JP3246927B2 - フレキシブルマトリックス回路基板及び表示板 - Google Patents
フレキシブルマトリックス回路基板及び表示板Info
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマトリックス回路基板上
にダイオード、ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭
載するための回路基板、例えばドットマトリックス発光
表示体用のダイオードドライバーを製造する場合に使用
されるマトリックス回路基板のうちフレキシブルな基板
及び表示板に関する。
にダイオード、ランプ及び抵抗素子などの電気部品を搭
載するための回路基板、例えばドットマトリックス発光
表示体用のダイオードドライバーを製造する場合に使用
されるマトリックス回路基板のうちフレキシブルな基板
及び表示板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のマトリックス回路基板において
は、図３に示すとおり絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えば発光ダイオードベア
チップ６を接続することにより回路を形成している。
は、図３に示すとおり絶縁基板１２の表と裏の両面にア
ノードまたはカソ−ド側配線４（以下配線４という）と
カソードまたはアノ−ド側配線５（以下配線５という）
からなる電極パターンを形成し、絶縁基板１２の裏面側
に形成された配線４をスルーホール１１を介して絶縁基
板１２の表面側で配線５とした電極の表面電極９とは分
離して形成した表面導電部１０に接続し、このようにし
て形成した表面電極９と表面導電部１０とにダイオード
及び抵抗素子等の電気部品、例えば発光ダイオードベア
チップ６を接続することにより回路を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のマト
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えば発光ダイオー
ドにおいては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くな
る。
リックス回路の構成方法では、平面上での導電部となる
配線が交差するために、スルーホールを用いるかジャン
パーチップあるいは印刷導体による立体配線を行う必要
があるので、工程が複雑になるばかりか接続の信頼性等
に問題があった。また回路として用いられる導体の厚み
としては通常１８μｍ若しくは３５μｍなので導体抵抗
が大きく、導体としての回路が長くなると電圧降下によ
り供給電圧に勾配が生じ、その結果例えば発光ダイオー
ドにおいては輝度に差が出るなどの問題が起こり易くな
る。
【０００４】さらにフレキシブルスルーホール用回路基
板としては、絶縁材料として主に熱伝導性が悪いポリイ
ミドフィルムやポリエステルフィルムが用いられ、熱伝
導性の良い金属導体はスル−ホ−ル部だけなので、導体
回路や搭載したダイオードや抵抗素子等の電気部品から
の発熱が蓄積しやすく回路上での誤作動などが発生する
問題点があった。
板としては、絶縁材料として主に熱伝導性が悪いポリイ
ミドフィルムやポリエステルフィルムが用いられ、熱伝
導性の良い金属導体はスル−ホ−ル部だけなので、導体
回路や搭載したダイオードや抵抗素子等の電気部品から
の発熱が蓄積しやすく回路上での誤作動などが発生する
問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するための方法として種々検討した結果、線形が
細くフレキシブルな特性を有する金属導体線を予め絶縁
された状態で種々の網目状に立体配線することにより、
少なくとも一方の平面上で回路を形成させることがで
き、また網目状立体配線を固定化する絶縁剤として使用
する樹脂中に熱伝導性の良い充填剤を含ませれば放熱性
がよく、電気部品や金属導体線回路から発生する熱をす
みやかに放出することを見出し本発明を完成するに至っ
た。
を解決するための方法として種々検討した結果、線形が
細くフレキシブルな特性を有する金属導体線を予め絶縁
された状態で種々の網目状に立体配線することにより、
少なくとも一方の平面上で回路を形成させることがで
き、また網目状立体配線を固定化する絶縁剤として使用
する樹脂中に熱伝導性の良い充填剤を含ませれば放熱性
がよく、電気部品や金属導体線回路から発生する熱をす
みやかに放出することを見出し本発明を完成するに至っ
た。
【０００６】すなわち本発明は、直径０．２ｍｍ以下の
金属導体線が予め絶縁された状態で少なくとも交互網目
状立体配線して所望の絶縁部分を除去して金属導体線を
露出させてなるフレキシブルマトリックス回路基板、ま
た該マトリックス回路基板にダイオード、ランプ及び抵
抗素子等の電気部品を搭載してなるマトリックス回路を
有する機能部品又はマトリックス回路基板に発光ダイオ
ードを搭載してなる表示板を特徴とするものである。
金属導体線が予め絶縁された状態で少なくとも交互網目
状立体配線して所望の絶縁部分を除去して金属導体線を
露出させてなるフレキシブルマトリックス回路基板、ま
た該マトリックス回路基板にダイオード、ランプ及び抵
抗素子等の電気部品を搭載してなるマトリックス回路を
有する機能部品又はマトリックス回路基板に発光ダイオ
ードを搭載してなる表示板を特徴とするものである。
【０００７】
【作用及び実施例】以下図面により本発明を詳細に説明
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる配線４と配線５を表わす平面
図である。
する。図１の（１）は、本発明の絶縁材料で被覆された
絶縁被覆金属導体線１を縦糸と横糸として交互に織った
平織り網目状立体配線２の斜視図であり、（２）は、平
織り網目状立体配線２を平面で見た際に露出される絶縁
被覆金属導体線１からなる配線４と配線５を表わす平面
図である。
【０００８】また図２の（１）は、平織り網目状立体配
線２の隙間を絶縁剤３を含浸して回路基板とし、網目状
