シール幅を狭くする）ことも考えられるが、このようにすると、シール材によって外部の湿気等を十分に遮断できなくなり、信頼性が損なわれる虞がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、基板接着時のシール材の広がりを防止して、マザー基板に多数の基板領域を高密度に配置できるようにした液晶装置の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、高温・高湿下において信頼性の高い狭額縁の液晶装置と、この液晶装置を備えた電子機器を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の液晶装置の製造方法は、所定のギャップを有して対向する第１の基板と第２の基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記第１の基板となる複数の基板領域を含む第１のマザー基板と、前記第２の基板となる複数の基板領域を含む第２のマザー基板とを用意し、これら２枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第２のマザー基板の隣り合う基板領域の境界部となる位置にこれらの基板領域を仕切るための隔壁を形成する工程と、前記２枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第２のマザー基板の各基板領域の縁辺となる位置であって前記隔壁の内面に沿う位置に環状のシール材を形成する工程と、前記２枚のマザー基板を前記シール材を介して貼り合わせる工程と、前記２枚のマザー基板の前記隔壁部分を切断して個々の液晶装置に分離する工程とを備えたことを特徴とする。
前述のように、基板の貼り合わせ工程ではシール材がつぶされて左右に広がるため、隣の基板領域との干渉を避けるために、従来は基板領域と基板領域との間隔をこのシール材のつぶれ分のマージンを考慮して広めにとっていた。しかし、このようなマージン部分は無駄な領域となるので、できるだけ少なくすることが望ましい。本発明では、このような問題をシール材の外側に隔壁を配置することによって解決している。すなわち、シール材の外側に隔壁を配置した場合には、シール材がつぶれたときにシール材の外側への流れ（即ち、隣の基板領域に向かう流れ）が隔壁によって堰き止められるので、隣接する基板領域の間でシール材同士が干渉することがない。また、このような隔壁はフォトリソグラフィ技術等の半導体微細加工技術を用いて形成することができるので、隔壁自体のスペースは実質的に無視することができる。このため、従来よりも基板領域を密に配置することができ、マザー基板からの取れ個数の向上及び液晶装置の狭額縁化を実現することができる。さらに、この方法では液晶装置の側面がシール材と隔壁によって二重に封止されるので、高温・高湿下での液晶装置の信頼性も向上する。

本発明の液晶装置の製造方法では、前記隔壁が前記基板間のギャップと略同じ高さに形成されるものとすることができる。
この方法によれば、シール材が隔壁を越えて広がることをより確実に防ぐことができ、又、隔壁による液晶装置の側面の封止も確実になる。
また、隔壁によってガスバリア性が確保されるので、その分シール幅を細くすることも可能である。一般に、シール材の機能には、基板同士を接着するための接着機能と液晶装置の側面からの水分等の浸入を防止するためのガスバリア機能とがある。小さいサイズの液晶装置であれば、シール幅が０．１ｍｍ程度であっても十分な接着力を有するが、ガスバリア性を考慮して通常はシール幅を０．５ｍｍ程度に設定している。本発明では、このようなガスバリア機能の一部を隔壁が担うので、隔壁によって十分なガスバリア性が確保される場合には、接着力が損なわれない範囲でシール幅を最大限細くする（例えば０．１ｍｍ幅）ことができる。このため、より狭額縁な液晶装置を提供することができる。

本発明の液晶装置の製造方法では、前記シール材が前記液晶を注入するための液晶注入口を有し、前記隔壁が、少なくとも前記液晶注入口が配置される前記基板領域の縁辺であって当該液晶注入口を除く部分に形成されるものとすることができる。
液晶を液晶注入口を介して充填する場合には、個々の基板領域に液晶を注入するときに、液晶が目標であるシール材の内側の領域だけでなく、シール材の外側の領域（額縁領域）にも入り込むことがある。額縁領域に入り込んだ液晶は洗浄によって除去するが、基板間のギャップは狭い（１μｍ〜１０μｍ程度）ので、このような基板の隙間を満遍なく完全に洗浄することができず、その一部が額縁領域に残った状態になってしまう。この液晶が例えば電極に繋がる配線のところに残ってしまうと、液晶装置を使用したときに配線に生じる電位差によって配線にコロージョン（電蝕）が発生し、表示品質が低下することがある。本発明では、基板間のギャップを埋める高さの隔壁が液晶注入を行なう基板領域の縁辺全て（液晶注入口を除く）に連続的に形成されているので、液晶がこの隔壁を越えて額縁領域に入り込むことはない。このため、洗浄が容易になり、又、液晶の残りかすによるコロージョンの問題も確実に回避することができる。また、額縁領域への液晶の入り込みがないので、液晶の無駄を省くこともできる。

