JP2000172812A - Noncontact information medium - Google Patents

Noncontact information medium

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JP2000172812A
JP2000172812A JP10363787A JP36378798A JP2000172812A JP 2000172812 A JP2000172812 A JP 2000172812A JP 10363787 A JP10363787 A JP 10363787A JP 36378798 A JP36378798 A JP 36378798A JP 2000172812 A JP2000172812 A JP 2000172812A
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JP10363787A
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Tetsushi Kawamura
Nobuyuki Nagai
哲士 川村
伸之 長井
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Hitachi Maxell Ltd
日立マクセル株式会社
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    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10158Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves methods and means used by the interrogation device for reliably powering the wireless record carriers using an electromagnetic interrogation field
    • G06K7/10178Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves methods and means used by the interrogation device for reliably powering the wireless record carriers using an electromagnetic interrogation field including auxiliary means for focusing, repeating or boosting the electromagnetic interrogation field

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a noncontact information medium which can extend a communication distance to a desired distance by an easy method by providing an IC element and making an IC element communicate with an external device through a booster without contacting. SOLUTION: The noncontact medium 10 has the booster 20 and a noncontact IC module 30 which is electromagnetically coupled with the booster 20 and capable of radio communication, and the booster 20 and noncontact IC module 30 are connected isolatedly. The booster 20 can receive a radio wave W from a reader writer 1 and send it to the noncontact IC module 30, and also can receive a radio wave W from the noncontact module 30 and send it to the reader writer 1. The electromagnetic wave W that the reader writer 1 receives generate an induced current at a coil 22 in the form of variation of magnetic flux. The coil 22 has a specific communication distance of communication with the reader writer 1 and the distance is adjustable, so the specific communication distance can be adjusted when necessary.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、データ記録担体に係り、特に、ICチップを内蔵した非接触情報媒体に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention generally relates to a data recording carrier, in particular, relates to a non-contact information medium incorporating an IC chip. 「ICチップを内蔵した非接触情報媒体」とは、ICチップを情報記録媒体として備え、外部装置と非接触に交信する媒体である。 A "non-contact information medium incorporating an IC chip" includes an IC chip as an information recording medium is a medium to communicate to the external unit and the non-contact type. 従って、非接触であれば、電波の波長を問わず、また、通信距離の長さも問わない。 Therefore, if the non-contact, regardless of the wavelength of the radio wave, also, regardless the length of the communication distance. 従って、後述する非接触ICモジュールも非接触情報媒体足り得る。 Therefore, the non-contact IC module to be described later may also be sufficient non-contact information medium.

【0002】ICチップを内蔵した非接触情報媒体の典型的なものは、例えば、マイクロ波を利用してリーダライタと交信する非接触ICカードである。 [0002] IC chip non-contact information medium typical of a built-in, for example, a contactless IC card to communicate with the reader-writer by using microwaves. なお、本出願においては、「ICカード」は、スマートカード、インテリジェントカード、チップインカード、マイクロサーキット(マイコン)カード、メモリーカード、スーパーカード、多機能カード、コンビネーションカードなどを総括している。 In the present application, "IC card" is a smart card, intelligent card, chip-in card, microcircuit (microcomputer) card, memory card, super card, multi-function cards, are summarized and combination cards.

【0003】また、ICチップを内蔵した非接触情報媒体はその形状がカードに限定されるものではない。 [0003] The non-contact information medium incorporating an IC chip is not limited in its shape it is limited to a card. 従って、それはいわゆるICタグも含む。 Thus, it also includes a so-called IC tag. ここでは、「IC Here, "IC
タグ」は、ICカードと同様の機能を有するが、切手サイズやそれ以下の超小型やコイン等の形状を有する全ての情報記録媒体を含むものである。 Tag "has the same function as the IC card, is intended to include all of the information recording medium having a stamp-sized and less micro and shape of a coin or the like.

【0004】 [0004]

【従来の技術】さて、ICカードは、カードに内蔵されているICチップとリーダライタとの通信方法に従って、接触型と非接触型に分類することができる。 BACKGROUND ART Now, IC card may be in accordance with the communication method between IC chip and the reader-writer incorporated in the card are classified into contact and non-contact type. このうち、非接触型は、リーダラータとの接点がないので接触不良がなく、リーダライタから数cm乃至数十cm離れた移動使用が可能で、汚れ、雨、静電気に強いなどの特徴があり、今後ますますその需要は高まるものと予想されている。 Among these, non-contact, there is no contact failure because there is no contact with the Ridarata, can move use away several cm to several tens cm from the reader-writer, is characterized dirt, rain, etc. resistant to static electricity, It is expected that more and more is growing the demand in the future.

【0005】非接触ICカードは、リーダライタから受信した電波から電磁誘導によって動作電力を得ると共に、電波を利用してリーダライタとの間でデータを交換する。 [0005] Non-contact IC card, as well as obtain operating power by electromagnetic induction from the radio wave received from the reader-writer, using radio waves to exchange data with the reader-writer. そして、非接触ICカードは、通常、かかる電波を送受信するためのアンテナ(例えば、アンテナコイル)をICチップとは別個独立の部材として形成してI Then, the non-contact IC card, usually, an antenna for transmitting and receiving such a radio wave (e.g., antenna coils) are formed as separate and independent member from the IC chip I
Cチップと接続している。 It is connected to the C chip.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】このように、アンテナとICチップは別体であったために、従来の非接触IC BRIEF Problem to be Solved] Thus, in order antenna and the IC chip were separate, conventional non-contact IC
カードを実装するときには、両者を電気的に接続しなければならなかった。 When implementing the card had to be electrically connected to each other. しかし、微小なICチップの端子とアンテナの接続は技術的困難性を伴う上に、接続点には可撓性のあるカードの使用時に特に応力が加わり断線の原因となっていた。 However, the connection terminal and the antenna of the small IC chip on with technical difficulties, was especially causing the stress is applied disconnection during use of the card to a connection point with a flexible. また、ICチップ及びアンテナ保持の基板が必要となり、ICカードのコストアップの原因となっていた。 In addition, IC chip and the substrate of the antenna holder is required, it has been a cause of the cost of the IC card. 更に、電気的接続とアンテナ、ICチップの動作確認の検査はカードにICチップとアンテナを実装して両者を接続してからでなければ行えなかったため、製造効率が悪かった。 Furthermore, electrical connection to the antenna, inspection for confirming the operation of the IC chip because it could not be done unless after connecting them together by mounting the IC chip and the antenna on the card, resulting in poor production efficiency.

【0007】一方、構成要素の小型化、多機能化の要請からアンテナコイルをICチップに内蔵(オンチップ化)する(オンチップコイル方式)も考えられる。 On the other hand, miniaturization of components, built a demand for multiple functions the antenna coil in the IC chip to (on-chip) (chip coil system) is also conceivable. かかるオンコイルICチップは、実装上の問題が少なく、また、構成要素の小型化には寄与するという長所を有する。 Such Onkoiru IC chip, less implementation issues, also has the advantage of contributing to the miniaturization of the components. しかし、アンテナが小型になるため必然的に通信距離が短くなってしまい、リーダライタと所定距離離間して交信できるという非接触ICカードにはそのまま適用できなかった。 However, the antenna is inevitably communication distance to become a small size becomes short, the non-contact IC card that can communicate spaced writer and predetermined distance can not be applied as it is.

