JP4573875B2 - 押釦スイッチ用部材およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、移動体通信機器、デジタルカメラ、電子手帳、車載用パネルスイッチ類、リモコン、キーボード等に用いられる押釦スイッチ用部材およびその製造方法に関する。
近年、携帯電話や自動車電話等の移動体通信機器、デジタルカメラ、家庭用電話機、ファクシミリ、電子手帳、計測機器類、車載用パネルスイッチ類、リモコン、コントローラ、キーボード等の小型化、軽量化およびデザイン性の観点から、キートップ部材同士の間隔が1.5ミリメートル以下に密接して配置されるものが要求されている。一般的に、キートップ部材に用いられる熱可塑性フィルムには、耐熱性の高い樹脂、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂あるいはポリカーボネート樹脂が用いられる。このため、熱可塑性フィルムを完成品の密接した配置状態に延伸させることが難しい。したがって、熱可塑性フィルムとキートップコアとからなるキートップ部材群を複数作製し、複数のキートップ部材を完成品の形状に組み立て、キートップ部材同士が密接する押釦スイッチ用部材を作製するという方法が採られている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2004−253290号公報(特許請求の範囲、要約書等)
しかし、上述の従来技術では、キートップ部材群を複数作製する必要があるため、金型および治具を複数用意する必要がある。したがって、イニシャルコストおよび材料費が高くなり、加えてリードタイムが長くなる。さらには、組立工程も煩雑化し歩留まりが悪くなるという問題もある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、低コストで歩留まりの良い、キートップ部材同士の間隔が1.5ミリメートル以下に密接している押釦スイッチ用部材およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明者らは、キートップ部材群を複数個作製しないことを前提に、キートップコアを被覆する熱可塑性フィルムをキートップ部材同士が完成品の密接した配置のまま一体成形し、当該一体成形された熱可塑性フィルムとキートップコアとを一体化させることを考えた。種々の検討の結果、密接したキートップ部材において、キートップコアに熱可塑性フィルムを被覆するに際しキートップコアの天面と側面における熱可塑性フィルムの適切な延伸率の比を見出し、下記のごとく本発明の完成に至った。
すなわち、本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、当該間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にあって、最大厚み(t0)とキートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上0.9以下の範囲である押釦スイッチ用部材としている。
このため、熱可塑性フィルムを被覆した樹脂製のキートップコアから成る一体型のキートップ部材体を有し、隣り合う各キートップ部材の少なくとも1組が1.5ミリメートル以下に密接した押釦スイッチ用部材を作製することができる。このため、組み立て工程において、各キートップ部材を切断するだけで押釦スイッチ用部材が完成する。したがって、押釦スイッチ用部材を低コストかつ歩留まり良く作製できる。熱可塑性フィルムとして、好適には、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、熱可塑性フィルムとしては、アクリル系樹脂がより好ましい。なお、アクリル系樹脂には、アクリル樹脂の他、アクリル樹脂を含むポリマーアロイも含まれる。
ここで、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)と最小厚み(t1)との比(t1/t0)を0.4以上、0.9以下の範囲としているのは、次の理由からである。t1/t0>0.9の場合には、熱可塑性フィルムの延伸率が低すぎて、キートップ部材の凹凸の形成に支障を来し、逆に、t1/t0<0.4の場合には、熱可塑性フィルムの延伸率が高すぎて、フィルムが白化あるいは破壊して、成形できなくなる危険性が高いからである。熱可塑性フィルムを75ミクロンより薄くすると、フィルムが軟質となり、機械的強度、表面硬度および熱的特性が低下するので好ましくない。一方、熱可塑性フィルムを350ミクロンより厚くすると、キートップ部材の凹凸に合った成形が難しくなるので好ましくない。したがって、熱可塑性フィルムは75ミクロン以上350ミクロン以下とするのが良い。
また、別の本発明は、先の本発明におけるキートップコアを、光硬化系樹脂とした押釦スイッチ用部材としている。
予備成形された熱可塑性フィルムの凹部にキートップコアとなる樹脂を注入して硬化させる場合には、キートップコアの材料として光硬化系樹脂を用いるのが好ましい。光硬化系樹脂は、EB硬化系樹脂、UV硬化系樹脂および嫌気性併用UV硬化系樹脂に大別される。EB硬化系樹脂は、電子線の照射により硬化する樹脂である。また、UV硬化系樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。さらに、嫌気性併用UV硬化系樹脂は、UV硬化性に嫌気性を付与した樹脂であり、空気を遮断して紫外線を照射することにより硬化する樹脂である。これらの内、特に、UV硬化系樹脂が好ましい。それは、装置にかかるコストが低く、かつ硬化速度が大きく、生産性に有利だからである。これらの光硬化系樹脂は、光硬化性樹脂と光開始剤とを主成分とする。光硬化性樹脂には、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、シリコーン系、ポリブタジエン系のアクリレート系樹脂が挙げられる。また、光開始剤には、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、チオキサンソン系光重合開始剤等が挙げられる。さらに、嫌気性併用UV硬化系樹脂の場合には、有機過酸化物、芳香族スルフィミドおよび各種のアミン類を加える。ここで、有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル類が挙げられる。
