JP4711242B2

JP4711242B2 - 複合構造物およびその作製方法

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Publication number: JP4711242B2
Application number: JP2008245357A
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Inventors: 広典鳩野; 篤史吉田
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Publication date: 2011-06-29
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Description

本発明は、微粒子を含むエアロゾルを基材に吹き付け、微粒子材料からなる構造物を基材上に形成させることによって、基材と構造物からなる複合構造物を作製する方法に関する。

基材表面に脆性材料からなる構造物を形成する方法として、微粒子ビーム堆積法あるいはエアロゾルデポジション法と呼ばれる名称のものが認知されている。これは脆性材料の微粒子をガス中に分散させたエアロゾルをノズルから基板に向けて噴射し、基材に脆性材料微粒子を衝突させ、この衝突の衝撃により脆性材料が変形あるいは破砕し、これにより基材上に脆性材料微粒子の構成材料からなる構造物をダイレクトで形成させることを特徴としており、特に加熱手段を必要としない常温で構造物が形成可能なプロセスで、焼成体同等の機械的強度を保有する脆性材料構造物を得ることができる。

この技術の改良を目的として、イオン、原子、分子ビームや低温プラズマなどの高エネルギービームを微粒子の流れに照射し、微粒子を活性化させて良好な膜物性と、良好な基板への密着性を確保する工夫がなされている（例えば、特許文献１参照。）。

また、微粒子材料の吹きつけの流れの基板表面への入射角度を変化させることで、微粒子材料の膜の接合が十分で組織が緻密であり、表面が平滑であり、密度の均一なものを製造する工夫がなされている（例えば、特許文献２参照。）。

更に、脆性材料微粒子に内部歪を印加する工程を行った後に、この脆性材料微粒子を基材表面に衝突させ、この衝突の衝撃によって微粒子同士を再結合せしめることで、基材との境界部にその一部が基材表面に食い込む脆性材料からなるアンカー部を形成し、このアンカー部の上に脆性材料からなる構造物を形成させる複合構造物の形成方法が提案され、構造物の形成速度を向上させる工夫がなされている（例えば、特許文献３参照。）。

これらエアロゾルデポジション法で使用される基板としては、金属、ガラス、セラミックス、ある種のプラスチックなどが挙げられる。

特許第３２５６７４１号特許第３３３８４２２号特許第３３４８１５４号

これら構造物の品質を上げる発明がなされる一方、緻密質で強固であり、密着性の良好な構造物を形成すると、構造物内に圧縮残留応力が発生し、それゆえ基材が構造物を上にして凸の形にそる変形を起こすという問題がある。これは微粒子を衝突させるというこの手法の特徴ゆえに、構造物形成時に常に構造物は圧縮性衝撃力の印加にさらされ、内部に応力が蓄積されるとともに、構造物が鍛造されて押し広げられるためと考えられる。従ってこの手法にて形成される複合構造物の用途として、例えばシリコンウェハやガラスを平面度よく吸着させる静電チャックなどを考えたとき、板状の基材を用い、その要求特性に従って板の表面を研削・研磨して必要とされる平面度を確保して準備を進めた場合において、その表面に緻密で高強度の脆性材料の構造物を形成させるためにこの手法を採用すると、もとから確保していた平面度を劣化させ、凸にそった板状複合構造物として、要求品質を満たさないものが得られるという結果となる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、脆性材料の構造物の形成に当たって、その工程中あるいは基材の準備段階あるいは工程後の加工の段階において適当な処置を行うことで、構造物に発生する残留応力による基材の変形を極力抑え、要求される表面形状の設計を容易にする複合構造物の形成方法についての提案である。

まず基材の変形についての説明を行う。本件で扱う基材の材質は、金属、セラミックス、ガラス、プラスチックなどが挙げられ、形態としては円盤などを含む板状を基本とし、すなわち板の片面に構造物形成を行った場合、基材が撓む不具合が工業利用上認められる場合を扱う。塊状の基材を用いた場合においても、微少量の変形は免れないため本件は当てはまるものの、重要性においては一歩劣る。また板状の基材の表面に微細なデザインの凹凸が形成されていてもよいし、基材がフィルム状であってもよい。

