JPH0574975A - 接続用部品付きマトリツクス回路基板 - Google Patents
接続用部品付きマトリツクス回路基板Info
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- JPH0574975A JPH0574975A JP3262592A JP26259291A JPH0574975A JP H0574975 A JPH0574975 A JP H0574975A JP 3262592 A JP3262592 A JP 3262592A JP 26259291 A JP26259291 A JP 26259291A JP H0574975 A JPH0574975 A JP H0574975A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マトリックス回路基板でスルーホールや立体
印刷回路を用いないで、しかもマザーボード及び他の回
路基板と容易に接続可能な回路基板とする。 【構成】 樹脂状絶縁物で被覆された網目状立体配線の
一部を露出させて導体線回路として発光ダイオード、ラ
ンプ及び抵抗素子等の電気部品を搭載し、さらに露出さ
れた残りの導体線回路を使用して接続ピン及びリードフ
レームなどを接続する。
印刷回路を用いないで、しかもマザーボード及び他の回
路基板と容易に接続可能な回路基板とする。 【構成】 樹脂状絶縁物で被覆された網目状立体配線の
一部を露出させて導体線回路として発光ダイオード、ラ
ンプ及び抵抗素子等の電気部品を搭載し、さらに露出さ
れた残りの導体線回路を使用して接続ピン及びリードフ
レームなどを接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、交互網目状立体配線さ
れたマトリックス回路基板上に発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤという）、ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭
載するための回路基板、例えばＬＥＤ表示用モジュ−ル
に使用される接続用部品付きマトリックス回路基板に関
する。
れたマトリックス回路基板上に発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤという）、ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭
載するための回路基板、例えばＬＥＤ表示用モジュ−ル
に使用される接続用部品付きマトリックス回路基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】この種のマトリックス回路基板において
は、図４に示すとおり絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えばＬＥＤベアチップ６
を接続することにより回路を形成している。
は、図４に示すとおり絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えばＬＥＤベアチップ６
を接続することにより回路を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のマト
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果発光ダイオードにお
いては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くなる。
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果発光ダイオードにお
いては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くなる。
【０００４】さらにスルーホール用回路基板としては、
絶縁材料として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポ
キシ樹脂基板が用いられるので、導体回路や搭載したダ
イオードや抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しや
すく回路上での誤動作などが発生する問題点があった。
またスル−ホ−ルを用いずにＬＥＤを搭載したマトリッ
クス回路基板を作製した場合は、該マトリックス基板を
複数枚接続しようとすると、接続間の境界でＬＥＤのド
ットピッチ間隔が大きくなってしまうという問題点があ
る。
絶縁材料として主に熱伝導性が悪いガラス繊維含有エポ
キシ樹脂基板が用いられるので、導体回路や搭載したダ
イオードや抵抗素子等の電気部品からの発熱が蓄積しや
すく回路上での誤動作などが発生する問題点があった。
またスル−ホ−ルを用いずにＬＥＤを搭載したマトリッ
クス回路基板を作製した場合は、該マトリックス基板を
複数枚接続しようとすると、接続間の境界でＬＥＤのド
ットピッチ間隔が大きくなってしまうという問題点があ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成し
てこの面にＬＥＤ、ダイオ−ド、ランプ及び抵抗素子等
の電気部品を搭載させることができ、さらに前記例えば
ＬＥＤを点灯させるためのマザーボードやその他電気部
品を駆動させるための回路または他のＬＥＤ表示用マト
リックス回路基板とＬＥＤのドットピッチを変える事な
く接続するための接続ピンやリードフレームとしての接
続用端子又はその他の接続治具を容易に設けることがで
きることを見出し本発明を完成するに至った。
を解決するための方法として種々検討した結果、金属導
体線を予め絶縁された状態で種々の網目状に立体配線す
ることにより、少なくとも一方の平面上で回路を形成し