また、別の本発明は、先の本発明におけるキートップコアの熱可塑性フィルムを被覆していない面側に、エレクトロルミネセンス(Electroluminescence: EL)発光体を配置する押釦スイッチ用部材としている。EL発光体は、発光ダイオード(Light Emitting Diode: LED)と異なり、薄いシート形状にできるため、キートップコアの直下に容易に配置できる。また、光硬化系樹脂の収縮によってできる凹凸を吸収するため、キートップの直下にEL発光体を配置せずに、樹脂フィルムを挟んでEL発光体を配置しても良い。その場合、キートップを分離した後、各キートップをEL発光体に接着することにより、EL発光体にダメージを与えないようにすることができる。このように、キートップコアの下にEL発光体を配置することにより、キートップの特定部分(例えば、キートップの天面)を光らせることができる。特に、キートップの天面に絵柄を設けると、その絵柄の部分のみを光らせることができるので、機能およびデザイン性に富む押釦スイッチ用部材を提供できる。
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、135℃以上145℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、最大厚み(t0)とキートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上0.9以下の範囲となるように熱可塑性樹脂フィルムが形成される押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
かかる製造方法を採用することにより、熱可塑性フィルムを被覆した樹脂製のキートップコアから成る一体型のキートップ部材体を有し、隣り合う各キートップ部材の少なくとも1組が1.5ミリメートル以下に密接した押釦スイッチ用部材を作製することができる。このため、組み立て工程において、キートップ部材を一つずつ作製せずに、押釦スイッチ用部材を作製することができる。したがって、押釦スイッチ用部材を低コストかつ歩留まり良く作製できる。特に、複数のキートップ部材を連接した状態のキートップ部材体をベース部材に配置する配置工程の後に、キートップ部材体を各キートップ部材毎に分離する分離工程を行うと、キートップ部材を一つずつベース部材上に貼り付ける手間がなくなる。成形工程にて採用される成形方法としては、熱可塑性フィルムの金型と反対の側から高圧の気体を吹き込んで、金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する圧空成形、当該圧空成形と共に金型の側から減圧して金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する真空圧空成形、金型の側から減圧して金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形する真空成形等が挙げられる。
キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムとして、好適には、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、熱可塑性フィルムとしては、アクリル系樹脂がより好ましい。なお、アクリル系樹脂には、アクリル樹脂の他、アクリル樹脂を含むポリマーアロイも含まれる。また、熱可塑性フィルムは、延伸して成形した状態で最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲となるような厚みを有するものとしている。かかる厚みより薄いと成形後に白化あるいは破けやすく、逆に厚いと延伸しにくくなる。また、成形時における熱可塑性フィルムの加熱温度は、135℃以上145℃以下としている。具体的には、金型を当該温度範囲に加熱して熱可塑性フィルムを成形する。キートップが高く、隣接するキートップの間隔が狭いほど、これらを被覆する熱可塑性フィルムの成形の難易度が高くなる。成形の難易度が高くなると、熱可塑性フィルムを加熱する温度も高くする必要がある。ただし、金型の形状に合わせて熱可塑性フィルムを成形し、さらに重ねて絵柄付きの熱可塑性フィルムを成形する場合、金型に接する熱可塑性フィルムを160℃以上に加熱すると、絵柄の位置を制御することが難しくなる。したがって、熱可塑性フィルムは160℃より低い温度で加熱するのが好ましい。
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、135℃以上145℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、成形工程において、隣り合うキートップ部材の凹部となる熱可塑性フィルムの上からプラグを押圧して、熱可塑性フィルムの成形を行う押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
プラグを凹部に押圧すると、真空、圧空あるいは真空圧空成形のみの場合よりも精度の良い成形ができる。特に、熱可塑性フィルムの成形時の延伸率が高い場合(キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)と最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上、0.7以下の場合)には、プラグによる押圧効果が大きい。一方、熱可塑性フィルムの成形時の延伸率が低い場合(t1/t0が0.7より大きく0.9以下の場合)には、必ずしもプラグを使用しなくても所望形状に成形することが比較的容易である。
また、別の本発明は、先の発明において、熱可塑性フィルムの軟化温度以上180℃以下の温度にて加熱された状態のプラグを凹部に押圧する押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
