JP4704434B2 - 相変化組成物を使用するリトグラフィープロセス及びパターン - Google Patents

相変化組成物を使用するリトグラフィープロセス及びパターン Download PDF

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Description

相互参照
無し。
本発明は、相変化組成物(PCC)を使用するリトグラフィープロセスに関する。
インプリント成型、ステップ(段階)およびフラッシュ(瞬間)インプリント成型、溶媒支援微小成型、微小移行成型、および、キャピラリー中での微小成型のような、従来のリトグラフィープロセスにおいて、パターンを有する型が、基材に載せられる。1層の液体が、種々の方法により、該型のパターン化された表面と該基材との間に重ねられる。該液体が次いで、硬化もしくは溶媒除去プロセスにより、固化される。該型が除去される時、パターン化された特徴が、該基材上に残される。
成型のためのこれらのリトグラフィープロセスは、種々の欠点に苛まれることがある。該液体が例えば、紫外線(UV)照射、熱、もしくは両者に対する被曝による硬化により固化される時、このことが、ステップおよびコストを、該プロセスに加えることがある。ある種の適用が、硬化していくのに必要とされる該UV照射もしくは熱と相容れないことがある。更に、硬化された材料が、エッチングし難いことがある。溶媒が除去されなければならない時、このことはまた、プロセスのステップを加え、環境問題を引き起こすことがある。更に、溶媒の除去が、寸法変化、もしくは、該溶媒中で形成する望まれない気泡を引き起こすことがある。硬化された材料がまた、除去し難いことがあり、結果的に、乏しい再現性を与える。
溶媒および硬化可能な材料と関連したこれら問題を減らす、リトグラフィープロセスにおける使用のための組成物を提供する必要がある。
PCCは、低温、つまり、当該PCCの相変化温度を下回る温度において固体であり、高温、つまり、当該PCCの相変化温度を上回る温度において流動体である。その溶融状態において、当該PCCは、40センチPoise(cPs)程の低い粘度を持つことがある。PCCは、リトグラフィープロセスにおいて使用されることがあり、上で論じた問題を減らすかもしくは排除する。
本発明は、リトグラフィー方法に関する。本リトグラフィー方法は:
A)パターン化された表面を持型をPCCの相変化温度を上回る温度において該PCCで満たす工程と
B)相変化温度を下回る温度まで該PCCを冷却することにより、該PCCを硬化させてパターンを形成する工程と
C)該型と該パターンとを分離する工程と
任意に、D)該パターンをエッチングする工程と
任意に、E)該型を洗浄する工程と;
任意に、F)該型を再使用しながら、工程A)〜E)を繰り返す工程と
含む。但し、該PCCは有機官能性シリコーンワックスを含む。
全ての量、比、および%は、他に指し示されなければ、重量による。以降が、本明細書において使用される場合の、定義のリスト(一覧)である。
用語の定義および用法
<<a>>および<<an>>とは各々、1種以上を意味する。
<<組み合わせ>>とは、如何なる方法によっても、一緒にされる2種以上のアイテムを意味する。
<<有機官能シリコーンワックス>>とは、少なくとも1つの≡Si−O−Si≡リンカーを持っており、Siに結合した少なくとも1つの有機ワックス状基を持っている材料を意味する。
<<相変化温度>>とは、固体、結晶、もしくはガラス相から、流動可能相への転移を証拠付けている温度もしくは温度範囲を意味し、分子間の鎖の回転を呈するものとして、特徴付けられ得る。
<<シロキサン>>および<<シリコーン>>は本明細書においては、同義語として使用される。
<<置換>>とは、炭化水素基中の1つ以上の水素原子が、他の原子もしくは基で置き換えられていることを意味する。適切な置換基は、塩素、フッ素、および沃素のようなハロゲン原子;ハロゲン原子含有基;カルボキシ官能基、アルコキシ官能基、および(メタ)アクリル官能基のような酸素原子含有基;並びに、シアノ官能基およびアミノ官能基のような窒素原子含有基により例示されるが、これらに限られない。
リトグラフィー方法
リトグラフィー方法用に、型が準備されてよく、例えば、レプリカ成型により、この中で、硬化可能なシリコーン組成物が、その表面にパターン化されたレリーフ構造を持つマスターに対してキャストされる。この目的に適している硬化可能なシリコーン組成物の例が、SYLGARD(登録商標)184であり、Midland,Michigan,U.S.A.のDow Corning Corporationから市販されている。硬化可能な該シリコーン組成物が次いで、硬化され、該マスターから除去される。あるいは、金属、有機物、もしくはガラスの型のような他の型も、使用されてよい。
本発明のリトグラフィー方法は:
A)パターン化された表面を持型をPCCの相変化温度を上回る温度において該PCCで満たす工程であって、該PCCは相変化温度を下回る温度において固体であり、且つ該PCCは相変化温度を上回る温度において流動体である工程と
B)相変化温度を下回る温度まで該PCCを冷却することにより、該PCCを硬化させてパターンを形成する工程と
C)該型と該パターンとを分離する工程と
任意に、D)該パターンをエッチングする工程と
任意に、E)該型を洗浄する工程と;
任意に、F)該型を再使用しながら、工程A)〜E)を繰り返す工程と
み、但し、該PCCは有機官能性シリコーンワックスを含む。本リトグラフィー方法は任意に更に:
I)硬化可能なシリコーン組成物を、マスターに対してキャストしていく工程と
II)硬化可能な該シリコーン組成物を硬化させていって、該型を形成させる工程と;
III)該型を、該マスターから、工程A)の前に除去する工程と
含んでもよい。
工程A)は、種々の方法により、実施されてよい。例えば、工程A)は、該型のパターン化された表面を、基材と接触させていくことにより実施されてよく、こうして、パターン化された該表面におけるパターン化された構造が、空のチャネルのネットワークを形成する。本PCCがその相変化温度を上回って熱せられ、該ネットワークの開放端に置かれる時、キャピラリー作用が、該チャネルを、本PCCで満たす。あるいは、本PCCは、該型のパターン化された表面を、基材と接触させていく前に、そして、本PCCをその相変化温度を上回る温度にまで熱していく前もしくは後に、該型のパターン化された表面に適用してよい。あるいは、本PCCは、該型のパターン化された表面が該基材と接触される前に、そして、本PCCを熱していく前もしくは後に、基材の表面に適用されてよい。
