JP4600683B2 - 高周波処置具 - Google Patents

Description

本発明は、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通されて、病変粘膜の切開等の処置を行うために用いられる高周波処置具に関するものである。

内視鏡検査により食道，胃，十二指腸，大腸等の体腔内壁における粘膜部分に腫瘍等といった病変部が発見された場合、高周波処置具を用いてこの病変粘膜の部位を切除する処置が行われる。この病変粘膜部を除去する処置としては、高周波スネアを用いた内視鏡的粘膜除去法（ＥＭＲ）が従来から広く行われているが、このＥＭＲ法では大きな病変部を一度に除去することができず、数回にわたる処置が必要になり、また病変部の取り残し等のおそれもある等の問題点がある。そこで、近年において、高周波ナイフを用いた内視鏡的粘膜剥離切開法（ＥＳＤ）が行われるようになってきている。このＥＳＤ法による処置は、粘膜における病変部の周囲を切開し、次いでこの病変粘膜を、粘膜下層の一部を含めて筋層から剥離するという２段階での処置が行われる。このＥＳＤ法によれば、大きな病変部に対しても、１回の処置で取り残しなく病変粘膜部を完全に除去できるという利点がある。

このＥＳＤ法として用いられる高周波処置具は、電気絶縁性を有する可撓性シースの先端から高周波ナイフを出没できるように構成される。また、この可撓性シースの基端部に操作手段が連結されており、可撓性シースは内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通できるものである。この種の高周波処置具としては、例えば、特許文献１に開示されているものが知られている。この公知の高周波処置具は、可撓性シースの内部に操作ワイヤを挿通させ、この操作ワイヤの先端に、高周波処置手段として、ナイフ部を連結して設けたものからなり、可撓性シースの基端部に操作手段を連結して設ける構成としたものである。また操作手段はスライダを有し、このスライダには操作ワイヤの基端部を連結し、スライダを押し引きすることによりナイフ部を可撓性シースの先端から出没させる操作が行われる。

ナイフ部としては、棒状電極の先端に円板形状や三角板形状の板状電極を連結して設けたものから構成される。また、棒状電極の先端を折り曲げたフックナイフとして構成したものも示されている。そして、この特許文献１によれば、板状電極を設けたナイフ部を有する処置具を用いることによって、病変粘膜の切開及び剥離という処置を行うことができるとある。さらに、処置を行っている間において、出血部が生じた場合には、板状電極を押し当てることにより、止血も行えるとしている。
特開２００４−３１３５３７号公報

一般的なＥＳＤ法では、高周波処置具を用いて病変粘膜を切開・剥離する際に、病変組織の取り残しがなく、しかも健康な組織に対するダメージを最小限に抑制するために、切開すべき部位を予めマーキングする。また、切開すべき粘膜の部位を膨隆させるために、局注により生理食塩水やヒアルロン酸等からなる膨隆液を粘膜下層に注入する。その後に粘膜の切開を行うことになるが、この切開を行うために高周波ナイフが用いられる。そして、粘膜を剥離する際にも高周波ナイフが用いられ、粘膜下層の部位をこの高周波ナイフを潜り込ませるようにしてこの粘膜下層の部位を剥離する。

以上の操作を行うに当って、粘膜下層の下部に位置する筋層を侵襲しないようにしなければならない。即ち、高周波ナイフ等からなる高周波処置手段が筋層に触れると、この筋層が穿孔されて多量の出血が生じる可能性がある。従って、ＥＳＤ法の処置を行う際には、高周波処置手段が筋層に触れないように慎重に操作を行わなければならず、高度な熟練を要するものである。

特に、粘膜を切開するために使用される高周波ナイフの形状は重要であり、またこの高周波ナイフの可撓性シースの先端からの突出長さを制限して、筋層に届かないようにすることが要求される。また、切開後に行われる粘膜の剥離処置について、この処置は高周波ナイフを粘膜下層に潜り込ませて、この高周波ナイフを左右にスイングさせるように操作するのが望ましい。このために、粘膜を切開する際に好適な高周波ナイフは必ずしも粘膜剥離のために有利なものではなく、また切開用のもので粘膜剥離を行うのは必ずしも適切ではない。そこで、２種類の高周波処置具を用いて、切開用の高周波処置具を内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通させて、切開を行った後、剥離用の高周波処置具を処置具挿通チャンネルに交換的に挿入するという操作が必要となり、操作が煩雑になることから、処置時間が長くなる要因となる。

