JP5026235B2 - Substrate cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板切断装置に関する。 The present invention relates to a substrate cutting apparatus.
半導体ウェハ等の基板を切断する装置として、例えば、特許文献1に示すものがある。特許文献1の基板切断装置は、図7に示すように、基板100を水平に吸着保持するチャックテーブル200を備える。このチャックテーブル200は、図のP1位置からP2位置を経由してP3位置までの間を往復移動するように構成されている。また、基板切断装置は、そのチャックテーブル200に基板100を搬入する搬入手段300と、基板100を切断して複数の個片に分割する切断手段400と、チャックテーブル200から個片を搬出する搬出手段500等を備えている。
As an apparatus for cutting a substrate such as a semiconductor wafer, for example, there is one disclosed in
上記基板切断装置の動作を説明すると、まず、チャックテーブル200をP1位置に配置し、搬入手段300によってチャックテーブル200上に基板100を搬入する。そして、チャックテーブル200をP1位置からP2位置に移動させ、P2位置にて切断手段400によりチャックテーブル200上の基板100を一方向に複数列に切断する。基板100を一方向に切断した後、チャックテーブル200を水平面内に周方向に90°回転させ、再度切断手段400によって基板100を上記一方向と直行する方向に切断する。このようにして、基板100が格子状に切断され、複数の個片に分割される。基板の切断を終了すると、チャックテーブル200をP2位置からP3位置に移動させて、搬出手段500によりチャックテーブル200上の個片を搬出して図示しない載置プレートに載置する。チャックテーブル200上の個片を全て搬出した後、チャックテーブル200をP1位置に戻す。以後、同様の動作を繰り返し行う。
近年、基板切断装置において、さらに生産性を向上させることが求められている。
しかし、上記特許文献1の基板切断装置おいて、基板を搬入する搬入手段は、チャックテーブルに基板を搬入した後、チャックテーブルが図7のP1位置を出発し、P2位置とP3位置を経由して再度P1位置に戻るまでの間は、次の基板をチャックテーブルへ搬入できない。このため、搬入手段は待機状態となっている。また、個片を搬出する搬出手段も、個片を搬出後、次の基板が切断されチャックテーブルが図7のP3位置に配置されるまでの間、待機状態となっている。この搬入手段や搬出手段の待機時間を短縮して稼働率を高めることができれば、生産性を向上させることが可能である。
In recent years, it has been required to further improve productivity in a substrate cutting apparatus.
However, in the substrate cutting apparatus of
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、生産性を向上させることが可能な基板切断装置を提供する。 Therefore, in view of the above problems, the present invention provides a substrate cutting apparatus capable of improving productivity.
請求項1の発明は、基板を水平面に対して直立状に吸着保持する2つのチャックテーブルを備え、前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び/又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、前記2つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成した基板切断装置である。
The invention of
ここでいう「直立状」は、水平面に対して90°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して80°などの傾斜して配設する場合も含む。 The term “upright” as used herein includes not only the case where it is disposed at 90 ° with respect to the horizontal plane but also the case where it is disposed at an inclination of, for example, 80 ° with respect to the horizontal plane.
本発明は、チャックテーブルを2つ備えているので、一方のチャックテーブルを切断ポジションに配置して基板の切断等の処理を行う間に、他方のチャックテーブルに対して受け渡しポジションで基板の搬入及び/又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。 Since the present invention includes two chuck tables, while one of the chuck tables is placed at the cutting position and processing such as cutting of the substrate is performed, the loading and unloading of the substrate at the transfer position with respect to the other chuck table is performed. It is possible to carry out the individual pieces. As a result, the number of board loading and / or piece unloading operations per unit time increases, and the operating rate increases.
また、チャックテーブルによって基板を水平面に対して直立状に吸着保持するように構成しているため、装置全体のコンパクト化を図れる。また、基板を切断したときに発生する切りくずが基板から落下しやすくなり、基板に残留する切りくずを少なくすることができる。 Further, since the substrate is sucked and held upright with respect to the horizontal plane by the chuck table, the entire apparatus can be made compact. Further, chips generated when the substrate is cut easily fall from the substrate, and the chips remaining on the substrate can be reduced.
請求項2の発明は、請求項1に記載の基板切断装置において、前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設し、前記鉛直方向の軸線回りに90°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に90°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを順次配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第1切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第2切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成したものである。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate cutting apparatus according to the first aspect, the two chuck tables are attached to the rotating means on opposite sides of the vertical axis so as to rotate around the vertical axis. At 90 ° intervals, the delivery position, a first cutting position for cutting the substrate held by one chuck table, and a rotation position for rotating the chuck table by 90 ° in the circumferential direction to change the cutting direction of the substrate. And sequentially arranging a second cutting position for cutting the substrate held by the other chuck table, and rotating the rotating means to move one chuck table from the delivery position through the first cutting position. And reciprocally move to the rotational position, and move the other chuck table from the rotational position to the second position. It is configured to reciprocate to the delivery position via a cutting position.
一方のチャックテーブルが、受け渡しポジション→第1切断ポジション→回転ポジション→第1切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の1サイクルが終了する。また、他方のチャックテーブルについても同様に、受け渡しポジション→第2切断ポジション→回転ポジション→第2切断ポジション→受け渡しポジションと移動することで、移動の1サイクルが終了する。 One cycle of movement is completed when one chuck table moves in the order of delivery position → first cutting position → rotational position → first cutting position → delivery position. Similarly, the other chuck table moves in the order of delivery position → second cutting position → rotation position → second cutting position → delivery position, and one cycle of movement is completed.