プラグは、熱可塑性フィルムの種類によって変えるのが望ましく、熱可塑性フィルムの軟化温度以上180℃以下の温度にて加熱されたプラグを熱可塑性フィルムの凹部に押圧するのが良い。軟化温度より低い温度のプラグを用いると、プラグを押し当てた熱可塑性フィルムの部分が冷却されて破断してしまう危険性がある。一方、プラグの温度が180℃を超えると、押し当てた部分に穴があく危険性がある。このため、プラグは、熱可塑性フィルムの軟化温度以上180℃以下に設定するのが好ましい。例えば、熱可塑性フィルムを140℃で加熱して成形を行う場合には、プラグを90〜180℃の範囲で、好ましくは熱可塑性フィルムの加熱温度と同じ140℃で加熱して押圧部材として使用するのが良い。
また、別の本発明は、樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、キートップコアを被覆している熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、135℃以上145℃以下の温度で加熱した熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、スイッチを押圧するためのベース部材の上に、キートップ部材体若しくはキートップ部材を配置する配置工程と、キートップ部材体を、キートップ部材の単位に分離する分離工程と、を有し、一体化工程において、成形済みの熱可塑性フィルムとキートップコアとの間に、別の熱可塑性フィルムを介在させる押釦スイッチ用部材の製造方法としている。
熱可塑性フィルムに絵柄を形成し、そこにキートップコア用の樹脂を接触させると、絵柄が壊れる可能性がある。そのような危険性がある場合には、熱可塑性フィルムに、別の熱可塑性フィルムを配置してから、そこにキートップコア用の樹脂を供給すると良い。別の熱可塑性フィルムを配置する場合、2以上の熱可塑性フィルムが重なることになる。かかる場合には、当該2以上の熱可塑性フィルムを合わせて1つの熱可塑性フィルムとみなしてt1/t0を決定する。
また、別の本発明は、先の発明における成形工程で、圧空成形または真空圧空成形を行う押釦スイッチ用部材の製造方法としている
このように、圧空成形あるいは真空圧空成形を採用することにより、熱可塑性フィルムの延伸率を高くして成形する必要がある場合に、適切に対応できる。圧空成形あるいは真空圧空成形では、5kgf/cm 以上の圧力で気体(例えば、空気)を熱可塑性フィルムに吹き付けるのが好ましい。なお、当該延伸率が低くても良い場合には、圧空成形あるいは真空圧空成形の他、真空成形を採用しても良い。
また、別の本発明は、先の発明における一体化工程において、成形済みの熱可塑性フィルムを金型に入れて、キートップコア用の光硬化系樹脂を、金型に入れた熱可塑性フィルムの凹部に入れ、光あるいは電子線を照射して光硬化系樹脂を硬化させる押釦スイッチ用部材の製造方法としている。このため、成形した熱可塑性フィルムにダメージを与えることなく、熱可塑性フィルムを被覆したキートップコアを作製することができる。
また、別の本発明は、先の発明の配置工程において、キートップコアとベース部材との間に、エレクトロルミネセンス発光体を配置する押釦スイッチ用部材の製造方法としている。このように、キートップコアの直下にEL発光体を配置することにより、キートップの特定部分(例えば、キートップの天面)を光らせることができる。特に、キートップ部材の天面に絵柄を設けると、その絵柄の部分のみを光らせることができるので、機能およびデザイン性に富む押釦スイッチ用部材を提供できる。
本発明によれば、低コストで組み立て容易な、キートップ部材同士の間隔が1.5ミリメートル以下に密接している押釦スイッチ用部材を提供することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材の平面図である。 図2は、図1に示す押釦スイッチ用部材をA−A線で切ったときの断面図である。 図3は、図1に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。 図4は、図3に示すステップS1の工程を説明するための図であり、(A)は熱可塑性フィルムの延伸性が低い条件での成形方法を、(B)は熱可塑性フィルムの延伸性が高い条件での成形方法を、それぞれ示す。 図5は、複数のキートップ部材の高さが同一ではない押釦スイッチ用部材を製造する場合において、熱可塑性フィルムを一体的に成形する条件を説明するための図である。 図6は、図3に示すステップS2の工程を説明するための図であり、金型に一体成形された熱可塑性フィルムをセットする状況を示す図である。 図7は、図3に示すステップS2の工程を説明するための図であり、図5に示す状況からすすんで、金型にセットした熱可塑性フィルムに紫外線硬化性樹脂を注入した後に紫外線を照射して、熱可塑性フィルムとキートップコアとを一体化した状況を示す図である。 図8は、図3に示すステップS2の工程を説明するための図であり、図7に示す状況からすすんで、金型をはずして、熱可塑性フィルムとキートップコアとが一体化したキートップ部材体を示す図である。 図9は、図3に示すステップS3およびステップS4の両工程を説明するための図であり、キートップ部材体をベース部材に貼り、その後、キートップ部材体を各キートップ部材の単位に切り離す状況を示す図である。 図10は、従来の押釦スイッチ用部材の構造であって、LEDを用いてキートップ部材を発光させる押釦スイッチ用部材の断面構造を示す図である。 図11は、本発明の第2の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材の断面構造を示す図である。 図12は、図11に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。 図13は、図11に示す押釦スイッチ用部材の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。
符号の説明
1 押釦スイッチ用部材
2 キートップ部材
3 ベース部材
4 樹脂製フィルム
21 キートップコア
22 熱可塑性フィルム
22a フランジ
23 キートップ部材体
31 凸部
32 ボス