【0008】また、たとえオンコイルICチップを使用できたとしても、単に通信距離を延長するだけでなく通信距離を所望の距離に調節することができればより好ましい。 Further, even though available Onkoiru IC chip, simply more preferably if it is possible to adjust the communication distance not only to extend the communication distance to a desired distance. 更には、複数のオンコイルICチップに対して一の通信補助装置により通信距離を延長することができれば経済的に好ましい。 Furthermore, economically favorable if it is possible to extend the communication distance by one communication assisting apparatus for a plurality of Onkoiru IC chip.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従来の課題を解決する新規かつ有用な非接触ICモジュール及びそれに使用される通信補助装置(ブースター)更にはかかる非接触ICモジュールと通信補助装置からなる非接触情報媒体を提供することを概括的な目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a communication with such a communication aid device (booster) contactless IC module further such that the conventional problems are used new and and its useful non-contact IC module solves the general purpose is to provide a noncontact information medium consisting of an auxiliary device.

【0010】より特定的には、本発明は、チップオンコイル方式の特長を備えた一以上の非接触ICモジュールと、それら複数の非接触ICモジュールに共通に使用されることができ、また、その通信距離を簡易な方法で所望の距離に延長することができる一以上の通信補助装置と、これら非接触ICモジュールと通信補助装置からなる非接触情報媒体を提供することを目的とする。 More particularly [0010] The present invention includes one or more non-contact IC module with the features of chip-on-coil system, can be used in common to the plurality of non-contact IC module, also, and one or more communication assisting device capable of extending a desired distance the communication distance in a simple method, and to provide a noncontact information medium comprising a communication assisting device with these non-contact IC module.

【0011】なお、ここで「非接触ICモジュール」とは、一般に、ICチップとICチップと外部装置との非接触交信手段であるコイルやアンテナ等が結合したものを意味し、モノリシックIC構造のオンコイルICチップやICチップとコイルがIC表面や同一基板に積載されていったい構造の形態を有する全てのものを含む。 [0011] Here, the term "non-contact IC module" generally means one coil or antenna or the like which is a non-contact communication means with the IC chip and the IC chip and the external device are bonded, monolithic IC structure Onkoiru IC chip or IC chip and coil including those all having the form of a unitary structure stacked on the IC surface and the same substrate. なお、非接触ICモジュールは広義にはその通信手段を問わないが、本出願では電(磁)波を媒介として交信するものとする。 The non-contact IC module is not limited to the communication means in a broad sense, in this application shall communicate photoelectrically (magnetic) waves as a medium.

【0012】かかる目的を達成するために、本発明の非接触ICモジュールは、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナを有するブースターに分離可能に接続可能な基板と、前記ブースターの前記第1のアンテナに非接触に電磁結合されることができる第2のアンテナと、当該第2のアンテナに接続されたIC素子とを有し、その結果、当該IC素子は当該ブースターを介して前記外部装置と非接触で通信をすることができる。 [0012] To achieve the above object, the contactless IC module of the present invention, which can be detachably connected to the booster having a first antenna capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction comprising: a substrate, a second antenna may be electromagnetically coupled to the non-contact with said first antenna of said booster, and said second antenna connected to the IC element, as a result, the IC device it can communicate with the external device and the non-contact through the booster.

【0013】また、本発明のブースターは、ICモジュールと分離可能に接続可能な基板と、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナと、前記外部装置が送信する信号のキャリア周波数に共振する共振回路を前記第1のアンテナと共に構成するコンデンサを有する。 Further, the booster of the present invention comprises a substrate capable connectable separated IC module, a first antenna capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction, the external device is transmitted a resonance circuit which resonates to the carrier frequency of the signal having a capacitor which constitutes together with the first antenna.

【0014】また、本発明の非接触情報媒体は、外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナを有するブースターと、前記ブースターの前記第1のアンテナに非接触に電磁結合されることができる第2のアンテナを有して、当該ブースターに分離可能に接続可能な非接触ICモジュールとを有し、その結果、当該非接触ICモジュールは前記ブースターを介して前記外部装置と非接触で通信をすることができる。 Further, the noncontact information medium of the present invention, non-contact with a booster having a first antenna capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction, the first antenna of the booster to a second antenna that can be electromagnetically coupled, and a non-contact IC module capable detachably connected to the booster, as a result, the the non-contact IC module via the booster it can communicate with an external device without contact.

【0015】本発明の非接触情報媒体によれば、非接触ICモジュールはブースターを介して実質的に外部装置と交信することができる。 According to the noncontact information medium of the present invention, the non-contact IC module may communicate with substantially external device via the booster. 従って、ブースターが外部装置と交信でき、非接触ICモジュールがブースターと交信できる限り、非接触ICモジュールは直接に外部装置と交信できるような通信距離を有する必要はない。 Accordingly, boosters can communicate with an external device, so long as the non-contact IC module can communicate with the booster, the non-contact IC module need not have a communication distance as can communicate directly with an external device. また、非接触ICモジュールはブースターに分離可能に接続することができる。 The non-contact IC module can be detachably connected to the booster. 従って、異なる大きさと通信距離を有するブースターを用いれば非接触ICモジュールの通信距離を所望の距離に調節することができる。 Therefore, it is possible to adjust the communication distance of the non-contact IC module by using the booster having different sizes and the communication distance to a desired distance. また、 Also,
同一形状の非接触ICモジュールに対してはブースターは共通に使用することができる。 For non-contact IC module having the same shape booster it can be used in common.

【0016】本発明の他の目的及び更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例により明らかにされる。 [0016] Other objects and further features of the present invention will hereinafter be elucidated by the examples described with reference to the accompanying drawings.

【0017】 [0017]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発明の非接触情報媒体を説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, illustrating a non-contact information medium of the present invention. なお、各図において、 In the drawings,
同一の参照番号を付した部材は同一部材を表すものとし、また、同一の参照番号にアルファベットを付した部材は対応する変形部材を表すものとし、重複説明は省略する。 Components provided with the same reference numerals to denote the same members, also elements designated alphabet in the same reference numerals to denote the corresponding deformable member, duplicated description will be omitted. また、特にことわらない限り、参照番号はアルファベットの付いた同一の参照番号の全てを総括しているものとする。 Further, unless otherwise specified, reference numerals assumed to summarize all the same reference numerals marked with a alphabet.

【0018】まず、図1乃至図5を参照して、本発明の非接触情報媒体10について説明する。 [0018] First, with reference to FIGS. 1 to 5, a description will be given of the noncontact information medium 10 of the present invention. 図1は本発明の非接触情報媒体10の構成とリーダライタ1との関係を示すブロック図である。 Figure 1 is a block diagram showing the relationship between the structure and the reader-writer 1 of the noncontact information medium 10 of the present invention.

【0019】本発明の非接触情報媒体10は、外部装置であるリーダライタ(R/W)1と電(磁)波を使用して交信する。 The noncontact information medium 10 of the present invention, a reader-writer (R / W) which is an external device communicate using 1 DOO electrostatic (magnetic) waves. また、非接触情報媒体10は、バッテリを内蔵していてもよいが、内蔵バッテリの劣化に伴うトラブルを回避すると共にチップを小型化するためにバッテリレスとすることが好ましい。 Further, the noncontact information medium 10 may be a built-in battery, it is preferable that the battery-less in order to reduce the size of the chip together to avoid problems associated with degradation of the built-in battery. 従って、以下、非接触情報媒体10は、電波を利用してリーダライタ1とデータを交換すると共に、リーダライタ1から受信した電波から電磁誘導によって動作電力を得るものとする。 Therefore, hereinafter, the noncontact information medium 10 is configured to replace the reader writer 1 and the data by using radio waves, and to obtain operating power by electromagnetic induction from the radio wave received from the reader-writer 1. 非接触情報媒体10は用途に合わせた任意の形状(例えば、ペンダント形状、コイン形状、キー形状、カード形状、タグ形状など)を有することができる。 Any shape noncontact information medium 10 is tailored to the application (e.g., a pendant shape, a coin shape, a key shape, card shape, a tag shape, etc.) may have.

