JP4588589B2 - 回路基板の設計方法および設計支援装置 - Google Patents

Description

本発明は、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定するための回路基板の設計方法および設計支援装置に関する。また本発明は、この回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラムおよび該プログラムを記録した記録媒体に関する。

携帯電話、通信端末などの電子機器が高い実装密度で小型化され、高速動作や高機能化に伴って、機器内部の信号干渉により、特性劣化や誤動作の可能性が増大する。こうした信号干渉対策を実現するために、電子機器の開発期間が長期化する傾向があり、最終的に製品コストの上昇をもたらす。

特に、能動デバイス間の電源分離を図る目的で電源ラインとグランドラインの間にバイパスコンデンサを接続する場合、バイパスコンデンサは能動デバイスの電源端子に極力接近させて配置することが望ましい。しかしながら、電子機器の小型化に伴って配線の引き回しや物理的なスペースに制約が生じ、能動デバイスから比較的離れた位置にバイパスコンデンサを配置せざるを得ないことがある。

下記の特許文献１では、実装ＩＣの電源端子間にバイパスコンデンサを接続する場合、ＩＣ内部にノイズ電流源を配置し、ＩＣの内部インピーダンスおよびＩＣの外部における電流経路インピーダンスを考慮して、ＩＣから外部回路に向けて流れるノイズ電流を数値計算することによって、バイパスコンデンサの容量値および配置位置を決定している。

下記の特許文献２は、ＩＣの電源端子間に接続されるバイパスコンデンサの容量および配置場所を予め設定した後、バイパスコンデンサを含む電流経路におけるインピーダンス−周波数特性に基づいて評価する回路設計方法が開示されている。しかし、ＩＣ内部のインピーダンスについては何ら考慮していない。

特開２００４−２５８８６９号公報 特開２００１−１７５７０２号公報

最近の携帯電話や通信端末などで使用される周波数領域は、８００ＭＨｚから数ＧＨｚにまで到達しており、将来は１０ＧＨｚ程度のより高い高周波領域も視野に入れる必要がある。使用周波数が高くなると、電源ラインや信号ラインに沿って流れるノイズだけでなく、ライン間の電磁界的な結合を介して相互干渉するノイズも考慮しなければならない。

特許文献１，２ともに、特定のＩＣに関するバイパスコンデンサを最適化する手法を提案している。しかしながら、これらの手法はライン間の電磁界的な結合を介して相互干渉するノイズは考慮されていない。

本発明の目的は、ＧＨｚオーダーまたはそれ以上の高周波領域において、バイパスコンデンサの容量値および実装位置を最適化できる回路基板の設計方法および設計支援装置を提供することである。

また本発明の目的は、この回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラムおよび該プログラムを記録した記録媒体を提供することである。

本発明に係る回路基板の設計方法は、電源ライン、グランドライン、信号ライン、デバイスが配置される回路基板において、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定するための回路基板の設計方法であって、
予め指定されたバイパスコンデンサが接続される第１配線をコンピュータにより特定するステップと、
ノイズ源となるデバイスの端子が接続される第２配線をコンピュータにより特定するステップと、
第１配線の配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する情報および第１配線に接続されるデバイスのインピーダンスをそれぞれコンピュータにより取得するステップと、
第２配線の配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する情報および第２配線に接続されるデバイスのインピーダンスをそれぞれコンピュータにより取得するステップと、
取得した情報および各インピーダンスを用いて、第１配線と第２の配線の結合を介した、ノイズ源デバイスの端子と第１配線に接続されるデバイスの端子との間の結合量をコンピュータにより計算するステップと、
予め指定された前記バイパスコンデンサの候補容量値および候補位置を選択し、前記結合量を用いてノイズ源から第１配線に接続されるデバイスへの干渉信号量をコンピュータにより計算することによって、前記バイパスコンデンサの容量値および実装位置をコンピュータにより決定するステップとを含むことを特徴とする。

本発明において、前記干渉信号量計算ステップは、ノイズ源が発生する信号の周波数スペクトルと、第１および第２配線に接続されるデバイス端子間の結合量の周波数依存性とを用いて、干渉信号量の周波数スペクトルを計算することが好ましい。

また本発明において、前記容量値および実装位置決定ステップは、第１配線について予め指定されたＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置をコンピュータにより設定するステップと、
バイパスコンデンサについて予め指定されたＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値をコンピュータにより設定するステップと、
Ｍ個の候補位置およびＮ個の候補容量値の複数の組合せ（Ｍ，Ｎの少なくとも一方は２以上の整数）について、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量をコンピュータにより計算するステップと、
Ｍ×Ｎ個の干渉信号量の中から、予め第１配線に接続されるデバイスの端子に設定した閾値以下の干渉信号量となる候補位置および候補容量値の組合せをコンピュータにより取得するステップとを含むことが好ましい。

また本発明において、前記容量値および実装位置決定ステップは、第１配線について予め指定されたＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定するステップと、
バイパスコンデンサについて予め指定されたＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値をコンピュータにより設定するステップと、
各候補位置および各候補容量値の複数の組合せ（Ｍ，Ｎの少なくとも一方は２以上の整数）の中から１つの組合せについて干渉信号量をコンピュータにより計算するステップと、
計算した干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とをコンピュータにより比較するステップと、
計算した干渉信号量が閾値以下になるまで、候補位置および候補容量値の組合せを変化させて前記計算ステップおよび前記比較ステップを繰り返すステップとを含むことが好ましい。