40 金型
41 プラグ
42 凸部
51 金型
70 EL発光体
以下、本発明に係る押釦スイッチ用部材およびその製造方法の各実施の形態について詳述する。なお、以下、熱可塑性フィルムとして、アクリル樹脂を用いた実施の形態および実施例について説明するが、アクリル樹脂以外のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂を用いることもできる。
(第1の実施の形態)
図1は、押釦スイッチ用部材1の平面図である。また、図2は、図1に示す押釦スイッチ用部材1をA−A線で切ったときの断面図である(ただし、樹脂製のキートップコア21のみを斜線で示している)。
図1および図2に示すように、押釦スイッチ用部材1は、複数のキートップ部材2と、当該キートップ部材2に下接するベース部材3とから、主に構成されている。ベース部材3は、各キートップ部材2の押圧を受けて、その下方のスイッチを押すための構成部材である。複数のキートップ部材2は、樹脂製フィルム4を挟んでベース部材3に貼り付けられている。キートップ部材2と樹脂製フィルム4との間、あるいは樹脂製フィルム4とベース部材3との間は、接着剤または粘着材等を用いて固定されている。なお、キートップ部材2の下に絵柄を形成させたい場合に、予め絵柄を形成した樹脂製フィルム4を用いても良い。樹脂製フィルム4の下側に絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム22、必要な場合にはこれとは別の熱可塑性フィルム、キートップコア21、接着剤および樹脂製フィルム4に、絵柄を認識できる透明性が要求される。また、樹脂製フィルム4の上側に絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム22、必要な場合にはこれとは別の熱可塑性フィルム、キートップコア21および接着剤に、絵柄を認識できる透明性が要求される。また、熱可塑性フィルム22のキートップコア21の側にのみ絵柄が形成されている場合には、熱可塑性フィルム22に、絵柄を認識できる透明性が要求される。さらに、熱可塑性フィルム22の天面側にのみ絵柄が形成されている場合には、いずれの部材にも透明性は要求されない。すなわち、絵柄が形成されている部分よりも天面方向の部材には透明性が要求される。なお、樹脂製フィルム4は必須の構成部材ではなく、キートップ部材2を、直接、ベース部材3に貼り付けるようにしても良い。
キートップ部材2は、樹脂製のキートップコア21と、当該キートップコア21の下面を除いて被覆する熱可塑性フィルム22とから、主に構成されている。熱可塑性フィルム22は、キートップコア21との一体化の前に、キートップ部材2の最終配置形態に合うように一体的に成形される。本発明の押釦スイッチ用部材1は、隣接するキートップ部材2の隙間dが1.5ミリメートル以下となる部分を含むものを対象としている。そして、キートップ部材2を形成し、押釦スイッチ用部材1の製造工程の後期に、熱可塑性フィルム22は切り離される。この切り離しにより、ほとんどの場合キートップ部材2の周囲にフランジ22aが形成される。
ここで、隙間dは、隣接する2つのキートップ部材2の天面からフランジ22aの付け根までの間の距離の内、最も狭い隙間を意味する。したがって、図2に示すように、キートップ部材2の形状が、その天面からフランジ22aまで徐々に広がるようにテーパーを有する形状の場合、両キートップ部材2のフランジ22aの付け根の間が1.5ミリメートル以下であれば、それらの天面間の距離が1.5ミリメートルを超えていても、本発明の押釦スイッチ用部材1に含まれる。
熱可塑性フィルム22は、後述のように、キートップコア21との一体化に先立ち、予備成形される。この工程において、熱可塑性フィルム22は、キートップ部材2の天面における最大厚み(t0)と側面における最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上、0.9以下となるように一体的に成形される。t1/t0を0.4以上、0.9以下の範囲としているのは、t1/t0>0.9とすると、熱可塑性フィルム22の延伸率が低すぎて、キートップ部材2の凹凸の形成に支障を来し、t1/t0<0.4とすると、熱可塑性フィルム22の延伸率が高すぎて、当該フィルム22が白化あるいは破壊してしまい、成形できなくなる危険性が高いからである。t1/t0を0.4以上0.9以下とすることにより、隣り合う少なくとも1組のキートップ部材2同士の隙間dが1.5ミリメートル以下に近接した配置であっても、キートップ部材2の凹凸の形成に支障を来すことなく、一体型の熱可塑性フィルム22を成形できる。
ベース部材3は、キートップ部材2を載置する凸部31と、凸部31と反対の面にあるボス32とを備えている。ボス32は、キートップ部材2の押し込みによって、下方のスイッチ(不図示)をオンあるいはオフにするためのものである。
図3は、押釦スイッチ用部材1の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。また、図4〜図9は、各工程の状況を説明するための図である。
押釦スイッチ用部材1の製造工程は、熱可塑性フィルム22を一体的に成形する工程(ステップS1)と、キートップコア21と熱可塑性フィルム22とを一体化する工程(ステップS2)と、キートップ部材2が一体化したままのキートップ部材体23とベース部材3とを接着して配置する工程(ステップS3)と、キートップ部材体23から各キートップ部材2を分離する工程(ステップS4)とを有する。図4および図5はステップS1の工程を示し、図6〜図8はステップS2の工程を示し、図9はステップS3およびステップS4の工程を示す。以下、図4〜図9に基づいて、押釦スイッチ用部材1の製造工程を詳述する。なお、ステップS3とステップS4とを逆順にし、キートップ部材体23を各キートップ部材2に分離してからベース部材3に貼り付けるようにしても良い。