てこの面にＬＥＤ、ダイオ−ド、ランプ及び抵抗素子等
の電気部品を搭載させることができ、さらに前記例えば
ＬＥＤを点灯させるためのマザーボードやその他電気部
品を駆動させるための回路または他のＬＥＤ表示用マト
リックス回路基板とＬＥＤのドットピッチを変える事な
く接続するための接続ピンやリードフレームとしての接
続用端子又はその他の接続治具を容易に設けることがで
きることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち本発明は１．金属導体線を予め絶
縁された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望
の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマト
リックス回路基板の一方の面に電気部品を搭載して前記
金属導体線と接続し、さらに他方の面に接続ピン、リー
ドフレーム及びフレキシブル基板の群から選ばれたもの
を設けて前記金属導体線と接続してなる接続用部品付き
マトリックス回路基板及び２．金属導体線を予め絶縁さ
れた状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望の絶
縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマトリッ
クス回路基板に電気部品を搭載して前記金属導体線を接
続し、さらに同一面に電気部品を搭載しうるリ−ドフレ
−ム又はフレキシブル基板を設けて前記金属導体線と接
続してなる接続用部品付きマトリックス回路基板を特徴
とするものである。
縁された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望
の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマト
リックス回路基板の一方の面に電気部品を搭載して前記
金属導体線と接続し、さらに他方の面に接続ピン、リー
ドフレーム及びフレキシブル基板の群から選ばれたもの
を設けて前記金属導体線と接続してなる接続用部品付き
マトリックス回路基板及び２．金属導体線を予め絶縁さ
れた状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望の絶
縁部分を除去して金属導体線を露出させてなるマトリッ
クス回路基板に電気部品を搭載して前記金属導体線を接
続し、さらに同一面に電気部品を搭載しうるリ−ドフレ
−ム又はフレキシブル基板を設けて前記金属導体線と接
続してなる接続用部品付きマトリックス回路基板を特徴
とするものである。
【０００７】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる、図２における配線４と配線
５を表わす平面図である。
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる、図２における配線４と配線
５を表わす平面図である。
【０００８】また図２は、平織り網目状立体配線２の隙
間を絶縁剤３で含浸して回路基板１６とし、網目状に立
体配線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際に、
表面に露出される配線４と配線５に電気部品としてＬＥ
Ｄ、ダイオード、ランプ及び抵抗素子等（以下電気部品
という）を搭載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露
出させ、配線４に半田を介して単色発光ダイオードベア
チップ６を接続し、配線５に設けたボンディングパッド
８とワイヤー７で結線した表示板の側面断面図である。
間を絶縁剤３で含浸して回路基板１６とし、網目状に立
体配線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際に、
表面に露出される配線４と配線５に電気部品としてＬＥ
Ｄ、ダイオード、ランプ及び抵抗素子等（以下電気部品
という）を搭載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露
出させ、配線４に半田を介して単色発光ダイオードベア
チップ６を接続し、配線５に設けたボンディングパッド
８とワイヤー７で結線した表示板の側面断面図である。
【０００９】本発明の絶縁被覆金属導体線１に用いる金
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質として
何ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適
している。そして金属導体線の線径としては特に制限は
ないが、電気抵抗を小さくするためには太い方が好まし
いが、あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体
も大きくなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５
ｍｍの範囲が好ましい。
属導体線としては、電気抵抗の小さい物なら材質として
何ら制限はないが、電気抵抗及び価格の点から銅線が適
している。そして金属導体線の線径としては特に制限は
ないが、電気抵抗を小さくするためには太い方が好まし
いが、あまり太いと織るのが困難になり、また回路全体
も大きくなるので太さとしては直径で０．０１ｍｍ〜５
ｍｍの範囲が好ましい。
【００１０】また絶縁被覆材料としては、少なくとも交
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
【００１１】本発明の網目状立体配線の織り方は、平織
り、綾織り及びその他回路上の電気部品の搭載位置によ
り織り方を変えて網目状立体配線を形成することもでき
る。そして縦糸と横糸として用いる金属導体線は、線径
