JP4621605B2 - Method for measuring and correcting machining dimension in chamfering device for plate material - Google Patents
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Description
この発明は、ディスプレイパネルなどに用いる矩形のガラス基板の縁を加工する面取装置の加工寸法を計測及び補正する方法に関するもので、テスト加工ないし抜取検査の対象となる板材の加工寸法を自動計測して、その計測値に基づいて面取装置のテーブルや工具の位置を修正する方法に関するものである。 The present invention relates to a method for measuring and correcting a processing dimension of a chamfering apparatus for processing an edge of a rectangular glass substrate used for a display panel or the like, and automatically measures a processing dimension of a plate material to be subjected to test processing or sampling inspection. Then, the present invention relates to a method for correcting the position of the table or tool of the chamfering device based on the measured value.
ガラス基板の面取装置は、割断などによって切断されたガラス基板の縁に生ずる鋭い稜線や角を工具(一般的には砥石)で面取りないし丸め加工する装置である。一般的なこの種の面取装置は、図8に示すように、ガラス基板1を負圧で吸着するテーブル2と、このテーブルの両側に配置された工具3とを備えており、テーブル2は、旋回装置で垂直軸回りに90度旋回可能であり、かつテーブル2と工具3、3とは、所定の送り方向に相対移動可能で、基板1は加工しようとする縁8をこの送り方向と平行にしてテーブルに固定される。
A chamfering device for a glass substrate is a device that chamfers or rounds a sharp edge or corner generated at the edge of a glass substrate cut by cleaving or the like with a tool (generally a grindstone). As shown in FIG. 8, a general chamfering apparatus of this type includes a table 2 for adsorbing the
ディスプレイパネルとして用いるガラス基板は、大型化と共に軽量化のために基板厚さが薄くなっており、面取幅も0.3mm程度で、高い加工精度が要求されている。この高い加工精度を実現するために、ガラス基板1(又はこれに貼付されたシート)に、直交する2辺がガラス基板1の縁の方向となる直角三角形の頂点位置に位置決めマーク(アライメントマーク)4を付し、テーブルの送り方向と直交する方向(以下、「幅方向」という)に配置した2個のカメラ5、5で3個の位置決めマーク4の内の幅方向の2個を読取って、テーブルの旋回角や工具位置を設定している。
A glass substrate used as a display panel has a thin substrate thickness in order to increase the size and weight, and the chamfer width is about 0.3 mm, and high processing accuracy is required. In order to realize this high processing accuracy, a positioning mark (alignment mark) is placed at the apex position of a right triangle on the glass substrate 1 (or a sheet affixed thereto) whose two orthogonal sides are in the direction of the edge of the
すなわち、幅方向の2個のカメラのイメージセンサで読み取った画像から検出した2つのマーク4、4の位置を結ぶ線と直交する方向が送り方向となるように、テーブル2の角度を調整し、またマーク4、4の位置から検出した基板1の中心位置と制御装置に予め登録されている基板寸法を基に、面取幅が指定された目標値となるように、工具3、3の幅方向の位置を調整して、基板の加工を行っている。
That is, the angle of the table 2 is adjusted so that the direction perpendicular to the line connecting the positions of the two
そして、基板の一方の対向縁8、8の加工が終了したら、テーブル2を90度旋回し、工具3の幅方向位置を新たな位置に設定して、第2の対向縁9、9の加工を行っている。
Then, when the processing of one of the
なお、面取装置の工具3は、図9に示すように、基板の送り方向と略平行に設けた上下の回転軸15u、15lに固定した各複数枚の円板状の砥石16、16の外周で基板の縁の上下の稜線を同時に加工するもので、2本の回転軸15u、15lの中間高さがテーブル2上の基板1の厚さ中心となる高さに工具3、3の高さを調整することにより、上下の稜線の面取り幅が同一幅となるように調整されるものである。また、図の工具3には、下回転軸15lの前後端に頂角45度の円錐周面を有するコーナ面取砥石17が固定されており、基板の角(四隅)の面取りは、このコーナ面取砥石17で行われる。
As shown in FIG. 9, the
この種の面取装置には、基板の自動搬送装置が設けられて、多数の基板の面取加工を連続的に行っている。加工時のテーブル2の方向や工具3、3の位置は、前述したようにガラス基板1に付された位置決めマーク4の位置を基準として調整して、正確な加工が行われるようにしているが、例えば2つのカメラ5、5の位置関係に誤差があったり、工具3が磨耗したり、工具の高さに誤差があったときは、加工された基板の面取寸法に誤差が生じてくる。
This type of chamfering device is provided with an automatic substrate transfer device, and continuously chamfers a large number of substrates. The direction of the table 2 and the positions of the
