JPH06314863A - マトリックス回路基板 - Google Patents
マトリックス回路基板Info
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マトリックス回路基板でスルーホールや立体
印刷回路を用いないで、しかも駆動素子及び駆動回路を
同時に形成する。 【構成】 樹脂状絶縁物で被覆された網目状立体配線の
一部を露出させて導体線回路として発光ダイオード、ラ
ンプ及び抵抗素子等の電気部品を搭載し、さらに回路基
板の裏面に貼着した駆動用基板の駆動素子と露出された
残りの導体線回路を使用して電気的に接続する。
印刷回路を用いないで、しかも駆動素子及び駆動回路を
同時に形成する。 【構成】 樹脂状絶縁物で被覆された網目状立体配線の
一部を露出させて導体線回路として発光ダイオード、ラ
ンプ及び抵抗素子等の電気部品を搭載し、さらに回路基
板の裏面に貼着した駆動用基板の駆動素子と露出された
残りの導体線回路を使用して電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマトリックス回路基板上
に発光ダイオード（以下ＬＥＤという）、ダイオード、
ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭載するための回
路基板、例えばドットマトリックス発光表示体用のダイ
オードドライバーを製造する場合に使用されるマトリッ
クス回路基板に関する。
に発光ダイオード（以下ＬＥＤという）、ダイオード、
ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭載するための回
路基板、例えばドットマトリックス発光表示体用のダイ
オードドライバーを製造する場合に使用されるマトリッ
クス回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のマトリックス回路基板において
は、図５に示すように絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えばＬＥＤベアチップ６
を接続することにより回路を形成しているために、回路
基板の両面のほとんどがマトリックス回路として使用さ
れて該マトリックス回路基板に搭載した部品を駆動させ
る為の駆動素子や駆動回路は別基板に形成される。
は、図５に示すように絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えばＬＥＤベアチップ６
を接続することにより回路を形成しているために、回路
基板の両面のほとんどがマトリックス回路として使用さ
れて該マトリックス回路基板に搭載した部品を駆動させ
る為の駆動素子や駆動回路は別基板に形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のマト
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えばＬＥＤにおい
ては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くなる。
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えばＬＥＤにおい
ては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くなる。
【０００４】さらにスルーホール用回路基板としては、
絶縁材料として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポ
キシ樹脂基板が用いられるので、導体回路や搭載したダ
イオードや抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しや
すく回路上での誤動作などが発生する問題点があった。
絶縁材料として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポ
キシ樹脂基板が用いられるので、導体回路や搭載したダ
イオードや抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しや
すく回路上での誤動作などが発生する問題点があった。
【０００５】そして該マトリックス回路基板は、両面に
アノ−ドまたはカソ−ドの配線が行われているので、搭
載された電気部品を駆動させるための駆動用素子及び駆
動回路は別基板として形成させることになり、マトリッ
クス回路基板は最低でも２枚必要になり、これらを組み
立てた時の体積も大きくなる欠点があった。
アノ−ドまたはカソ−ドの配線が行われているので、搭
載された電気部品を駆動させるための駆動用素子及び駆
動回路は別基板として形成させることになり、マトリッ
クス回路基板は最低でも２枚必要になり、これらを組み
立てた時の体積も大きくなる欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成し
てこの面に電気部品としてＬＥＤ、ダイオ−ド、ランプ
及び抵抗素子等（以下電気部品という）を搭載させるこ
とができ、もう一方の面に前記電気部品を駆動させる為
の駆動用素子と駆動回路を有する基板を貼着できること
を見出し本発明を完成するに至った。
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成し
てこの面に電気部品としてＬＥＤ、ダイオ−ド、ランプ
及び抵抗素子等（以下電気部品という）を搭載させるこ
とができ、もう一方の面に前記電気部品を駆動させる為
の駆動用素子と駆動回路を有する基板を貼着できること
を見出し本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち本発明は、金属導体線を予め絶縁
された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望の
絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマトリ
ックス回路基板の一方の面に電気部品を搭載して前記金
属導体線と接続し、さらに他方の面に前記電気部品駆動
用素子及び駆動回路を有する基板を貼着して前記金属導
体線と接続してなるマトリックス回路基板、また該回路
基板の電気部品としてＬＥＤを搭載した表示板又は電気
部品としてダイオード、ランプ及び抵抗素子等を搭載し
た機能部品を特徴とするものである。
された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望の
絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマトリ
ックス回路基板の一方の面に電気部品を搭載して前記金
属導体線と接続し、さらに他方の面に前記電気部品駆動
用素子及び駆動回路を有する基板を貼着して前記金属導
体線と接続してなるマトリックス回路基板、また該回路
基板の電気部品としてＬＥＤを搭載した表示板又は電気
部品としてダイオード、ランプ及び抵抗素子等を搭載し
た機能部品を特徴とするものである。
【０００８】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる、図２において配線４と配線
５を表す平面図である。
