JP4638258B2 - Led用基板および光源 - Google Patents
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Description
図3Aおよび図3Bに、液晶ディスプレイ用のエッジ型バックライトユニット(20)を示す。このエッジ型バックライトユニット(20)は、導光板(21)の左右両端に光源(10)(10)を取り付けたものである。
〔実施例2〕
図4Aおよび図4Bに、液晶ディスプレイ用の直下型バックライトユニット(30)を示す。この直下型バックライトユニット(30)は、4本の光源(10)を平面上に配置したものであり、多数のLED(11)によって直接的に液晶ディスプレイを照らすものである。
2…扁平チューブ
3…絶縁層
4…通電層
5…流路
10…光源
11…LED
20…エッジ型バックライトユニット
22a,22b,32a,32b…ヘッダー(給排部)
23…ラジエータ(給排部)
25…ポンプ(給排部)
26…管(給排部)
30…直下型バックライトユニット
Claims (9)
- LEDを取り付けるための基板であって、冷却液が流通する通路を有するアルミニウム製扁平チューブが押出多穴管で構成され、かつその表面に陽極酸化皮膜を有し、前記扁平チューブの陽極酸化皮膜上に、絶縁性樹脂、または絶縁性樹脂に熱伝導性フィラーを配合した絶縁性樹脂組成物からなる絶縁層を介してLEDを取り付けるための通電層が一体に積層されていることを特徴とするLED用基板。
- 前記扁平チューブの通路の水力相当直径(De)が0.2〜3.1mmの範囲に設定されている請求項1に記載のLED用基板。
- 前記扁平チューブの厚さが10mm以下である請求項1または2に記載のLED用基板。
- 前記絶縁性樹脂は、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂のうちの少なくとも一つである請求項1〜3のいずれかに記載のLED用基板。
- 前記絶縁性樹脂組成物において、熱伝導性フィラーは、SiO2、Al2O3、BeO、MgO、Si3N4、BN、AlNのうちの少なくとも一つである請求項1〜4のいずれかに記載のLED用基板。
- 前記絶縁性樹脂組成物において、熱伝導性フィラーの含有量は40〜90容量%である請求項5に記載のLED用基板。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載されたLED用基板の通電層に、LEDが取り付けられてなることを特徴とする光源。
- 請求項7に記載された光源と、前記光源のLED用基板の扁平チューブに冷却液を給排する給排部とを備え、該給排部は、前記扁平チューブに連通接続されるヘッダー、冷却液を冷却するラジエータ、冷却液を扁平チューブとラジエータとの間を循環させるポンプ、これらを接続する配管を有することを特徴とする光源ユニット。
- 請求項7に記載された光源または請求項8に記載された光源ユニットが搭載された液晶ディスプレイ用バックライトユニット。
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