JP4662400B2 - Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type - Google Patents

Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type Download PDF

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、コイルを半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網を利用した販売システムに関する。 The present invention is provided by connecting the coil to the terminals of the semiconductor chip, equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, and the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, related to the sales system using the information network such as the Internet .
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
情報の機密性の面からICカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置(リーダライタ)と接触せずに情報の授受を行う非接触型のICカードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き装置(リーダライタ)との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。 During being increasingly popular IC card from sensitive surface of the information, in recent years, become the non-contact type IC card for exchanging information without contacting the reading and writing apparatus (reader-writer) is produced, among others , a signal exchange with an external reading and writing apparatus (reader-writer), or those of signal switching and system by electromagnetic waves and a power supply are common.
また、データを搭載したICを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。 Further, the IC equipped with data and connected to the antenna coil, IC tag of the non-contact type of the sheet-like or Satsujo has recently been proposed, with the product or its packaging, etc., shoplifting prevention, the distribution system or the like It has come to be used.
【0003】 [0003]
一方、近年、情報の基幹網が整備され、マルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用いた商取り引きも活発化している。 On the other hand, in recent years, backbone network of information has been developed, multi-media is to be progress in the whole world scale, sophistication of economic activity, activation is promoted, and commercial transactions also activated using the Internet.
【0004】 [0004]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
このような中、電気製品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより手間のかかるものとしていた。 Under such circumstances, if you purchase goods such as electrical products, various kinds of information about the product or, as an attachment to transaction information and the like regarding product purchase common that are obtained simultaneously, the more time the transfer It was with such things. 場合によっては、購入する対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。 In some cases, there may transport the target itself to buy is laborious.
本発明は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが、容易にできる販売システムを提供しようとするものである。 The present invention, which corresponds to, specifically, when purchasing goods, various kinds of information about the product, or without attachments the transaction information and the like regarding products purchased, as digital information, or the sale itself as digital information, using the Internet, it is intended to provide a sales system that can be easily obtained by downloading from this.
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品を提供しようとするものである。 At the same time, such as used in the system, connected to the terminals of the semiconductor chip coil-on-chip type semiconductor module having a coil and installed in the product portion, and to provide a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type it is intended to.
【0005】 [0005]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、ベース基材の一面側にブースターアンテナコイルを配したブースター回路部材と、該ブースターアンテナコイルを介して、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器と非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを、物品本体である製品部の一面側に備え付けたものであり、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルの配線は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と互いに重なる密集部を備え、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルと、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルとを、向かい合わせた状態で、前記コイルオンチッ Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type of the present invention includes a booster circuit member arranged booster antenna coil on one side of the base material, through the booster antenna coil, an external device for performing read and / or write the coil for communication in a non-contact, provided to connect to the terminals of the semiconductor chip, the semiconductor module of the coil-on-chip type, which was equipped on one side of the product portion is an article body, said booster wire booster antenna coil of the circuit member comprises a densified portion of the wiring and the overlap of the coils of the coil-on-chip type semiconductor module, a booster antenna coil of the booster circuit member, a coil of the coil-on-chip type semiconductor module in a state in which preparative, facing the said Koiruonchi' 型の半導体モジュールのコイルの配線と、前記ブースター回路部材の密集部のコイルの配線とが、互いに重なるように、位置合せしているもので、製品部側に、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成し、該凹部に前記コイルオンチップ型の半導体モジュール嵌め込み、そのコイル面を製品部の一面に合せ、 該製品部の一面側にコイルの配線を向けて、前記ブースター回路部材を、前記一面に沿って配しており、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、且つ、前記被膜部材は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないように、接着剤ないし粘着剤を The wiring of the coil type semiconductor modules, wiring and the dense portion of the coil of the booster circuit member, so as to overlap each other, those are aligned, the product portion, the coil-on-chip type semiconductor module the a recess to accommodate, fitting the coil-on-chip type semiconductor module in the recess, combined the coil surface to one surface of the product portion, toward the wire coil on one side of the product unit, the booster circuit member the are arranged along the one side, the coil-on-chip type semiconductor modules, the covering member for coating it, between the coating film member and the product portion, which is held, and, It said coating member, in a portion positioned in the coil-on-chip type semiconductor module, such that the adhesive or pressure-sensitive adhesive is not exposed, the adhesive or pressure-sensitive adhesive い製品部に接着保持されていることを特徴とするものである。 And it is characterized in that it is bonded held by the product portion are.
そして、上記のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であって、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするものである。 Then, a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type described above, characterized in that the end portion of the product unit, are disposed with the semiconductor module of the coil-on-chip type, a coating member for holding the it is an.
