JP4600683B2 - 高周波処置具 - Google Patents

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Description

本発明は、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通されて、病変粘膜の切開等の処置を行うために用いられる高周波処置具に関するものである。
内視鏡検査により食道,胃,十二指腸,大腸等の体腔内壁における粘膜部分に腫瘍等といった病変部が発見された場合、高周波処置具を用いてこの病変粘膜の部位を切除する処置が行われる。この病変粘膜部を除去する処置としては、高周波スネアを用いた内視鏡的粘膜除去法(EMR)が従来から広く行われているが、このEMR法では大きな病変部を一度に除去することができず、数回にわたる処置が必要になり、また病変部の取り残し等のおそれもある等の問題点がある。そこで、近年において、高周波ナイフを用いた内視鏡的粘膜剥離切開法(ESD)が行われるようになってきている。このESD法による処置は、粘膜における病変部の周囲を切開し、次いでこの病変粘膜を、粘膜下層の一部を含めて筋層から剥離するという2段階での処置が行われる。このESD法によれば、大きな病変部に対しても、1回の処置で取り残しなく病変粘膜部を完全に除去できるという利点がある。
このESD法として用いられる高周波処置具は、電気絶縁性を有する可撓性シースの先端から高周波ナイフを出没できるように構成される。また、この可撓性シースの基端部に操作手段が連結されており、可撓性シースは内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通できるものである。この種の高周波処置具としては、例えば、特許文献1に開示されているものが知られている。この公知の高周波処置具は、可撓性シースの内部に操作ワイヤを挿通させ、この操作ワイヤの先端に、高周波処置手段として、ナイフ部を連結して設けたものからなり、可撓性シースの基端部に操作手段を連結して設ける構成としたものである。また操作手段はスライダを有し、このスライダには操作ワイヤの基端部を連結し、スライダを押し引きすることによりナイフ部を可撓性シースの先端から出没させる操作が行われる。
ナイフ部としては、棒状電極の先端に円板形状や三角板形状の板状電極を連結して設けたものから構成される。また、棒状電極の先端を折り曲げたフックナイフとして構成したものも示されている。そして、この特許文献1によれば、板状電極を設けたナイフ部を有する処置具を用いることによって、病変粘膜の切開及び剥離という処置を行うことができるとある。さらに、処置を行っている間において、出血部が生じた場合には、板状電極を押し当てることにより、止血も行えるとしている。
特開2004−313537号公報
一般的なESD法では、高周波処置具を用いて病変粘膜を切開・剥離する際に、病変組織の取り残しがなく、しかも健康な組織に対するダメージを最小限に抑制するために、切開すべき部位を予めマーキングする。また、切開すべき粘膜の部位を膨隆させるために、局注により生理食塩水やヒアルロン酸等からなる膨隆液を粘膜下層に注入する。その後に粘膜の切開を行うことになるが、この切開を行うために高周波ナイフが用いられる。そして、粘膜を剥離する際にも高周波ナイフが用いられ、粘膜下層の部位をこの高周波ナイフを潜り込ませるようにしてこの粘膜下層の部位を剥離する。
以上の操作を行うに当って、粘膜下層の下部に位置する筋層を侵襲しないようにしなければならない。即ち、高周波ナイフ等からなる高周波処置手段が筋層に触れると、この筋層が穿孔されて多量の出血が生じる可能性がある。従って、ESD法の処置を行う際には、高周波処置手段が筋層に触れないように慎重に操作を行わなければならず、高度な熟練を要するものである。
特に、粘膜を切開するために使用される高周波ナイフの形状は重要であり、またこの高周波ナイフの可撓性シースの先端からの突出長さを制限して、筋層に届かないようにすることが要求される。また、切開後に行われる粘膜の剥離処置について、この処置は高周波ナイフを粘膜下層に潜り込ませて、この高周波ナイフを左右にスイングさせるように操作するのが望ましい。このために、粘膜を切開する際に好適な高周波ナイフは必ずしも粘膜剥離のために有利なものではなく、また切開用のもので粘膜剥離を行うのは必ずしも適切ではない。そこで、2種類の高周波処置具を用いて、切開用の高周波処置具を内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通させて、切開を行った後、剥離用の高周波処置具を処置具挿通チャンネルに交換的に挿入するという操作が必要となり、操作が煩雑になることから、処置時間が長くなる要因となる。
