JP2002230128A - Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system - Google Patents

Goods with coil-on-chip type semiconductor module and sale system

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JP2002230128A
JP2002230128A JP2001027725A JP2001027725A JP2002230128A JP 2002230128 A JP2002230128 A JP 2002230128A JP 2001027725 A JP2001027725 A JP 2001027725A JP 2001027725 A JP2001027725 A JP 2001027725A JP 2002230128 A JP2002230128 A JP 2002230128A
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Inventor
Satoru Kuramochi
悟 倉持
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sales system by which various kinds of information about a product is available as digital information by downloading from the Internet without preparing the information as an attached document in purchasing the goods and also to provide the goods with a coil-on-chip type semiconductor module equipped with an on-chip type semiconductor module in a product part.
SOLUTION: The article is provided with external equipment 320 to perform read and/or write and the coil-on-chip type semiconductor modules A, O by which non-contact communication is performed via a booster antenna coil.
COPYRIGHT: (C)2002,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コイルを半導体チップの端子に接続して設けた、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品と、インターネット等の情報網を利用した販売システムに関する。 The present invention relates is provided by connecting the coil to the terminals of the semiconductor chip, equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, and the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, information such as the Internet It related to the sales system using the net.

【0002】 [0002]

【従来の技術】情報の機密性の面からICカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置(リーダライタ)と接触せずに情報の授受を行う非接触型のICカードが作製されるようになり、中でも、外部の読み書き装置(リーダライタ)との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。 During while BACKGROUND ART Information IC card from confidentiality surface of the increasingly popular in recent years, non-contact type IC card for exchanging information without contacting the reading and writing apparatus (reader-writer) is produced as will be, inter alia, a signal exchange with an external reading and writing apparatus (reader-writer), or those of signal switching and system by electromagnetic waves and a power supply are common. また、データを搭載したICを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のICタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。 Further, the IC equipped with data and connected to the antenna coil, IC tag of the non-contact type of the sheet-like or Satsujo has recently been proposed, with the product or its packaging, etc., shoplifting prevention, the distribution system or the like It has come to be used.

【0003】一方、近年、情報の基幹網が整備され、マルチメディアが全世界規模に進展するようになり、経済活動の高度化、活発化が促され、インターネットを用いた商取り引きも活発化している。 [0003] On the other hand, in recent years, been developed is a backbone network of information, multimedia come to progress to the whole world scale, sophistication of economic activity, activation is promoted, and commercial transactions also activated using the Internet there.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】このような中、電気製品等の物品を購入した場合、製品についての各種情報、 [Problems that the Invention is to Solve] Under such circumstances, if you purchase goods such as electrical products, various kinds of information about the product,
あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類として、同時に入手されるのが一般的で、搬送をより手間のかかるものとしていた。 Alternatively, as an attachment to transaction information and the like regarding products purchased, that is obtained at the same time common had assumed consuming more time to transport. 場合によっては、購入する対象自体の搬送が難儀となる場合もあった。 In some cases, there may transport the target itself to buy is laborious. 本発明は、これらに対応するもので、具体的には、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが、容易にできる販売システムを提供しようとするものである。 The present invention, which corresponds to, specifically, when purchasing goods, various kinds of information about the product, or without attachments the transaction information and the like regarding products purchased, as digital information, or the sale itself as digital information, using the Internet, it is intended to provide a sales system that can be easily obtained by downloading from this. 同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品を提供しようとするものである。 At the same time, such as used in the system, connected to the terminals of the semiconductor chip coil-on-chip type semiconductor module having a coil and installed in the product portion, and to provide a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type it is intended to.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、読み込みおよび/ Means for Solving the Problems A semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, read and /
または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、備え付けていることを特徴とするものである。 Or an external device for writing, via the booster circuit portion having a booster antenna coil, a coil for performing communication in a non-contact, a coil-on-chip type semiconductor module provided with connections to the terminals of the semiconductor chip , and it is characterized in that it equipped. そして、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、設けていることを特徴とするものである。 Then, in the above, while equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, the reading and / or an external device for writing, communications can be performed so the in a non-contact, the booster circuit portion, the semiconductor of the coil-on-chip type and positioning the modules of the coil, it is characterized in that is provided. そしてまた、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、前記被膜部材は、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするものであり、ブースター回路部を、被膜部材側、あるいは製品部側に設けていることを特徴とするものである。 And also, in the above, the coil-on-chip type semiconductor modules, the covering member for coating it, between the coating film member and the product portion, which is held, the film member, an adhesive or and characterized in that it is bonded held by the product portion with an adhesive, a booster circuit unit, and is characterized in that it provided the coating member side, or on the product side. また、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないことを特徴とするものである。 In the above, the portion positioned in the coil-on-chip type semiconductor modules, is characterized in that the adhesive or pressure-sensitive adhesive is not exposed.
また、上記において、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側または製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることを特徴とするものである。 In the above, not to touch the adhesive surface or adhesive surface is moving coil-on-chip type semiconductor module, the covering member side or product side, with a recess to accommodate the semiconductor module of the coil-on-chip type it is characterized in that there. また、上記において、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするものである。 In the above, the end product part which the semiconductor module of the coil-on-chip type, characterized in that it is disposed a coating member for holding the same. 尚、ここで言う製品部とは、製品本体の他、ケース等その包装物も含む。 Here, a product portion to say, other product body, including a case like the package.