各ポジションでの動作について詳しく説明すると、まず、受け渡しポジションでチャックテーブルに基板の搬入が行われる。次に、第1(又は第2)切断ポジションにおいて基板の1回目の切断を行う。その後、チャックテーブルを回転ポジションに移動させチャックテーブルをその周方向に90°回転させる。チャックテーブルを回転ポジションから第1(又は第2)切断ポジションへ戻して、基板の2回目の切断を行う。なお、1回目の基板の切断の後、回転ポジションでチャックテーブルを円周方向に90°回転したことにより、基板の向きも周方向に90°変更されているため、2回目の切断で切断される方向は1回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。そして、チャックテーブルを受け渡しポジションへ戻して、そこで個片の搬出及び新しい基板の搬入を行う。
The operation in each position will be described in detail. First, the substrate is carried into the chuck table at the delivery position. Next, the substrate is first cut at the first (or second) cutting position. Thereafter, the chuck table is moved to the rotation position, and the chuck table is rotated 90 ° in the circumferential direction. The chuck table is returned from the rotation position to the first (or second) cutting position, and the substrate is cut a second time. After the first cutting of the substrate, the chuck table is rotated 90 ° in the circumferential direction at the rotation position, so that the orientation of the substrate is also changed 90 ° in the circumferential direction. The direction to be cut is the direction cut first and the orthogonal direction. Thereby, the board |
上記請求項2の実施形態は、2つのチャックテーブルが、回動手段に鉛直方向の軸線を挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、他方のチャックテーブルは回転ポジションと反対側の受け渡しポジションに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブルが回転ポジションに配置されたとき、前記一方のチャックテーブルは受け渡しポジションに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションで90°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションに戻り、基板の搬入及び/又は個片の搬出を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。 In the embodiment of the second aspect, since the two chuck tables are attached to the rotation means on opposite sides with the vertical axis line interposed therebetween, when one chuck table is disposed at the rotation position, the other The chuck table is arranged at a delivery position opposite to the rotation position. On the contrary, when the other chuck table is disposed at the rotation position, the one chuck table is disposed at the delivery position. That is, while one chuck table is rotated 90 ° in the rotation position, the other chuck table can return to the delivery position and carry in and / or carry out the individual pieces. As a result, the number of board loading and / or piece unloading operations per unit time increases, and the operating rate increases.
また、第1切断ポジションと第2切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に90°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。 Further, since the first cutting position and the second cutting position are arranged at 90 ° intervals on both sides around the vertical axis with respect to the delivery position, the substrate generated at each cutting position Chips are less likely to scatter to the delivery position. Thereby, when carrying out an individual piece in a delivery position, it can suppress that a chip adheres to the individual piece.
請求項3の発明は、請求項1に記載の基板切断装置において、前記2つのチャックテーブルを前記回動手段に前記鉛直方向の軸線回りに互いに90°間隔をあけて付設し、前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ90°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを配設し、前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第1切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第2切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成したものである。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate cutting apparatus according to the first aspect, the two chuck tables are attached to the rotating means at intervals of 90 ° around the vertical axis, and the transfer position is adjusted. A first cutting position for cutting the substrate held by one of the chuck tables and a second cutting position for cutting the substrate held by the other chuck table at intervals of 90 ° on both sides around the vertical axis. By disposing and rotating the rotating means, one chuck table is reciprocated between the delivery position and the first cutting position, and the other chuck table is moved to the second cutting position and the second cutting position. It is configured to reciprocate between the delivery positions.
請求項3の実施形態は、一方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第1切断ポジションへ移動したとき、他方のチャックテーブルは第2切断ポジションから受け渡しポジションへ移動する。また、反対に、前記他方のチャックテーブルが受け渡しポジションから第2切断ポジションへ移動すると、前記一方のチャックテーブルは第1切断ポジションから受け渡しポジションへ戻る。
In the embodiment of
つまり、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断を行っている間に、もう片方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの切断ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。 That is, while one chuck table is moving from the delivery position to the chuck table cutting position and cutting the substrate, the other chuck table returns from the chuck table cutting position to the delivery position, It is possible to carry out individual pieces and carry in new substrates. As a result, the number of board loading and / or piece unloading operations per unit time increases, and the operating rate increases.
また、請求項3の実施形態も、上記請求項2の実施形態と同様に、第1切断ポジションと第2切断ポジションが、受け渡しポジションに対して、それぞれ鉛直方向の軸線回りに両側に90°ずつ間隔をあけて配置されているため、各切断ポジションにて発生する基板の切りくず等が、受け渡しポジション側へ飛散しにくい。これにより、受け渡しポジションにおいて個片を搬出する際に、その個片に切りくずが付着するのを抑制することができる。
Further, in the embodiment of
請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板切断装置において、前記切断ポジションにおいて基板を切断する切断手段を備えると共に、当該切断手段に洗浄水噴射手段を一体的に設け、前記切断手段によって基板を縦方向に切断すると共に、当該切断手段による基板の切断箇所に前記洗浄水噴射手段によって上方から洗浄水を吹き付けるように構成したものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate cutting apparatus according to any one of the first to third aspects, the cutting device includes a cutting unit that cuts the substrate at the cutting position, and the cleaning water injection unit is integrated with the cutting unit. And the substrate is cut in the longitudinal direction by the cutting means, and the cleaning water is sprayed from above by the cleaning water spraying means to the cutting position of the substrate by the cutting means.
チャックテーブルによって基板は水平面に対して直立状に保持されているので、切りくずが洗浄水と一緒に流れ落ちやすい。また、基板を縦方向に切断することにより、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することができる。このため、水平に基板を吸着保持する従来の構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の削減を図り得ると共に、洗浄後のメンテナンス作業を軽減することが可能である。 Since the substrate is held upright with respect to the horizontal plane by the chuck table, chips are likely to flow down together with the cleaning water. Further, by cutting the substrate in the vertical direction, the cleaning water can easily flow along the cutting grooves, and the chips in the cutting grooves can be effectively removed. For this reason, compared with the conventional structure which adsorbs and holds the substrate horizontally, the present invention can effectively remove chips with less cleaning water. As a result, the cleaning cost can be reduced and the maintenance work after the cleaning can be reduced.