【0020】このように、本発明の非接触情報媒体10 The noncontact information medium of the present invention thus 10
は外部装置と非接触に無線交信することができるが、これは本発明が外部装置と接触して交信する機能を排除しているものではない。 Although it is possible to wirelessly communicate with an external device in a non-contact, which the present invention is not intended to rule out the function of communicating in contact with the external device. 例えば、非接触情報媒体10は、 For example, the non-contact information medium 10,
接触ICチップを内蔵することにより、後に詳しく説明される非接触ICモジュール30と共に接触ICカード及び非接触ICカードの両機能を有するコンビネーションカードとして構成することができる。 By incorporating a contact IC chip may be configured as a combination card having a contactless IC card and functions of both the non-contact IC card with a contactless IC module 30 to be described later in detail.

【0021】また、本発明は、非接触情報媒体10が磁気ストライプを有するカード媒体に適用されることを妨げるものではない。 Further, the present invention does not preclude the noncontact information medium 10 is applied to a card medium having a magnetic stripe. この場合は、本発明の非接触情報媒体10は、クレジットカード、キャッシュカードなどの磁気カードとしての機能を有することになる。 In this case, the noncontact information medium 10 of the present invention, a credit card will have a function as a magnetic card such as a cash card. さらに、 further,
選択的に、非接触情報媒体10には、エンボス、サインパネル、ホログラム、刻印、ホットスタンプ、画像プリント、写真などが形成されてもよい。 Alternatively, the noncontact information medium 10, emboss, sign panels, holograms, stamping, hot stamping, image print, such as a photograph may be formed.

【0022】さて、リーダライタ1は、制御インタフェース部(CNT IF)2とアンテナ部(ANT)3とを有しており、所定のキャリア周波数fcを有する電波Wを非接触情報媒体10と送受信し、無線通信を利用して非接触情報媒体10と交信する。 [0022] Now, the reader-writer 1 has a control interface unit (CNT IF) 2 and the antenna unit (ANT) 3, and received a non-contact information medium 10 a radio wave W having a predetermined carrier frequency fc , communicates with the noncontact information medium 10 using wireless communication. なお、電波Wは任意の周波数帯のキャリア周波数fcを使用することができる。 It should be noted that the radio waves W can be used the carrier frequency fc of any of the frequency band. リーダライタ1は、例えば、非接触ICカード用のリーダライタとして構成することができ、制御インタフェース部2を介して更なる図示しない外部装置(処理装置、制御装置、パーソナルコンピュータ、ディスプレイなど)に接続されている。 Writer 1, for example, can be configured as a reader-writer for non-contact IC card, the control interface unit 2 an external device, not further shown, via a (processor, controller, personal computer, display, etc.) connected to the It is.

【0023】制御インタフェース部2は、例えば、アンテナコイルから構成されるアンテナ部3に接続されており、また、変調回路と復調回路を内蔵している。 The control interface unit 2, for example, are connected to the configured antenna unit 3 from the antenna coil, also has a built-in modulation circuit demodulation circuit. 変調回路は、外部装置からのデータを、例えば、キャリア周波数の振幅を変えることにより(ASK変調方式)、伝送信号に変換してアンテナ部3に送信する。 Modulation circuit, the data from the external device, for example, (ASK modulation scheme) by changing the amplitude of the carrier frequency, and transmits to the antenna unit 3 converts the transmission signal. また、復調回路はアンテナ部3を通じて非接触情報媒体10から受信した信号を基底帯域信号に変換してデータを得て、図示しない外部装置に送信する。 Further, the demodulation circuit converts the signal received from the noncontact information medium 10 through the antenna unit 3 into a baseband signal to obtain data, and transmits to an external device (not shown). なお、変調回路と復調回路は、当業界で周知の回路を使用することができるため、 Since the modulation circuit and the demodulation circuit, which can be used well-known circuit in the art,
ここでは詳細な説明は省略する。 And a detailed description thereof will be omitted.

【0024】非接触情報媒体10は、ブースター20 [0024] The non-contact information medium 10, booster 20
と、ブースター20に電磁結合された無線通信可能な非接触ICモジュール30とを有する。 When, and a non-contact IC module 30 wireless communication possible is electromagnetically coupled to the booster 20. 特徴的に、本発明の非接触情報媒体10においては、ブースター20と非接触ICモジュール30とは分離可能に接続される。 Characteristically, in the noncontact information medium 10 of the present invention, the booster 20 and the non-contact IC module 30 is detachably connected. 接続は機械(構造)的、化学(例えば、粘着)的、磁気的手段によって行われる。 Connection Machine (structure), chemical (e.g., adhesive), the carried out by magnetic means.

【0025】ブースター20は、リーダライタ1から電波Wを受信してこれを非接触ICモジュール30へ送信し、また、非接触ICモジュール30から電波Wを受信してこれをリーダライタ1へ送信することができる。 The booster 20 is transmitted from the reader-writer 1 it receives radio waves W to the noncontact IC module 30, also transmits the non-contact IC module 30 which receives radio waves W to the reader-writer 1 be able to. 従って、ブースター20はリーダライタ1と非接触ICモジュール30間の中継部としての機能を有する。 Accordingly, the booster 20 has a function as a relay unit between the reader writer 1 and the non-contact IC module 30. 後述するように、ブースター20は電磁誘導を利用している。 As described below, the booster 20 utilizes electromagnetic induction.
かかる、機能が達成される限りブースター20は任意の構成を採用することができる。 Such a booster 20 as long as the function is achieved may be employed any configuration.

【0026】以下、図1を参照して、ブースター20の構成の一例について説明する。 [0026] Hereinafter, with reference to FIG. 1, illustrating an example of a configuration of a booster 20. 同図に示すように、ブースター20は、少なくとも一のアンテナコイル22と、 As shown in the figure, the booster 20 includes at least one antenna coil 22,
好ましくはコンデンサ24とを有している。 Preferably and a capacitor 24.

【0027】リーダライタ1が受信する電波Wは磁束の変化としてコイル22に誘導電流を生成する。 [0027] Telecommunications W of the reader writer 1 receives generates an induction current in the coil 22 as a change in magnetic flux. かかる誘導電流はコイル22に電磁結合されている後述する非接触ICモジュール30のコイル34に誘導電流を生成する。 Such induced current generates an induced current in the coil 34 of the noncontact IC module 30 to be described later are electromagnetically coupled to the coil 22. また、コイル22はコイル34に流れる電流の変化により誘起された誘導電流から電波Wを生成して、リーダライタ1に送信することができる。 The coil 22 can generate radio waves W from the induction current induced by a change in the current flowing through the coil 34, and transmits to the reader-writer 1.