一般的に円盤状の基材のそりと基板上に形成された構造物（膜）の持つ応力との間には次式の関係があるとされている。
Ｚ＝３（１−ν）ｄσｌ^２／（２Ｅｔ^２）・・・・（１）
ここで、Ｚ：基材のそり
σ：構造物（膜）の応力（プラスの場合引っ張り応力）
Ｅ：基材のヤング率
ｔ：基材と構造物（膜）の合計厚み
ｌ：基材の直径
ν：基材のポアソン比
ｄ：構造物（膜）の厚み

ＰＶＤやめっき法などの場合、膜の残留応力は引っ張りの場合が多いため、基材は凹状にそる。この場合上式のそりや応力は正値をとる。エアロゾルデポジション法によって円盤基材に構造物を形成した場合は、凸状にそるため、Ｚは負値とし、σを負値に表示して圧縮応力であることを示すと良い。例えば直径２００ｍｍ、厚み２０ｍｍ、ポアソン比０．３３、ヤング率７２００ｋｇｆ／ｍｍ^２のアルミ合金基材を用いて、エアロゾルデポジション法にて脆性材料構造物を形成高さ２０μｍで基材表面に形成した場合において、２０μｍの凸状そりが発生した場合、残留応力値は７２ｋｇｆ／ｍｍ^２の値を得る。上述の試算における基材のそりは、エアロゾルデポジション法により酸化アルミニウムの緻密質構造物を形成させた場合に発生するそりとしてほぼ当てはまる値である。このレベルのそりが引き起こす問題としては、例えばひとつの試算として平面度よく研磨したアルミ合金基材の表面に構造物を形成させることにより２０μｍのそりを持つ８ｉｎｃｈ用静電チャックを考えた場合、吸着させる８ｉｎｃｈウェハがチャック表面になじんで同じく２０μｍのそりが発生することで、ウェハへの電子ビーム露光や描画の精度に影響を与えることとなり、都合が悪い。

そこでこのような基材のそりを緩和する手法として、本発明においては、脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、基材上に形成させる複合構造物形成方法において、基材を室温未満の温度に冷却した状態で、エアロゾルを基材に衝突させることを特徴とする複合構造物の形成方法を提案する。

基材を冷却した場合、その材質の熱膨張率に従って体積が縮小する。そこでこの状態で構造物を形成する。構造物には圧縮残留応力が発生し、基材は凸に変形するが、構造物形成後基材を室温まで上昇させると、基材の体積が膨張するため変形を少なくする方向に形状は回復する。基材を冷却することには温度的な限界があり、完全にそりを解消させることは難しいものの、熱膨張率の大きな基材を用いる場合においては、有効な手段と考えられる。

また本発明における別の態様として、脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、基材上に形成させる工程と、次いで基材の融点未満の温度で熱処理を行い、基材にクリープ変形を起こさしめる工程、からなる複合構造物の形成方法を提案する。

例えば金属やプラスチックなどの材料を基材として用いて、エアロゾルデポジション法により構造物を形成させた場合において、その後の工程でこの複合構造物を昇温し、基材を軟化せしめる。基材の降伏応力、強度が徐々に低下していくなかで、構造物の持つ残留応力を原動力として基材を緩やかに塑性流動変形をさせることにより、構造物の応力を解放してそりを緩和させる。

また本発明における別の態様として、基材の表面に引張り応力を有する中間層を、めっき法または物理蒸着法または化学蒸着法にて形成する工程と、次いで脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、引張り応力を有する中間層に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、基材上に形成させる工程、からなる複合構造物の形成方法を提案する。

物理蒸着法や化学蒸着法などで形成される金属薄膜の場合、膜厚が１００ｎｍを越えると１００〜１０１ｋｇ／ｍｍ^２の引っ張り応力が発生する場合が多いことが知られている。またクロムめっきでは１０．７〜４３．２ｋｇ／ｍｍ^２のひっぱり応力、ニッケルめっきでは１．９〜２２．５ｋｇ／ｍｍ^２の引っ張り応力が生じるなどの研究結果がある（「残留応力の発生と対策」米谷茂著、養賢堂発行、１９８７）。したがって予め平面度を確保した基板にこれらの引っ張り応力膜（中間層）を形成させて凹状にそりを発生させ、この表面にエアロゾルデポジション法により圧縮応力を有する脆性材料構造物を形成させることで、これら引っ張りと圧縮の応力をできる限り相殺させて、そりを緩和することが考えられる。そり量は応力値×層厚みによって制御されるため、（１）式にもとづき設計する脆性材料構造物の残留応力と厚みから発生するそり量相当分を、これら中間層の応力に応じた中間層厚みを設定して形成させるとよい。