請求項5の発明は、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板切断装置において、基板を切断するために基板の位置認識を行う位置認識手段を備え、当該位置認識手段は3つの認識部を有すると共に、当該各認識部によって基板の所定の3箇所にそれぞれ付した3つの位置決めマークを1つずつ認識するように構成したものである。 A fifth aspect of the present invention is the substrate cutting apparatus according to any one of the first to fourth aspects, further comprising position recognition means for recognizing the position of the substrate in order to cut the substrate. While having a recognition part, it is comprised so that the three positioning marks each attached | subjected to the predetermined three places of a board | substrate by the said each recognition part may be recognized 1 each.
例えば、3つの位置決めマークを認識するための認識部が、1つ又は2つしかない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、認識部を位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、3つの認識部を備えた本発明は、基板の位置を認識するに際し、認識部を移動させる必要はない。従って、認識部の移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、生産性を向上させることが可能である。 For example, if there are only one or two recognition units for recognizing three positioning marks, the recognition unit must be moved between the positioning marks in order to recognize all the positioning marks. On the other hand, the present invention including three recognition units does not need to move the recognition unit when recognizing the position of the substrate. Therefore, the time required for position recognition can be shortened by the movement time of the recognition unit, and productivity can be improved.
請求項6の発明は、請求項5に記載の基板切断装置において、前記切断手段に前記認識部を一体的に付設すると共に、切断手段で切断した基板の切断線の位置を前記認識部によって認識するように構成し、認識部によって認識した前記切断手段による切断線の位置と、予め設定した基板上の切断予定位置とを比較してそのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、当該位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時の切断手段の基板に対する位置を補正する補正手段を備えたものである。 According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate cutting apparatus according to the fifth aspect, the recognition unit is integrally attached to the cutting unit, and the position of the cutting line of the substrate cut by the cutting unit is recognized by the recognition unit. A positional deviation amount calculating unit configured to compare the position of the cutting line recognized by the cutting unit recognized by the recognition unit with a preset cutting position on the substrate and calculate the amount of deviation; Based on the deviation amount calculated by the deviation amount calculation means, a correction means for correcting the position of the cutting means relative to the substrate at the time of cutting is provided.
これにより、基板を切断する際に、切断手段を基板の適正な位置に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。 Thereby, when the substrate is cut, the cutting means can be arranged and cut at an appropriate position of the substrate, and the product quality can be improved.
本発明の基板切断装置によれば、単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。これにより、生産性を向上させることが可能である。 According to the substrate cutting apparatus of the present invention, the number of times of carrying in the substrate and / or carrying out the piece per unit time is increased and the operation rate is increased. Thereby, it is possible to improve productivity.
以下、添付の図面を参照して、本発明の基板切断装置の構成について説明する。
図1は本発明の基板切断装置の実施の一形態を示す平面図である。図1に示すように、本発明の基板切断装置は、基板を吸着保持する2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向に配設した軸線Z回りに回動可能な回動手段4と、各チャックテーブル2に吸着保持された基板を切断して複数の個片に分割するための2つの切断手段3,3と、基板1を供給する基板供給装置5と、基板を切断して得た個片を回収して搬送する個片搬送装置6と、基板供給装置5からチャックテーブル2へ基板1を搬入すると共にチャックテーブル2から個片搬送装置6へ個片11を搬出する移載手段7等を備える。
Hereinafter, a configuration of a substrate cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a substrate cutting apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate cutting apparatus of the present invention includes two chuck tables 2 and 2 for sucking and holding a substrate, a rotating
2つのチャックテーブル2,2は、回動手段4の互いに反対側、つまり、回動手段4の回動軸としての前記軸線Zを挟んで互いに反対側に一体的に付設されている。各チャックテーブル2,2の互いに反対方向へ臨む直立面が、基板を吸着保持する吸着面となっている。この吸着面に、基板を水平面に対して直立状に吸着保持することが可能である。なお、ここでいう「直立状」は、水平面に対して90°に配設する場合以外に、例えば水平面に対して80°などの傾斜して配設する場合も含む。 The two chuck tables 2 and 2 are integrally attached to opposite sides of the turning means 4, that is, opposite to each other across the axis Z as a turning shaft of the turning means 4. The upright surfaces of the chuck tables 2 and 2 facing in opposite directions are suction surfaces for sucking and holding the substrate. It is possible to adsorb and hold the substrate upright with respect to the horizontal plane on the adsorption surface. In addition, the “upright shape” referred to here includes not only the case where it is disposed at 90 ° with respect to the horizontal plane but also the case where it is disposed at an inclination of, for example, 80 ° with respect to the horizontal plane.
回動手段4の周囲には、図の反時計回りに90°間隔で、受け渡しポジションAと、第1切断ポジションBと、回転ポジションCと、第2切断ポジションDが順次配設されている。受け渡しポジションAは、チャックテーブル2に基板の搬入及び個片の搬出を行う位置であり、それと180°反対側の回転ポジションCは、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブル2をその周方向に90°回転させる位置である。また、第1切断ポジションBは、一方(図の右側)のチャックテーブル2が保持する基板を切断する位置であり、第2切断ポジションDは、他方(図の左側)のチャックテーブル2が保持する基板を切断する位置である。 Around the rotation means 4, a delivery position A, a first cutting position B, a rotation position C, and a second cutting position D are sequentially arranged at intervals of 90 ° counterclockwise in the drawing. The delivery position A is a position where the substrate is carried into and out of the chuck table 2, and the rotation position C opposite to the rotation position C is that the chuck table 2 is moved in the circumferential direction in order to change the cutting direction of the substrate. The position is rotated 90 °. The first cutting position B is a position for cutting the substrate held by one (right side in the drawing), and the second cutting position D is held by the other (left side in the drawing) chuck table 2. This is the position to cut the substrate.
