JP4596294B1 - 有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物、遮光膜形成方法及び遮光膜を有する有機トランジスタ素子 - Google Patents
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Abstract
黒色顔料、樹脂成分、表面エネルギー調整剤、速乾性有機溶剤、遅乾性有機溶剤、及び、離型剤を含有する有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物であって、該樹脂成分が、200℃以下に於いて固体状態である固形樹脂と、10〜50℃に於いて液体状態である液状樹脂を、固形樹脂/液状樹脂が、0.2〜0.6の比率で含有することを特徴とする有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
【選択図】なし
Description
黒色顔料として、チタンブラック(三菱化学マテリアル製)を60.87g、固形樹脂として、マルカリンカーM(丸善石油製、以下PVP)を1.08g、液状樹脂として、エピクロン850CPR(DIC製、以下850CRP)を3.60g、架橋助剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(以下2E4MZ)を0.13gに、溶剤として、イソプロピルアセテート(以下IPAc)を9.04g、プロピレングリコールモノメチルエーテル(以下PGM)を7.34g、プロピレングリコールモノプロピルエーテル(以下PNP)を10.03g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下PGMAc)を3.60g、プロピレンカーボネート(以下PC)を2.89g、表面エネルギー調整剤として、メガファックTF1159(以下TF1159)を0.37g、メガファックTF1177(以下TF1177)を0.48g、離型剤として、グラノール1484(以下G1484)を0.13g、KF96L2csを0.44g、以上を混合してインキ(1)を調製した。
黒色顔料として、チタンブラック(三菱化学マテリアル製)を62.99g、固形樹脂として、PVPを1.12g、液状樹脂として、850CRPを3.73g、架橋助剤として、2E4MZを0.13gに、溶剤として、IPAcを9.34g、PGMを7.60g、PNPを10.38g、PGMAcを3.73g、表面エネルギー調整剤として、TF1159を0.38g、離型剤として、G1484を0.14g、KF96L2csを0.46g、以上を混合してインキ(2)を調製した。
前記インキ(1)、(2)と同様に、表1に示す組成で、各インキを調製した。
インキを混合調製後、ポアサイズ0.45μmのポリテトラフルオロエチレン製フィルター(ターゲット社製)に当該インキを通し、フィルターに通るか(分散性:○)、通らないかで(分散性:×)、当該インキの分散性を評価した。
エラストマー製ブランケット・PDMS表面に当該インキ塗膜を形成し、この塗膜に抜き版となる線幅20μmの格子状パターンを有する凸版ガラス版を押圧、余分なインクを除去して得られるパターンをブランケット上に形成した後、これを被印刷基材であるガラス板に転写し画像を形成した。このガラス板上に形成された画像品質を光学顕微鏡で観察し、上記凸版のパターンが正確に再現されているかどうかを評価した。
エラストマー製ブランケット・PDMS表面に当該インキ塗膜を形成し、これを被印刷基材であるガラス板に転写しベタ塗膜を形成した。これを160℃で1時間焼成し、光学濃度評価装置で、当該塗膜の光学濃度を評価した。
エラストマー製ブランケット・PDMS表面に当該インキ塗膜を形成し、これを被印刷基材であるガラス板に転写しベタ塗膜を形成した。これを160℃で1時間焼成し、キムワイプを擦りつけ、当該焼成塗膜が剥がれるか否かで160℃硬化後の機械強度を評価した。以上の評価結果を表2に示す。
図1に示す構造の素子を形成した。熱酸化膜付シリコン基板(1)を基材に用いて、基材表面に、ポリ(2−メトキシ−5−(2‘−エチルヘキシルオキシ)−1,4−フェニレンビニレン(アルドリッチ製:以下、MEHPPV)のクロロベンゼン溶液(5mg/mL)をスピンコートし、MEHPPV層(2)を作製した。次に、メタルマスクを用いて、Au電極(3)を厚さ30nm、75μmの間隔でパターン形成することで、有機トランジスタ素子を作製した。この有機トランジスタ上に、エラストマー製ブランケット・PDMS表面に形成した遮光インキ塗膜を押印・転写し、有機トランジスタを遮光膜インキベタ塗膜(4)で覆った。トランジスタ特性の測定方法は、上述のようにして得られたトランジスタ素子を、暗室もしくは蛍光灯下の室内において、デジタルマルチメーター(ケースレー製237)を用いて、シリコンに0〜―80V電圧(Vg)をスイープ印加し、−80V印加したAu電極間(3)の電流(Id)を測定することで行なった。移動度は、√Id−Vgの傾きから、周知の方法により求めた。ON/OFF比は最大Id/最小Idより求めた。評価結果を表3に示す。
2.有機半導体層
3.電極
4.遮光膜
Claims (10)
- 黒色顔料、樹脂成分、表面エネルギー調整剤、20℃における蒸気圧が11.3×102Pa(8.0mmHg)以上、且つ、1気圧下の沸点が115℃未満の速乾性有機溶剤、20℃における蒸気圧が11.3×102Pa(8.0mmHg)未満、且つ、1気圧下の沸点が115℃以上の遅乾性有機溶剤、及び、離型剤を含有する有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物であって、前記樹脂成分が、200℃以下に於いて固体状態である固形樹脂と、10〜50℃に於いて液体状態である液状樹脂を、固形樹脂/液状樹脂が、0.2〜0.6の比率で含有することを特徴とする有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記固形樹脂が、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、ビニル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱可塑性樹脂を含有する請求項1に記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記液状樹脂が、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、ビニル系樹脂、イソシアネート系樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂を含有する請求項1又は2に記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記黒色顔料がチタンブラックである請求項1〜3の何れかに記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記黒色顔料と前記樹脂成分の含有比率(黒色顔料/樹脂成分)が、1.5〜4である請求項1〜4の何れかに記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記速乾性有機溶剤が、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、及び炭化水素系溶剤から選ばれる1種以上であり、前記速乾性有機溶剤の合計量がインキ組成物中5〜90質量%である請求項1〜5の何れかに記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記遅乾性有機溶剤が、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、及び炭化水素系溶剤から選ばれる1種以上であり、前記遅乾性有機溶剤の合計量がインキ組成物中5〜90質量%である請求項1〜6の何れかに記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 前記表面エネルギー調整剤が、フッ素系界面活性剤であって、インキ組成物中に0.05〜5.0質量%含有する請求項1〜7の何れかに記載の有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物。
- 有機半導体素子上に、印刷方式でパターン化された遮光膜を形成する有機半導体素子遮光膜形成方法であって、印刷方式に用いるインキが、黒色顔料、樹脂成分、表面エネルギー調整剤、20℃における蒸気圧が11.3×102Pa(8.0mmHg)以上、且つ、1気圧下の沸点が115℃未満の速乾性有機溶剤、20℃における蒸気圧が11.3×102Pa(8.0mmHg)未満、且つ、1気圧下の沸点が115℃以上の遅乾性有機溶剤、及び、離型剤を含有する有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物であって、前記樹脂成分が、200℃以下に於いて固体状態である固形樹脂と、10〜50℃に於いて液体状態である液状樹脂を、固形樹脂/液状樹脂が、0.2〜0.6の比率で含有する有機半導体素子遮光膜形成用インキ組成物であり、前記印刷方式が、凸版反転印刷法又はマイクロコンタクト印刷法であることを特徴とする有機半導体素子遮光膜形成方法。
- 請求項9に記載の方法で形成された遮光膜を有する有機トランジスタ素子。
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WO2006109526A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-19 | Pioneer Corporation | 有機el表示装置、有機トランジスタ、これらの製造方法 |
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