また本発明において、バイパスコンデンサの候補容量値には、ゼロを含むことが好ましい。

また本発明において、前記容量値および実装位置決定ステップによって決定されたバイパスコンデンサの容量値および実装位置に関する干渉信号量と、容量値がゼロであるときの干渉信号量とをコンピュータにより比較するステップと含むことが好ましい。

また本発明は、上記回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラムを提供する。

また本発明は、上記回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラムを記録した記録媒体を提供する。

また本発明に係る回路基板の設計支援装置は、電源ライン、グランドラインおよび信号ラインの配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する配線情報、搭載部品の実装位置を格納した回路基板データベースと、
回路基板に搭載される受動部品および能動デバイスの特性情報および実装位置を格納した部品データベースと、
回路基板データベースおよび部品データベースを参照して、解析対象となる配線、受動部品および能動デバイスを特定するための解析対象特定手段と、
解析対象特定手段によって特定した、前記配線情報および受動部品および能動デバイスのインピーダンスをそれぞれ取得するためのインピーダンス取得手段と、
取得した各インピーダンスを用いて、端子間の結合量を計算するための結合量計算手段と、
計算した結合量を用いて、任意のノイズ源から特定の能動デバイスへの干渉信号量を計算する干渉信号量計算手段と、
計算した干渉信号量に基づいて、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定する容量値および実装位置決定手段とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、評価デバイスが接続される第１配線に関する各種インピーダンスおよび、ノイズ源デバイスの端子が接続される第２配線に関する各種インピーダンスをそれぞれ取得し、そして第１配線と第２の配線に接続されるデバイス端子間の結合量を計算し、計算した結合量を用いて評価デバイスへの干渉信号量を計算する。

計算した干渉信号量に基づいて、前記バイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定している。従って、ＧＨｚオーダーまたはそれ以上の高い周波領域においても、ライン間の電磁界的な結合も考慮することによって、バイパスコンデンサの容量値および実装位置を高精度に最適化することができる。

また、干渉信号量計算ステップにおいて、ノイズ源が発生する信号の周波数スペクトルと、第１および第２配線間の結合量の周波数依存性とを用いて、干渉信号量の周波数スペクトルを計算している。これにより使用周波数と干渉信号量の周波数スペクトルとの関係を正確に把握できる。さらに、干渉信号量のレベル判定を行う場合、周波数別に設定した閾値を使用することによって、より綿密なレベル判定を実施できる。

また、容量値および実装位置決定ステップにおいて、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについてＭ×Ｎ個の干渉信号量を計算した後、予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値以下の干渉信号量となる候補位置および候補容量値の組合せを探索している。これによりバイパスコンデンサの最適な容量値および実装位置を網羅的に把握することができる。従って、最も優れた容量値および実装位置が、別の理由（例えば、調達困難性や部品コスト、パターニングの制約）で不採用になったとしても、新たな回路設計を行うことなく、次に優れた容量値および実装位置を直ちに採用することができる。

なお、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについてＭ×Ｎ個の干渉信号量を計算する場合、１）Ｎ個の候補容量値の中から選択した１つの候補容量値についてＭ個の干渉信号量を計算し、次に、別の候補容量値についてＭ個の干渉信号量を計算し、以下同様に繰り返す方法と、２）Ｍ個の候補位置の中から選択した１つの候補位置についてＮ個の干渉信号量を計算し、次に、別の候補位置についてＮ個の干渉信号量を計算し、以下同様に繰り返す方法、が採用できる。

また、容量値および実装位置決定ステップにおいて、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについて、１つの組合せごとに干渉信号量の計算と閾値判定を行うことも可能である。これにより最も優れた組合せであるかは不明であるが、網羅的な計算を実行する場合と比べて、閾値判定に合格した組合せを素早く把握することができる。

また、バイパスコンデンサの候補容量値としてゼロを含むことによって、バイパスコンデンサのインピーダンスが無限大である状態、即ち、バイパスコンデンサが何ら接続されていない状態での干渉信号量を計算することができる。この干渉信号量が許容レベルであれば、バイパスコンデンサは省略可能であると判断できる。

また、最適化された容量値および実装位置に関する干渉信号量と、容量値がゼロであるときの干渉信号量とを比較して、後者の干渉信号量が前者の干渉信号量より低ければ、バイパスコンデンサは省略可能であると判断できる。

（第１実施形態）
図１は、設計対象となる回路基板の一例を示す等価回路図である。回路基板は、一般に、ＩＣ（集積回路）、トランジスタ、ダイオード等の能動デバイスと、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品と、電源ライン、グランドライン、信号ライン等の各種配線が設けられる。基板形態として、電気絶縁性の基板片面に配線パターンを設けて片面または両面に部品を実装したタイプ、基板両面に配線パターンを設けて片面または両面に部品を実装したタイプ、中間層に配線パターンを設けた多層基板の片面または両面に部品を実装したタイプ、などがあり、いずれにも本発明は適用可能である。

図１において、能動デバイスとして４つのデバイスＱ１〜Ｑ４が配置され、デバイスＱ２の出力端子およびデバイスＱ４の入力端子に接続された信号ラインから、デバイスＱ１，Ｑ３の電源端子に接続された電源ラインへのノイズ干渉を評価する場合を典型例として示している。なお実際には、デバイスＱ１，Ｑ３に接続される信号ラインおよびデバイスＱ２，Ｑ４に接続される電源ラインも存在するが、これらは評価対象としていないため、図示を省略している。