既に説明したように、特許文献1では板状電極のナイフ部を有する高周波処置具を用いて、粘膜の切開及び剥離という2種類の処置を行うことができるとしているが、この高周波処置具を用いた一連の処置を行うのは不可能ではないにしても、ナイフ部として用いられる高周波ナイフは、円板形状や三角板形状の板状電極や、棒状電極の先端を折り曲げたフックナイフを用いるにしても、各々の処置のために適切なものとはいえず、いずれの処置を行う際にも、出血や穿孔等のおそれが依然として残るものとなる。従って、操作の煩雑さを考慮に入れても、粘膜の切開を行う処置と、粘膜剥離を行う処置とでは、それぞれに適切な高周波処置具を用いることが、安全で確実な処置のために必要となる。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、切開と剥離というように、2つの処置を行うのに好適な処置手段を組み込むことによって、内視鏡に交換的に挿入することなく2種類の処置を連続的に行うことができる高周波処置具を提供することにある。
前述の目的を達成するために、本発明は、電気絶縁部材からなり、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通可能な可撓性シースと、この可撓性シースに装着した高周波ナイフと、前記可撓性シースの基端部に連結され、前記高周波ナイフを前記可撓性シースの先端から出没操作するための操作手段とからなる処置具本体と、前記高周波ナイフに連結したコードを介して高周波電流を印加するための高周波電源とから構成した高周波処置具であって、前記高周波ナイフの先端は球面形状となっており、前記可撓性シースには、この可撓性シースの先端外周面に露出し、この可撓性シースの軸線方向に長く、所定幅を有する高周波通電部が設けられており、前記高周波通電部は前記高周波電源に電気的に接離されるように構成したことをその特徴とするものである。
高周波処置具は、可撓性シースの先端に2種類の高周波処置手段が設けられており、これら各高周波処置手段には被検体内に向けて高周波電流が選択的に流されることになる。この2種類の処置手段のうちの一方は高周波ナイフである。高周波ナイフは体内組織を焼灼して切開するのに適したものである。もう一方の処置手段は可撓性シースの先端側面に設けた高周波通電部であって、この高周波通電部を高周波電源に接続すると、それと対面する部位が焼灼されることになる。従って、本発明における高周波処置具はESD法による病変粘膜部を除去する処置を行うのに好適である。ただし、この処置に専用の高周波処置具ではなく、要は内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通させた状態で、可撓性シースの先端から高周波ナイフを突出させて行う処置と、可撓性シースの先端部分を振るようにして行う処置とを行うことができるものである。
高周波ナイフは体内組織に切り込むように操作されるものであり、従って安全性の観点から可撓性シースの先端からの突出長さを規制することが望まれる。このために、操作手段を、可撓性シースの基端部に連結した本体軸と、この本体軸に、その軸線方向に向けて摺動可能に嵌合させ、コードの他端を連結したスライダとから構成することができ、そして突出量規制手段を設けて、高周波ナイフの可撓性シース先端からの最突出長さを規制する。
可撓性シースの先端から出没可能となった高周波ナイフは突出量規制手段により可撓性シースの先端からの突出長さが規制される。粘膜の切開のために用いる場合には、可撓性シースからの突出長さは粘膜層の厚み以上であり、かつ粘膜層と粘膜下層の厚みとの合計寸法以下に設定する。これによって、粘膜層の切開を行うことができ、かつ操作時に高周波ナイフが粘膜下層を突き抜けて筋層に触れるという事態が発生することがなく、出血や穿孔等を生じることはない。

一方、可撓性シースの先端側面に形成されている高周波通電部は、粘膜を剥離する処置を行うのに至便なものである。粘膜の剥離は、高周波通電部を有する処置手段を高周波電源に接続して、粘膜下層の内部に進入させて、左右に振るように、つまりスイング操作することによって、粘膜を剥離することができる。このような操作を行うには、高周波通電部は電流密度の関係から、比較的短い幅とする。また、可撓性シースの軸線方向の長さをある程度長くするのが望ましい。また、高周波通電部を左右両側、つまり可撓性シースの外周面における180度の角度関係となるように2箇所設けることによって、可撓性シースをスイング動作させたときに、その往復で粘膜剥離を行うことができる。