本発明の液晶装置の製造方法では、前記隔壁が前記第２のマザー基板の各基板領域の縁辺に沿う位置に環状に形成されるものとすることができる。
これにより、額縁領域への液晶の入り込みをより確実に防止することができる。また、この構成では、隔壁をギャップ制御用のスペーサとして利用することができ、小さいサイズの液晶装置であれば、表示領域内（即ち、シール材の内側）にスペーサを配置しなくても、隔壁のみでギャップを保持することができる。

本発明の液晶装置の製造方法では、前記隔壁が、基板間のギャップを保持するためのスペーサ（例えば、シール材の内側に形成されるギャップ保持用のスペーサ）と共に一括して形成されるものとすることができる。
本方法によれば、これらの要素を別々の材料及び工程によって形成する場合に比べて、製造工程の簡素化及び製造コストの低減を図ることができる。

本発明の液晶装置の製造方法では、前記スペーサが、前記液晶注入口が形成される領域を含む領域に形成されるものとすることができる。
液晶注入口は、液晶を注入した後、エポキシ樹脂等の封止材によって封止される。このような封止材は、硬化収縮によって液晶注入口付近のギャップを変形させることが知られているが、本発明では、この液晶注入口の部分にスペーサを配置しているので、このような封止材の硬化収縮に伴うギャップむらは発生しない。

本発明の液晶装置は、所定のギャップを有して対向する第１の基板と第２の基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、前記第２の基板の縁辺に当該第２の基板の外周を囲むような環状の隔壁が設けられ、前記第２の基板の縁辺であって前記隔壁の内面に接する位置に前記２枚の基板を貼り合わせるための環状のシール材が設けられていることを特徴とする。
この構成によれば、液晶装置の側面がシール材と隔壁によって二重に封止されるので、外部からの湿気等の侵入を確実に防止することができる。また、このような隔壁はフォトリソグラフィ技術等の半導体微細加工技術を用いて形成することができるので、隔壁自体のスペースは実質的に無視することができる。したがって、従来よりも高温・高湿下で信頼性が高く狭額縁な液晶装置を提供することができる。
また、この構成では隔壁によってガスバリア性が確保されるので、その分シール幅を従来よりも狭くすることができる。したがって、表示に寄与しない領域（額縁領域及びシール領域）を従来よりも小さくすることができ、この液晶装置を多面取りによって形成する場合には、従来よりも多くの液晶装置を製造することが可能である。

本発明の液晶装置では、前記隔壁が基板間のギャップと略同じ高さを有するものとすることができる。
この構成によれば、シール材の外側が隔壁によって完全に覆われるので、液晶装置の側面の封止が確実になる。

本発明の電子機器は、前述した本発明の液晶装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、高温・高湿下において信頼性の高い小型の電子機器を提供することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。

［液晶装置］
図１は、本発明の液晶装置の一構成例を示す概略平面図（図１（ａ））及び概略断面図（図１（ｂ））である。なお、図１（ｂ）において図示下側が観察側（前面側）であり、図１（ａ）は観察側とは反対側（背面側）から液晶装置を見た状態を示している。