また本発明の別の態様として、基材の表面を、研削加工あるいは研磨加工あるいはダイキャスト加工により緩やかな凹曲面に加工する工程と、次いで脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、前記基材上の凹曲面に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、前記基材上に形成させる工程、からなる複合構造物の形成方法を提案する。

この手法は実質的に板状の基材に対して構造物形成面を平面度よく得るための手法であり、従って緩やかな凹曲面とは、数〜数十ｋｇ／ｍｍ^２の残留応力をもち、数〜数百μｍの形成高さで形成される脆性材料の構造物による（１）式に基づくような基材の変形をもとに、そりＺにほぼ対応する深さ分を基材の表面から削って形成される曲面である。すなわち予めエアロゾルデポジション法にて形成させる構造物の形成高さとそれが持つ残留応力値を把握しておき、基材の形状、材質と併せて、そり量を予測することで、この基材の変形量分に応じて基材を凹状に加工することが好適であると考えられる。この凹曲面は球面の一部を構成する曲面を採用することが望ましい。この加工された基材に構造物を形成させることで所望の表面形態、特に平面度に優れる表面を有する複合構造物を得ることができる。

また本発明の別の態様として、脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、板状の基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、基材上の片面に形成させる工程と、次いで基板の構造物が形成されていない別の片面に、エアロゾルを噴射して衝突させ、脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を形成させる工程、からなる複合構造物の形成方法を提案する。

板の両面へ圧縮残留応力を持つ構造物を形成させることで、そりを解消することが可能となる。この場合、両面へ同じ面積同じ形成高さ、同じ形成条件にて構造物を形成させることが好適であるが、面積を変え、形成高さを変えて、そり量を任意に制御することも考えられる。

また本発明の別の態様として、脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、基材上に形成させる複合構造物形成方法において、基材に外力を与え、基材を弾性変形させた状態で、エアロゾルを前記基材に衝突させることを特徴とする複合構造物の形成方法。

基板としては弾性変形を起こしやすい板状のもとを使用することが好適であり、エアロゾルデポジション法で形成される構造物が圧縮応力を持つという特徴から、基板の構造物形成面が凹状にそるような、基板の裏面からの外的引っ張り応力に印加や、基板の側面からの外的圧縮応力の印加を行うとよい。この応力値すなわち基板をそらせておく量は、構造物のもつ残留応力と構造物形成高さに応じて適当となるよう設定する。このような状態の基板表面に向けて構造物を形成したのち、基板にかかる外的応力を取り去る。この処置で構造物形成ののちでも複合構造物のそりを緩和することができる。

これらの手法は、それひとつでは完全にそりを解消させることが難しい処方もあり、従ってこれらの手法のいくつかを組み合わせて極力そりをなくすことがなお好適である。

また本発明では、板状の基材の両表面にセラミックスや半導体などの脆性材料からなる構造物が形成された複合構造物であって、前記構造物は多結晶であり、前記構造物を構成する結晶は実質的に結晶配向性がなく、また前記結晶同士の界面にはガラス層からなる粒界層が実質的に存在せず、さらに前記構造物の一部は基材表面に食い込むアンカー部となっていることを特徴とする複合構造物を提供する。

ここで、本発明を理解する上で重要となる語句の解釈を以下に行う。
（多結晶）
本件では結晶子が接合・集積してなる構造体を指す。結晶子は実質的にそれひとつで結晶を構成しその径は通常５ｎｍ以上である。ただし、微粒子が破砕されずに構造物中に取り込まれるなどの場合がまれに生じるが、実質的には多結晶である。
（結晶配向性）
本件では多結晶である構造物中での結晶軸の配向具合を指し、配向性があるかないかは、一般には実質的に配向性のないと考えられる粉末Ｘ線回折などによって標準データとされたＪＣＰＤＳ（ＡＳＴＭ）データを指標として判断する。本件では後述する実施例１２に示すような見方において、主要なピークのずれが３０％以内に収まっている場合を実質的に配向性がないと称する。
（界面）
本件では結晶子同士の境界を構成する領域を指す。
（粒界層）
界面あるいは焼結体でいう粒界に位置するある厚み（通常数ｎｍ〜数μｍ）を持つ層で、通常結晶粒内の結晶構造とは異なるアモルファス構造をとり、また場合によっては不純物の偏析を伴う。
（アンカー部）
本件の場合には、基材と構造物の界面に形成された凹凸を指し、特に、予め基材に凹凸を形成させるのではなく、構造物形成時に、元の基材の表面精度を変化させて形成される凹凸のことを指す。