ステップS1では、金型40を用いて熱可塑性フィルム22の成形が行われる。各キートップ部材2の最終配置状態に合った形態に熱可塑性フィルム22を一体的に成形するには、キートップ部材2の形状に合った凹凸を有する金型40が用いられる。成形方法には、圧空成形、真空成形、圧空真空成形のいずれの成形方法を採用しても良い。ここで、圧空成形は、熱可塑性フィルム22を一度、加熱軟化させて、圧縮空気により金型40に密着させて、所定の形状に延伸して成形する方法である。また、真空成形は、熱可塑性フィルム22を、一度、加熱軟化させて、金型40側からの真空吸引による圧力差により金型40に密着させて、所定の形状に延伸して成形する方法である。また、圧空真空成形とは、上述の真空と圧空を併用して熱可塑性フィルム22を金型40に沿わせて延伸して成形する方法である。
熱可塑性フィルム22の成形時の延伸率が比較的低い場合(具体的には、t1/t0が0.7より大きく0.9以下の場合)には、図4(A)に示すように、金型40だけを用いて上述のいずれかの成形方法にて成形できる。一方、熱可塑性フィルム22の成形時の延伸率が比較的高い場合(具体的には、t1/t0が0.4以上0.7以下の場合)には、図4(B)に示すように、金型40に沿って延伸する熱可塑性フィルム22の凹部となる部分に、金型40と対向する側に設けられたプラグ41の凸部42を押し込んで、上述のいずれかの成形方法による成形をアシストするのが好ましい。ただし、熱可塑性フィルム22の成形時の延伸率が比較的低い場合(具体的には、t1/t0が0.7より大きく0.9以下の場合)に、プラグ41を使用しても良い。
また、プラグ41を使用して熱可塑性フィルム22の成形をアシストする場合、プラグ41は、熱可塑性フィルム22の軟化温度以上180℃以下の温度で加熱して行うのが好ましい。プラグ41の温度を熱可塑性フィルム22の軟化温度以上にすることにより、熱可塑性フィルム22にプラグ41を接触させた際に、その接触部分の温度を低下させることがないので、熱可塑性フィルム22がプラグ41の接触部分から破断してしまう危険性を低減することができる。一方、プラグ41の温度を180℃以下とすることにより、プラグ41との接触部分が延びすぎて穴をあけてしまう危険性を低減できる。例えば、熱可塑性フィルム22を140℃で加熱して成形を行う場合には、プラグ41を90〜180℃の範囲で、好ましくは熱可塑性フィルム22の加熱温度と同じ140℃で加熱して使用するのがより好ましい。
プラグ41を使用する場合、金型40とプラグ41の位置制御が重要となる。プラグ41と金型40の位置関係を正確に制御しないと、プラグ41が熱可塑性フィルム22同士の凹部からずれた場所を押してしまい、熱可塑性フィルム22に穴があく危険性があるからである。また、熱可塑性フィルム22を冷却する速度は、12℃/sec以上としている。熱可塑性フィルム22の成形後の寸法安定性を図る理由からである。
図5は、複数のキートップ部材2の高さが同一ではない押釦スイッチ用部材1を製造する場合において、熱可塑性フィルム22を一体的に成形する条件を説明するための図である。
図5(A)に示すように、この実施の形態に係る押釦スイッチ用部材1の下方に配置される12個のキートップ部材2間の隙間は同一ではない。横方向に並ぶ3個のキートップ部材2同士の隙間(図5(A)においてXで示す点線枠で囲まれた領域の隙間)が最も狭い。図5(B)は、かかる最も狭い隙間を有するキートップ部材2の高さをミリメートル単位の数字で表示した図である。最も高いキートップ部材2は「1.0」と表示されるキートップ部材2(2b)である。このキートップ部材2(2b)と最狭の隙間を隔てて隣接するキートップ部材2は、キートップ部材2(2b)の図中左右に配置されるキートップ部材2(2a)およびキートップ部材2(2c)である。このため、キートップ部材2(2a)とキートップ部材2(2b)、あるいはキートップ部材2(2b)とキートップ部材2(2c)が、最も成形が難しい場所(すなわち、熱可塑性フィルム22の延伸率が高くなる場所)ということになる。したがって、熱可塑性フィルム22の一体的な成形を行う場合、かかる場所に合わせた成形条件を選択する必要がある。成形は、キートップ部材2が高いほど、また隣り合うキートップ部材2の隙間dが狭いほど、困難になるからである。成形の困難性は、隣り合うキートップ部材2の高さが違う場合には、隣り合うキートップ部材2の高さの平均を両キートップ部材2の隙間dで除した値に基づいて評価できる。
ステップS1の工程により熱可塑性フィルム22の一体的な成形が完了すると、ステップS2に移行する。ステップS2では、キートップコア21と熱可塑性フィルム22との一体化が行われる。この実施の形態では、この工程は、紫外線硬化性樹脂の注入およびその硬化によって行われる。
図6に示すように、熱可塑性フィルム22の凸部22bに合った凹部51aを持つ金型51に熱可塑性フィルム22をセットする。次に、図7に示すように、熱可塑性フィルム22で形成された凹部(凸部22bの反対側)に紫外線硬化性樹脂を注入し、紫外線照射装置52を用いて、その紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射する。この結果、キートップコア21が形成される。なお、紫外線硬化性樹脂以外に、EB硬化系樹脂あるいは嫌気性併用UV硬化系樹脂を用いても良い。
また、上述の光硬化系樹脂ではなく、溶融状態の熱可塑性樹脂を熱可塑性フィルム22の凸部22bの反対側に形成された凹部に射出して、冷却によって射出後の熱可塑性樹脂を硬化するようにしても良い。ただし、延伸後の熱可塑性フィルム22は非常に薄く、破断しやすいので、かかる射出成形よりも圧力負荷の小さい点で有利な光硬化系樹脂の注入および硬化を採用する方が望ましい。
キートップコア21の硬化を終えると、図8に示すように、熱可塑性フィルム22とキートップコア21とが一体化したキートップ部材体23を金型40からはずす。この状態では、キートップ部材2が互いに連接している。
熱可塑性フィルム22とキートップコア21との一体化の過程で、熱可塑性フィルム22に予め形成しておいた絵柄が壊れる危険性もある。かかる危険性がある場合には、熱可塑性フィルム22の上に別の熱可塑性フィルムを配置して、その上からキートップコア21用の樹脂を注入するのが望ましい。かかる場合、熱可塑性フィルム22と別の熱可塑性フィルムとを合わせた1つの熱可塑性フィルムとみなして、t1/t0を決定する。