液晶装置１２は、液晶Ｌを挟んで対向する前面側基板（第１の基板）１aと背面側基板（第２の基板）１ｂとを、これら２枚の基板の周縁部に環状に設けたシール材６ａによって接着一体化したものである。観察側に配置された前面側基板１ａには、透光性材料からなる基板本体２ａの液晶層側の面に、透光性の前面側電極３ａや配向膜４ａ等からなる液晶配向制御層が形成されており、観察側とは反対側に配置された背面側基板１ｂには、透光性材料からなる基板本体２ｂの液晶層側の面に、透光性の背面側電極３ｂや配向膜４ｂ等からなる液晶配向制御層が形成されている。２枚の基板１ａ，１ｂのギャップは、スペーサ１０ａによって均一に保持されている。この液晶装置１２は、パッシブマトリクス型又はアクティブマトリクス型のいずれであってもよく、液晶の配向形態も、ＴＮ型、ＶＡＮ型、ＳＴＮ型、強誘電型、反強誘電型等の種々の公知の形態を採り得る。また、背面側基板２２ｂに反射膜を形成して反射型の液晶表示装置を構成してもよく、更に、この反射膜に開口部やスリット等の透光部を形成して、半透過反射型の液晶表示装置を構成することも可能である。本実施形態では、液晶装置１２は単純マトリクス型の液晶装置とされており、前面側基板１ａ及び背面側基板１ｂの各電極３ａ，３ｂは、それぞれ図１（ａ）において図示左右方向及び図示上下方向に延在するストライプ状の電極として形成されている。図１（ａ）において、前面側電極３ａと背面側電極３ｂとの各交差領域がそれぞれ１つのドットを構成し、これらドットの集まりによって表示領域が形成されている。

また、本実施形態の液晶装置１２には、前面側基板１ａの基板本体２ａと前面側電極３ａとの間にカラーフィルタ２１が設けられている。このカラーフィルタ２１には、各ドットに対応して複数の着色層（図示略）が設けられており、これらの着色層の表面には必要に応じて保護膜であるオーバーコート層（図示略）が設けられている。このカラーフィルタ２１は、シール材付近での基板の段差をなくすために、シール材６ａの内側の表示領域からシール材６ａの外側の額縁領域に延設されている。

前面側基板１ａには、背面側基板１ｂの外周側に張り出した張り出し部１ｃが設けられている。この張り出し部１ｃは実装端子形成領域として使用するものである。前面側基板１ａの前面側電極３ａは張り出し部１ｃに向けて伸び、端子１３の一部を構成している。また、背面側基板１ｂの背面側電極３ｂは、シール材６ａに混入された導通材１４を介して前面側基板１ａの配線１６に導電接続されており、配線１６は張り出し部１ｃの端子１３に接続されている。端子１３は、張り出し部１ｃに実装される液晶駆動用ＩＣ(図示略)との間の電気的な接続をとるための配線パターンであり、本実施形態では、この端子１３に液晶駆動用ＩＣがＦＰＣ実装されるようになっている。なお、実装形態としてはＣＯＧ実装等の他の形態を採用することも可能である。
このように構成された液晶装置１２の上下の面（即ち、液晶装置１２の前面側基板１ａの観察側の面、及び液晶装置１２の背面側基板１ｂの観察側とは反対側の面）には、それぞれ前面側偏光板１７ａ及び背面側偏光板１７ｂが配置されている。

ところで、本実施形態の液晶装置１２には、基板１ａ，１ｂ間のギャップと略同じ高さを有する隔壁１０（図１（ａ）において斜めハッチングが施された部分）が背面側基板１ｂの外周の縁に沿って額縁状に形成されている。この隔壁１０の幅はミクロンオーダーの微細な幅に設定されており、シール材６ａはその外周が隔壁１０の内面に接する状態に形成されている。すなわち、本実施形態において、シール材６ａは背面側基板１ｂの端縁ぎりぎりのところに形成されており、背面側基板１ｂのシール材６ａの外側には無駄な額縁領域が殆どない状態となっている（なお、図１では図面の都合上、額縁領域を広く描いている）。この隔壁１０は、液晶装置１２の製造過程においてはシール材６ａの流動を堰き止めるための土手として機能し、製造後においてはシール材６ａと共に外部の湿気等を遮断するためのガスバリア層として機能するものである。

［液晶装置の製造方法］
次に、本実施形態の液晶装置１２の製造方法について説明する。
図２は、液晶装置１２の製造工程を示すフローである。本実施形態では、大面積のマザー基板を用いて複数の液晶装置を一括して形成し、切断によって個々の液晶装置１２に分離する方法を採用する。図２に示す液晶装置の製造方法においては、工程Ｐ１から工程Ｐ５に至る一連の工程によって図３に示す大判の前面側マザー基板（第１のマザー基板）１０１ａが形成され、工程Ｐ１１から工程Ｐ１３に至る一連の工程によって図４に示す大判の背面側マザー基板（第２のマザー基板）１０１ｂが形成される。なお、前面側マザー基板１０１ａは、前面側基板１ａとなる複数の矩形の基板領域（図３においてスクライブ線Ｇ１，Ｇ４によって囲まれる領域）を含む大判の基板であり、背面側マザー基板１０１ｂは、背面側基板１ｂとなる複数の矩形の基板領域（図４においてスクライブ線Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４によって囲まれる領域）を含む大判の基板である。

