JP4568108B2 - 真空薄膜装置 - Google Patents
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Description
本発明は、真空容器内で薄膜加工を行う真空薄膜装置に関するものである。
従来の真空薄膜装置としては、異なる複数のプロセスにて処理を行う場合、処理源ごとに密封され独立した真空容器にて処理されていた。
図６は従来の複数の処理源をもつ真空薄膜装置の平面図である。
真空容器１０１の内部に処理源１０２が複数備え付けられ、各処理源１０２には真空容器１０１内部への汚染を防止する防着板１０３が真空容器１０１に取付けられている。トレー１０４上に基板１０５が設置され、トレー１０４の搬送系の駆動によって基板１０５はトレー１０４と共に各処理源１０２に対向して所定位置まで搬送される。各処理源１０２はプロセス条件を分けるためにゲートバルブ１０６で個別空間に区切られており、基板処理中ゲートバルブ１０６は閉である。基板１０５の処理を行った後ゲートバルブ１０６を開にし、トレー１０４と共に基板１０５を駆動によって次の処理源に移動し、ゲートバルブ１０６を閉じ同様の処理を行う。この処理源１０２、防着板１０３、トレー１０４、基板１０５で処理空間１０７を構成している。真空容器１０１の個別空間には、必要に応じて排気口１０８が設置されている。トレー１０４の搬送系の制御、処理源１０２による処理や排気口１０８による排気の制御、およびゲートバルブ１０６の開閉制御等は制御装置１０９によって行われる。
特開平０６−１７３００１号公報
しかしながら、従来の構成では、真空容器１０１内の空間を、各処理源１０２を含む個別空間に分割するには、各処理源１０２を有する真空容器１０１間にゲートバルブ１０６を設ける必要があった。また処理する基板１０５が各真空容器１０１内に搬送される際に、ゲートバルブ１０６を開閉しなければならないという課題を有していた。
また処理によって発生するダストおよび付着物によって、防着板１０３および処理空間１０７が汚染されるため、真空容器１０１内のメンテナンスを行わなければならず、このために真空容器１０１を大気開放する必要があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するもので、簡素な構造により、固定空間を複数の処理を行える個別空間に区分する機能を備えると共に、ダストや付着物のメンテナンスを大気開放することなく行える真空薄膜装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、真空内で複数の処理源により基板の成膜処理またはエッチング処理を行う真空薄膜装置において、真空容器と、この真空容器内に設けられ、かつ前記基板を搬送するトレーと、このトレーに設けたトレー仕切り板と、前記真空容器内に設けられ、前記トレーの移動を許容する容器側仕切り板とを備え、連通する前記真空容器を、前記トレー仕切り板と前記容器側仕切り板とによって個別容器に分割することを特徴とする。
また本発明は、前記基板を各処理源に対向させるように前記トレーを移動させるトレー駆動機構を設けたことを特徴とする。このように構成することにより、容器側仕切り板とトレー仕切り板とによって、処理源ごとに必要とする個別のプロセス空間を得ることが可能になる。
また本発明は、前記容器側仕切り板と前記トレー仕切り板との間隙によって、それぞれの個別容器の間に差圧を発生させ、処理源ごとに必要とする圧力を生成することを特徴とする。
また本発明は、前記トレー仕切り板に前記処理源を覆うように防着板を設置したことを特徴とする。このように構成することにより、処理による真空容器本体への付着を軽減することができる。また、真空容器外へのトレーの搬出と共に付着物を真空容器外に搬出することができ、真空容器の真空を破らずに前記防着板を交換可能になる。
また本発明は、複数の処理源の制御、前記トレーの搬送制御、および前記真空容器の排気制御を行う制御装置を有することを特徴とする。このように構成することにより、従来のゲートバルブ制御に伴う制御を省略することができ、制御装置の簡素化が図れる。
以上のように、本発明は、真空容器内でトレー仕切り板を備えた前記基板を搬送するトレーと、前記真空容器内の前記トレーの移動を許容する容器側仕切り板とを有し、処理基板を搭載したトレーごと各処理源間を移動するものであり、本構成によって、処理源ごとにプロセス上必要とする個別空間を得ることができ、ゲートバルブを省略することにより装置構成および制御構成を簡素化できる。
また、このトレー仕切り板に防着板を設置することにより、処理による真空容器本体への付着を軽減し、真空容器外へのトレーの搬出と共に付着物を真空容器外に搬出することができるようになり、ダストおよび付着物を、基板の処理終了と共にトレーごと装置外に搬出することにより、メンテナンスのために真空容器を大気開放する回数が減少し生産性が向上する。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における真空薄膜装置の真空容器内の平面図である。図１において、図６と同じ構成または同じ機能の構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
図１は、本発明の実施の形態１における真空薄膜装置の真空容器内の平面図である。図１において、図６と同じ構成または同じ機能の構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
図１において、トレー仕切り板２０１はトレー１０４本体に処理基板１０５の移動方向に対して垂直に設置された平板であり、トレー１０４本体と関連して基板１０５の搬送トレーを構成している。容器側仕切り板２０２は真空容器１０１内にトレー１０４の移動を許容する寸法で設置した平板であり、処理源１０２ごとにトレー１０４との間隙が調整されている。
かかる構成によれば、トレー仕切り板２０１および容器側仕切り板２０２によって、個別空間を構成することが可能になり、従来のようにゲートバルブ１０６を設ける必要がない。
なお、本実施の形態において、トレー仕切り板２０１および容器側仕切り板２０２として平板を設けたが、平板にスリットを設けたルーバーおよびブロックとしても良い。