図1において、回動手段4は時計回り及び反時計回りに回動可能に構成されている。この回動手段4の回動によって、図の右側のチャックテーブル2は、受け渡しポジションAから第1切断ポジションBを経由して回転ポジションCまで往復移動する。また、図の左側のチャックテーブル2は、回転ポジションCから第2切断ポジションDを経由して受け渡しポジションAまで往復移動するようになっている。回動手段4は90°ずつ間欠的に回動し、チャックテーブル2は上記各ポジションで一旦停止して各処理を行うようになっている。 In FIG. 1, the rotation means 4 is configured to be rotatable clockwise and counterclockwise. The chuck table 2 on the right side of the drawing reciprocates from the delivery position A to the rotation position C via the first cutting position B by the rotation of the rotation means 4. Further, the chuck table 2 on the left side of the drawing reciprocates from the rotation position C to the delivery position A via the second cutting position D. The rotating means 4 is intermittently rotated by 90 °, and the chuck table 2 is temporarily stopped at each position to perform each process.
第1切断ポジションBと第2切断ポジションDには、それぞれ切断手段3が配設されている。また、切断手段3は、それぞれスピンドル9に取り付けられ高速回転可能なブレード8を2つ有する。これら2つのブレード8,8は互いに接近/離間して相互間隔を変更することが可能である。
Cutting means 3 are disposed at the first cutting position B and the second cutting position D, respectively. Further, the cutting means 3 has two
図2は、図1の矢印Xの方向から見た側面図である。図2に示すように、チャックテーブル2は、上記回動手段4(図示省略)に付設された一対のガイドレール10,10に取り付けられている。これらガイドレール10,10は上下方向に延在しており、チャックテーブル2は、ガイドレール10,10に沿って上下方向に移動するように構成されている。
FIG. 2 is a side view seen from the direction of arrow X in FIG. As shown in FIG. 2, the chuck table 2 is attached to a pair of
また、図2に示すように、チャックテーブル2に保持された基板1の位置を認識する位置認識手段として、3台のカメラ12,12,12を有する。これら3台のカメラ12,12,12でもって、基板1の3つのコーナー部に付された位置決めマークM1,M2,M3をそれぞれ1つずつ認識する。また、位置決めマークを認識する認識部として、カメラ以外にセンサ等を採用してもよい。以上、図2において、図1のX方法から見た右側の構造について説明したが、図1の左側の構造も右側と同様の構造となっている。
Further, as shown in FIG. 2, three
図1に示すように、個片搬送装置6は、移載手段7から個片11を受け取って載置するための載置プレート13を有する。載置プレート13は、ガイドレール14に沿って移動可能に構成されている。移載手段7は、例えば、旋回可能なロボットアーム16を有し、ロボットアーム16の先端に、基板及び個片を吸着保持可能な吸着パッド15が取り付けられている。
As shown in FIG. 1, the piece conveyance device 6 has a
図3に示すように、本発明の基板切断装置は、ブレード8による基板1の切断箇所に洗浄水を吹き付ける洗浄水噴射手段17を備える。洗浄水噴射手段17は、ブレード8に一体的に設けられており(図示省略)、ブレード8に追随して移動する。また、洗浄水噴射手段17は、ブレード8の上方から切断箇所に洗浄水を吹き付けるように配置されている。
As shown in FIG. 3, the substrate cutting apparatus according to the present invention includes a cleaning
図5は、本発明の他の実施形態を示す。この実施形態も上記実施形態と同様に、直立状に配設した2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向の軸線Z回りに回動可能な回動手段4を備える。図5の(イ)〜(ハ)は、これらチャックテーブル2と回動手段4の動く様子を示している。
FIG. 5 shows another embodiment of the present invention. Similar to the above-described embodiment, this embodiment also includes two chuck tables 2 and 2 arranged in an upright manner, and a
図5の実施形態は、上記図1に示す実施形態に比べて、2つのチャックテーブル2,2が、回動手段4に対し回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)に互いに90°間隔をあけて付設されているところが異なる。回動手段4の図の下側には、受け渡しポジションGが配置されている。さらに、その受け渡しポジションGの回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)の両側に90°間隔をあけて第1切断ポジションHと第2切断ポジションIとが配置されている。第1切断ポジションHと第2切断ポジションIには、それぞれ基板1を切断するための一対のブレード8,8が配設されている。また、チャックテーブル2,2相互間の角度、及び各ポジション相互間の角度は、90°間隔以外に、例えば120°、あるいはこれ以外の角度も採用することができる。
Compared with the embodiment shown in FIG. 1, the embodiment of FIG. 5 has two chuck tables 2, 2 spaced apart from each other by 90 ° in the rotation direction (around the vertical axis Z) with respect to the rotation means 4. The place where it is opened and attached is different. A delivery position G is arranged on the lower side of the rotation means 4 in the figure. Furthermore, a first cutting position H and a second cutting position I are arranged at 90 ° intervals on both sides in the rotation direction of the delivery position G (around the vertical axis Z). At the first cutting position H and the second cutting position I, a pair of
回動手段4は図の時計回り及び反時計回りに90°の範囲で回動することができる。この回動手段4の回動によって、一方のチャックテーブル2aは、受け渡しポジションGと第1切断ポジションHとの間を往復移動し、他方のチャックテーブル2bは、第2切断ポジションIと受け渡しポジションGとの間を往復移動する。
The rotating means 4 can be rotated in the range of 90 ° clockwise and counterclockwise in the figure. By the rotation of the
また、この実施形態では、第1切断ポジションHと第2切断ポジションIにおいて、それぞれのチャックテーブル2をその周方向に90°回転させるようにもなっている。つまり、図1に示すような回転ポジションCは配設されていない。HとIに示す位置は、正確にはそれぞれ切断/回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジション(第1切断ポジション及び第2切断ポジション)と呼ぶ。 Further, in this embodiment, at the first cutting position H and the second cutting position I, each chuck table 2 is rotated by 90 ° in the circumferential direction. That is, the rotational position C as shown in FIG. 1 is not provided. The positions indicated by H and I are precisely the cutting / rotating positions, but are hereinafter referred to as cutting positions (first cutting position and second cutting position) for convenience.