まず、図３を用いて前面側マザー基板１０１ａの形成工程（工程Ｐ１〜工程Ｐ５）について説明する。
ここでは、まず、工程Ｐ１において、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の第１基材１０２ａの表面に、液晶装置複数分のカラーフィルタ２１を形成する。カラーフィルタ２１は、各基板領域の表示領域と額縁領域（シール材６ａから背面側基板１ｂの縁が配置される部分までの領域）の双方に形成する。前述のように本実施形態では液晶装置１２の側面をシール材６ａと隔壁１０によって二重に封止しているが、この隔壁１０は後述のように表示領域内のスペーサ１０ａと共通の工程によって一括的に形成されるので、表示領域とシール材６ａの外側領域との間でギャップが異なると隔壁１０の高さが足りなくなり、シール材６ａの上部が露出してしまう可能性がある。このため、本実施形態ではシール材６ａの外側にカラーフィルタ２１を延設することによって表示領域と額縁領域との間の凹凸をなくし、基板１０１ａ，１０１ｂの隙間が隔壁１０によって確実に埋められるようにしている。なお、カラーフィルタ２１を延設する代わりに、シール材６ａの外側にギャップ調整用の層（ギャップ調整層）を別部材で形成してもよい。
次に、第１基材１０２ａの表面に液晶装置複数分の前面側電極３ａ及び配線１６等を形成する。前面側電極３ａ及び配線１６は、第１基材１０２ａの表面全体にＩＴＯ等の透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって、各基板領域に対して一括的に形成することができる。

次に、工程Ｐ２において、第１基材１０２ａの表面にギャップ制御用のスペーサ１０ａ及び隔壁１０を形成する。スペーサ１０ａは、各基板領域の表示領域となる部分、及びシール材６ａの液晶注入口１８が形成される部分に形成する。隔壁１０は、背面側マザー基板１０１ｂの各基板領域の境界部、即ち、背面側基板１ｂの４つの縁辺（液晶注入口１８を除く基板の上辺、端子部１３の形成される基板の下辺、及びスクライブ線Ｇ４に沿う基板の左右の辺）が配置される位置に連続的に形成する。この際、スクライブ線Ｇ４を挟んで近接する左右の基板領域の隔壁１０は繋げてもよいし僅かに離間させてもよい。本実施形態では、この左右の隔壁１０を繋げて（即ち、スクライブ線Ｇ４を挟んで連続的に）形成するものとする。これらの要素は、感光性樹脂等のパターニングによって一括して形成することができるが、これらを別部材によって別工程で形成することも可能である。

本実施形態において隔壁１０は、隣接する基板領域を仕切るための仕切り壁であって、後述の工程Ｐ２１において基板１０１ａ，１０１ｂを貼り合わせる際のシール材６ａの土手として機能するものである。工程Ｐ２１の基板の貼り合わせ工程では、工程Ｐ５で塗布されたシール材６ａがつぶされて左右に広がるため、他の基板領域のシール材との干渉（特に、スクライブ線Ｇ４を挟んで隣り合う基板領域の間でのシール材６ａ，６ａの干渉）を避けるために、従来は基板領域と基板領域との間隔をこのつぶれ分のマージンを考慮して広めにとっていた。しかし、このようなマージン部分は無駄な領域となるので、できるだけ少なくすることが望ましい。本実施形態では、このような問題をシール材６ａの外側に隔壁１０を配置することによって解決している。すなわち、シール材６ａの外側に隔壁１０を配置した場合には、シール材６ａがつぶれたときにシール材６ａの外側への流れが隔壁１０によって堰き止められるので、隣接する基板領域の間でシール材同士が干渉することがない。このため、従来よりも基板領域の間隔を狭くして、これらを密に配置することが可能になる。このように隔壁１０はシール材６ａとシール材６ａの間を仕切ることができればよいので、隔壁１０の幅はさほど広くする必要はなく、むしろ一定の強度（例えばシール材６ａの流動圧力に対抗しうる強度）を保てる範囲で隔壁１０の幅をできるだけ狭くして無駄な額縁領域をなくすことが望ましい。