既に説明したように、特許文献１では板状電極のナイフ部を有する高周波処置具を用いて、粘膜の切開及び剥離という２種類の処置を行うことができるとしているが、この高周波処置具を用いた一連の処置を行うのは不可能ではないにしても、ナイフ部として用いられる高周波ナイフは、円板形状や三角板形状の板状電極や、棒状電極の先端を折り曲げたフックナイフを用いるにしても、各々の処置のために適切なものとはいえず、いずれの処置を行う際にも、出血や穿孔等のおそれが依然として残るものとなる。従って、操作の煩雑さを考慮に入れても、粘膜の切開を行う処置と、粘膜剥離を行う処置とでは、それぞれに適切な高周波処置具を用いることが、安全で確実な処置のために必要となる。

本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、切開と剥離というように、２つの処置を行うのに好適な処置手段を組み込むことによって、内視鏡に交換的に挿入することなく２種類の処置を連続的に行うことができる高周波処置具を提供することにある。

前述の目的を達成するために、本発明は、電気絶縁部材からなり、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通可能な可撓性シースと、この可撓性シースに装着した高周波ナイフと、前記可撓性シースの基端部に連結され、前記高周波ナイフを前記可撓性シースの先端から出没操作するための操作手段とからなる処置具本体と、前記高周波ナイフに連結したコードを介して高周波電流を印加するための高周波電源とから構成した高周波処置具であって、前記高周波ナイフの先端は球面形状となっており、前記可撓性シースには、この可撓性シースの先端外周面に露出し、この可撓性シースの軸線方向に長く、所定幅を有する高周波通電部が設けられており、前記高周波通電部は前記高周波電源に電気的に接離されるように構成したことをその特徴とするものである。

高周波処置具は、可撓性シースの先端に２種類の高周波処置手段が設けられており、これら各高周波処置手段には被検体内に向けて高周波電流が選択的に流されることになる。この２種類の処置手段のうちの一方は高周波ナイフである。高周波ナイフは体内組織を焼灼して切開するのに適したものである。もう一方の処置手段は可撓性シースの先端側面に設けた高周波通電部であって、この高周波通電部を高周波電源に接続すると、それと対面する部位が焼灼されることになる。従って、本発明における高周波処置具はＥＳＤ法による病変粘膜部を除去する処置を行うのに好適である。ただし、この処置に専用の高周波処置具ではなく、要は内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通させた状態で、可撓性シースの先端から高周波ナイフを突出させて行う処置と、可撓性シースの先端部分を振るようにして行う処置とを行うことができるものである。

高周波ナイフは体内組織に切り込むように操作されるものであり、従って安全性の観点から可撓性シースの先端からの突出長さを規制することが望まれる。このために、操作手段を、可撓性シースの基端部に連結した本体軸と、この本体軸に、その軸線方向に向けて摺動可能に嵌合させ、コードの他端を連結したスライダとから構成することができ、そして突出量規制手段を設けて、高周波ナイフの可撓性シース先端からの最突出長さを規制する。

可撓性シースの先端から出没可能となった高周波ナイフは突出量規制手段により可撓性シースの先端からの突出長さが規制される。粘膜の切開のために用いる場合には、可撓性シースからの突出長さは粘膜層の厚み以上であり、かつ粘膜層と粘膜下層の厚みとの合計寸法以下に設定する。これによって、粘膜層の切開を行うことができ、かつ操作時に高周波ナイフが粘膜下層を突き抜けて筋層に触れるという事態が発生することがなく、出血や穿孔等を生じることはない。

一方、可撓性シースの先端側面に形成されている高周波通電部は、粘膜を剥離する処置を行うのに至便なものである。粘膜の剥離は、高周波通電部を有する処置手段を高周波電源に接続して、粘膜下層の内部に進入させて、左右に振るように、つまりスイング操作することによって、粘膜を剥離することができる。このような操作を行うには、高周波通電部は電流密度の関係から、比較的短い幅とする。また、可撓性シースの軸線方向の長さをある程度長くするのが望ましい。また、高周波通電部を左右両側、つまり可撓性シースの外周面における１８０度の角度関係となるように２箇所設けることによって、可撓性シースをスイング動作させたときに、その往復で粘膜剥離を行うことができる。

高周波ナイフと高周波通電部とは、それぞれ独立の高周波電源と接続することもできる。しかしながら、前述した切開と粘膜剥離といった処置を行う際に、高周波ナイフと高周波通電部とに同時に高周波電流を流すことはないので、これらを単一の高周波電源に電気的に接続される構成とするのが望ましい。高周波電源と高周波ナイフまたは高周波通電部との間は切換手段を介して切り換え可能に接続する構成とすることができる。ただし、高周波ナイフは、操作が行われないときには、電気絶縁部材からなる可撓性シース内に引き込むようにして収容される。つまり、高周波通電部に高周波電流を流す際には、高周波ナイフは可撓性シース内に引き込まれて、体内壁とは非接触状態に保たれる。そこで、高周波ナイフは高周波電源と接続可能な状態に保持し、高周波通電部は、高周波ナイフが可撓性シース内に引き込まれて、この高周波通電部に高周波電流を流して粘膜剥離が行われる状態となったときに、高周波電源に接続可能な状態とすることもできる。このときに、高周波ナイフと高周波電源とを電気的に遮断する方が望ましいが、例えば可撓性シースの内部が液密構造となっている場合等では、常時接続状態としても格別支障を来たすことはない。