に立体配線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際
に、表面に露出される配線４と配線５の電気部品等を搭
載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露出させ、配線
４に半田を介して単色発光ダイオードベアチップ６を接
着し、配線５に設けたボンディングパット８とワイヤー
７で結線した表示板の側面断面図である。
線２の隙間を絶縁剤３を含浸して回路基板とし、網目状
に立体配線された絶縁被覆金属導体線１の平面で見た際
に、表面に露出される配線４と配線５の電気部品等を搭
載する絶縁部分を研磨して金属導体線を露出させ、配線
４に半田を介して単色発光ダイオードベアチップ６を接
着し、配線５に設けたボンディングパット８とワイヤー
７で結線した表示板の側面断面図である。
【０００９】本発明の絶縁被覆金属導体線１に用いる金
属導体線としては、線径が細い時にフレキシブル性を有
し電気抵抗の小さい物なら材質して何ら制限はないが、
電気抵抗及び価格の点から銅線が適している。そして金
属導体線の線径としては、フレキシブル性を維持する為
には０．２ｍｍ以下にする必要がある。
属導体線としては、線径が細い時にフレキシブル性を有
し電気抵抗の小さい物なら材質して何ら制限はないが、
電気抵抗及び価格の点から銅線が適している。そして金
属導体線の線径としては、フレキシブル性を維持する為
には０．２ｍｍ以下にする必要がある。
【００１０】また絶縁被覆材料としては、少なくとも交
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
互に網目状に織ることのできる柔軟性を有する材質であ
れば良く、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ホルマール及び４フッ化エチレンなどの樹脂が使用
可能である。
【００１１】本発明の網目状立体配線の織り方は、平織
り、綾織り及びその他回路上のダイオード及び抵抗体等
の電気部品の搭載位置により織り方を変えて網目状立体
配線を形成することもできる。そして縦糸と横糸として
用いる金属導体線は、線径が同一でも異なっていてもよ
く、さらに織る際に一方を金属導体線で、他方を絶縁被
覆金属導体線とするか、又は両方を絶縁被覆金属導体線
とするかのいづれかであっても差支えない。
り、綾織り及びその他回路上のダイオード及び抵抗体等
の電気部品の搭載位置により織り方を変えて網目状立体
配線を形成することもできる。そして縦糸と横糸として
用いる金属導体線は、線径が同一でも異なっていてもよ
く、さらに織る際に一方を金属導体線で、他方を絶縁被
覆金属導体線とするか、又は両方を絶縁被覆金属導体線
とするかのいづれかであっても差支えない。
【００１２】次に本発明に用いる平織り網目状立体配線
２は柔軟性があるため補強として、またダイオード及び
抵抗素子等の電気部品や導体回路からの発熱が問題にな
る時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として熱伝導
性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化させ
て、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体線回
路からの放熱を効率よく行うことができる。
２は柔軟性があるため補強として、またダイオード及び
抵抗素子等の電気部品や導体回路からの発熱が問題にな
る時は、網目状立体配線の隙間に絶縁剤３として熱伝導
性のよいフィラーを充填した樹脂を流し込み固化させ
て、既フィラー充填樹脂により電気部品や金属導体線回
路からの放熱を効率よく行うことができる。
【００１３】絶縁剤３として用いる樹脂としては、フレ
キシブル性のあるイミド樹脂、ポリエステル及びシリコ
−ン樹脂などが好ましいが、エポキシ及びフェノール等
の液状熱硬化性樹脂やエンジニアプラスチックス熱可塑
性樹脂なども用いられる。またフィラーとしては、熱伝
導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム
（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
キシブル性のあるイミド樹脂、ポリエステル及びシリコ
−ン樹脂などが好ましいが、エポキシ及びフェノール等
の液状熱硬化性樹脂やエンジニアプラスチックス熱可塑
性樹脂なども用いられる。またフィラーとしては、熱伝
導性の良い物なら特に制限はなく、酸化アルミニウム
（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化珪
素、酸化珪素及びコージェライト等の微粉末が用いられ
る。
【００１４】本発明の露出した金属導体線の部分には、
例えばハンダペーストを塗布してダイオード及び抵抗素
子等の電気部品を載置してハンダリフローを行うという
簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハン
ダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のため
にニッケルメッキ、金メッキなどの処理を行っても良
い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド８
としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが使
用される。
例えばハンダペーストを塗布してダイオード及び抵抗素
子等の電気部品を載置してハンダリフローを行うという
簡単な工程で電気部品の取り付けが行える。この時ハン
ダ付着性を上げるため又は金属導体線の腐食防止のため
にニッケルメッキ、金メッキなどの処理を行っても良
い。さらに例えば配線５に設けるボンディングパッド８
としては、金メッキ、銅メッキ及びニッケルメッキが使
用される。
【００１５】また本発明は、絶縁剤３を介して支持板を
使用してもよいが、熱伝導効率をあげる際には、例えば
