JP4595703B2 - 長手磁気記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
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一般に、アルミニウム系材料を用いた磁気記録媒体用基板は、アルミ合金基板上にNiPメッキを施し、その表面にテクスチャと呼ばれる円周状の溝を形成するテクスチャ加工が行なわれる。ガラス基板の場合は、ガラス基板表面上に直接テクスチャ加工が行なわれる。テクスチャを加工した表面に高真空中で非磁性金属下地層、金属磁気記録層、カーボン保護層等を順次成膜する。
また、Cr系下地層がbcc(100)配向で成長する時、前記テクスチャ加工によってできた基板表面上の円周方向溝が原因となって、基板円周方向のbcc(011)面の面間隔が基板半径方向のbcc(01(−)1)面の面間隔より小さくなる。この面間隔のずれによって、下地層上にヘテロエピタキシャル成長するCo合金磁気記録層のhcp[001]方向が円周方向に平行に配向する傾向が生じる。Co合金磁気記録層はhcp[001]方向が磁化容易軸であるため、磁気記録層の残留磁化は円周方向と半径方向で差異が生じることになる。円周方向の残留磁化と膜厚(t)の積をMrtcir、半径方向の残留磁化と膜厚の積をMrtradとすると、この差異はOR=Mrtcir/Mrtradで表される。多結晶Co合金磁気記録層のhcp[001]方向が円周方向に配向する程度が高ければ高いほど、ORが高くなる。
一方、長手磁気記録媒体において、100Gbit/inch2以上の高記録密度を実現するためには、形成される各層の組成、結晶性などの膜特性を制御し、磁気記録媒体の記録再生特性を改善することのほかに、磁気ヘッドの浮上高さを下げて、磁気ヘッドと磁気記録層の間隔を小さくすることによって、記録再生特性を向上することも必要となる。このためには、磁気記録媒体の表面粗さを小さくすることが必要であり、ORを高く維持したまま、磁気記録媒体の表面粗さを小さくする方法が望まれていた。
また、前記非磁性基板の表面に円周状の溝を形成するテクスチャ加工が施され、前記溝の密度が10本/μm以上で、テクスチャ加工後の基板粗さが0.1nm以上、1nm以下であることが好ましく、特に好ましくは、0.1nm以上、0.5nm以下である。
また、前記第1シード層の膜厚が10nm以上、16nm以下、前記第2シード層の膜厚が2nm以上、6nm以下であることが好ましい。
また、前記第1シード層がCr−Al系合金を含有し、Cr−Al系合金のAlの濃度が25原子%以上、60原子%以下であることが好ましい。
また、前記第2シード層がNi−Ru−Nb系合金を含有する場合は、Ni−Ru−Nb系合金中のNbの濃度が20原子%以上、50原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましく、前記第2シード層がNi−Ru−Ta系合金を含有する場合は、Ni−Ru−Ta系合金中のTaの濃度が20原子%以上、50原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましく、前記第2シード層がNi−Ru−W合金を含有する場合は、Ni−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましく、前記第2シード層がCo−Ru−W系合金を含有する場合は、Co−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましい。
また、前記第2下地層のCrの含有量が60原子%以上、95原子%以下であることが好ましい。
また、前記磁気記録層がCo−Cr−Pt−B系合金およびCo−Cr−Pt−B−Cu系合金の内から選ばれる何れか1種以上の材料からなる単層または2層以上であることが好ましい。
また、前記下地層と磁気記録層の間に、中間層を有することが好ましい。
また、本発明の長手磁気記録媒体の製造方法においては、前記第2シード層を形成後、該第2シード層表面を酸素を含む雰囲気中に暴露する工程を含むことが好ましく、酸素を含む雰囲気の酸素の分圧は1×10−4Pa以上、1Pa以下であることが好ましい。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 図1は、本発明の長手磁気記録媒体の構成例を説明するための断面模式図で、磁気記録媒体は、非磁性基板1上に、シード層2、下地層3、中間層4、磁気記録層5、保護層6、潤滑層7が順次形成されて構成されている。シード層2は第1シード層2a、第2シード層2bから構成され、下地層3は第1下地層3a、第2下地層3bから構成され、中間層4は第1中間層4a、第2中間層4bから構成され、磁気記録層5は第1磁気記録層5a、第2磁気記録層5bから構成されている。
本発明の磁気記録媒体において、非磁性基板1としては、通常の磁気記録媒体用に用いられるNiPメッキを施したAl合金やガラス、強化ガラス、あるいは結晶化ガラス等を用いることができる。また、基板加熱温度を100℃以内に抑える場合は、ポリカーボネイト、ポリオレフィン等の樹脂からなるプラスチック基板を用いることもできる。