工程B)は、本PCCを、当該PCCの相変化温度を下回る温度にまで冷やしていくことにより、実施され。本PCCの相変化温度が室温以上である時、当該PCCは、工程A)の生成物を周囲のエア(空気)に晒していくような如何なる従来手段によっても、冷やされてよい。
工程C)は、該型を、パターンから除去していくような如何なる従来手段によっても、実施されてよく、例えば、手動で該型をパターンから引き剥がしていったり、もしくは、自動で例えばIndianapolis,Indiana46204,U.S.A.のSUSS MicroTec,Inc.からの微小成型ツールを使用しながらによる。
工程D)は、当業界において既知の手法、例えば、反応性イオンエッチングもしくはウェット(湿式)エッチングにより、実施されてよい。インプリント成型のようなある幾つかのリトグラフィー手法において、固体が、基材上で、望まれない領域において、工程B)の間に形成することがある。エッチングが使用されてよく、この過剰な固体を除去したり、もしくは、過剰な該固体の下の層を除去したり、または、両方を除去する。
工程E)は、該型を溶媒で濯いでいくような如何なる従来手法によっても、実施されてよい。
本発明は、種々のリトグラフィー手法において、使用され。このようなリトグラフィー手法の例は、インプリント成型、ステップおよびフラッシュインプリント成型、溶媒支援微小成型(SAMIM)、微小移行成型、および、キャピラリー中での微小成型(MIMIC)を包含するが、これらに限られない。
本発明は、インプリント成型に使用されてよい。このリトグラフィープロセスにおいて、本PCCは、基材の表面上で適用される。本PCCは、該基材の該表面に対する適用前もしくは後に、その相変化温度を上回って熱せられてよい。該型のパターン化された表面が、該基材の該表面と接触するようにされ、この上で、本PCCが適用され、これにより、本PCCを該型中で分布させていく。本PCCが次いで、固体にまで硬化され、該型が除去される。インプリント成型が使用されてよく、例えば、光(子)検出器および量子ワイヤ、量子ドット、ならびに環トランジスターを製作する。
本発明は、SAMIMにおいても、使用されてよい。このリトグラフィープロセスにおいて、本PCCは、基材の表面上で適用される。本PCCは、該基材の該表面に対する適用前もしくは後に、その相変化温度を上回って熱せられてよい。型のパターン化された表面が、溶媒で湿らされ、該表面と接触するようにされ、この上で、本PCCが適用される。溶媒の選択は、特定の型および選択されるPCCを包含して種々の要因に依り、該溶媒が、該型を膨潤させるべきでない。本PCCが次いで、固体にまで硬化され、該型が除去される。
本発明は、微小移行成型において使用されてよく、ここでは、PCCが、本PCCをその相変化温度を上回って熱していく前もしくは後に、該型のパターン化された表面に適用される。もし如何なる過剰なPCCが存在しても、例えば、平らなブロックを用いるスクラップすることによるか、もしくは、不活性ガス流を用いて吹くことにより、除去されることがある。結果得られてくる満たされた型が、基材と接触されてよい。本PCCが次いで、固体にまで硬化され、該型が引き剥がされてよく、パターンを該基材上に残す。微小移行成型が使用されてよく、例えば、光導波管、カップラー、および干渉計を製造する。
本発明は、MIMICにも、使用されてよい。このリトグラフィー方法において、該型のパターン化された表面が、基材の表面と接触される。該型中のパターン化された構造が、空のチャネルのネットワークを形成する。本PCCがその相変化温度を上回って熱せられ、該ネットワークの開放端に置かれる時、キャピラリー作用が、該チャネルを、本PCCで満たす。本PCCが次いで、固体にまで硬化され、該型が除去される。
適用
本発明のリトグラフィー方法は、フラットパネルディスプレー製造、半導体製造、および電子装置パッケージ化のような適用において、使用されてよい。本発明のリトグラフィー方法は、導波管のような光学部品製造の間にも、使用されてよい。本発明のリトグラフィー方法は、バイオセンサー製造、バイオチップ装置製造、およびきめ細かな表面の製造のような適用においても、使用されてよい。
PCC
本PCCは、mellite(蜜蝋)、carnauba(カルナウバ)、spermaceti(鯨蝋)、lanolin(ラノリン)、shellac(シェラック)ワックス、candelilla(キャンデリラ)、およびこれらの組み合わせのような動物もしくは植物油;パラフィン、ワセリン、微結晶のもの、およびこれらの組み合わせのような石油主体のワックス;白セレシン、黄セレシン、白地蝋、およびこれらの組み合わせのような土壌ワックス;あるいは、Fischer Tropshワックス、ポリエチレンワックスのようなエチレンポリマー、塩素化ナフタレンワックス、およびこれらの組み合わせのような合成ワックスのような有機ワックスを含んでもよい。適切な有機ワックスが、当業界において知られており、市販されており、例えば、米国特許第6,121,165号明細書第11欄第33〜65行参照。
本方法に用いられるPCCは、有機官能性シリコーンワックスを含む。特に、有機官能性シリコーンワックスを含有するシリコーンマトリックスを含んでいるPCC使用することができ、上記のリトグラフィープロセスにおいて、パターンを形成させる。有機官能シリコーンワックスは、当業界において知られており、市販されている。本PCCは、非架橋有機官能シリコーンワックス、架橋有機官能シリコーンワックス、もしくはこれらの組み合わせを含んでもよい。あるいは、有機ワックスと有機官能シリコーンワックスとの組み合わせが、本PCCにおいて使用されてよい。適切な非架橋および架橋有機官能シリコーンワックスが、当業界において知られており、例えば、米国特許第6,121,165号明細書第21欄第24行〜第24欄第24行参照。
非架橋有機官能シリコーンワックスは、式:R23 2SiO(R34SiO)x(R3 2SiO)y(R31SiO)zSiR3 22を持ってもよい。
各Rは独立に、少なくとも16炭素原子、もしくは、少なくとも20炭素原子、もしくは、少なくとも24炭素原子、もしくは、少なくとも26炭素原子の、置換もしくは非置換の、1価の炭化水素基のような有機ワックス基である。その最大数の炭素原子は特に拘束されず、30炭素原子以上であってよい。Rは、該マトリックスに結晶性を付与するに充分に多くの炭素原子を持つ。
