JP4708640B2 - ポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋 - Google Patents
ポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリプロピレン系共押しフィルム及びそのフィルムを用いた包装袋に関し、詳しくは、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワのない、麺、パンなどの加工食品を包装するのに適したポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
無延伸ポリプロピレン系フィルムは麺、パンなどの加工食品包装用のシーラントフィルムとして広範囲に使用されている。内容物を装填後ヒートシールし、個包装体を得るフィルムであって、近年、当該個包装体の生産性向上のため、製袋加工速度の高速化が要求されている。
【０００３】
しかし、これまで用いていたシーラントフィルムでは製袋加工の高速化に追随できず、ヒートシールが不十分であった。具体的には、縦シール部と横シール部が存在するピロー包装において、縦シール部と横シール部の重なり部分でシール部の浮きによる密封性不良、いわゆるトンネリング現象が発生する。トンネリングが発生すると、その空隙部分から雑菌が入り、衛生上の問題が発生したり、空隙部分から空気が抜けて、中の内容物がつぶれるといった問題があった。
【０００４】
そこで、より融点の低い樹脂を用いた単層フィルムでの開発がなされている。しかし、単層フィルムでは、フィルムのヒートシール層と反対側の層の融点が同じため、ヒートシールによる熱で収縮シワが入ったり、ヒートシール温度が設定より高めに振れたり、ヒートシール時間の超過などのちょっとした過加熱の場合はヒートシールバーに樹脂が張り付き、フィルムが破れるといった耐熱性の問題があった。また、フィルムに剛性がないため製袋半折り時に折れじわが入り、トンネリング現象が発生するといった重大な問題があった。
【０００５】
さらに、融点の高い樹脂を用いた基材層と低融点の樹脂を用いたヒートシール層とからなる、低温シール可能でかつ耐熱性・剛性のある積層フィルムが提案されてきた（特開平９−８５９１１号公報参照）。しかし、この積層フィルムは、高速製袋時には、低融点のシール層樹脂の溶融不足が発生することがある。つまり、最適製袋温度範囲が狭く、折れじわ部、及び縦シールと横シールが重なった部分のトンネリングも十分には解消されず、また、折れじわ等へのシール層樹脂の溶融充填を完全にするためヒートシール温度をアップさせると、シール部に収縮シワが発生するといった問題が起こっていた。
【０００６】
【発明が解決使用とする課題】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワのない、麺、パンなどの加工食品を包装するのに適したポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、メタロセン触媒で重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体をヒートシール層に用いた、特定のヒートシール層同士のヒートシール温度、引張り弾性率、静摩擦係数を有する共押しフィルムを用いるとヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワがなく、かつ透明性の良いフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ポリプロピレン系樹脂を主体とした（Ｉ）層と、（Ｉ）層の一方の表面に形成され、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とする（ＩＩ）層を有する少なくとも２層からなり、かつ下記特性（１）〜（６）を満足するポリプロピレン系共押しフィルムを用いてなることを特徴とする食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
特性（１）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ１が１２５℃以下。
特性（２）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となるシール温度Ｔｈが１３２℃以下。
特性（３）：１％引張弾性率が６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２。
特性（４）：（ＩＩ）層同士の静摩擦係数が０．３５以下。
特性（５）：（Ｉ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ２が次式を満たす。
Ｔｓ２≧Ｔｓ１＋５
特性（６）：ヘイズ値（ＨＺ（％））とフィルム厚み（ｄ（μｍ））の関係が次式を満たす。
（０．０４×ｄ＋０．５）＜ＨＺ＜（０．０４×ｄ＋２．５）
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、フィルム全厚みに対する（ＩＩ）層の厚み比が０．０１〜０．５であることを特徴とする第１の発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１１】
また、本発明の第３の発明によれば、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のα−オレフィンがエチレンであることを特徴とする第１又は２の発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１２】
また、本発明の第４の発明によれば、（ＩＩ）層と（Ｉ）層とのヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ３が次式を満足することを特徴とする封筒型シール包装に適した第１〜３のいずれかの発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
Ｔｓ１＜Ｔｓ３≦１３２℃
【００１３】
また、本発明の第５の発明によれば、前記ポリプロピレン系共押しフィルムが自動包装機に用いられることを特徴とする第１〜４のいずれかの発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明のフィルムを構成する各層とその構成成分、共押しフィルム、包装方法等について以下に詳しく説明する。
【００１７】
（１）（ＩＩ）層
本発明の共押しフィルムを構成する（ＩＩ）層は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とするヒートシール層である。該プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体としては、以下の共重合体を使用できる。
【００１８】
上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体におけるα−オレフィンとしては、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上を用いてもよい。このうち炭素数２のα−オレフィン、すなわちエチレンが最も好ましい。このα−オレフィンの含有量は、２．０〜２３モル％が好ましく、より好ましくは２．５〜１５モル％である。また、該プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の融点は、１３５℃未満が好ましく、より好ましくは１３２℃未満、特に好ましくは１２８℃未満である。
【００１９】
上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、次に示す触媒成分（Ａ）、触媒成分（Ｂ）、並びに、必要に応じて用いられる触媒成分（Ｃ）からなるいわゆるメタロセン触媒の存在下でプロピレンと少量成分であるα−オレフィンとを共重合させることによって好適に製造される。
【００２０】
触媒成分（Ａ）
Ｑ（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂ）ＭｅＸＹ
（ここで、Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａおよびＣ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂは、それぞれ共役五員環配位子を示す。Ｑは二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を示す。Ｍｅはジルコニウムまたはハフニウムを示す。ＸおよびＹは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示す。Ｒ１およびＲ２は、共役五員環配位子上の置換基であって、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ１およびＲ２を有する２個の五員環配位子は、基Ｑを介しての相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称である。）
【００２１】
ここで、Ｑは、二つの共役五員環配位子Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａおよびＣ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂを架橋する結合性基である。具体的には、例えば（イ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜６のアルキレン基、（ロ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素基を有するシリレン基、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素基を有するゲルミレン基がある。なかでもアルキレン基、シリレン基が好ましい。
【００２２】
Ｍｅは、ジルコニウムまたはハフニウムである。
【００２３】
ＸおよびＹは、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なってもよくて、（イ）水素、（ロ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭素またはヨウ素、好ましくは塩素）、（ハ）炭素数１〜２０の炭化水素基、（ニ）炭素数１〜２０のアルコキシ基、（ホ）炭素数１〜２０のアルキルアミド基、（ヘ）炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基、（ト）炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基または（チ）トリフルオロメタンスルホン酸基を示す。
【００２４】
Ｒ１およびＲ２は、共役五員環配位子上の置換基であって、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数３〜２０のケイ素含有炭化水素基、炭素数２〜２０のリン含有炭化水素基、炭素数２〜２０の窒素含有炭化水素基または炭素数２〜２０のホウ素含有炭化水素基を示す。これらの置換基は、側鎖にさらに置換基を有していてもよい。また、隣接する２個のＲ１同士または２個のＲ２同士がそれぞれω−端で結合してシクロペンタジエニル基の一部と共に環を形成していてもよい。そのような場合の代表例としてはシクロペンタジエニル基上の隣接する２つのＲ１（あるいはＲ２）が当該シクロペンタジエニル基の二重結合を共有して縮合六員環を形成しているもの（すなわちインデニル基および置換インデニル基、およびフルオレニル基および置換フルオレニル基）および縮合七員環を形成しているもの（すなわちアズレニル基および置換アズレニル基）がある。好ましくは、１つあるいは２つのシクロペンタジエニル基上の隣接する２つのＲ１あるいはＲ２が縮合七員環を形成していることが望ましい。
【００２５】
ａおよびｂは、０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
【００２６】
上記メタロセン化合物の非限定的な例として、下記のものを挙げることができる。なお、これらの化合物は、単に化学的名称のみで示称されているが、その立体構造が本発明で言う非対称性を持つものであることはいうまでもない。