が同一でも異なっていてもよく、さらに織る際に一方を
金属導体線で、他方を絶縁被覆金属導体線とするか、又
は両方を絶縁被覆金属導体線とするかのいづれかであっ
ても差支えない。
り、綾織り及びその他回路上の電気部品の搭載位置によ
り織り方を変えて網目状立体配線を形成することもでき
る。そして縦糸と横糸として用いる金属導体線は、線径
が同一でも異なっていてもよく、さらに織る際に一方を
金属導体線で、他方を絶縁被覆金属導体線とするか、又
は両方を絶縁被覆金属導体線とするかのいづれかであっ
ても差支えない。
【００１２】次に本発明に用いる平織り網目状立体配線
２は柔軟性があるため補強として、隙間に絶縁剤３を含
浸させてもよく、また電気部品や導体回路からの発熱が
問題になる時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３とし
て熱伝導性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固
化させて、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導
体線回路からの放熱を効率よく行うことができる。
２は柔軟性があるため補強として、隙間に絶縁剤３を含
浸させてもよく、また電気部品や導体回路からの発熱が
問題になる時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３とし
て熱伝導性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固
化させて、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導
体線回路からの放熱を効率よく行うことができる。
【００１３】絶縁剤３として用いる樹脂としては、エポ
キシ樹脂及びフェノール樹脂等の液状熱硬化性樹脂、イ
ミド樹脂及びシリコーン樹脂等のエンジニアプラスチッ
クス熱可塑性樹脂が用いられ、またフィラーとしては、
熱伝導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウ
ム（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
キシ樹脂及びフェノール樹脂等の液状熱硬化性樹脂、イ
ミド樹脂及びシリコーン樹脂等のエンジニアプラスチッ
クス熱可塑性樹脂が用いられ、またフィラーとしては、
熱伝導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウ
ム（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
【００１４】本発明の露出した金属導体線の部分には、
電気部品を搭載する側の面では例えばハンダペーストを
塗布して電気部品を搭載してハンダリフローを行うとい
う簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハ
ンダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のた
めにニッケルメッキ及び金メッキなどの処理を行っても
良い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド
８としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが
使用される。
電気部品を搭載する側の面では例えばハンダペーストを
塗布して電気部品を搭載してハンダリフローを行うとい
う簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハ
ンダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のた
めにニッケルメッキ及び金メッキなどの処理を行っても
良い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド
８としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが
使用される。
【００１５】次に図３の（１）〜（３）は、本発明の接
続用部品付きマトリックス回路基板であり、網目状立体
配線を絶縁剤３で固定化して回路基板１６とした後に補
強板１３に貼着してＬＥＤベアチップ６を配線４又は配
線５に搭載して接続し、さらに配線４及び配線５に接続
端子として接続ピン１４及びリードフレーム１５を接続
した側面断面図を表わすものである。
続用部品付きマトリックス回路基板であり、網目状立体
配線を絶縁剤３で固定化して回路基板１６とした後に補
強板１３に貼着してＬＥＤベアチップ６を配線４又は配
線５に搭載して接続し、さらに配線４及び配線５に接続
端子として接続ピン１４及びリードフレーム１５を接続
した側面断面図を表わすものである。
【００１６】さらに詳しくは図３の（１）は、マトリッ
クス回路基板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載し
て配線４と接続してボンディングパッド８を介してワイ
ヤー７でＬＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の
面では、補強板１３に設けられた貫通孔によって配線４
及び配線５と接続ピン１４が接続したものである。そし
て配線４及び配線５と接続ピン１４との接続は、補強板
１３に設けられた導電性スルーホール（図示せず）を介
して接続されるものであっても差し支えない。
クス回路基板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載し
て配線４と接続してボンディングパッド８を介してワイ