高周波ナイフと高周波通電部とは、それぞれ独立の高周波電源と接続することもできる。しかしながら、前述した切開と粘膜剥離といった処置を行う際に、高周波ナイフと高周波通電部とに同時に高周波電流を流すことはないので、これらを単一の高周波電源に電気的に接続される構成とするのが望ましい。高周波電源と高周波ナイフまたは高周波通電部との間は切換手段を介して切り換え可能に接続する構成とすることができる。ただし、高周波ナイフは、操作が行われないときには、電気絶縁部材からなる可撓性シース内に引き込むようにして収容される。つまり、高周波通電部に高周波電流を流す際には、高周波ナイフは可撓性シース内に引き込まれて、体内壁とは非接触状態に保たれる。そこで、高周波ナイフは高周波電源と接続可能な状態に保持し、高周波通電部は、高周波ナイフが可撓性シース内に引き込まれて、この高周波通電部に高周波電流を流して粘膜剥離が行われる状態となったときに、高周波電源に接続可能な状態とすることもできる。このときに、高周波ナイフと高周波電源とを電気的に遮断する方が望ましいが、例えば可撓性シースの内部が液密構造となっている場合等では、常時接続状態としても格別支障を来たすことはない。
可撓性シースの先端部分に組み込まれた2つの処置手段は、粘膜の切開と剥離というように、2種類の処置を行うことができ、内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通させたまま、これらの処置を連続して、円滑かつ効率的に行うことができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。この実施の形態においては、病変粘膜の切開及び剥離を行う機構としたものについて説明する。なお、本発明の高周波処置具はこの種以外の処置を行う場合にも用いることができるのは言うまでもない。そこで、図1に高周波処置具の全体構成を、また図2にその先端部分の外観を、さらに図3には図2のX−X位置での断面をそれぞれ示す。
図1において、1は高周波処置具であって、この高周波処置具1は長尺の絶縁チューブからなる可撓性シース2を有し、この可撓性シース2の基端部には接続パイプ3が連結されており、さらにこの接続パイプ3の他端には操作手段4が連結されている。操作手段4は接続パイプ3に連結した本体軸5と、この本体軸5に嵌合されて、本体軸5の軸線方向に摺動可能に設けられ、術者の手指で操作可能なスライダ6とから構成されている。
可撓性シース2の先端には、図2に示したように、先端が球面形状となった丸棒状の電極部材からなる高周波ナイフ10が装着されており、図3に示したように、この高周波ナイフ10には可撓性コード11が連結して設けられている。可撓性コード11は、導電線11aを絶縁被覆11bで覆うようにしたものであり、この可撓性コード11は可撓性シース2内から接続パイプ3内に延在され、その基端部は操作手段4のスライダ6に連結されている。従って、図1に実線で示したように、スライダ6を本体軸5に沿って前方に位置させると、図3に示したように、高周波ナイフ10は可撓性シース2の先端から突出する。この位置が高周波ナイフ10の作動位置、即ち切開作動位置である。この切開作動位置から後方に移動させて、同図に仮想線で示した位置に変位させると、図4に示したように、高周波ナイフ10は可撓性シース2内に完全に引き込まれることになる。この位置は、後述する高周波通電部14に高周波電流を供給することによって、粘膜剥離を行うことができる剥離作動位置である。
図3にあるように、可撓性シース2の先端部には呼び込みリング12と絶縁チップ13とが設けられている。絶縁チップ13は、例えばセラミック等、耐熱性があり、硬質の電気絶縁部材からなるパイプ状の部材である。呼び込み用リング12は必ずしも電気絶縁部材で構成しなくても良いが、耐熱性は必要である。これら呼び込み用リング12及び絶縁チップ13は可撓性シース2の先端部分の内部に挿通されて、接着等の手段で固定されている。
呼び込み用リング12は外周側から所定の角度をもった傾斜する呼び込み面12aを有し、また絶縁チップ13は高周波ナイフ10の挿通路13aを備えている。従って、高周波ナイフ10はこの呼び込み用リング12の呼び込み面12aにガイドされてセンタリングされ、絶縁チップ13の挿通路13aから外部に突出可能となっている。そして、高周波ナイフ10は絶縁チップ13の挿通路12aに対しては遊嵌状に挿通されており、またこの高周波ナイフ10が絶縁チップ13を通過したときに、その軸線がぶれないように安定させるために、図3及び図4に示したように、高周波ナイフ10の外周面には複数本の羽根部10aが形成されている。羽根部10aの基端側の部位には、高周波ナイフ10の可撓性シース2からの突出長さを規制するストッパ壁10bが形成されており、ストッパ壁10bは絶縁チップ13の基端面に当接するようになっている。従って、これが高周波ナイフ10の可撓性シース2からの最突出量を規制する最突出量規制手段を構成する。ここで、可撓性シース2の先端から最突出させたときに、高周波ナイフ10の可撓性シース2からの突出長さは、粘膜層LUの厚み分以上であり、かつ粘膜層LUと粘膜下層LMとの合計の厚み以下に制限されている。従って、可撓性シース2の先端面を粘膜層LUに当接させた状態で、高周波ナイフ10を最突出長さまで突出させても、筋層LBには届かないようになっている。