【0006】本発明の販売システムは、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売システムであって、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積した、上記本発明の半導体モジュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情報網から情報を入力することができるデータ入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記情報網 [0006] The sales system of the present invention, the buyer of goods equipped with a semiconductor module that has accumulated the key information in order to obtain and download product information from an information network such as the Internet is, get the goods information from the information network goods a sales system, the key information for obtaining download product information from an information network such as the Internet, and accumulated in the semiconductor module, the semiconductor module with the article of the present invention, a semiconductor module of a semiconductor module with the article from a reader for receiving the key information has a reader and interface, the access to the information network, and a data input device capable of inputting information from the information network, purchaser, the semiconductor module with the article semiconductor the module, and access by the reader, the information network product information らダウンロードして入手するためのキー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介して、これらをダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、 To obtain key information for obtaining download Luo, which through the information network, and presenting to the seller side of the semiconductor module with the article, the merchant side, character information, image information, music information, etc. digital content or other download product information, permits the purchaser, the purchaser is, through the Internet, it perform a step that can download, purchaser, purchase semiconductor module with the article do it,
インターネット等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴とするものである。 It is characterized in that the Internet of information networks is intended to obtain product information. そして、上記において、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商品情報を表示するための、表示部を備えていることを特徴とするものである。 Then, in the above, when the data input device receives the product information, for displaying the product information, and is characterized in that it comprises a display unit. 尚、ここで言う商品情報とは、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報としたもの、あるいは販売対象自体をディジタル情報としたものを含む。 Here, the product information to say, including various types of information about the product, without the attached documents the transaction information and the like with respect to products purchased, as was the digital information, or that the sale itself was a digital information.

【0007】 [0007]

【作用】本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品は、上記のように、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けており、読み込み/およびまたは書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうことを可能にしており、これより、半導体モジュールにキー情報等の情報を蓄積しておき、この情報をリーダにて非接触に読み取れるものとしている。 [Action] Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type of the present invention, as described above, with and equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, an external device for performing reading and / or writing, the booster antenna coil via the booster circuit unit, and makes it possible to perform communication in a non-contact, from which, previously accumulated information such as key information in the semiconductor module, as read this information in a non-contact at the reader there. 結果、物品購入に際し、製品についての各種情報、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。 Result, it upon purchasing goods, various kinds of information about the product, without attached documents the transaction information and the like regarding products purchased, as digital information, or the sale itself as digital information, the Internet, can be downloaded from this thereby making it possible to provide a sales system that can be.

【0008】特に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、物品に備え付け設けている場合には、読み取りの際、読み込みおを行なう外部機器(以下リーダとも言う)側を、物品に備え付けられているブースター回路部に近づけるだけで良い。 [0008] In particular, while equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, the reading and / or an external device for writing, communications can be performed so the in a non-contact, the booster circuit portion, the semiconductor of the coil-on-chip type and positioning the modules of the coil, if the provided installed in the article, when reading, the external device for performing O read (hereinafter reader also called) side, only closer to the booster circuit part that is installed in the article good at. 尚、物品にブースター回路部を取り付けていない場合には、読み取りの際、これと別体のブースター回路部をコイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして配置する必要があり、物品の購入者側での作業としては煩雑で難しい。 In the case where not installed booster circuit portion to the article, the time of reading, it is necessary to place a booster circuit of this and another body is aligned with the coil of the coil-on-chip type semiconductor module, the article difficult and complicated as the work of the purchaser's side. 勿論、ブースター回路部を備え付けたリーダ等、容易にこれに対応できるリーダがあれば、その作業は煩雑ではなくなる。 Of course, a reader or the like equipped with a booster circuit, if there is readily reader can cope with this, the work is not complicated.

【0009】コイルオンチップ型の半導体モジュールの保持としては、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に保持し、且つ、被膜部材を、接着剤、ないし粘着剤を用い製品部に接着保持するする形態が挙げられる。 [0009] holding the coil-on-chip type semiconductor modules, the covering member for coating it, and held between the coating film member and the product unit, and, using a coating member, an adhesive, or a pressure-sensitive adhesive mode of bonding holds the product part thereof. そして、ブースター回路部を、被膜部材側、あるいは製品部に設ける形態が挙げられる。 Then, the booster circuit portion, the film member, or form provided in the product section and the like. コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、 The location portion of the coil-on-chip type semiconductor module,
接着剤ないし粘着剤が露出していないことにより、更には、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側または製品部側に、コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることにより、半導体モジュールへの悪影響を無くし、半導体モジュールのリサイクル使用を可能にしている。 By adhesive or pressure-sensitive adhesive is not exposed, and further, not to touch the adhesive surface or adhesive surface is moving coil-on-chip type semiconductor module, the covering member side or product side, a coil-on-chip by forming the recess to accommodate the type semiconductor modules, without adverse effects on the semiconductor module, which enables the recycling of the semiconductor module. また、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることにより、被膜部材を剥がし易くし、コイルオンチップ型の半導体モジュールのリサイクル使用のための作業を、よりし易くしている。 Further, the end product portion, and the semiconductor module of the coil-on-chip type, by being disposed a coating member for holding this, easily peeled coating member, a coil-on-chip type semiconductor module the work for recycling use, are more easily.

【0010】本発明の販売システムは、このような構成にすることにより、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることができる販売システムの提供を可能としている。 [0010] selling system of the present invention, by adopting such a configuration, when purchasing goods, various kinds of information about the product, or, without the transaction information and the like regarding product purchase attachments, as digital information, or sales the object itself as digital information, the Internet, thereby enabling to provide a sales system that can be obtained by downloading from this.