ヤー７でＬＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の
面では、補強板１３に設けられた貫通孔によって配線４
及び配線５と接続ピン１４が接続したものである。そし
て配線４及び配線５と接続ピン１４との接続は、補強板
１３に設けられた導電性スルーホール（図示せず）を介
して接続されるものであっても差し支えない。
【００１７】また図３の（２）は、マトリックス回路基
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面では、配
線４及び配線５とリードフレーム１５が接続したもので
ある。
板の一方の面にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線４と
接続してボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬ
ＥＤベアチップ６と配線５を接続し、他方の面では、配
線４及び配線５とリードフレーム１５が接続したもので
ある。
【００１８】そして図３の（３）は、マトリックス回路
基板にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線５と接続して
ボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬＥＤベア
チップ６と配線４を接続し、さらに同一面でリードフレ
ーム１５が配線４及び配線５と接続してリードフレーム
１５にはＬＥＤベアチップ６を搭載したものである。
基板にＬＥＤベアチップ６を搭載して配線５と接続して
ボンディングパッド８を介してワイヤー７でＬＥＤベア
チップ６と配線４を接続し、さらに同一面でリードフレ
ーム１５が配線４及び配線５と接続してリードフレーム
１５にはＬＥＤベアチップ６を搭載したものである。
【００１９】このようにマトリックス回路基板の配線４
及び配線５と接続した接続端子としては、接続ピン１４
及びリードフレーム１５があるが、その他接続治具とし
てはフレキシブル基板が使用できる。そして接続端子及
び接続治具は、（１）同一回路基板に搭載されたＬＥＤ
を駆動させるためのマザーボードへの接続、（２）同一
回路基板に搭載されたＬＥＤ以外のダイオード、ランプ
及び抵抗素子等の電気部品を駆動させるためのマザーボ
ードへの接続及び（３）他のマトリックス回路基板と接
続するために使用するものである。
及び配線５と接続した接続端子としては、接続ピン１４
及びリードフレーム１５があるが、その他接続治具とし
てはフレキシブル基板が使用できる。そして接続端子及
び接続治具は、（１）同一回路基板に搭載されたＬＥＤ
を駆動させるためのマザーボードへの接続、（２）同一
回路基板に搭載されたＬＥＤ以外のダイオード、ランプ
及び抵抗素子等の電気部品を駆動させるためのマザーボ
ードへの接続及び（３）他のマトリックス回路基板と接
続するために使用するものである。
【００２０】補強板１３は、必要に応じてマトリックス
回路基板の補強として使用されるが、補強板１３の材質
として熱伝導効率をあげる際には、例えばアルミニウ
ム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ及びインバー等が用いら
れ、また熱伝導性をあまり必要としない際にはフェノー
ル樹脂、イミド樹脂及びエポキシ樹脂等の樹脂板でも差
支えない。
回路基板の補強として使用されるが、補強板１３の材質
として熱伝導効率をあげる際には、例えばアルミニウ
ム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ及びインバー等が用いら
れ、また熱伝導性をあまり必要としない際にはフェノー
ル樹脂、イミド樹脂及びエポキシ樹脂等の樹脂板でも差
支えない。
【００２１】本発明のマトリックス回路基板は、例えば
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できる。また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆され
ている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導体
線を露出させることにより作製することができる。
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できる。また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆され
ている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導体
線を露出させることにより作製することができる。
【００２２】そしてこの回路基板は、必要により網目状
立体配線の隙間に樹脂状物の絶縁剤を含浸させることに
より補強できる。
立体配線の隙間に樹脂状物の絶縁剤を含浸させることに
より補強できる。
【００２３】このように本発明は、種々の網目状立体配
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することにより電気部品や金属導体線回路か
らの放熱性もよくなる。
線を用いることによりマトリックス回路基板の製造が簡
単に行え、しかも金属導体線や電気部品への供給電圧が
安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝導性良好な絶
縁剤を含浸することにより電気部品や金属導体線回路か
らの放熱性もよくなる。
【００２４】さらにマトリックス回路基板は、裏面また
は表面に接続用のピン、リ−ドフレ−ム及びフレキシブ
ル基板等を接続することで、例えばＬＥＤを駆動させる
ためのマザ−ボ−ドへの接続や他のマトリックス回路基
板との接続を接続後のＬＥＤドットピッチ間隔を一定に