デバイスＱ１〜Ｑ４の各グランド端子は、回路基板のグランドラインに接続されている。電源ラインは、理解容易のため、３つの線路Ｚ１ａ，Ｚ１ｂ，Ｚ１ｃが縦続接続されたラインとして表現している。バイパスコンデンサ（略称：パスコン）Ｃｐは、図１に示すように、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点とグランドラインとの間に接続する場合と、線路Ｚ１ｂ，Ｚ１ｃの接続点とグランドラインとの間に接続する場合と、線路Ｚ１ａ，Ｚ１ｂの接続点とグランドラインとの間に接続する場合と、線路Ｚ１ｃとデバイスＱ３の接続点とグランドラインとの間に接続する場合とが考えられる。一般に、電源ラインをＫ個の縦続線路で表現した場合、パスコンの実装位置は（Ｋ＋１）個の接続点の中から選択できる。

信号ラインも、理解容易のため、３つの線路Ｚ２ａ，Ｚ２ｂ，Ｚ２ｃが縦続接続されたラインとして表現している。ここでは、信号ラインの中間線路Ｚ２ｂと電源ラインの中間線路Ｚ１ｂが近接して、電磁界的な結合が生ずる場合を示している。一般に、電源ラインをＫ個の縦続線路で表現し、信号ラインをＬ個の縦続線路で表現した場合、線路間の電磁界結合は（Ｋ×Ｌ）個の組合せが考えられる。

ここでは、デバイスＱ１をノイズ干渉を受ける評価デバイスとし、デバイスＱ２をノイズ発生源として説明するが、任意のデバイスを評価デバイスまたはノイズ発生源として設定することが可能である。

図２は、デバイスおよび線路をインピーダンス換算した等価回路図である。デバイスＱ１，Ｑ３は、電源ライン側から見たインピーダンスＺＱ１，ＺＱ３で表現できる。デバイスＱ２の出力端子はインピーダンスＺＱ２で表現でき、デバイスＱ４の入力端子はインピーダンスＺＱ４で表現できる。

電源ラインは、７個の線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの縦続接続で表現し、信号ラインは、３個の線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの縦続接続で表現し、電磁界的な結合は線路Ｚ１ｄと線路Ｚ２ｂとの間で生じている。パスコンＣｐは、インピーダンスＺＣｐで表現され、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの８個の接続点のうちのいずれかに接続される。

グランドラインは、理解容易のため、インピーダンスがゼロの理想グランドとして表現しているが、必要に応じて、有限のインピーダンスを持つ複数の線路のネックワークとして表現することも可能である。

図３は、本発明に係る回路基板の設計支援装置の一例を示す説明図である。設計支援装置は、各種ソフトウエアが搭載されたパーソナルコンピュータで構成される。パーソナルコンピュータは、一般に、キーボードなどの入力デバイス、マウスなどのポインティングデバイス、液晶パネルなどの表示デバイス、ハードディスクや光ディスクなどの大容量記憶デバイス、マイクロプロセッサなどの演算デバイス、ネットワークデバイスなどで構成される。

回路設計に必要な情報、例えば、電源ライン、グランドラインおよび信号ライン等の配線情報、回路基板に搭載される受動部品および能動デバイスの電気特性情報（特に、インピーダンス等）および実装位置、向き、形状、ならびにノイズ解析条件などは、キーボードやマウスを用いて入力したり、大容量記憶デバイスに格納されたファイルから入力したり、あるいはネットワーク経由で他のコンピュータから入力することが可能である。解析結果は、表示デバイスの画面上に表示したり、大容量記憶デバイスに格納したり、ネットワーク経由で他のコンピュータやプリンタへ出力することが可能である。

結合量解析用のソフトウエアとして、回路シミュレータ（例えば、製品名：アジレントADS）や電磁界解析シミュレータ（例えば、製品名：アジレントMomentum）などが採用可能である。

図３に示すように、設計支援装置は、機能別に、部品データベースＤＢ１と、回路基板データベースＤＢ２と、解析エンジンＥＮＧなどを備える。部品データベースＤＢ１は、回路基板に搭載される受動部品および能動デバイスの電気特性情報および実装位置などを格納する。回路基板データベースＤＢ２は、電源ライン、グランドラインおよび信号ラインの配線情報などを格納する。その他に、評価デバイスおよびノイズ源の設定、電源ラインと信号ラインとの間の近接部分での相対位置情報（例えば、近接間隔、並行距離等）、ノイズ源が発生する信号レベルや信号スペクトルなど、ノイズ解析条件を格納するための解析条件データベースなどが設けられる。なお、「相対位置情報」は、図１のＺ２ｂ，Ｚ１ｂを電磁界的な結合が生じる線路(他の線路は電磁界結合の無い単独線路)と扱うように、電磁界結合の有無を判断するために用いる情報である。

解析エンジンＥＮＧは、回路基板データベースＤＢ２および部品データベースＤＢ１を参照して、解析対象となる配線、受動部品および能動デバイスを特定するための解析対象プログラムと、解析対象プログラムによって特定した、配線の配線情報および受動部品および能動デバイスのインピーダンスをそれぞれ取得するためのインピーダンス取得プログラムと、取得した配線情報および各インピーダンスを用いて、デバイス端子間の結合量を計算するための結合量計算プログラムと、計算した結合量を用いて、任意のノイズ源から特定の能動デバイスへの干渉信号量を計算する干渉信号量計算プログラムと、計算した干渉信号量に基づいて、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定する容量値および実装位置決定プログラムなどを含む。

特に、干渉信号量計算プログラムは、好ましくは、図３に示すように、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２が発生する信号の周波数スペクトルと、結合量計算プログラムが計算した配線間の結合量の周波数依存性とを用いて、評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。

