JP2017220496A - 処理装置、及び物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】環境の調整のための配管に要するスペースの点で有利な処理装置の提供。【解決手段】それぞれが基板を処理する複数の処理部を含む処理装置が提供される。処理装置は、複数の調整部を含む。複数の調整部は、複数の配管を含み、これら複数の配管を介して複数の処理部における環境を調整する。上記複数の調整部のうちの少なくとも1つは、複数の処理部のうちの2つの処理部の間に配置され、これら2つの処理部のうちの少なくとも一方の環境の調整を行う。【選択図】 図1
Description
本発明は、基板を処理する複数の処理部を備える処理装置、及び物品製造方法に関する。
単位設置面積あたりの生産性の向上を目的として、それぞれが基板を処理する複数の処理部を備える、いわゆるクラスタ構造の処理装置がある(特許文献1、特許文献2)。
クラスタ構造の処理装置において、各処理部内の温度や清浄度等の環境の調整は、従来、複数の処理部に対して共通の1つの調整部によって行われている。
しかし、上記した従来構成においては、調整部と複数の処理部の各々との間で気体供給等のための配管を接続することになるが、とりわけ調整部から遠い処理部までの間には長い配管が必要になるため、配管に要するスペースが増加してしまう。
本発明は、例えば、環境の調整のための配管に要するスペースの点で有利な処理装置を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、それぞれが基板を処理する複数の処理部を含む処理装置であって、複数の配管を含み、前記複数の配管を介して前記複数の処理部における環境を調整する複数の調整部を含み、前記複数の調整部のうちの少なくとも1つは、前記複数の処理部のうちの2つの処理部の間に配置され、前記2つの処理部のうちの少なくとも一方の環境の調整を行うことを特徴とする処理装置が提供される。
本発明によれば、例えば、環境の調整のための配管に要するスペースの点で有利な処理装置が提供される。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、以下の実施形態は本発明の実施に有利な具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態における処理装置100の概略構成を示す図である。処理装置100は、全体の処理を統括する制御部30と、それぞれが基板1を処理する複数の処理部10a,10b,10c,10dと、基板1を搬送する搬送部16とを含む。搬送部16は、搬送路18に沿って基板1を複数の処理部10a,10b,10c,10dのうち制御部30によって選択されたいずれかの処理部に搬送する。処理装置100はまた、複数の調整部20a,20b,20c,20dを含む。複数の調整部20a,20b,20c,20dは、複数の配管50を含み、これら複数の配管50を介して複数の処理部10a,10b,10c,10dにおける環境を調整する。複数の調整部20a,20b,20c,20dは、例えば、温度調整された清浄な空気を対応する処理部に供給する空調装置でありうる。
図1は、第1実施形態における処理装置100の概略構成を示す図である。処理装置100は、全体の処理を統括する制御部30と、それぞれが基板1を処理する複数の処理部10a,10b,10c,10dと、基板1を搬送する搬送部16とを含む。搬送部16は、搬送路18に沿って基板1を複数の処理部10a,10b,10c,10dのうち制御部30によって選択されたいずれかの処理部に搬送する。処理装置100はまた、複数の調整部20a,20b,20c,20dを含む。複数の調整部20a,20b,20c,20dは、複数の配管50を含み、これら複数の配管50を介して複数の処理部10a,10b,10c,10dにおける環境を調整する。複数の調整部20a,20b,20c,20dは、例えば、温度調整された清浄な空気を対応する処理部に供給する空調装置でありうる。
複数の調整部20a,20b,20c,20dのうちの少なくとも1つは、複数の処理部10a,10b,10c,10dのうちの2つの処理部の間に配置される。2つの処理部の間に配置された調整部は、それら2つの処理部のうちの少なくとも一方の環境の調整を行う。図1の例では、調整部20bが処理部10aと処理部10bとの間に配置され、調整部20cが処理部10cと処理部10dとの間に配置されている。ここで、調整部20bは、隣接する処理部10bと配管50により接続され、配管50を介して処理部10bの環境の調整を行う。また、調整部20cは、隣接する処理部10cと配管50により接続され、配管50を介して処理部10cの環境の調整を行う。この他、調整部20aは、隣接する処理部10aと配管50により接続され、配管50を介して処理部10aの環境の調整を行う。同様に、調整部20dは、隣接する処理部10dと配管50により接続され、配管50を介して処理部10dの環境の調整を行う。本実施形態においては、追加的に、配管50を介して、搬送部16の内部の環境の調整を行う調整部20eも有する。
上記した複数の処理部のそれぞれは、例えば、リソグラフィー装置(インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置等)、成膜装置(CVD装置等)、加工装置(レーザー加工装置等)、検査装置(オーバーレイ検査装置等)のいずれかでありうる。インプリント装置は、基板の上に供給された樹脂などのインプリント材に型(原版)を接触させた状態で該樹脂を硬化させることによってパターン形成を基板に行う。露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。