アルミニウム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ及びインバー等
が用いられ、また熱伝導性をあまり必要としない際には
フェノール樹脂、イミド樹脂及びエポキシ樹脂等の樹脂
板でも差支えない。
使用してもよいが、熱伝導効率をあげる際には、例えば
アルミニウム、珪素鋼、炭素鋼、ＳＵＳ及びインバー等
が用いられ、また熱伝導性をあまり必要としない際には
フェノール樹脂、イミド樹脂及びエポキシ樹脂等の樹脂
板でも差支えない。
【００１６】本発明のマトリックス回路基板は、例えば
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できるし、また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆さ
れている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導
体線を露出させることにより作製することができる。
平織り又は綾織りした網目状立体配線の平面で見た際に
露出する、片面又は両面の所望の位置の絶縁されていな
い金属導体線及び絶縁被覆金属導体線の絶縁材料を研磨
して金属導体線を露出させることにより作製することが
できるし、また金属導体線が両方とも絶縁材料で被覆さ
れている際は、所望の位置の絶縁材料を研磨して金属導
体線を露出させることにより作製することができる。
【００１７】そしてこの回路基板は、必要により網目状
立体配線の隙間に樹脂状物を含浸させることにより補強
できるし、この際支持板を貼着することで種々の用途に
使用できる基板を作製することができる。
立体配線の隙間に樹脂状物を含浸させることにより補強
できるし、この際支持板を貼着することで種々の用途に
使用できる基板を作製することができる。
【００１８】このように本発明は、種々の網目状立体配
線を用いることによりフレキシブルマトリックス回路基
板の製造が簡単に行え、しかも金属導体線や電気部品へ
の供給電圧が安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝
導性良好な絶縁剤を含浸することによりダイオード、抵
抗素子及びランプ等の電気部品や金属導体線回路からの
放熱性もよい、極めて信頼性の高いマトリックス回路基
板の作製が容易に行うことができる。
線を用いることによりフレキシブルマトリックス回路基
板の製造が簡単に行え、しかも金属導体線や電気部品へ
の供給電圧が安定となり、網目状立体配線の隙間を熱伝
導性良好な絶縁剤を含浸することによりダイオード、抵
抗素子及びランプ等の電気部品や金属導体線回路からの
放熱性もよい、極めて信頼性の高いマトリックス回路基
板の作製が容易に行うことができる。
【００１９】これらの特徴を利用した本発明のマトリッ
クス回路基板の使用方法としては、搭載した機能部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせる事ができるので、例えば発光ダイオードやラ
ンプを搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭
載すれば感熱紙への印字用ボード回路として使用するこ
とができる。
クス回路基板の使用方法としては、搭載した機能部品の
目的とする部分をスタティック又はダイナミックにドラ
イブさせる事ができるので、例えば発光ダイオードやラ
ンプを搭載すれば表示板として使用でき、抵抗素子を搭
載すれば感熱紙への印字用ボード回路として使用するこ
とができる。
【００２０】さらに実施例により本発明を具体的に説明
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．１ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この絶縁被覆金属導体線１
を１ｍｍ間隔で網目状に織って平織り網目状立体配線２
とし、次に絶縁剤３としてポリイミド樹脂を絶縁被覆金
属導体線１の立体配線交点部表面が露出する程度まで流
し込み硬化させ基板を作製した。この基板を用いて表面
に露出している絶縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が
露出するまで研磨して露出した銅線で配線４及び配線５
となし、必要な部分に300 μｍの発光ダイオードベアチ
ップ６を半田付け及びワイヤ−７で接続して発光ダイオ
ード（以下ＬＥＤという）表示板を作製した。
する。 実施例１ ポリウレタン樹脂で直径０．１ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この絶縁被覆金属導体線１
を１ｍｍ間隔で網目状に織って平織り網目状立体配線２
とし、次に絶縁剤３としてポリイミド樹脂を絶縁被覆金
属導体線１の立体配線交点部表面が露出する程度まで流
し込み硬化させ基板を作製した。この基板を用いて表面
に露出している絶縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が
露出するまで研磨して露出した銅線で配線４及び配線５
となし、必要な部分に300 μｍの発光ダイオードベアチ
ップ６を半田付け及びワイヤ−７で接続して発光ダイオ
ード（以下ＬＥＤという）表示板を作製した。
【００２１】実施例２ 平織り網目状立体配線２の一方の銅線を被覆しないで用
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示板
を作製した。
いた以外は、実施例１と同様な操作を行いＬＥＤ表示板
を作製した。
【００２２】実施例３ ポリエチレン樹脂で直径０．１ｍｍの銅線を被覆して絶
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を０．５ｍｍ
間隔で網目状に織って平織り網目状立体配線２の基板を
作製し、この基板を用いて表面に露出している片面の絶
縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨
して露出した銅線の必要な部分にダイオードや抵抗素子
等を搭載してマトリックス回路を有する機能部品を作製
した。
縁被覆金属導体線１を作り、この導体線１を０．５ｍｍ
間隔で網目状に織って平織り網目状立体配線２の基板を
作製し、この基板を用いて表面に露出している片面の絶
縁被覆金属導体線１を研磨材で銅線が露出するまで研磨
して露出した銅線の必要な部分にダイオードや抵抗素子
等を搭載してマトリックス回路を有する機能部品を作製
した。
【００２３】
【発明の効果】以上とおり本発明によればフレキシブル
マトリックス回路基板は、スルーホール等を設けること
なく容易に作ることができ、しかも該回路基板は放熱性
が良好で、また電気抵抗も小さいので、例えばＬＥＤ表
示板用のマトリックス回路として、安価で輝度のバラツ
キが小さく、しかも放熱性が良好な表示板を得ることで
きるし、印字用ボード回路として使用することも可能で
ある。
マトリックス回路基板は、スルーホール等を設けること
なく容易に作ることができ、しかも該回路基板は放熱性
が良好で、また電気抵抗も小さいので、例えばＬＥＤ表
示板用のマトリックス回路として、安価で輝度のバラツ
キが小さく、しかも放熱性が良好な表示板を得ることで
きるし、印字用ボード回路として使用することも可能で
ある。
【図１】図１の（１）は、絶縁被覆金属導体線を交互に
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表わす平面図
である。
織った平織り網目状立体配線の斜視図であり、（２）
は、平織り網目状立体配線を平面で見た際に露出される
絶縁被覆金属導体線の各々からなる配線を表わす平面図
である。
【図２】図２の（１）は、網目状立体配線に単色発光ダ
イオードベアチップを配線に接着した表示板の側面断面
図を表わすものである。また（２）は、前記（１）の表
示板に支持板を設けた側面断面図を表わすものである。
イオードベアチップを配線に接着した表示板の側面断面
図を表わすものである。また（２）は、前記（１）の表
示板に支持板を設けた側面断面図を表わすものである。
【図３】図３は、従来の表示板を表わす側面断面図であ
る。
る。
１ 絶縁被覆金属導体線 ２ 平織り網目状立体配線 ３ 絶縁剤 ４ 配線 ５ 配線 ６ 発光ダイオードベアチップ ７ ワイヤー ８ ボンディングパッド ９ 表面電極 １０ 表面導電部 １１ スル−ホール １２ 絶縁基板 １３ 支持板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−110295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−174216（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−286887（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−7189（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−318010（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−319209（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−115286（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−84966（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−12381（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 9/00 - 9/40
Claims (6)
- 【請求項１】直径０．２ｍｍ以下の金属導体線が予め絶
縁された状態で少なくとも交互網目状立体配線して所望
の絶縁部分を除去して金属導体線を露出させてなり該交
互網目状立体配線には熱伝導性のよいフィラーを充填し
てなる樹脂を含浸させてなるフレキシブルマトリックス
回路基板。 - 【請求項２】支持板を有する請求項１のフレキシブルマ
トリックス回路基板。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載のフレキシ
ブルマトリックス回路基板に電気部品を搭載してなるフ
レキシブルマトリックス回路を有する機能部品。 - 【請求項４】電気部品が発光ダイオードであり、機能部
品が表示板である請求項３に記載の機能部品。 - 【請求項５】発光ダイオードが半田付け及びワイヤーで
接続されてなる請求項４の機能部品。 - 【請求項６】発光ダイオードが発光ダイオードベアチッ
プである請求項５の機能部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26259191A JP3246927B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フレキシブルマトリックス回路基板及び表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26259191A JP3246927B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フレキシブルマトリックス回路基板及び表示板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572978A JPH0572978A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3246927B2 true JP3246927B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=17377931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26259191A