JP4622318B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4622318B2 JP4622318B2 JP2004166540A JP2004166540A JP4622318B2 JP 4622318 B2 JP4622318 B2 JP 4622318B2 JP 2004166540 A JP2004166540 A JP 2004166540A JP 2004166540 A JP2004166540 A JP 2004166540A JP 4622318 B2 JP4622318 B2 JP 4622318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- insulating film
- semiconductor device
- gate insulating
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
図1は、この発明の実施の形態1における半導体装置について説明するための断面模式図である。
実施の形態1における半導体装置は、pチャネルMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;以下、pMOSと称する)である。
また、ソース・ドレイン10間のチャネル領域部分のSi基板2上には、SiO2膜からなるゲート絶縁膜12が形成されている。ゲート絶縁膜の膜厚は約1〜2nmである。
以下、図3〜図8を参照して、この発明の実施の形態1における半導体装置の製造方法について、具体的に説明する。
このプロセスにより、Si基板2中に、十分にFが導入され、Si基板2表面において、Si−F結合が形成され、Si基板2とゲート絶縁膜12の界面の状態が回復される。なお、ここで、界面付近に導入されるFの量は、図2により説明した通りである。
このようにして、図1に示すような半導体装置が形成される。
図10は、この発明の実施の形態2における半導体装置を説明するための断面模式図である。
実施の形態2における半導体装置は、pチャネルMISFET(Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor;以下、pMISと称する。)である。
実施の形態2における半導体装置は、実施の形態1に上述した半導体装置と類似するものである。しかし、実施の形態2の半導体装置においては、ゲート絶縁膜12に代えて、ゲート絶縁膜30が形成されている。このゲート絶縁膜30は、Si基板2上に形成されたSiO2膜32とSixN1−x膜34との積層膜により構成されている。ここで、SiO2膜32とSixN1−x膜34との膜厚は、それぞれ、約0.5〜1nm、約0.2〜1nmである。
具体的には、実施の形態2における半導体装置の形成においては、Si基板2の洗浄後(ステップS106)、熱酸化により、SiO2膜32を、膜厚約0.5〜1nmに形成する。その後、Si2Cl6とNH3を用いて、交互供給CVD(ALD)法により、SixN1−x膜34を、膜厚約0.2〜1nmに形成する。この後、実施の形態1と同様に、F2の導入を行う(ステップS110)。
その他は、実施の形態1と同様であるから説明を省略する。
図12は、実施の形態3における半導体装置を説明するための断面模式図である。
図12に示す半導体装置は、実施の形態1の図1に示す半導体装置と類似する。しかし、図12の半導体装置は、ゲート絶縁膜12に代えて、ゲート絶縁膜40が形成されている。ゲート絶縁膜40は、Si基板2側から順に、SiO2膜42、High-k膜44、SixN1−x膜46の積層された膜となっている。各膜の膜厚は、約0.5〜1nm、約1〜3nm、約0.2〜1nmである。
その他は、実施の形態1と同様であるから説明を省略する。
図13は、この発明の実施の形態4における半導体装置について説明するための断面模式図である。
実施の形態4における半導体装置は、pMISであり、実施の形態3における半導体装置と類似するものである。但し、実施の形態4における半導体装置は、ダマシンゲート構造を有する。
また、層間絶縁膜64とエッチングストッパ膜62とを貫通して、ソース/ドレイン58表面のNiSi層60に至る、コンタクトプラグ82が形成されている。
以下、図14〜図20を用いて、この発明の実施の形態4における半導体装置の製造方法について説明する。
その後、図15に示すように、ダミーゲート絶縁膜82を形成し、ダミーゲート電極84の材料膜としてポリシリコン膜を堆積する(ステップS208〜S210)。
その他は、実施の形態1〜3と同様であるから説明を省略する。
4 STI
6 nWELL
8 エクステンション
10 ソース/ドレイン
12 ゲート絶縁膜
14 ゲート電極
16 サイドウォール
18 層間絶縁膜
20 コンタクトプラグ
22 犠牲酸化膜
30 ゲート絶縁膜
32 SiO2膜
34 SixN1−x膜
40 ゲート絶縁膜
42 SiO2膜
44 High-k膜
46 SixN1−x膜
52 Si基板
54 STI
56 nWELL
58 エクステンション
60 ソース/ドレイン
62 エッチングストッパ膜
64 層間絶縁膜
66 ゲート溝
70 ゲート絶縁膜
72 SiO2膜
74 High-k膜
76 SixN1−x膜
78 TiN膜
80 サイドウォール
82 ダミーゲート絶縁膜
84 ダミーゲート電極
Claims (6)
- Si基板に、ゲート絶縁膜を形成するゲート絶縁膜形成工程と、
前記Si基板に、フッ素を含む雰囲気中で、600℃以下の熱処理を施す熱処理工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、ゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
を、備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - Si基板に、ダミーゲート絶縁膜を形成するダミーゲート絶縁膜形成工程と、
前記ダミーゲート絶縁膜上にダミーゲート電極を形成するダミーゲート電極形成工程と、
前記ダミーゲート絶縁膜とダミーゲート電極とを埋め込むように層間絶縁膜を形成する層間絶縁膜形成工程と、
前記層間絶縁膜から、ダミーゲート絶縁膜とダミーゲート電極とを除去し、前記層間絶縁膜に開口を形成する開口形成工程と、
少なくとも前記開口内壁に、ゲート絶縁膜を形成するゲート絶縁膜形成工程と、
前記Si基板に、フッ素を含む雰囲気中で、600℃以下の熱処理を施す熱処理工程と、
少なくとも前記開口内部の前記ゲート絶縁膜上に、ゲート電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ゲート電極は、金属からなることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート絶縁膜は、酸化膜と窒化膜との積層膜、酸化膜と高誘電率膜との積層膜、酸窒化膜と高誘電率膜との積層膜、酸化膜と高誘電率膜と酸窒化膜との積層膜、酸化膜、又は、酸窒化膜であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理工程の後に続く工程は、プロセス温度を600℃以下で行うことを特徴とする請求項1からの4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱処理工程は、前記ゲート絶縁膜形成工程の前に行われることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004166540A JP4622318B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004166540A JP4622318B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005347584A JP2005347584A (ja) | 2005-12-15 |