可撓性シースの先端部分に組み込まれた２つの処置手段は、粘膜の切開と剥離というように、２種類の処置を行うことができ、内視鏡の処置具挿通チャンネルに挿通させたまま、これらの処置を連続して、円滑かつ効率的に行うことができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。この実施の形態においては、病変粘膜の切開及び剥離を行う機構としたものについて説明する。なお、本発明の高周波処置具はこの種以外の処置を行う場合にも用いることができるのは言うまでもない。そこで、図１に高周波処置具の全体構成を、また図２にその先端部分の外観を、さらに図３には図２のＸ−Ｘ位置での断面をそれぞれ示す。

図１において、１は高周波処置具であって、この高周波処置具１は長尺の絶縁チューブからなる可撓性シース２を有し、この可撓性シース２の基端部には接続パイプ３が連結されており、さらにこの接続パイプ３の他端には操作手段４が連結されている。操作手段４は接続パイプ３に連結した本体軸５と、この本体軸５に嵌合されて、本体軸５の軸線方向に摺動可能に設けられ、術者の手指で操作可能なスライダ６とから構成されている。

可撓性シース２の先端には、図２に示したように、先端が球面形状となった丸棒状の電極部材からなる高周波ナイフ１０が装着されており、図３に示したように、この高周波ナイフ１０には可撓性コード１１が連結して設けられている。可撓性コード１１は、導電線１１ａを絶縁被覆１１ｂで覆うようにしたものであり、この可撓性コード１１は可撓性シース２内から接続パイプ３内に延在され、その基端部は操作手段４のスライダ６に連結されている。従って、図１に実線で示したように、スライダ６を本体軸５に沿って前方に位置させると、図３に示したように、高周波ナイフ１０は可撓性シース２の先端から突出する。この位置が高周波ナイフ１０の作動位置、即ち切開作動位置である。この切開作動位置から後方に移動させて、同図に仮想線で示した位置に変位させると、図４に示したように、高周波ナイフ１０は可撓性シース２内に完全に引き込まれることになる。この位置は、後述する高周波通電部１４に高周波電流を供給することによって、粘膜剥離を行うことができる剥離作動位置である。

図３にあるように、可撓性シース２の先端部には呼び込みリング１２と絶縁チップ１３とが設けられている。絶縁チップ１３は、例えばセラミック等、耐熱性があり、硬質の電気絶縁部材からなるパイプ状の部材である。呼び込み用リング１２は必ずしも電気絶縁部材で構成しなくても良いが、耐熱性は必要である。これら呼び込み用リング１２及び絶縁チップ１３は可撓性シース２の先端部分の内部に挿通されて、接着等の手段で固定されている。

呼び込み用リング１２は外周側から所定の角度をもった傾斜する呼び込み面１２ａを有し、また絶縁チップ１３は高周波ナイフ１０の挿通路１３ａを備えている。従って、高周波ナイフ１０はこの呼び込み用リング１２の呼び込み面１２ａにガイドされてセンタリングされ、絶縁チップ１３の挿通路１３ａから外部に突出可能となっている。そして、高周波ナイフ１０は絶縁チップ１３の挿通路１２ａに対しては遊嵌状に挿通されており、またこの高周波ナイフ１０が絶縁チップ１３を通過したときに、その軸線がぶれないように安定させるために、図３及び図４に示したように、高周波ナイフ１０の外周面には複数本の羽根部１０ａが形成されている。羽根部１０ａの基端側の部位には、高周波ナイフ１０の可撓性シース２からの突出長さを規制するストッパ壁１０ｂが形成されており、ストッパ壁１０ｂは絶縁チップ１３の基端面に当接するようになっている。従って、これが高周波ナイフ１０の可撓性シース２からの最突出量を規制する最突出量規制手段を構成する。ここで、可撓性シース２の先端から最突出させたときに、高周波ナイフ１０の可撓性シース２からの突出長さは、粘膜層ＬＵの厚み分以上であり、かつ粘膜層ＬＵと粘膜下層ＬＭとの合計の厚み以下に制限されている。従って、可撓性シース２の先端面を粘膜層ＬＵに当接させた状態で、高周波ナイフ１０を最突出長さまで突出させても、筋層ＬＢには届かないようになっている。