図6は、本発明のさらに別の実施形態を示す。図6に示す実施形態も、図1に示す実施形態と同様に、直立状に配設した2つのチャックテーブル2,2と、鉛直方向の軸線Z回りに回動可能な回動手段4を備えている。また、2つのチャックテーブル2,2は、回動手段4の反対側に付設されている。
FIG. 6 shows yet another embodiment of the present invention. As in the embodiment shown in FIG. 1, the embodiment shown in FIG. 6 also includes two chuck tables 2, 2 arranged upright, and a
図6に示す実施形態は、切断ポジションが1つだけであるところが、上記図1又は図5に示す実施形態と異なる。切断ポジションFは、回動手段4の図の上側に配置されている。また、切断ポジションFに対して回動方向(鉛直方向の軸線Z回り)に180°反対側(図の下側)に受け渡しポジションEが配設されている。切断ポジションFには、基板1を切断するための一対のブレード8,8が配設されている。
The embodiment shown in FIG. 6 differs from the embodiment shown in FIG. 1 or FIG. 5 in that there is only one cutting position. The cutting position F is arranged on the upper side of the rotation means 4 in the figure. Further, a delivery position E is arranged on the opposite side (lower side in the figure) 180 ° in the rotation direction (around the vertical axis Z) with respect to the cutting position F. At the cutting position F, a pair of
また、切断ポジションFにおいて、チャックテーブル2をその周方向に90°回転させるようにもなっている。この切断ポジションFも、正確には切断/回転ポジションであるが、以下、便宜的に切断ポジションと呼ぶ。 Further, at the cutting position F, the chuck table 2 is rotated by 90 ° in the circumferential direction. The cutting position F is also a cutting / rotating position, but is hereinafter referred to as a cutting position for convenience.
図4の(イ)〜(ホ)は、図1に示す実施形態の動作を示した平面図である。以下、図4の(イ)〜(ホ)を参照して、本発明の基板切断装置の動作について説明する。 4A to 4E are plan views showing the operation of the embodiment shown in FIG. Hereinafter, the operation of the substrate cutting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
図4の(イ)に示すように、一方のチャックテーブル2aを、受け渡しポジションAに配置する。ここでは、図1において右側のチャックテーブル2aを第1切断ポジションBから受け渡しポジションAに移動して配置している。図1に示す移載手段7によって基板供給装置5から基板1をピックアップし、その基板1を受け渡しポジションAに配置したチャックテーブル2aに搬入する。なお、このとき回転ポジションCに配置された他方のチャックテーブル2bには、未だ基板は搬入されていない。
As shown in FIG. 4A, one chuck table 2a is arranged at the delivery position A. Here, the right chuck table 2a in FIG. 1 is moved from the first cutting position B to the delivery position A. The
図4の(ロ)に示すように、回動手段4を反時計回りに90°回動させる。これにより、受け渡しポジションAのチャックテーブル2aは、基板1を吸着保持したまま第1切断ポジションBに移動する。また、他方のチャックテーブル2bは、回転ポジションCから第2切断ポジションDへ移動する。
As shown in FIG. 4B, the turning means 4 is turned 90 ° counterclockwise. As a result, the chuck table 2a at the delivery position A moves to the first cutting position B while holding the
第1切断ポジションBにおいて、チャックテーブル2aが保持する基板1の切断を行う。以下、この第1切断ポジションBにおける動作について図2及び図3を参照して説明する。まず、図2に示すように、チャックテーブル2aに吸着保持された基板1の位置認識を行う。具体的には、3台のカメラ12,12,12によって、基板1に付された3つの位置決めマークM1,M2,M3をそれぞれ認識する。次に、チャックテーブル2をガイドレール10,10に沿って下方へ移動させ、カメラ12で認識した基板1の位置データに基づいて一対のブレード8,8を制御し、基板1を切断する。
At the first cutting position B, the
基板1の切断は、図3に示すように、チャックテーブル2を高速回転するブレード8に対し上から下へ複数回往復移動させて、基板1を縦方向に複数列に切断する。また、そのブレード8による基板1の切断箇所に、洗浄水噴射手段17によって洗浄水をブレード8の上方から吹き付ける。洗浄水を吹き付けることにより、基板1の表面や切断溝に付着した切りくずが除去される。その後、ブレード8を基板1の横方向にずらして、上記縦方向の切断を複数回行い、基板1を複数列に切断する。
As shown in FIG. 3, the
第1切断ポジションBでの基板の切断を終えると、図4の(ハ)に示すように、回動手段4をさらに反時計回りに90°回動させて、第1切断ポジションBのチャックテーブル2aを回転ポジションCに移動させる。そして、そのチャックテーブル2aを回転ポジションCにおいてその円周方向に90°回転させる。
When the substrate has been cut at the first cutting position B, as shown in FIG. 4C, the rotating
また、このとき、他方のチャックテーブル2bは第2切断ポジションDから受け渡しポジションAに配置される。そして、このチャックテーブル2bに、上記移載手段7(図1参照)によって同様に基板1が搬入される。
At this time, the other chuck table 2b is arranged from the second cutting position D to the delivery position A. And the board |
回転ポジションCでのチャックテーブル2aの円周方向の回転と、受け渡しポジションAでのチャックテーブル2bへの基板1の搬入を終えた後、図4の(ニ)に示すように、回動手段4を時計回りに90°回動させる。これにより、一方のチャックテーブル2aを回転ポジションCから第1切断ポジションBへ戻し、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションAから第2切断ポジションDへ戻す。