【0028】このように、コイル22はブースター20 [0028] In this way, the coil 22 booster 20
においてリーダライタ1及び非接触ICモジュールと交信することができる通信部として機能する。 Functions as a communication unit that can communicate with the reader-writer 1 and the non-contact IC module in. コイル22 Coil 22
は、リーダライタ1と交信することができる所定の通信距離を有しており、その大きさは調節可能であるため、 Because has a predetermined communication distance can communicate with the reader-writer 1, the magnitude of which is adjustable,
かかる所定の通信距離も必要に応じて調節することができる。 Such predetermined communication distance can also be adjusted as necessary. このため、本発明の非接触情報媒体10が従来のマイクロ波を利用する非接触ICカードの代替物として適用されるならば、上記所定の通信距離を従来の非接触ICカードに求められる通信距離と同様の距離に設定することができる。 Therefore, if the noncontact information medium 10 of the present invention is applied as an alternative to the non-contact IC card utilizing conventional microwave communication distance required for the predetermined communication distance to a conventional non-contact IC card it can be set to the same distance. 例えば、通信距離を10mm程度までにするのであればコイル22を小型とし、数cm程度であれば中型とし、10cm以上であれば大型にするなどである。 For example, the coils 22 and small as long as the communication distance up to about 10 mm, and medium-sized if several cm, and the like to large-sized long 10cm or more.

【0029】コイル22は、銅やアルミニウムなどを使用したエッチング、プリント配線方式による印刷、ワイヤによる形成など当業界で周知ないずれの方法によっても形成することができる。 The coil 22 can also be formed etching using such as copper or aluminum, the printing by the print wiring system, by any method forming such well known in the art by wire.

【0030】ブースター20の通信部として使用されるアンテナの構成は、ブースター20がリーダライタ1と交信することができる所定の通信距離を有している限り、アンテナコイル22に限定されないことはもちろんである。 The antenna configuration used as the communication unit of the booster 20, as long as the booster 20 has a predetermined communication distance can communicate with the reader-writer 1, is not limited to the antenna coil 22 is of course is there. 例えば、ダイポールアンテナ、モノポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナなど当業界で周知のアンテナを適用することができる。 For example, a dipole antenna, a monopole antenna, a loop antenna, a slot antenna, it is possible to apply a known antenna in the art microstrip antenna. このように、コイル22は、概念的には、通信手段を広く含むものとして理解することができる。 Thus, the coil 22 is conceptually can be understood as including a wide communication means.

【0031】ブースター20はコンデンサ24を更に有することができる。 [0031] The booster 20 can further comprise a capacitor 24. コンデンサ24は、コイル22と協同してキャリア周波数fcに共振する共振回路を形成するのに役立つ。 Capacitor 24 serves to form a resonant circuit which resonates to the carrier frequency fc in cooperation with the coil 22. コンデンサ24はコイル22と同時に形成されることができる。 Capacitor 24 may be formed simultaneously with the coil 22. また、コンデンサ24はコイル22と共に図示しないセラミック基板に集積化されてもよい。 The capacitor 24 may be integrated into a ceramic substrate (not shown) together with the coil 22.

【0032】さて、図1に示す回路の共振周波数fr [0032] Now, the resonant frequency of the circuit shown in Figure 1 fr
は、コイル22のインダクタンスをL、コンデンサ24 Is the inductance of the coil 22 L, capacitor 24
の静電容量をCとすれば、fr=(1/2π)(LC) If the electrostatic capacity and C, fr = (1 / 2π) (LC)
−1/2となる。 The -1/2. かかる値をキャリア周波数fcに一致させれば、図1に示す回路はfcに共振してコイル22 If ask match such values ​​to the carrier frequency fc, the circuit shown in FIG. 1 resonates to fc coil 22
及びコンデンサ24に大きな共振電流を流すことができ、また、かかる共振電流を非接触的に非接触ICモジュール30に供給することができる。 And it can supply a large resonance current to the capacitor 24, also can be supplied according resonance current in a non-contact non-contact IC module 30.

【0033】選択的に、図1に示すコンデンサ24の代わりに、複数のコンデンサをマッチング回路として設けてもよいし、また、コイル22にはノイズ除去用のシールドが設けられてもよい。 [0033] Optionally, instead of the capacitor 24 shown in FIG. 1, may be provided a plurality of capacitors as a matching circuit, the shield for removing noise may be provided to the coil 22.

【0034】非接触ICモジュール30は、メモリ32 The non-contact IC module 30, memory 32
-1と、電源回路32-3と、復調回路と変調回路を含む送受信回路32-4、図示しないクロックと、好ましくはロジック制御回路32-2とを内蔵しているICチップ32とコイル34とを基板31に搭載している。 -1, a power supply circuit 32-3, transmission and reception circuit 32-4 including a modulation circuit and the demodulation circuit, a clock (not shown), preferably a IC chip 32 and the coil 34 with a built-in logic control circuit 32-2 It is mounted to the substrate 31. また、選択的に、非接触ICモジュール30は、図示しないディスプレイやキーボードなどを有して更なる多機能化を達成してもよい。 Further, optionally, the non-contact IC module 30 may achieve further multifunctional a display and a keyboard (not shown). また、ICチップ32はコイル3 Moreover, IC chip 32 is coil 3
4との図示しない一対の接続端子を有している。 4 and has a pair of connection terminals (not shown) of the. 代替的に、ICチップ32はコイル34と一体化に構成されてもよい。 Alternatively, IC chip 32 may be configured to integrate the coil 34. かかる実施例については後述する。 It will be described later such an embodiment.

【0035】本発明の非接触ICモジュール30は上述したようにバッテリを内蔵しておらず、電源回路32- The contactless IC module 30 of the present invention is not a built-in battery as described above, the power supply circuit 32
3はコイル34が受信した電波から電磁誘導によってその動作電力を得る。 3 obtains its operating power by electromagnetic induction from the radio wave coil 34 is received. 送受信回路32-4の復調回路は、 Demodulation circuit of the transmitting and receiving circuits 32-4,
受信した電波を検波してそれからデータを得るために基底帯域信号を復元する。 Then restore the baseband signal to obtain data by detecting the received electric wave. また、送受信回路32-4の変調回路は、データを送信するために搬送波を送信データに応じて変化させてコイル34に送信する。 The modulation circuit of the transmitting and receiving circuits 32-4 transmits the carrier wave to transmit data to the coil 34 is varied according to the transmission data. 変調方式は、例えば、キャリア(搬送)周波数の振幅を変えるA Modulation scheme, for example, changing the amplitude of the carrier (conveyor) Frequency A
SK、位相を変えるPSKなどを使用することができる。 SK, and the like can be used PSK to change the phase.

【0036】変調回路や復調回路はロジック制御回路3 The modulation circuit and demodulation circuit logic control circuit 3
2-2によって制御されて、クロックに同期して動作する。 2-2 is controlled by, operating in synchronization with a clock. メモリ32-1はデータを保存するROM、RA ROM memory 32-1 to store the data, RA
M、EEPROM及び/又はFRAM等から構成される。 M, composed of EEPROM and / or FRAM, and the like. 非接触ICモジュール30の構成要素の構成や動作は当業界で周知であるため詳しい説明は省略する。 Construction and operation of the components of the non-contact IC module 30 is not described in detail because it is well known in the art.

【0037】ICチップ32はメモリ32-1に所定のデータを格納している。 The IC chip 32 stores the predetermined data into the memory 32-1. ICチップ32はリーダライタ1とかかるデータに基づいて交信したり、ロジック制御回路は所定の処理を行うことができる。 IC chip 32 or communicate on the basis of the data relating the reader-writer 1, the logic control circuit can perform a predetermined process. 例えば、かかるメモリ32-1は、ID情報や所定額の電子マネーなどの価値や取引記録その他を格納することができ、ロジック制御回路は所定の取引(例えば、切符の購入や電子マネーの入金など)によりかかる価値を増減等することができる。 For example, such a memory 32-1 can store the value and transaction records other electronic money ID information or a predetermined amount, the logic control circuit predefined transaction (e.g., ticket purchases and the electronic money payment, etc. the value of these by) can be increased or decreased and the like.