（１）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（２）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（３）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（４）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（３−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（５）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（２−メチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（６）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（７）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（８）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（９）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロ−１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１０）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１１）ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（１２）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１３）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（４−フルオロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１４）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（２−メチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１５）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１６）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−アントラセニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１７）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−フェナンスリル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１８）ジメチルシリレンビス｛１−（２−ジメチルボラノ−４−インドリル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（１９）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４、５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（２０）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
【００２７】
触媒成分（Ｂ）
メタロセン触媒において、成分（Ｂ）としては、次の（ｂ−１）アルミニウムオキシ化合物、（ｂ−２）成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子状担体、（ｂ−３）固体酸微粒子、（ｂ−４）イオン交換性層状珪酸塩から選ばれた成分が望ましい。
【００２８】
（ｂ−１）アルミニウムオキシ化合物：
アルミニウムオキシ化合物としては、メチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン等のいわゆるアルモキサンが例示できる。アルミニウムオキシ化合物は、微粒子状担体に担持されていてもよい。
微粒子状担体としては、無機または有機の化合物から成る微粒子状担体が例示できる。
無機担体としては、シリカ、アルミナ、シリカ・アルミナ塩化マグネシウム、活性炭、無機珪酸塩等が挙げられる。あるいは、これらの混合物であってもよい。
有機担体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ベンテン等の炭素数２〜１４のα−オレフィンの重合体、スチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族不飽和炭化水素の重合体等から成る多孔質ポリマーの微粒子担体が挙げられる。あるいはこれらの混合物であってもよい。
【００２９】
（ｂ−２）成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子担体：
成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物としては、カルボニウムカチオン、アンモニウムカチオン等の陽イオンと、トリフェニルホウ素、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等の有機ホウ素化合物のカチオンとの錯化物等が挙げられる。
また、ルイス酸、特に成分（Ａ）をカチオンに変換可能なルイス酸としては、種々の有機ホウ素化合物、例えばトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等が例示される。あるいは、塩化アルミニウム、塩化マグネシウム等の金属ハロゲン化合物等が例示される。
微粒子状担体は上述のものを適宜利用できる。
【００３０】
（ｂ−３）固体酸：
固体酸としては、アルミナ、シリカ−アルミナ等が挙げられる。
【００３１】
（ｂ−４）イオン交換性層状珪酸塩：
成分（ｂ−４）としては、イオン交換性層状珪酸塩が用いられる。イオン交換性層状珪酸塩は、イオン結合などによって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造をとる珪酸塩化合物であり、含有するイオン交換が可能なものを示称する。イオン交換性層状珪酸塩の好ましい具体例としては、モンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイトなどのスメクタイト族、バーミキュライトなどのバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石などの雲母族が挙げられる。
【００３２】
成分Ｂとしては、特に（ｂ−４）が好ましい。
【００３３】
触媒成分（Ｃ）
成分（Ｃ）は、有機アルミニウム化合物である。本発明で成分（Ｃ）として用いられる有機アルミニウム化合物は、一般式（ＡｌＲ４ ｎＸ３−ｎ）ｍで示される化合物が適当である。この式中、Ｒ４は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３の、ｍは１〜２の整数である。成分（Ｃ）の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライドなどが挙げられる。
【００３４】
上記触媒の調製において使用される成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の量は任意の比で使用することができる。
【００３５】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の重合方法としては、上記メタロセン系触媒の存在下、不活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない気相法や溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。上記重合法により得られるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、組成分布が狭いため、樹脂が融ける温度範囲が狭いという特徴を有す。この特徴をもった樹脂をヒートシール層に用いると、ある一定温度に達すると樹脂が完全溶融しやすくなるため、完全シールをすることができる。
【００３６】
（ＩＩ）層には樹脂成分として上記のようにして得られたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を単独で用いても良いし、他の樹脂との混合物を用いても良い。混合物を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体よりも融点が高い樹脂を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が主成分となるよう、具体的には上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が６０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上にするのが好ましく、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体よりも融点が低い樹脂を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が７０重量％以上であることが好ましい。他の樹脂としては、例えば、エチレン・プロピレンエラストマー、エチレン・ブテンエラストマー、プロピレン・ブテンエラストマー、ポリブテン−１、ホモポリプロピレン、ターポリマー等が挙げられる。
【００３７】
さらに、（ＩＩ）層には、本発明の目的が損なわれない範囲で、さらに、各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、造核剤、帯電防止剤、スリップ剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、着色剤、充填剤などを配合することができる。
【００３８】
（２）（Ｉ）層
本発明の共押しフィルムの（Ｉ）層は、ポリプロピレン系樹脂を主体とした樹脂からなり、共押しフィルムの基層を構成する。ポリプロピレン系樹脂としては、融点（Ｔｍ）が１４５℃以上かつ１７０℃以下の樹脂が好ましく用いられ、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ヘキセン等のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１６５℃にすることにより、後述のフィルム特性（３）における、１％引張弾性率を６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２とすることが容易にできる。これらの中では、プロピレン単独重合体、プロピレン系ランダム共重合体が好ましく、単独で用いても２種類以上を併用して用いてもよい。
【００３９】
また、（Ｉ）層には、本発明の目的が損なわれない範囲で、各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、造核剤、帯電防止剤、スリップ剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、着色剤、充填剤などを配合することができる。
【００４０】
さらに、（Ｉ）層は、単層であっても、複数からなる層であっても良い。（Ｉ）層が複数層である場合、フィルム剛性の観点から、（ＩＩ）層表面側にくるポリプロピレン系樹脂の融点は１３０〜１７０℃が好ましく、（ＩＩ）層表面側にこない樹脂の融点は１５０〜１７０℃が好ましい。
【００４１】
（３）共押しフィルム
本発明の共押しフィルムは、上記プロピレン・α−オレフィン共重合体を主体とする樹脂からなる（ＩＩ）層と、上記ポリプロピレン系樹脂を主体とする（Ｉ）層からなる積層フィルムである。（Ｉ）層は、１層でも２層以上でも良く、２層以上の場合は、ポリプロピレン系樹脂の融点Ｔｍは、（ＩＩ）層に直接対向する層の融点Ｔｍを指すものとする。共押しフィルムの層構成としては、（ＩＩ）層／（Ｉ）層、（ＩＩ）層／（Ｉ）層（ｉ−中間層）／（Ｉ）層（ｉｉ−表層）などが例示される。さらに、本発明の共押しフィルムを包装袋として用いる場合は、（ＩＩ）層を内側のヒートシール層にして、図１〜３に示すような中央合掌シール又は封筒型シールのシール部を有するように製袋する密封包装袋として用いることが多い。図１は製袋した包装袋のシール部を説明する側面図であり、図２は縦シール部が（ＩＩ）層同士をヒートシールした合掌シールである図１のＸ−Ｘ’方向からみた断面図であり、図３は縦シール部が（Ｉ）層と（ＩＩ）層をヒートシールした封筒型シールである図１のＸ−Ｘ’方向からみた断面図である。図１〜３において、１は上部横シール部、２は下部横シール部、３は縦シール部、４は縦シールと横シールの重なった部分、５は縦合掌シール部、６は縦封筒型シール部、７は半折り部をそれぞれ示す。
【００４２】
また、本発明の共押しフィルムは、次の特性（１）〜（６）を有し、好ましくは更に特性（７）を有するフィルムである。
【００４３】
特性（１）：Ｔｓ１
（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ１は、１２５℃以下、好ましくは１２４℃以下、更に好ましくは１２２℃以下である。Ｔｓ１はヒートシール立ち上がり温度と呼称し、フィルムが如何に低温でヒートシール可能であるかを示す尺度となる。
Ｔｓ１が１２５℃を超えると、製袋時のシール温度アップが必要となり、収縮シワが発生する。フィルムにベタツキが発生する場合もあるので、実質上、下限は９０℃程度である。
【００４４】
特性（２）：Ｔｈ
（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となるシール温度Ｔｈは、１３２℃以下、好ましくは１３１℃以下、更に好ましくは１２９℃以下である。Ｔｈが１３２℃を超えると、製袋時に折れじわ、もしくは縦シール部と横シール部の重なり部分（図１に示す４）での溶融充填不足が発生し、トンネリングが起こりやすくなり、完全密封可能な製袋温度範囲が狭くなる。
【００４５】
特性（３）：１％引張り弾性率
本発明において１％引張弾性率とは、フィルム製膜時の流れ方向（ＭＤ方向）および流れ方向に直交する方向（ＴＤ方向）のフィルムの１％引張弾性率を指す。１％引張弾性率は、ＭＤ方向、ＴＤ方向、それぞれ６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは６１００〜８５００ｋｇ／ｃｍ２、更に好ましくは６３００〜８０００ｋｇ／ｃｍ２である。１％引張弾性率が６０００ｋｇ／ｃｍ２未満だと製袋時に折れじわが多数発生し、トンネリングが発生し完全密封できない。９０００ｋｇ／ｃｍ２を超えると、製袋の半折り部（図２及び３に示す７）でトンネリングが発生し完全密封できない。
【００４６】
一般に、製袋時に、図２及び３に示す半折り部７がきっちり半分に折れると、折れじわ起こらなく、腰が低いときっちり半分に折るのは難しく折れじわができる。１％引張弾性率が上記条件を満たすためには、（ＩＩ）層の樹脂厚み比の変化により（Ｉ）層の樹脂のＴｍを変化させればよく、（ＩＩ）層樹脂の厚み比が０．０１〜０．２の程度ではポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１５５℃程度を目安に、シール層樹脂厚み比が０．２〜０．５程度ではポリプロピレン系樹脂のＴｍを１５５〜１７０℃程度を目安にポリプロピレン系樹脂を選択すると１％弾性率が上記範囲内に入りやすくなる。ポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１７０℃にすることにより、１％引張弾性率を６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２とすることが容易にできる。