After the rotation of the chuck table 2a in the circumferential direction at the rotation position C and the loading of the
図4(ニ)に示すように、第1切断ポジションBにおいて、チャックテーブル2aに保持して基板1の2回目の切断を行う。この2回目の切断も、上記1回目の切断と同様に、基板1を縦方向に複数列に切断する。しかし、上記1回目の切断が行われた後、回転ポジションCでチャックテーブル2aを円周方向に90°回転したことにより、2回目の切断における基板1の向きは周方向に90°変更されている。このため、2回目に切断される方向は1回目に切断した方向と直行方向となる。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。
As shown in FIG. 4D, at the first cutting position B, the
一方、第2切断ポジションDでは、チャックテーブル2bに保持した基板1に対し位置認識及び1回目の切断が行われる。なお、この基板の位置認識と切断の動作は、上記図2と図3で説明した動作と同様であるので説明を省略する。
On the other hand, at the second cutting position D, position recognition and first cutting are performed on the
第1切断ポジションBにおける基板の2回目の切断と、第2切断ポジションDにおける基板の1回目の切断を終えると、図4の(ホ)に示すように、回動手段4をさらに時計回りに90°回動させる。この回動に伴って、一方のチャックテーブル2aが第1切断ポジションBから受け渡しポジションAへ移動すると共に、他方のチャックテーブル2bが第2切断ポジションDから回転ポジションCへ移動する。 When the second cutting of the substrate at the first cutting position B and the first cutting of the substrate at the second cutting position D are completed, the turning means 4 is further rotated clockwise as shown in FIG. Turn 90 °. With this rotation, one chuck table 2a moves from the first cutting position B to the delivery position A, and the other chuck table 2b moves from the second cutting position D to the rotation position C.
受け渡しポジションAでは、移載手段7によって、チャックテーブル2aから分割された個片11を個片搬送装置6の載置プレート13(図1参照)へ搬出される。チャックテーブル2aから全ての個片11を搬出した後、移載手段7によって、新しい基板1をそのチャックテーブル2aへ搬入する。一方、回転ポジションCに配置されたチャックテーブル2bは、円周方向に90°回転される。
At the delivery position A, the transfer means 7 carries the
その後、再度回動手段4を反時計回りに90°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル2aを第1切断ポジションBに配置して1回目の基板の切断を行い、他方のチャックテーブル2bを第2切断ポジションDに配置して2回目の基板の切断を行う。さらに、回動手段4を反時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを回転ポジションCに配置してその周方向に回転させ、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションAに配置して個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以後、同様の動作を繰り返し行う。
Thereafter, the rotation means 4 is again rotated 90 ° counterclockwise, and similarly to the above, one of the chuck tables 2a is arranged at the first cutting position B to cut the substrate for the first time, and the other The chuck table 2b is arranged at the second cutting position D and the substrate is cut a second time. Further, the rotating
この実施形態は、2つのチャックテーブル2a,2bが、回動手段4に鉛直方向の軸線Zを挟んで互いに反対側に付設されているので、一方のチャックテーブル2aが回転ポジションCに配置されたとき、他方のチャックテーブル2bは回転ポジションCと反対側の受け渡しポジションAに配置される。反対に、前記他方のチャックテーブル2bが回転ポジションCに配置されたとき、前記一方のチャックテーブル2aは受け渡しポジションAに配置される。つまり、片方のチャックテーブルが、回転ポジションCで90°回転する間に、もう片方のチャックテーブルは、受け渡しポジションAに戻り、基板の搬入及び個片の搬出を行うことができる。これにより、移載手段7の単位時間あたりの基板の搬入及び個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなり、生産性を向上させることができる。 In this embodiment, the two chuck tables 2a and 2b are attached to the rotation means 4 on opposite sides of the vertical axis Z, so that one chuck table 2a is disposed at the rotation position C. At this time, the other chuck table 2b is disposed at the delivery position A opposite to the rotation position C. On the contrary, when the other chuck table 2b is disposed at the rotation position C, the one chuck table 2a is disposed at the delivery position A. That is, while one chuck table rotates 90 ° at the rotation position C, the other chuck table returns to the delivery position A and can carry in and carry out the substrate. As a result, the number of substrate loading and unloading operations per unit time of the transfer means 7 is increased, the operating rate is increased, and productivity can be improved.