【0011】 [0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例について、 The example of the embodiment of the embodiment of the present invention,
図面を基に説明する。 It will be described with reference to the accompanying drawings. 図1(a)、図1(b)、図1 FIG. 1 (a), FIG. 1 (b), the 1
(c)、図1(d)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例、第2の例、第3の例、第4の特徴部を示した概略断面図で、図2(e)、図2(f)、図2(g)、図2(h)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例、第6の例、第7の例、第8の特徴部を示した概略断面図で、図3は本発明の販売システムを説明するための図で、図4(a)はブースター回路のブースタコイルの形状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジュールのコイル形状の1例を示した図である。 (C), FIG. 1 (d) respectively, the first example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, the second example, third example, the fourth feature a schematic sectional view showing a FIG. 2 (e), the FIG. 2 (f), the FIG. 2 (g), FIG. 2 (h) respectively, the embodiment of the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention fifth example embodiment, examples of a sixth embodiment of the seventh, in schematic cross-sectional view showing the features of the eighth, FIG. 3 is a diagram for explaining the sales system of the present invention, FIG. 4 (a ) is a view showing an example of the shape of the booster coil of the booster circuit, FIG. 4 (b) is a view showing an example of a coil shape of the semiconductor module. 図1〜図4 1 to 4
中、101〜108はコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品、110は製品部、115は凹部、11 Among, 101-108 semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, 110 product unit, 115 recesses, 11
7は孔部、120は(コイルオンチップ型の)半導体モジュール、121はコイル、121sは接続配線、12 7 holes, 120 (coil-on-chip type) semiconductor module, 121 denotes a coil, 121 s connection lines, 12
2は半導体チップ、125は端子、130はブースター回路部材、131はコイル、131aは密集部、131 2 semiconductor chip, 125 terminal, 130 is a booster circuit member 131 is a coil, 131a are densified portion, 131
sは接続配線、132はベース基材、141、142、 s connection wiring, 132 a base substrate, 141 and 142,
143、144は被膜部材、150は接着剤(あるいは粘着剤)、310はインターネット、320は読み込み装置(リーダとも言う)、330はパソコン、340はディスプレイ装置(表示装置)、341は画面である。 143 and 144 coating member, 150 is an adhesive (or adhesives), 310 Internet, 320 (also referred to as a reader) reads device, 330 PC, 340 display device (display device), 341 is a screen.
また、A0は物品に備え付けられた(コイルオンチップ型の)半導体モジュールとブースター回路形成部を含む領域であり、B1は物品販売者側で、B2は物品購入者側である。 Further, A0 is an area containing was equipped to the article (the coil-on-chip type) semiconductor module and the booster circuit forming portion, B1 in the article sales side, B2 is an article purchaser.

【0012】先ず、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例を図1 [0012] First, a first example embodiment of a coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention FIG. 1
(a)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (a). 第1の例は、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイル121を、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュール120と、ブースター回路部を有するブースター回路部材130とを、製品部110に備え付けた、 The first example is an external device for reading and / or writing, via the booster circuit portion having a booster antenna coil, the coil 121 for communicating in a non-contact, connected to the terminals of the semiconductor chip a coil-on-chip type semiconductor module 120 provided, and a booster circuit member 130 having the booster circuit unit, equipped to the product portion 110,
コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品であり、コイルオンチップ型の半導体モジュール120と、 A semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, the semiconductor module 120 of the coil-on-chip type,
ブースター回路部材130とを備え付けたままで、リーダライターにより、非接触にて通信が行なえるように、 While equipped with a booster circuit member 130, the reader writer, the communication is performed so in a non-contact,
ブースター回路部材130の回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュール120のコイル121に位置合せして設けている。 The circuit portion of the booster circuit member 130 is provided with aligning the coil 121 of the semiconductor module 120 of the coil-on-chip type. そして、半導体モジュール120、 The semiconductor module 120,
ブースター回路部材130を、被膜部材141により、 The booster circuit member 130, with a coating member 141,
覆い、その周囲部において製品部に、接着剤(粘着剤) Covering, the product portion at its periphery, an adhesive (adhesive)
150を設けて固定されている。 It is fixed by providing a 150. 本例は、半導体モジュール120を、製品部110の凹部115に嵌め込み、 This example is a semiconductor module 120 is fitted in the recess 115 of the product 110,
そのコイル121面をほぼ製品部110の一面に合せているため、半導体モジュール120の動きを確実に制限でき、接着剤(粘着剤)150と接触するのを防止でき、ブースター回路部材110の回路部との位置合せをし易いものとしている。 Because the combination of the coil 121 faces approximately on one surface of the product portion 110, the movement of the semiconductor module 120 can be reliably limit, the adhesive can be prevented from contacting the (adhesive) 150, the circuit portion of the booster circuit member 110 it is assumed easy to alignment with.