【0038】コイル34はICチップ32に接続されると共にコイル22と非接触に電磁結合されている。 The coil 34 is electromagnetically coupled to the non-contact with the coil 22 is connected to the IC chip 32. コイル34とコイル22は互いに密着又は微小ギャップにより近接して配置される。 Coil 34 and the coil 22 are positioned closer to the contact or minute gap from each other. コイル34は非接触ICモジュール30における通信部として機能する。 Coil 34 functions as a communication unit in the non-contact IC module 30. コイル34はコイル22に密接又は近接して配置されるので、その通信距離はブースター20の(コイル22の)通信距離に比べて非常に小さい。 Since the coil 34 is disposed in close or proximate to the coil 22, the communication distance of the booster 20 (the coil 22) very small compared to the communication distance. 両コイルの配置は、後述するブースター20と非接触ICモジュール30との接続方法に依存する。 Arrangement of the coils depends on the method of connecting the non-contact IC module 30 and the booster 20 to be described later. コイル34は、コイル22との配置、実装面積、その他の条件に応じて所望の寸法、形状、自己インダクタンス、相互インダクタンスを有する。 Coil 34 has the arrangement of the coil 22, the desired size depending on the mounting area, and other conditions, the shape, the self-inductance, mutual inductance. 例えば、上から見た場合にコイルの形状は円形に限定されず、四角形、楕円形などとしてもよい。 For example, the shape of a coil when viewed from above is not limited to circular, square, or the like oval. コイル34は、コイル2 Coil 34, coil 2
2と同様に、銅やアルミニウムなどを使用したエッチング、プリント配線方式による印刷、ワイヤによる形成など当業界で周知ないずれの方法によっても形成することができる。 Similar to 2, etching using such as copper or aluminum, the printing by the print wiring method, can be formed by any of the methods well known in the art, such as forming by wire.

【0039】非接触ICモジュール30は、ICチップ32とコイル34とを一つの基板31に搭載している。 The contactless IC module 30 is mounted with the IC chip 32 and the coil 34 on one substrate 31.
このため、非接触ICモジュール30は、機能的には、 Therefore, the non-contact IC module 30 functionally,
それ自体で従来の非接触ICカード又はICタグ若しくは無線周波数ID(RFID:Radio Frequ Conventional non-contact IC card or IC tag or radio frequency ID itself (RFID: Radio Frequ
ency Identification)と同様の機能を有する。 ency for the Identification) has the same function as the. しかし、従来の非接触ICカードとは以下の点で相違している。 However, the conventional non-contact IC card is different in the following points.

【0040】従来の非接触ICカードは、コイル34に相当する部分がリーダライタ1と交信するためのアンテナコイルであったため、それはコイル22とほぼ同様の大きさと通信距離を有する必要があった。 The conventional non-contact IC card, since the portion corresponding to the coil 34 is an antenna coil for communicating with the reader-writer 1, it was necessary to have approximately the same size and the communication distance between the coil 22. また、かかるアンテナコイルはICチップよりもはるかに大きいためにICチップには搭載されずに別体で製造され、ワイヤボンディング方式やTAB(Tape Automat Moreover, such an antenna coil is manufactured separately without being mounted on the IC chip to much larger than the IC chip, a wire bonding method or TAB (Tape Automat
ed Bonding)方式によって、あるいは、IC By ed Bonding) method, or, IC
チップにバンプを形成して異方性導電膜を利用したフェースダウン方式によってICチップと接続されていた。 It was connected to the IC chip by a face-down method using an anisotropic conductive film to form a bump on the chip.
理解されるように、本発明の非接触ICモジュール30 As will be appreciated, the non-contact IC module 30 of the present invention
は、コイル34が小さいために通信距離が短く、そのままでは従来の非接触ICカードとしては利用できなかった。 The communication distance to the coil 34 is small is short, is as it was not available as a conventional non-contact IC card.

【0041】本発明によれば、ブースター20を非接触ICモジュール30に後述するように接続することにより非接触ICモジュール30の通信距離を延長している。 According to the present invention, and extending the communication distance of the non-contact IC module 30 by connecting to later a booster 20 to the contactless IC module 30. なお、コイル34がICチップ32と別個に形成されてそれと接続されて一つの基板31に搭載されている図1に示す非接触ICモジュール30は、コイル34がICチップ32と一体になってオンコイルチップ32E The non-contact IC module 30 shown in FIG. 1, the coil 34 is mounted on one substrate 31 is connected with it are formed separately from the IC chip 32, the coil 34 is integral with the IC chip 32 on coil chip 32E
となっている図2に示す非接触ICモジュール30Eに置換されてもよい。 May be replaced by a non-contact IC module 30E shown in FIG. 2 which is a. この場合に、オンコイルICチップ32Eを基板31に載置することは選択的である。 In this case, placing the Onkoiru IC chip 32E on the substrate 31 is optional. いずれにしても、コイル34はICチップ32と同一基板3 In any case, the coil 34 is an IC chip 32 and the same substrate 3
1上に配置されるかICチップ32と一体化される。 It is integrated with the IC chip 32 is placed on 1. 内蔵されるコイルの様子は、例えば、図3において、IC State of the coil to be built, for example, in FIG. 3, IC
チップ32をICのアクティブ素子領域として読み替え、基板31をICチップ基板として読み替えることによって理解される。 Replaced the chip 32 as an active element region of the IC, it is understood by replaced the substrate 31 as the IC chip substrate. また、上述したように、コイル22 As described above, the coil 22
とコイル34は非接触で通信することができる。 The coil 34 can communicate in a non-contact. これにより、本発明の非接触ICモジュール30は、特長的に、基板31又はICチップ32E単独で、性能や接続を検査することができる。 Thus, the non-contact IC module 30 of the present invention, features, the substrate 31 or the IC chip 32E alone, it is possible to inspect the performance and connectivity.

【0042】従来の非接触ICカードでは、ICチップとアンテナコイルが別々に製造及び検査されて、カードに実装された後に、互いに接続されていた。 [0042] In the conventional non-contact IC card, IC chip and an antenna coil is separately manufactured and inspected, after being mounted on the card were connected to each other. その後に、 Thereafter,
全体としての上記の性能や接続の検査がなされ、不良品は交換等されていた。 Overall examination of the performance and connection is made of, has been replaced such defective products. 従って、従来の非接触ICカードは、ICチップとアンテナコイルをカードに実装して接続するまではこれらの検査ができなかったため、製造効率が悪かった。 Therefore, conventional non-contact IC card, in order to connect an IC chip is mounted and an antenna coil on the card could not these tests, resulting in poor production efficiency. これに対して、本発明の非接触情報媒体10は、それ単体として機能検査が可能であり、従来の非接触ICカードよりも改善された製造効率を有する。 In contrast, non-contact information medium 10 of the present invention, functional tests are possible as it alone has improved manufacturing efficiency than conventional non-contact IC card.

【0043】非接触ICモジュール30は、上述したように、コイル34の大きさが小さく基板31に実装されるという以外は従来の非接触ICカードの製造方法と原則として同様である。 The contactless IC module 30, as described above, except that the size of the coil 34 is mounted to the small board 31 is the same as the manufacturing method and principles of the conventional contactless IC card. 但し、本発明の非接触ICモジュール30は、それ自体ユニット化されており、また、ブースターとは非接触であるために、非接触メモリ素子3 However, the non-contact IC module 30 of the present invention is itself a unit, and in order from the booster is a non-contact, non-contact memory element 3
0単体で通信性能、処理性能、記憶性能、接続状態などが実装前に検査可能である。 0 alone in communication performance, processing performance, memory performance, such as the connection status can be checked before implementation. 従って、かかる検査に合格した非接触メモリ素子30のみを実装すればよいという点において従来の非接触ICカードの製造方法よりも製造効率が高い。 Therefore, high production efficiency than the conventional method of manufacturing a non-contact IC card in that it is sufficient to implement only the noncontact memory device 30 that pass such inspection.