ステップS2の工程により熱可塑性フィルム22とキートップコア21との一体化が完了すると、ステップS3、ステップS4へと移行する。図9に示すように、キートップ部材体23は、樹脂製フィルム4を挟んで、ベース部材3の凸部31に載置された状態で接着される。次に、図9の点線Bで示すように、キートップ部材体23は、各キートップ部材2の単位に切り離される。切り離す方法としては、刃型の金型、リューター(NC加工機)、超音波カッターあるいはレーザ光線などを使う方法が挙げられる。キー操作を良好に行い、かつキーの外観を良好にするには、キー間の隙間を確実に設けるように切り離すのが好ましい。この観点から、レーザ光線を用いた分離方法を採用する方がより好ましい。レーザ光線を用いると加工速度が高くなるというメリットもある。
(第2の実施の形態)
次に、本発明に係る押釦スイッチ用部材およびその製造方法の第2の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構成部材については、同じ符号を用いる。
図10および図11は、従来の押釦スイッチ用部材の構造であってLED60を用いてキートップ部材2を発光させる押釦スイッチ用部材の断面構造および本発明の第2の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材1の断面構造を、それぞれ示す図である。
図10(A)に示すように、従来から、LED60を用いてキートップ部材2を発光させる場合には、隣り合うキートップ部材2の間であってベース部材3の裏側に、LED60を配置している。ボス32の直下にはスイッチがあり、ボス32で挟まれた隙間にしかLED60を配置できる十分な空間がないからである。このため、例えば、隣り合うキートップ部材2の隙間から光が漏れないようにするために、隣り合うキートップ部材2のフランジ22aとフランジ22aとの間に、遮光部材61を配置するようにしている。
また、図10(B)に示すように、上記の遮光部材61を設けずに、隣り合うキートップ部材2のフランジ22aを上下方向に段差を設けて重ね合わせて、LED60からの光が隣り合うキートップ部材2の間から漏れないようにする方法もある。
しかし、図10(A)および図10(B)に示す構成では、LED60をキートップ部材2の直下に配置していないので、輝度が低く、かつ均一な照光が難しい。また、遮光部材61を設けたり、隣り合うフランジ22aを重ねても、隣り合うキートップ部材2の間から光が漏れやすい。
そこで、本発明の第2の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材1は、図11に示すように、キートップ部材2の直下にEL発光体70を配置している。図11(A)および(B)に示す押釦スイッチ用部材1は、複数のキートップ部材2にまたがってEL発光体70を配置しているものであり、図11(C)に示す押釦スイッチ用部材1は、各キートップ部材2ごとにEL発光体70を配置しているものである。このように、EL発光体70をキートップ部材2の直下に配置することによって、キートップ部材2の側方で照光するよりも、均一にキートップ部材2を光らせることができる。また、遮光部材61のような部材を設ける必要もない。なお、樹脂製フィルム4は、必須の構成部材ではなく、ベース部材3の上にEL発光体70を配置し、その上にキートップ部材2を配置するようにしても良い。
図12および図13は、本発明の第2の実施の形態に係る押釦スイッチ用部材1の製造工程の主な流れを示すフローチャートである。
図12において、ステップS11、ステップS12、ステップS14およびステップS15は、図3に示すステップS1、ステップS2、ステップS3およびステップS4と、それぞれ同様の工程である。したがって、これらの工程について重複する説明を省略する。なお、ステップS14とステップS15とを逆順にし、キートップ部材体23を各キートップ部材2に分離してから、各キートップ部材2をベース部材3に接着して配置するようにしても良い。また、ステップS15をステップS13の前に行い、ステップS13の次にステップS14を行うようにしても良い。
第1の実施の形態と異なる工程は、ステップS13の工程である。この工程では、EL発光体70は、キートップ部材2とベース部材3との間に配置されている。なお、樹脂製フィルム4を設けない場合には、EL発光体70はキートップ部材2のすぐ下面に配置される。EL発光体70は、LED60と異なり薄いシート形状であるため、キートップ部材2の直下に配置できる。
また、図13に示すように、熱可塑性フィルム22の成形(ステップS21)、キートップコア21と熱可塑性フィルム22の一体化(ステップS22)、各キートップ部材2の分離(ステップS23)、分離された各キートップ部材2とEL発光体70との接着(ステップS24)の流れで、押釦スイッチ用部材1を製造することもできる。ステップS24では、樹脂製フィルム4を介在させて接着しても、介在させずに接着しても良い。
EL発光体70は、硫化亜鉛等の無機物をガラス基板に蒸着させ、電圧をかけて発光させる無機EL発光体の他、ジアミン類の有機物をガラス基板に蒸着させ、電圧をかけて発光させる有機EL発光体でも良い。より好ましいEL発光体70としては、無機物を、樹脂フィルム(PET、PEN、ウレタン、PC/PBTアロイなど)に印刷した形態の無機EL発光体を挙げることができる。具体的には、樹脂フィルムに酸化インジウム錫(ITO)等の透明導電材を蒸着した後、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷した無機EL発光体、樹脂フィルムに導電性ポリマーやITOインク等を印刷した後、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷した無機EL発光体、樹脂フィルムへ背面導電層、誘電体層、無機物発光体層、導電性ポリマー、透明絶縁層を順次印刷した無機EL発光体を挙げることができる。また、無機物を、樹脂フィルムに印刷した後に、樹脂フィルムを剥がして印刷物のみの形態を有する無機EL発光体を採用しても良い。具体的には、キャリアフィルムに透明絶縁層を印刷した後、導電性ポリマー、無機物発光体層、誘電体層、背面導電層、絶縁層を順次印刷して、キャリアフィルムを剥がして印刷物のみとした無機EL発光体を挙げることができる。ただし、EL発光体70として、有機物を印刷した形態を有するEL発光体を採用することもできる。EL発光体70は、低電圧で高輝度が得られ、視認性、応答速度、寿命、消費電力の点でも優れている。したがって、EL発光体70は、押釦スイッチ用部材1におけるキートップ部材2の発光用部材として適している。