【００４７】
特性（４）：静摩擦係数
フィルムの（ＩＩ）層同士の静摩擦係数は、０．３５以下、好ましくは０．３０以下、更に好ましくは０．２０以下である。０．３５を超える、製袋時に滑りが悪く、折れじわが発生しトンネリングの原因となる。
【００４８】
フィルムの（ＩＩ）層同士の静摩擦係数が０．３５以下となるためには、（ＩＩ）層樹脂にアンチブロッキング剤および／または滑剤を添加することにより制御することができる。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子が挙げられる。
【００４９】
無機系のアンチブロッキング剤としては、例えば、合成または天然のシリカ（二酸化珪素）、ケイ酸マグネシウム、アルミノシリケート、タルク、ゼオライト、硼酸アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、燐酸カルシウム等が使用される。有機系のアンチブロッキング剤としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ホリメチルシリルトセスキオキサン（シリコーン）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド（ユリア樹脂）、フェノール樹脂等を用いることができる。微粒子の平均粒径は０．１〜２０μｍ程度が一般的であり、１〜５μｍのものが好ましく使用される。アンチブロッキング剤は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜０．７重量部、より好ましくは０．０５〜０．５重量部、特に好ましくは０．０５〜０．３重量部の割合で用いられる。
【００５０】
滑剤としては、例えば、直鎖状のモノカルボン酸モノアミド化合物または直鎖状のモノカルボン酸ビスアミド化合物の１種または２種以上組み合わせて使用することができる。直鎖状のモノカルボン酸モノアミド化合物としては、例えば、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、パルミチン酸アミド、ベヘニン酸アミド、ラウリン酸アミドなどが挙げられる。直鎖状のモノカルボン酸ビスアミド化合物としては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。滑剤の添加量は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１．０重量部、より好ましくは０．０２〜０．５重量部、特に好ましくは０．０４〜０．２５重量部である。
【００５１】
特性（５）Ｔｓ２
（Ｉ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ２は、Ｔｓ１より５℃以上高い温度である。すなわち、
Ｔｓ２≧Ｔｓ１＋５
であり、好ましくは、
Ｔｓ２＞Ｔｓ１＋８
であり、より好ましくは、
Ｔｓ２＞Ｔｓ１＋１０
である。
Ｔｓ２が（Ｔｓ１＋５）未満であると、ヒートシールの際、（Ｉ）層がシールバーが張り付くようになり好ましくない。
（Ｉ）層同士のヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ２がＴｓ２≧Ｔｓ１＋５を満たすためには（Ｉ）層のＴｍを表層樹脂のＴｍより５℃以上高くすることによっても達成できる。
【００５２】
特性（６）：ヘイズ
ヘイズ値（ＨＺ）（％）とフィルム厚み（ｄ）（μｍ）が次の関係を満たす。
（０．０４×ｄ＋０．５）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．５）
好ましくは、
（０．０４×ｄ＋０．７）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．３）
であり、より好ましくは
（０．０４×ｄ＋１．０）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．０）
である。
ＨＺがこの範囲未満のものは製造困難であるか、もしくは滑り性、耐ブロッキング性などが悪化するため望ましくない。ＨＺがこの範囲を超えると、包装袋にいれる中身がハッキリと見えなくなる。
【００５３】
特性（７）：Ｔｓ３
（ＩＩ）層と（Ｉ）層とのヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ３は、Ｔｓ１を超える温度であって、１３２℃以下の温度であるのが好ましい。すなわち、
Ｔｓ１＜Ｔｓ３≦１３２℃
が好ましく、より好ましくは、
Ｔｓ１＋１＜Ｔｓ３≦１３１℃
であり、特に好ましくは、
Ｔｓ１＋３＜Ｔｓ３≦１２９℃
である。
Ｔｓ３が１３２℃を超えると、封筒型シールした際に、十分なシール強度がでない。一方、Ｔｓ１以下であると、ヒートシールの際（Ｉ）層がシールバーにくっつき、フィルムが破れるなどのトラブルが発生する。また、フィルム表面をコロナ処理をするとヒートシール温度が高めにシフトし、（Ｉ）層にコロナ処理をする場合には、（Ｉ）層の樹脂のＴｍを（ＩＩ）層樹脂のＴｍより３℃以上高くすれば上記条件を満たしやすくなる。
【００５４】
また、本発明の共押しフィルムの厚さは、５〜４００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜２００μｍである。共押しフィルム全体の厚さに対する（ＩＩ）層の厚み比は、０．０１〜０．５が好ましく、より好ましくは０．０５〜０．４、特に好ましくは０．１〜０．３である。
【００５５】
さらに、本発明の共押しフィルムは、通常のフィルム成形に用いられるフィルムの処理方法、例えば、延伸処理、液剤塗布処理等を行なっても良い。
【００５６】
本発明の共押しフィルムは、各々の層を構成する各成分を各種のブレンダーを用いて混合した後、フィルムの層の数に相当する押出機にそれぞれダイリップを備えた多層Ｔダイ又はサーキュラーダイフィルム成形機へ供給して共押し出されて製造することができる。共押し出された後、水等の冷媒を通したロールに接触させられることにより冷却されて、一般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができる。
【００５７】
上記の方法により得られた本発明の共押しフィルムは、自動袋詰包装機等の自動包装機で容易に包装袋とすることができ、中央合掌シール又は封筒型シールの縦ピロー包装によりにより、完全密封できるため、パン、麺等の食品包装用フィルムとして好適に用いられる。ここで、完全密封とは、袋内空気と袋外空気が完全に遮断されるような包装状態をいう。完全密封により、外からの雑菌が入らなくなり、中の空気が抜けにくくなり、衛生的にも、袋の中の内容物がつぶれないといった商品保存性にも優れている。
【００５８】
【実施例】
本発明を以下に実施例を挙げて説明するが、本発明は、実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例で用いた樹脂物性、フィルム物性の測定方法及び用いた樹脂の重合方法、フィルムの製袋方法は以下の通りである。
【００５９】
１．試験法、評価法
（１）（ＩＩ）層同士のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ１）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次の様にして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（ＩＩ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ１とした。
【００６０】
（２）（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となる温度（Ｔｈ）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（ＩＩ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が８００ｇになるシール温度をＴｈとした。
【００６１】
（３）（Ｉ）層同士のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ２）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（Ｉ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ２とした。
【００６２】
（４）（ＩＩ）層と（Ｉ）層間のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ３）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（Ｉ）層と（ＩＩ）層を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ３とした。
【００６３】
（５）引張弾性率（単位ｋｇ／ｃｍ２）：ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、サンプル長さ１５０ｍｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ、クロスヘッド速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて測定した。
【００６４】
（６）静摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠し、フィルムの（ＩＩ）層同士の間の値を測定した。
【００６５】
（７）Ｈａｚｅ（単位％）：ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠し、測定した。
【００６６】
（８）フィルムの外観（シワ）の確認
（ｉ）折れじわ：製袋品の横シール部の折れじわについて次の基準で評価した。
○：折れじわのないもの
△：折れじわが少し見られるもの
×：折れじわがひどいもの
（ｉｉ）収縮シワ：横シール部の収縮シワについて、収縮シワが発生しなかった横シール温度範囲で次の基準で評価した。
◎：１０℃以上
○：６〜１０℃未満
△：４〜６℃未満
×：４℃未満
（総合判定は、６℃以上を合格、それ以外を不合格とした。）
【００６７】
（９）フィルムの密封性の確認
図１のように製袋した包装袋の中央部をＸ−Ｘ’に沿って切断し、袋の上部および下部の横シール状況を確認するため横シール部にシールチェッカー（商品名エージレス シールチェック 販売元：三菱ガス化学、製造元：日本油脂）をたらし、シールチェッカーがシール部を完全に通過したものをトンネリングが発生したとし、各横シール温度で製袋した１５袋、上下３０シール分のシールチェックを行い、トンネリングが発生した数を数え次の基準で評価した。
◎：トンネリングの発生数が０／３０
○：トンネリングの発生数が１〜２／３０
△：トンネリングの発生数が３〜５／３０
×：トンネリングの発生数が６以上／３０
（◎、○はトンネリング良好と判定した。総合判定は、トンネリング良好な温度範囲条件が、１０℃以上をＥｘｃｅｌｌｅｎｔ、６〜１０℃未満をＧｏｏｄ、４〜６℃未満をＢａｄ、４℃未満をＰｏｏｒとし、６℃以上で密封性良好とした。）
【００６８】
２．フィルムの製袋法
実施例で用いたフィルムは、自動袋詰包装機（株式会社トーヨー商事製 ＴＳＶ３３０型）を用いて、次ぎの方法で縦ピロー（中央合掌シール、封筒型シール）包装を行い、製袋した。
（ｉ）中央合掌シール：速度２２袋／分、縦ヒートシール温度１２０℃、エアゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ２、横ヒートシール温度は１４０℃から１５０℃程度まで２℃刻みで変更した。フィルム幅３３０ｍｍ、縦１７０ｍｍ×横１５５ｍｍの平袋、合掌部１０ｍｍとした。
（ｉｉ）封筒型シール：速度２２袋／分、縦ヒートシール温度１２５℃、エアゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ２、横ヒートシール温度は１４０℃から１５０℃程度まで２℃刻みで変更した。フィルム幅３３０ｍｍ幅、縦１７０ｍｍ×横１５５ｍｍの平袋、縦シール重なり部２０ｍｍとした。
【００６９】
本発明で用いたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、重合例１に示す様にして製造した。
重合例１
（１）触媒の調整
（ｉ）触媒成分（Ａ）の製造
（ｒ）−ジクロロ｛１，１−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］｝ジルコニウムの合成は、特開平１１−２４０９０９号公報に記載の方法で合成した。
【００７０】
（ｉｉ）触媒成分（Ｂ）の調製
イオン交換性層状珪酸塩の調製
１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径＝２５μｍ、粒度分布＝１０〜６０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、ろ過した。この洗浄操作を、洗浄液（ろ液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。
【００７１】
回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０５ｇであった。得られたイオン交換性層状ケイ酸塩をの組成（モル）比は、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１２９、Ｍｇ／Ｓｉ＝０．０１８、Ｆｅ／Ｓｉ＝０．０１３であった。
【００７２】