【0044】次に、図4乃至図7を参照して、本発明の非接触情報媒体10に使用される様々な接続手段について説明する。 Next, with reference to FIGS. 4 to 7, a description will be given of various connecting means to be used for non-contact information medium 10 of the present invention. 図4は、機械的接続手段を使用する非接触情報媒体10Aの平面分解図である。 Figure 4 is an exploded plan view of the noncontact information medium 10A using mechanical connection means. 図5は、図4に示す非接触情報媒体10Aの接続手段を説明する側面図である。 Figure 5 is a side view illustrating the connecting means of the noncontact information medium 10A shown in FIG. 図6は、粘着的接続手段を使用する非接触情報媒体10Bの平面分解図である。 Figure 6 is an exploded plan view of the noncontact information medium 10B that uses an adhesive connection means. 図7は、磁気的接続手段を使用する非接触情報媒体10Cの平面分解図である。 Figure 7 is an exploded plan view of the noncontact information medium 10C using magnetic connecting means.
なお、各図においては、ICチップ等の各部の大きさは便宜上多少誇張されて見易くされている。 In each figure, the size of each part of the IC chip or the like is easily viewable for convenience are somewhat exaggerated. また、ブースターや非接触ICモジュールの構成要素は各基板の内部はあるために一般には(スケルトン構造の基板を除いて)見ることができないが図4、図6及び図7では便宜上図示されている。 Further, the components of the booster and the non-contact IC module is generally for inside each substrate there can not be seen (except for substrate skeleton structure) FIG. 4 is illustrated for convenience in FIG. 6 and FIG. 7 .

【0045】図4に示す非接触情報媒体10Aは、ブースター20Aと非接触ICモジュール30Aとを有する。 The noncontact information medium 10A shown in FIG. 4 includes a booster 20A and the non-contact IC module 30A. ブースター20Aは、コイル22Aと、コンデンサ24Aと、基板26Aと、T字孔27とを有する。 Booster 20A has a coil 22A, the capacitor 24A, and the substrate 26A, and a T-shaped hole 27. 孔2 Hole 2
7は横孔27aと縦孔27bとを有する。 7 has a lateral hole 27a and the vertical hole 27b. また、非接触ICモジュール30Aは、T字突起部33とそれに接続された矩形基部とからなる基板31Aを有し、ICチップ32Aと、コイル34Aとを備えている。 The non-contact IC module 30A includes a substrate 31A composed of the connected rectangular base thereto a T-projection 33, and includes an IC chip 32A, a coil 34A.

【0046】接続に際しては、まず、非接触ICモジュール30Aの基板31Aが、ブースター20AのT字孔27の横孔27aに挿入される。 [0046] In connection, first, the substrate 31A of the non-contact IC module 30A are inserted into the transverse hole 27a of the T-shaped hole 27 of the booster 20A. 非接触ICモジュール30Aは矩形基部から孔27に挿入されるが、ブースター20の基板26Aの上面から挿入されても裏面から挿入されてもよい。 Although the non-contact IC module 30A is inserted from the rectangular base portion into the hole 27, it may be inserted from the rear surface is inserted from the top surface of the substrate 26A of the booster 20. 以下、便宜上、非接触ICモジュール30Aはブースター20の基板26Aの上面から挿入されるものとする。 For convenience, the non-contact IC module 30A shall be inserted from the top surface of the substrate 26A of the booster 20. 挿入直後は、図5に示すように、非接触ICモジュール30Aのコイル34Aはブースター2 Immediately after insertion, as shown in FIG. 5, the coil 34A of the non-contact IC module 30A booster 2
0Aのコイル22Aと法線方向が直交するから非接触I Since the coils 22A and the normal direction of 0A is perpendicular contactless I
Cモジュール30Aはブースター20Aに接触するように突起部33を孔27から基板26Aの上面から突出したまま倒される(図5の矢印参照)。 C module 30A is brought down while projecting protrusions 33 to contact the booster 20A through the hole 27 from the upper surface of the substrate 26A (see arrows in FIG. 5). 同時に、突起部3 At the same time, the protruding portion 3
3は縦孔27bに沿って進むことになる。 3 will proceed along the vertical hole 27b. 最終的には、 Eventually,
突起部33の横棒が横孔27aにほぼ平行に縦孔27b Substantially parallel to the longitudinal hole 27b transverse rods in the horizontal hole 27a of the protrusion 33
より整列する。 More aligned. これにより、非接触ICモジュール30 Thus, the non-contact IC module 30
Aはブースター20Aに対して固定される。 A is fixed relative to the booster 20A.

【0047】非接触ICモジュール30Aをブースター20Aに対してより固定しようとする場合は、例えば、 [0047] When attempting to more secure the non-contact IC module 30A against the booster 20A is, for example,
非接触ICモジュール30Aの矩形基部に突起部33に対向して別の突起部を設け、ブースター20Aには孔2 It provided further projections to face the protruding portion 33 into a rectangular base of the non-contact IC module 30A, the booster 20A hole 2
7に対向して別の孔を設けて、一組の孔と突起部により両者を固定してもよい。 7 is provided another hole opposite the may be fixed to each other by the projection portion and a pair of holes. もっとも孔27と突起部33を一つだけ設けてユーザーが自分の指で両者を接続するように押圧してもよい。 However by providing a hole 27 and the protrusion 33 only one user may be pushed to connect them with their fingers.

【0048】図4に示す非接触情報媒体10Aは、特定の形状の突起部33を有する非接触ICモジュール30 The noncontact information medium 10A shown in FIG. 4, the non-contact IC module 30 has a projection 33 of a particular shape
Aのみがブースター20Aの孔27と接続可能である。 Only A is connectable to the hole 27 of the booster 20A.
従って、特定の非接触ICモジュールを有するユーザーのみに外部装置へのアクセスを許可しようとする場合に有効である。 Therefore, it is effective when attempting to allow access to the external device only to users having a particular non-contact IC module. このことを確保するために、例えば、基板26Aの表面に凹凸を付けるなど加工して、単に非接触ICモジュール30Aをブースター20Aに重ねただけでは両者は交信できないようにしてもよい。 To ensure this, for example, by processing, give an uneven surface of the substrate 26A, the both simply a contactless IC module 30A only superimposed on the booster 20A may also be unable to communicate.

【0049】図6に示す非接触情報媒体10Bは、ブースター20Bと非接触ICモジュール30Bとを有する。 The noncontact information medium 10B shown in FIG. 6 includes a booster 20B and the non-contact IC module 30B. ブースター20Bは、基板26Bに両面テープなどの貼り替え可能な粘着材28を有しており、かかる粘着材28により矩形状基板31Bを有する非接触ICモジュール30Bと接続する。 Booster 20B has a laminated re possible adhesive 28 such as double-sided tape to the substrate 26B, connected by such adhesive material 28 and the non-contact IC module 30B having a rectangular substrate 31B.