そこで従来は、試験加工した基板を加工機から取り出して測定器に載せ、オペレータが測定器の顕微鏡で位置決めマーク4(図10参照)から面取ライン7までの距離a、b、面取幅c、d、角の面取寸法e、fを計測し、その計測値に基づいてテーブルの方向や工具の幅方向及び高さ位置を調整していた。更に、工具磨耗などの経時変化による加工寸法の変化を修正するために、適宜加工済基板を抜き取って、上記と同様な方法で面取寸法を測定して、工具位置の修正などを行っていた。
Therefore, conventionally, the test processed substrate is taken out from the processing machine and placed on a measuring instrument, and the operator uses the measuring instrument microscope to measure the distances a and b from the positioning mark 4 (see FIG. 10) to the
しかし、上記の従来方法では、加工寸法の計測を人間が行っているため、オペレータの熟練が必要であること、不注意や見間違いによる計測誤差が発生するおそれがあること、計測値からテーブル角度や工具位置の修正値を計算する必要があり、その作業に時間がかかること、計算した修正値をオペレータが面取装置の制御器に手入力する必要があり、入力ミスが発生するおそれがあることなどの問題点があるほか、面取装置に特有の問題として、ワークであるガラス基板の大面積化と薄肉化に伴って、テスト加工した基板や抜取検査する基板を面取装置から取り出して計測器にセッティングする作業の困難性が増大していること、及びテーブルの大型化に伴って加工寸法の誤差が増大するという問題が発生してきている。 However, in the conventional method described above, since processing dimensions are measured by humans, operator skill is required, measurement errors due to carelessness and misreading may occur, and table angles from measured values It is necessary to calculate the correction value of the tool and the tool position, and the work takes time, and the operator needs to manually input the calculated correction value to the controller of the chamfering device, which may cause an input error. As a problem specific to chamfering equipment, as the glass substrate, which is a workpiece, becomes larger and thinner, the test processed substrate and the substrate to be inspected are removed from the chamfering device. There are problems that the difficulty of setting the measuring instrument is increasing, and that the error of the processing dimension increases with the increase in size of the table.
すなわち、ガラスの大面積化と薄肉化のために不用意に基板を搬送すると、搬送中に基板が割れてしまうため、専用の搬送装置を用意して、計測する基板の面取装置からの取り出し及び計測装置へのセッティングを行うか、あるいは複数の作業者の注意深い共同作業で基板を搬送するかする必要があり、設備負担又は作業負担が増大し、搬送に時間がかかるという問題が発生する。また、基板の大型化とそれに伴うテーブルの大面積化により、テーブルの送り方向の角度誤差や平面度ないし水平度の誤差がワークの縁に沿う方向の面取幅の変化や、上下の面取幅の不一致という誤差を増大させる問題が発生している。 In other words, if the substrate is inadvertently transported to increase the area and thickness of the glass, the substrate will break during the transport, so a dedicated transport device is prepared and the substrate to be measured is taken out from the chamfering device. In addition, it is necessary to perform setting to the measuring device or to transport the substrate by careful joint work of a plurality of workers, which causes a problem that the equipment burden or work burden increases and the transportation takes time. In addition, due to the increase in the size of the substrate and the accompanying increase in the area of the table, changes in the chamfering width in the direction along the edge of the workpiece, as well as the chamfering width change in the direction of the table feed direction and flatness or horizontality, There is a problem of increasing the error of width mismatch.
この発明は、上述した従来方法の問題点を解決するためになされたもので、面取装置からワークとなる板材を取り出すことなく加工寸法を自動計測して、その計測値に基づいて、従来より高い精度で面取寸法の誤差を修正することが可能な技術手段を得ることを課題としている。 This invention was made to solve the above-described problems of the conventional method, and automatically measures the processing dimensions without taking out the plate material as a workpiece from the chamfering device, and based on the measured values, It is an object to obtain technical means capable of correcting a chamfer dimension error with high accuracy.