図２から明らかなように、可撓性シース２の先端部分には、その左右両側の部位に、つまり１８０度の角度関係を有する部位に電極部材が装着されており、これらの電極部材は高周波電源が接続される高周波通電部１４である。高周波通電部１４は可撓性シース２の外面に露出しており、その幅寸法は比較的短いものであり、軸線方向には、絶縁チップ１３の挿嵌部の長さより僅かに長い寸法を有するものである。

両高周波通電部１４には、図４に示したように、それぞれ配線１５ａが接続されており、これら各配線１５ａは可撓性シース２の内面に沿って延在されて配線ケーブル１５として１本化されて、可撓性シース２から接続パイプ３を経て操作手段４の本体軸５の内部にまで延在されている。

操作手段４には高周波電源７からのケーブル８が着脱可能に接続されて、高周波ナイフ１０及び高周波通電部１４に高周波電源を供給できるようになっている。また、このときには、被検者には図示しない対極板に当接されており、これによって高周波ナイフ１０及び高周波通電部１４と体腔内壁との接触部が焼灼されるようになる。スライダ６には端子ピン９が設けられており、ケーブル８はこの端子ピン９に連結されることになる。

そこで、図６及び図７に操作手段４の構成を示す。これらの図から明らかなように、スライダ６が装着されている本体軸５には、左右に貫通するようにスリット溝５ａが形成されており、高周波ナイフ１０に接続した可撓性コード１１は接続パイプ３を貫通して、本体軸５におけるこのスリット溝５ａの部位にまで延在されている。そして、スライダ６には連結ブロック２０が着脱可能に装着されており、この連結ブロック２０には導電部材から構成され、可撓性コード１１を牽引するための電極部材２１が連結して設けられている。そして、可撓性コード１１はこの電極部材２１に連結されて、この可撓性コード１１の導電線１１ａは電極部材２１と電気的に導通している。

接続ピン９はスライダ６に設けた装着孔６ａに装着したロッド部９ａを有するものであり、またこのロッド部９ａには接続ピン９とは反対方向に向けて電気接続部９ｂが延在されている。そして、電気接続部９ｂはスライダ６に着脱可能に装着される連結ブロック２０に連結した電極部材２１の先端部が挿入されるようになっている。これによって、可撓性コード１１の導電線１１ａは接続ピン９と電気的に導通して、高周波ナイフ１０に高周波電流を供給できるようになる。なお、スライダ６及び連結ブロック２０は電気絶縁性を有する部材、例えば合成樹脂等で形成される。

また、高周波通電部１４からの配線ケーブル１５はスリット溝５ａの表面に形成した配線パターン２２に接続されている。この配線パターン２２は絶縁コートにより覆われている。そして、スライダ６が図１の仮想線で示した位置、即ち剥離作動位置に変位したときに、その電極部材２１が位置する部位には接点２３が設けられており、この接点２３は配線パターン２２と電気的に導通している。従って、スライダ６を変位させて、剥離作動位置に移行させると、電極部材２１が接点２３と接続されて、高周波通電部１４に電源供給を行うことができるようになる。

さらに、この高周波処置具１は流体給排通路を備えている。この流体給排通路は可撓性シース２の内部通路から構成される。そして、可撓性シース２に連結される接続パイプ３にはシリンジや配管等が接続される流体接続部３０が形成されている。また、可撓性シース２の先端部における高周波ナイフ１０の相隣接する羽根部１０ａ，１０ａ間には複数の通路３１が形成されている（図５参照）。従って、流体接続部３０に液体圧送手段を接続することによって、膨隆部に生理食塩水やヒアルロン酸等の膨隆液の補給を行うことができ、また吸引手段を接続すると、体内からの吸引も行えるようになる。

以上の構成を有する高周波処置具１は、図８に示したように、観察部Ｗを有する内視鏡挿入部Ｓに設けた処置具挿通チャンネルＣを介して体腔内に挿入され、例えば食道，胃，十二指腸，大腸等の体腔内壁に病変粘膜が存在する際には、この病変粘膜部を剥離して除去する処置を施すために用いられる。そこで、この病変粘膜を切除する処置の一例について説明する。この処置は、例えば、内視鏡Ｓによる検査の結果、粘膜に病変部が存在していることが確認されたときに行われる。

まず、図９に示したように、切除すべき病変部Ｄが存在している粘膜に、その病変粘膜領域Ｄを囲むようにマーキングする。このマーキングする領域は、病変部を完全に取り除くことができ、しかも健康な粘膜部分に対してはできるだけダメージを与えない範囲とする。マーキングは、例えば、病変粘膜領域Ｄの周囲領域Ａの所要個所に焼灼スポットＢを施すことにより行うことができ、この焼灼スポットＢを形成するために、高周波処置具１を用いることができる。即ち、内視鏡挿入部Ｓの先端を病変粘膜領域Ｄの外縁部に対して所定の距離を隔てて対面させ、この状態で処置具挿通チャンネルＣに高周波処置具１を挿入して、その先端部を粘膜表面に当接させる。このときには、高周波ナイフ１０は図４に示したように硬質筒体２０より基端側の位置まで引き込んだ状態とする。ここで、高周波処置具１における可撓性シース２の先端面は、この可撓性シース２の厚みと、絶縁チップ１２の厚みとの合計寸法を有する円環状の端壁となっており、この円環状の端壁は粘膜表面に対して広い範囲で面接触することになる。