尚、ここで言う製品部とは、製品本体の他、ケース等その包装物も含む。 Here, a product portion to say, other product body, including a case like the package.
【0006】 [0006]
本発明に関わる販売システムは、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売システムであって、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情報網から情報を入力することができるデータ入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記情報網からダ Sales system according to the present invention, the buyer of goods equipped with a semiconductor module that has accumulated the key information in order to obtain and download product information from an information network such as the Internet is, the sale of goods to get the goods information from the information network a system, the key information for obtaining download product information from an information network such as the Internet, and accumulated in the semiconductor module, the semiconductor module with the article of the present invention, a semiconductor module of a semiconductor module with the article , and the reader receiving a key information has a leader and interfaces, can access the information network, and a data input device capable of inputting information from the information network, buyer, the semiconductor module of the semiconductor module with the article and access by the reader, the information network body product information ンロードして入手するためのキー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介して、これらをダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴とするものである。 To obtain key information for obtaining by unload, which through the information network, and presenting to the seller side of the semiconductor module with the article, the merchant side, character information, image information, such as music information digital content or other download product information, permits the purchaser, the purchaser is, through the Internet, it perform a step that can download, purchaser, purchase a semiconductor module with the article Te, and it is characterized in that the information network such as the Internet is intended to obtain product information. そして、上記において、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商品情報を表示するための、表示部を備えていることを特徴とするものである。 Then, in the above, when the data input device receives the product information, for displaying the product information, and is characterized in that it comprises a display unit. 尚、ここで言う商品情報とは、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あるいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含む。 Here, the product information to say, including various types of information about the product, without the attached documents the transaction information and the like with respect to products purchased, as was the digital information, or that the sale itself was a digital information.
【0007】 [0007]
【作用】 [Action]
本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けており、読み込み/およびまたは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。 Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type of the present invention, as described above, is equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, an external device for performing read and / or write, booster circuit portion having a booster antenna coil through, and makes it possible to perform communication in a non-contact, from which, previously accumulated information such as key information in the semiconductor module, it is assumed that you read the information in a non-contact at the reader.
結果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。 Result, it upon purchasing goods, various kinds of information about the product, without attached documents the transaction information and the like regarding products purchased, as digital information, or the sale itself as digital information, the Internet, can be downloaded from this thereby making it possible to provide a sales system that can be.
【0008】 [0008]
特に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え付け設けていることにより、読み取りの際、読み込みを行なう外部機器(以下リーダとも言う)側を、物品に備え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良い。 In particular, while equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, the reading and / or an external device for writing, communications can be performed so the in a non-contact, the booster circuit portion, of the coil-on-chip type semiconductor module of the coil and aligned with, the Rukoto it has provided installed in the article, when reading, the reading (hereinafter, also referred to the reader) external device for performing a write only side, it is only close to the booster circuit part that is installed in the article.
尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作業としては煩雑で難しい。 In the case where not installed booster circuit portion to the article, the time of reading, it is necessary to place a booster circuit of this and another body is aligned with the coil of the coil-on-chip type semiconductor module, the article difficult and complicated as the work of the purchaser's side.
勿論、ブースター回路部を備え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあれば、その作業は煩雑ではなくなる。 Of course, a reader or the like equipped with a booster circuit, if there is readily reader can cope with this, the work is not complicated.
【0009】 [0009]
コイルオンチップ型の半導体モジュールの保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持する。 The holding of the coil-on-chip type semiconductor module, with a covering member for coating it, and held between the coating film member and the product portion, and a coating member, an adhesive, or the product portion with an adhesive adhesive to hold.
コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更には、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることにより、半導体モジュールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイクル使用を可能にしている。 The location portion of the coil-on-chip type semiconductor module, by adhesive or pressure-sensitive adhesive is not exposed, and further, not to touch the adhesive surface or adhesive surface is moving coil-on-chip type semiconductor module to, to the product side, by forming a recess to accommodate the semiconductor module of the coil-on-chip type, it eliminates the adverse effect on the semiconductor module, which enables the recycling of the semiconductor module.
また、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュールのリサイクル使用のための作業を、よりし易くしている。 Further, the end product portion, and the semiconductor module of the coil-on-chip type, by being disposed a coating member for holding this, easily peeled coating member, a coil-on-chip type semiconductor module the work for recycling use, are more easily.
【0010】 [0010]
本発明に関わる販売システムは、このような構成にすることにより、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。 Sales system according to the present invention, by adopting such a configuration, when purchasing goods, various kinds of information about the product, or, without the transaction information and the like regarding product purchase attachments, as digital information, or sale itself as digital information, the Internet, thereby enabling to provide a sales system that can be obtained by downloading from this.