また、基板の位置を認識するためのカメラを3台備えているので、1台又は2台のカメラで位置決めマークを認識する場合に比べて、位置認識に要する時間を短縮することが可能である。つまり、カメラが1台又は2台しか設けていない場合は、全ての位置決めマークを認識するには、カメラを位置決めマーク間を移動させなければならない。これに対し、3台のカメラを備えた本発明は、基板1の位置を認識するに際し、カメラを移動させる必要はない。従って、カメラの移動時間の分だけ位置認識に要する時間を短縮することができ、これによっても生産性を向上させ得る。
Further, since three cameras for recognizing the position of the substrate are provided, it is possible to shorten the time required for position recognition as compared with the case where the positioning mark is recognized by one or two cameras. . That is, when only one or two cameras are provided, the camera must be moved between the positioning marks in order to recognize all the positioning marks. On the other hand, in the present invention having three cameras, it is not necessary to move the cameras when recognizing the position of the
また、チャックテーブル2は基板1を水平面に対して直立状に吸着保持するため、装置全体のコンパクト化を図れると共に、基板1を切断したときに発生する切りくずが基板1から落下しやすくなる。
Further, since the chuck table 2 holds the
また、洗浄水噴射手段17によって、基板1に吹き付けた洗浄水が切りくずと一緒に流れ落ちやすい。図3に示すように、ブレード8の回転方向を基板1の切断箇所に対して上から下へ回転させることにより、切りくずが下方へ落下しやすく、上から吹き付けられる洗浄水が切断箇所に侵入しやすい。さらに、基板を縦方向に切断するので、その切断溝に沿って洗浄水が流れやすく、切断溝内の切りくずを効果的に除去することが可能である。従来の水平に基板を吸着保持する構造に比べて、本発明は少ない洗浄水で効果的に切りくずを除去することができる。これにより、洗浄費用の軽減を図ることが可能であると共に、洗浄後のメンテナンス作業が楽になるメリットがある。
Further, the cleaning water spraying means 17 easily causes the cleaning water sprayed on the
図5の(イ)〜(ハ)を参照して、本発明の他の実施形態の動作について説明する。
まず、図5の(イ)に示すように、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGに配置する。このとき他方のチャックテーブル2bは第2切断ポジションIに配置されている。受け渡しポジションGにおいて、チャックテーブル2aに移載手段(図示省略)によって基板1を搬入する。
The operation of another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 5A, one chuck table 2a is placed at the delivery position G. At this time, the other chuck table 2b is arranged at the second cutting position I. At the delivery position G, the
次に、図5の(ロ)に示すように、回動手段4を反時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGから第1切断ポジションHへ移動させると共に、他方のチャックテーブル2bを第2切断ポジションIから受け渡しポジションGへ移動させる。第1切断ポジションHでは、一方のチャックテーブル2aが保持する基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2aの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断を順次行う。これにより、基板1は格子状に切断され複数の個片に分割される。また、このとき、受け渡しポジションGに配置された他方のチャックテーブル2bには、上記移載手段によって基板1が搬入される。
Next, as shown in FIG. 5B, the rotating
そして、図5の(ハ)に示すように、回動手段4を時計回りに90°回動させて、一方のチャックテーブル2aを受け渡しポジションGへ戻し、他方のチャックテーブル2bを受け渡しポジションGから第2切断ポジションIへ移動させる。受け渡しポジションGでは、一方のチャックテーブル2aから全ての個片11を搬出した後、上記移載手段によって、新しい基板1をそのチャックテーブル2aへ搬入する。また、第2切断ポジションIでは、基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2bの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断を順次行う。
Then, as shown in FIG. 5C, the rotation means 4 is rotated 90 ° clockwise to return one chuck table 2a to the delivery position G, and the other chuck table 2b from the delivery position G. Move to the second cutting position I. At the delivery position G, after all the
その後、再度回動手段4を反時計回りに90°回動させて、上記と同様に、一方のチャックテーブル2aを第1切断ポジションHに配置して基板の切断等を行う。また、他方のチャックテーブル2bは、受け渡しポジションGに配置され個片の搬出と新しい基板の搬入が行われる。以降、同様の動作を繰り返し行う。
Thereafter, the rotating
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションからそのチャックテーブルの切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、そのチャックテーブルの回転ポジションから受け渡しポジションに戻り、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、(移載手段の)単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。 In this way, while one chuck table moves from the delivery position to the cutting position of the chuck table and performs substrate cutting, the other chuck table moves from the rotational position of the chuck table to the delivery position. Returning to step 1, the individual pieces can be carried out and new substrates can be carried in. As a result, the number of substrate loading and / or unloading operations per unit time (of the transfer means) is increased and the operating rate is increased.
また、この図5に示す実施形態は、第1切断ポジションHと第2切断ポジションIにおいて、チャックテーブル2a,2bをそれぞれ周方向に90°回転可能に構成したので、図1の実施形態に示すような回転ポジションCを配設する必要がない。これにより、図5の実施形態は装置のコンパクト化を図ることが可能である。 Further, the embodiment shown in FIG. 5 is configured so that the chuck tables 2a and 2b can be rotated by 90 ° in the circumferential direction at the first cutting position H and the second cutting position I, respectively. There is no need to provide such a rotational position C. Thereby, the embodiment of FIG. 5 can achieve downsizing of the apparatus.
また、図6を参照して、本発明のさらに別の実施形態の動作について説明する。
図6に示すように、受け渡しポジションEに配置された一方のチャックテーブル2aには、基板1の搬入及び(切断後の)個片11の搬出が行われる。また、このとき、切断ポジションFでは、他方のチャックテーブル2bの基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2bの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断が行われる。
The operation of still another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6, the
図示省略するが、回動手段4を時計回り又は反時計回りに180°回動させると、一方のチャックテーブル2aが切断ポジションFに、他方のチャックテーブル2bが受け渡しポジションEに配置される。そして、受け渡しポジションEでは、他方のチャックテーブル2bに対して基板1の搬入及び個片11の搬出が行われ、切断ポジションFでは、一方のチャックテーブル2aの基板1の位置認識及び1回目の切断、チャックテーブル2aの周方向の90°回転、基板1の2回目の切断が行われる。
Although not shown, when the
このように、片方のチャックテーブルが、受け渡しポジションから切断ポジションへ移動して基板の切断等を行っている間に、もう一方のチャックテーブルは、回転ポジションから受け渡しポジションに移動して、個片の搬出及び新しい基板の搬入を行うことができる。これにより、(移載手段の)単位時間あたりの基板の搬入及び/又は個片の搬出作業の回数が増加し稼働率が高くなる。 In this way, while one chuck table moves from the delivery position to the cutting position and performs substrate cutting or the like, the other chuck table moves from the rotation position to the delivery position, Unloading and loading of new substrates can be performed. As a result, the number of substrate loading and / or unloading operations per unit time (of the transfer means) is increased and the operating rate is increased.