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２の真空薄膜装置の処理空間を示す説明図である。図２において、図１または図６に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図２は、本発明の実施の形態２の真空薄膜装置の処理空間を示す説明図である。図２において、図１または図６に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図２において、トレー１０４とトレー仕切り板２０１が、搬送系の駆動によって基板１０５ごと連動して処理源１０２間を移動することにより、トレー仕切り板２０１および容器側仕切り板２０２によって、処理する基板１０５に対して処理源１０２ごとに個別空間を設けることができる。
これにより、各処理源１０２が必要とする処理空間２０３を個別に得ることができる。
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３における真空薄膜装置のトレー仕切り板と容器側仕切り板とよる間隙の部分を示す説明図である。なお、図２に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図３は本発明の実施の形態３における真空薄膜装置のトレー仕切り板と容器側仕切り板とよる間隙の部分を示す説明図である。なお、図２に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図３において、容器側仕切り板２０２を処理源１０２ごとに、トレー仕切り板２０１と容器側仕切り板２０２にコンダクタンスが発生するように異なる間隙２０４を設けたものである。この間隙２０４を調整することにより、各処理源１０２の個別空間において差圧が発生し、処理源１０２ごとに必要とする圧力を得ることができる。
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４における真空薄膜装置のトレーに設置した防着板を示す説明図である。なお、図２に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図４は本発明の実施の形態４における真空薄膜装置のトレーに設置した防着板を示す説明図である。なお、図２に示す部材と同一の構成要素については同じ符号を付して、説明を省略する。
図４において、防着板３０１が処理源１０２および処理空間２０３を覆うように、トレー１０４およびトレー仕切り板２０１に設置する。この際、防着板３０１は処理源１０２に対して基板１０５の被処理範囲を覆わない形状とする。基板１０５の処理にて発生したダストおよび付着物は防着板３０１に付着し、基板の処理終了と共に真空薄膜装置の駆動により、トレー１０４、トレー仕切り板２０１、防着板３０１ごと装置外に搬出される。
（実施の形態５）
図５は本発明の実施の形態１〜３における真空薄膜装置の制御形態の簡略図である。実施の形態１〜３においては、トレー１０４の搬送系の制御、処理源１０２による処理や排気口１０８による排気の制御が制御装置１０９によって行われる。
図５は本発明の実施の形態１〜３における真空薄膜装置の制御形態の簡略図である。実施の形態１〜３においては、トレー１０４の搬送系の制御、処理源１０２による処理や排気口１０８による排気の制御が制御装置１０９によって行われる。
そのため、従来のゲートバルブを設けた装置形態に比較し、各ゲートバルブ制御に伴うセンサーおよびインターロックなどを制御的に省略できる。またこれにより制御におけるトラブルが低減する。
本発明は、薄膜加工の分野において利用可能である。
１０１ 真空容器
１０２ 処理源
１０３ 防着板
１０４ トレー
１０５ 基板
１０６ ゲートバルブ
１０７ 処理空間
１０８ 排気口
１０９ 制御装置
２０１ トレー仕切り板
２０２ 容器側仕切り板
２０３ 処理空間
２０４ 間隙
３０１ トレー防着板
１０２ 処理源
１０３ 防着板
１０４ トレー
１０５ 基板
１０６ ゲートバルブ
１０７ 処理空間
１０８ 排気口
１０９ 制御装置
２０１ トレー仕切り板
２０２ 容器側仕切り板
２０３ 処理空間
２０４ 間隙
３０１ トレー防着板
Claims (5)
- 真空内で複数の処理源により基板の成膜処理またはエッチング処理を行う真空薄膜装置において、真空容器と、この真空容器内に設けられ、かつ前記基板を搬送するトレーと、このトレーに設けたトレー仕切り板と、前記真空容器内に設けられ、前記トレーの移動を許容する容器側仕切り板とを備え、連通する前記真空容器を、前記トレー仕切り板と前記容器側仕切り板とによって個別容器に分割することを特徴とする真空薄膜装置。
- 前記基板を各処理源に対向させるように前記トレーを移動させるトレー駆動機構を設けたことを特徴とする請求項１記載の真空薄膜装置。
- 前記容器側仕切り板と前記トレー仕切り板との間隙によって、それぞれの個別容器の間に差圧を発生させ、処理源ごとに必要とする圧力を生成することを特徴とする請求項１記載の真空薄膜装置。
- 前記トレー仕切り板に前記処理源を覆うように防着板を設置したことを特徴とする請求項１記載の真空薄膜装置。
- 複数の処理源の制御、前記トレーの搬送制御、および前記真空容器の排気制御を行う制御装置を有することを特徴とする請求項４記載の真空薄膜装置。
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|---|---|---|---|---|
| JPH05286800A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-11-02 | Praxair Technol Inc | 加工物を周囲空気を排除した特定の選択ガスの雰囲気中で処理するための装置及び方法 |
| JPH05331642A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Hitachi Ltd | マルチチャンバ式スパッタリング装置 |
| JP2002194538A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Shibaura Mechatronics Corp | 多層膜の形成装置 |
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