【0011】 [0011]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
本発明の実施の形態例について、図面を基に説明する。 For the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1(a)は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例の特徴部を示した概略断面図で、図1(b)、図1(c)、図1(d)は、それぞれ、参考実施形態例1、参考実施形態例2、参考実施形態例3の特徴部を示した概略断面図で、 図2(e)、図2(f)、図2(g)は、それぞれ、参考実施形態例4、参考実施形態例5、参考実施形態例6の特徴部を示した概略断面図で、図2(h)は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第2の例の特徴部を示した概略断面図で、図3は本発明に関わる販売システムを説明するための図で、図4(a)はブースター回路のブースタコイルの形状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジュールのコイル形状の1例を 1 (a) is a schematic sectional view showing a characteristic portion of a first example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, FIG. 1 (b), the FIG. 1 (c), the FIG. 1 (d) respectively, reference embodiment 1, reference embodiment 2, a schematic sectional view showing a characteristic portion of the reference embodiment 3, FIG. 2 (e), the FIG. 2 (f), the FIG. 2 (g), respectively, reference example embodiment 4, reference example embodiment 5, a schematic sectional view showing a characteristic portion of the reference embodiment 6, FIG. 2 (h) a coil-on-chip type of the present invention in a second example embodiment of the semiconductor module with the article of schematic cross-sectional view showing the features of FIG. 3 is a diagram for illustrating a sales system according to the present invention, FIG. 4 (a) booster circuit in diagram showing one example of the shape of the booster coil, FIG. 4 (b), an example of a coil shape of the semiconductor module した図である。 It is the figure.
図1〜図4中、101〜108はコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、110は製品部、115は凹部、117は孔部、120は(コイルオンチップ型の)半導体モジュール、121はコイル、121sは接続配線、122は半導体チップ、125は端子、130はブースター回路部材、131はコイル、131aは密集部、131sは接続配線、132はベース基材、141、142、143、144は被膜部材、150は接着剤(あるいは粘着剤)、310はインターネット、320は読み込み装置(リーダとも言う)、330はパソコン、340はディスプレイ装置(表示装置)、341は画面である。 In FIGS. 1-4, 101-108 semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, 110 product unit, 115 recess, 117 holes, 120 (coil-on-chip type) semiconductor module, 121 denotes a coil , 121 s connection wiring, 122 denotes a semiconductor chip, 125 terminal, 130 is a booster circuit member 131 is a coil, 131a are densified portion, 131 s the connection wiring, 132 a base substrate, is 141, 142, 143, 144 film member, 150 is an adhesive (or adhesives), 310 Internet, 320 (also referred to as a reader) reads device, 330 PC, 340 display device (display device), 341 is a screen.
また、A0は物品に備え付けられた(コイルオンチップ型の)半導体モジュールとブースター回路形成部を含む領域であり、B1は物品販売者側で、B2は物品購入者側である。 Further, A0 is an area containing was equipped to the article (the coil-on-chip type) semiconductor module and the booster circuit forming portion, B1 in the article sales side, B2 is an article purchaser.
【0012】 [0012]
先ず、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例を図1(a)に基づいて説明する。 First, a first example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (a).
第1の例は、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイル121を、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール120と、ブースター回路部を有するブースター回路部材130とを、製品部110に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であり、コイルオンチップ型の半導体モジュール120と、ブースター回路部材130とを備え付けたままで、リーダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部材130の回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュール120のコイル121に位置合せして設けている。 The first example is an external device for reading and / or writing, via the booster circuit portion having a booster antenna coil, the coil 121 for communicating in a non-contact, connected to the terminals of the semiconductor chip a coil-on-chip type semiconductor module 120 provided, and a booster circuit member 130 having the booster circuit unit, equipped to the product portion 110, a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type semiconductor module of the coil-on-chip type 120, while equipped with a booster circuit member 130, the reader writer, communication is performed so the in a non-contact, the circuit portion of the booster circuit member 130, located in the coil 121 of the semiconductor module 120 of the coil-on-chip type It is provided together.
そして、半導体モジュール120、ブースター回路部材130を、被膜部材141により、覆い、その周囲部において製品部に、接着剤(粘着剤)150を設けて固定されている。 Then, the semiconductor module 120, a booster circuit member 130, with a coating member 141, covering, the product portion at its peripheral portion, the adhesive is fixed by providing a (adhesive) 150.