上記課題を解決した本願の請求項1の発明に係る面取装置における面取寸法の計測方法は、面取加工する板材1に直角三角形の3頂点となる位置に位置決めマーク4を付し、面取装置に当該板材の送り方向と直交する方向に2個のカメラ5、5を搭載し、当該2個のカメラで読取った前記マークの位置を基準にして、前記板材の四辺8、9を面取加工する面取装置における面取寸法の計測方法であって、工具3に対する板材1の相対送り方向と直交する方向に付された2個の前記マークを前記2個のカメラで読取って前記板材の送り方向に対する方向を定めて当該送り方向と平行な側縁の加工を行い、第1計測工程で当該板材を送り戻し方向に送って前記2個のカメラ5の一方で送り方向に付された2個の前記マークを読取って当該2個のマークの送り直角方向の位置の差を検出し、第2計測工程で前記カメラを当該板材の側縁を読取る位置に移動したあと当該板材を送って前記2個のカメラで当該側縁の加工寸法を検出することを特徴とする面取寸法の計測方法である。
In the chamfering dimension measuring method in the chamfering apparatus according to the first aspect of the present invention that solves the above problem, a
本願の請求項2の発明は、上記請求項1の発明に係る計測方法において、前記板材1の側縁下面を読取る2個の下カメラ6を、前記2個のカメラの直下の位置に移動可能に設置し、前記第2計測工程で当該下カメラを前記板材の側縁を読取る位置に移動したあと当該板材を送って2個のカメラ5と2個の下カメラ6で側縁上下の加工寸法を検出することを特徴とするものであり、板材1の両面の面取寸法を同時に計測できるものである。
According to a second aspect of the present invention, in the measurement method according to the first aspect of the present invention, the two
本願の請求項3の発明は、上記方法で計測した面取寸法に基づいて加工寸法の補正を行う方法で、板材1に直角三角形の3頂点となる位置に位置決めマーク4を付し、面取装置の板材載置テーブル2の上方に、当該テーブルの送り方向と直交する方向に2個の上カメラを配置し、当該2個の上カメラ5で読取った前記マークの位置を基準にして、前記板材の四辺8、9を面取加工する面取装置における面取寸法の補正方法であって、前記板材の側縁下面を読取る2個の下カメラ6を、前記2個の上カメラの直下の位置に移動可能に設置し、工具3に対する板材1の相対送り方向と直交する方向に付された2個の前記マークを読取って前記板材の送り方向に対する方向を定めて当該送り方向と平行な側縁の加工を行い、第1計測工程で当該板材を送り戻し方向に送って前記2個の上カメラ5の一方で送り方向に付された2個の前記マークを読取って当該2個のマークの送り直角方向の位置の差を検出し、第2計測工程で前記上カメラ5と下カメラ6とを当該板材の側縁を読取る位置に移動したあと当該板材を送って前記2個の上カメラと2個の下カメラで当該側縁上下の加工寸法を検出し、第1計測工程で検出された2個のマークの送り直角方向の位置の差から前記テーブルの角度誤差を演算し、前記第2計測工程で検出された側縁上下の加工寸法の差から工具の高さ誤差を演算し、上記演算された角度誤差でテーブル角度の指令値を補正し、上記演算された高さ誤差で工具高さの指令値を補正することを特徴とする、面取装置における面取寸法の補正方法である。
The invention of
この発明の方法では、板材1を送り方向ないし送り戻し方向に移動させる途中で1個のカメラで送り方向に並んだ2つの位置決めマークを読み取っているので、テーブル2の角度誤差をより高い精度で計測できる。このテーブルの角度誤差と面取寸法の誤差とを共に計測できるため、誤差を修正するための工具位置の修正を計測された面取寸法に加工時のテーブルの角度誤差を加味した演算で算出することができる。すなわち、試験加工において、テーブルの角度誤差を修正した後、試し加工をするという二度手間が省け、また抜取検査した板材からテーブル角度の修正と工具位置の修正との両者が可能である。工具位置は、検出された上下の面取線の位置決めマーク4からの距離の平均値、または上下の面取幅の平均値とそれらの目標値との差から、幅方向の位置修正量が算出され、また上下の面取幅の差から上下方向の位置修正値が算出される。
In the method of the present invention, since the two positioning marks arranged in the feeding direction are read by one camera while the