このようにテクスチャ加工された基板はよく洗浄し、表面の異物を取り除いたのち、成膜を行う。
シード層2は第1シード層2a、第2シード層2bがこの順に積層されて構成される。第1シード層2aは反応性金属を含み、基板との密着性を向上させるために設ける層で、第2シード層2bは、その上に形成される下地層の結晶配向および結晶粒径等を制御して磁気記録媒体の所望の特性を得るために設ける層である。
シード層2はアモルファスであることが好ましい。アモルファス膜中に微結晶粒子を含むこともできる。アモルファスもしくはアモルファス類似の膜とすることにより、その表面が滑らかとなり、シード層の上に成膜される第1下地層である純Cr層の粒子の微細化あるいは磁気記録層の高OR化をもたらすことになる。
第1シード層2aをCr−N系合金で形成する方法としては、例えば、次のようにして形成することができる。純Crをターゲットとするスパッタ法もしくは原料ガスにCrを含有するCVD法を用い、成膜中の雰囲気ガスとして、N2を含有するガスを使用することによりアモルファス化したCr−N系膜を形成することができる。N2ガスの添加量は、成膜雰囲気中にN2の分圧が0.1Pa以上、3Pa以下の範囲とすることが好ましい。N2の圧力が0.1Paより低い場合は、CrとCrNの結晶膜になり、N2の圧力が3Paより高い場合は、膜の緻密性が劣化することとなる。
第1シード層2aをCr−Ti系合金で構成する場合は、Cr−Ti系合金中のTiの濃度を30原子%以上、60原子%以下とすることが好ましい。その理由はCr−Al系合金の場合と同様である。
第2シード層2bは、その表面エネルギーを低下させることにより、シード層2の上に形成される下地層3の結晶配向および結晶粒径等を好適に制御することが可能となる。下地層3は基板表面に対してbcc(100)に配向することが好ましいが、第1下地層3aを構成する純Crはbcc(110)面の表面エネルギーが最も低いため、bcc(110)に配向しやすい。しかしながら、第2シード層2bの表面エネルギーを下げることにより、Cr第1下地層の濡性を変えられ、bcc(100)結晶核を形成することができ、配向をbcc(100)に好適に制御することが可能となる。
この効果を得るためには、シード層2の表面を、酸素を含む雰囲気中に暴露することが好ましい。酸素暴露の方法としては、酸素の分圧が1×10−4Pa以上、1Pa以下の範囲で、暴露時間が1秒以上、4秒以下の範囲が好ましい。酸素の分圧が1×10−4Paより低い場合または暴露時間が1秒より短い場合は、十分な暴露効果が得られないため、ORは改善しない。酸素の分圧が1Paより高い場合または暴露時間が4秒より長い場合は、磁気記録媒体の保持力(Hcr)が低下する。このように、第2シード層2bの材料、膜特性と製造法は磁気記録層のORに大きな影響を与える。
また、シード層2を形成した後に、基板を150〜250℃に加熱することでCr第1下地層のbcc(100)配向をより促進することができる。
第2シード層2bをNi−Ru−Nb系合金で構成する場合は、Ni−Ru−Nb系合金中のNbの濃度が20原子%以上、50原子%以下で、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましい。また、Niの濃度が70原子%以上になると磁性を持つこととなるので、NbとRuの合計濃度が30原子%以上であることが好ましい。NbとRuの濃度が上述の範囲になる場合には、基板粗さが低い場合においても高いORを得ることができる。
第2シード層2bをNi−Ru−W系合金で構成する場合は、Ni−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下で、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましい。この理由はNi−Ru−Nb系合金の場合と同様である。
第2シード層2bをCo−Ru−W系合金で構成する場合は、Co−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下で、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることが好ましい。この理由はNi−Ru−Nb系合金の場合と同様である。
下地層3は第1下地層3a、第2下地層3bがこの順に形成されて構成される。第1下地層3aは純Crで構成する。第2下地層3bは、Mo、B、TiおよびWの内から選ばれる1種以上の元素とCrとからなるCr系合金により構成する。第2下地層3bは、これらの元素の構成を変えて2層以上の積層構成としても良い。
第1下地層3aの純Cr中にほかの物質が含まれると、bcc(100)配向を阻害する。従って、例えばスパッタで形成する場合、Crターゲットの純度を99.9%より高くすることが好ましい。第1下地層3aの純Cr層の厚さは1nm以上、5nm以下が好ましい。1nmより薄い場合は、Cr層が結晶化しにくいので、ORが低くなる。5nmより厚い場合は、下地層3の粒径が増大することとなり、SNRが劣化する。