米国特許第5,380,527号明細書(第3欄第10〜57行)において記載されるように、該非架橋有機官能シリコーンワックスは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っている市販の有機シロキサン(トリメチルシロキシ末端化ジメチルメチル水素シロキサンのような)を、僅かに化学量論量を超えるオレフィンと、遷移金属(例えば、白金)触媒存在下に反応させていくことにより、調製され得る。該オレフィン中の炭素原子数は、R1中の炭素原子数を決定することになる。オレフィンは、当業界において知られており、市販されている。異なる数の炭素原子を持っているオレフィン混合物が使用され得、例えば、30炭素原子を持っているオレフィンと30炭素原子よりも多くを持っているオレフィンとの混合物が使用され得、該非架橋有機官能シリコーンワックスを調製する。例えば、該オレフィンは、GULFTENE(登録商標)C30+もしくはGULFTENE(登録商標)C24/C28であり得、これらは、Chevron Phillips Chemical Co., U.S.A.から市販されているオレフィン混合物である。GULFTENE(登録商標)C30+は、平均34炭素原子の、24〜54炭素原子を持っている分岐および直鎖1−アルケン混合物を含む。GULFTENE(登録商標)C24/28は、24〜28炭素原子を持っている1−アルケン混合物を含む。該オレフィンは、1−トリアコンテン、1−ドトリアコンテン、1−ヘキサコセン、1−オクタコセン、1−テトラトリアコンテン、および、10よりも多い炭素原子を持っているα−アルケンの混合物を含み得る。該オレフィンは、1−トリアコンテン、24〜28炭素原子を持っている1−アルケン、および2−エチルテトラコセンの混合物を含み得る。オレフィン混合物が使用される場合、異なる例のR1が、違っている数の炭素原子を持つことになる。該オレフィンもしくはオレフィン混合物は、望まれる数の炭素原子のR1基を提供するよう選択され得る。当業者であれば、余計な実験なく、非架橋有機官能シロキサンワックスを調製できる。
に関する1価の炭化水素基は、分岐もしくは非分岐、飽和もしくは不飽和、および非置換であってよい。あるいは、Rに関する1価の炭化水素基は、非分岐、飽和、および非置換であり得る。
は、C2041、C2143、C2245、C2347、C2449、C2551、C2653、C2755、C2857、C2959、C3061、C3163、C3265、C3367、C3469、C3571、C3673、C3775、C3877、C3979、C4081、およびこれらの組み合わせにより、例示される。あるいは、Rは、エイコシル、ヘネイコシル、ドコシル、トリコシル、テトラコシル、ペンタコシル、ヘキサコシル、ヘプタコシル、オクタコシル、ノナコシル、トリアコンチル、ヘントリアコンチル、ドトリアコンチル、トリトリアコンチル、テトラコンチル、ペンタコンチル、ヘキサコンチル、ヘプタコンチル、オクタコンチル、ノナコンチル、ヘクタコンチル、もしくはこれらの組み合わせであり得る。あるいは、Rは、C2041、C2245、C2449、C2653、C2857、C3061、C3265、C3469、C3673、C3877、C4081、もしくはこれらの組み合わせであり得る。あるいは、Rは、エイコシル、ドコシル、テトラコシル、ヘキサコシル、オクタコシル、トリアコンチル、ドトリアコンチル、テトラコンチル、ペンタコンチル、ヘキサコンチル、ヘプタコンチル、オクタコンチル、ノナコンチル、ヘクタコンチル、もしくはこれらの組み合わせであり得る。
理論によりとらわれることを希望しないが、R1中の炭素原子数が、本PCCの相変化温度に影響を及ぼすものと考えられる。一般的に、該炭素原子数が多くなるほど、該相変化温度が高くなる。相変化温度60℃以上を有するPCCを製剤するには、該有機官能シリコーンワックス中の少なくとも一部のR1基が、少なくとも20炭素原子を持つと考えられる。相変化温度75℃以上を有するPCCを製剤するには、該有機官能シリコーンワックス中の少なくとも一部のR1基が、少なくとも30炭素原子を持つと考えられる。例えば、GULFTENE(登録商標)C30+を用いて調製されたPCCは、相変化温度75℃を持ち得る。
各Rは独立に、少なくとも1炭素原子の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基のような有機基である。Rは、RもしくはRと同一であり得る。Rに関する1価の炭化水素基は、分岐もしくは非分岐、飽和、および非置換であってよい。あるいは、Rに関する1価の炭化水素基は、非分岐、飽和、および非置換であり得る。Rは、置換および非置換アルキル基、置換および非置換芳香族基、ならびにこれらの組み合わせにより、例示される。Rは、メチル、エチル、プロピル、もしくはブチルのような非置換アルキル基であり得る。
各Rは独立に、1〜10炭素原子の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基のような有機基である。Rは、分岐、非分岐、もしくは環状であり得る。Rに関する環状基は、フェニル基、スチリル、および2−フェニルプロピル基を包含する。Rに関する1価の炭化水素基は、分岐もしくは非分岐、飽和もしくは不飽和、および非置換であってよい。あるいは、Rに関する1価の炭化水素基は、非分岐、飽和、および非置換であり得る。Rは、メチル、エチル、プロピル、もしくはブチルのような非置換アルキル基であり得る。
各Rは独立に、有機基である。各Rは、1〜10炭素原子の1価の炭化水素基であってよく、Rに関して上記されたとおりである。あるいは、各Rは、ポリオキシアルキレン基であってよく、式:−(CH(CHCHO)(CH(CH)CHO)の基のようなものであり、式中、aは、0〜40の範囲の値を持ち、bは、0〜40の範囲の値を持ち、cは、0〜40の範囲の値を持ち、但し、bおよびcのうちの少なくとも1つが、0よりも大きい。Rは、末端基である。Rは、水素原子、アルキル基、もしくはアシル基であってよい。
上の式中、xは、0〜600の範囲の値を持ち、yは、0〜200の範囲の値を持ち、zは、1〜200の範囲の値を持つ。理論によりとらわれることを希望しないが、x、y、およびzの値が、本PCCの粘度に影響を及ぼすものと考えられる。
上の式中、各R1は独立に、少なくとも16炭素原子、もしくは、少なくとも24炭素原子の1価の炭化水素基であり得、各R2は、メチル基であり得、各R3は、メチル基であり得る。該非架橋有機官能シリコーンワックスは、(CH33SiO((CH32SiO)3((CH3)C2449SiO)5Si(CH33、(CH33SiO((CH32SiO)70((CH3)C3061SiO)30Si(CH33、(CH33SiO[(CH3)(C3061)SiO]8Si(CH33