この発明の方法では、加工寸法の計測が面取装置に搭載したカメラを用いて面取装置上で行われ、面取装置の制御器に計測値からテーブル角度や工具位置の修正値を計算する計算式を登録しておくことによってそれらを自動演算し、その演算値に基づいて制御器からの指令値を補正することにより、自動修正することが可能になる。従って、計測のために板材を面取装置から取り出すという作業が不要になって、計測に要する時間及び作業負担が大幅に軽減されると共に、人手による計測や補正値の入力に伴って生ずるおそれのある計測ミス、補正値の計算ミス及び入力ミスによる不良品の発生を防止することができる。また、計測及びその計測値に基づく補正値の演算や入力を自動的に行わせることができるので、それらに要する時間が短縮されると共に、オペレータの作業負担を皆無にすることができる。 In the method of the present invention, machining dimensions are measured on the chamfering device using a camera mounted on the chamfering device, and a correction value of the table angle and the tool position is calculated from the measured value in the controller of the chamfering device. It is possible to automatically correct by registering the calculation formulas, automatically calculating them, and correcting the command value from the controller based on the calculated value. Therefore, the work of taking out the plate material from the chamfering device for measurement is unnecessary, and the time and work load required for the measurement are greatly reduced, and there is a possibility that it may be caused by manual measurement or input of a correction value. It is possible to prevent the occurrence of defective products due to certain measurement errors, correction value calculation errors, and input errors. Further, since the measurement and the calculation and input of the correction value based on the measurement value can be automatically performed, the time required for them can be shortened and the operator's work load can be eliminated.
更に従来方法より高精度な板材送り方向の補正が可能であると共に、カメラをテーブル2の上下に配置することによって、上下の面取幅の計測を自動で行い、工具高さを修正することによって、上下の面取幅の誤差を自動修正できるという効果がある。 Furthermore, it is possible to correct the plate material feeding direction with higher accuracy than the conventional method, and by arranging the cameras above and below the table 2, the vertical chamfer width is automatically measured and the tool height is corrected. There is an effect that the error of the upper and lower chamfer width can be automatically corrected.
以下、図面を参照して、この発明の実施形態を説明する。この発明の方法を実施する面取装置には、図7に示すように、加工する板材1の対向縁下面の面取線を読み取るための下カメラ6、6を設けている。テーブル2、工具3、位置決めマーク読取用のカメラ(上カメラ)5及びそれらの取付構造並びに板材1に設けられる位置決めマーク4は、従来と同様である。上下のカメラ5、6は、工具3と同一の支持台(図示せず)に各個別に幅方向移動自在に搭載されており、工具3とカメラ5、6の送り方向の位置関係は変化しない。下カメラ6、6は、後述する加工寸法を読み取るときにのみ上カメラ5、5の直下の位置に移動し、それ以外のときは、外側に退避させる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 7, the chamfering apparatus for carrying out the method of the present invention is provided with
テスト加工する板材や抜取検査する板材(以下、単に「ワーク」という。)は、図1ないし図6に示す手順で加工及び計測が行われる。 A plate material to be tested and a plate material to be subjected to sampling inspection (hereinafter simply referred to as “workpiece”) are processed and measured according to the procedure shown in FIGS.