この状態で、高周波処置具１の操作手段４を操作して、スライダ６を図１の実線位置まで前進させる。これによって、高周波ナイフ１０が可撓性シース２から突出することになる。この状態で、高周波ナイフ１０に高周波電流を印加すると、粘膜における高周波ナイフ１０が接触している部位が焼灼されてマーキングが施される。ここで、このマーキングを行う際には、高周波ナイフ１０は粘膜層ＬＵを貫通させる必要はなく、内視鏡挿入部Ｓによる観察部Ｗから得られる画像により認識できる程度にまで粘膜表面が焼灼させれば良い。高周波ナイフ１０は可撓性コード１１の導電線１１ａ，電極部材２１を介して常時接続ピン９と電気的に接続されているので、高周波電源７からのケーブル８がスライダ６の接続ピン９に接続されておれば、高周波ナイフ１０を可撓性シース２から僅かに突出させた状態でも通電することができる。ここで、高周波ナイフ１０の可撓性シース２からの最突出長さは粘膜層ＬＵと粘膜下層ＬＭとの合計の厚みより短くなっているので、スライダ６をフルストロークさせても、この高周波ナイフ１０が筋層ＬＢに接触する位置まで到達せず、筋層ＬＢを侵襲することはない。なお、マーキングは他の処置具を用いて行うことができ、また粘膜における切除すべき領域が観察部Ｗにより認識できるようになっておれば、前述のように焼灼という手法を採らなくても良い。

次に、図１０に示したように、病変粘膜領域Ｄの内部に、具体的には粘膜下層ＬＭに対してヒアルロン酸等の膨隆液による局注を行う。このためには、処置具挿通チャンネルから一度高周波処置具１を引き出し、これに代えて可撓性チューブの先端に注射針Ｎを設けた局注手段を処置具挿通チャンネルＣ内に挿通させる。ここで、注射針Ｎは粘膜層ＬＵを貫通して粘膜下層ＬＭに刺入して膨隆液を注入する。その結果、粘膜下層ＬＭが膨出・隆起する。このように、粘膜下層ＬＭを膨隆させるのは、粘膜層ＬＵを筋層ＬＢから十分離間させることにより、円滑かつ安全に処置を行うためである。

粘膜下層ＬＭを膨隆させた後に、局注手段を処置具挿通チャンネルＣから抜き出して、高周波処置具１を再びこの処置具挿通チャンネルＣ内に挿通させて、その可撓性シース２を所定の長さ分だけ突出させる。このときには、高周波電源７に接続したケーブル８を接続ピン９に接続しておく。ただし、この高周波電源７からの電源供給制御は別途設けたスイッチ手段（図示せず）により行われるので、この状態で高周波ナイフ１０に直ちに電源が供給される訳ではない。

そして、スライダ６を手指等で操作して、図１の仮想線の位置から実線位置まで前進させる。これによって、高周波ナイフ１０を絶縁チップ１３の先端から突出させるが、羽根部１０ａのストッパ壁１０ｂが絶縁チップ１３の基端面に当接すると、それ以上高周波ナイフ１０が可撓性シース２から突出することはない。この状態で、高周波電源７から可撓性コード１１の導電線１１ａを介して高周波ナイフ１０に通電させながら、高周波処置具１の全体を処置具挿通チャンネルＣから押し出すように操作する。これによって、高周波ナイフ１０により粘膜層ＬＵが切り込まれ、可撓性シース２の先端面、具体的には可撓性シース２の先端面と絶縁チップ１３の先端面とが体腔内壁に押し当てられる。この高周波電源７からの電源供給制御は別途設けたスイッチ手段（図示せず）により行われる。その結果、高周波ナイフ１０による焼灼が開始して、図１１に示したように、粘膜層ＬＵを貫通して、粘膜下層ＬＭにまで導かれ、もって病変粘膜領域Ｄの切開がなされる。