容量値および実装位置決定プログラムは、バイパスコンデンサの複数の候補位置および複数の候補容量値の中から一部または全ての組合せについて計算した各干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較して、該閾値以下の干渉信号量となる候補位置および候補容量値の組合せを決定する。その際、図３に示すように、周波数に依存する閾値を用いて、最適な実装位置および容量値を選定するのが好ましい。

例えば、周波数１ＧＨｚ，２ＧＨｚ，３ＧＨｚ，４ＧＨｚにおけるノイズ源の信号レベルをそれぞれ−２０ｄＢｍ，０ｄＢｍ，０ｄＢｍ，−３０ｄＢｍに設定して、ある回路基板の配線間結合量が各周波数ポイントに対応して−５０ｄＢ，−３０ｄＢ，−２０ｄＢ，−１０ｄＢと計算された場合、評価デバイスが受ける干渉信号量は、各周波数ポイントに対応して−７０ｄＢｍ（＝−２０−５０），−３０ｄＢｍ（＝０−３０），−２０ｄＢｍ（＝０−２０），−４０ｄＢｍ（＝−３０−１０）のように計算できる。周波数依存の閾値を用いた場合、各周波数ポイントごとに干渉信号量と閾値とを比較することによって、干渉信号量に使用したバイパスコンデンサの実装位置および容量値をより綿密に評価することができる。

（第２実施形態）
図４は、本発明に係る回路基板の設計方法の一例を示すフローチャートである。まずステップａ１において、部品データベースＤＢ１および回路基板データベースＤＢ２を参照して、回路基板に存在する多数の配線情報の中から解析対象となる配線情報を抽出し、例えば、図１に示すように、パスコンＣｐが接続される電源ラインと、ノイズ源となるデバイスＱ２が接続される信号ラインとを特定する。

次にステップａ２において、各種データベースを参照して、解析対象内にある各種インピーダンスを抽出する。例えば、図２に示すように、電源ラインに含まれる７個の線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの線路インピーダンスと、電源ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ１，ＺＱ３とを取得し、さらに信号ラインに含まれる３個の線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスと、信号ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ２，ＺＱ４とを取得する。

次にステップａ３において、電源ラインに沿ってパスコンＣｐが接続可能なＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定した後、初期値として１つの候補位置を指定する。例えば、図２に示すように、各線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの８個の接続点の中から全てまたは一部を候補位置として設定した場合、初期値として、例えば、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点を指定する。

次にステップａ４において、パスコンＣｐについてＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値を設定した後、初期値として１つの候補容量値を指定する。例えば、１０ｐＦ〜１００ｐＦの範囲内で１０ｐＦ間隔の候補容量値を設定した場合、初期値として、例えば、１０ｐＦを指定する。候補容量値は、一般に、等差数列や等比数列の関係で指定してもよく、あるいはランダムな関係でも構わない。また、候補容量値として、ゼロを含むことによってパスコン無し状態での干渉信号量を計算できる。

次にステップａ５において、ステップａ３で指定した１つの候補位置およびステップａ４で指定した１つの候補容量値の組合せについて、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇおよび線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスとデバイスインピーダンスＺＱ１〜ＺＱ４を用いて、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２から評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

このとき、容量値ＣｐをインピーダンスＺＣｐに換算する場合、理想式ＺＣｐ＝１／（２πｆ×Ｃｐ）を用いてもよく、あるいは現実に使用するパスコンの等価回路、例えばＲＬＣ直列回路のインピーダンスを用いてもよい。

次にステップａ６において、パスコンＣｐの候補容量値について未計算のものが存在していれば、ステップａ４に戻って、未計算の候補容量値の中から１つの候補容量値を指定する。そして、ステップａ５において、候補位置および候補容量値の他の組合せについてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。こうして１つの候補位置とＮ個の候補容量値の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップａ７において、パスコンＣｐの候補位置について未計算のものが存在していれば、ステップａ３に戻って、未計算の候補位置の中から１つの候補位置を指定する。そして、ステップａ４〜ａ６を繰り返して、別の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

以下同様に、ステップａ３〜ａ７を繰り返すことによって、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについて、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップａ８において、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量を記憶した干渉信号量データベースを参照して、最小の干渉信号量となる組合せおよび条件を抽出する。

次にステップａ９おいて、抽出した最小干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較する。最小干渉信号量が閾値以下であれば、ステップａ１０へ移行して、最小干渉信号量が得られた候補位置および候補容量値をパスコンＣｐの最適位置および最適容量値として決定する。最小干渉信号量が閾値を上回る場合は、ステップａ１１へ移行して、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値が得られない旨の警告を表示する。

図５は、干渉信号量の計算例を示す説明図である。図５（ａ）に示すように、ここでは図２の等価回路図においてパスコンＣｐの候補位置として４個の候補位置、即ち、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点Ａ、線路Ｚ１ｃと線路Ｚ１ｄの接続点Ｂ、線路Ｚ１ｄと線路Ｚ１ｅの接続点Ｃ、線路Ｚ１ｇとデバイスＱ３の接続点Ｄを設定している。

また、パスコンＣｐの候補容量値として１０個の候補容量値、即ち、１０ｐＦ，２０ｐＦ，３０ｐＦ，４０ｐＦ，５０ｐＦ，６０ｐＦ，７０ｐＦ，８０ｐＦ，９０ｐＦ，１００ｐＦを設定している。