図2から明らかなように、可撓性シース2の先端部分には、その左右両側の部位に、つまり180度の角度関係を有する部位に電極部材が装着されており、これらの電極部材は高周波電源が接続される高周波通電部14である。高周波通電部14は可撓性シース2の外面に露出しており、その幅寸法は比較的短いものであり、軸線方向には、絶縁チップ13の挿嵌部の長さより僅かに長い寸法を有するものである。
両高周波通電部14には、図4に示したように、それぞれ配線15aが接続されており、これら各配線15aは可撓性シース2の内面に沿って延在されて配線ケーブル15として1本化されて、可撓性シース2から接続パイプ3を経て操作手段4の本体軸5の内部にまで延在されている。
操作手段4には高周波電源7からのケーブル8が着脱可能に接続されて、高周波ナイフ10及び高周波通電部14に高周波電源を供給できるようになっている。また、このときには、被検者には図示しない対極板に当接されており、これによって高周波ナイフ10及び高周波通電部14と体腔内壁との接触部が焼灼されるようになる。スライダ6には端子ピン9が設けられており、ケーブル8はこの端子ピン9に連結されることになる。
そこで、図6及び図7に操作手段4の構成を示す。これらの図から明らかなように、スライダ6が装着されている本体軸5には、左右に貫通するようにスリット溝5aが形成されており、高周波ナイフ10に接続した可撓性コード11は接続パイプ3を貫通して、本体軸5におけるこのスリット溝5aの部位にまで延在されている。そして、スライダ6には連結ブロック20が着脱可能に装着されており、この連結ブロック20には導電部材から構成され、可撓性コード11を牽引するための電極部材21が連結して設けられている。そして、可撓性コード11はこの電極部材21に連結されて、この可撓性コード11の導電線11aは電極部材21と電気的に導通している。
接続ピン9はスライダ6に設けた装着孔6aに装着したロッド部9aを有するものであり、またこのロッド部9aには接続ピン9とは反対方向に向けて電気接続部9bが延在されている。そして、電気接続部9bはスライダ6に着脱可能に装着される連結ブロック20に連結した電極部材21の先端部が挿入されるようになっている。これによって、可撓性コード11の導電線11aは接続ピン9と電気的に導通して、高周波ナイフ10に高周波電流を供給できるようになる。なお、スライダ6及び連結ブロック20は電気絶縁性を有する部材、例えば合成樹脂等で形成される。
また、高周波通電部14からの配線ケーブル15はスリット溝5aの表面に形成した配線パターン22に接続されている。この配線パターン22は絶縁コートにより覆われている。そして、スライダ6が図1の仮想線で示した位置、即ち剥離作動位置に変位したときに、その電極部材21が位置する部位には接点23が設けられており、この接点23は配線パターン22と電気的に導通している。従って、スライダ6を変位させて、剥離作動位置に移行させると、電極部材21が接点23と接続されて、高周波通電部14に電源供給を行うことができるようになる。
さらに、この高周波処置具1は流体給排通路を備えている。この流体給排通路は可撓性シース2の内部通路から構成される。そして、可撓性シース2に連結される接続パイプ3にはシリンジや配管等が接続される流体接続部30が形成されている。また、可撓性シース2の先端部における高周波ナイフ10の相隣接する羽根部10a,10a間には複数の通路31が形成されている(図5参照)。従って、流体接続部30に液体圧送手段を接続することによって、膨隆部に生理食塩水やヒアルロン酸等の膨隆液の補給を行うことができ、また吸引手段を接続すると、体内からの吸引も行えるようになる。
以上の構成を有する高周波処置具1は、図8に示したように、観察部Wを有する内視鏡挿入部Sに設けた処置具挿通チャンネルCを介して体腔内に挿入され、例えば食道,胃,十二指腸,大腸等の体腔内壁に病変粘膜が存在する際には、この病変粘膜部を剥離して除去する処置を施すために用いられる。そこで、この病変粘膜を切除する処置の一例について説明する。この処置は、例えば、内視鏡Sによる検査の結果、粘膜に病変部が存在していることが確認されたときに行われる。