また、図6に示す実施形態は、2つのチャックテーブル2a,2bが、切断ポジションFを共用しているので、コストの軽減と装置のコンパクト化を図ることが可能である。 In the embodiment shown in FIG. 6, since the two chuck tables 2a and 2b share the cutting position F, the cost can be reduced and the apparatus can be made compact.
なお、図5と図6に示す実施形態において、基板の位置認識と切断のそれぞれの作用及び効果は、上記図2と図3において説明した作用及び効果と同様であるので説明を省略する。 In the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the operations and effects of the substrate position recognition and cutting are the same as the operations and effects described in FIGS.
ところで、上記ブレード8は、カメラ12で認識した基板1の位置データに基づいて、基板1上の予め設定した切断予定位置を切断するように制御されている。しかし、機械的な位置ずれや、切断時の様々な環境の状態によって、ブレード8によって切断した基板1の切断線の位置が、予め設定した基板1の切断予定位置に対してずれが生じる場合がある。
By the way, the
そこで、上記各ブレード8に、カメラ12が一体的に付設すると共に、そのカメラ12によって、各ブレード8で切断した基板1の切断線の位置を認識するように構成してもよい。そして、カメラ12によって認識したブレード8による切断線の位置と、予め設定した基板1上の切断予定位置とを比較して、そのずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段で算出したずれ量に基づいて、切断時のブレード8の基板1に対する位置を補正する補正手段を設ける(図示省略)。これにより、基板1を切断する際に、ブレード8を基板1の適正な位置(切断予定位置)に配置して切断することができ、製品品質の向上を図ることができる。
Therefore, a
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。本発明の構成は、半導体ウェハを切断する切断装置に限らず、電子部品が実装されるプリント基板や、ガラス基板、あるいは、それら以外の基板を切断する装置にも適用可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the scope of the present invention. The configuration of the present invention is not limited to a cutting apparatus that cuts a semiconductor wafer, but can also be applied to a printed board on which electronic components are mounted, a glass substrate, or an apparatus that cuts other substrates.
1 基板
2 チャックテーブル
3 切断手段
4 回動手段
17 洗浄水噴射手段
A 受け渡しポジション
B 第1切断ポジション
C 回転ポジション
D 第2切断ポジション
M1 位置決めマーク
M2 位置決めマーク
M3 位置決めマーク
Z 軸線
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記チャックテーブルに吸着保持した基板を切断する切断ポジションと、前記チャックテーブルに基板の搬入及び/又は個片の搬出を行う受け渡しポジションを、鉛直方向の軸線回りに所定間隔をあけて配設し、
前記2つのチャックテーブルを回動手段に付設すると共に、当該回動手段を前記鉛直方向の軸線回りに回動させて各チャックテーブルを一体的に前記切断ポジションと受け渡しポジションに移動可能に構成したことを特徴とする基板切断装置。 Two chuck tables that hold the substrate in an upright position with respect to a horizontal plane are provided.
A cutting position for cutting the substrate held by suction on the chuck table and a delivery position for carrying the substrate into the chuck table and / or carrying out the individual pieces are arranged at a predetermined interval around the vertical axis,
The two chuck tables are attached to the rotating means, and the rotating means is rotated about the vertical axis so that the chuck tables can be moved integrally to the cutting position and the delivery position. A substrate cutting apparatus.
前記鉛直方向の軸線回りに90°間隔に、前記受け渡しポジションと、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、基板の切断方向を変更するためにチャックテーブルをその周方向に90°回転させる回転ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを順次配設し、
前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションから前記第1切断ポジションを経由して前記回転ポジションまで往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記回転ポジションから前記第2切断ポジションを経由して前記受け渡しポジションまで往復移動させるように構成した請求項1に記載の基板切断装置。 The two chuck tables are attached to the rotation means on opposite sides with the vertical axis line interposed therebetween,
The delivery position, a first cutting position for cutting the substrate held by one chuck table, and the chuck table in the circumferential direction to change the cutting direction of the substrate at intervals of 90 ° around the vertical axis. A rotation position for 90 ° rotation and a second cutting position for cutting the substrate held by the other chuck table are sequentially arranged,
By rotating the rotation means, one chuck table is reciprocated from the delivery position to the rotation position via the first cutting position, and the other chuck table is moved from the rotation position to the second position. The substrate cutting device according to claim 1, wherein the substrate cutting device is configured to reciprocate to the delivery position via a cutting position.
前記受け渡しポジションの前記鉛直方向の軸線回りの両側にそれぞれ90°間隔をあけて、一方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第1切断ポジションと、他方のチャックテーブルが保持する基板を切断する第2切断ポジションを配設し、
前記回動手段を回動させることによって、一方のチャックテーブルを前記受け渡しポジションと前記第1切断ポジションとの間を往復移動させると共に、他方のチャックテーブルを前記第2切断ポジションと前記受け渡しポジションとの間を往復移動させるように構成した請求項1に記載の基板切断装置。 The two chuck tables are attached to the rotating means at intervals of 90 ° around the vertical axis,
A first cutting position for cutting the substrate held by one chuck table, and a first cutting position for cutting the substrate held by the other chuck table at intervals of 90 ° on both sides of the delivery position around the vertical axis. Two cutting positions are arranged,
By turning the turning means, one chuck table is reciprocated between the delivery position and the first cutting position, and the other chuck table is moved between the second cutting position and the delivery position. The substrate cutting device according to claim 1, wherein the substrate cutting device is configured to reciprocate between them.
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