保ったまま接続でき、極めて信頼性の高いマトリックス
回路基板の作製を容易に行うことができる。さらにこの
マトリックス回路基板をＬＥＤディスプレイとして使用
する場合は必要に応じてハウジング等を取り付ければよ
い。
は表面に接続用のピン、リ−ドフレ−ム及びフレキシブ
ル基板等を接続することで、例えばＬＥＤを駆動させる
ためのマザ−ボ−ドへの接続や他のマトリックス回路基
板との接続を接続後のＬＥＤドットピッチ間隔を一定に
保ったまま接続でき、極めて信頼性の高いマトリックス
回路基板の作製を容易に行うことができる。さらにこの
マトリックス回路基板をＬＥＤディスプレイとして使用
する場合は必要に応じてハウジング等を取り付ければよ
い。
【００２５】これらの特徴を利用した本発明のマトリッ
クス回路基板の使用方法としては、ＬＥＤディスプレイ
用の回路基板やその他の機能部品として使用することが
できる。
クス回路基板の使用方法としては、ＬＥＤディスプレイ
用の回路基板やその他の機能部品として使用することが
できる。
【００２６】さらに実施例により本発明を具体的に説明
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．５ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せ基板を作製した。この基板はエポキシ樹脂が硬化後に
離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリックス
回路基板を得た。マトリックス回路基板は、露出した銅
線の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下側
を半田付けにより配線４に接続して上側をワイヤ−ボン
ディングにより配線５に接続した。この時、回路基板の
端面から最外周のＬＥＤベアチップ６接続部までの寸法
は、該チップ６のドットピッチの半分になるようにし
た。さらに他方の面には、ＬＥＤ駆動用のマザ−ボ−ド
と接続するためアルミニウム板を補強板１３として接続
ピン１４の直径よりも大きい孔をあけて絶縁用にエポキ
シ樹脂を流し込み、さらに接続ピン１４と同じ直径０．
５ｍｍの孔をあけて直径０．５ｍｍで先端が０．７ｍｍ
の接続ピン１４をこの孔に配列させ、マトリックス回路
基板との電気接続を行えるように接続ピン１４と接続し
ない金属露出部は、絶縁剤を塗布して露出金属導体の接
続ピン１４と接続する部分にハンダペ−ストを塗布し、
接続ピン１４を配列したアルミニウム基板と位置合わせ
して重ねた後にハンダリフロ−して接続ピン１４とマト
リックス回路基板の配線４及び配線５とを電気的に接続
してＬＥＤ表示用モジュ−ルを作製した。
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．５ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せ基板を作製した。この基板はエポキシ樹脂が硬化後に
離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体線
１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリックス
回路基板を得た。マトリックス回路基板は、露出した銅
線の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下側
を半田付けにより配線４に接続して上側をワイヤ−ボン
ディングにより配線５に接続した。この時、回路基板の
端面から最外周のＬＥＤベアチップ６接続部までの寸法
は、該チップ６のドットピッチの半分になるようにし
た。さらに他方の面には、ＬＥＤ駆動用のマザ−ボ−ド
と接続するためアルミニウム板を補強板１３として接続
ピン１４の直径よりも大きい孔をあけて絶縁用にエポキ
シ樹脂を流し込み、さらに接続ピン１４と同じ直径０．
５ｍｍの孔をあけて直径０．５ｍｍで先端が０．７ｍｍ
の接続ピン１４をこの孔に配列させ、マトリックス回路
基板との電気接続を行えるように接続ピン１４と接続し
ない金属露出部は、絶縁剤を塗布して露出金属導体の接
続ピン１４と接続する部分にハンダペ−ストを塗布し、
接続ピン１４を配列したアルミニウム基板と位置合わせ
して重ねた後にハンダリフロ−して接続ピン１４とマト
リックス回路基板の配線４及び配線５とを電気的に接続
してＬＥＤ表示用モジュ−ルを作製した。
【００２７】実施例２ 平織り網目状立体配線２の一方の銅線を被覆しないで用
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示用
モジュ−ルを作製した。
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示用
モジュ−ルを作製した。
【００２８】実施例３ 補強板１３としてガラスエポキシ樹脂基板を用いて該基
板に接続ピン１４を取り付ける場合の孔は１回で接続ピ
ン１４と同じ直径の孔とした以外は、実施例１と同様な
操作を行いＬＥＤ表示用モジュ−ルを作製した。
板に接続ピン１４を取り付ける場合の孔は１回で接続ピ
ン１４と同じ直径の孔とした以外は、実施例１と同様な
操作を行いＬＥＤ表示用モジュ−ルを作製した。
【００２９】実施例４ ポリウレタン樹脂で直径０．５ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せて基板を作製した。この基板はエポキシ樹脂が硬化後
に離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体
線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリック
ス回路基板を得た。マトリックス回路基板は、露出した
銅線の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下