【0050】図7に示す非接触情報媒体10Cは、ブースター20Cと非接触ICモジュール30Cとを有する。 The noncontact information medium 10C shown in FIG. 7 includes a booster 20C and the non-contact IC module 30C. ブースター20Cの基板26Cには部材29が設けられており、非接触ICモジュール30Cの基板31C The substrate 26C booster 20C has the member 29 is provided, the non-contact IC module 30C substrate 31C
には部材35が設けられている。 Member 35 is provided on the. 部材29と35は、共に磁石か、一方が磁石で他方が金属である。 Member 29 and 35 are both either magnets, one of which is the other metal with a magnet. これにより、非接触ICモジュール30Cはブースター20Cに対して固定される。 Thus, the non-contact IC module 30C is fixed to the booster 20C.

【0051】なお、図4乃至図7のいずれの図においても、非接触ICモジュール30はブースター20に重ねられた状態で接続される。 [0051] Note that in any of the figures of FIGS. 4-7, the non-contact IC module 30 is connected in a state superimposed on the booster 20. 従って、もし、短時間の通信を確保することで十分であれば、非接触ICモジュール30をブースター20の上(又は下)に載せるだけでもよい。 Therefore, if, as long as sufficient to ensure a short communication, may be a contactless IC module 30 only placed on the booster 20 (or bottom).

【0052】本発明の接続手段は上記の方法に限定されないことは言うまでもない。 [0052] connecting means of the present invention is of course not limited to the above method. 例えば、機械的な接続手段の変形例として、基板26の表面に非接触ICモジュール30を分離可能にはめ込むことができる溝を形成してもよい。 For example, as a modification of the mechanical connection means, a groove may be formed to a non-contact IC module 30 on the surface of the substrate 26 can be fitted detachably. 代替的に、基板26の中央に開閉可能な図示しない蓋を設けてかかる蓋をあけて非接触ICモジュール30を基板26の内部に配置してもよい。 Alternatively, the non-contact IC module 30 by opening a lid Kakaru provided a lid which is not capable of opening and closing shown in the center of the substrate 26 may be disposed within the substrate 26.

【0053】本発明のブースター20は、複数の非接触ICモジュール30に共通に使用することができる。 [0053] booster 20 of the present invention can be used in common to a plurality of non-contact IC module 30. 例えば、非接触ICモジュール30Bの代わりに、非接触ICモジュール30Aをブースター20Bに貼りつけることができる。 For example, instead of the non-contact IC module 30B, the non-contact IC module 30A can be pasted to the booster 20B. また、異なる大きさのアンテナ(従って、異なる通信距離)を有するブースター20を複数用意すれば、一の非接触ICモジュール30の通信距離を、ブースター20を交換することにより、所望の距離に調節することもできる。 Also, different sizes of the antenna (and thus, different communication distances) if a plurality prepared booster 20 having a communication distance of one contactless IC module 30, by replacing the booster 20, to adjust a desired distance it is also possible.

【0054】以下、本発明の非接触情報媒体10の動作について説明する。 [0054] Hereinafter, the operation of the noncontact information medium 10 of the present invention. 図1を参照するに、本発明の非接触情報媒体10は、非接触ICカードやICタグと同様に様々な多目的用途が見込まれている。 Referring to FIG. 1, the noncontact information medium 10 of the present invention, the non-contact IC cards and IC tags as well as a variety of multi-purpose applications are expected. これらの分野には、金融(キャッシュカード、クレジットカード、電子マネー管理、ファームバンキング、ホームバンキングなど)流通(ショッピングカード、商品券など)、医療(診察券、健康保険証、健康手帳など)、交通(ストアードフェア(SF)カード、回数券、免許証、定期券、 In these areas, the financial (cash card, credit card, electronic money management, firm banking, such as home banking) distribution (shopping card, such as gift certificates), health care (consultation ticket, health insurance card, health handbook, etc.), traffic (Stored Fair (SF) cards, tickets, driver's license, commuter pass,
パスポートなど)、保険(保険証券など)、証券(証券など)、教育(学生証、成績証など)、企業(IDカードなど)、行政(印鑑証明、住民票など)などが含まれる。 Such as a passport), insurance (such as insurance securities), securities (securities, etc.), education (student ID, such as performance certificate), such as a company (ID card), administrative (seal proof, resident's card, etc.), and the like. 例えば、ICチップ32がID情報をそのメモリ(のROMなど)に格納しているには、非接触情報媒体10は、会社、研究所、大学などの入出力管理媒体として使用することができる。 For example, the IC chip 32 has stored the ID information in its memory (such as ROM), non-contact information medium 10 can be used company, Laboratories, as input and output management medium such as universities.

【0055】この場合、まず、ユーザーはドア付近に設けられたリーダライタ1に非接触情報媒体10を、例えば、10乃至50cmの距離でかざす。 [0055] In this case, first, the user of the noncontact information medium 10 to the reader-writer 1 provided in the vicinity of the door, for example, held over a distance of 10 to 50 cm. これに応答して、リーダライタ1は、キャリア周波数fcで電波Wを送出して非接触情報媒体10にID番号を返答することを促す。 In response, the reader-writer 1 will prompt to respond the ID number sent to the noncontact information medium 10 radio waves W at the carrier frequency fc. かかる電波Wは、好ましくはかかるキャリア周波数fcに共振するブースター20のコイル22により受信されて、同時に、コイル22に電磁結合された非接触ICモジュール30のコイル34に伝達される。 Such waves W is transferred preferably being received by the coil 22 of the booster 20 which resonates in such a carrier frequency fc, at the same time, the coil 34 of the noncontact IC module 30 which is electromagnetically coupled to the coil 22. その結果、コイル34には誘導電流が生じ、かかる誘導電流はICチップ32に供給される。 As a result, induction current is generated in the coil 34, such induced current is supplied to the IC chip 32. 誘導電流は交流であるために、ICチップ32は図示しない電源回路において直流に変換し、各部の動作用定電圧を得る。 For induced current is an alternating current, IC chip 32 is converted to DC in the power supply circuit, not shown, to obtain the operation for constant voltage of each part.

【0056】一方、図示しないロジック制御回路は、コイル34と図示しない復調回路を経て受信された信号(誘導電流)に応答して、図示しないメモリからID情報を読み出してコイル34から送出するように各部を動作させる。 Meanwhile, logic control circuit (not shown), in response to a signal received via the demodulation circuit (not shown) and coil 34 (induced current), so read the ID information from the memory (not shown) is sent from the coil 34 to operate the units. この結果、ID情報がメモリから読み出され、図示しない変調回路及びコイル34を経て外部に送出する。 As a result, ID information is read from the memory, and sends to the outside through the modulation circuit and the coil 34 (not shown). コイル34からのこのID情報は、電磁誘導によりブースターのコイル22及びコイル22に電磁結合されたリーダライタ1のアンテナ部3に伝達される。 The ID information from the coil 34 is transmitted to the antenna unit 3 of the reader-writer 1 is electromagnetically coupled by electromagnetic induction coil 22 and the coil 22 of the booster. アンテナ部3は受信したID情報を制御インタフェース部2に送出して、制御インターフェース2はこれに接続されたホストコンピュータなどにその正当性のチェックを依頼する。 Antenna section 3 sends out the ID information received in the control interface unit 2, the control interface 2 to request a check of the legitimacy such as the host computer connected thereto.

【0057】選択的に、リーダライタ1は、ユーザーにパスワードの入力したり指紋、声紋、アイリス情報を供給するように促してもよい。 [0057] Optionally, the reader writer 1, input or fingerprint of the user to the password, voice print, may be prompted to supply the iris information. これにより、ユーザーが非接触情報媒体10の正当の所有者であるかどうかを同時にチェックすることができる。 This makes it possible to check the user whether the legitimate owner of the noncontact information medium 10 at the same time. この場合は、リーダライタ1は、図示しない指紋リーダなどを利用することになる。 In this case, the reader writer 1 will be used such as a fingerprint reader (not shown). その後、ID情報が正しいことが確認されれば、ドアのロックが解除されてユーザーはドアを開けて中に入ることができる。 Then, if it is confirmed that the ID information is correct, the lock of the door is released by a user can enter in to open the door. なお、ドアを金庫扉としても同様である。 The same applies to the door as a safe door. ID情報が間違っていればドアのロックは維持される。 If the wrong ID information door lock is maintained.