なお、上述の各実施の形態では、全てのキートップ部材2がベース部材3の方向に向かって広がるテーパー形状である例で説明したが、キートップ部材2が上下方向に同じ面積を有する形状であっても良い。かかる場合には、キートップ部材2間の隙間dは、両キートップ部材2の天面間の距離でも、両方の隣り合うフランジ22aの付け根の間の距離でも良い。
また、上述の各実施の形態では、熱可塑性フィルム22における最大厚み(t0)を有する部分をキートップ部材2の天面とし、最小厚み(t1)を有する部分をキートップ部材2の側面とする例で説明したが、キートップ部材2の形状に応じて当該最大厚み(t0)および最小厚み(t1)の箇所は変わり得る。加えて、キートップ部材2の天面および側面を覆う熱可塑性フィルム22がそれぞれ均一な厚みであるとも限らない。かかる場合には、キートップ部材2の天面の内で熱可塑性フィルム22が最も厚くなっている部分が最大厚み(t0)となり、また、側面の内で熱可塑性フィルム22が最も薄くなっている部分が最小厚み(t1)となる。また、キートップ部材22の天面に局部的な凹凸がある場合、かかる箇所はキートップ部材2の高さの基準に含めないものとする。
また、熱可塑性フィルム22は、押釦スイッチ用部材1の全ての押釦の最終配置に合うように一体的に成形された1つの成形体には限定されない。隣り合うキートップ部材2を複数含む領域を覆う熱可塑性フィルム22を複数成形し、押釦スイッチ用部材1に使用しても良い。
また、キートップコア21として、光硬化系樹脂ではなく熱可塑性樹脂を採用する場合、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、GF強化ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、フッ素樹脂、液晶性ポリマー、ポリアミノビスマレイミド、ポリビスアミドトリアゾール等を用いることができる。
熱可塑性フィルム22を一体的に成形するためのフィルムとして、100、200および300ミクロンの3種類のアクリル樹脂を用いた。また、その天面からフランジ22aにかけて広がるテーパー形状となり、両キートップ部材2の高さ(それぞれ、h1およびh2とする。)の平均(h1+h2)/2を両天面間の距離(隙間)dで除した値が0.2〜2.2となるようなキートップ部材2を被覆する熱可塑性フィルム22を成形するための金型40を、複数用意した。成形方法は、圧空成形とし、空気圧を5kgf/cmとした。金型40の加熱温度は140℃とし、圧空成形時に、プラグ41によるアシストを行った。
比較例
天面からフランジ22aにかけて広がるテーパー形状となり、両キートップ部材2の高さの平均(h1+h2)/2を両天面間の距離(隙間)dで除した値が0.1、2.4および2.6となるようなキートップ部材2を被覆する熱可塑性フィルム22を成形するための金型40を、3つ用意した。それ以外の条件は、上述の実施例と同一とした。
Figure 0004573875
表1に、上述の実施例および比較例における製造条件と当該製造条件により作製した熱可塑性フィルム22の特性評価とを示す。表1において、「まる」は金型40の凹凸形状に沿った正確な成形ができたことを示す。また、「ばつ」は、金型40の凹凸形状に沿った正確な成形ができなかったことを示す。さらに、「白化」は熱可塑性フィルム22が伸び過ぎて白く変色した状態を、「破断」は熱可塑性フィルム22が破れた状態を、それぞれ示す。
表1から明らかなように、(h1+h2)/2dが0.1となるようなキートップ部材2を作製する場合には、3種類の熱可塑性フィルム22共に正確な成形ができなかった。このときのt1/t0は0.95であった。また、(h1+h2)/2dが2.6となるようなキートップ部材2を作製する場合には、厚さ100ミクロンの熱可塑性フィルム22を用いたときには白化し、厚さ200ミクロンの熱可塑性フィルム22を用いたときには破断した。このときのt1/t0は0.30であった。さらに、(h1+h2)/2dが2.4となるようなキートップ部材2を作製する場合には、厚さ100ミクロンおよび200ミクロンの熱可塑性フィルム22を用いたときには白化し、厚さ300ミクロンの熱可塑性フィルム22を用いたときには破断した。このときのt1/t0は0.35であった。これに対して、(h1+h2)/2dが0.2〜2.2となるようなキートップ部材2を作製する場合には、3種類の熱可塑性フィルム22共に正確な成形ができた。このときのt1/t0は0.4〜0.9の範囲であった。
また、上記実施例の条件の内、圧空成形における空気圧力を7、8および9kgf/cmと高くしたが、熱可塑性フィルム22の成形の成否は、表1と同様の結果となった。一方、圧空成形における空気圧力を3および4kgf/cmとした場合には、表1と同じ結果ではあったが、5kgf/cm以上のときよりも、若干成形の正確性が低くなった。このことから、成形時の圧縮空気の圧力は5kgf/cm以上とする方が望ましい。
また、上記実施例の条件の内、プラグ41を用いない点だけ変えて成形した。この結果、正確な成形は可能ではあったが、t1/t0が0.7以下(すなわち、(h1+h2)/2dが1.0以上)の場合には、プラグ41を使用した方がより正確な成形ができることがわかった。
本発明は、移動体通信機器、デジタルカメラ、電子手帳、車載用パネルスイッチ類、リモコン、キーボード等に用いられる押釦スイッチ用部材として利用可能である。

Claims (10)

  1. 樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、
    上記キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、
    上記間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にあって、