図５（ｂ）から（ｅ）は、ノイズ源として設定したデバイスＱ２の周波数スペクトルを、すべての周波数において０ｄＢｍと設定し、図５（ｂ）は、候補位置として接続点Ａを選択し、１０個の候補容量値についてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算した結果を示す。図５（ｃ）は、候補位置として接続点Ｂを選択し、１０個の候補容量値についてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算した結果を示す。図５（ｄ）は、候補位置として接続点Ｃを選択し、１０個の候補容量値についてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算した結果を示す。図５（ｅ）は、候補位置として接続点Ｄを選択し、１０個の候補容量値についてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算した結果を示す。従って、４個の候補位置および１０個の候補容量値についての４０個の組合せに対応した干渉信号量の周波数スペクトルが得られている。

図５（ｆ）は、周波数１ＧＨｚでの干渉信号量を４０個の組合せについて整理した結果を示すテーブルである。図４のステップａ９における判定閾値を、例えば、−３０ｄＢｍに設定した場合、候補位置と候補容量値の組合せ（点Ａ，５０ｐＦ）（点Ｂ，３０ｐＦ）（点Ｂ，４０ｐＦ）（点Ｂ，５０ｐＦ）（点Ｂ，６０ｐＦ）（点Ｂ，７０ｐＦ）（点Ｂ，８０ｐＦ）（点Ｂ，９０ｐＦ）（点Ｂ，１００ｐＦ）の１ＧＨｚにおける干渉信号量が閾値以下になり、そのうち（点Ｂ，５０ｐＦ）の組合せが最小干渉信号量を示すことが判る。従って、図２の等価回路図において、容量値５０ｐＦのパスコンＣｐを、線路Ｚ１ｃと線路Ｚ１ｄの接続点Ｂに接続すれば、最良な結果が得られると判断できる。

このように本実施形態では、Ｍ×Ｎ個の全ての組合せについて干渉信号量を計算しているため、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値についての傾向や特性を把握することができる。

（第３実施形態）
図６は、本発明に係る回路基板の設計方法の他の例を示すフローチャートである。ここでは、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについてＭ×Ｎ個の干渉信号量を計算する際、パスコンＣｐの候補容量値を外側ループで計算し、パスコンＣｐの候補位置を内側ループで計算している。

まずステップｂ１において、部品データベースＤＢ１および回路基板データベースＤＢ２を参照して、回路基板に存在する多数の配線情報の中から解析対象となる配線情報を抽出し、例えば、図１に示すように、パスコンＣｐが接続される電源ラインと、ノイズ源となるデバイスＱ２が接続される信号ラインとを特定する。

次にステップｂ２において、各種データベースを参照して、解析対象内にある各種インピーダンスを抽出する。例えば、図２に示すように、電源ラインに含まれる７個の線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの線路インピーダンスと、電源ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ１，ＺＱ３とを取得し、さらに信号ラインに含まれる３個の線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスと、信号ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ２，ＺＱ４とを取得する。

さらにステップｂ２では、解析条件データベースを参照して、電源ラインと信号ラインとの間の近接部分での相対位置情報を取得する。

次にステップｂ３において、パスコンＣｐについてＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値を設定した後、初期値として１つの候補容量値を指定する。例えば、１０ｐＦ〜１００ｐＦの範囲内で１０ｐＦ間隔の候補容量値を設定した場合、初期値として、例えば、１０ｐＦを指定する。候補容量値は、一般に、等差数列や等比数列の関係で指定してもよく、あるいはランダムな関係でも構わない。また、候補容量値として、ゼロを含むことによってパスコン無し状態での干渉信号量を計算できる。

次にステップｂ４において、電源ラインに沿ってパスコンＣｐが接続可能なＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定した後、初期値として１つの候補位置を指定する。例えば、図２に示すように、各線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの８個の接続点の中から全てまたは一部を候補位置として設定した場合、初期値として、例えば、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点を指定する。

次にステップｂ５において、ステップｂ３で指定した１つの候補容量値およびステップｂ４で指定した１つの候補位置の組合せについて、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇおよび線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスとデバイスインピーダンスＺＱ１〜ＺＱ４を用いて、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２から評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

このとき、容量値ＣｐをインピーダンスＺＣｐに換算する場合、理想式ＺＣｐ＝１／（２πｆ×Ｃｐ）を用いてもよく、あるいは現実に使用するパスコンの等価回路、例えばＲＬＣ直列回路のインピーダンスを用いてもよい。

次にステップｂ６において、パスコンＣｐの候補位置について未計算のものが存在していれば、ステップｂ４に戻って、未計算の候補位置の中から１つの候補位置を指定する。そして、ステップｂ５において、候補容量値および候補位置の他の組合せについてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。こうして１つの候補容量値とＭ個の候補位置の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップｂ７において、パスコンＣｐの候補容量値について未計算のものが存在していれば、ステップｂ３に戻って、未計算の候補容量値の中から１つの候補容量値を指定する。そして、ステップｂ４〜ｂ６を繰り返して、別の候補容量値とＭ個の候補位置の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

以下同様に、ステップｂ３〜ｂ７を繰り返すことによって、Ｎ個の候補容量値とＭ個の候補位置の組合せについて、Ｎ×Ｍ個の干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップｂ８において、Ｎ×Ｍ個の干渉信号量を記憶した干渉信号量データベースを参照して、最小の干渉信号量となる組合せおよび条件を抽出する。

次にステップｂ９おいて、抽出した最小干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較する。最小干渉信号量が閾値以下であれば、ステップｂ１０へ移行して、最小干渉信号量が得られた候補位置および候補容量値をパスコンＣｐの最適位置および最適容量値として決定する。最小干渉信号量が閾値を上回る場合は、ステップｂ１１へ移行して、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値が得られない旨の警告を表示する。