まず、図9に示したように、切除すべき病変部Dが存在している粘膜に、その病変粘膜領域Dを囲むようにマーキングする。このマーキングする領域は、病変部を完全に取り除くことができ、しかも健康な粘膜部分に対してはできるだけダメージを与えない範囲とする。マーキングは、例えば、病変粘膜領域Dの周囲領域Aの所要個所に焼灼スポットBを施すことにより行うことができ、この焼灼スポットBを形成するために、高周波処置具1を用いることができる。即ち、内視鏡挿入部Sの先端を病変粘膜領域Dの外縁部に対して所定の距離を隔てて対面させ、この状態で処置具挿通チャンネルCに高周波処置具1を挿入して、その先端部を粘膜表面に当接させる。このときには、高周波ナイフ10は図4に示したように硬質筒体20より基端側の位置まで引き込んだ状態とする。ここで、高周波処置具1における可撓性シース2の先端面は、この可撓性シース2の厚みと、絶縁チップ12の厚みとの合計寸法を有する円環状の端壁となっており、この円環状の端壁は粘膜表面に対して広い範囲で面接触することになる。
この状態で、高周波処置具1の操作手段4を操作して、スライダ6を図1の実線位置まで前進させる。これによって、高周波ナイフ10が可撓性シース2から突出することになる。この状態で、高周波ナイフ10に高周波電流を印加すると、粘膜における高周波ナイフ10が接触している部位が焼灼されてマーキングが施される。ここで、このマーキングを行う際には、高周波ナイフ10は粘膜層LUを貫通させる必要はなく、内視鏡挿入部Sによる観察部Wから得られる画像により認識できる程度にまで粘膜表面が焼灼させれば良い。高周波ナイフ10は可撓性コード11の導電線11a,電極部材21を介して常時接続ピン9と電気的に接続されているので、高周波電源7からのケーブル8がスライダ6の接続ピン9に接続されておれば、高周波ナイフ10を可撓性シース2から僅かに突出させた状態でも通電することができる。ここで、高周波ナイフ10の可撓性シース2からの最突出長さは粘膜層LUと粘膜下層LMとの合計の厚みより短くなっているので、スライダ6をフルストロークさせても、この高周波ナイフ10が筋層LBに接触する位置まで到達せず、筋層LBを侵襲することはない。なお、マーキングは他の処置具を用いて行うことができ、また粘膜における切除すべき領域が観察部Wにより認識できるようになっておれば、前述のように焼灼という手法を採らなくても良い。
次に、図10に示したように、病変粘膜領域Dの内部に、具体的には粘膜下層LMに対してヒアルロン酸等の膨隆液による局注を行う。このためには、処置具挿通チャンネルから一度高周波処置具1を引き出し、これに代えて可撓性チューブの先端に注射針Nを設けた局注手段を処置具挿通チャンネルC内に挿通させる。ここで、注射針Nは粘膜層LUを貫通して粘膜下層LMに刺入して膨隆液を注入する。その結果、粘膜下層LMが膨出・隆起する。このように、粘膜下層LMを膨隆させるのは、粘膜層LUを筋層LBから十分離間させることにより、円滑かつ安全に処置を行うためである。
粘膜下層LMを膨隆させた後に、局注手段を処置具挿通チャンネルCから抜き出して、高周波処置具1を再びこの処置具挿通チャンネルC内に挿通させて、その可撓性シース2を所定の長さ分だけ突出させる。このときには、高周波電源7に接続したケーブル8を接続ピン9に接続しておく。ただし、この高周波電源7からの電源供給制御は別途設けたスイッチ手段(図示せず)により行われるので、この状態で高周波ナイフ10に直ちに電源が供給される訳ではない。
そして、スライダ6を手指等で操作して、図1の仮想線の位置から実線位置まで前進させる。これによって、高周波ナイフ10を絶縁チップ13の先端から突出させるが、羽根部10aのストッパ壁10bが絶縁チップ13の基端面に当接すると、それ以上高周波ナイフ10が可撓性シース2から突出することはない。この状態で、高周波電源7から可撓性コード11の導電線11aを介して高周波ナイフ10に通電させながら、高周波処置具1の全体を処置具挿通チャンネルCから押し出すように操作する。これによって、高周波ナイフ10により粘膜層LUが切り込まれ、可撓性シース2の先端面、具体的には可撓性シース2の先端面と絶縁チップ13の先端面とが体腔内壁に押し当てられる。この高周波電源7からの電源供給制御は別途設けたスイッチ手段(図示せず)により行われる。その結果、高周波ナイフ10による焼灼が開始して、図11に示したように、粘膜層LUを貫通して、粘膜下層LMにまで導かれ、もって病変粘膜領域Dの切開がなされる。