本例は、半導体モジュール120を、製品部110の凹部115に嵌め込み、そのコイル121面をほぼ製品部110の一面に合せているため、半導体モジュール120の動きを確実に制限でき、接着剤(粘着剤)150と接触するのを防止でき、ブースター回路部材110の回路部との位置合せをし易いものとしている。 This example is a semiconductor module 120 is fitted in the recess 115 of the product 110, since the combined the coil 121 faces approximately on one surface of the product unit 110, can be reliably restrict movement of the semiconductor module 120, the adhesive (tacky agent) can be prevented from contacting the 150, it is assumed easily the positioning of the circuit portion of the booster circuit member 110.
【0013】 [0013]
例えば、ブースター回路部材130のコイル配線、半導体モジュール120のコイル配線としては、それぞれ、図4(a)、図4(b)に示すようなものが挙げられる。 For example, the coil wire of the booster circuit member 130, the coil wires of the semiconductor module 120, respectively, FIG. 4 (a), the include those shown in Figure 4 (b).
ブースター回路部材130のコイル配線は、密集部131aを持ち、接続配線131sにより、ループを形成している。 Coil wire booster circuit member 130 has a dense portion 131a, a connection wiring 131 s, to form a loop.
そして、半導体モジュール120のコイル配線と、ブースター回路部材130の密集部131aのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるように、位置合せして、半導体モジュール120、ブースター回路部材130を製品部110の備え付ける。 Then, the coil wires of the semiconductor module 120, and the coil wiring portion of the dense portion 131a of the booster circuit member 130, so as to overlap substantially one another, in alignment, outfitting semiconductor module 120, a booster circuit member 130 of the product 110 .
ブースター回路部材130の形成方法としては、例えば、絶縁性シートの両面に、5〜50μm厚のアルミや銅箔を積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、アルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル131や接続配線131s等配線部を形成した後、絶縁性シート両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。 As a method for forming the booster circuit member 130, for example, on both sides of the insulating sheet, using a material obtained by laminating an aluminum or copper foil of 5~50μm thickness, by photo-etching, by etching the aluminum or copper foil or the like , after forming the antenna coil 131 and connection wiring 131s such as a wiring portion, by pressing the connection portion of the insulating sheet duplex, and caulking connection, a method of forming a loop and the like, the invention is not limited to this.
絶縁性シートとしては、厚さ20〜150μm程度の、塩化ビニルシートやポリエステルシート(PET)、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。 As the insulating sheet, having a thickness of about 20 to 150 [mu] m, a vinyl sheet or a polyester sheet chloride (PET), or polyimide or glass epoxy resin sheet or the like is used.
半導体モジュール120のコイル121の形成は、半導体チップ122の端子面上に、直接、選択めっき法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるいは、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより形成することができるが、これに限定はされない。 Formation of the coil 121 of the semiconductor module 120, on the terminal surface of the semiconductor chip 122 is directly transferred by a printing method using a selective plating or conductive paste, or a coil wire which is selective plating formed on the transfer plate formed the methods, or can be formed by these combinations, the invention is not limited to this.
選択めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、金めっき層を積層したものが挙げられる。 The coil wire is selected plating, copper plating layer alone, or a copper plating layer as a main layer, a nickel plating layer include those formed by laminating a gold plating layer.
このような、コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法としては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が提案されている。 As such a method of forming the coil-on-chip type semiconductor module has recently at the wafer level, it performs the formation of the wiring portion such as a coil, a method of cut and separated for each semiconductor chip after there has been proposed.
【0014】 [0014]
製品部110としては、特に限定はなく、製品本体の他、ケース等その包装物を含む。 The product portion 110 is not particularly limited, other product body comprises a case or the like that package.
製品としては、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はされない。 As a product, for example, electrical house wares, games, cards, weekly magazines, magazines, such as the monthly magazine, the present, and the like, but are not limited to.
【0015】 [0015]
本例の半導体モジュール120は、半導体チップ122とコイル121とから成り、いずれも図示していないが、半導体チップ122には、メモリ、コントロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、コイル121から電波を受信する受信回路と、コイル121にデータを送信する送信回路とを備えているものである。 The semiconductor module 120 of this embodiment is made of the semiconductor chip 122 and the coil 121. Both not shown, the semiconductor chip 122, a memory, a control circuit, a power generation unit for obtaining the operating voltage, the coil a receiving circuit for receiving a radio wave from 121, in which and a transmission circuit for transmitting the data to the coil 121.
電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ回路部130を介して、コイル121が受信した電波からその動作電圧を得る。 Power generating unit via the booster antenna circuit portion 130 from an external device, obtains its operating voltage from a wave coil 121 has received.
送信回路はその復調回路にて、受信した電波を検波して、信号を復元する。 Transmitting circuit at its demodulation circuit, by detecting the radio wave received, to restore the signal.