側を半田付けにより配線４に接続し上側をワイヤ−ボン
ディングにより配線５に接続した。この時、基板の端面
から最外周のＬＥＤベアチップ６接続部までの寸法は、
該チップ６のドットピッチの半分になるようにした。さ
らに他方の面には、ＬＥＤ駆動用のマザ−ボ−ドと接続
するためにリ−ドフレ−ム１５を予め４ｍｍピッチ幅
０．５ｍｍでマトリックス回路基板の４方向から接続で
きるように作製しておき、これをマトリックス回路基板
裏面のリードフレーム１５と接続しない金属露出部は、
絶縁剤を塗布して露出金属導体のリードフレーム１５と
接続する部分にハンダペ−ストを塗布し、該リ−ドフレ
−ム１５を位置合わせした後にハンダリフロ−により接
続した。またマトリックス回路基板の裏面のリ−ドフレ
−ム１５が接続されていない部分には、補強と放熱性を
上げるために補強板１３として１．５ｍｍのアルミニウ
ム板をエポキシ樹脂により接着し、ＬＥＤ表示用モジュ
−ルを得た。
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を２ｍｍ間隔
で網目状に織って平織り網目状立体配線２とし、これを
離型板として離型剤を塗布した厚み０．３ｍｍの銅板に
のせた。次に絶縁剤３として５０容量％のアルミナ微粉
末を充填した液状エポキシ樹脂（油化シェル（株）製：
商品名、エピコート８０７）を絶縁被覆金属導体線１の
立体配線交点部表面が露出する程度まで流し込み硬化さ
せて基板を作製した。この基板はエポキシ樹脂が硬化後
に離型板を剥し、両面に露出している絶縁被覆金属導体
線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨してマトリック
ス回路基板を得た。マトリックス回路基板は、露出した
銅線の一方の面の必要な部分にＬＥＤベアチップ６の下
側を半田付けにより配線４に接続し上側をワイヤ−ボン
ディングにより配線５に接続した。この時、基板の端面
から最外周のＬＥＤベアチップ６接続部までの寸法は、
該チップ６のドットピッチの半分になるようにした。さ
らに他方の面には、ＬＥＤ駆動用のマザ−ボ−ドと接続
するためにリ−ドフレ−ム１５を予め４ｍｍピッチ幅
０．５ｍｍでマトリックス回路基板の４方向から接続で
きるように作製しておき、これをマトリックス回路基板
裏面のリードフレーム１５と接続しない金属露出部は、
絶縁剤を塗布して露出金属導体のリードフレーム１５と
接続する部分にハンダペ−ストを塗布し、該リ−ドフレ
−ム１５を位置合わせした後にハンダリフロ−により接
続した。またマトリックス回路基板の裏面のリ−ドフレ
−ム１５が接続されていない部分には、補強と放熱性を
上げるために補強板１３として１．５ｍｍのアルミニウ
ム板をエポキシ樹脂により接着し、ＬＥＤ表示用モジュ
−ルを得た。
【００３０】実施例５ 実施例４においてリ−ドフレ−ム１５は、マトリックス
回路基板のＬＥＤベアチップ６と同じ面の外周に接続し
て該リ−ドフレ−ム１５にもＬＥＤベアチップ６を搭載
した以外は、実施例５と同様にしてＬＥＤ表示用モジュ
−ルを得た。
回路基板のＬＥＤベアチップ６と同じ面の外周に接続し
て該リ−ドフレ−ム１５にもＬＥＤベアチップ６を搭載
した以外は、実施例５と同様にしてＬＥＤ表示用モジュ
−ルを得た。
【００３１】実施例６ 実施例４においてリ−ドフレ−ム１５は、マトリックス
回路基板の抵抗素子と同じ面の外周に接続して該リ−ド
フレ−ム１５にも抵抗素子を搭載した以外は、実施例５
と同様にして感熱紙への印字用に使用できる機能部品を
得た。
回路基板の抵抗素子と同じ面の外周に接続して該リ−ド
フレ−ム１５にも抵抗素子を搭載した以外は、実施例５
と同様にして感熱紙への印字用に使用できる機能部品を
得た。
【００３２】
【発明の効果】以上のとおり本発明によるマトリックス
回路基板は、スルーホール等を設けなくても容易に作る
ことができ、しかも該回路基板は熱良導体フィラー含有
樹脂を含浸することで放熱性が向上し、また金属導体線
である銅線の直径を大きくすることで通常用いられる銅
箔回路よりも電気抵抗が小さくすることができる。さら
に本発明は、マザ−ボ−ドや他マトリックス回路基板と
の接続用部品を取り付けることで回路基板接続間でもＬ
ＥＤドット間隔に境目がなく接続できる優位性があり、
ＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安価で
輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で回路基
板間のドットピッチに境目がないＬＥＤ表示用モジュ−
ルが得られ、その他印字用等に使用できる機能部品を得
ることができる。
回路基板は、スルーホール等を設けなくても容易に作る
ことができ、しかも該回路基板は熱良導体フィラー含有
樹脂を含浸することで放熱性が向上し、また金属導体線
である銅線の直径を大きくすることで通常用いられる銅
箔回路よりも電気抵抗が小さくすることができる。さら
に本発明は、マザ−ボ−ドや他マトリックス回路基板と
の接続用部品を取り付けることで回路基板接続間でもＬ
ＥＤドット間隔に境目がなく接続できる優位性があり、
ＬＥＤ表示板用のマトリックス回路基板として、安価で
輝度のバラツキが小さく、しかも放熱性が良好で回路基
板間のドットピッチに境目がないＬＥＤ表示用モジュ−
ルが得られ、その他印字用等に使用できる機能部品を得
ることができる。
【図１】図１の（１）は、絶縁被覆金属導体線を交互に
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表わす平面図
である。
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表わす平面図
である。
【図２】図２は、網目状立体配線に単色発光ＬＥＤベア
チップを配線に接着した表示板の側面断面図を表わすも