【0013】例えば、ブースター回路部材130のコイル配線、半導体モジュール120のコイル配線としては、それぞれ、図4(a)、図4(b)に示すようなものが挙げられる。 [0013] For example, the coil wire of the booster circuit member 130, the coil wires of the semiconductor module 120, respectively, FIG. 4 (a), the include those shown in Figure 4 (b). ブースター回路部材130のコイル配線は、密集部131aを持ち、接続配線131sにより、ループを形成している。 Coil wire booster circuit member 130 has a dense portion 131a, a connection wiring 131 s, to form a loop. そして、半導体モジュール120のコイル配線と、ブースター回路部材130の密集部131aのコイル配線部とが、互いにほぼ重なるように、位置合せして、半導体モジュール120、ブースター回路部材130を製品部110の備え付ける。 Then, the coil wires of the semiconductor module 120, and the coil wiring portion of the dense portion 131a of the booster circuit member 130, so as to overlap substantially one another, in alignment, outfitting semiconductor module 120, a booster circuit member 130 of the product 110 . ブースター回路部材130の形成方法としては、例えば、絶縁性シートの両面に、5〜50μm厚のアルミや銅箔を積層した材料を使用し、フォトエッチング法により、アルミや銅箔等をエッチングして、アンテナコイル131 As a method for forming the booster circuit member 130, for example, on both sides of the insulating sheet, using a material obtained by laminating an aluminum or copper foil of 5~50μm thickness, by photo-etching, by etching the aluminum or copper foil or the like , the antenna coil 131
や接続配線131s等配線部を形成した後、絶縁性シート両面の接続部を押圧して、かしめ接続して、ループを形成する方法が挙げられるが、これに限定はされない。 After forming the or connection wires 131s such as a wiring portion, by pressing the connection portion of the insulating sheet duplex, and caulking connection, a method of forming a loop and the like, the invention is not limited to this.
絶縁性シートとしては、厚さ20〜150μm程度の、 As the insulating sheet, having a thickness of about 20 to 150 [mu] m,
塩化ビニルシートやポリエステルシート(PET)、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。 Vinyl sheets and polyester sheets chloride (PET), or polyimide or glass epoxy resin sheet or the like is used. 半導体モジュール120のコイル121の形成は、半導体チップ122の端子面上に、直接、選択めっき法や導電性ペーストを用いた印刷法により、あるいは、転写版に選択めっき形成されたコイル配線を転写形成する方法により、あるいは、これらの組み合せにより形成することができるが、これに限定はされない。 Formation of the coil 121 of the semiconductor module 120, on the terminal surface of the semiconductor chip 122 is directly transferred by a printing method using a selective plating or conductive paste, or a coil wire which is selective plating formed on the transfer plate formed the methods, or can be formed by these combinations, the invention is not limited to this. 選択めっき形成されるコイル配線としては、銅めっき層単体、ないし銅めっき層を主層とし、ニッケルめっき層、 The coil wire is selected plating, copper plating layer alone, or a copper plating layer as a main layer, a nickel plating layer,
金めっき層を積層したものが挙げられる。 A laminate of the gold plating layer. このような、 like this,
コイルオンチップ型の半導体モジュールの形成方法としては、最近では、ウエハレベルで、コイル等の配線部の形成を行い、後に半導体チップ毎に切断分離する方法が提案されている。 As a method of forming the coil-on-chip type semiconductor module, in recent years, at the wafer level, it performs the formation of the wiring portion such as a coil, a method of cut and separated for each semiconductor chip after there has been proposed.

【0014】製品部110としては、特に限定はなく、 [0014] Examples of the product portion 110 is not particularly limited,
製品本体の他、ケース等その包装物を含む。 Other products the body, including the case, such as the package. 製品としては、例えば、電家製品、ゲーム、カード、週刊誌、月刊誌のような雑誌、本が挙げられるが、これらに限定はされない。 As a product, for example, electrical house wares, games, cards, weekly magazines, magazines, such as the monthly magazine, the present, and the like, but are not limited to.

【0015】本例の半導体モジュール120は、半導体チップ122とコイル121とから成り、いずれも図示していないが、半導体チップ122には、メモリ、コントロール回路と、動作電圧を得るための電源生成部と、 The semiconductor module 120 of this embodiment is made of the semiconductor chip 122 and the coil 121. Both not shown, the semiconductor chip 122, a memory, control circuitry and power supply generating unit for obtaining the operating voltage When,
コイル121から電波を受信する受信回路と、コイル1 A receiving circuit for receiving a radio wave from the coil 121, the coil 1
21にデータを送信する送信回路とを備えているものである。 21 in which and a transmission circuit for transmitting the data to. 電源生成部は、外部機器からブースターアンテナ回路部130を介して、コイル121が受信した電波からその動作電圧を得る。 Power generating unit via the booster antenna circuit portion 130 from an external device, obtains its operating voltage from a wave coil 121 has received. 送信回路はその復調回路にて、 Transmission circuit in the demodulation circuit,
受信した電波を検波して、信号を復元する。 By detecting the received radio waves, to restore the signal. また、送信回路は、その変調回路にて、搬送波を送信データに応じて変化させ、コイル121に送信する。 The transmission circuit is at its modulation circuit, is changed according to the carrier wave to the transmission data, and transmits to the coil 121. 半導体チップ1 Semiconductor chip 1
22として、ISO14443のタイプA、タイプBの半導体チップも、適用できることは言うまでもない。 As 22, the type A of ISO14443, also the semiconductor chip of the type B, it is naturally applicable. 外部機器との通信は、13. 56MHz、2. 45GH Communication with external devices, 13. 56MHz, 2. 45GH
z、マイクロ波等各種周波数にて行なうことができる。 z, it can be carried out in a microwave and various frequencies.