図1は第1の対向縁8、8を加工する手順を示した図で、2つの上カメラ5、5でワーク1に付された幅方向の2個の位置決めマーク4、4を読み取り、その画像処理によって得られる位置決めマーク4、4の位置座標からテーブルの傾き及びワークの送り方向と幅方向の中心位置を算出し、テーブル2の方向及び工具3の位置を設定する(図1(a))。次にテーブルと工具3の相対移動により、ワーク1を+Y方向(図の上方)に送って、工具3で第1の対向縁8、8を面取加工する(図1(b))。加工が終了したら、工具3を外側へ退避させる(図1(c))。
FIG. 1 is a diagram showing a procedure for processing the first opposing
なお、(図1(b))に示した縁の加工の前後に、前述したコーナ面取砥石17、17により、ワークの角1a、1bの面取加工(図10のe、f)を行う。
Before and after the edge machining shown in FIG. 1B, the
図2は、テーブルの傾き誤差を計測する動作を示した図である。ワークの第1の対向縁の加工が終了した図1(c)の状態からワーク1をカメラ5に対して−Y方向(図の下方)に移動し、上カメラ5の一方(図では左側のもの)で送り方向に並んでいる2つの位置決めマーク4を読み取る(図2(a)、(b))。そして、ワークがカメラ位置を通過した後、上下のカメラ5、6を第1の対向縁8の位置に移動する(図2(c))。
FIG. 2 is a diagram showing an operation for measuring the tilt error of the table. The
図3は、加工寸法の計測動作を示した図である。ワークの傾きを高精度で検出する工程が終了した図2(c)の状態から再びワークを+Y方向に送って、上下のカメラ5、6で送り方向の縁8の中央部又は縁8に沿う複数箇所8aを読んで、同図(b)に示す画像から、図10に示す第1の辺8の面取幅c及び位置決めマーク4から面取線までの距離a(計測した面取線7の位置と既に読み取っている位置決めマーク4の座標から算出できる。)を計測する。面取幅cは上下のカメラ5、6によって、上面及び下面のものが計測される。
FIG. 3 is a diagram showing an operation for measuring a processing dimension. The workpiece is again fed in the + Y direction from the state of FIG. 2C where the process of detecting the tilt of the workpiece with high accuracy is completed, and the upper and
計測時の照明の光量が弱すぎると、図3(c)に示すように、カメラ側の面の面取ライン7と反対側の面の面取ライン7aとの両方が読み取られてしまうことがあり、そのときは、どちらが読み取るべき面取ラインなのか判断できなくなる。この場合には、読取位置に照射されている照明光の照度を上げることによって、反対側の面の読取ラインが読み込まれないようにすることができる。
If the amount of illumination light during measurement is too weak, as shown in FIG. 3C, both the
図4は第2の対向縁9の加工動作を示した図である。第1の対向縁8の計測が終了した図4(a)に想像線で示す状態から、テーブルを矢印A方向に90度旋回し、下方のカメラ6を外側に退避させ、工具3の位置を新たに設定した後、ワーク1を工具3に対して−Y方向に送ることにより、第2の対向縁9の面取加工を行う(図4(b))。角の面取加工は、図1の第1の対向縁8を加工するときに四隅すべてが終了しているので、第2の対向縁9を加工するときには、行う必要がない。加工が終了したら、工具3を退避させる(図4(c))。
FIG. 4 is a view showing the processing operation of the second opposing
図5は、第2の対向縁9の加工時のテーブルの傾き誤差を精密に測定する動作を示した図で、図2で説明した動作と同じ動作であるので、図2(a)に対応する図のみを示してある。
FIG. 5 is a diagram showing an operation for accurately measuring the tilt error of the table at the time of processing the second opposing
図6は、第2の対向縁9の加工寸法を計測する動作を示した図である。この実施形態では、角の面取寸法の計測をここで行っている。すなわち、上下のカメラ5、6で前後の角1a、1b及び送り方向の縁9の中央部又は縁9に沿う複数箇所9aを読んで、図6(b)、(c)に示す画像と図3(b)に示したものと同様な画像から、図10に示す角の面取寸法e、fと、第2の対向縁9の面取幅d及び位置決めマーク4から面取ライン7までの距離bを計測する。この計測が終了すると、ワーク1は最初に面取装置に搬入された位置に戻るので、面取装置に設けられた搬出装置により、次工程へと搬出される。
FIG. 6 is a diagram showing an operation for measuring the machining dimension of the second opposing
このようにして、テストワーク又は抜取検査されるワークが計測されたら、その計測値に基づいて、必要なテーブル2の角度の補正値及び工具3の幅方向及び上下方向の補正値を算出し、以後の板材を加工する際に、NC装置の指令値を算出された補正値で補正して、テーブル角度の位置及び工具の幅方向X及び上下方向Zの位置を設定して加工を行う。これらの計測を行わない板材の加工は、図1の第1の対向縁を加工する動作と、図4の板材を90度転向して第2の対向縁を加工する動作とによって行われる。第2の対向縁の加工が終了した図4(c)の板材の位置は、板材の搬入位置と同一位置であり、この位置に設けられている通常の板材を搬入搬出する装置で、テストワークや抜取検査したワークの搬出が可能である。
In this way, when the test workpiece or the workpiece to be inspected by sampling is measured, based on the measured value, the necessary correction value of the angle of the table 2 and the correction value of the width direction and the vertical direction of the
1 板材
2 テーブル
3 工具
4 位置決めマーク
5 カメラ(上カメラ)
6 下カメラ
7 面取線
1
6
Claims (3)
工具に対する板材の相対送り方向と直交する方向に付された2個の前記マークを前記2個のカメラで読取って前記板材の送り方向に対する方向を定めて当該送り方向と平行な側縁の加工を行い、第1計測工程で当該板材を送り戻し方向に送って前記2個のカメラの一方で送り方向に付された2個の前記マークを読取って当該2個のマークの送り直角方向の位置の差を検出し、第2計測工程で前記カメラを当該板材の側縁を読取る位置に移動したあと当該板材を送って前記2個のカメラで当該側縁の加工寸法を検出することを特徴とする、面取装置における面取寸法の計測方法。 Subjected positioning mark 3 a vertex position of the right-angled triangle plate, chamfering apparatus two cameras in a direction perpendicular to the feeding direction of the sheet material is mounted on, the mark read by the two cameras A method for measuring a chamfer dimension in a chamfering device for chamfering four sides of the plate material based on a position,