次に、工程Ｐ３において、第１基材１０２ａの各基板領域に配向膜４ａを形成し、さらに工程Ｐ４において、配向膜４ａに対してラビング処理を実行する。配向膜４ａは、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成することができる。

次に、工程Ｐ５において、各基板領域の周縁部にエポキシ樹脂等からなるシール材６ａを矩形枠状に形成する。このシール材６ａは、ディスペンサを用いて隔壁１０の内面に接する位置又は隔壁１０の内面に近接する位置（即ち、隔壁１０の内面に沿う位置）に形成する。このように、シール材６ａを基板領域の端縁近傍に設けることにより、シール材６ａの外側の額縁領域を小さくすることができる。このシール材６ａには液晶注入口１８を形成する。この液晶注入口１８は、後述の工程Ｐ２３（図５，図６）において１列分のパネル構造体７（図５参照）に対して液晶を一括して注入できるように、スクライブ線Ｇ１に沿う基板領域の縁辺に設けるものとする。なお、シール材６ａには、第２基材１０２ｂの背面側電極３ｂを第１基材１０２ａの配線１６に導通させるための導通材１４（金属微粒子等）を練り込んでおく。
以上により、液晶装置複数分のパターンが形成された大判の前面側マザー基板１０１ａが作製される。なお、前面側マザー基板１０１ａ上には、必要に応じて、カラーフィルタ２１，前面側電極３ａ，配向膜４ａ，スペーサ１０ａ，隔壁１０以外の光学的要素が形成されることもあるが、図３ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。

次に、図４を用いて背面側マザー基板１０１ｂの形成工程（工程Ｐ１１〜Ｐ１３）について説明する。
ここでは、まず、工程Ｐ１１において、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる大判の第２基材１０２ｂの表面に、液晶装置複数分の背面側電極３ｂを形成する。背面側電極３ｂは、第２基材１０２ｂの表面全体にＩＴＯ等の透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって、各基板領域に対して一括的に形成することができる。なお、図４では、第２基材１０２ｂを通して背面側電極３ｂを見た状態を示しており、さらに、第２基材１０２ｂは鎖線で仮想的に示してある。
次に、工程Ｐ１２において、各基板領域内にポリイミド等からなる配向膜４ｂを形成しさらに工程Ｐ１３において、配向膜４ｂに対してラビング処理を実行する。
以上により、液晶装置複数分のパターンが形成された大判の背面側マザー基板１０１ｂが作製される。なお、背面側マザー基板１０１ｂ上には、必要に応じて、背面側電極３ｂ及び配向膜４ｂ以外の光学的要素が形成されることもあるが、図４ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。

前面側マザー基板１０１ａ及び背面側マザー基板１０１ｂが形成されたら、図２の工程Ｐ２１において、両基板１０１ａ，１０１ｂをシール材６ａによって貼り合わせ、液晶装置複数分の空セルを有した大判のパネル構造体を形成する。前述のように前面側マザー基板１０１ａの各基板領域の境界部には隔壁１０が形成されているので、基板１０１ａ，１０１ｂを圧着してシール材６ａをつぶしたときに、隔壁１０が土手となってシール材６ａの基板領域の外側への流れが堰き止められ、シール材６ａは基板領域の内側のみに広がることになる。このため、基板領域の間隔を従来よりも狭くしているにも拘わらず、隣り合うシール材の間で干渉が生じることはない。

次に、工程Ｐ２２において、図３に示すスクライブ線Ｇ１に沿って第１基材１０２ａ上にスクライブ用の溝を形成し、さらに図４に示すスクライブ線Ｇ２，Ｇ３に沿って第２基材１０２ｂ上にスクライブ用の溝を形成する。そして、これらの溝に従ってパネル構造体を切断することにより、図５に示すような１列分のパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体７を形成する。この短冊状のパネル構造体７においては、シール材６ａに形成した液晶注入口１８の一部が外部に露出した状態となっている。なお、図５においては、切断後の前面側マザー基板１０１ａ及び背面側マザー基板１０１ｂをそれぞれ符号１１１ａ及び符号１１１ｂで示し、切断後の第１基材１０２ａ及び第２基材１０２ｂをそれぞれ符号１１２ａ及び符号１１２ｂで示している。