表面に研削・研磨などを施し、平面度を良好にした板状の基材の片側面のみにエアロゾルデポジション法により構造物を形成させた場合には、構造物の持つ残留応力の影響を受けて、得られた複合構造物が構造物を有する表面を上にして凸状にそるという不具合があった。そこでこのような基材を用いて、その両平面に構造物を形成させた複合構造物を得ることにより、これら構造物の残留応力が拮抗して、複合構造物のそりを緩和することができ、すなわち平面度の高い複合構造物を獲得することができ、好適となる。基材の両面の構造物はそれぞれ、形成面積や形成高さがほぼ同一であることが平面度を高める上でよい。構造物形成後にいずれかあるいは両方の面の構造物を研削・研磨して、複合構造物のそりや外観を調整することも好適である。

以上に説明したように本発明によれば、エアロゾルデポジション法によって複合構造物を形成させる工程において、基材の冷却工程を設ける、あるいは複合構造物の熱処理を行う、あるいは基材の表面に引っ張り応力中間層を設ける、あるいは基材の表面加工により基材を予め凹状に加工するなどの処置により、複合構造物が形成された構造物の持つ残留応力によって変形するという不具合を解消することが可能となる。

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。まず本発明の場となるエアロゾルデポジション法における複合構造物作製装置の一態様について説明する。

図１は複合構造物作製装置１０を示したものであり、窒素ガスボンベ１０１の先にガス搬送管１０２を介してエアロゾル発生器１０３が設置され、その下流側にエアロゾル搬送管１０４を介して構造物形成室１０５内に例えば１０ｍｍ×０．４ｍｍの噴射開口をもつノズル１０６が設置されている。エアロゾル発生器１０３内には脆性材料微粒子例えば酸化アルミニウム微粒子粉体が充填されている。ノズル１０６の開口の先には基材１０８が配置され、基材１０８はＸＹステージ１０７に固定されている。構造物形成室１０５は真空ポンプ１０９と接続されている。

以下にエアロゾルデポジション法に基づく複合構造物作製装置１の作用を述べる。窒素ガスボンベ１０１を開栓し、ガスをエアロゾル発生器１０３内に送り込み、同時にエアロゾル発生器１０３を運転させて脆性材料微粒子と窒素ガスが適当比で混合されたエアロゾルを発生させる。また真空ポンプ１０９を稼動させ、エアロゾル発生器１０３と構造物形成室１０５の間に差圧を生じさせる。このエアロゾルをエアロゾル搬送管１０４を通して加速させ、ノズル１０６より基材１０８に向けて噴射する。基材１０８はＸＹステージ１０７により揺動され、エアロゾル衝突位置を変化させつつ、微粒子の衝突により基材１０８上に膜状の脆性材料構造物が形成されていく。

図２は請求項１に基づく基板を冷却する方法を採用する構造物形成装置２０であり、ほぼ図１と同様であるが、基材１０８とＸＹステージ１０７の間に基材冷却ステージ２０１が設置される。例えば、ペルチェ素子を内蔵した冷却ステージや、液体窒素を通液あるいは液体窒素から発生したコールドガスを通気するパイプを連結した冷却ステージを用いる。また基板表面に熱電対２０２を取り付けて温度計２０３により温度管理を行い、基材を所望量体積低下させる。このような状態で上述した方法により構造物の形成を行ってのち、形成された構造物を室温まで温度上昇させることにより、変形を緩和させる。

（実施例１）
実施例１は、形成された複合構造物に熱処理を行うことで変形を緩和する方法に関する。図１と同等の従来からの構造物形成装置を用いて、基材にφ３０ｍｍ、厚み３ｍｍのＡ５０５２アルミ合金を使用し、脆性材料微粒子に平均粒径０．６μｍ、純度９９．８％の酸化アルミニウムを使用した。まず基材に熱処理炉にて２７０℃２４時間の熱処理を行い、次いで基材の片側表面に酸化アルミニウムの構造物を形成して複合構造物を得た。続いてこの構造物を、温度を３００℃１２時間、３１０℃１２時間、と１０℃刻みで昇温させ、３７０℃１２時間処理まで酸化アルミニウム構造物の結晶にほとんど影響を与えない温度範囲にて温度変化させながら熱処理炉にて熱処理して、基材にクリープ変形を起こさせた。