のである。
チップを配線に接着した表示板の側面断面図を表わすも
のである。
【図３】図３は、マトリックス回路基板の表面に電気部
品を搭載して裏面に電気部品駆動用のマザ−ボ−ドまた
は他のマトリックス回路基板と接続するための接続用部
品の取り付け状態を示した側面断面図で、（１）は補強
板に孔をあけてマトリックス回路基板の裏面に接続ピン
を電気的に接続したもの、（２）はリ−ドフレ−ムをマ
トリックス回路基板の裏面に接続したものであり、また
（３）はマトリックス回路基板の表面にリ−ドフレ−ム
を接続したＬＥＤ表示用モジュ−ルの側面断面図である
品を搭載して裏面に電気部品駆動用のマザ−ボ−ドまた
は他のマトリックス回路基板と接続するための接続用部
品の取り付け状態を示した側面断面図で、（１）は補強
板に孔をあけてマトリックス回路基板の裏面に接続ピン
を電気的に接続したもの、（２）はリ−ドフレ−ムをマ
トリックス回路基板の裏面に接続したものであり、また
（３）はマトリックス回路基板の表面にリ−ドフレ−ム
を接続したＬＥＤ表示用モジュ−ルの側面断面図である
【図４】図４は、従来の表示板を表わす側面断面図であ
る。
る。
１ 絶縁被覆金属導体線 ２ 平織り網目状立体配線 ３ 絶縁剤 ４ 配線 ５ 配線 ６ ＬＥＤベアチップ ７ ワイヤー ８ ボンディングパッド ９ 表面電極 １０ 表面導電部 １１ スル−ホール １２ 絶縁基板 １３ 補強板 １４ 接続ピン １５ リ−ドフレーム １６ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｊ 6921−4Ｅ Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】金属導体線を予め絶縁された状態で少なく
とも交互網目状立体配線して所望の絶縁部分を除去して
金属導体線を露出させてなるマトリックス回路基板の一
方の面に電気部品を搭載して前記金属導体線と接続し、
さらに他方の面に接続ピン、リードフレーム及びフレキ
シブル基板の群から選ばれたものを設けて前記金属導体
線と接続してなる接続用部品付きマトリックス回路基
板。 - 【請求項２】金属導体線を予め絶縁された状態で少なく
とも交互網目状立体配線して所望の絶縁部分を除去して
金属導体線を露出させてなるマトリックス回路基板に電
気部品を搭載して前記金属導体線と接続し、さらに同一
面に電気部品を搭載しうるリ−ドフレ−ム又はフレキシ
ブル基板を設けて前記金属導体線と接続してなる接続用
部品付きマトリックス回路基板。 - 【請求項３】電気部品が発光ダイオードである請求項１
又は２記載の接続用部品付きマトリックス回路基板 - 【請求項４】 交互網目状立体配線の隙間に絶縁剤を含
浸させてなる請求項１、２又は３記載の接続用部品付き
マトリックス回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262592A JPH0574975A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 接続用部品付きマトリツクス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3262592A JPH0574975A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 接続用部品付きマトリツクス回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574975A true JPH0574975A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17377944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3262592A Pending JPH0574975A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 接続用部品付きマトリツクス回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574975A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999056272A1 (de) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Gigavision Mediagesellschaft Mbh | Ortsveränderlicher informationsträger |
| JP2003309225A (ja) * | 2003-05-12 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | クロス基板及び半導体装置 |
| US6674008B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-01-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| US7105858B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-09-12 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7138659B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| WO2009022461A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| JP2009044092A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| JP2009088169A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2009135452A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 |