さらに、１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水１．７２リットル、続いて硫酸リチウム１水和物（７００ｇ）を加えて溶液とした後、上記で得たイオン交換性層状ケイ酸塩を加えた。このスラリーを室温で２４０分撹拌した。このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水７リットル加え再スラリー化した後に、ろ過した。この操作を３回繰り返した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は６９５ｇであった。得られたイオン交換性層状ケイ酸塩をの組成（モル）比は、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１２７、Ｍｇ／Ｓｉ＝０．０２０、Ｆｅ／Ｓｉ＝０．０１３、Ｌｉ／Ｓｉ＝０．０１８であった。
【００７３】
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機によりさらに乾燥を実施した。仕様、乾燥条件は以下の通りである。
回転筒：円筒状、内径５０ｍｍ、加温帯５５０ｍｍ（電気炉）、かき上げ翼付き
回転数：２ｒｐｍ、傾斜角：２０／５２０、珪酸塩の供給速度：２．５ｇ／分、ガス流速：窒素、９６リットル／時間、向流、
乾燥温度：２００℃（粉体温度）
【００７４】
（ｉｉｉ）触媒の調製
内容積１３リットルの攪拌機のついた金属製反応器に、上記で得た乾燥珪酸塩０．２０Ｋｇと３％トルエンを含むヘプタン（以下、混合ヘプタン）０．７４Ｌの混合物を導入し、さらにトリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．４０Ｍ）１．２６Ｌを加え、内温を２５℃に維持した。１時間の反応後、混合ヘプタンにて十分に洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０Ｌに調製した。
【００７５】
平行して、（ｒ）−ジクロロ｛１，１’−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］｝ジルコニウムを２．１８ｇ（３．０ｍｍｏｌ）にトルエンを０．８０Ｌ加え、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ｍｌ加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して５．０Ｌに調製した。続いて、内温を４０℃まで昇温し安定したところで、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに１時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージした後、触媒を混合ヘプタンにて十分に洗浄した。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液０．１７Ｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により、乾燥した予備重合触媒０．６０ｋｇを得た。
【００７６】
（２）重合
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、エチレン２．２５ｋｇ、水素８．０ＮＬを加え、内温を３０℃に維持した。
次いで、上記予備重合触媒１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、ＭＦＲ（２３０℃）が７０ｇ／１０分、Ｔｍが１２４．５℃、Ｔｃが８８．７℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（ｍＲＣＰ）２１ｋｇを得た。
【００７７】
実施例１
重合例１で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体（ｍＲＣＰ）１００重量部に、添加剤として、イルガノックッス１０１０（チバスペシャルティケミカルズ社製）／イルガフォス１６８（チバスペシャルティケミカルズ社製）／ステアリン酸カルシウム／クエン酸処理合成シリカ（平均粒径２．７μｍ）／エルカ酸アマイド（ニュートロンＳ）＝０．０５重量部／０．０５重量部／０．０５重量部／０．１５重量部／０．１０重量部を添加し、二軸押出機ＰＣＭ３０（池貝製作所製）を用い、２００℃で押出し、造粒し、樹脂組成物ペレットを得た。
【００７８】
上記で得られた（ｍＲＣＰ）樹脂組成物を（ＩＩ）層に、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）と融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）との５０／５０（重量比）混合物を（Ｉ）層（ｉ―中間層）に、また融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を（Ｉ）層（ｉｉ―表層）に用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／４／１となる様に、３層各々独立した３台の押出機（（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層＝口径４０ｍｍφ／４０ｍｍφ／４０ｍｍφの押出機）及び、これに連絡した幅５００ｍｍの３層Ｔダイス、エアナイフ（風速８ｍ／ｓｅｃ）、冷却ロール（径５００ｍｍφ）を具備した３層Ｔダイ法フィルム製造装置を用いて、押出樹脂温度２３０℃でシーラント面が冷却ロールに接するように、溶融３層共押出した後、冷却ロール温度２５℃で製膜引取速度４０ｍ／ｍｉｎで厚さ３０μｍの共押出し未延伸フィルムを得、その物性を評価した。その結果を表１に示す。
さらに、自動袋詰包装機による、中央合掌シールによる縦ピロー包装を行い、折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表１に示す。なお、表面層には製袋前にコロナ放電処理を施した。
【００７９】
実施例２
（ＩＩ）層として、（ｍＲＣＰ）樹脂組成物とプロピレン−ブテン系エラストマー（三井化学社製、商品名 タフマーＸＲ１１０Ｔ）との９／１（重量比）混合物を用い、（Ｉ−ｉ）層として、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）と融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）との６５／３５（重量比）混合物を用い、（Ｉ−ｉｉ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／３／１、フィルム厚みを４０μｍとなる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表１に示す。
【００８０】
実施例３
（Ｉ−ｉ）層と（Ｉ−ｉｉ）層に、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を２／１／１となる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表１に示す。
【００８１】
比較例１
（ＩＩ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８２】
比較例２
（Ｉ−ｉ）層として、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／８／１となる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８３】
比較例３
（ＩＩ）層として、アンチブロッキング剤であるクエン酸処理合成シリカを添加しない以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８４】
比較例４
（Ｉ−ｉ）層として、（ｍＲＣＰ）樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８５】
比較例５
（ＩＩ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）とプロピレン−ブテン系エラストマー（三井化学社製、商品名 タフマーＸＲ１１０Ｔ）との８／２（重量比）混合物を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８６】
比較例６
（Ｉ−ｉ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８７】
【表１】
【００８８】
【表２】
【００８９】
実施例４
実施例１で得た共押しフィルムを用い、封筒型シールによる縦ピロー包装を行う以外は、実施例１と同様にして包装袋を得た。包装袋の折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表３に示す。
【００９０】
実施例５
実施例２で得た共押しフィルムを用い、封筒型シールによる縦ピロー包装を行う以外は、実施例１と同様にして包装袋を得た。包装袋の折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
【００９２】
表１〜３より明らかなように、本発明の共押しフィルムは、包装袋としたとき、透明性に優れ、ヒートシールの密封性が良く、折れじわ、収縮シワ、トンネリングも発生しなかった（実施例１〜５）。
一方、（ＩＩ）層にプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いなかった共押しフィルムにおいては、（ＩＩ）層間のシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ１及びおよび（ＩＩ）層間のシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となる温度Ｔｈが高すぎるため、製袋の際、低温側ではトンネリングが発生し、高温側では収縮シワが若干発生し、製袋条件幅が狭かった（比較例１）。（Ｉ）層樹脂に高融点樹脂を用い、（ＩＩ）層樹脂層の厚み比を小さくすると１％弾性比率が高くなりすぎるため、低温のヒートシール時に半折部でトンネリングが発生、高温では、若干収縮シワが発生するようになり、かつ製袋条件幅が狭くなった（比較例２）。（ＩＩ）層にアンチブロッキング剤を添加しないと（ＩＩ）層間の静摩擦係数が大きくなり、すべりが悪いため製袋時に折れじわができ、トンネリングが発生した（比較例３）。（Ｉ−ｉｉ）層に（ＩＩ）層と同じプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いると（ＩＩ）層と（Ｉ−ｉｉ）層間のヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ２が低いため、高温シールの際、（Ｉ−ｉｉ）層がシールバーに張り付きフィルムに穴が開いたり、収縮シワが発生した（比較例４）。（ＩＩ）層にプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いなかった共押しフィルムにおいては、（ＩＩ）層間の８００ｇ／１５ｍｍ強度となる温度Ｔｈが高いため、低温シールでは、（ＩＩ）層樹脂が完全溶融できず、トンネリングが発生した。また高温では収縮シワが若干発生し、製袋条件幅がせまかった（比較例５）。（Ｉ）層に融点の低いポリプロピレン系樹脂を用いると、フィルムの１％弾性率が低くなり、製袋の際折れじわが発生し、トンネリングも発生した（比較例６）。
【００９３】
【発明の効果】
本発明の共押しフィルムは、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワがなく、自動袋詰包装機等の自動包装機で容易に包装袋とすることができ、中央合掌シール又は封筒型シールの縦ピロー包装によりにより、完全密封できるため、パン、麺等の食品包装用フィルムとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルムを用いて製袋した包装袋のシール部を説明する側面図である。
【図２】シールが合掌シールであるＸ−Ｘ’方向からみた図１の断面図である。
【図３】シールが封筒型シールであるＸ−Ｘ’方向からみた図１の断面図である。
【符号の説明】
１ 上部横シール部
２ 下部横シール部
３ 縦シール部
４ 縦シールと横シールの重なった部分
５ 縦合掌シール部
６ 縦封筒型シール部
７ 半折り部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリプロピレン系共押しフィルム及びそのフィルムを用いた包装袋に関し、詳しくは、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワのない、麺、パンなどの加工食品を包装するのに適したポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
無延伸ポリプロピレン系フィルムは麺、パンなどの加工食品包装用のシーラントフィルムとして広範囲に使用されている。内容物を装填後ヒートシールし、個包装体を得るフィルムであって、近年、当該個包装体の生産性向上のため、製袋加工速度の高速化が要求されている。
【０００３】
しかし、これまで用いていたシーラントフィルムでは製袋加工の高速化に追随できず、ヒートシールが不十分であった。具体的には、縦シール部と横シール部が存在するピロー包装において、縦シール部と横シール部の重なり部分でシール部の浮きによる密封性不良、いわゆるトンネリング現象が発生する。トンネリングが発生すると、その空隙部分から雑菌が入り、衛生上の問題が発生したり、空隙部分から空気が抜けて、中の内容物がつぶれるといった問題があった。
【０００４】
そこで、より融点の低い樹脂を用いた単層フィルムでの開発がなされている。しかし、単層フィルムでは、フィルムのヒートシール層と反対側の層の融点が同じため、ヒートシールによる熱で収縮シワが入ったり、ヒートシール温度が設定より高めに振れたり、ヒートシール時間の超過などのちょっとした過加熱の場合はヒートシールバーに樹脂が張り付き、フィルムが破れるといった耐熱性の問題があった。また、フィルムに剛性がないため製袋半折り時に折れじわが入り、トンネリング現象が発生するといった重大な問題があった。