【0016】次いで、本例のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の使用例を、図3に基づいて説明する。 [0016] Next, an example of using the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present embodiment will be described with reference to FIG. 尚、これを以って、本発明の販売システムの実施の形態の1例の説明に代える。 Incidentally, it drives out this, replaced with the description of an example embodiment of the sales system of the present invention. 先ず、ある人(以下購入者と呼ぶ)が、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー(鍵)情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品を、購入する。 First, a person (hereinafter referred to as the buyer) is, an article equipped with a semiconductor module that has accumulated the key (key) information in order to obtain and download product information from an information network such as the Internet, to purchase. 物品には、図1(a)に示すように、インターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報をその半導体チップ122のメモリに蓄積した半導体モジュール120と、ブースター回路部材130とが被膜部材141に覆われた状態で、搬送され、あるいは直接購入者に渡される。 The article, as shown in FIG. 1 (a), the semiconductor module 120 that is stored in the memory of the semiconductor chip 122 and key information for obtaining download product information from the Internet, and a booster circuit member 130 coating in a state of being covered with the member 141, it is transported, or passed directly to the buyer. 購入者は、図3のB2に示すように、パソコン330に接続したリーダ320を、物品101のブースター回路部材130(A0部)に、近づけ、非接触で、ブースター回路部材130のブースター回路を介して、半導体モジュール120の半導体チップ122のメモリ内に蓄積されているインターネットから商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を得る。 Buyer, as shown in B2 of FIG. 3, the reader 320 that is connected to the personal computer 330, a booster circuit member 130 of the article 101 (A0 parts), closer, in a non-contact, via the booster circuit of the booster circuit member 130 Te, obtain key information for obtaining download product information from the Internet are stored in the memory of the semiconductor chip 122 of the semiconductor module 120. 次いで、購入者は、パソコン330を用い、得られたキー情報をインターネット310を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示すると、これを販売者側は確認し、所定の、文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可する。 Then, purchaser, using a personal computer 330, the key information obtained through the Internet 310, when presented to the seller side of the semiconductor module with the article, this merchant side confirmed, the predetermined character information, image information, digital content such as music information or other Download of product information, to allow the purchaser side. この後、購入者は、インターネット310を介して、所定の商品情報をダウンロードしてパソコン330に得る。 After this, the purchaser, via the Internet 310, get to the personal computer 330 to download the predetermined commodity information. ここでは、 here,
データ入力装置であるパソコン330に商品情報を受信したときに、商品情報を表示するための、ディスプレイ装置(表示装置)340を備えている。 The personal computer 330 is a data input device upon receiving the product information, for displaying the product information, and a display device (display device) 340. このようにして、購入者が、半導体モジュール付き物品を購入して、 In this way, the buyer, to purchase the semiconductor module with the article,
インターネットから商品情報を得ることができる。 It is possible to obtain product information from the Internet. また、ここでは、パソコン330をデータ入力装置としたが、これに限定はされない。 Also, here, although the PC 330 as the data input device, the invention is not limited to this. 携帯電話を介しても、同様のことを行うことができる。 Also via the mobile phone, the same thing can be carried out.

【0017】図3に示す販売システムは、週刊誌、月刊誌のような雑誌、単行本に等、書籍に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。 [0017] The sales system shown in FIG. 3, a weekly magazine, a magazine, such as the monthly magazine, etc. in the book, the book, the key information in order to obtain as digital information product information from the Internet, to the purchaser side by adding It can also be used as a system to provide. 尚、ここに言う商品情報(ディジタル情報) In addition, the product information to say here (digital information)
は、文宇データ、画像データ、他のディジタルコンテンツであり、必要に応じて音楽データも含まれる。 Is Bun宇 data, image data, and other digital content, music data is also included, as required. また、 Also,
図3に示す販売システムは、電家製品、ゲーム、カード、など各種商品に、インターネットから商品情報をディジタル情報として得るためのキー情報を、付加して購入者側に提供するシステムとしても使用できる。 Sales system shown in FIG. 3, conductive house wares, game, card, various products such as, the key information for obtaining the digital information product information from the Internet, can also be used as a system for providing a purchaser with added . ここに言う商品情報(ディジタル情報)は、文字データ、画仮データ、音楽データ、他のデイジタルコンテンツである。 Product information referred to here (digital information), character data, which is a fraction provisional data, music data, other digital content. 他のディジタルコンテンツとしては、商品の楽しみ方、特典、懸賞、安全性、保証書、などのディジタル情報が挙げられる。 The other digital content, enjoyment of goods, benefits, sweepstakes, safety, warranty, and a digital information, such as. これらは、この商品を所有するもののみが、入手可能となる。 They only thing that owns this item becomes available.

【0018】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第2の例を図1 Next, a second example embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention FIG. 1
(b)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (b). 第2の例は、図1(a)に示す第1の例において、ブースター回路部130を持たないもので、第1の例と同様、半導体モジュール120 A second example, in the first embodiment shown in FIG. 1 (a), but without a booster circuit portion 130, similarly to the first example, the semiconductor module 120
を、製品部110の凹部115に嵌め込み、そのコイル121面をほぼ製品部110の一面に合せているため、 And fitted into the recess 115 of the product 110, since the combined the coil 121 faces approximately on one surface of the product 110,
半導体モジュール120の動きを確実に制限でき、接着剤(粘着剤)150と接触するのを防止できる。 Movement of the semiconductor module 120 can be reliably limit, the adhesive can be prevented from contacting the (adhesive) 150. 被膜部材142は、半導体モジュール120を覆うように、製品部110の一面に沿い、接着剤(粘着剤)150を介して、固着されている。 Coating member 142, so as to cover the semiconductor module 120, along one side of the product portion 110, the adhesive through the (adhesive) 150, it is fixed. 各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described. 第2の例の場合、リーダによる、半導体チップ122のメモリに蓄積されたキー情報の読み込みは、例えば、読み込みの際に、新たにブースター回路部を半導体モジュール120のコイル12 For the second example, by the reader, reading the stored key information in the memory of the semiconductor chip 122, for example, coils 12 when reading, a new semiconductor module 120 a booster circuit portion
1に位置合せした状態として、第1の例と同様に行なう。 As state of being aligned in 1, carried out in the same manner as the first embodiment. 他については第1の例と同様に使用することができる。 The other can be used similarly to the first example.