Figure 0004704434
もしくはこれらの組み合わせを含み得る。
非架橋シリコーンワックスは、環状であってよい。適切な環状非架橋有機官能シリコーンワックスは、式:(R3 2SiO)m(R31SiO)nを持ち得、式中、R1およびR3は、上記のとおりである。この式中、mは、0以上の値を持ち、nは、1以上の値を持ち、但し、m+nが、1〜8、もしくは、3〜6の範囲の値を持つ。環状非架橋シリコーンワックスと非環状非架橋シリコーンワックスとの組み合わせが、本PCCにおいて使用されてよい。
本PCCは、架橋有機官能シリコーンワックスを含んでもよい。理論によりとらわれることを希望しないが、該架橋有機官能シリコーンワックスが、本PCCのレオロジーに影響を及ぼすことがあると考えられる。該架橋有機官能シリコーンワックスは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っているシロキサン、もしくは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っている有機シロキサン、α−オレフィン、および架橋剤の、遷移金属触媒存在下での反応生成物を含んでもよい。架橋有機官能ワックスは、当業界において知られており、市販されている。あるいは、該架橋有機官能シリコーンワックスは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っているシロキサン、もしくは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っている有機シロキサン、架橋剤、α−オレフィン、およびポリオキシアルキレンの反応生成物を含んでもよい。
米国特許第5,493,041号明細書は、架橋有機官能シロキサンワックスおよびこの調製方法を開示する。例えば、該架橋有機官能シリコーンワックスは、シリコン(硅素)結合水素原子を持っている市販のシロキサンを、僅かに化学量論量を過剰なオレフィンおよび非共役α,ω−ジエン架橋剤と、遷移金属(例えば、白金)触媒存在下に反応させていくことにより、調製されてよい。オレフィンは、当業界において知られており、市販されている。異なる数の炭素原子を持っているオレフィン混合物が使用され得、例えば、30炭素原子を持っているオレフィンと30炭素原子よりも多くを持っているオレフィンとの混合物が使用され得、該架橋有機官能シリコーンワックスを調製する。該架橋剤は、有機基、1分子につきシリコン(硅素)原子に結合された平均少なくとも2つのアルケニル基を持っている有機シリコーン、これらの組み合わせ、ならびにその他たり得る。米国特許第6,121,165号明細書は、代わりの架橋有機官能シリコーンワックスおよびこの調製方法を開示する。当業者であれば、余計な実験なくして、架橋有機官能シロキサンワックスを調製できる。
適切な架橋有機官能シリコーンワックスは、以降の単位式を持ってよい。
Figure 0004704434
、R、およびRは、上記のとおりである。各Rは独立に、2〜4炭素原子のアルキル基である。各Rは独立に、2〜6炭素原子のアルキル基である。各Rは、上記のとおりの末端基であり、例えば、1〜20炭素原子のアシル基、1〜10炭素原子のアルキル基、もしくはハロゲン原子である。各Rは独立に、2価の有機基もしくは無である(つまり、Rが無である場合、そのシリコン(硅素)原子が直接、Rに結合されている)。各Rは、2価のシロキサン基、2価の有機基、もしくはこれらの組み合わせである。各dは独立に、0以上の値を持ち;各eは独立に、0より大きな値を持ち;各fは独立に、0より大きな値を持ち;各gは独立に、0以上の値を持ち;各hは独立に、0以上の値を持ち;各iは独立に、0より大きな値を持ち;但し、hもしくはiのうちの少なくとも1つが、0より大きな値を持つ。
各Rおよび各Rは、エチル、プロピル、もしくはブチルであってよい。あるいは、各Rは、エチルである。あるいは、各Rは、プロピルである。各Rは、アシル基であってよい。各Rは独立に、エチレンもしくはプロピレンのような2価の炭化水素基であってよい。各Rは、式:−O−(CHSiOSi(CH−O−の2価のポリジメチルシロキサンのような2価のポリジ有機基シロキサンであってよい。あるいは、各Rは、エチレン、プロピレン、および1,5−ヘキサジエンにより例示される2価の炭化水素基のような2価の有機基であってよい。あるいは、各Rは、2価のシロキサン基と2価の有機基との組み合わせであってよい。例えば、各Rは、2つのエチレン基とポリジメチルシロキサン基との組み合わせであってよく、該組み合わせは、式:
Figure 0004704434
を持っている。
各dは、0〜600の範囲の値を持ってよい。各eは、0〜5、もしくは、0〜0.2の範囲の値を持ってよい。各fは、1〜100の範囲の値を持ってよい。各gは、1〜100の範囲の値を持ってよい。各hは、0〜40の範囲の値を持ってよく、各iは、0〜40の範囲の値を持ってよく、但し、hもしくはiのうちの少なくとも1つが、0よりも大きい。
適切な架橋有機官能シリコーンワックスの例は、式:
Figure 0004704434
のワックスを包含し、式中、各jが、0.2である。
本PCCは更に、接着促進剤、触媒阻害剤、色素、スペーサー、湿潤剤、解離剤、レオロジー修飾剤、伝導充填剤、磁気材料、ならびにこれらの組み合わせからなる群から選択される任意成分を含んでもよい。
接着促進剤
接着促進剤が、本PCCに、本PCC重量に基づき0.01〜50重量部の量で、加えられてよい。本接着促進剤は、遷移金属キレート、アルコキシシラン、アルコキシシランおよびヒドロキシ官能基ポリ有機基シロキサンの組み合わせ、あるいはこれらの組み合わせを含んでもよい。
本接着促進剤は、不飽和もしくはエポキシ官能基化合物たり得る。適切なエポキシ官能基化合物は、当業界において知られており、市販されており、例えば、米国特許第4,087,585号明細書、米国特許第5,194,649号明細書、米国特許第5,248,715号明細書、および米国特許第5,744,507号明細書第4〜5欄参照。本接着促進剤は、不飽和もしくはエポキシ官能基アルコキシシランを含んでもよい。例えば、該官能基アルコキシシランは、式R10 μSi(OR11(4−μ)を持ち得、式中、μが、1、2、もしくは3であり、または、μが1である。