JP4622318B2 true JP4622318B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=35499659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004166540A Expired - Fee Related JP4622318B2 (ja) | 2004-06-04 | 2004-06-04 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4622318B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5380827B2 (ja) | 2006-12-11 | 2014-01-08 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN103681276B (zh) * | 2012-09-18 | 2016-08-31 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属栅极、mos晶体管及cmos结构分别的形成方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662328A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacturing of insulation membrane and insulation membrane-semiconductor interface |
JPH01283873A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Nec Corp | 電界効果トランジスタの製造方法 |
JPH0685278A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH09266308A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH1140803A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004207560A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-06-04 JP JP2004166540A patent/JP4622318B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662328A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacturing of insulation membrane and insulation membrane-semiconductor interface |
JPH01283873A (ja) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | Nec Corp | 電界効果トランジスタの製造方法 |
JPH0685278A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH09266308A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-07 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH1140803A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004207560A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005347584A (ja) | 2005-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105390398B (zh) | 金属惰性外延结构 | |
US8980706B2 (en) | Double treatment on hard mask for gate N/P patterning | |
US7776755B2 (en) | Solution for polymer and capping layer removing with wet dipping in HK metal gate etching process | |
US20100327366A1 (en) | Semiconductor device | |
US7238996B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2007227851A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5203905B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4411907B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US7915695B2 (en) | Semiconductor device comprising gate electrode | |
JP2006202860A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4745187B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4622318B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI764132B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
JP4417808B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005259945A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
KR100452632B1 (ko) | 반도체 소자의 트랜지스터 제조 방법 | |
KR100603510B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
JP2006073704A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005353655A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011040422A (ja) | 半導体基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3725137B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN109065502B (zh) | 半导体结构及其形成方法 | |
JP2006295131A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2005252052A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2005347631A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |