JP4584237B2 - パワー半導体装置の包装装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明にかかる包装装置によりパワー半導体装置を積層包装した状態を示す斜視図であり、図2は、パワー半導体装置の形状を示す斜視図であり、図3は、本発明にかかるパワー半導体装置の包装装置の実施の形態を示す斜視図であり、図4は、本発明にかかるパワー半導体装置の包装装置の実施の形態のスペーサを示す斜視図であり、図5は、本発明にかかるパワー半導体装置の包装装置の実施の形態の蓋を示す斜視図であり、図6−1〜図6−5は、本発明にかかるパワー半導体装置の包装装置によりパワー半導体装置を積層包装する手順を示す図である。
1a 基板
1b 取付孔
1c モールド部
1d 電極端子
1e 切り欠き部
2 包装装置
2a 台座
2b 支柱
3 筒状スペーサ
4 蓋
4a 筒部(係合部)
Claims (3)
- 厚板状に形成され複数の取付孔を有する複数のパワー半導体装置を包装する包装装置において、
前記パワー半導体装置と略同一形状の板状に形成され、前記パワー半導体装置が載置される台座と、
前記台座に立設され、積層載置される前記複数のパワー半導体装置の前記取付孔に挿通させる複数本の支柱と、
前記支柱が挿通されて積層載置される前記パワー半導体装置間の支柱に嵌合され、長さが前記パワー半導体装置のモールド部の厚さと電極端子の導出長さの和よりも長く、前記パワー半導体装置同士が互いに接触しないように間隔を保持する筒状スペーサと、
を備えることを特徴とするパワー半導体装置の包装装置。 - 前記台座と略同一形状の板状に形成され、前記支柱の先端部と係合する係合部を設けた蓋をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置の包装装置。
- 前記台座、支柱、筒状スペーサ及び蓋は、導電性及び剛性を有する材料で製作されていることを特徴とする請求項2に記載のパワー半導体装置の包装装置。
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