【0019】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第3の例を図1 Next, a third example embodiment of a coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention FIG. 1
(c)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (c). 第3の例は、図1(a)に示す第1の例において、半導体モジュール120を嵌め込む、製品部110の凹部115を持たないもので、その分だけ製品部110より外側に出っ張った状態で、半導体モジュール120、ブースター回路部材130が被膜部材141により覆われている。 State third example, in the first embodiment shown in FIG. 1 (a), inserting the semiconductor module 120, but without a recess 115 of the product 110, which protrudes outwardly from the product unit 110 by that amount in the semiconductor module 120, a booster circuit member 130 is covered with a coating member 141. 勿論、半導体モジュール120のコイル121と、ブースター回路部材13 Of course, the coil 121 of the semiconductor module 120, a booster circuit member 13
0回路部とは、位置合せされている。 0 A circuit portion are aligned. 第3の例は、第1 Third example, the first
の例に比べ、半導体モジュール120の動きを確実に制限すうることはできない。 Compared to the example, it is impossible to be be reliably limit the movement of the semiconductor module 120. 各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0020】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第4の例を図1 Next, a fourth example embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention FIG. 1
(d)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (d). 第4の例は、第1の例における被膜部材141を用いないもので、ブースター回路部材130の回路部と、半導体モジュール120のコイル121とは、位置合せして、且つ、ブースター回路部材130と製品部110表面と間に、半導体モジュール120を置き、接着剤(粘着剤)150を介して、これら備え付けている。 The fourth example, which does not use a film member 141 in the first example, the circuit portion of the booster circuit member 130, a coil 121 of the semiconductor module 120 is aligned, and a booster circuit member 130 during the product portion 110 surface, placing the semiconductor module 120, via an adhesive (adhesive) 150, and these fitted. 本例の場合は、ブースター回路部材130の回路部と、半導体モジュール120のコイル1 For this example, a circuit section of the booster circuit member 130, the coil 1 of the semiconductor module 120
21とは、接着剤(粘着剤)150を介して固定されて、一体化しているため、振動等により相対的な位置移動は発生しない。 21 and is fixed with an adhesive (adhesive) 150, because of the integral, the relative position movement is not generated by such vibrations. 各部については、第1の例と同様で、 For each section, the same as in the first embodiment,
ここでは、説明を省く。 In this case, not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0021】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例を図2 Next, a fifth example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention FIG. 2
(e)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (e). 第5の例は、半導体モジュール120を、製品部110に設けた孔部117に収納したもので、それ以外は第1の例と同じである。 Examples of the 5, the semiconductor module 120, which was housed in the hole 117 provided in the product section 110, and others are the same as in the first example. 本例の場合は、完全に半導体モジュール120を、ブースター回路部材130から分離した状態とすることができる。 For this example, a complete semiconductor module 120 can be a state of being separated from the booster circuit member 130.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0022】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第6の例を図2 Next, a sixth example of embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention FIG. 2
(f)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (f). 第6の例は、製品部110 Examples of sixth product 110
の表面にブースター回路部となるコイル131を形成し、被膜部材141側に半導体モジュール120を設けたもので、半導体モジュール120はそのコイル121 Surface to form a coil 131 as a booster circuit part of which was provided with a semiconductor module 120 to the coating member 141 side, the semiconductor module 120 is that coil 121
側をコイル131側に向け、位置合せした状態で、接着剤(粘着剤)150を介して被膜部材に固着されている。 Toward the side to the coil 131 side, while aligning the adhesive is secured to the film member through the (adhesive) 150. 被膜部材141は、その半導体モジュール120側の面全体に接着剤(粘着剤)150を設けたもので、接着テープ、粘着テープ等もこれに使用できる。 Coating member 141, in which the semiconductor module 120 side surface entire adhesive (pressure-sensitive adhesive) provided 150, adhesive tape, adhesive tape or the like can also be used for this. 本例は、 The present example,
ブースター回路部を導電性ペーストを用い印刷形成すると作製が容易で、被膜部材141として、接着テープ、 Preparation and a booster circuit portion formed by printing using a conductive paste which is easy, as a coating member 141, adhesive tape,
粘着テープ等を使用することにより、導体モジュール1 The use of adhesive tape or the like, the conductor module 1
20、ブースター回路部の製品部への備え付けを、比較的容易にできる。 20, the built-in to the product portion of the booster circuit portion can relatively easily. 各部については、第1の例と同様で、 For each section, the same as in the first embodiment,
ここでは、説明を省く。 In this case, not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0023】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第7の例を、図2 Next, a seventh example of embodiment of a coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention, FIG. 2
(g)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (g). 第7の例は、製品部110 Examples of seventh product 110
の表面にブースター回路部材130をそのコイル131 Its coils 131 a booster circuit member 130 to the surface of the
を外側にして形成し、袋体の被膜部材144中に、半導体モジュール120を入れた状態で、半導体モジュール120のコイル121側をコイル131側に向け、位置合せして、被膜部材144を、製品部110に接着剤(粘着剤)150を介して固着させている。 It was formed by outwardly, in the film member 144 of the bag body, in a state containing the semiconductor module 120, toward the coil 121 side of the semiconductor module 120 to the coil 131 side, and aligned, the coating member 144, the product adhesive parts 110 and is secured via a (pressure-sensitive adhesive) 150. 本例の場合は、半導体モジュール120を接着剤(粘着剤)150 For this example, the semiconductor module 120 of an adhesive (adhesive agent) 150
から分離した構造である。 It is a separate structure from. 袋体の被膜部材144の素材としては、第1の例の被膜部材と同様のものが用いることができる。 The material of the coating member 144 of the bag, can be the same as the coating member of the first embodiment is used. その他各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 The other respective portions, the same as in the first example, here not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0024】次に、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第8の例を、図2 Next, an eighth example of the embodiment of a coil-on-chip type semiconductor module with an article of the present invention, FIG. 2
(h)に基づいて説明する。 It will be described with reference to (h). 第8の例は、そのコイル1 Eighth example, the coil 1
21を外側に向け、半導体モジュール120を、製品部110の表面に設けた凹部115に収納し、且つ、そのコイル131を半導体モジュール120側に向け、袋体の被膜部材144中に、ブースター回路部材130を入れた状態で、半導体モジュール120のコイル121とブースター回路部材130のコイル131とを位置合せして、被膜部材144を、製品部110に接着剤(粘着剤)150を介して、その周囲部にて固着させている。 21 toward the outside, the semiconductor module 120, housed in a recess 115 provided on the surface of the product unit 110, and, facing the coil 131 in the semiconductor module 120 side, in the coating member 144 of the bag body, the booster circuit member in a state containing the 130 by aligning the coil 131 of the coil 121 and the booster circuit member 130 of the semiconductor module 120, a coating member 144, adhesive products unit 110 (adhesive) through 150, around and by fixing at the department.
各部については、第1の例と同様で、ここでは、説明を省く。 For each section, the same as in the first example, here not described. その使用法も、第1の例と同じである。 Its use is also the same as the first example.