そりの状態の把握としては、まず構造物形成前の基材の表面に中心から直径２０ｍｍの円をもうけ、これを十字に分割し、Ｘ方向とＹ方向として設定して、Ｘ方向２０ｍｍ、Ｙ方向２０ｍｍにつき、表面プロファイルを日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０を用いて測定した。次いで２７０℃の基材の熱処理後に同じ領域の表面プロファイルを測定した。次いで構造物形成後に構造物形成によるそりを同じようにして評価した。続いて各熱処理を経る毎に基材を熱処理炉から取り出して室温まで冷却し、同じく測定した。その結果を表１に示す。値は負値が凸状のそりであり、正値が凹状のそりである。３６０℃の熱処理でほぼそりが解消されていることがわかる。また３７０℃１２時間の処理を行った後のサンプルのＹ方向のプロファイルにおいて、距離２ｍｍにおける表面粗さＲａを、日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０を用いて測定したところ、０．２μｍの値を得た。

（実施例２）
実施例２は、板の両面への構造物形成の例である。図１と同等の従来からの構造物形成装置を用いて、縦１５ｍｍ、横１５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのソーダライムガラス基材上へ、まず片面（おもて面）に形成高さ６．３μｍで酸化アルミニウムの構造物の形成を全面に亘って行った。この基材のおもて面の表面プロファイルを日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０を用いて、縦方向１０ｍｍの幅で測定したところ、６．４μｍの凸状のそりが観察された。この後、基材の裏面に同様の操作にて形成高さ４．６μｍの酸化アルミニウム構造物を全面に亘って形成した。この基材のおもて面の表面プロファイルを同様に測定したところ、１．２５μｍのそりが観察された。従って、両面への構造物形成により、基材の破損なく基材のそりをある程度解消させることができた。

（実施例３）
実施例３は、基板に応力を印加しつつ構造物形成を行った例である。図３に示すように、縦３０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ３ｍｍ、平面度５μｍ程度のＳＵＳ３０４ステンレス鋼基板３０１の中心に片側からネジ穴を空け、４０ｍｍの間隔で突起を形成した基板ホルダ３０２に設置し、基板ホルダ３０２の裏面からボルト３０３を挿入して基板３０１を固定し、さらにボルトを締めることにより、基板表面横方向でそりが生じるように基板３０１下面から引っ張り応力を与えた。図４はこのときの表面形状を日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０にて計測した基板の表面プロファイルである。基板表面方向４０ｍｍにおいて、約１００μｍ凹状にそっていることがわかる。この状態の基板ホルダを図１と同等の構造物形成装置のＸＹステージ１０７に設置し、構造物形成用粉体として、平均粒径０．６μｍの酸化アルミニウム微粒子を用いてエアロゾルデポジション法により基板表面に４０ｍｍ×３０ｍｍの面積、約２０μｍの形成高さで構造物形成を行った。このようにして作製した複合構造物を基板ホルダ３０２から取り外し、図４で計測した位置とほぼ同じ領域で表面プロファイルを計測した。この結果を図５に示す。ほぼフラットな表面を持つ構造物が形成されたことがわかる。このときの複合構造物表面の表面粗さを日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０にて距離２ｍｍで測定したところ、１μｍの値を得た。

（比較例）
この比較例は実施例２に対するものである。縦３０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ３ｍｍ、平面度５μｍ程度のＳＵＳ３０４ステンレス鋼基板を応力を印加せずに図１と同等の構造物形成装置のＸＹステージ１０７に設置し、構造物形成用粉体として、平均粒径０．６μｍの酸化アルミニウム微粒子を用いてエアロゾルデポジション法により基板表面に４０ｍｍ×３０ｍｍの面積、約１５μｍの形成高さで構造物形成を行った。このようにして作製した複合構造物の横方向の表面プロファイルを日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０にて計測した。この結果が図６である。フラットであった基板が構造物形成により、構造物の持つ圧縮残留応力の影響を受けて、凸状にそっていることがわかる。またこのときの複合構造物表面の表面粗さを日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定装置Ｄｅｋｔａｋ３０３０にて距離２ｍｍで測定したところ、２．４μｍの値を得た。

（実施例４）
この実施例は結晶配向性について行ったものである。
平均粒径０．４μｍの酸化アルミニウム微粒子を用いて本発明の超微粒子ビーム堆積法によりステンレス基板上に厚さ２０μｍの酸化アルミニウム構造物を形成した。この構造物の結晶配向性をＸ線回折法（マックサイエンス社製ＭＸＰ−１８）により測定した。この結果を表２に示す。