【０００５】
さらに、融点の高い樹脂を用いた基材層と低融点の樹脂を用いたヒートシール層とからなる、低温シール可能でかつ耐熱性・剛性のある積層フィルムが提案されてきた（特開平９−８５９１１号公報参照）。しかし、この積層フィルムは、高速製袋時には、低融点のシール層樹脂の溶融不足が発生することがある。つまり、最適製袋温度範囲が狭く、折れじわ部、及び縦シールと横シールが重なった部分のトンネリングも十分には解消されず、また、折れじわ等へのシール層樹脂の溶融充填を完全にするためヒートシール温度をアップさせると、シール部に収縮シワが発生するといった問題が起こっていた。
【０００６】
【発明が解決使用とする課題】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワのない、麺、パンなどの加工食品を包装するのに適したポリプロピレン系共押しフィルムおよびそのフィルムを用いた包装袋を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、メタロセン触媒で重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体をヒートシール層に用いた、特定のヒートシール層同士のヒートシール温度、引張り弾性率、静摩擦係数を有する共押しフィルムを用いるとヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワがなく、かつ透明性の良いフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ポリプロピレン系樹脂を主体とした（Ｉ）層と、（Ｉ）層の一方の表面に形成され、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とする（ＩＩ）層を有する少なくとも２層からなり、かつ下記特性（１）〜（６）を満足するポリプロピレン系共押しフィルムを用いてなることを特徴とする食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
特性（１）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ１が１２５℃以下。
特性（２）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となるシール温度Ｔｈが１３２℃以下。
特性（３）：１％引張弾性率が６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２。
特性（４）：（ＩＩ）層同士の静摩擦係数が０．３５以下。
特性（５）：（Ｉ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ２が次式を満たす。
Ｔｓ２≧Ｔｓ１＋５
特性（６）：ヘイズ値（ＨＺ（％））とフィルム厚み（ｄ（μｍ））の関係が次式を満たす。
（０．０４×ｄ＋０．５）＜ＨＺ＜（０．０４×ｄ＋２．５）
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、フィルム全厚みに対する（ＩＩ）層の厚み比が０．０１〜０．５であることを特徴とする第１の発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１１】
また、本発明の第３の発明によれば、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のα−オレフィンがエチレンであることを特徴とする第１又は２の発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１２】
また、本発明の第４の発明によれば、（ＩＩ）層と（Ｉ）層とのヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ３が次式を満足することを特徴とする封筒型シール包装に適した第１〜３のいずれかの発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
Ｔｓ１＜Ｔｓ３≦１３２℃
【００１３】
また、本発明の第５の発明によれば、前記ポリプロピレン系共押しフィルムが自動包装機に用いられることを特徴とする第１〜４のいずれかの発明に係る食料品包装用完全密封包装袋が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明のフィルムを構成する各層とその構成成分、共押しフィルム、包装方法等について以下に詳しく説明する。
【００１７】
（１）（ＩＩ）層
本発明の共押しフィルムを構成する（ＩＩ）層は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とするヒートシール層である。該プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体としては、以下の共重合体を使用できる。
【００１８】
上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体におけるα−オレフィンとしては、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上を用いてもよい。このうち炭素数２のα−オレフィン、すなわちエチレンが最も好ましい。このα−オレフィンの含有量は、２．０〜２３モル％が好ましく、より好ましくは２．５〜１５モル％である。また、該プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の融点は、１３５℃未満が好ましく、より好ましくは１３２℃未満、特に好ましくは１２８℃未満である。
【００１９】
上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、次に示す触媒成分（Ａ）、触媒成分（Ｂ）、並びに、必要に応じて用いられる触媒成分（Ｃ）からなるいわゆるメタロセン触媒の存在下でプロピレンと少量成分であるα−オレフィンとを共重合させることによって好適に製造される。
【００２０】
触媒成分（Ａ）
Ｑ（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂ）ＭｅＸＹ
（ここで、Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａおよびＣ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂは、それぞれ共役五員環配位子を示す。Ｑは二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を示す。Ｍｅはジルコニウムまたはハフニウムを示す。ＸおよびＹは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロメタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示す。Ｒ１およびＲ２は、共役五員環配位子上の置換基であって、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。隣接する２個のＲ１または２個のＲ２がそれぞれ結合して環を形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ１およびＲ２を有する２個の五員環配位子は、基Ｑを介しての相対位置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称である。）
【００２１】
ここで、Ｑは、二つの共役五員環配位子Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ ａおよびＣ５Ｈ４−ｂＲ２ ｂを架橋する結合性基である。具体的には、例えば（イ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜６のアルキレン基、（ロ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素基を有するシリレン基、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の炭化水素基を有するゲルミレン基がある。なかでもアルキレン基、シリレン基が好ましい。
【００２２】
Ｍｅは、ジルコニウムまたはハフニウムである。
【００２３】
ＸおよびＹは、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なってもよくて、（イ）水素、（ロ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭素またはヨウ素、好ましくは塩素）、（ハ）炭素数１〜２０の炭化水素基、（ニ）炭素数１〜２０のアルコキシ基、（ホ）炭素数１〜２０のアルキルアミド基、（ヘ）炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基、（ト）炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基または（チ）トリフルオロメタンスルホン酸基を示す。
【００２４】
Ｒ１およびＲ２は、共役五員環配位子上の置換基であって、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数３〜２０のケイ素含有炭化水素基、炭素数２〜２０のリン含有炭化水素基、炭素数２〜２０の窒素含有炭化水素基または炭素数２〜２０のホウ素含有炭化水素基を示す。これらの置換基は、側鎖にさらに置換基を有していてもよい。また、隣接する２個のＲ１同士または２個のＲ２同士がそれぞれω−端で結合してシクロペンタジエニル基の一部と共に環を形成していてもよい。そのような場合の代表例としてはシクロペンタジエニル基上の隣接する２つのＲ１（あるいはＲ２）が当該シクロペンタジエニル基の二重結合を共有して縮合六員環を形成しているもの（すなわちインデニル基および置換インデニル基、およびフルオレニル基および置換フルオレニル基）および縮合七員環を形成しているもの（すなわちアズレニル基および置換アズレニル基）がある。好ましくは、１つあるいは２つのシクロペンタジエニル基上の隣接する２つのＲ１あるいはＲ２が縮合七員環を形成していることが望ましい。
【００２５】
ａおよびｂは、０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
【００２６】
上記メタロセン化合物の非限定的な例として、下記のものを挙げることができる。なお、これらの化合物は、単に化学的名称のみで示称されているが、その立体構造が本発明で言う非対称性を持つものであることはいうまでもない。
（１）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（２）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（３）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（４）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（３−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（５）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（２−メチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（６）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（７）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（８）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−ｔ−ブチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（９）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロ−１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１０）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−メチル−４−（４−フルオロ−２−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１１）ジメチルシリレンビス｛１−（２−エチル−４−フェニル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（１２）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１３）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（４−フルオロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１４）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（２−メチルフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１５）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−ナフチル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１６）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−アントラセニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１７）ジメチルシリレンビス〔１−｛２−エチル−４−（１−フェナンスリル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウムジクロリド、（１８）ジメチルシリレンビス｛１−（２−ジメチルボラノ−４−インドリル−４Ｈ−アズレニル）｝ジルコニウムジクロリド、（１９）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４、５−ベンゾインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、（２０）ジメチルシリレンビス｛１−（２−メチル−４−フェニルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