【0025】 [0025]

【発明の効果】本発明は、上記のように、物品購入に際し、製品についての各種情報、あるいは、製品購入に関しての取り引き情報等を添付書類とせず、ディジタル情報として、あるいは販売対象自体をディジタル情報として、インターネットを利用し、これよりダウンロードして得ることが容易にできる販売システムの提供を可能とした。 According to the present invention, as described above, when purchasing goods, various kinds of information about the product or not the transaction information and the like regarding product purchase attachments, digital information as digital information, or the sale itself as, using the Internet, it was possible to provide a readily sell systems that can be downloaded from this. 同時に、このようなシステムに用いられる、コイルを半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、製品部に備え付けた、コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の提供を可能とした。 At the same time, such as used in the system, a coil-on-chip type semiconductor modules that were provided in connection to the terminals of the semiconductor chip coil was equipped in the product section, possible to provide a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type and the.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】図1(a)、図1(b)、図1(c)、図1 [1] FIG. 1 (a), FIG. 1 (b), the FIG. 1 (c), the Figure 1
(d)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第1の例、第2 (D) are respectively, a first example embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, the second
の例、第3の例、第4の特徴部を示した概略断面図である。 Examples of the third embodiment, a schematic sectional view showing a fourth feature.

【図2】図2(e)、図2(f)、図2(g)、図2 [Figure 2] FIG. 2 (e), the FIG. 2 (f), the Figure 2 (g), Figure 2
(h)は、それぞれ、本発明のコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品の実施の形態の第5の例、第6 (H), respectively, a fifth example embodiment of a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type of the present invention, the sixth
の例、第7の例、第8の特徴部を示した概略断面図である。 Examples of embodiment of the seventh is a schematic sectional view showing the features of the eighth.

【図3】本発明の販売システムを説明するための図 Diagram for explaining a selling system of the present invention; FIG

【図4】図4(a)はブースター回路のブースタコイルの形状の1例を示した図で、図4(b)は、半導体モジュールのコイル形状の1例を示した図である。 [4] FIG. 4 (a) is a diagram showing an example of the shape of the booster coil of the booster circuit, FIG. 4 (b) is a view showing an example of a coil shape of the semiconductor module.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

101〜108 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 110 製品部 115 凹部 117 孔部 120 (コイルオンチップ型の)半導体モジュール 121 コイル 121s 接続配線 122 半導体チップ 125 端子 130 ブースター回路部材 131 コイル 131a 密集部 131s 接続配線、 132 ベース基材 141、142、143、144 被膜部材 150 接着剤(あるいは粘着剤) 310 インターネット 320 読み込み装置(リーダとも言う) 330 パソコン 340 ディスプレイ装置(表示装置) 341 画面 101-108 coil on chip with semiconductor module of the article 110 products unit 115 recess 117 hole 120 (the coil-on-chip type) semiconductor module 121 coil 121s connection wiring 122 semiconductor chip 125 terminal 130 booster circuit member 131 coil 131a densified portion 131s connection wiring, 132 a base substrate 141, 142, 143 and 144 film member 150 adhesive (or adhesive) 310 Internet 320 read device (also referred to as a reader) 330 PC 340 display device (display device) 341 screen

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) B42D 15/10 521 B42D 15/10 521 G06K 19/07 G06K 19/00 H 19/00 Q ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) B42D 15/10 521 B42D 15/10 521 G06K 19/07 G06K 19/00 H 19/00 Q