表２では代表的な面形のピーク４点の積分強度計算結果を｛ｈｋｌ｝＝｛１１３｝を１００とした強度比で示す。左から原料微粒子を薄膜光学系で測定した結果、構造物を薄膜光学系で測定した結果、ＪＣＰＤＳカード７４−１０８１コランダム酸化アルミニウムデータ、原料微粒子を集中光学系で測定した結果を記載する。

原料微粒子の集中光学系と薄膜光学系の結果がほぼ等しい為、原料粉体の薄膜光学系の結果を無配向状態と基準し、このときの構造物の強度比のずれを百分率表示したものを表３に示す。｛１１３｝を基準として、他の３ピークのずれは１１％以内に収まっており、実質上構造物は結晶配向性がないと言える。

（実施例５）
次に構造物形成に伴って形成されたアンカー部について、図７に示す。尚、図７において、上部は製膜前の基板表面の凹凸を測定した結果を示し、下部は製膜後に脆性材料の膜を剥がした後の基板の表面すなわちアンカー部の凹凸を測定した結果を示す。

図１に示したものと同等の装置で、純度９９．８％以上、サブミクロン粒径の酸化アルミニウム微粒子を窒素ガスと混合させてエアロゾルを発生させ、表面を鏡面に仕上げた真鍮基板に向けて、ガス流量７Ｌ／ｍｉｎの条件で噴射し、酸化アルミニウム膜を膜厚１０μｍ程度で形成させた後、膜に引張り応力を与えて膜を基板より引き剥がしてアンカー部をむき出しにし、基板の表面粗さとアンカー部を日本真空技術株式会社製触針式表面形状測定器Ｄｅｋｔａｋ３０３０を用いて計測した。図７の上のプロファイルが構造物形成前の真鍮基板の表面プロファイルであり、下がアンカー部のプロファイルである。図より微粒子の衝突によりアンカー部が形成されている様子がわかる。また同表面形状測定器によりこれらの表面粗さＲａは、スイープ距離２００μｍにおいて、基板表面が７．７ｎｍ、アンカー層が７３．８ｎｍであった。

エアロゾルデポジション法で用いる構造物作製装置を示す模式図エアロゾルデポジション法で用いる基材冷却ステージを有する構造物作製装置を示す模式図基材に引っ張り応力を与える基材ホルダの模式図引っ張り応力を与えて基材の表面プロファイル基材に引っ張り応力を与えて形成した複合構造物の表面プロファイル基材に引っ張り応力を与えず形成した複合構造物の表面プロファイルアンカー層を示す図

符号の説明

１０・・・複合構造物作製装置
１０１・・・窒素ガスボンベ
１０２・・・ガス搬送管
１０３・・・エアロゾル発生器
１０４・・・エアロゾル搬送管
１０５・・・構造物形成室
１０６・・・ノズル
１０７・・・ＸＹステージ
１０８・・・基材
１０９・・・真空ポンプ
２０・・・構造物形成装置
２０１・・・基材冷却ステージ
２０２・・・熱電対
２０３・・・温度計

Claims

脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、前記基材上に形成させる複合構造物形成方法において、前記基材を室温未満の温度に冷却し、この冷却した状態で、前記エアロゾルを前記基材に衝突させて前記構造物を形成させ、前記構造物形成後、前記基材を室温まで上昇させることを特徴とする複合構造物の形成方法。
基材の表面に引張り応力を有する中間層を形成し、前記基材に凹上のそりを発生させる工程と、次いで脆性材料微粒子をガス中に分散させたエアロゾルを、前記引張り応力を有する前記中間層に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を、前記基材上に形成させる工程、からなる複合構造物の形成方法。
脆性材料微粒子をガスに分散させたエアロゾルを、板状の基材に向けて噴射して衝突させ、この衝撃によって前記脆性材料の構成材料からなる脆性材料構造物を、前記基材上の片面に形成させる工程と、次いで前記基材の前記構造物が形成されていない別の片面に、前記エアロゾルを噴射して衝突させ、前記脆性材料微粒子の構成材料からなる脆性材料構造物を形成させる工程とを含み、前記基材の両面への構造物形成の面積や形成高さを変えて、前記基材の反り量を制御することを特徴とする複合構造物の形成方法。