各R10は独立に、1価の有機基であるが、但し、少なくとも1つのR10が、不飽和有機基もしくはエポキシ官能基有機基である。R10に関するエポキシ官能基有機基は、3−グリシドキシプロピルおよび(エポキシシクロヘキシル)エチルにより、例示される。R10に関する不飽和有機基は、3−メタクリロイルオキシプロピル、3−アクリロイルオキシプロピル、ならびに、ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニルのような不飽和1価炭化水素基により、例示される。
各R11は独立に、少なくとも1炭素原子の非置換飽和炭化水素基である。R11は、4炭素原子まで、もしくは、2炭素原子までを持ってよい。R11は、メチル、エチル、プロピル、およびブチルにより、例示される。
適切なエポキシ官能基アルコキシシランの例は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、(エポキシシクロヘキシル)エチルジメトキシシラン、(エポキシシクロヘキシル)エチルジエトキシシラン、およびこれらの組み合わせを包含する。適切な不飽和アルコキシシランの例は、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、およびこれらの組み合わせを包含する。
本接着促進剤は、ヒドロキシ末端化ポリ有機基シロキサンのエポキシ官能基アルコキシシランとの、上記のような反応生成物のようなエポキシ官能基シロキサン、または、該ヒドロキシ末端化ポリ有機基シロキサンの該エポキシ官能基アルコキシシランとの物理的ブレンドを含んでもよい。本接着促進剤は、エポキシ官能基アルコキシシランとエポキシ官能基シロキサンとの組み合わせを含んでもよい。例えば、本接着促進剤は、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびヒドロキシ末端化メチルビニルシロキサンの3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物の混合物、または、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびヒドロキシ末端化メチルビニルシロキサンの混合物、あるいは、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびヒドロキシ末端化メチルビニル/ジメチルシロキサン共重合体により、例示される。
適切な遷移金属キレートは、チタナート、ジルコニウムアセチルアセトナートのようなジルコナート、アルミニウムアセチルアセトナートのようなアルミニウムキレート、ならびにこれらの組み合わせを包含する。遷移金属キレートおよびこれらの調製方法が、当業界において知られ、例えば、米国特許第5,248,715号明細書、欧州特許(EP)0 493 791A1号明細書、および欧州特許(EP)0 497 349B1号明細書参照。
触媒阻害剤
触媒阻害剤が、本PCCに加えられてよく、未架橋有機官能性シリコーンワックスの架橋を防ぐか、もしくは、架橋有機官能性シリコーンワックスの更なる架橋を防ぎ、特に、白金族金属触媒が、本有機官能シリコーンワックス調製において使用される場合である。適切な触媒阻害剤が、当業界において知られており、市販されている。本触媒阻害剤は、メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、およびこれらの組み合わせのようなアセチレンアルコール;1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、およびこれらの組み合わせにより例示されるメチルビニルシクロシロキサンのようなシクロアルケニルシロキサン;3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−インのようなエンイン化合物;ベンゾトリアゾールのようなトリアゾール;ホスフィン;メルカプタン;ヒドラジン;テトラメチルエチレンジアミンのようなアミン;フマル酸ジアルキル、フマル酸ジアルケニル、フマル酸ジアルコキシアルキル、マレエート、およびこれらの組み合わせにより、例示される。適切な触媒阻害剤が、例えば、米国特許第3,445,420号明細書、米国特許第3,989,667号明細書、米国特許第4,584,361号明細書、および米国特許第5,036,117号明細書により、開示される。
本組成物に加えられてよい触媒阻害剤量は、使用される特定の触媒阻害剤、ならびに、存在していてよい触媒の性質および量を包含している種々の要因に依る。しかしながら、触媒阻害剤量は、本PCC重量に基づき、0.001%〜10%であってよい。
色素
色素が任意に、本PCCに加えられてよい。本PCCに加えられる色素の精確な量は、選択される色素のタイプに依るが、該色素は、本PCC重量に基づき、0.001%〜30%の量で、本組成物に加えられてよい。色素は、当業界において知られており、市販されている。適切な色素は、WilliamsからのLB−1011Cカーボンブラックのようなカーボンブラック、HarcrosG−6099のような酸化クロム色素、DuPontから入手可能なもののような二酸化チタン、ならびに、Ciba Specialty ChemicalsからUVITEX OBという名の下に市販されている(チオフェンジイル)ビス(t−ブチルベンゾキサゾール)のようなUV活性染料を包含する。
スペーサー
スペーサーが任意に、本PCCに加えられてよい。スペーサーは、有機粒子、無機粒子、もしくはこれらの組み合わせを含み得る。スペーサーは、熱伝導、電気伝導、もしくは両方であり得る。スペーサーは、粒子サイズ25μm〜250μmを持ち得る。スペーサーは、モノ分散ビーズを含み得る。スペーサー量は、粒子分布、本PCCの沈着の間にかかる圧、および沈着温度を包含している種々の要因に依る。本PCCは、15%まで、もしくは、5%までのスペーサーを含んでもよい。当業者であれば、該スペーサーが、粒子レオロジー修飾剤、伝導充填剤、もしくは磁気材料のようなもう1種別の任意成分の全部もしくは一部に加えるかもしくは代えて、加えられてよいと認識する。
解離剤
解離剤は、フルオロ官能シリコーンもしくはフルオロ官能有機化合物のようなフッ素化化合物であってよい。
レオロジー修飾剤
レオロジー修飾剤が、本PCCのチキソトロピー性を変えるのに加えられてよい。レオロジー修飾剤は、粒子、もしくは、低粘度シロキサンであってよい。レオロジー修飾剤は、流動制御添加剤;反応性稀釈剤;抗沈降剤;α−オレフィン;ヒドロキシル末端化ポリプロピレンオキシド−ジメチルシロキサン共重合体を包含するがこれに限らないヒドロキシル末端化シリコーン有機共重合体;ならびにこれらの組み合わせにより、例示される。