Claims (9)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器と、ブースターアンテナコイルを有するブースター回路部を介して、非接触にて通信を行なうためのコイルを、半導体チップの端子に接続して設けたコイルオンチップ型の半導体モジュールを、備え付けていることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 And 1. A read and / or an external device for writing, via the booster circuit portion having a booster antenna coil, a coil for performing communication in a non-contact, provided to connect to the terminals of the semiconductor chip coil-on-chip type semiconductor module with articles, characterized in that the semiconductor module of the coil-on-chip type, are equipped.
  2. 【請求項2】 請求項1において、コイルオンチップ型の半導体モジュールを備え付けたままで、読み込みおよび/または書き込みを行なう外部機器により、非接触にて通信が行なえるように、ブースター回路部を、コイルオンチップ型の半導体モジュールのコイルに位置合せして、設けていることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 2. The method of claim 1, while equipped with a semiconductor module of a coil-on-chip type, the reading and / or an external device for writing, communications can be performed so the in a non-contact, the booster circuit part, a coil and coils for aligning the semiconductor module of on-chip, with a coil-on-chip type semiconductor module, characterized in that is provided an article.
  3. 【請求項3】 請求項1ないし2において、コイルオンチップ型の半導体モジュールは、これを被膜する被覆部材により、該被膜部材と製品部との間に、保持されているものであり、前記被膜部材は、接着剤ないし粘着剤を用い製品部に接着保持されていることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 3. The method of claim 1 or 2, the coil-on-chip type semiconductor modules, the covering member for coating it, between the coating film member and the product portion, which is held, the film member, a coil-on-chip type semiconductor module with articles, characterized in that it is bonded held by the product portion using an adhesive agent or adhesive.
  4. 【請求項4】 請求項3において、ブースター回路部を、被膜部材側、あるいは製品部側に設けていることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 4. The method of claim 3, the booster circuit portion, the film member, or a semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, characterized in that provided for the product side.
  5. 【請求項5】 請求項3ないし4において、コイルオンチップ型の半導体モジュールの位置する部分には、接着剤ないし粘着剤が露出していないことを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 5. A method according to claim 3 to 4, the portion positioned in the coil-on-chip type semiconductor module, the semiconductor module with the article of the coil-on-chip type, characterized in that the adhesive or pressure-sensitive adhesive is not exposed .
  6. 【請求項6】 請求項3ないし5において、コイルオンチップ型の半導体モジュールが動いて接着面ないし粘着剤面に触れないように、被覆部材側または製品部側に、 6. The method of claim 3 to 5, so as not to touch the adhesive surface or adhesive surface is moving coil-on-chip type semiconductor module, the covering member side or product side,
    コイルオンチップ型の半導体モジュールを収める凹部を形成していることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 Semiconductor module with an article of the coil-on-chip type, characterized by forming a recess to accommodate the semiconductor module of the coil-on-chip type.
  7. 【請求項7】 請求項3ないし6において、製品部の端部に、コイルオンチップ型の半導体モジュールと、これを保持するための被膜部材を配設していることを特徴とするコイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品。 7. The method of claim 3 to 6, the end portion of the product portion, a coil-on-chip and the semiconductor module of the coil-on-chip type, characterized in that it is disposed a coating member for holding the to semiconductor module with articles of the type.
  8. 【請求項8】 インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を蓄積した半導体モジュールを備え付けた物品の購入者が、情報網から商品情報を得る物品販売システムであって、インターネット等の情報網から商品情報をダウンロードして入手するためのキー情報を、その半導体モジュールに蓄積した、請求項1ないし7に記載の半導体モジュール付き物品と、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールから、キー情報を受けるリーダーと、リーダーとインターフェイスを持ち、前記情報網にアクセスでき、前記情報網から情報を入力することができるデータ入力装置とを備え、購入者が、半導体モジュール付き物品の半導体モジュールを、リーダにてアクセスし、商品情報を前記情報網からダウンロ 8. The articles equipped with a semiconductor module that has accumulated the key information in order to obtain and download product information from an information network such as the Internet purchaser, an article marketing system to get the goods information from the information network , key information for obtaining download product information from an information network such as the Internet, and accumulated in the semiconductor module, the semiconductor module with article according to claims 1 to 7, the semiconductor module of the semiconductor module with the article , and the reader receiving a key information has a leader and interfaces, can access the information network, and a data input device capable of inputting information from the information network, buyer, the semiconductor module of the semiconductor module with the article and access by the reader, downloading product information from the information network ードして入手するためのキー情報を得て、これを前記情報網を介して、半導体モジュール付き物品の販売者側に提示するステップと、販売者側が、 To obtain key information for obtaining by over-de, which through the information network, and presenting to the seller side of the semiconductor module with the article, the merchant side,
    文字情報、画像情報、音楽情報等のディジタルコンテンツ、あるいは他の商品情報のダウンロードを、購入者側に許可し、購入者が、インターネットを介して、これらをダウンロードして得るステップとを行い、購入者が、 Character information, image information, digital content such as music information or other download product information, permits the purchaser, the purchaser is, via the Internet, it performs the steps that can download them, buy who is,
    半導体モジュール付き物品を購入して、インターネット等の情報網から商品情報を得るものであることを特徴とする販売システム。 Sales system, characterized in that to purchase semiconductor module with the article, is intended to obtain product information from the information network such as the Internet.
  9. 【請求項9】 請求項8において、データ入力装置が商品情報を受信したときに、該商品情報を表示するための、表示部を備えていることを特徴とする販売システム。 9. The method of claim 8, sales system data input device upon receiving the product information, for displaying the product information, characterized in that it comprises a display unit.
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