| US7579218B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-08-25 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| CN101930701A (zh) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 精工爱普生株式会社 | 电光学装置及电子设备以及照明装置 |
| JP2011007904A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、および電子機器 |
| JP2011027952A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3262592A patent/JPH0574975A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999056272A1 (de) * | 1998-04-24 | 1999-11-04 | Gigavision Mediagesellschaft Mbh | Ortsveränderlicher informationsträger |
| US6674008B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-01-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| US6797881B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-09-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Cross substrate, method of mounting semiconductor element, and semiconductor device |
| US7105858B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-09-12 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| JP2003309225A (ja) * | 2003-05-12 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | クロス基板及び半導体装置 |
| US7579218B2 (en) * | 2003-07-23 | 2009-08-25 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
| US7138659B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7315049B2 (en) | 2004-05-18 | 2008-01-01 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7694722B2 (en) | 2004-12-23 | 2010-04-13 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| US7599626B2 (en) | 2004-12-23 | 2009-10-06 | Waytronx, Inc. | Communication systems incorporating control meshes |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| JP2009044092A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| WO2009022461A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置及びその製造方法、携帯機器 |
| US8258620B2 (en) | 2007-08-10 | 2012-09-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Circuit device, method of manufacturing the circuit device, device mounting board and semiconductor module |
| JP2009088169A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 |
| JP2009135452A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 |
| CN101930701A (zh) * | 2009-06-24 | 2010-12-29 | 精工爱普生株式会社 | 电光学装置及电子设备以及照明装置 |
| JP2011007904A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、および電子機器 |
| JP2011027952A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
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