また、送信回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じて変化させ、コイル121に送信する。 The transmission circuit is at its modulation circuit, is changed according to the carrier wave to the transmission data, and transmits to the coil 121.
半導体チップ122として、ISO14443のタイプA、タイプBの半導体チップも、適用できることは言うまでもない。 As the semiconductor chip 122, type A of ISO14443, also the semiconductor chip of the type B, it is naturally applicable.
外部機器との通信は、13. 56MHz、2. 45GHz、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。 Communication with the external device can be carried out at 13. 56 MHz, 2. 45 GHz, microwaves and various frequencies.
【0016】 [0016]
次いで、本例のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の使用例を、図3に基づいて説明する。 Then, an example of using the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present embodiment will be described with reference to FIG.
尚、これを以って、本発明の販売システムの実施の形態の1例の説明に代える。 Incidentally, it drives out this, replaced with the description of an example embodiment of the sales system of the present invention.
先ず、ある人(以下購入者と呼ぶ)が、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー( First, a person (hereinafter referred to as the purchaser) is the key to obtain and download product information from an information network such as the Internet (
鍵)情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入する。 An article equipped with a semiconductor module that has accumulated key) information, purchase.
物品には、図1(a)に示すように、インターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報をその半導体チップ122のメモリに蓄積した半導体モジュール120と、ブースター回路部材130とが被膜部材141に覆われた状態で、搬送され、あるいは直接購入者に渡される。 The article, as shown in FIG. 1 (a), the semiconductor module 120 that is stored in the memory of the semiconductor chip 122 and key information for obtaining download product information from the Internet, and a booster circuit member 130 coating in a state of being covered with the member 141, it is transported, or passed directly to the buyer.
購入者は、図3のB2に示すように、パソコン330に接続したリーダ320を、物品101のブースター回路部材130(A0部)に、近づけ、非接触で、ブースター回路部材130のブースター回路を介して、半導体モジュール120の半導体チップ122のメモリ内に蓄積されているインターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を得る。 Buyer, as shown in B2 of FIG. 3, the reader 320 that is connected to the personal computer 330, a booster circuit member 130 of the article 101 (A0 parts), closer, in a non-contact, via the booster circuit of the booster circuit member 130 Te, obtain key information for obtaining download product information from the Internet are stored in the memory of the semiconductor chip 122 of the semiconductor module 120.
次いで、購入者は、パソコン330を用い、得られたキー情報をインターネット310を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可する。 Then, purchaser, using a personal computer 330, the key information obtained through the Internet 310, when presented to the seller side of the semiconductor module with the article, this merchant side confirmed, the predetermined character information, image information, digital content such as music information or other Download of product information, to allow the purchaser side. この後、購入者は、インターネット310を介して、所定の商品情報をダウンロードしてパソコン330に得る。 After this, the purchaser, via the Internet 310, get to the personal computer 330 to download the predetermined commodity information.
ここでは、データ入力装置であるパソコン330に商品情報を受信したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ装置(表示装置)340を備えている。 Here, when receiving the product information to the personal computer 330 is a data input device, for displaying the product information, and a display device (display device) 340.
このようにして、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、インターネットから商品情報を得ることができる。 In this way, the buyer, to purchase the semiconductor module with the article, it is possible to obtain product information from the Internet.
また、ここでは、パソコン330をデータ入力装置としたが、これに限定はされない。 Also, here, although the PC 330 as the data input device, the invention is not limited to this.
携帯電話を介しても、同様のことを行うことができる。 Also via the mobile phone, the same thing can be carried out.
【0017】 [0017]
図3に示す販売システムは、週刊誌、月刊誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。 Sales system shown in FIG. 3, a system that provides weekly magazine, magazines, such as the monthly magazine, etc. in the book, the book, the key information in order to obtain as digital information product information from the Internet, to the purchaser side by adding It can also be used as.
尚、ここに言う商品情報(ディジタル情報)は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテンツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。 Note that product information refers here (digital information), Bun宇 data, image data, and other digital content, music data is also included, as required.
また、図3に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カード、など各種商品に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。 Also, sales system shown in FIG. 3, conductive house wares, game, card, various products such as, the key information for obtaining the digital information product information from the Internet, even if the system for providing the purchaser adds It can be used.
ここに言う商品情報(ディジタル情報)は、文字データ、画仮データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツである。 Product information referred to here (digital information), character data, which is a fraction provisional data, music data, other digital content.
他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情報が挙げられる。 The other digital content, enjoyment of goods, benefits, sweepstakes, safety, warranty, and a digital information, such as.
これらは、この商品を所有するもののみが、入手可能となる。 They only thing that owns this item becomes available.