本実施形態では、Ｍ×Ｎ個の全ての組合せについて干渉信号量を計算しているため、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値についての傾向や特性を把握できる。

（第４実施形態）
図７は、本発明に係る回路基板の設計方法のさらに他の例を示すフローチャートである。ここでは、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについてＭ×Ｎ個の干渉信号量を計算せずに、予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値以下となる干渉信号量が見つかった時点で計算を終了して、全体の計算時間を短縮させている。

まずステップｃ１において、部品データベースＤＢ１および回路基板データベースＤＢ２を参照して、回路基板に存在する多数の配線情報の中から解析対象となる配線情報を抽出し、例えば、図１に示すように、パスコンＣｐが接続される電源ラインと、ノイズ源となるデバイスＱ２が接続される信号ラインとを特定する。

次にステップｃ２において、各種データベースを参照して、解析対象内にある各種インピーダンスを抽出する。例えば、図２に示すように、電源ラインに含まれる７個の線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの線路インピーダンスと、電源ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ１，ＺＱ３とを取得し、さらに信号ラインに含まれる３個の線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスと、信号ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ２，ＺＱ４とを取得する。

さらにステップｃ２では、解析条件データベースを参照して、電源ラインと信号ラインとの間の近接部分での相対位置情報を取得し、各種インピーダンスを用いて電磁界解析ソフトウエアを実行して、電源ラインと信号ラインの間の結合量を計算する。

次にステップｃ３において、電源ラインに沿ってパスコンＣｐが接続可能なＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定した後、初期値として１つの候補位置を指定する。例えば、図２に示すように、各線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの８個の接続点の中から全てまたは一部を候補位置として設定した場合、初期値として、例えば、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点を指定する。

次にステップｃ４において、パスコンＣｐについてＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値を設定した後、初期値として１つの候補容量値を指定する。例えば、１０ｐＦ〜１００ｐＦの範囲内で１０ｐＦ間隔の候補容量値を設定した場合、初期値として、例えば、１０ｐＦを指定する。候補容量値は、一般に、等差数列や等比数列の関係で指定してもよく、あるいはランダムな関係でも構わない。また、候補容量値として、ゼロを含むことによってパスコン無し状態での干渉信号量を計算できる。

次にステップｃ５において、ステップｃ３で指定した１つの候補位置およびステップｃ４で指定した１つの候補容量値の組合せについて、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇおよび線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスとデバイスインピーダンスＺＱ１〜ＺＱ４を用いて、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２から評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

このとき、容量値ＣｐをインピーダンスＺＣｐに換算する場合、理想式ＺＣｐ＝１／（２πｆ×Ｃｐ）を用いてもよく、あるいは現実に使用するパスコンの等価回路、例えばＲＬＣ直列回路のインピーダンスを用いてもよい。

次にステップｃ６において、ステップｃ５で計算した干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較する。この干渉信号量が閾値以下であれば、ステップｃ７へ移行して、計算に用いた候補位置および候補容量値をパスコンＣｐの最適位置および最適容量値として決定する。

一方、ステップｃ６において、計算した干渉信号量が閾値を上回る場合、ステップｃ８へ移行して、パスコンＣｐの候補容量値について未計算のものが存在していれば、ステップｃ４に戻って、未計算の候補容量値の中から１つの候補容量値を指定する。そして、ステップｃ５において、候補位置および候補容量値の他の組合せについてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

次にステップｃ６において、別の組合せについて計算した干渉信号量と閾値とを比較する。この干渉信号量が閾値以下であれば、ステップｃ７へ移行して、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値として採用する。計算した干渉信号量が閾値を上回る場合、ステップｃ８へ移行して、別の候補容量値について同様に計算する。ステップｃ８において、未計算の候補容量値が無くなれば、次にステップｃ９へ移行して、別の候補位置についても同様に計算する。

ステップｃ８，ｃ９において未計算の組合せが無くなれば、ステップｃ１０へ移行して、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値が得られない旨の警告を表示する。

このように本実施形態では、Ｍ×Ｎ個の組合せについて網羅的に計算せずに、干渉信号量が閾値以下となる組合せが見つかった時点でパスコンＣｐの最適位置および最適容量値を決定しているため、回路基板設計を短時間で実行できる。

（第５実施形態）
図８は、本発明に係る回路基板の設計方法のさらに他の例を示すフローチャートである。ここでは、パスコンＣｐの容量値および実装位置が予め設計されている回路基板について、パスコンＣｐの必要性を判断するステップを追加している。

まずステップｄ１において、部品データベースＤＢ１および回路基板データベースＤＢ２を参照して、回路基板に存在する多数の配線情報の中から解析対象となる配線情報を抽出し、例えば、図１に示すように、パスコンＣｐが接続された電源ラインと、ノイズ源となるデバイスＱ２が接続された信号ラインとを特定する。

次にステップｄ２において、各種データベースを参照して、解析対象内にある各種インピーダンスを抽出する。例えば、図２に示すように、電源ラインに含まれる７個の線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの線路インピーダンスと、電源ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ１，ＺＱ３とを取得し、さらに信号ラインに含まれる３個の線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスと、信号ラインの両端にあるインピーダンスＺＱ２，ＺＱ４とを取得する。

次にステップｄ３において、解析条件データベースを参照して、電源ラインと信号ラインとの間の近接部分での相対位置情報を取得し、各種インピーダンスを用いて電磁界解析ソフトウエアを実行して、電源ラインと信号ラインの間の結合量を計算する。