この状態で、観察部Wによる観察下で、内視鏡挿入部Sを動かしたり、またその湾曲部を湾曲操作したりする操作によって、焼灼スポットBに沿うように移動させながら切開していく。高周波ナイフ10の突出長さが規制されており、また局注により粘膜下層LMを膨隆させているので、可撓性シース2の先端により粘膜表面を極端に押圧変形させていない限り、粘膜層LUを確実に切開することができ、しかも筋層LBに対して何等のダメージを与えることなく粘膜層LUが切開される。ここで、高周波ナイフ10の可撓性シース2からの突出長さが規制されているので、スライダ6をフルストローク前進させて、切開作動位置としたときにも、筋層LBを侵襲することがなく、安全な操作が確保され、穿孔や出血等といった事態を招来することはない。
切開は、図12に示したように、マーキングを施した部位の全周にわたって行い、その結果病変粘膜領域Dの外周部の周囲における粘膜層LUが切開されて、粘膜下層LMが露出した状態となる。なお、図12においては、病変粘膜領域Dの全領域を一度に切開するようにしているが、病変粘膜領域Dが極めて広い場合には、一部分を切開して、後述する剥離を行うようになし、この操作を複数回繰り返すように操作することもできる。
病変粘膜領域Dの全周を切開しても、それだけでは粘膜層LUを除去することはできない。即ち、粘膜層LUと筋層LBとの間は線維性の粘膜下層LMで繋がっているので、この線維を切断することにより筋層LBから剥離する必要がある。この粘膜剥離は、細い棒状のものであり、かつ突出長さが規制されている高周波ナイフ10で行うのは効率の点から、また操作の安全性等の点から望ましくはない。そこで、剥離処置は、高周波ナイフ10に代えて、可撓性シース2の先端外周部に設けた高周波通電部14により行う。
このために、操作手段4を構成するスライダ6を本体軸5の後部側にスライド変位させるように操作する。これによって、スライダ6に連結した可撓性コード11が基端側に引き込まれることになって、高周波ナイフ10は可撓性シース11の内部に収容されることになる。このスライダ6をストローク端位置、つまり図1に仮想線で示した位置まで移動させると、連結ブロック20に連結され、端子ピン9と電気的に接続されている電極部材21が接点23と当接して、配線パターン22及び配線ケーブル15を介して高周波通電部14に電源供給が可能となる状態になる。そして、このときには、高周波ナイフ10への電源供給を遮断することが望ましいが、このためには別途切換手段を設けることによって、高周波通電部14に電源供給がなされているときに、高周波ナイフ10への電源供給を遮断することができる。そこで、内視鏡Sの観察部Wにより可撓性シース11の先端部分を観察して、高周波通電部14の位置を確認する。この高周波通電部14は、粘膜層LUとほぼ平行な方向に調整するのが望ましく、観察部Wによる観察の結果、方向調整を行う必要があれば、可撓性シース2を捻じるようにして方向調整を行う。
この状態で、図13に示したように、高周波ナイフ10を切開により生じた粘膜下層LMの露出部分に可撓性シース2を進入させて、高周波電源7から高周波電流を流しながら、可撓性シース2を水平移動させたり、スイング動作させたりすることによって、粘膜下層LMを高周波電流の作用で焼灼するようにして切断する。この動作は、内視鏡挿入部Sの先端部分を湾曲させる等の操作によって、容易に行うことができる。その結果、迅速かつ効率的に粘膜剥離が行われることになる。ここで、高周波通電部14は粘膜層LUと概略平行な方向に調整が行われているので、剥離処理を円滑かつ迅速に行うことができ、かつ高周波通電部14は筋層LBとも概略平行になるので、操作中において、この高周波通電部14が筋層LBと接触するおそれはない。
ここで、剥離作動位置であっても、高周波ナイフ10は高周波電源7と接続されている。しかしながら、高周波ナイフ10は電気絶縁性部材からなる可撓性シース2の内部に収容されて、体腔内壁からは確実に離間しているので、高周波ナイフ10から対極板に向けて電流が流れることはない。従って、高周波通電部14のみが作動して、切開した粘膜層LUを剥離させることができる。
なお、前述した切開時及び剥離時において、高周波電源7から高周波電流をして処置を行っていると、その処置箇所等が出血する可能性がある。この場合には、接続パイプ3の接続口3aを介して可撓性シース2内に高圧で洗浄液を供給して、出血部分を迅速に洗い流すことができる。高周波ナイフ10が可撓性シース2の内部に引き込まれていると、絶縁チップ13の挿通路13aを介して、また高周波ナイフ10を可撓性シース2の先端から突出させている場合には、高周波ナイフ10の羽根部10a,10a間に設けた複数の通路31を介して洗浄液が供給される。また、粘膜剥離を行う際に、膨隆液を補給する必要がある。既に膨隆液を局注しているが、処置の途中で流出したり、体内に吸収されたりして、膨隆部が収縮してしまうことがある。そこで、粘膜下層LMを膨隆状態に維持させるために、膨隆液を補給しながら切開や粘膜剥離を行うことができる。