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる、図２において配線４と配線
５を表す平面図である。
【０００９】また図２は、平織り網目状立体配線２の隙
間を絶縁剤３で含浸して回路基板とし、網目状に立体配
線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際に、表面
に露出される配線４と配線５の電気部品を搭載する絶縁
部分を研磨して金属導体線を露出させ、配線４に半田を
介して単色ＬＥＤベアチップ６を接続し、配線５に設け
たボンディングパット８とワイヤー７で結線した表示板
の側面断面図である。
間を絶縁剤３で含浸して回路基板とし、網目状に立体配
線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際に、表面
に露出される配線４と配線５の電気部品を搭載する絶縁
部分を研磨して金属導体線を露出させ、配線４に半田を
介して単色ＬＥＤベアチップ６を接続し、配線５に設け
たボンディングパット８とワイヤー７で結線した表示板
の側面断面図である。
【００１０】本発明の絶縁被覆金属導体線１に用いる金
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質として
何ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適
している。そして金属導体線の線径としては特に制限は
ないが、電気抵抗を小さくするためには太い方が良い
が、あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体も
大きくなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５ｍ
ｍの範囲が好ましい。
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質として
何ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適
している。そして金属導体線の線径としては特に制限は
ないが、電気抵抗を小さくするためには太い方が良い
が、あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体も
大きくなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５ｍ
ｍの範囲が好ましい。
【００１１】また絶縁被覆材料としては、少なくとも交
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
【００１２】本発明の網目状立体配線の織り方は、平織
り、綾織り及びその他回路上の電気部品の搭載位置によ
り織り方を変えて網目状立体配線を形成することもでき
る。そして縦糸と横糸として用いる金属導体線は、線径
が同一でも異なっていてもよく、さらに織る際に一方を
金属導体線で、他方を絶縁被覆金属導体線とするか、又
は両方を絶縁被覆金属導体線とするかのいづれかであっ
ても差支えない。
り、綾織り及びその他回路上の電気部品の搭載位置によ
り織り方を変えて網目状立体配線を形成することもでき
る。そして縦糸と横糸として用いる金属導体線は、線径
が同一でも異なっていてもよく、さらに織る際に一方を
金属導体線で、他方を絶縁被覆金属導体線とするか、又
は両方を絶縁被覆金属導体線とするかのいづれかであっ
ても差支えない。
【００１３】次に本発明に用いる平織り網目状立体配線
２は柔軟性があるため補強として間隙に絶縁剤３を含浸
させてもよく、また電気部品や導体回路からの発熱が問
題になる時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として
熱伝導性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化
させて、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体
線回路からの放熱を効率よく行うことができる。
２は柔軟性があるため補強として間隙に絶縁剤３を含浸
させてもよく、また電気部品や導体回路からの発熱が問
題になる時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として
熱伝導性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化
させて、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体
線回路からの放熱を効率よく行うことができる。
【００１４】絶縁剤３として用いる樹脂としては、エポ
キシ樹脂及びフェノール樹脂等の液状熱硬化性樹脂、イ
ミド樹脂、シリコーン樹脂等のエンジニアプラスチック
ス熱可塑性樹脂が用いられ、またフィラーとしては、熱
伝導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム
（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
キシ樹脂及びフェノール樹脂等の液状熱硬化性樹脂、イ
ミド樹脂、シリコーン樹脂等のエンジニアプラスチック
ス熱可塑性樹脂が用いられ、またフィラーとしては、熱
伝導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム
（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
【００１５】本発明の露出した金属導体線の部分には、
電気部品を搭載する側の面では例えばハンダペーストを
塗布して電気部品を載置してハンダリフローを行うとい
う簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハ
ンダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のた
めにニッケルメッキ及び金メッキなどの処理を行っても
良い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド
８としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが
使用される。
電気部品を搭載する側の面では例えばハンダペーストを
塗布して電気部品を載置してハンダリフローを行うとい
う簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハ
ンダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のた
めにニッケルメッキ及び金メッキなどの処理を行っても
良い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド
８としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが
使用される。
【００１６】次に図３及び図４の（１）〜（２）は、本
発明の駆動用素子及び駆動回路を有する基板を貼着した
マトリックス回路基板であり、マトリックス回路基板一
方の面に電気部品を配線４又は配線５に搭載して接続
