JP4711119B2 - 電気絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器 Download PDFInfo
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Description
近年の電気機器は、小型・軽量化、高出力化が進んだため、運転時に過大な負荷により発生する熱量が増大し、電気機器の運転時の温度が上昇する傾向があるため、使用される各材料は、より耐熱性及び熱放散性が高いものが求められるようになってきた。特に、屋外で使用される電気機器は、耐熱性が高くなる事に伴い、耐湿性も強く要求されるようになってきた。回転機器の高速化・高出力化に伴い、電気絶縁用樹脂組成物の耐熱性がより強く要求されるようになってきた。
更に、常温(25℃)における粘度が高い場合、絶縁処理時の取扱いが困難である。その場合、樹脂組成物の温度を上げて粘度を下げるのが一般的で、その為には、加温設備が必要となるので、樹脂組成物の粘度は2Pa・s以下が望ましい。
本発明は、耐熱性が良好で、且つ、粘度が低い電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供するものである。
本発明は、(A)芳香族多官能エポキシ樹脂 10〜95重量部、(B)脂肪族環状多官能エポキシ樹脂 10〜95重量部、(C)N,N,N’,N’−テトラグリシジル−4,4’―ジアミノジフェニルメタン 2〜90重量部、(D)酸無水物 (A)〜(C)の合計100重量部に対し、50〜200重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物に関する。
また、本発明は、上記に記載の電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器に関する。
芳香族多官能エポキシ樹脂には制限が無く、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等がある。
脂肪族環状多官能エポキシ樹脂には制限が無く、例えば、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、1,2:8,9ジエポキシリモネン等がある。
更に、必要に応じて、(A)、(B)、(C)、(D)を混合させた樹脂組成物に、二酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム等の無機充填剤を混合しても良い。
(実施例1)
(A)成分としてジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート828 45重量部、(B)成分としてダイセル化学工業株式会社製セロキサイド2021 45重量部、(C)成分として東都化成株式会社製エポトートYH−434L(N,N,N’,N’−テトラグリシジル−4,4’―ジアミノジフェニルメタン) 10重量部、(D)成分として日立化成工業株式会社製MHAC−P(無水メチルハイミック酸) 100重量部、旭電化工業株式会社製 EHC−30(トリスジメチルアミノメチルフェノール) 1重量部を撹拌混合して電気絶縁用樹脂組成物を調製した。
ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート828 35重量部、ダイセル化学工業株式会社製セロキサイド2021 35重量部、東都化成株式会社製エポトートYH−434L 30重量部、日立化成工業株式会社製MHAC−P 100重量部、旭電化工業株式会社製EHC−30 1重量部を撹拌混合して電気絶縁用樹脂組成物を調製した。
ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート828 80重量部、東都化成株式会社製エポトートYH−434L 20重量部、日立化成工業株式会社製MHAC−P 100重量部、旭電化工業株式会社製EHC−30 1重量部を撹拌混合して電気絶縁用樹脂組成物を調製した。
ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート828 60重量部、ダイセル化学工業株式会社製セロキサイド2021 40重量部、日立化成工業株式会社製MHAC−P 100重量部、旭電化工業株式会社製EHC−30 1重量部を撹拌混合して電気絶縁用樹脂組成物を調製した。
その結果をまとめて表1に示した。
尚、これら特性の試験方法は、以下の通りである。
(1)粘度:JIS C 2105に準じて測定した。
(2)Tg:直径60mm金属シャーレに電気絶縁用樹脂組成物を2g投入し、120℃で1h、さらに170℃で1h硬化を行い、得られた硬化物をセイコー株式会社製TMA3000を用いてTgを測定した。
(3)絶縁破壊の強さ:厚さ2mmの注型板に樹脂組成物を流し込み、120℃で2h、さらに180℃で1h硬化を行い、得られた注型板を用いて、JIS C 2105に準じて試験を行った。
本発明になる電気絶縁用樹脂組成物は、電気機器に含浸させて絶縁処理することによって、耐熱性が良好で、且つ、粘度が低い為、絶縁処理時の作業性が改善できる。
Claims (2)
- (A)芳香族多官能エポキシ樹脂 10〜95重量部
(B)脂肪族環状多官能エポキシ樹脂 10〜95重量部
(C)N,N,N’,N’−テトラグリシジル−4,4’―ジアミノジフェニルメタン 2〜90重量部
(D)酸無水物 (A)〜(C)の合計100重量部に対し、50〜200重量部を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 - 請求項1に記載の電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。
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JP2006348102A JP2006348102A (ja) | 2006-12-28 |
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JP (1) | JP4711119B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013181124A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物、硬化物、モータ及び発電機 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04275358A (ja) * | 1990-12-13 | 1992-09-30 | Basf Ag | 繊維複合材料用のエポキシ樹脂混合物及びプレプレグ |
JP2000063634A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2002518567A (ja) * | 1998-06-25 | 2002-06-25 | アーベーベー・コーポレイト・リサーチ・リミテッド | 樹脂系 |
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JPH04275358A (ja) * | 1990-12-13 | 1992-09-30 | Basf Ag | 繊維複合材料用のエポキシ樹脂混合物及びプレプレグ |
JP2002518567A (ja) * | 1998-06-25 | 2002-06-25 | アーベーベー・コーポレイト・リサーチ・リミテッド | 樹脂系 |
JP2000063634A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-02-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006348102A (ja) | 2006-12-28 |
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