以上のように、粘膜の切開と、粘膜剥離という2種類の処置を単一の高周波処置具1を用いて行うことができ、しかも切開は細い棒状の電極からなる高周波ナイフ10を用いて行い、粘膜剥離は可撓性シース2の側面に一対設けた所定幅と長さとを有する高周波通電部14により行うようにしているので、これら高周波ナイフ10及び高周波通電部14の構造をそれぞれの目的に適合するものとすることにより、処置具挿通チャンネルCへの処置具の交換等といった面倒な操作を必要とすることなく、連続操作により病変粘膜部Dの除去を円滑に行うことができ、しかも病変粘膜部Dを取り残すことがなく、かつ健康な組織に対するダメージを最小限に抑制することができる。さらに、切開時に可撓性シース2からの高周波ナイフ10の突出長さを規制しているので、処置を安全に、しかも低侵襲的に行うことができ、処置を行っている間に、出血や筋層の穿孔等といった事態を惹き起こすことはない。
次に、図14及び図15に本発明の第2の実施の形態を示す。本実施の形態においては、操作手段40を構成するスライダ41に高周波電源に接続される端子ピン42を装着し、この端子ピン42が高周波ナイフ10と高周波通電部14とに切り換え接続可能な構成としている。このために、スライダ41には電気絶縁部材からなるクランプ部材43が連結して設けられており、このクランプ部材43に可撓性コード11の端部が連結されている。そして、可撓性コード11の導電線11aはクランプ部材43に設けた接点44と電気的に接続されている。さらに、スライダ41には端子ピン42に電気的に接続されるスライド電極45が設けられている。このスライド電極45は図示しない操作つまみによって、本体軸5の軸線方向にスライドさせるようになっている。そして、スライド電極45はどの位置にスライドしても、端子ピン42と電気的に導通するようになっている。さらに、高周波通電部14からの配線ケーブル15は、本体軸5の所定の位置に固定的に設けた接点部材46に接続されており、この接点部材46には接点46aが設けられている。
以上のように構成することによって、図14に示したように、高周波処置具1を切開作動位置、つまりスライダ41を前進した位置に配置して、高周波ナイフ10が可撓性シース2の先端から突出させる。そして、スライド電極45を前方に位置させることによって、高周波ナイフ10に接続した可撓性コード11の導電線11aと電気的に接続されている接点44はスライド電極45及び端子ピン42と接続した状態になる。従って、高周波ナイフ10に電流を流して、切開を行うことができるようになる。
スライダ41を後退する方向にスライドさせると、図15に示した位置に変位し、高周波処置具1が剥離作動位置となる。即ち、スライダ41に連結したクランプ部材43が移動するので、このクランプ部材43に連結した可撓性コード11が引っ張られて、この可撓性コード11の先端に連結した高周波ナイフ10が可撓性シース2内に収容される。この状態で、スライド電極45を後方にスライド変位させると、このスライド電極45と可撓性コード11側の接点44と電気的な導通が遮断されて、配線ケーブル46に接続した接点部材46の接点46aと電気的に接続され、高周波通電部14に通電されるようになる。その結果、処置具挿通チャンネルCに対して処置具を交換することなく切開に引き続いて粘膜剥離を行うことができる。しかも、粘膜剥離を行っている間は、高周波ナイフ10に高周波電流が流れることがない。
ここで、前述した第2の実施の形態においては、スライダに装着した端子ピン42の高周波ナイフ10への可撓性コード11の導電線11aと高周波通電部14への配線ケーブル15との切換は、スライド電極45をマニュアル操作することにより行うように構成しているが、スライダ41の移動操作に連動して切り換わるように構成することもできる。例えば、図16に示したように、スライダに装着されている端子ピン50に、この端子ピン50の軸部50aを中心として回動可能なスイングアーム51を連結して設ける。そして、図17に示したように、このスイングアーム51には接点52が装着される。スライダには可撓性コード11に連結したクランプ部材53が装着されており、このクランプ部材53には接点54に可撓性コード11の導電線11aが接続されている。また、本体軸5の基端側の位置に配線ケーブル15に接続した接点部材55が固定的に設けられており、この接点部材55には接点55aが装着されている。
ここで、本体軸5において、接点部材55の配設部の前方位置にカム面56が形成されており、スライダを後方に移動させたときには、この動作に連動してカム面56が端子ピン50を中心として、スイングアーム51を回動させることになる。