【００２７】
触媒成分（Ｂ）
メタロセン触媒において、成分（Ｂ）としては、次の（ｂ−１）アルミニウムオキシ化合物、（ｂ−２）成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子状担体、（ｂ−３）固体酸微粒子、（ｂ−４）イオン交換性層状珪酸塩から選ばれた成分が望ましい。
【００２８】
（ｂ−１）アルミニウムオキシ化合物：
アルミニウムオキシ化合物としては、メチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン等のいわゆるアルモキサンが例示できる。アルミニウムオキシ化合物は、微粒子状担体に担持されていてもよい。
微粒子状担体としては、無機または有機の化合物から成る微粒子状担体が例示できる。
無機担体としては、シリカ、アルミナ、シリカ・アルミナ塩化マグネシウム、活性炭、無機珪酸塩等が挙げられる。あるいは、これらの混合物であってもよい。
有機担体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ベンテン等の炭素数２〜１４のα−オレフィンの重合体、スチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族不飽和炭化水素の重合体等から成る多孔質ポリマーの微粒子担体が挙げられる。あるいはこれらの混合物であってもよい。
【００２９】
（ｂ−２）成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子担体：
成分（Ａ）と反応して成分（Ａ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物としては、カルボニウムカチオン、アンモニウムカチオン等の陽イオンと、トリフェニルホウ素、トリス（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素、トリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等の有機ホウ素化合物のカチオンとの錯化物等が挙げられる。
また、ルイス酸、特に成分（Ａ）をカチオンに変換可能なルイス酸としては、種々の有機ホウ素化合物、例えばトリス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素等が例示される。あるいは、塩化アルミニウム、塩化マグネシウム等の金属ハロゲン化合物等が例示される。
微粒子状担体は上述のものを適宜利用できる。
【００３０】
（ｂ−３）固体酸：
固体酸としては、アルミナ、シリカ−アルミナ等が挙げられる。
【００３１】
（ｂ−４）イオン交換性層状珪酸塩：
成分（ｂ−４）としては、イオン交換性層状珪酸塩が用いられる。イオン交換性層状珪酸塩は、イオン結合などによって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造をとる珪酸塩化合物であり、含有するイオン交換が可能なものを示称する。イオン交換性層状珪酸塩の好ましい具体例としては、モンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイトなどのスメクタイト族、バーミキュライトなどのバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石などの雲母族が挙げられる。
【００３２】
成分Ｂとしては、特に（ｂ−４）が好ましい。
【００３３】
触媒成分（Ｃ）
成分（Ｃ）は、有機アルミニウム化合物である。本発明で成分（Ｃ）として用いられる有機アルミニウム化合物は、一般式（ＡｌＲ４ ｎＸ３−ｎ）ｍで示される化合物が適当である。この式中、Ｒ４は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３の、ｍは１〜２の整数である。成分（Ｃ）の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライドなどが挙げられる。
【００３４】
上記触媒の調製において使用される成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）の量は任意の比で使用することができる。
【００３５】
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の重合方法としては、上記メタロセン系触媒の存在下、不活性溶媒を用いたスラリー法、実質的に溶媒を用いない気相法や溶液法、あるいは重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。上記重合法により得られるプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、組成分布が狭いため、樹脂が融ける温度範囲が狭いという特徴を有す。この特徴をもった樹脂をヒートシール層に用いると、ある一定温度に達すると樹脂が完全溶融しやすくなるため、完全シールをすることができる。
【００３６】
（ＩＩ）層には樹脂成分として上記のようにして得られたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を単独で用いても良いし、他の樹脂との混合物を用いても良い。混合物を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体よりも融点が高い樹脂を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が主成分となるよう、具体的には上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が６０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上にするのが好ましく、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体よりも融点が低い樹脂を用いる場合、上記プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が７０重量％以上であることが好ましい。他の樹脂としては、例えば、エチレン・プロピレンエラストマー、エチレン・ブテンエラストマー、プロピレン・ブテンエラストマー、ポリブテン−１、ホモポリプロピレン、ターポリマー等が挙げられる。
【００３７】
さらに、（ＩＩ）層には、本発明の目的が損なわれない範囲で、さらに、各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、造核剤、帯電防止剤、スリップ剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、着色剤、充填剤などを配合することができる。
【００３８】
（２）（Ｉ）層
本発明の共押しフィルムの（Ｉ）層は、ポリプロピレン系樹脂を主体とした樹脂からなり、共押しフィルムの基層を構成する。ポリプロピレン系樹脂としては、融点（Ｔｍ）が１４５℃以上かつ１７０℃以下の樹脂が好ましく用いられ、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレン、１−ブテン、１−ヘキセン等のα−オレフィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１６５℃にすることにより、後述のフィルム特性（３）における、１％引張弾性率を６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２とすることが容易にできる。これらの中では、プロピレン単独重合体、プロピレン系ランダム共重合体が好ましく、単独で用いても２種類以上を併用して用いてもよい。
【００３９】
また、（Ｉ）層には、本発明の目的が損なわれない範囲で、各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、造核剤、帯電防止剤、スリップ剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、着色剤、充填剤などを配合することができる。
【００４０】
さらに、（Ｉ）層は、単層であっても、複数からなる層であっても良い。（Ｉ）層が複数層である場合、フィルム剛性の観点から、（ＩＩ）層表面側にくるポリプロピレン系樹脂の融点は１３０〜１７０℃が好ましく、（ＩＩ）層表面側にこない樹脂の融点は１５０〜１７０℃が好ましい。
【００４１】
（３）共押しフィルム
本発明の共押しフィルムは、上記プロピレン・α−オレフィン共重合体を主体とする樹脂からなる（ＩＩ）層と、上記ポリプロピレン系樹脂を主体とする（Ｉ）層からなる積層フィルムである。（Ｉ）層は、１層でも２層以上でも良く、２層以上の場合は、ポリプロピレン系樹脂の融点Ｔｍは、（ＩＩ）層に直接対向する層の融点Ｔｍを指すものとする。共押しフィルムの層構成としては、（ＩＩ）層／（Ｉ）層、（ＩＩ）層／（Ｉ）層（ｉ−中間層）／（Ｉ）層（ｉｉ−表層）などが例示される。さらに、本発明の共押しフィルムを包装袋として用いる場合は、（ＩＩ）層を内側のヒートシール層にして、図１〜３に示すような中央合掌シール又は封筒型シールのシール部を有するように製袋する密封包装袋として用いることが多い。図１は製袋した包装袋のシール部を説明する側面図であり、図２は縦シール部が（ＩＩ）層同士をヒートシールした合掌シールである図１のＸ−Ｘ’方向からみた断面図であり、図３は縦シール部が（Ｉ）層と（ＩＩ）層をヒートシールした封筒型シールである図１のＸ−Ｘ’方向からみた断面図である。図１〜３において、１は上部横シール部、２は下部横シール部、３は縦シール部、４は縦シールと横シールの重なった部分、５は縦合掌シール部、６は縦封筒型シール部、７は半折り部をそれぞれ示す。
【００４２】
また、本発明の共押しフィルムは、次の特性（１）〜（６）を有し、好ましくは更に特性（７）を有するフィルムである。
【００４３】
特性（１）：Ｔｓ１
（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ１は、１２５℃以下、好ましくは１２４℃以下、更に好ましくは１２２℃以下である。Ｔｓ１はヒートシール立ち上がり温度と呼称し、フィルムが如何に低温でヒートシール可能であるかを示す尺度となる。
Ｔｓ１が１２５℃を超えると、製袋時のシール温度アップが必要となり、収縮シワが発生する。フィルムにベタツキが発生する場合もあるので、実質上、下限は９０℃程度である。
【００４４】
特性（２）：Ｔｈ
（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となるシール温度Ｔｈは、１３２℃以下、好ましくは１３１℃以下、更に好ましくは１２９℃以下である。Ｔｈが１３２℃を超えると、製袋時に折れじわ、もしくは縦シール部と横シール部の重なり部分（図１に示す４）での溶融充填不足が発生し、トンネリングが起こりやすくなり、完全密封可能な製袋温度範囲が狭くなる。
【００４５】
特性（３）：１％引張り弾性率
本発明において１％引張弾性率とは、フィルム製膜時の流れ方向（ＭＤ方向）および流れ方向に直交する方向（ＴＤ方向）のフィルムの１％引張弾性率を指す。１％引張弾性率は、ＭＤ方向、ＴＤ方向、それぞれ６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは６１００〜８５００ｋｇ／ｃｍ２、更に好ましくは６３００〜８０００ｋｇ／ｃｍ２である。１％引張弾性率が６０００ｋｇ／ｃｍ２未満だと製袋時に折れじわが多数発生し、トンネリングが発生し完全密封できない。９０００ｋｇ／ｃｍ２を超えると、製袋の半折り部（図２及び３に示す７）でトンネリングが発生し完全密封できない。
【００４６】
一般に、製袋時に、図２及び３に示す半折り部７がきっちり半分に折れると、折れじわ起こらなく、腰が低いときっちり半分に折るのは難しく折れじわができる。１％引張弾性率が上記条件を満たすためには、（ＩＩ）層の樹脂厚み比の変化により（Ｉ）層の樹脂のＴｍを変化させればよく、（ＩＩ）層樹脂の厚み比が０．０１〜０．２の程度ではポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１５５℃程度を目安に、シール層樹脂厚み比が０．２〜０．５程度ではポリプロピレン系樹脂のＴｍを１５５〜１７０℃程度を目安にポリプロピレン系樹脂を選択すると１％弾性率が上記範囲内に入りやすくなる。ポリプロピレン系樹脂のＴｍを１４５〜１７０℃にすることにより、１％引張弾性率を６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２とすることが容易にできる。
【００４７】
特性（４）：静摩擦係数
フィルムの（ＩＩ）層同士の静摩擦係数は、０．３５以下、好ましくは０．３０以下、更に好ましくは０．２０以下である。０．３５を超える、製袋時に滑りが悪く、折れじわが発生しトンネリングの原因となる。
【００４８】
フィルムの（ＩＩ）層同士の静摩擦係数が０．３５以下となるためには、（ＩＩ）層樹脂にアンチブロッキング剤および／または滑剤を添加することにより制御することができる。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子が挙げられる。