し、他方の面には前記電気部品を駆動させるための駆動
素子１４及び駆動回路を有する駆動用基板１３が貼着さ
れ、該駆動用基板１３の駆動回路とマトリックス回路基
板の配線とは、ワイヤ−１５、コネクタ−１６または金
属バンプ１７等で接続される。
発明の駆動用素子及び駆動回路を有する基板を貼着した
マトリックス回路基板であり、マトリックス回路基板一
方の面に電気部品を配線４又は配線５に搭載して接続
し、他方の面には前記電気部品を駆動させるための駆動
素子１４及び駆動回路を有する駆動用基板１３が貼着さ
れ、該駆動用基板１３の駆動回路とマトリックス回路基
板の配線とは、ワイヤ−１５、コネクタ−１６または金
属バンプ１７等で接続される。
【００１７】さらに詳しく図３は、マトリックス回路基
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、駆
動素子１４を搭載した駆動用基板１３を貼着し、配線４
及び配線５と駆動素子とをワイヤー１５で接続しもので
ある。
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、駆
動素子１４を搭載した駆動用基板１３を貼着し、配線４
及び配線５と駆動素子とをワイヤー１５で接続しもので
ある。
【００１８】また図４の（１）は、マトリックス回路基
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、駆
動素子１４を搭載した駆動用基板１３を絶縁基板１２を
介して接着し、マトリックス回路基板と駆動用基板１３
に設けられたコネクター１６によって接続されている。
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、駆
動素子１４を搭載した駆動用基板１３を絶縁基板１２を
介して接着し、マトリックス回路基板と駆動用基板１３
に設けられたコネクター１６によって接続されている。
【００１９】そして図３の（２）は、マトリックス回路
基板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４
と接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７で
ＬＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、
駆動素子１４を搭載した駆動用基板１３を金属バンプ１
７を介して接着し、マトリックス回路基板と駆動用基板
１３は、導電性メッキを施したスルーホール（図示せ
ず）に電気的に接続されている。
基板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４
と接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７で
ＬＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面には、
駆動素子１４を搭載した駆動用基板１３を金属バンプ１
７を介して接着し、マトリックス回路基板と駆動用基板
１３は、導電性メッキを施したスルーホール（図示せ
ず）に電気的に接続されている。
【００２０】駆動用基板１３の材質としては、熱伝導効
率をあげる際には、例えばアルミニウム、珪素鋼、炭素
鋼、ＳＵＳ及びインバー等が用いられ、また熱伝導性を
あまり必要としない際にはフェノール樹脂、イミド樹脂
及びエポキシ樹脂等の樹脂板でも差支えない。
率をあげる際には、例えばアルミニウム、珪素鋼、炭素
鋼、ＳＵＳ及びインバー等が用いられ、また熱伝導性を
あまり必要としない際にはフェノール樹脂、イミド樹脂
及びエポキシ樹脂等の樹脂板でも差支えない。
【００２１】本発明のマトリックス回路基板は、例えば
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できる。また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆され
ている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導体
線を露出させることにより作製することができる。
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できる。また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆され
ている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導体
線を露出させることにより作製することができる。
【００２２】そしてこの回路基板は、必要により網目状
立体配線の隙間に樹脂状物の絶縁物を含浸させることに
より補強できるし、一方の面には電気部品を搭載し、他
方の面には前記電気部品を駆動させるための駆動回路を
貼着することで、回路基板にスル−ホ−ルを設けること
もなく小型で種々の用途に使用できるマトリックス回路
基板を作製することができる。
立体配線の隙間に樹脂状物の絶縁物を含浸させることに
より補強できるし、一方の面には電気部品を搭載し、他
方の面には前記電気部品を駆動させるための駆動回路を
貼着することで、回路基板にスル−ホ−ルを設けること
もなく小型で種々の用途に使用できるマトリックス回路
基板を作製することができる。
【００２３】このように本発明は、種々の網目状立体配
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することにより電気部品や金属導体線回路か
らの放熱性もよく、さらに一方の面には電気部品を搭載
し、他方の面にはこれらを駆動させるための駆動部品を
搭載して両面を結ぶスル−ホ−ルを設けることなく電気
的接続ができるので、小型で極めて信頼性の高いマトリ
ックス回路基板の作製が容易に行うことができる。
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することにより電気部品や金属導体線回路か
らの放熱性もよく、さらに一方の面には電気部品を搭載
し、他方の面にはこれらを駆動させるための駆動部品を
搭載して両面を結ぶスル−ホ−ルを設けることなく電気
的接続ができるので、小型で極めて信頼性の高いマトリ
ックス回路基板の作製が容易に行うことができる。
【００２４】これらの特徴を利用した本発明のマトリッ
クス回路基板の使用方法としては、搭載した電気部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせることができるので、例えばＬＥＤやランプを
搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭載すれ
ば感熱紙への印字用ボード回路として使用することがで
きる。
クス回路基板の使用方法としては、搭載した電気部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせることができるので、例えばＬＥＤやランプを
搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭載すれ
ば感熱紙への印字用ボード回路として使用することがで
きる。
【００２５】さらに実施例により本発明を具体的に説明