The two marks attached in the direction perpendicular to the relative feed direction of the plate material with respect to the tool are read by the two cameras, the direction with respect to the feed direction of the plate material is determined, and the side edge parallel to the feed direction is processed. In the first measurement step, the plate material is fed in the feed back direction, the two marks attached in the feed direction on one of the two cameras are read, and the positions of the two marks in the feed perpendicular direction are read. The difference is detected, and the camera is moved to a position for reading the side edge of the plate material in the second measuring step, and then the plate material is sent and the processing dimensions of the side edge are detected by the two cameras. Method for measuring chamfer dimensions in a chamfering device.
前記板材の側縁下面を読取る2個の下カメラ(6)を、前記2個の上カメラの直下の位置に移動可能に設置し、工具に対する板材の相対送り方向と直交する方向に付された2個の前記マークを読取って前記板材の送り方向に対する方向を定めて当該送り方向と平行な側縁の加工を行い、第1計測工程で当該板材を送り戻し方向に送って前記2個の上カメラの一方で送り方向に付された2個の前記マークを読取って当該2個のマークの送り直角方向の位置の差を検出し、第2計測工程で前記上カメラと下カメラとを当該板材の側縁を読取る位置に移動したあと当該板材を送って前記2個の上カメラと2個の下カメラで当該側縁上下の加工寸法を検出し、
第1計測工程で検出された2個のマークの送り直角方向の位置の差から前記テーブルの角度誤差を演算し、前記第2計測工程で検出された側縁上下の加工寸法の差から工具の高さ誤差を演算し、
上記演算された角度誤差でテーブル角度の指令値を補正し、上記演算された高さ誤差で工具高さの指令値を補正することを特徴とする、面取装置における面取寸法の補正方法。 Subjected positioning mark 3 a vertex position of the right-angled triangle plate, the upper plate member mount table of the chamfering apparatus, arranged two on camera in a direction perpendicular to the feeding direction of the table, the two based on the position of the mark read by the number of on camera, the four sides of the plate to a method of correcting chamfer dimension in chamfering apparatus for chamfering,
Two lower cameras (6) for reading the lower surface of the side edge of the plate material are movably installed at positions immediately below the two upper cameras, and are attached in a direction perpendicular to the relative feed direction of the plate material to the tool. The two marks are read to determine the direction with respect to the feed direction of the plate material, and the side edge parallel to the feed direction is processed, and the plate material is sent in the feed back direction in the first measurement step to The two marks attached in the feed direction on one side of the camera are read to detect a difference in the position of the two marks in the feed perpendicular direction, and the upper camera and the lower camera are connected to the plate material in a second measurement step. After moving to the position to read the side edge of the plate, the plate material is sent to detect the processing dimensions above and below the side edge with the two upper cameras and the two lower cameras,
The angle error of the table is calculated from the difference between the positions of the two marks detected in the first measurement step in the direction perpendicular to the feed direction, and the difference between the machining dimensions above and below the side edge detected in the second measurement step is calculated. Calculate the height error,
A method of correcting a chamfer dimension in a chamfering apparatus, wherein the command value of a table angle is corrected with the calculated angle error, and the command value of a tool height is corrected with the calculated height error.
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