【００４９】
無機系のアンチブロッキング剤としては、例えば、合成または天然のシリカ（二酸化珪素）、ケイ酸マグネシウム、アルミノシリケート、タルク、ゼオライト、硼酸アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、燐酸カルシウム等が使用される。有機系のアンチブロッキング剤としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ホリメチルシリルトセスキオキサン（シリコーン）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド（ユリア樹脂）、フェノール樹脂等を用いることができる。微粒子の平均粒径は０．１〜２０μｍ程度が一般的であり、１〜５μｍのものが好ましく使用される。アンチブロッキング剤は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜０．７重量部、より好ましくは０．０５〜０．５重量部、特に好ましくは０．０５〜０．３重量部の割合で用いられる。
【００５０】
滑剤としては、例えば、直鎖状のモノカルボン酸モノアミド化合物または直鎖状のモノカルボン酸ビスアミド化合物の１種または２種以上組み合わせて使用することができる。直鎖状のモノカルボン酸モノアミド化合物としては、例えば、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、パルミチン酸アミド、ベヘニン酸アミド、ラウリン酸アミドなどが挙げられる。直鎖状のモノカルボン酸ビスアミド化合物としては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。滑剤の添加量は、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１．０重量部、より好ましくは０．０２〜０．５重量部、特に好ましくは０．０４〜０．２５重量部である。
【００５１】
特性（５）Ｔｓ２
（Ｉ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ２は、Ｔｓ１より５℃以上高い温度である。すなわち、
Ｔｓ２≧Ｔｓ１＋５
であり、好ましくは、
Ｔｓ２＞Ｔｓ１＋８
であり、より好ましくは、
Ｔｓ２＞Ｔｓ１＋１０
である。
Ｔｓ２が（Ｔｓ１＋５）未満であると、ヒートシールの際、（Ｉ）層がシールバーが張り付くようになり好ましくない。
（Ｉ）層同士のヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ２がＴｓ２≧Ｔｓ１＋５を満たすためには（Ｉ）層のＴｍを表層樹脂のＴｍより５℃以上高くすることによっても達成できる。
【００５２】
特性（６）：ヘイズ
ヘイズ値（ＨＺ）（％）とフィルム厚み（ｄ）（μｍ）が次の関係を満たす。
（０．０４×ｄ＋０．５）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．５）
好ましくは、
（０．０４×ｄ＋０．７）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．３）
であり、より好ましくは
（０．０４×ｄ＋１．０）≦ＨＺ≦（０．０４×ｄ＋２．０）
である。
ＨＺがこの範囲未満のものは製造困難であるか、もしくは滑り性、耐ブロッキング性などが悪化するため望ましくない。ＨＺがこの範囲を超えると、包装袋にいれる中身がハッキリと見えなくなる。
【００５３】
特性（７）：Ｔｓ３
（ＩＩ）層と（Ｉ）層とのヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ３は、Ｔｓ１を超える温度であって、１３２℃以下の温度であるのが好ましい。すなわち、
Ｔｓ１＜Ｔｓ３≦１３２℃
が好ましく、より好ましくは、
Ｔｓ１＋１＜Ｔｓ３≦１３１℃
であり、特に好ましくは、
Ｔｓ１＋３＜Ｔｓ３≦１２９℃
である。
Ｔｓ３が１３２℃を超えると、封筒型シールした際に、十分なシール強度がでない。一方、Ｔｓ１以下であると、ヒートシールの際（Ｉ）層がシールバーにくっつき、フィルムが破れるなどのトラブルが発生する。また、フィルム表面をコロナ処理をするとヒートシール温度が高めにシフトし、（Ｉ）層にコロナ処理をする場合には、（Ｉ）層の樹脂のＴｍを（ＩＩ）層樹脂のＴｍより３℃以上高くすれば上記条件を満たしやすくなる。
【００５４】
また、本発明の共押しフィルムの厚さは、５〜４００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜２００μｍである。共押しフィルム全体の厚さに対する（ＩＩ）層の厚み比は、０．０１〜０．５が好ましく、より好ましくは０．０５〜０．４、特に好ましくは０．１〜０．３である。
【００５５】
さらに、本発明の共押しフィルムは、通常のフィルム成形に用いられるフィルムの処理方法、例えば、延伸処理、液剤塗布処理等を行なっても良い。
【００５６】
本発明の共押しフィルムは、各々の層を構成する各成分を各種のブレンダーを用いて混合した後、フィルムの層の数に相当する押出機にそれぞれダイリップを備えた多層Ｔダイ又はサーキュラーダイフィルム成形機へ供給して共押し出されて製造することができる。共押し出された後、水等の冷媒を通したロールに接触させられることにより冷却されて、一般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムを製造することができる。
【００５７】
上記の方法により得られた本発明の共押しフィルムは、自動袋詰包装機等の自動包装機で容易に包装袋とすることができ、中央合掌シール又は封筒型シールの縦ピロー包装によりにより、完全密封できるため、パン、麺等の食品包装用フィルムとして好適に用いられる。ここで、完全密封とは、袋内空気と袋外空気が完全に遮断されるような包装状態をいう。完全密封により、外からの雑菌が入らなくなり、中の空気が抜けにくくなり、衛生的にも、袋の中の内容物がつぶれないといった商品保存性にも優れている。
【００５８】
【実施例】
本発明を以下に実施例を挙げて説明するが、本発明は、実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例で用いた樹脂物性、フィルム物性の測定方法及び用いた樹脂の重合方法、フィルムの製袋方法は以下の通りである。
【００５９】
１．試験法、評価法
（１）（ＩＩ）層同士のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ１）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次の様にして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（ＩＩ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ１とした。
【００６０】
（２）（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となる温度（Ｔｈ）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（ＩＩ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が８００ｇになるシール温度をＴｈとした。
【００６１】
（３）（Ｉ）層同士のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ２）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（Ｉ）層同士を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ２とした。
【００６２】
（４）（ＩＩ）層と（Ｉ）層間のヒートシール立ち上がり温度（Ｔｓ３）：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠し、次のようにして測定した。５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、積層フィルムの（Ｉ）層と（ＩＩ）層を各温度設定において、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、時間１秒のヒートシール条件下でフィルムの溶融押出しした方向（ＭＤ）に垂直になるようにシールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、ショッパー型引張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にてＭＤ方向に引き離し、その荷重を読みとった。荷重が１００ｇになるシール温度をＴｓ３とした。
【００６３】
（５）引張弾性率（単位ｋｇ／ｃｍ２）：ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠し、サンプル長さ１５０ｍｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ、クロスヘッド速度５００ｍｍ／ｍｉｎの条件にて測定した。
【００６４】
（６）静摩擦係数：ＡＳＴＭ Ｄ１８９４−９０に準拠し、フィルムの（ＩＩ）層同士の間の値を測定した。
【００６５】
（７）Ｈａｚｅ（単位％）：ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠し、測定した。
【００６６】
（８）フィルムの外観（シワ）の確認
（ｉ）折れじわ：製袋品の横シール部の折れじわについて次の基準で評価した。
○：折れじわのないもの
△：折れじわが少し見られるもの
×：折れじわがひどいもの
（ｉｉ）収縮シワ：横シール部の収縮シワについて、収縮シワが発生しなかった横シール温度範囲で次の基準で評価した。
◎：１０℃以上
○：６〜１０℃未満
△：４〜６℃未満
×：４℃未満
（総合判定は、６℃以上を合格、それ以外を不合格とした。）
【００６７】
（９）フィルムの密封性の確認
図１のように製袋した包装袋の中央部をＸ−Ｘ’に沿って切断し、袋の上部および下部の横シール状況を確認するため横シール部にシールチェッカー（商品名エージレス シールチェック 販売元：三菱ガス化学、製造元：日本油脂）をたらし、シールチェッカーがシール部を完全に通過したものをトンネリングが発生したとし、各横シール温度で製袋した１５袋、上下３０シール分のシールチェックを行い、トンネリングが発生した数を数え次の基準で評価した。
◎：トンネリングの発生数が０／３０
○：トンネリングの発生数が１〜２／３０
△：トンネリングの発生数が３〜５／３０
×：トンネリングの発生数が６以上／３０
（◎、○はトンネリング良好と判定した。総合判定は、トンネリング良好な温度範囲条件が、１０℃以上をＥｘｃｅｌｌｅｎｔ、６〜１０℃未満をＧｏｏｄ、４〜６℃未満をＢａｄ、４℃未満をＰｏｏｒとし、６℃以上で密封性良好とした。）
【００６８】
２．フィルムの製袋法
実施例で用いたフィルムは、自動袋詰包装機（株式会社トーヨー商事製 ＴＳＶ３３０型）を用いて、次ぎの方法で縦ピロー（中央合掌シール、封筒型シール）包装を行い、製袋した。
（ｉ）中央合掌シール：速度２２袋／分、縦ヒートシール温度１２０℃、エアゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ２、横ヒートシール温度は１４０℃から１５０℃程度まで２℃刻みで変更した。フィルム幅３３０ｍｍ、縦１７０ｍｍ×横１５５ｍｍの平袋、合掌部１０ｍｍとした。
（ｉｉ）封筒型シール：速度２２袋／分、縦ヒートシール温度１２５℃、エアゲージ圧４ｋｇ／ｃｍ２、横ヒートシール温度は１４０℃から１５０℃程度まで２℃刻みで変更した。フィルム幅３３０ｍｍ幅、縦１７０ｍｍ×横１５５ｍｍの平袋、縦シール重なり部２０ｍｍとした。
【００６９】
本発明で用いたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体は、重合例１に示す様にして製造した。
重合例１
（１）触媒の調整
（ｉ）触媒成分（Ａ）の製造
（ｒ）−ジクロロ｛１，１−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］｝ジルコニウムの合成は、特開平１１−２４０９０９号公報に記載の方法で合成した。
【００７０】
（ｉｉ）触媒成分（Ｂ）の調製
イオン交換性層状珪酸塩の調製
１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径＝２５μｍ、粒度分布＝１０〜６０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、ろ過した。この洗浄操作を、洗浄液（ろ液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。
【００７１】
回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０５ｇであった。得られたイオン交換性層状ケイ酸塩をの組成（モル）比は、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１２９、Ｍｇ／Ｓｉ＝０．０１８、Ｆｅ／Ｓｉ＝０．０１３であった。
【００７２】
さらに、１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水１．７２リットル、続いて硫酸リチウム１水和物（７００ｇ）を加えて溶液とした後、上記で得たイオン交換性層状ケイ酸塩を加えた。このスラリーを室温で２４０分撹拌した。このスラリーを減圧ろ過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水７リットル加え再スラリー化した後に、ろ過した。この操作を３回繰り返した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は６９５ｇであった。得られたイオン交換性層状ケイ酸塩をの組成（モル）比は、Ａｌ／Ｓｉ＝０．１２７、Ｍｇ／Ｓｉ＝０．０２０、Ｆｅ／Ｓｉ＝０．０１３、Ｌｉ／Ｓｉ＝０．０１８であった。