この状態で、観察部Ｗによる観察下で、内視鏡挿入部Ｓを動かしたり、またその湾曲部を湾曲操作したりする操作によって、焼灼スポットＢに沿うように移動させながら切開していく。高周波ナイフ１０の突出長さが規制されており、また局注により粘膜下層ＬＭを膨隆させているので、可撓性シース２の先端により粘膜表面を極端に押圧変形させていない限り、粘膜層ＬＵを確実に切開することができ、しかも筋層ＬＢに対して何等のダメージを与えることなく粘膜層ＬＵが切開される。ここで、高周波ナイフ１０の可撓性シース２からの突出長さが規制されているので、スライダ６をフルストローク前進させて、切開作動位置としたときにも、筋層ＬＢを侵襲することがなく、安全な操作が確保され、穿孔や出血等といった事態を招来することはない。

切開は、図１２に示したように、マーキングを施した部位の全周にわたって行い、その結果病変粘膜領域Ｄの外周部の周囲における粘膜層ＬＵが切開されて、粘膜下層ＬＭが露出した状態となる。なお、図１２においては、病変粘膜領域Ｄの全領域を一度に切開するようにしているが、病変粘膜領域Ｄが極めて広い場合には、一部分を切開して、後述する剥離を行うようになし、この操作を複数回繰り返すように操作することもできる。

病変粘膜領域Ｄの全周を切開しても、それだけでは粘膜層ＬＵを除去することはできない。即ち、粘膜層ＬＵと筋層ＬＢとの間は線維性の粘膜下層ＬＭで繋がっているので、この線維を切断することにより筋層ＬＢから剥離する必要がある。この粘膜剥離は、細い棒状のものであり、かつ突出長さが規制されている高周波ナイフ１０で行うのは効率の点から、また操作の安全性等の点から望ましくはない。そこで、剥離処置は、高周波ナイフ１０に代えて、可撓性シース２の先端外周部に設けた高周波通電部１４により行う。

このために、操作手段４を構成するスライダ６を本体軸５の後部側にスライド変位させるように操作する。これによって、スライダ６に連結した可撓性コード１１が基端側に引き込まれることになって、高周波ナイフ１０は可撓性シース１１の内部に収容されることになる。このスライダ６をストローク端位置、つまり図１に仮想線で示した位置まで移動させると、連結ブロック２０に連結され、端子ピン９と電気的に接続されている電極部材２１が接点２３と当接して、配線パターン２２及び配線ケーブル１５を介して高周波通電部１４に電源供給が可能となる状態になる。そして、このときには、高周波ナイフ１０への電源供給を遮断することが望ましいが、このためには別途切換手段を設けることによって、高周波通電部１４に電源供給がなされているときに、高周波ナイフ１０への電源供給を遮断することができる。そこで、内視鏡Ｓの観察部Ｗにより可撓性シース１１の先端部分を観察して、高周波通電部１４の位置を確認する。この高周波通電部１４は、粘膜層ＬＵとほぼ平行な方向に調整するのが望ましく、観察部Ｗによる観察の結果、方向調整を行う必要があれば、可撓性シース２を捻じるようにして方向調整を行う。

この状態で、図１３に示したように、高周波ナイフ１０を切開により生じた粘膜下層ＬＭの露出部分に可撓性シース２を進入させて、高周波電源７から高周波電流を流しながら、可撓性シース２を水平移動させたり、スイング動作させたりすることによって、粘膜下層ＬＭを高周波電流の作用で焼灼するようにして切断する。この動作は、内視鏡挿入部Ｓの先端部分を湾曲させる等の操作によって、容易に行うことができる。その結果、迅速かつ効率的に粘膜剥離が行われることになる。ここで、高周波通電部１４は粘膜層ＬＵと概略平行な方向に調整が行われているので、剥離処理を円滑かつ迅速に行うことができ、かつ高周波通電部１４は筋層ＬＢとも概略平行になるので、操作中において、この高周波通電部１４が筋層ＬＢと接触するおそれはない。

ここで、剥離作動位置であっても、高周波ナイフ１０は高周波電源７と接続されている。しかしながら、高周波ナイフ１０は電気絶縁性部材からなる可撓性シース２の内部に収容されて、体腔内壁からは確実に離間しているので、高周波ナイフ１０から対極板に向けて電流が流れることはない。従って、高周波通電部１４のみが作動して、切開した粘膜層ＬＵを剥離させることができる。

なお、前述した切開時及び剥離時において、高周波電源７から高周波電流をして処置を行っていると、その処置箇所等が出血する可能性がある。この場合には、接続パイプ３の接続口３ａを介して可撓性シース２内に高圧で洗浄液を供給して、出血部分を迅速に洗い流すことができる。高周波ナイフ１０が可撓性シース２の内部に引き込まれていると、絶縁チップ１３の挿通路１３ａを介して、また高周波ナイフ１０を可撓性シース２の先端から突出させている場合には、高周波ナイフ１０の羽根部１０ａ，１０ａ間に設けた複数の通路３１を介して洗浄液が供給される。また、粘膜剥離を行う際に、膨隆液を補給する必要がある。既に膨隆液を局注しているが、処置の途中で流出したり、体内に吸収されたりして、膨隆部が収縮してしまうことがある。そこで、粘膜下層ＬＭを膨隆状態に維持させるために、膨隆液を補給しながら切開や粘膜剥離を行うことができる。