【0018】 [0018]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例1を図1(b)に基づいて説明する。 Then, the reference embodiment 1 of the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (b).
参考実施形態例1は 、図1(a)に示す第1の例において、ブースター回路部130を持たないもので、第1の例と同様、半導体モジュール120を、製品部110の凹部115に嵌め込み、そのコイル121面をほぼ製品部110の一面に合せているため、半導体モジュール120の動きを確実に制限でき、接着剤(粘着剤)150と接触するのを防止できる。 Reference Embodiment 1, in the first embodiment shown in FIG. 1 (a), but without a booster circuit portion 130, similarly to the first example, the semiconductor module 120 is fitted in the recess 115 of the product 110 , since the combination of the coil 121 faces approximately on one surface of the product portion 110, the movement of the semiconductor module 120 can be reliably restrict and prevent the adhesive from coming into contact with the (pressure-sensitive adhesive) 150. 被膜部材142は、半導体モジュール120を覆うように、製品部110の一面に沿い、接着剤(粘着剤)150を介して、固着されている。 Coating member 142, so as to cover the semiconductor module 120, along one side of the product portion 110, the adhesive through the (adhesive) 150, it is fixed.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
参考実施形態例1の場合、リーダによる、半導体チップ122のメモリに蓄積されたキー情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブースター回路部を半導体モジュール120のコイル121に位置合せした状態として、第1の例と同様に行なう。 State if Reference Embodiment 1, by the reader, the reading of the key information stored in the memory of the semiconductor chip 122, for example, when reading, that align the new booster circuit to the coil 121 of the semiconductor modules 120 as performed in the same manner as in the first example.
他については第1の例と同様に使用することができる。 The other can be used similarly to the first example.
【0019】 [0019]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例2を図1(c)に基づいて説明する。 Next, a reference embodiment 2 of a coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention will be described with reference in Figure 1 (c).
参考実施形態例2は 、図1(a)に示す第1の例において、半導体モジュール120を嵌め込む、製品部110の凹部115を持たないもので、その分だけ製品部110より外側に出っ張った状態で、半導体モジュール120、ブースター回路部材130が被膜部材141により覆われている。 Reference Embodiment 2, in the first embodiment shown in FIG. 1 (a), inserting the semiconductor module 120, but without a recess 115 of the product 110 was protrudes outside the product portion 110 by that amount state, the semiconductor module 120, a booster circuit member 130 is covered with a coating member 141.
勿論、半導体モジュール120のコイル121と、ブースター回路部材130回路部とは、位置合せされている。 Of course, the coil 121 of the semiconductor module 120, and the booster circuit member 130 circuit portion are aligned.
参考実施形態例2は、第1の例に比べ、半導体モジュール120の動きを確実に制限すうることはできない。 Reference Embodiment 2, as compared to the first example, can not be be reliably limit the movement of the semiconductor module 120. 各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0020】 [0020]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例3を図1(d)に基づいて説明する。 Then, the reference embodiment 3 of the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (d).
参考実施形態例3は、第1の例における被膜部材141を用いないもので、ブースター回路部材130の回路部と、半導体モジュール120のコイル121とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部材130と製品部110表面と間に、半導体モジュール120を置き、接着剤(粘着剤)150を介して、これら備え付けている。 Reference Embodiment Example 3, but without using a coating member 141 in the first example, the circuit portion of the booster circuit member 130, a coil 121 of the semiconductor module 120 is aligned, and a booster circuit member 130 and between the product portion 110 surface, placing the semiconductor module 120, via an adhesive (adhesive) 150, and these fitted.
本例の場合は、ブースター回路部材130の回路部と、半導体モジュール120のコイル121とは、接着剤(粘着剤)150を介して固定されて、一体化しているため、振動等により相対的な位置移動は発生しない。 For this example, a circuit section of the booster circuit member 130, a coil 121 of the semiconductor module 120, the adhesive is secured via a (pressure-sensitive adhesive) 150, since the integrated relative due to vibration or the like position movement does not occur.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0021】 [0021]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例4を図2(e)に基づいて説明する。 Next, a reference example embodiment 4 of the coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention will be described with reference to FIG. 2 (e).
参考実施形態例4は 、半導体モジュール120を、製品部110に設けた孔部117に収納したもので、それ以外は第1の例と同じである。 Reference Embodiment Example 4, the semiconductor module 120, which was housed in the hole 117 provided in the product section 110, and others are the same as in the first example.