【００７３】
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機によりさらに乾燥を実施した。仕様、乾燥条件は以下の通りである。
回転筒：円筒状、内径５０ｍｍ、加温帯５５０ｍｍ（電気炉）、かき上げ翼付き
回転数：２ｒｐｍ、傾斜角：２０／５２０、珪酸塩の供給速度：２．５ｇ／分、ガス流速：窒素、９６リットル／時間、向流、
乾燥温度：２００℃（粉体温度）
【００７４】
（ｉｉｉ）触媒の調製
内容積１３リットルの攪拌機のついた金属製反応器に、上記で得た乾燥珪酸塩０．２０Ｋｇと３％トルエンを含むヘプタン（以下、混合ヘプタン）０．７４Ｌの混合物を導入し、さらにトリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．４０Ｍ）１．２６Ｌを加え、内温を２５℃に維持した。１時間の反応後、混合ヘプタンにて十分に洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０Ｌに調製した。
【００７５】
平行して、（ｒ）−ジクロロ｛１，１’−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］｝ジルコニウムを２．１８ｇ（３．０ｍｍｏｌ）にトルエンを０．８０Ｌ加え、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ｍｌ加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して５．０Ｌに調製した。続いて、内温を４０℃まで昇温し安定したところで、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに１時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージした後、触媒を混合ヘプタンにて十分に洗浄した。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液０．１７Ｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により、乾燥した予備重合触媒０．６０ｋｇを得た。
【００７６】
（２）重合
内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、十分に脱水した液化プロピレン４５ｋｇを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液５００ｍｌ（０．１２ｍｏｌ）、エチレン２．２５ｋｇ、水素８．０ＮＬを加え、内温を３０℃に維持した。
次いで、上記予備重合触媒１．２ｇをアルゴンで圧入して重合を開始させ、３０分かけて７０℃に昇温し、１時間その温度を維持した。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止させた。残ガスをパージし、ＭＦＲ（２３０℃）が７０ｇ／１０分、Ｔｍが１２４．５℃、Ｔｃが８８．７℃のプロピレン−エチレンランダム共重合体（ｍＲＣＰ）２１ｋｇを得た。
【００７７】
実施例１
重合例１で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体（ｍＲＣＰ）１００重量部に、添加剤として、イルガノックッス１０１０（チバスペシャルティケミカルズ社製）／イルガフォス１６８（チバスペシャルティケミカルズ社製）／ステアリン酸カルシウム／クエン酸処理合成シリカ（平均粒径２．７μｍ）／エルカ酸アマイド（ニュートロンＳ）＝０．０５重量部／０．０５重量部／０．０５重量部／０．１５重量部／０．１０重量部を添加し、二軸押出機ＰＣＭ３０（池貝製作所製）を用い、２００℃で押出し、造粒し、樹脂組成物ペレットを得た。
【００７８】
上記で得られた（ｍＲＣＰ）樹脂組成物を（ＩＩ）層に、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）と融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）との５０／５０（重量比）混合物を（Ｉ）層（ｉ―中間層）に、また融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を（Ｉ）層（ｉｉ―表層）に用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／４／１となる様に、３層各々独立した３台の押出機（（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層＝口径４０ｍｍφ／４０ｍｍφ／４０ｍｍφの押出機）及び、これに連絡した幅５００ｍｍの３層Ｔダイス、エアナイフ（風速８ｍ／ｓｅｃ）、冷却ロール（径５００ｍｍφ）を具備した３層Ｔダイ法フィルム製造装置を用いて、押出樹脂温度２３０℃でシーラント面が冷却ロールに接するように、溶融３層共押出した後、冷却ロール温度２５℃で製膜引取速度４０ｍ／ｍｉｎで厚さ３０μｍの共押出し未延伸フィルムを得、その物性を評価した。その結果を表１に示す。
さらに、自動袋詰包装機による、中央合掌シールによる縦ピロー包装を行い、折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表１に示す。なお、表面層には製袋前にコロナ放電処理を施した。
【００７９】
実施例２
（ＩＩ）層として、（ｍＲＣＰ）樹脂組成物とプロピレン−ブテン系エラストマー（三井化学社製、商品名 タフマーＸＲ１１０Ｔ）との９／１（重量比）混合物を用い、（Ｉ−ｉ）層として、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）と融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）との６５／３５（重量比）混合物を用い、（Ｉ−ｉｉ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／３／１、フィルム厚みを４０μｍとなる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表１に示す。
【００８０】
実施例３
（Ｉ−ｉ）層と（Ｉ−ｉｉ）層に、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を２／１／１となる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表１に示す。
【００８１】
比較例１
（ＩＩ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８２】
比較例２
（Ｉ−ｉ）層として、融点１６３℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＢ３ＧＴ）を用い、（Ｉ−ｉｉ）層／（Ｉ−ｉ）層／（ＩＩ）層比を１／８／１となる様にする以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８３】
比較例３
（ＩＩ）層として、アンチブロッキング剤であるクエン酸処理合成シリカを添加しない以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８４】
比較例４
（Ｉ−ｉ）層として、（ｍＲＣＰ）樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８５】
比較例５
（ＩＩ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）とプロピレン−ブテン系エラストマー（三井化学社製、商品名 タフマーＸＲ１１０Ｔ）との８／２（重量比）混合物を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８６】
比較例６
（Ｉ−ｉ）層として、融点１４０℃、ＭＦＲ（２３０℃）＝７．０ｇ／１０分のホモポリプロピレン（日本ポリケム（株）製、商品名 ＦＷ３Ｅ）を用いる以外は、実施例１と同様にして共押しフィルムを得、包装袋を製造し、それぞれ、物性および外観を測定した。その結果を表２に示す。
【００８７】
【表１】
【表２】
実施例４
実施例１で得た共押しフィルムを用い、封筒型シールによる縦ピロー包装を行う以外は、実施例１と同様にして包装袋を得た。包装袋の折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表３に示す。
【００９０】
実施例５
実施例２で得た共押しフィルムを用い、封筒型シールによる縦ピロー包装を行う以外は、実施例１と同様にして包装袋を得た。包装袋の折れじわ、収縮シワ、トンネリングの発生を見た。その結果を表３に示す。
【００９１】
【表３】
表１〜３より明らかなように、本発明の共押しフィルムは、包装袋としたとき、透明性に優れ、ヒートシールの密封性が良く、折れじわ、収縮シワ、トンネリングも発生しなかった（実施例１〜５）。
一方、（ＩＩ）層にプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いなかった共押しフィルムにおいては、（ＩＩ）層間のシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ１及びおよび（ＩＩ）層間のシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となる温度Ｔｈが高すぎるため、製袋の際、低温側ではトンネリングが発生し、高温側では収縮シワが若干発生し、製袋条件幅が狭かった（比較例１）。（Ｉ）層樹脂に高融点樹脂を用い、（ＩＩ）層樹脂層の厚み比を小さくすると１％弾性比率が高くなりすぎるため、低温のヒートシール時に半折部でトンネリングが発生、高温では、若干収縮シワが発生するようになり、かつ製袋条件幅が狭くなった（比較例２）。（ＩＩ）層にアンチブロッキング剤を添加しないと（ＩＩ）層間の静摩擦係数が大きくなり、すべりが悪いため製袋時に折れじわができ、トンネリングが発生した（比較例３）。（Ｉ−ｉｉ）層に（ＩＩ）層と同じプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いると（ＩＩ）層と（Ｉ−ｉｉ）層間のヒートシール立ち上がり温度Ｔｓ２が低いため、高温シールの際、（Ｉ−ｉｉ）層がシールバーに張り付きフィルムに穴が開いたり、収縮シワが発生した（比較例４）。（ＩＩ）層にプロピレン・エチレンランダム共重合体を用いなかった共押しフィルムにおいては、（ＩＩ）層間の８００ｇ／１５ｍｍ強度となる温度Ｔｈが高いため、低温シールでは、（ＩＩ）層樹脂が完全溶融できず、トンネリングが発生した。また高温では収縮シワが若干発生し、製袋条件幅がせまかった（比較例５）。（Ｉ）層に融点の低いポリプロピレン系樹脂を用いると、フィルムの１％弾性率が低くなり、製袋の際折れじわが発生し、トンネリングも発生した（比較例６）。
【００９３】
【発明の効果】
本発明の共押しフィルムは、ヒートシール部の密封性が良好で、かつヒートシールの際に発生するシール部の折れじわ、収縮シワがなく、自動袋詰包装機等の自動包装機で容易に包装袋とすることができ、中央合掌シール又は封筒型シールの縦ピロー包装によりにより、完全密封できるため、パン、麺等の食品包装用フィルムとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルムを用いて製袋した包装袋のシール部を説明する側面図である。
【図２】シールが合掌シールであるＸ−Ｘ’方向からみた図１の断面図である。
【図３】シールが封筒型シールであるＸ−Ｘ’方向からみた図１の断面図である。
【符号の説明】
１ 上部横シール部
２ 下部横シール部
３ 縦シール部
４ 縦シールと横シールの重なった部分
５ 縦合掌シール部
６ 縦封筒型シール部
７ 半折り部
Claims (5)
- ポリプロピレン系樹脂を主体とした（Ｉ）層と、（Ｉ）層の一方の表面に形成され、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体を主体とする（ＩＩ）層を有する少なくとも２層からなり、かつ下記特性（１）〜（６）を満足するポリプロピレン系共押しフィルムを用いてなることを特徴とする食料品包装用完全密封包装袋。
特性（１）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ１が１２５℃以下。
特性（２）：（ＩＩ）層同士のヒートシール強度が８００ｇ／１５ｍｍ以上となるシール温度Ｔｈが１３２℃以下。
特性（３）：１％引張弾性率が６０００〜９０００ｋｇ／ｃｍ２。
特性（４）：（ＩＩ）層同士の静摩擦係数が０．３５以下。
特性（５）：（Ｉ）層同士のヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ２が次式を満たす。
Ｔｓ２≧Ｔｓ１＋５
特性（６）：ヘイズ値（ＨＺ（％））とフィルム厚み（ｄ（μｍ））の関係が次式を満たす。
（０．０４×ｄ＋０．５）＜ＨＺ＜（０．０４×ｄ＋２．５） - フィルム全厚みに対する（ＩＩ）層の厚み比が０．０１〜０．５であることを特徴とする請求項１に記載の食料品包装用完全密封包装袋。
- プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のα−オレフィンがエチレンであることを特徴とする請求項１又は２に記載の食料品包装用完全密封包装袋。
- （ＩＩ）層と（Ｉ）層とのヒートシール強度が１００ｇ／１５ｍｍとなるシール温度Ｔｓ３が次式を満足することを特徴とする封筒型シール包装に適した請求項１〜３のいずれか１項に記載の食料品包装用完全密封包装袋。
Ｔｓ１＜Ｔｓ３≦１３２℃ - 前記ポリプロピレン系共押しフィルムが自動包装機に用いられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の食料品包装用完全密封包装袋。
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