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．５ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せ基板を作製した。この基板をエポキシ樹脂が硬化後に
離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリックス
回路基板を得た。マトリックス回路基板の露出した銅線
の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下側を
半田付けにより配線４に接続し上側をワイヤ−ボンディ
ングにより配線５に接続した。さらに他方の面にはＬＥ
Ｄ駆動用の駆動用素子と駆動回路を有したガラスエポキ
シ樹脂よりなる駆動用基板１３を駆動回路とマトリック
ス回路基板との電気接続部を除く部分にエポキシ系樹脂
接着剤で接着して駆動用基板１３に設けた駆動素子１４
とマトリックス回路基板の配線４及び配線５とをワイヤ
ー１５で電気的に接続してマトリックス回路付きＬＥＤ
表示用モジュ−ルを作製した。
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．５ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せ基板を作製した。この基板をエポキシ樹脂が硬化後に
離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリックス
回路基板を得た。マトリックス回路基板の露出した銅線
の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下側を
半田付けにより配線４に接続し上側をワイヤ−ボンディ
ングにより配線５に接続した。さらに他方の面にはＬＥ
Ｄ駆動用の駆動用素子と駆動回路を有したガラスエポキ
シ樹脂よりなる駆動用基板１３を駆動回路とマトリック
ス回路基板との電気接続部を除く部分にエポキシ系樹脂
接着剤で接着して駆動用基板１３に設けた駆動素子１４
とマトリックス回路基板の配線４及び配線５とをワイヤ
ー１５で電気的に接続してマトリックス回路付きＬＥＤ
表示用モジュ−ルを作製した。
【００２６】実施例２ 平織り網目状立体配線２の一方の銅線を被覆しないで用
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示モ
ジュ−ルを作製した。
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示モ
ジュ−ルを作製した。
【００２７】実施例３ 駆動回路基板の材質としてアルミベ−ス基板を用いた以
外は実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示モジュ−ル
を作製した。
外は実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示モジュ−ル
を作製した。
【００２８】実施例４ 実施例１のＬＥＤベアチップ６に替えて抵抗素子をマト
リックス回路基板に搭載した以外は、実施例１と同様な
操作を行い感熱紙への印字用ボード回路としての機能部
品を作製した。
リックス回路基板に搭載した以外は、実施例１と同様な
操作を行い感熱紙への印字用ボード回路としての機能部
品を作製した。
【００２９】
【発明の効果】以上とおり本発明によればマトリックス
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくでき、さらに駆動回路を裏面に貼着することで、例
えばＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安
価で輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で小
型なＬＥＤ表示用モジュ−ルや印字用ボード回路として
の機能部品を得ることができる。
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくでき、さらに駆動回路を裏面に貼着することで、例
えばＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安
価で輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で小
型なＬＥＤ表示用モジュ−ルや印字用ボード回路として
の機能部品を得ることができる。
【図１】図１の（１）は、絶縁被覆金属導体線を交互に
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平面図で
ある。
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表す平面図で
ある。
【図２】図２は、網目状立体配線に単色ＬＥＤベアチッ
プを配線に接着した表示板の側面断面図を表すものであ
る。
プを配線に接着した表示板の側面断面図を表すものであ
る。
【図３】図３は、マトリックス回路基板の表面にＬＥＤ
ベアチップを搭載し裏面にＬＥＤ駆動用の基板を貼着し
ワイヤ−により電気的に接続したＬＥＤ表示用モジュ−
ルの側面断面図である
ベアチップを搭載し裏面にＬＥＤ駆動用の基板を貼着し
ワイヤ−により電気的に接続したＬＥＤ表示用モジュ−
ルの側面断面図である
【図４】図４の（１）は、図３のワイヤ−による接続を
コネクタ−で行った例、（２）は、金属バンプで行った
例のそれぞれ側面断面図である。
コネクタ−で行った例、（２）は、金属バンプで行った
例のそれぞれ側面断面図である。
【図５】図５は、従来の表示板を表す側面断面図であ
る。
る。
１ 絶縁被覆金属導体線 ２ 平織り網目状立体配線 ３ 絶縁剤 ４ アノ−ドまたはカソード側配線 ５ カソ−ドまたはアノード側配線 ６ 発光ダイオードベアチップ ７ ワイヤー ８ ボンディングパッド ９ 表面電極 １０ 表面導電部 １１ スル−ホール １２ 絶縁基板 １３ 駆動用基板 １４ 駆動素子 １５ ワイヤ− １６ コネクタ− １７ 金属バンプ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【発明の効果】以上のとおり本発明によるマトリックス
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくでき、さらに駆動回路を裏面に貼着することで、例
えばＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安
価で輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で小
型なＬＥＤ表示用モジュ−ルや印字用ボード回路として
の機能部品を得ることができる。
回路基板は、スルーホール等無しで容易に作ることがで
き、しかも該回路基板はフィラーを含浸することで放熱
性が向上し、また金属導体線である銅線の直径を大きく
することで通常用いられる銅箔回路よりも電気抵抗が小
さくでき、さらに駆動回路を裏面に貼着することで、例
えばＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安
価で輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で小