以上のように、粘膜の切開と、粘膜剥離という２種類の処置を単一の高周波処置具１を用いて行うことができ、しかも切開は細い棒状の電極からなる高周波ナイフ１０を用いて行い、粘膜剥離は可撓性シース２の側面に一対設けた所定幅と長さとを有する高周波通電部１４により行うようにしているので、これら高周波ナイフ１０及び高周波通電部１４の構造をそれぞれの目的に適合するものとすることにより、処置具挿通チャンネルＣへの処置具の交換等といった面倒な操作を必要とすることなく、連続操作により病変粘膜部Ｄの除去を円滑に行うことができ、しかも病変粘膜部Ｄを取り残すことがなく、かつ健康な組織に対するダメージを最小限に抑制することができる。さらに、切開時に可撓性シース２からの高周波ナイフ１０の突出長さを規制しているので、処置を安全に、しかも低侵襲的に行うことができ、処置を行っている間に、出血や筋層の穿孔等といった事態を惹き起こすことはない。

次に、図１４及び図１５に本発明の第２の実施の形態を示す。本実施の形態においては、操作手段４０を構成するスライダ４１に高周波電源に接続される端子ピン４２を装着し、この端子ピン４２が高周波ナイフ１０と高周波通電部１４とに切り換え接続可能な構成としている。このために、スライダ４１には電気絶縁部材からなるクランプ部材４３が連結して設けられており、このクランプ部材４３に可撓性コード１１の端部が連結されている。そして、可撓性コード１１の導電線１１ａはクランプ部材４３に設けた接点４４と電気的に接続されている。さらに、スライダ４１には端子ピン４２に電気的に接続されるスライド電極４５が設けられている。このスライド電極４５は図示しない操作つまみによって、本体軸５の軸線方向にスライドさせるようになっている。そして、スライド電極４５はどの位置にスライドしても、端子ピン４２と電気的に導通するようになっている。さらに、高周波通電部１４からの配線ケーブル１５は、本体軸５の所定の位置に固定的に設けた接点部材４６に接続されており、この接点部材４６には接点４６ａが設けられている。

以上のように構成することによって、図１４に示したように、高周波処置具１を切開作動位置、つまりスライダ４１を前進した位置に配置して、高周波ナイフ１０が可撓性シース２の先端から突出させる。そして、スライド電極４５を前方に位置させることによって、高周波ナイフ１０に接続した可撓性コード１１の導電線１１ａと電気的に接続されている接点４４はスライド電極４５及び端子ピン４２と接続した状態になる。従って、高周波ナイフ１０に電流を流して、切開を行うことができるようになる。

スライダ４１を後退する方向にスライドさせると、図１５に示した位置に変位し、高周波処置具１が剥離作動位置となる。即ち、スライダ４１に連結したクランプ部材４３が移動するので、このクランプ部材４３に連結した可撓性コード１１が引っ張られて、この可撓性コード１１の先端に連結した高周波ナイフ１０が可撓性シース２内に収容される。この状態で、スライド電極４５を後方にスライド変位させると、このスライド電極４５と可撓性コード１１側の接点４４と電気的な導通が遮断されて、配線ケーブル４６に接続した接点部材４６の接点４６ａと電気的に接続され、高周波通電部１４に通電されるようになる。その結果、処置具挿通チャンネルＣに対して処置具を交換することなく切開に引き続いて粘膜剥離を行うことができる。しかも、粘膜剥離を行っている間は、高周波ナイフ１０に高周波電流が流れることがない。

ここで、前述した第２の実施の形態においては、スライダに装着した端子ピン４２の高周波ナイフ１０への可撓性コード１１の導電線１１ａと高周波通電部１４への配線ケーブル１５との切換は、スライド電極４５をマニュアル操作することにより行うように構成しているが、スライダ４１の移動操作に連動して切り換わるように構成することもできる。例えば、図１６に示したように、スライダに装着されている端子ピン５０に、この端子ピン５０の軸部５０ａを中心として回動可能なスイングアーム５１を連結して設ける。そして、図１７に示したように、このスイングアーム５１には接点５２が装着される。スライダには可撓性コード１１に連結したクランプ部材５３が装着されており、このクランプ部材５３には接点５４に可撓性コード１１の導電線１１ａが接続されている。また、本体軸５の基端側の位置に配線ケーブル１５に接続した接点部材５５が固定的に設けられており、この接点部材５５には接点５５ａが装着されている。