下地層3と磁気記録層5の間に、1層あるいは2層以上の中間層4を配置しても良い。中間層はCo、Cr、Ta、Ru、Pt、BおよびCuの内のいずれか少なくとも1種以上の元素より構成されることが好ましい。中間層の結晶構造がhcpであることが好ましい。この場合、hcp構造を持つ磁気記録層がhcp中間層上によくエピタキシャル成長し、SNRが向上する。
中間層4と磁気記録層5の間に反強磁性結合(AFC)を設けても良い。この場合は、第1中間層4aとして、Co系強磁性合金を用い、第2中間層4bとしてRuを用いることが好ましい。AFCは弱いことが好ましい。AFCが強くなると、Non Linear Transition Shift(NLTS)が悪化する。従って、AFCを設ける場合は、AFCを弱くするため、Ru層4b下側の第1中間層4aまたは、Ru層4bの上の磁気記録層5の飽和磁化(Ms)を200emu/cm3以下にするか、またはRu層4bの厚さを0.6nmより薄くすることが好ましい。
磁気記録層の組成は、記録再生特性の観点から、CrとBの合計濃度が15原子%以上、30原子%以下、Ptの濃度が10原子%以上、25原子%以下、Cuの濃度が0原子%以上、8原子%以下であることが特に好ましい。
以下、実施例を用いてさらに詳細に説明する。
基板1として、直径65mm板厚0.635mmのアモルファスガラス基板を用い、これにポリッシュ加工を施して表面粗さRaを0.3nm以下とした。引続き、不織布、ダイヤモンドスラリーを用いて、浮遊砥粒法によりテクスチャ加工を施し、1μmあたり平均45本の円周方向の略同心円状の溝を形成した。テクスチャ加工後のRaは0.1nmから0.6nmの範囲で変更した。
引続き、ガラス基板を良く洗浄した後、成膜装置に導入した。成膜法は、特に明記しない限り、DCマグネトロンスパッタ法を用い、Arガスをスパッタガスとして、ガス圧力0.8Paにて成膜した。始めに、ガラス基板上に第1シード層2aであるCrN膜を成膜した。スパッタターゲットとして純Crを用い、スパッタガスとしてArとN2の混合ガスを用い、Arの分圧が0.8Paで、N2の分圧が0.2Paにてスパッタを行った。成膜されたCrNの膜厚は4nmで、組成はCr45N55(ここで、下付き数字は原子%を表す。以下同様である。)でアモルファス構造であった。引き続き、Ni47Ru16Nb37のスパッタターゲットを用い、膜厚10nmの第2シード層2bを成膜した。
次にヒータにより210℃に基板を加熱した後に、下地層3を成膜した。始めに、Crからなる第1下地層3aを純Crからなるスパッタターゲットを用いて膜厚3.1nmにて成膜した。引き続き、2層構成の第2下地層3bをCrMo、CrMoBの順に成膜した。CrMo層はCr70Mo30のスパッタターゲットを用いて膜厚1.6nmにて成膜し、CrMoB層はCr78Mo15B7のスパッタターゲットを用いて、膜厚0.8nmにて成膜した。
引き続いて、中間層4を成膜した。始めに、CoCrTa第1中間層4aをCo78Cr17Ta5のスパッタターゲットを用いて膜厚3nmにて成膜し、次に、Ru第2中間層4bを純Ruのスパッタターゲットを用いて、膜厚0.8nmにて成膜した。
引続いてカーボンからなる保護層6をPECVD法とスパッタ法で形成した。エチレンガスを用い、PECVD法で2.5nmの膜厚にて形成した後、カーボンターゲットを用い、スパッタ法で1.0nmの膜厚にて形成した。
引続き、パーフロロポリエーテルからなる潤滑剤を浸漬塗布法を用いて1.2nm塗布して磁気記録媒体を得て、実施例1とした。
(比較例1)
第2シード層2bをNi63Nb37のスパッタターゲットを用いて膜厚10nmにて成膜したこと以外は実施例1と同様に製作して比較例1とした。
第1シード層2aをCr50Al50のスパッタターゲットを用いて膜厚4〜20nmの範囲にて成膜し、第2シード層2bをCo47Ru16W37のスパッタターゲットを用いて膜厚0〜10nmの範囲にて成膜し、第2下地層3bを1層構成として、Cr70Mo30のスパッタターゲットを用いて膜厚1.6nmにて成膜したこと以外は実施例1と同様に製作して実施例2とした。
図2に実施例1と比較例1のORのテクスチャ加工後の基板粗さに対する依存性のデータを示す。第2シード層2bとしてRuを含有するNi47Ru16Nb37合金を用いることにより、特にテクスチャ後の基板粗さが低いときでも、高いORが得られることがわかる。
図3(a)と(b)は第2シード層2bの膜厚を4nmに固定して、CrAl第1シード層2aの膜厚とORまたはHcrの関係を示したものである。CrAl第1シード層2aの厚さを増加するとORが高くなるが、同時に、Hcrが低下する。ORとHcrを両立させるためには、第1シード層2aの膜厚が10nm以上、16nm以下の範囲であることがより好ましい。
図3(c)と(d)は第1シード層2aの膜厚を12nmに固定して、CoRuW第2シード層2bの膜厚とORまたはHcrの関係を示したものである。第1シード層の場合と同じ理由で、第2層シード層2bの膜厚は2nm以上、6nm以下の範囲であることがより好ましい。