次に、工程Ｐ２３において液晶の注入を行なう。具体的には、まず、図６に示すように、液晶Ｌ０を収容した容器８と短冊状のパネル構造体７とを密閉チャンバ９内に入れる。そして、密閉チャンバ９内を減圧（例えば真空状態に減圧）することにより、パネル構造体７内の各シール材６ａの内側の領域を減圧し、この状態でパネル構造体７の各液晶装置部分の液晶注入口１８を液晶Ｌ０の液面に漬ける。その後、密閉チャンバ９内の減圧状態を大気圧に戻すことにより、液晶Ｌ０の液面に大気圧を加え、これにより、液晶注入口１８を通してシール材６ａの内部に液晶Ｌ０を注入する。その後、各シール材６ａの液晶注入口１８をエポキシ樹脂等の封止材１１（図１（ａ）参照）によって封止する。このような封止材は硬化収縮によって液晶注入口付近のギャップを変形させることが知られているが、本実施形態ではスペーサ１０ａを液晶注入口１８に配置しているので、このようなギャップむらは発生しない。

次に、工程Ｐ２４において、図５のスクライブ線Ｇ４にそって第１基材１１２ａ及び第２基材１１２ｂ上にスクライブ用の溝を形成する。そして、これらの溝に従ってパネル構造体７を切断して個々のパネルに分離し、工程Ｐ２５において、各パネルの洗浄を行なう。具体的には、界面活性剤を混入させた洗浄液をパネルの表面に供給し、液晶注入口付近に付着した液晶Ｌ０の残りかすを除去する。次に、工程Ｐ２６において、各パネルの前面側基板１ａ及び背面側基板１ｂの外側表面に偏光板１７ａ，１７ｂ（図１（ｂ）参照）を貼着する。続いて、工程Ｐ２７において、前面側基板１ａの張出し部１ｃに形成した端子１３に、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等を介して液晶駆動用ＩＣを実装する。
以上により、液晶装置１２が完成する。

以上説明したように、本実施形態では隔壁１０によって各基板領域を仕切った状態でマザー基板１０１ａ，１０１ｂの貼り合わせを行なっているので、隣り合う基板領域の間でシール材６ａが干渉することがない。また、隣り合うシール材６ａとシール材６ａとの間隔が、これらの境界部に設置された隔壁１０の幅によって正確に規定されるので、例えばこの隔壁１０をフォトリソグラフィ技術を用いて微細な幅に形成すれば、シール材６ａの外側の無駄な領域を実質的になくすことができる。

また、本実施形態では液晶装置１２の側面がシール材６ａと隔壁１０によって二重に封止された状態になるので、高温・高湿下での液晶装置１２の信頼性が向上する。また、この構造においては、隔壁１０によって十分なガスバリア性が確保される場合には、接着力が損なわれない範囲でシール幅を最大限細くする（例えば０．１ｍｍ幅）ことによって、液晶装置１２を更に狭額縁化することもできる。

また、本実施形態では隔壁１０が液晶注入口１８の配置される基板領域の縁辺にも形成されているので、液晶注入時に液晶がシール材６ａの外側の額縁領域に入り込むことがない。このため、洗浄工程が容易になり、液晶の残りかすによるコロージョンの問題も確実に回避することができる。また、額縁領域への液晶の入り込みがないので、液晶の無駄を省くこともできる。