伝導充填剤
伝導充填剤(つまり、熱伝導、電気伝導、もしくは両方である充填剤)も、本PCCに加えられてよい。適切な伝導充填剤は、金属粒子、金属酸化物粒子、およびこれらの組み合わせを包含する。適切な熱伝導充填剤は、窒化アルミニウム;酸化アルミニウム;チタン酸バリウム;酸化ベリリウム;窒化硼素;ダイヤモンド;グラファイト;酸化マグネシウム;銅、金、ニッケル、もしくは銀のような金属粒子;シリコンカーバイド;タングステンカーバイド;酸化亜鉛;ならびにこれらの組み合わせにより、例示される。
伝導充填剤が、当業界において知られており、市販されていて、例えば、米国特許第6,169,142号明細書(第4欄、第7〜33行)参照。例えば、CB−A20SおよびAl−43−Meは、昭和電工から市販されている違っている粒子サイズの酸化アルミニウム充填剤であり、AA−04、AA−2、およびAA18は、住友化学から市販されている酸化アルミニウム充填剤である。銀充填剤が、Attleboro,Massachusetts,U.S.A.のMetalor Technologies U.S.A.Corp.から市販されている。窒化硼素充填剤が、Advanced Ceramics Corporation,Cleveland,Ohio,U.S.A.から市販されている。
違っている粒子サイズを持っている熱伝導充填剤と異なる粒子サイズ分布との組み合わせが、使用されてよい。例えば、より大きな平均粒子サイズを持っている第1の伝導充填剤を、より小さな平均粒子サイズを持っている第2の伝導充填剤と、最も近いパッキング理論分布曲線に見合っている割合で組み合わせるのが望ましいことがある。このことが、パッキング効率を向上させ、熱移行を促進させることがある。
磁気材料
磁気材料は、鉄粒子およびコバルト粒子を包含する。
これら実施例は、本発明を、当業者に例示すると意図され、本請求項において説明される本発明範囲を限るものとして解釈されるべきでない。
実施例1
室温において固体であり、相変化温度38℃を持つPCCは、45℃における粘度5Poiseを持つ。本PCCが、室温において、基材の表面に載せられ、該基材が次いで、50℃にまで熱せられる。本PCCが、該基材の該表面上で液化して拡がる。PDMS型が、この液化したPCCの上に載せられ、冷却サイクルが開始される。jが0.2である時、本PCCは、式:
Figure 0004704434
を持つ。
室温にまで冷やしていった後、本PCCが固化し、該型が除去され、本PCCが固化し、該型が除去され、該基材の該表面上で、5μmのオーダーの寸法を持っているパターンを得た。該基材は、シリコンウェーハである。
実施例2
PCCが式(CH33SiO[(CH3)(C3061)SiO]8Si(CH33の有機官能シリコーンワックスであることを除き、実施例1が繰り返され、これは、相変化温度70℃および85℃における粘度170cPsを持つ。該基材が、80℃にまで熱せられる。パターンは、40μmのオーダー(桁)の寸法を持っており、シリコンウェーハ上で形成される。
実施例1および2において示されたもののようなPCCを用いると、本リトグラフィープロセスは、無溶媒であるか、もしくは、従来のリトグラフィープロセスよりも低温において実施されるか、または、両方であることがある。

Claims (9)

  1. A)パターン化された表面を持型を相変化組成物(PCC)の相変化温度を上回る温度において該相変化組成物で満たす工程であって、該相変化組成物は相変化温度を下回る温度において固体であり、且つ該相変化組成物は相変化温度を上回る温度において流動体である工程と
    B)相変化温度を下回る温度まで該相変化組成物を冷却することにより、該相変化組成物を硬化させてパターンを形成する工程と
    C)該型と該パターンとを分離する工程と
    任意に、D)該パターンをエッチングする工程と
    任意に、E)該型を洗浄する工程と;
    任意に、F)該型を再使用しながら、工程A)〜E)を繰り返す工程と
    み、但し、該相変化組成物は有機官能性シリコーンワックスを含むリトグラフィー方法。
  2. 前記相変化組成物が、非架橋有機官能シリコーンワックスを含む、請求項1のリトグラフィー方法。
  3. 前記非架橋有機官能シリコーンワックスが:
    (R3 2SiO)m(R31SiO)n、R23 2SiO(R34SiO)x(R3 2SiO)y(R31SiO)zSiR3 22、もしくはこれらの組み合わせから選択されるワックスを含み、式中、各R1は独立に、有機ワックス基であり、各R2は、少なくとも1炭素原子を持っている置換もしくは非置換の1価の炭化水素基であり、各R3は独立に、1〜10炭素原子の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基であり、各R4は独立に、R3もしくはポリオキシアルキレン基であり、mは、0以上の値を持ち、nは、1以上の値を持ち、m+nが、1〜8の範囲の値を持ち、xが、0〜600の範囲の値を持ち、yが、0〜200の範囲の値を持ち、zが、1〜200の範囲の値を持つ、請求項リトグラフィー方法。
  4. 前記相変化組成物が、架橋有機官能シリコーンワックスを含む、請求項1のリトグラフィー方法。
  5. 前記架橋有機官能シリコーンワックスが、単位式:
    Figure 0004704434
    を持ち、式中、各R1が独立に、有機ワックス基であり、各R2が独立に、少なくとも1炭素原子を持っている置換もしくは非置換の1価の炭化水素基であり、各R3が独立に、1〜10炭素原子の置換もしくは非置換の1価の炭化水素基であり、各R5が独立に、2〜4炭素原子のアルキル基であり、各R6が独立に、2〜6炭素原子のアルキル基であり、各R7が、アシル基、アルキル基、および水素原子からなる群から選択される末端基であり、各R8が独立に、2価の有機基もしくは無であり、各R9が、2価の基であり、各dが独立に、0以上の値を持ち、各eが独立に、0より大きな値を持ち、各fが独立に、0より大きな値を持ち、各gが独立に、0以上の値を持ち、各hが独立に、0以上の値を持ち、各iが独立に、0以上の値を持ち、但し、hもしくはiのうちの少なくとも1つが、0より大きな値を持つ、請求項リトグラフィー方法。
  6. 前記PCCが、有機ワックスおよび有機官能シリコーンワックスの組み合わせを含む、請求項1のリトグラフィー方法。
  7. 更に:
    I)硬化可能なシリコーン組成物を、マスターに対してキャストしていく工程と