型なＬＥＤ表示用モジュ−ルや印字用ボード回路として
の機能部品を得ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】金属導体線を予め絶縁された状態で少なく
とも交互網目状立体配線して所望の絶縁部分を除去して
金属導体線を露出させてなるマトリックス回路基板の一
方の面に電気部品を搭載して前記金属導体線と接続し、
さらに他方の面に前記電気部品駆動用素子及び駆動回路
を有する基板を貼着して前記金属導体線と接続してなる
マトリックス回路基板。 - 【請求項２】 網目状立体配線の隙間に絶縁剤を含浸さ
せてなる請求項１記載のマトリックス回路基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のマトリックス回路基板に
搭載した電気部品が発光ダイオードであることを特徴と
する表示板。 - 【請求項４】 請求項１記載のマトリックス回路基板に
洋裁した電気部品がダイオード、ランプ及び抵抗素子等
であることを特徴とする機能部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262590A JP2942398B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マトリックス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262590A JP2942398B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マトリックス回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06314863A true JPH06314863A (ja) | 1994-11-08 |
| JP2942398B2 JP2942398B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=17377917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3262590A Expired - Fee Related JP2942398B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | マトリックス回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2942398B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207655A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース基板および発光ユニット |
| US7105858B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-09-12 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| JP2006253205A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Showa Denko Kk | Ｌｅｄ用基板および光源 |
| US7138659B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| JP2009505392A (ja) * | 2005-08-10 | 2009-02-05 | ソウル オプト デバイス カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
| US7579218B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-08-25 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| WO2011129415A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 株式会社リキッド・デザイン・システムズ | ３次元ｌｅｄ基板及びｌｅｄ照明装置 |
| JP2012199259A (ja) * | 2012-07-27 | 2012-10-18 | Liquid Design Systems:Kk | Ｌｅｄ照明装置 |
| WO2017005225A3 (zh) * | 2015-07-09 | 2017-02-02 | 林谊 | Led发光组件、led发光面板和led显示屏 |
| US10515581B2 (en) | 2015-08-06 | 2019-12-24 | Shuling Li | LED pixel, LED component, LED panel and LED display screen |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3262590A patent/JP2942398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7694722B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-04-13 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
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| US7599626B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-10-06 | Waytronx, Inc. | Communication systems incorporating control meshes |
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| JP4638258B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2011-02-23 | 昭和電工株式会社 | Ｌｅｄ用基板および光源 |
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| US10388638B2 (en) | 2015-07-09 | 2019-08-20 | Shuling Li | LED light-emitting assembly, LED light-emitting panel, and LED display screen |
| US10515581B2 (en) | 2015-08-06 | 2019-12-24 | Shuling Li | LED pixel, LED component, LED panel and LED display screen |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2942398B2 (ja) | 1999-08-30 |
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