［電子機器］
次に、本発明の液晶装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図７は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図７において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は前記実施形態の液晶装置を用いた表示部を示している。このような携帯電話等の電子機器の表示部に本発明の液晶装置を用いた場合、高温・高湿下で信頼性が高く狭額縁な液晶表示部を備えた電子機器を実現することができる。
なお、本発明の液晶装置は、前述した携帯電話機に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。この電子機器としては例えば、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があり、前記液晶装置はこれらの画像表示手段として好適に用いることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、前記実施形態では隔壁１０を背面側マザー基板１ｂの各基板領域の縁辺となる位置に環状に形成したが、隔壁１０は少なくとも各基板領域が近接して配置される部分（即ち、シール材同士が干渉しやすくなる部分。例えば図３においてスクライブ線Ｇ４に沿う基板領域の左右の縁辺）に形成されていればよく、必ずしも全ての縁辺に形成する必要はない。また、前記実施形態では隔壁１０を前面側マザー基板１０１ａに形成したが、隔壁１０は背面側マザー基板１０１ｂに形成してもよいし、前面側マザー基板１０１ａと背面側マザー基板１０１ｂの両方に形成してもよい。同様に、シール材６ａは背面側マザー基板１０１ｂに形成してもよいし、前面側マザー基板と背面側マザー基板の両方に形成してもよい。また、前記実施形態ではシール材６ａに液晶注入口１８を形成し、この液晶注入口１８から液晶を真空注入することによって基板間に充填したが、この代わりに、シール材６ａを各基板領域の周縁部に閉環状に形成し、このシール材６ａの内側に液晶を液滴状に配置してから、減圧下でマザー基板１０１ａ，１０１ｂを貼り合わせる方法を用いても良い。また、前記実施形態では、本発明を単純マトリクス型の液晶装置に適用したが、本発明は、その他の任意の構造の液晶装置、例えばＴＦＤ素子等の二端子型非線形素子或いはＴＦＴ素子等の三端子型非線形素子を用いるアクティブマトリクス型の液晶装置にも適用可能である。

本発明の一実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す平面図及び断面図。 本発明の液晶装置の製造方法の一例を示す工程フロー。 図２の製造方法で形成された前面側マザー基板の平面模式図。 図２の製造方法で形成された背面側マザー基板の平面模式図。 図２の製造方法で形成された短冊状のパネル構造体の平面図及び断面図。 液晶注入工程を示す図。 本発明の電子機器の一例を示す図。

符号の説明

１ａ…前面側基板（第１の基板）、１ｂ…背面側基板（第２の基板）、６ａ…シール材、１０…隔壁、１０ａ…スペーサ、１２…液晶装置、１８…液晶注入口、１０１ａ，１１１ａ…前面側マザー基板（第１のマザー基板）、１０１ｂ，１１１ｂ…背面側マザー基板（第２のマザー基板）、１０００…電子機器、Ｌ…液晶

Claims (9)

1. 所定のギャップを有して対向する第１の基板と第２の基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
   前記第１の基板となる複数の基板領域を含む第１のマザー基板と、前記第２の基板となる複数の基板領域を含む第２のマザー基板とを用意し、これら２枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第２のマザー基板の隣り合う基板領域の境界部となる位置にこれらの基板領域を仕切るための隔壁を形成する工程と、
   前記２枚のマザー基板の少なくとも一方に対して、前記第２のマザー基板の各基板領域の縁辺となる位置であって前記隔壁の内面に沿う位置に環状のシール材を形成する工程と、
   前記２枚のマザー基板を前記シール材を介して貼り合わせる工程と、
   前記２枚のマザー基板の前記隔壁部分を切断して個々の液晶装置に分離する工程とを備えたことを特徴とする、液晶装置の製造方法。
2. 前記隔壁が前記基板間のギャップと略同じ高さに形成されることを特徴とする、請求項１記載の液晶装置の製造方法。
3. 前記シール材が前記液晶を注入するための液晶注入口を有し、前記隔壁が、少なくとも前記液晶注入口が配置される前記基板領域の縁辺であって当該液晶注入口を除く部分に形成されることを特徴とする、請求項２記載の液晶装置の製造方法。
4. 前記隔壁が前記第２のマザー基板の各基板領域の縁辺に沿う位置に環状に形成されることを特徴とする、請求項３記載の液晶装置の製造方法。
5. 前記隔壁が、基板間のギャップを保持するためのスペーサと共に一括して形成されることを特徴とする、請求項３又は４記載の液晶装置の製造方法。
6. 前記スペーサが、前記液晶注入口が形成される領域を含む領域に形成されることを特徴とする、請求項５記載の液晶装置の製造方法。
7. 所定のギャップを有して対向する第１の基板と第２の基板との間に液晶を挟持してなる液晶装置であって、
   前記第２の基板の縁辺に当該第２の基板の外周を囲むような環状の隔壁が設けられ、前記第２の基板の縁辺であって前記隔壁の内面に接する位置に前記２枚の基板を貼り合わせるための環状のシール材が設けられていることを特徴とする、液晶装置。
8. 前記隔壁が前記基板間のギャップと略同じ高さを有することを特徴とする、請求項７記載の液晶装置。
9. 請求項７又は８記載の液晶装置を備えたことを特徴とする、電子機器。
   
   

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