Expired - Fee Related JP3246927B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | フレキシブルマトリックス回路基板及び表示板 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246927B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9190587B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-11-17 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7144748B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-12-05 | Onscreen Technologies | Electronic assembly/system with reduced cost, mass, and volume and increased efficiency and power density |
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| JP4258338B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2009-04-30 | 日立電線株式会社 | 発光装置及び発光装置に用いる配線板、ならびに配線板の製造方法 |
| US7138659B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
| US7219715B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-05-22 | Onscreen Technologies, Inc. | Cooling systems incorporating heat transfer meshes |
| CN100433956C (zh) * | 2005-03-21 | 2008-11-12 | 友达光电股份有限公司 | 图案化绝缘层及其应用的显示面板 |
| KR101242902B1 (ko) * | 2009-02-09 | 2013-03-13 | 후이저우 라이트 엔진 리미티드 | 메시 플랫폼상의 발광 다이오드 광 어레이 |
| JP5031011B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2012-09-19 | エイテックス株式会社 | フレキシブル発光装置およびその製造方法 |
| US8946757B2 (en) * | 2012-02-17 | 2015-02-03 | Invensas Corporation | Heat spreading substrate with embedded interconnects |
| JP5983157B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2016-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6264568B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2018-01-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光デバイスおよび表示装置 |
| KR102179971B1 (ko) | 2013-08-23 | 2020-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6497647B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2019-04-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| JP2018155824A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 株式会社Ｋ工房 | Ｌｅｄを利用した画像表示パネル、宅配バイクまたは宅配車 |
| JP6892561B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2021-06-23 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 交差するワイヤを含む照明装置 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP26259191A patent/JP3246927B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9190587B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-11-17 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| US9711491B2 (en) | 2012-08-31 | 2017-07-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| US10083943B2 (en) | 2012-08-31 | 2018-09-25 | Nichia Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
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|---|---|
| JPH0572978A (ja) | 1993-03-26 |
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