このように構成することによって、図17に実線で示したように、スライダが前進状態となっていると、高周波ナイフ10に接続した可撓性コード11の導電線11aと電気的に接続される。一方、スライダを図17の矢印b後方に向けて移動させて、同図の仮想線で示した位置にすると、この動作に連動して接点52を設けたスイングアーム51がカム面56にガイドされて矢印r方向に回動する。その結果、接点52の接点54との接続が遮断されて、配線ケーブル15に接続した接点55aと接続される状態に自動的に切り換わる。
本発明の実施の一形態を示す高周波処置具の全体構成図である。 図1の高周波処置具の先端部分の外観図である。 高周波処置具の先端部分の断面図である。 高周波ナイフを可撓性シースの内部に引き込んだ状態での図3とは90度の位置での断面図である。 高周波ナイフを突出させた状態での可撓性シースの先端部分の構成説明図である。 図1の高周波処置具において、本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 図6のX−X断面図である。 本発明の実施の一形態を示す高周波処置具を内視鏡の処置具挿通チャンネルから導出させた状態を示す外観図である。 病変粘膜領域にマーキングを施した状態を示す平面図である。 病変粘膜領域に対して局注を行っている状態を示す組織の断面図である。 高周波処置具を用いて切開を行っている状態を示す組織の断面図である。 高周波処置具による切開が終了した状態を示す病変粘膜領域を含む平面図である。 粘膜剥離を行っている状態を示す組織の断面図である。 本発明の第2の実施の形態を示すものであって、切開作動位置としたときの本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 本発明の第2の実施の形態を示すものであって、剥離作動位置としたときの本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 本発明の第3の実施の形態を示す端子ピンとスイングアームとの連結部分を示す構成説明図である。 第3の実施の形態における端子ピンと導電線及び配線ケーブルの接続状態を示す説明図である。
符号の説明
1 高周波処置具 2 可撓性シース
3 接続パイプ 4,40 操作手段
5 本体軸 5a スリット溝
6,41 スライダ 7 高周波電源
9,42 端子ピン 10 高周波ナイフ
11 可撓性コード 11a導電線
12 呼び込み用リング 13 絶縁チップ
14 高周波通電部 15 配線ケーブル
45 スライド電極 50 スイングアーム

Claims (4)

  1. 電気絶縁部材からなり、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通可能な可撓性シースと、この可撓性シースに装着した高周波ナイフと、前記可撓性シースの基端部に連結され、前記高周波ナイフを前記可撓性シースの先端から出没操作するための操作手段とからなる処置具本体と、前記高周波ナイフに連結したコードを介して高周波電流を印加するための高周波電源とから構成した高周波処置具において、
    前記高周波ナイフの先端は球面形状となっており、
    前記可撓性シースには、この可撓性シースの先端外周面に露出し、この可撓性シースの軸線方向に長く、所定幅を有する高周波通電部が設けられており、
    前記高周波通電部は前記高周波電源に電気的に接離されるように
    構成したことを特徴とする高周波処置具。
  2. 前記操作手段は、前記可撓性シースの基端部に連結した本体軸と、この本体軸に、その軸線方向に向けて摺動可能に嵌合させ、前記コードの他端を連結したスライダとから構成され、前記高周波ナイフは突出量規制手段によって前記可撓性シース先端からの最突出長さを規制する構成としたことを特徴とする請求項1記載の高周波処置具。
  3. 前記可撓性シースは、前記高周波通電部と、この可撓性シースの中心軸に対して反対側に設けられた他の高周波通電部とを有し、これら2箇所の高周波通電部は前記可撓性シース内に挿通した配線と接続し、この配線は前記本体軸に装着した接点に接続し、この接点は前記操作手段に接続した前記高周波電源と電気的に接離可能な構成としたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の高周波処置具。
  4. 前記操作手段の前記スライダを前記本体軸に沿って摺動変位させて、前記高周波ナイフを前記可撓性シースから突出させたときには、前記高周波電源と前記高周波ナイフとが電気的に接続され、前記スライダにより前記高周波ナイフを前記可撓性シース内に引き込んだときに、その引き込みストローク端位置で、前記高周波通電部が前記高周波電源と電気的に接続される構成としたことを特徴とする請求項2または請求項3記載の高周波処置具。
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