2 シード層
2a 第1シード層
2b 第2シード層
3 下地層
3a 第1下地層
3b 第2下地層
4 中間層
4a 第1中間層
4b 第2中間層
5 磁気記録層
5a 第1磁気記録層
5b 第2磁気記録層
6 保護層
7 潤滑層
Claims (17)
- 非磁性基板、シード層、下地層および磁気記録層をこの順に備えた長手磁気記録媒体において、
前記シード層は、第1シード層と第2シード層がこの順に積層され、
該第1シード層は、Cr−N系合金、Cr−Al系合金およびCr−Ti系合金からなる群から選ばれるいずれか1種以上の材料からなる単層または2層以上で構成され、
該第2シード層は、Ni−Ru−Nb系合金、Ni−Ru−Ta系合金、Ni−Ru−W合金およびCo−Ru−W系合金からなる群から選ばれるいずれか1種以上の材料からなる単層または2層以上で構成され、
前記下地層は、第1下地層と第2下地層がこの順に積層され、
該第1下地層は、純Crからなり、
該第2下地層は、Mo、B、TiおよびWからなる群から選ばれるいずれか1種以上の元素とCrとからなるCr系合金からなる単層または2層以上で構成されることを特徴とする長手磁気記録媒体。 - 前記第1シード層と第2シード層がアモルファス構造であることを特徴とする請求項1に記載の長手磁気記録媒体。
- 前記非磁性基板の表面に円周状の溝を形成するテクスチャ加工が施され、前記溝の密度が10本/μm以上で、テクスチャ加工後の基板粗さが0.1nm以上、1nm以下であることを特徴とする請求項1ないし2のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記基板粗さが0.1nm以上、0.5nm以下であることを特徴とする請求項3に記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第1シード層の膜厚が10nm以上、16nm以下、前記第2シード層の膜厚が2nm以上、6nm以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第1シード層がCr−Al系合金を含有し、Cr−Al系合金のAlの濃度が25原子%以上、60原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第2シード層がNi−Ru−Nb系合金を含有し、Ni−Ru−Nb系合金中のNbの濃度が20原子%以上、50原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第2シード層がNi−Ru−Ta系合金を含有し、Ni−Ru−Ta系合金中のTaの濃度が20原子%以上、50原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第2シード層がNi−Ru−W合金を含有し、Ni−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第2シード層がCo−Ru−W系合金を含有し、Co−Ru−W系合金中のWの濃度が20原子%以上、80原子%以下、Ruの濃度が5原子%以上、50原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第1下地層の膜厚が1nm以上、5nm以下であることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記第2下地層のCrの含有量が60原子%以上、95原子%以下であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記磁気記録層がCo−Cr−Pt−B系合金およびCo−Cr−Pt−B−Cu系合金の内から選ばれる何れか1種以上の材料からなる単層または2層以上であることを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 前記下地層と磁気記録層の間に、中間層を有することを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の長手磁気記録媒体。
- 長手磁気記録媒体の製造方法であって、
前記第2シード層を形成後、該第2シード層表面を酸素を含む雰囲気中に暴露する工程を含むことを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の長手磁気記録媒体の製造方法。 - 前記酸素を含む雰囲気の酸素の分圧が1×10-4Pa以上、1Pa以下であることを特徴とする請求項15に記載の長手磁気記録媒体の製造方法。
- 長手磁気記録媒体の製造方法であって、
前記第1シード層がCr−N系合金であり、該第1シード層がスパッタ法もしくはCVD法によって成膜され、成膜時の雰囲気ガスがN2を含有することを特徴とする請求項2ないし14のいずれかに記載の長手磁気記録媒体の製造方法。
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