ここで、本体軸５において、接点部材５５の配設部の前方位置にカム面５６が形成されており、スライダを後方に移動させたときには、この動作に連動してカム面５６が端子ピン５０を中心として、スイングアーム５１を回動させることになる。

このように構成することによって、図１７に実線で示したように、スライダが前進状態となっていると、高周波ナイフ１０に接続した可撓性コード１１の導電線１１ａと電気的に接続される。一方、スライダを図１７の矢印ｂ後方に向けて移動させて、同図の仮想線で示した位置にすると、この動作に連動して接点５２を設けたスイングアーム５１がカム面５６にガイドされて矢印ｒ方向に回動する。その結果、接点５２の接点５４との接続が遮断されて、配線ケーブル１５に接続した接点５５ａと接続される状態に自動的に切り換わる。

本発明の実施の一形態を示す高周波処置具の全体構成図である。 図１の高周波処置具の先端部分の外観図である。 高周波処置具の先端部分の断面図である。 高周波ナイフを可撓性シースの内部に引き込んだ状態での図３とは９０度の位置での断面図である。 高周波ナイフを突出させた状態での可撓性シースの先端部分の構成説明図である。 図１の高周波処置具において、本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 図６のＸ−Ｘ断面図である。 本発明の実施の一形態を示す高周波処置具を内視鏡の処置具挿通チャンネルから導出させた状態を示す外観図である。 病変粘膜領域にマーキングを施した状態を示す平面図である。 病変粘膜領域に対して局注を行っている状態を示す組織の断面図である。 高周波処置具を用いて切開を行っている状態を示す組織の断面図である。 高周波処置具による切開が終了した状態を示す病変粘膜領域を含む平面図である。 粘膜剥離を行っている状態を示す組織の断面図である。 本発明の第２の実施の形態を示すものであって、切開作動位置としたときの本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 本発明の第２の実施の形態を示すものであって、剥離作動位置としたときの本体軸のスリット溝に沿った方向の断面図である。 本発明の第３の実施の形態を示す端子ピンとスイングアームとの連結部分を示す構成説明図である。 第３の実施の形態における端子ピンと導電線及び配線ケーブルの接続状態を示す説明図である。

符号の説明

１ 高周波処置具 ２ 可撓性シース
３ 接続パイプ ４，４０ 操作手段
５ 本体軸 ５ａ スリット溝
６，４１ スライダ ７ 高周波電源
９，４２ 端子ピン １０ 高周波ナイフ
１１ 可撓性コード １１ａ導電線
１２ 呼び込み用リング １３ 絶縁チップ
１４ 高周波通電部 １５ 配線ケーブル
４５ スライド電極 ５０ スイングアーム

Claims (4)

1. 電気絶縁部材からなり、内視鏡の処置具挿通チャンネル内に挿通可能な可撓性シースと、この可撓性シースに装着した高周波ナイフと、前記可撓性シースの基端部に連結され、前記高周波ナイフを前記可撓性シースの先端から出没操作するための操作手段とからなる処置具本体と、前記高周波ナイフに連結したコードを介して高周波電流を印加するための高周波電源とから構成した高周波処置具において、
   前記高周波ナイフの先端は球面形状となっており、
   前記可撓性シースには、この可撓性シースの先端外周面に露出し、この可撓性シースの軸線方向に長く、所定幅を有する高周波通電部が設けられており、
   前記高周波通電部は前記高周波電源に電気的に接離されるように
   構成したことを特徴とする高周波処置具。
2. 前記操作手段は、前記可撓性シースの基端部に連結した本体軸と、この本体軸に、その軸線方向に向けて摺動可能に嵌合させ、前記コードの他端を連結したスライダとから構成され、前記高周波ナイフは突出量規制手段によって前記可撓性シース先端からの最突出長さを規制する構成としたことを特徴とする請求項１記載の高周波処置具。
3. 前記可撓性シースは、前記高周波通電部と、この可撓性シースの中心軸に対して反対側に設けられた他の高周波通電部とを有し、これら２箇所の高周波通電部は前記可撓性シース内に挿通した配線と接続し、この配線は前記本体軸に装着した接点に接続し、この接点は前記操作手段に接続した前記高周波電源と電気的に接離可能な構成としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の高周波処置具。
4. 前記操作手段の前記スライダを前記本体軸に沿って摺動変位させて、前記高周波ナイフを前記可撓性シースから突出させたときには、前記高周波電源と前記高周波ナイフとが電気的に接続され、前記スライダにより前記高周波ナイフを前記可撓性シース内に引き込んだときに、その引き込みストローク端位置で、前記高周波通電部が前記高周波電源と電気的に接続される構成としたことを特徴とする請求項２または請求項３記載の高周波処置具。

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