本例の場合は、完全に半導体モジュール120を、ブースター回路部材130から分離した状態とすることができる。 For this example, a complete semiconductor module 120 can be a state of being separated from the booster circuit member 130.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0022】 [0022]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例5を図2(f)に基づいて説明する。 Next, a reference example embodiment 5 of the coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention will be described with reference to FIG. 2 (f).
参考実施形態例5は、製品部110の表面にブースター回路部となるコイル131を形成し、被膜部材141側に半導体モジュール120を設けたもので、半導体モジュール120はそのコイル121側をコイル131側に向け、位置合せした状態で、接着剤(粘着剤)150を介して被膜部材に固着されている。 The referential embodiment Example 5, to form a coil 131 as a booster circuit portion on the surface of the product 110, which was provided with a semiconductor module 120 to the coating member 141 side, the semiconductor module 120 is a coil 131 side that coil 121 side the oriented, while aligned, is fixed to the coating member through an adhesive (adhesive agent) 150.
被膜部材141は、その半導体モジュール120側の面全体に接着剤(粘着剤)150を設けたもので、接着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。 Coating member 141, in which the semiconductor module 120 side surface entire adhesive (pressure-sensitive adhesive) provided 150, adhesive tape, adhesive tape or the like can also be used for this.
本例は、ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成すると作製が容易で、被膜部材141として、接着テープ、粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール120、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較的容易にできる。 This example is prepared to print form using a conductive paste booster circuit portion is easy, as a coating member 141, adhesive tape, by using an adhesive tape or the like, the conductor module 120, to the product of the booster circuit portion equipped with a, it can be relatively easy.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0023】 [0023]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の参考実施形態例6を図2(g)に基づいて説明する。 Then, the reference embodiment 6 of the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention will be described with reference to FIG. 2 (g).
参考実施形態例6は、製品部110の表面にブースター回路部材130をそのコイル131を外側にして形成し、袋体の被膜部材144中に、半導体モジュール120を入れた状態で、半導体モジュール120のコイル121側をコイル131側に向け、位置合せして、被膜部材144を、製品部110に接着剤(粘着剤)150を介して固着させている。 Reference Embodiment Example 6, the booster circuit member 130 is formed by the coil 131 on the outside surface of the product 110, in the coating member 144 of the bag body, in a state containing the semiconductor module 120, the semiconductor module 120 towards the coil 121 side to the coil 131 side, and aligned, the coating member 144, and firmly fixed via the adhesive (adhesive agent) 150 to the product 110.
本例の場合は、半導体モジュール120を接着剤(粘着剤)150から分離した構造である。 For this example, a structure that is separate from the adhesive (adhesive agent) 150 semiconductor module 120.
袋体の被膜部材144の素材としては、第1の例の被膜部材と同様のものが用いることができる。 The material of the coating member 144 of the bag, can be the same as the coating member of the first embodiment is used.
その他各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 The other respective portions, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0024】 [0024]
次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第2の例を図2(h)に基づいて説明する。 Next, a second example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention will be described with reference to FIG. 2 (h).
第2の例は、そのコイル121を外側に向け、半導体モジュール120を、製品部110の表面に設けた凹部115に収納し、且つ、そのコイル131を半導体モジュール120側に向け、袋体の被膜部材144中に、ブースター回路部材130を入れた状態で、半導体モジュール120のコイル121とブースター回路部材130のコイル131とを位置合せして、被膜部材144を、製品部110に接着剤(粘着剤)150を介して、その周囲部にて固着させている。 A second example is directed to the coil 121 to the outside, the semiconductor module 120, housed in a recess 115 provided on the surface of the product unit 110, and, facing the coil 131 in the semiconductor module 120 side, the film of the bag body during member 144, in a state containing the booster circuit member 130, a coil 131 of the coil 121 and the booster circuit member 130 of the semiconductor module 120 in alignment, the coating member 144, adhesive products unit 110 (adhesive ) through 150, thereby fixing at its periphery.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described.
その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.
【0025】 [0025]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明は、上記のように、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが容易にできる販売システムの提供を可能とした。 The present invention, as described above, when purchasing goods, various kinds of information about the product or not the transaction information and the like regarding product purchase attachments, as digital information, or the sale itself as digital information, the Internet and, it was possible to provide a readily sell systems that can be downloaded from this.
同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を可能とした。 At the same time, such as used in the system, a coil-on-chip type semiconductor modules that were provided in connection to the terminals of the semiconductor chip coil was equipped in the product section, possible to provide a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type and the.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 図1(a)は本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例の特徴部を示した概略断面図で、図1(b)、図1(c)、図1(d)は、それぞれ、参考実施形態例1、参考実施形態例2、参考実施形態例3の特徴部を示した概略断面図である。 1] Fig. 1 (a) is a schematic sectional view showing a characteristic portion of a first example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, FIG. 1 (b), the 1 (c), FIG. 1 (d) respectively, reference embodiment 1, reference embodiment 2 is a schematic sectional view showing a characteristic portion of the reference embodiment 3.
