JP4688857B2 - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
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Description
本発明の成膜装置について図6を用いて説明する。図6において、601は搬送室であり、搬送室601には搬送機構(A)602が備えられ、基板603の搬送が行われる。搬送室601は減圧雰囲気にされており、各処理室とはゲートによって連結されている。各処理室への基板の受け渡しは、ゲートを開けた際に搬送機構(A)602によって行われる。また、搬送室601を減圧するには、ドライポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ(磁気浮上型)もしくはクライオポンプなどの排気ポンプを用いることが可能であるが、より高純度に高真空状態を得るためには磁気浮上型のターボ分子ポンプが好ましい。
本発明の成膜装置をマルチチャンバー方式(クラスターツール方式ともいう)とした場合について図7を用いて説明する。図7において、701は搬送室であり、搬送室701には搬送機構(A)702が備えられ、基板703の搬送が行われる。搬送室701は減圧雰囲気にされており、各処理室とはゲートによって連結されている。各処理室への基板の受け渡しは、ゲートを開けた際に搬送機構(A)702によって行われる。また、搬送室701を減圧するには、ドライポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ(磁気浮上型)もしくはクライオポンプなどの排気ポンプを用いることが可能であるが、より高純度に高真空状態を得るためには磁気浮上型のターボ分子ポンプが好ましい。
本発明の成膜装置をインライン方式とした場合について図8を用いて説明する。図8において801はロード室であり、基板の搬送はここから行われる。ロード室801には排気系800aが備えられ、排気系800aは第1バルブ81、ターボ分子ポンプ82、第2バルブ83、第3バルブ84及びドライポンプ85を含んだ構成からなっている。
本実施例では、本発明の成膜装置を用いて、EL素子を保護するための封止(または封入)工程まで行った発光装置について示し、さらに途中の作製行程においてEL素子における不純物による劣化を防止するための方法についても説明する。
本実施例では、本発明の成膜装置を用いてEL層のカラー化を実現するために成膜時に用いるメタルマスクについて図10を用いて説明する。
Claims (6)
- 上部に第1の開放部を有するとともに、底部に蒸発材料を入れ、前記蒸発材料を気化する第1の温度に制御する第1の温度調節機構を備えている第1の有底筒体と、
前記第1の有底筒体の第1の開放部上に第2の開放部が設けられ、上部に前記蒸発した気体が通過できる第2の開口部を備えているとともに、前記気化した蒸発材料を、第2の温度調節機構により、前記第1の温度よりも低い第2の温度に制御し、前記第2の開口部から除去する第1の気体と、第1の固体の状態に分離する第2の筒体と、
前記第2の筒体を反転して、前記第2の開放部を上方に向ける機構と、
前記第2の筒体の第2の開放部上に第3の開放部が設けられ、上部に蒸発した気体が通過できる第3の開口部を備えているとともに、第3の温度調節機構により前記第1の温度よりも低く前記第2の温度よりも高い第3の温度に制御し、前記第1の固体を第2の気体と第2の固体の状態に分離する第3の筒体と、
から少なくとも構成され、
前記第3の筒体の第3の開口部から放出される前記第2の気体を用いて基板に成膜することを特徴とする成膜装置。 - 上部に第1の開放部を有するとともに、底部に蒸発材料を入れ、前記蒸発材料を気化する第1の温度に制御する第1の温度調節機構を備えている第1の有底筒体と、
前記第1の有底筒体の第1の開放部上に第2の開放部が設けられ、上部に前記蒸発した気体が通過できる第2の開口部を備えているとともに、前記気化した蒸発材料を、第2の温度調節機構により、前記第1の温度よりも低い第2の温度に制御し、前記第2の開口部から除去する第1の気体と、第1の固体の状態に分離する第2の筒体と、
前記第2の筒体を反転して、前記第2の開放部を上方に向ける機構と、
前記第2の筒体の第2の開放部上に設けられた第1のシャッターと、
前記第2の筒体の第2の開放部上に前記第1のシャッターを介して第3の開放部が設けられ、上部に蒸発した気体が通過できる第3の開口部を備えているとともに、第3の温度調節機構により前記第1の温度よりも低く前記第2の温度よりも高い第3の温度に制御し、前記第1の固体を第2の気体と第2の固体の状態に分離する第3の筒体と、
前記第3の筒体の上部に設けられ、前記第3の開口部から前記第2の気体を放出する第2のシャッターと、
から少なくとも構成され、
前記第3の筒体の第3の開口部から放出される前記第2の気体を用いて基板に成膜することを特徴とする成膜装置。 - 請求項1又は2において、前記蒸発材料は、EL材料であることを特徴とする成膜装置。
- 請求項1乃至3のいずれか一項において、前記蒸発材料は、金属材料であることを特徴する成膜装置。
- 上部に第1の開放部を有する第1の有底筒体の底部に入れられた蒸発材料を第1の温度調節機構により第1の温度に制御して気化し、
下部に第2の開放部、上部に第2の開口部を備えている第2の筒体を前記第1の有底筒体の第1の開放部上に設け、第2の温度調節機構により、前記第1の温度よりも低い第2の温度に制御し、前記気化した蒸発材料を前記第2の開口部から除去するとともに、第1の固体の状態に分離し、
前記第2の筒体を反転して、前記第2の開放部を上方に向け、
前記第2の筒体の第2の開放部上に第3の開放部が設けられ、上部に蒸発した気体が通過できる第3の開口部を備えている第3の筒体を、第3の温度調節機構により前記第1の温度よりも低く前記第2の温度よりも高い第3の温度に制御し、前記第1の固体を第2の気体と第2の固体の状態に分離し、
前記第3の筒体の第3の開口部から放出される前記第2の気体を用いて基板に成膜することを特徴とする成膜方法。 - 上部に第1の開放部を有する第1の有底筒体の底部に入れられた蒸発材料を第1の温度調節機構により第1の温度に制御して気化し、
下部に第2の開放部、上部に第2の開口部を備えている第2の筒体を前記第1の有底筒体の第1の開放部上に設け、第2の温度調節機構により、前記第1の温度よりも低い第2の温度に制御し、前記気化した蒸発材料を前記第2の開口部から除去するとともに、第1の固体の状態に分離し、
前記第2の筒体を反転して、前記第2の開放部を上方に向け、
前記第2の筒体の第2の開放部上に設けられた第1のシャッターを介して第3の開放部が設けられ、上部に蒸発した気体が通過できる第3の開口部を備えている第3の筒体を第3の温度調節機構により前記第1の温度よりも低く前記第2の温度よりも高い第3の温度に制御し、前記第1の固体を第2の気体と第2の固体の状態に分離し、
前記第3の筒体の上部に第2のシャッターが設けられ、前記第3の開口部から前記第2の気体を放出し、
前記第3の筒体の第3の開口部から放出される前記第2の気体を用いて基板に成膜することを特徴とする成膜方法。
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