次にステップｄ４において、予め設計されていたパスコンＣｐの容量値をゼロに設定した状態で、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇおよび線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスとデバイスインピーダンスＺＱ１〜ＺＱ４を用いて、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２から評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。容量値ゼロに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

次にステップｄ５において、容量値ゼロの干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較する。この干渉信号量が閾値以下であれば、ステップｃ７へ移行して、パスコンＣｐの容量値はゼロ、即ち、パスコンＣｐは省略可能であると判断できる。

容量値ゼロの干渉信号量が閾値を上回る場合は、ステップｄ７へ移行して、電源ラインに沿ってパスコンＣｐが接続可能なＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定した後、初期値として１つの候補位置を指定する。例えば、図２に示すように、各線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇの８個の接続点の中から全てまたは一部を候補位置として設定した場合、初期値として、例えば、デバイスＱ１と線路Ｚ１ａの接続点を指定する。

次にステップｄ８において、パスコンＣｐについてＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値を設定した後、初期値として１つの候補容量値を指定する。例えば、１０ｐＦ〜１００ｐＦの範囲内で１０ｐＦ間隔の候補容量値を設定した場合、初期値として、例えば、１０ｐＦを指定する。候補容量値は、一般に、等差数列や等比数列の関係で指定してもよく、あるいはランダムな関係でも構わない。

次にステップｄ９において、ステップｄ７で指定した１つの候補位置およびステップｄ８で指定した１つの候補容量値の組合せについて、線路Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇおよび線路Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃの線路インピーダンスとデバイスインピーダンスＺＱ１〜ＺＱ４を用いて、ノイズ源として設定されたデバイスＱ２から評価デバイスとして設定されたデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。

このとき、容量値ＣｐをインピーダンスＺＣｐに換算する場合、理想式ＺＣｐ＝１／（２πｆ×Ｃｐ）を用いてもよく、あるいは現実に使用するパスコンの等価回路、例えばＲＬＣ直列回路のインピーダンスを用いてもよい。

次にステップｄ１０において、パスコンＣｐの候補容量値について未計算のものが存在していれば、ステップｄ８に戻って、未計算の候補容量値の中から１つの候補容量値を指定する。そして、ステップｄ９において、候補位置および候補容量値の他の組合せについてデバイスＱ１が受ける干渉信号量の周波数スペクトルを計算する。この組合せに関する計算結果は、干渉信号量データベースとしてメモリ等に記憶する。こうして１つの候補位置とＮ個の候補容量値の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップｄ１１において、パスコンＣｐの候補位置について未計算のものが存在していれば、ステップｄ７に戻って、未計算の候補位置の中から１つの候補位置を指定する。そして、ステップｄ８〜ｄ１０を繰り返して、別の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せに関する干渉信号量を計算して記憶する。

以下同様に、ステップｄ７〜ｄ１１を繰り返すことによって、Ｍ個の候補位置とＮ個の候補容量値の組合せについて、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量を計算して記憶する。

次にステップｄ１２において、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量を記憶した干渉信号量データベースを参照して、最小の干渉信号量となる組合せおよび条件を抽出する。

次にステップｄ１３において、抽出した最小干渉信号量と、ステップｄ４において計算した容量値ゼロの干渉信号量とを比較する。もし最小干渉信号量が容量値ゼロの干渉信号量と等しいか、これを上回る場合は、ステップｄ１６へ移行して、ステップｄ７〜ｄ１２で最適化したパスコンＣｐの実装位置および容量値の組合せよりも、パスコン無し状態が干渉信号量の点で優れている旨の警告を表示する。

ステップｄ１３において最小干渉信号量が容量値ゼロの干渉信号量を下回る場合、ステップｄ１４へ移行して、最小干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とを比較する。最小干渉信号量が閾値以下であれば、ステップｄ１５へ移行して、最小干渉信号量が得られた候補位置および候補容量値をパスコンＣｐの最適位置および最適容量値として決定する。もし最小干渉信号量が閾値を上回る場合は、ステップｄ１６へ移行して、パスコンＣｐの最適位置および最適容量値が得られない旨の警告を表示する。

このように本実施形態では、パスコンＣｐの容量値および実装位置が予め設計されている回路基板について、パスコンの最適化計算に先立ってパスコン無し状態の干渉信号量を計算することによって、パスコンＣｐの必要性を判断している。もしパスコンＣｐを省略できれば、設計対象である回路基板の省スペース化や部品削減が図られる。

なお、上述した各実施形態では、１つのパスコンに対する容量値、実装位置を最適化する方法について示したが、この限りではなく、２つ以上のパスコンを最適設計することも可能である。

また本発明は、ノイズ源デバイスが１つの場合のみでなく、複数のノイズ源デバイスが存在する場合においても、それらが接続される第３、第４の配線を新たに考慮し、全ての回路構成要素を含んだ各端子間の干渉信号量を計算し、それらを加算することで、複数のノイズ源デバイスからの影響を考慮した、パスコンの最適設計も可能である。

なお、本発明に係る回路基板の設計方法は、例えば、Ｃ、Ｐｅｒｌ等のプログラム言語を用いてコンピュータ上で実行可能なプログラムとして実現でき、さらに磁気ディスク、光ディスク等の記録媒体に格納したり、インターネット等のネットワークを経由して転送できる。