    上記最大厚み(t0)と上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上0.9以下の範囲であることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
  2. 前記キートップコアは、光硬化系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の押釦スイッチ用部材。
  3. 前記キートップコアにおいて、前記熱可塑性フィルムを被覆していない面側に、エレクトロルミネセンス発光体を配置していることを特徴とする請求項1または2に記載の押釦スイッチ用部材。
  4. 樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、上記間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
    135℃以上145℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
    隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
    スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
    上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
    を有し、
    上記最大厚み(t0)と上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最小厚み(t1)との比(t1/t0)が0.4以上0.9以下の範囲となるように上記熱可塑性樹脂フィルムが形成される、
    ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
  5. 樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、上記間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
    135℃以上145℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
    隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
    スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
    上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
    を有し、
    上記成形工程において、隣り合う上記キートップ部材の凹部となる上記熱可塑性フィルムの上からプラグを押圧して、上記熱可塑性フィルムの成形を行う、
    ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
  6. 前記熱可塑性フィルムの軟化温度以上180℃以下の温度にて加熱された状態の前記プラグを前記凹部に押圧することを特徴とする請求項5に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
  7. 樹脂製のキートップコアと該キートップコアをその下面を除いて被覆する熱可塑性フィルムとを備えるキートップ部材を複数有する押釦スイッチ用部材であって、上記キートップ部材の内、少なくとも1組の隣り合うキートップ部材の間隔が1.5ミリメートル以下で、上記間隔が1.5ミリメートル以下の隣り合うキートップ部材において、上記キートップコアを被覆している上記熱可塑性フィルムの最大厚み(t0)が75ミクロン以上350ミクロン以下の範囲にある押釦スイッチ用部材の製造方法であって、
    135℃以上145℃以下の温度で加熱した上記熱可塑性フィルムを金型の形状に合わせて延伸させ、隣り合う複数のキートップコアを被覆する大きさに熱可塑性フィルムを成形する成形工程と、
    隣り合う複数のキートップコアと成形済みの熱可塑性フィルムとを一体化してキートップ部材体を作製する一体化工程と、
    スイッチを押圧するためのベース部材の上に、上記キートップ部材体若しくは上記キートップ部材を配置する配置工程と、
    上記キートップ部材体を、上記キートップ部材の単位に分離する分離工程と、
    を有し、
    上記一体化工程において、上記成形済みの熱可塑性フィルムと上記キートップコアとの間に、別の熱可塑性フィルムを介在させる、
    ことを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
  8. 前記成形工程では、前記熱可塑性フィルムの前記金型と反対の側から高圧の気体を吹き込んで、前記金型の形状に合わせて前記熱可塑性フィルムを成形する圧空成形、または当該圧空成形と共に前記金型の側から減圧して、前記金型の形状に合わせて前記熱可塑性フィルムを成形する真空圧空成形を行うことを特徴とする請求項4からのいずれか1項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
  9. 前記一体化工程において、前記成形済みの熱可塑性フィルムを金型に入れて、前記キートップコア用の光硬化系樹脂を、上記金型に入れた前記熱可塑性フィルムの凹部に入れ、光あるいは電子線を照射して上記光硬化系樹脂を硬化させることを特徴とする請求項4からのいずれか1項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
  10. 前記配置工程において、前記キートップコアと前記ベース部材との間に、エレクトロルミネセンス発光体を配置することを特徴とする請求項4からのいずれか1項に記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
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