【図2】 図2(e)、図2(f)、図2(g)は、それぞれ、参考実施形態例4、参考実施形態例5、参考実施形態例6の特徴部を示した概略断面図で、図2(h)は、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第2の例の特徴部を示した概略断面図である。 [2] FIG. 2 (e), the FIG. 2 (f), the FIG. 2 (g) respectively, Reference example embodiment 4, Reference example embodiment 5, a schematic cross section showing the features of the reference embodiment 6 in the figure, FIG. 2 (h) is a schematic sectional view showing a characteristic portion of a second example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention.
【図3】 本発明に関わる販売システムを説明するための図である。 3 is a diagram for explaining a selling system according to the present invention.
【図4】 図4(a)はブースター回路のブースタコイルの形状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジュールのコイル形状の1例を示した図である。 [4] FIG. 4 (a) is a diagram showing an example of the shape of the booster coil of the booster circuit, FIG. 4 (b) is a view showing an example of a coil shape of the semiconductor module.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
101〜108 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品110 製品部115 凹部117 孔部120 (コイルオンチップ型の)半導体モジュール121 コイル121s 接続配線122 半導体チップ125 端子130 ブースター回路部材131 コイル131a 密集部131s 接続配線、 101-108 coil on chip with semiconductor module of the article 110 products unit 115 recess 117 hole 120 (the coil-on-chip type) semiconductor module 121 coil 121s connection wiring 122 semiconductor chip 125 terminal 130 booster circuit member 131 coil 131a densified portion 131s connection wiring,
132 ベース基材141、142、143、144 被膜部材150 接着剤(あるいは粘着剤) 132 base material 141, 142, 143 and 144 film member 150 adhesive (or adhesive)
310 インターネット320 読み込み装置(リーダとも言う) 310 Internet 320 reading apparatus (also referred to as a reader)
330 パソコン340 ディスプレイ装置(表示装置) 330 PC 340 display device (display device)
341 画面 341 screen

Claims (2)

  1. ベース基材の一面側にブースターアンテナコイルを配したブースター回路部材と、該ブースターアンテナコイルを介して、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器と非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを、物品本体である製品部の一面側に備え付けたものであり、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルの配線は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と互いに重なる密集部を備え、前記ブースター回路部材のブースターアンテナコイルと、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルとを、向かい合わせた状態で、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルの配線と、前記ブースター回 A booster circuit member arranged booster antenna coil on one side of the base material, through the booster antenna coil, a coil for performing communication with an external device without contacting performing read and / or write, a semiconductor chip provided to connect to the terminals, the semiconductor module of the coil-on-chip type, which was equipped on one side of the product portion is an article body, wiring booster antenna coil of the booster circuit member, said coil on chip comprising a wire and dense portions mutually overlapping coils type semiconductor module, a booster antenna coil of the booster circuit member, a coil of the coil-on-chip type semiconductor module, in opposed state, the coil-on-chip type the wiring of the coils of the semiconductor module, the booster dose 部材の密集部のコイルの配線とが、互いに重なるように、位置合せしているもので、製品部側に、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成し、該凹部に前記コイルオンチップ型の半導体モジュール嵌め込み、そのコイル面を製品部の一面に合せ、 該製品部の一面側にコイルの配線を向けて、前記ブースター回路部材を、前記一面に沿って配しており、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、且つ、前記被膜部材は、前記コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないように、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするコイルオン The wiring of the coils of dense portions of the member, so as to overlap each other, those are aligned, the product side, a recess to accommodate the semiconductor module of the coil-on-chip type, wherein the recess Koiruon fitting the semiconductor module of the chip-type, combined the coil surface to one surface of the product portion, toward the wire coil on one side of the product unit, the booster circuit member, and disposed along said one side, said coil on-chip type semiconductor modules, the covering member for coating it, between the coating film member and the product portion, which is held, and the coating member, the coil-on-chip type semiconductor module the position parts of, as adhesive or adhesive is not exposed, characterized in that it is bonded held by the product portion using an adhesive agent or adhesive Koiruon ップ型の半導体モジュール付き物品。 -Up type semiconductor module with articles of.
  2. 請求項1に記載のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であって、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 A semiconductor module with the article of the coil-on-chip type according to claim 1, that the ends of the product portion, and arranged with the semiconductor module of the coil-on-chip type, a coating member for holding the semiconductor module with an article of the coil-on-chip type, wherein.
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