    II)硬化可能な該シリコーン組成物を硬化させていって、該型を形成させる工程と;
    III)該型を、該マスターから、工程A)の前に除去する工程と
    含む、請求項1〜のいずれか1項のリトグラフィー方法。
  8. 前記方法が:
    インプリント成型、ステップおよびフラッシュインプリント成型、溶媒支援微小成型、微小移行成型、および、キャピラリー中での微小成型
    からなる群から選択されるリトグラフィー手法において使用される、請求項1〜のいずれか1項のリトグラフィー方法。
  9. 請求項1〜のいずれか1項のリトグラフィー方法により調製される、パターン。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8101846B1 (en) * 2002-05-23 2012-01-24 Jon Murray Schroeder Solid state thermoelectric power converter
US9040090B2 (en) 2003-12-19 2015-05-26 The University Of North Carolina At Chapel Hill Isolated and fixed micro and nano structures and methods thereof
JP6067954B2 (ja) 2003-12-19 2017-01-25 ザ ユニバーシティ オブ ノース カロライナ アット チャペル ヒルThe University Of North Carolina At Chapel Hill ナノサイズ物品、及びソフトリソグラフィー又はインプリントリソグラフィーを用いる分離構造の作製方法によって製造されたナノサイズ物品
EP1803033A2 (en) * 2004-09-13 2007-07-04 Dow Corning Corporation Lithography technique using silicone molds
US20060144274A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
TWI432904B (zh) * 2006-01-25 2014-04-01 Dow Corning 用於微影技術之環氧樹脂調配物
JP5438285B2 (ja) * 2008-05-23 2014-03-12 昭和電工株式会社 転写材料用硬化性組成物および微細パターン形成方法
US9099738B2 (en) * 2008-11-03 2015-08-04 Basvah Llc Lithium secondary batteries with positive electrode compositions and their methods of manufacturing
NL2005263A (en) * 2009-09-29 2011-03-30 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
US9470395B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
US10807329B2 (en) 2013-05-10 2020-10-20 Abl Ip Holding Llc Silicone optics
US10497564B1 (en) * 2017-07-17 2019-12-03 Northrop Grumman Systems Corporation Nano-imprinting using high-pressure crystal phase transformations

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030085488A1 (en) * 2001-10-03 2003-05-08 Newell Kenneth J Post processing three-dimensional objects formed by selective deposition modeling
US6620515B2 (en) * 2001-12-14 2003-09-16 Dow Corning Corporation Thermally conductive phase change materials
JP2004505439A (ja) * 2000-07-16 2004-02-19 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム 転写リソグラフィのための高分解能オーバレイ・アライメント方法およびシステム
WO2004054784A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-01 Molecular Imprints, Inc. Magnification corrections employing out-of-plane distortions on a substrate

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL129346C (ja) 1966-06-23
US3989667A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Olefinic siloxanes as platinum inhibitors
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS61225253A (ja) 1985-03-29 1986-10-07 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
US4584361A (en) 1985-06-03 1986-04-22 Dow Corning Corporation Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
JPH04222871A (ja) 1990-12-25 1992-08-12 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
JP3270489B2 (ja) 1991-01-30 2002-04-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5380527A (en) 1991-08-26 1995-01-10 Dow Corning Corporation Alkylmethylsiloxane mixtures for skin care