【0058】以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 [0058] Having described preferred embodiments of the present invention, the present invention is of course is not limited to these embodiments, and various variations and modifications may be made within the scope of the invention.

【0059】 [0059]

【発明の効果】本発明の非接触情報媒体によれば、微小なコイルなどの通信手段を有する無線通信可能な非接触ICモジュールはその通信距離がブースターにより所望の距離まで延長される。 According to the noncontact information medium of the present invention, the non-contact IC module capable of radio communication with a communication means such as a micro-coil that communication distance is extended to the desired length by the booster. 従って、従来はその短い通信距離から非接触情報媒体への適用が難しかった非接触IC Therefore, the non-contact IC application is difficult in the conventional from its short communication distance to the noncontact information medium
モジュールは、本発明により用途が拡大した。 Module, applications expanded by the present invention.

【0060】ブースターと非接触ICモジュールとは分離可能に接続されるため、複数の非接触ICモジュールに一のブースターを共通に使用することができる。 [0060] Since the booster and the non-contact IC module is detachably connected, it is possible to use one of the booster in common to a plurality of non-contact IC module. また、通信距離が異なるブースターを複数設ければ一の非接触ICモジュールの通信距離を所望の距離に調節することができる。 Further, it is possible communication distance to adjust the communication distance of one contactless IC module by providing a plurality of different booster desired distance.

【0061】なお、非接触ICモジュールは、少なくともICチップとそれに接続されたコイルなどの通信手段を有するもののそれ以外の構成要素が組み込まれることを排除するものではない。 [0061] The non-contact IC module, does not exclude that other components are incorporated but with a communication means such as a coil connected thereto and at least an IC chip.

【0062】また、ICチップとコイルを使用する非接触ICモジュールは、コイルをICチップが積載された基板上に配置してもよいし、コイルをICチップと一体化してオンコイルICチップとしてもよい。 [0062] The non-contact IC module using an IC chip and coils to the coil IC chip may be disposed on a substrate stacked, may be Onkoiru IC chip coils integrated with the IC chip .

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の非接触情報媒体の構成とリーダライタとの関係を示すブロック図である。 1 is a block diagram showing the relationship between the structure and the reader-writer of contactless information medium of the present invention.

【図2】 図1に示す非接触情報媒体の非接触ICモジュールに適用可能なオンコイルICチップを示すブロック図である。 2 is a block diagram showing the applicable Onkoiru IC chip in the non-contact IC module of the contactless information medium shown in FIG.

【図3】 図1に示す非接触情報媒体の非接触ICモジュールに使用可能なコイルの上面図を示している。 3 shows a top view of the available coil in a non-contact IC module of the contactless information medium shown in FIG.

【図4】 図1に示す非接触情報媒体が機械的に非接触ICモジュールとブースターを接続する場合を説明するための平面分解図である。 [4] noncontact information medium shown in FIG. 1 is a plan exploded view for explaining a case in which mechanically connects the non-contact IC module and booster.

【図5】 図4に示す非接触情報媒体の接続手段を説明する側面図である。 5 is a side view illustrating the connecting means of the noncontact information medium shown in FIG.

【図6】 図1に示す非接触情報媒体が粘着的に非接触ICモジュールとブースターを接続する場合を説明するための平面分解図である。 [6] noncontact information medium shown in FIG. 1 is a plan exploded view for explaining a case of adhesively connecting the non-contact IC module and booster.

【図7】 図1に示す非接触情報媒体が磁気的に非接触ICモジュールとブースターを接続する場合を説明するための平面分解図である。 [7] noncontact information medium shown in FIG. 1 is a plan exploded view for explaining a case of magnetically connects the non-contact IC module and booster.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 非接触情報媒体 20 ブースター 22 コイル 24 コンデンサ 27 孔 28 粘着材 29 接続部材 30 非接触ICモジュール 32 ICチップ 33 突起部 34 コイル 35 接続部材 10 noncontact information medium 20 booster 22 coil 24 capacitor 27 hole 28 adhesive 29 connecting member 30 non-contact IC module 32 IC chip 33 projections 34 coil 35 connected members

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナを有するブースターに分離可能に接続可能な基板と、 前記ブースターの前記第1のアンテナに非接触に電磁結合されることができる第2のアンテナと、 当該第2のアンテナに接続されたIC素子とを有し、その結果、当該IC素子は当該ブースターを介して前記外部装置と非接触で通信をすることができる非接触ICモジュール。 And 1. A external device and the first substrate can be detachably connected to the booster having an antenna capable of wireless communication using electromagnetic induction, the non-contact with said first antenna of said booster a second antenna can be electromagnetically coupled, and a said second antenna connected to the IC element, as a result, communication with the said IC element via the booster external device in a non-contact contactless IC module can be.
  2. 【請求項2】 ICモジュールと分離可能に接続可能な基板と、 外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナと、 前記外部装置が送信する信号のキャリア周波数に共振する共振回路を前記第1のアンテナと共に構成するコンデンサを有するブースター。 2. A IC module and detachably connectable substrate, a first antenna capable of wireless communication using the external device and the electromagnetic induction, the carrier frequency of the signal which the external apparatus transmits booster with a capacitor constituting a resonant circuit resonating with the first antenna.
  3. 【請求項3】 外部装置と電磁誘導を利用して無線通信をすることができる第1のアンテナを有するブースターと、 前記ブースターの前記第1のアンテナに非接触に電磁結合されることができる第2のアンテナを有して、当該ブースターに分離可能に接続可能な非接触ICモジュールとを有し、その結果、当該非接触ICモジュールは前記ブースターを介して前記外部装置と非接触で通信をすることができる非接触情報媒体。 A booster having a first antenna 3. Utilizing the external device and the electromagnetic induction can be a wireless communication, first can be electromagnetically coupled to the non-contact with said first antenna of said booster a second antenna, and a non-contact IC module detachably connectable to the booster, as a result, the non-contact IC module is to communicate with the external device and the non-contact through the booster noncontact information medium capable.
  4. 【請求項4】 前記ブースターは第1の係合部を有し、 Wherein said booster has a first engagement portion,
    前記非接触ICモジュールは第2の係合部を有し、前記第1及び第2の係合部が分離可能に機械的に係合することができる請求項3記載の非接触情報媒体。 The contactless IC module has a second engaging portion, said first and second noncontact information medium according to claim 3, wherein the engaging portion is able to mechanically engage separable.
  5. 【請求項5】 前記非接触情報媒体は、前記非接触IC Wherein said non-contact information medium, said non-contact IC
    モジュールを前記ブースターに分離可能に貼り付ける粘着剤を更に有する請求項3記載の非接触情報媒体。 Noncontact information medium according to claim 3, further comprising an adhesive paste the module to be separated into the booster.
  6. 【請求項6】 前記非接触情報媒体は、前記非接触IC Wherein said non-contact information medium, said non-contact IC
    モジュールを前記ブースターに分離可能に接続する磁石を更に有する請求項3記載の非接触情報媒体。 Noncontact information medium according to claim 3, further comprising a magnet for connecting detachably the module to the booster.
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