本発明によれば、ＧＨｚオーダーまたはそれ以上の高い周波領域においても、バイパスコンデンサの容量値および実装位置を最適化できる点で、産業上極めて有用である。

設計対象となる回路基板の一例を示す等価回路図である。 デバイスおよび線路をインピーダンス換算した等価回路図である。 本発明に係る回路基板の設計支援装置の一例を示す説明図である。 本発明に係る回路基板の設計方法の一例を示すフローチャートである。 干渉信号量の計算例を示す説明図である。 本発明に係る回路基板の設計方法の他の例を示すフローチャートである。 本発明に係る回路基板の設計方法のさらに他の例を示すフローチャートである。 本発明に係る回路基板の設計方法のさらに他の例を示すフローチャートである。

符号の説明

Ｃｐ バイパスコンデンサ
Ｑ１〜Ｑ４ デバイス
Ｚ１ａ〜Ｚ１ｇ，Ｚ２ａ〜Ｚ２ｃ 線路
ＤＢ１ 部品データベース
ＤＢ２ 回路基板データベース
ＥＮＧ 解析エンジン

Claims (9)

1. 電源ライン、グランドライン、信号ライン、デバイスが配置される回路基板において、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定するための回路基板の設計方法であって、
   予め指定されたバイパスコンデンサが接続される第１配線をコンピュータにより特定するステップと、
   ノイズ源となるデバイスの端子が接続される第２配線をコンピュータにより特定するステップと、
   第１配線の配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する情報および第１配線に接続されるデバイスのインピーダンスをそれぞれコンピュータにより取得するステップと、
   第２配線の配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する情報および第２配線に接続されるデバイスのインピーダンスをそれぞれコンピュータにより取得するステップと、
   取得した情報および各インピーダンスを用いて、第１配線と第２の配線の結合を介した、ノイズ源デバイスの端子と第１配線に接続されるデバイスの端子との間の結合量をコンピュータにより計算するステップと、
   予め指定された前記バイパスコンデンサの候補容量値および候補位置を選択し、前記結合量を用いてノイズ源から第１配線に接続されるデバイスへの干渉信号量をコンピュータにより計算することによって、前記バイパスコンデンサの容量値および実装位置をコンピュータにより決定するステップとを含むことを特徴とする回路基板の設計方法。
2. 前記干渉信号量計算ステップは、ノイズ源が発生する信号の周波数スペクトルと、第１および第２配線に接続されるデバイス端子間の結合量の周波数依存性とを用いて、干渉信号量の周波数スペクトルを計算することを特徴とする請求項１記載の回路基板の設計方法。
3. 前記容量値および実装位置決定ステップは、第１配線について予め指定されたＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置をコンピュータにより設定するステップと、
   バイパスコンデンサについて予め指定されたＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値をコンピュータにより設定するステップと、
   Ｍ個の候補位置およびＮ個の候補容量値の複数の組合せ（Ｍ，Ｎの少なくとも一方は２以上の整数）について、Ｍ×Ｎ個の干渉信号量をコンピュータにより計算するステップと、
   Ｍ×Ｎ個の干渉信号量の中から、予め第１配線に接続されるデバイスの端子に設定した閾値以下の干渉信号量となる候補位置および候補容量値の組合せをコンピュータにより取得するステップとを含むことを特徴とする請求項１記載の回路基板の設計方法。
4. 前記容量値および実装位置決定ステップは、第１配線について予め指定されたＭ個（Ｍは１以上の整数）の候補位置を設定するステップと、
   バイパスコンデンサについて予め指定されたＮ個（Ｎは１以上の整数）の候補容量値をコンピュータにより設定するステップと、
   各候補位置および各候補容量値の複数の組合せ（Ｍ，Ｎの少なくとも一方は２以上の整数）の中から１つの組合せについて干渉信号量をコンピュータにより計算するステップと、
   計算した干渉信号量と予め第１配線に接続されるデバイス端子に設定した閾値とをコンピュータにより比較するステップと、
   計算した干渉信号量が閾値以下になるまで、候補位置および候補容量値の組合せを変化させて前記計算ステップおよび前記比較ステップを繰り返すステップとを含むことを特徴とする請求項１記載の回路基板の設計方法。
5. バイパスコンデンサの候補容量値には、ゼロを含むことを特徴とする請求項３または４記載の回路基板の設計方法。
6. 前記容量値および実装位置決定ステップによって決定されたバイパスコンデンサの容量値および実装位置に関する干渉信号量と、容量値がゼロであるときの干渉信号量とをコンピュータにより比較するステップと含むことを特徴とする請求項５記載の回路基板の設計方法。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載された回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラム。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載された回路基板の設計方法をコンピュータで実行するためのプログラムを記録した記録媒体。
9. 電源ライン、グランドラインおよび信号ラインの配線形状、配線位置、基板の層数、厚み、配線を形成する導体の物性値、基板の絶縁体を形成する絶縁体の物性値に関する配線情報、搭載部品の実装位置を格納した回路基板データベースと、
   回路基板に搭載される受動部品および能動デバイスの特性情報および実装位置を格納した部品データベースと、
   回路基板データベースおよび部品データベースを参照して、解析対象となる配線、受動部品および能動デバイスを特定するための解析対象特定手段と、
   解析対象特定手段によって特定した、前記配線情報および受動部品および能動デバイスのインピーダンスをそれぞれ取得するためのインピーダンス取得手段と、
   取得した各インピーダンスを用いて、端子間の結合量を計算するための結合量計算手段と、
   計算した結合量を用いて、任意のノイズ源から特定の能動デバイスへの干渉信号量を計算する干渉信号量計算手段と、
   計算した干渉信号量に基づいて、電源ラインとグランドラインの間に接続されるバイパスコンデンサの容量値および実装位置を決定する容量値および実装位置決定手段とを備えることを特徴とする回路基板の設計支援装置。

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