JPH0580530A (ja) 1991-09-24 1993-04-02 Hitachi Ltd 薄膜パターン製造方法
US5248715A (en) 1992-07-30 1993-09-28 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone rubber with low compression set
US5512131A (en) 1993-10-04 1996-04-30 President And Fellows Of Harvard College Formation of microstamped patterns on surfaces and derivative articles
US5493041A (en) * 1995-07-21 1996-02-20 Dow Corning Corporation Lightly crosslinked poly(n-alkylmethylsiloxanes) and methods of producing same
US6039897A (en) 1996-08-28 2000-03-21 University Of Washington Multiple patterned structures on a single substrate fabricated by elastomeric micro-molding techniques
US6344160B1 (en) * 1996-09-17 2002-02-05 Compcast Technologies, Llc Method for molding composite structural plastic and objects molded thereby
US5683527A (en) 1996-12-30 1997-11-04 Dow Corning Corporation Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion
EP1002045A1 (en) 1997-07-31 2000-05-24 The Procter & Gamble Company Wet-like cleaning articles
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
US6132665A (en) * 1999-02-25 2000-10-17 3D Systems, Inc. Compositions and methods for selective deposition modeling
US6334960B1 (en) 1999-03-11 2002-01-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Step and flash imprint lithography
US20020130444A1 (en) * 2001-03-15 2002-09-19 Gareth Hougham Post cure hardening of siloxane stamps for microcontact printing
WO2002098624A1 (en) * 2001-06-05 2002-12-12 Mikro Systems Inc. Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby
JP4222770B2 (ja) * 2002-03-29 2009-02-12 リンテック株式会社 パターン形成用シートおよびパターン形成方法
US6815486B2 (en) * 2002-04-12 2004-11-09 Dow Corning Corporation Thermally conductive phase change materials and methods for their preparation and use
US6872439B2 (en) * 2002-05-13 2005-03-29 The Regents Of The University Of California Adhesive microstructure and method of forming same
US20050038180A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-17 Jeans Albert H. Silicone elastomer material for high-resolution lithography

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004505439A (ja) * 2000-07-16 2004-02-19 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム 転写リソグラフィのための高分解能オーバレイ・アライメント方法およびシステム
US20030085488A1 (en) * 2001-10-03 2003-05-08 Newell Kenneth J Post processing three-dimensional objects formed by selective deposition modeling
US6620515B2 (en) * 2001-12-14 2003-09-16 Dow Corning Corporation Thermally conductive phase change materials
US20030224186A1 (en) * 2001-12-14 2003-12-04 Feng Qian Jane Thermally conductive phase change materials
WO2004054784A1 (en) * 2002-12-13 2004-07-01 Molecular Imprints, Inc. Magnification corrections employing out-of-plane distortions on a substrate

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