以下では、具体例を提供するために、複数の処理部10a,10b,10c,10dの各々がリソグラフィー装置の1つであるインプリント装置として構成される例を説明する。ただし、複数の処理部10a,10b,10c,10dの各々は、他のリソグラフィー装置として構成されてもよいし、成膜装置、加工装置または検査装置などの他の装置として構成されてもよい。
図1の例において、処理部10a,10b,10c,10dはそれぞれ、インプリント用の原版5を保持する原版保持部5aを有する。処理部10a,10b,10c,10dはそれぞれ搬送部16に接続され、搬送部16の一端が塗布・現像処理装置40と接続される。塗布・現像処理装置40は、例えば、処理対象の基板の上に密着層を形成し、搬送部16により塗布・現像処理装置40で処理された基板1を複数の処理部10a〜10dに搬送する。なお、塗布・現像処理装置40は、ベーク、基板検査機能などを付加したものであってもよい。また、パーティクルによる汚染を防ぐため、処理部10a〜10d、搬送部16の各々がチャンバーで覆われた構成としてもよい。
搬送部16と塗布・現像処理装置40との間には複数の基板を収納しうる収納部15が配置されている。搬送部16は、基板1を搬送するための搬送ハンド17を含む。搬送ハンド17は、搬送路18に沿って移動して、複数の処理部10a〜10dのいずれかに基板1を搬送する。搬送ハンド17及び搬送路18を含む基板搬送空間19は、隔壁で仕切られた空間であり、複数の処理部10a〜10dの基板処理空間13と基板1を受け渡す位置において連通している。
従来は、複数の処理部に対して共通の空調装置(調整部)が1つ配置された構成であったため、保守作業等のために空調装置を停止する場合、処理装置全体を停止する必要があった。また、従来構成においては、保守作業等のために1つの処理部を停止する場合、共通の空調装置を稼働させたままだと、搬送部や他の処理部が、保守作業に伴う塵埃の進入により汚染されてしまうので、やはり空調装置を停めざるを得ないという問題があった。さらには、従来構成においては、空調装置と複数の処理部の各々との間で気体供給経路である配管を接続することになるが、とりわけ空調装置から遠い処理部までの間に長い配管が必要になるため、配管に要するスペースが増加してしまうという問題があった。
これに対し本実施形態では、図1に示されるように、装置処理部10a〜10dの各々に対し個別に調整部が設けられる。このため、例えば処理部10aを停止させる場合には、処理部10aに対応する調整部20aだけを停止させればよく、他の処理部10b〜10d及び他の調整部20b〜20dを停止させる必要はない。また、搬送部16用の調整部20e又は搬送部16のトラブル対応を含む保守作業のために調整部20eを停止する必要がある場合も、他の調整部20a〜20dは稼働させたままでよい。これにより、処理部10a〜10dが搬送部16又は調整部20eの保守作業に伴う塵埃の進入により汚染されることが防止される。
本実施形態においては、上述したように、複数の調整部のうちの少なくとも1つは、複数の処理部うちの2つの処理部の間に配置され、それら2つの処理部のうちの少なくとも一方の環境の調整を行うように構成されている。例えば図1において、調整部20bが処理部10aと処理部10bとの間に配置され、調整部20cが処理部10cと処理部10dとの間に配置されている。ここで、調整部20bは、隣接する処理部10bと配管50により接続され、配管50を介して処理部10bの環境の調整を行う。また、調整部20cは、隣接する処理部10cと配管50により接続され、配管50を介して処理部10cの環境の調整を行う。したがって、図1の例においては、配管50を互いに隣接する調整部と処理部との間で接続すればよく、従来のような長い配管を取り回す必要がなくなる。これにより、配管に要するスペースを小さくすることができる。
次に、処理装置100の保守作業性を考慮した構成例を説明する。作業者が搬送部16へアクセスして保守作業等を行うための、保守作業用の通路(アクセス通路)が必要である。本実施形態では、調整部20a,20b,20c,20dの少なくとも1つは、搬送部16への通路が形成されている。図2及び3の例では、調整部20a,20b,20c,20dのそれぞれに、搬送部16へのアクセス通路21a,21b,21c,21dが設けられる。なお、空間分離のために搬送部16と調整部20a〜20dとの間、及び、調整部20a〜20dとクリーンルーム空間との間には、不図示の開閉可能な扉が設けられる。
図4の例は、図2の構成と比較して搬送部16の構成が異なる。図4において、搬送部16の中央部に中継部14が設けられている。搬送路は、中継部14を介して互いに分離された第1搬送路18aと第2搬送路18bを含み、搬送部は、第1搬送路18aに沿って基板1を搬送する第1搬送部16aと、第2搬送路18bに沿って基板1を搬送する第2搬送部16bとを含む。また、第1搬送部16aは第1搬送ハンド17aを有し、第2搬送部16bは第2搬送ハンド17bを有する。第2搬送ハンド17bは、収納部15から取り出された基板1を保持して第2搬送路18bに沿って移動し、中継部14、処理部10b、又は処理部10dのいずれかに基板1を搬送する。第1搬送ハンド17aは、中継部14に搬送された基板1を保持して第1搬送路18aに沿って移動し、処理部10a又は処理部10cに基板1を搬送する。
中継部14は、複数の処理部10a〜10dのいずれかに搬入される基板1のプリアライメントを行うプリアライメント部を含みうる。プリアライメント部は、複数の処理部10a〜10dのいずれかに基板1を搬送する前に、基板1の位置及び回転角の少なくとも一方を含むプリアライメント状態を調整する。一例において、プリアライメント部は、駆動部と基板1の外周検知部を含み、駆動部で基板1を駆動しつつ、外周検知部で基板1の外周及びノッチ部(切り欠き部)もしくはオリエンテーションフラットを検知する。制御部30は、その検知結果に基づいて基板1の中心位置及び回転角を算出し、駆動部はその算出結果に基づいて基板1の位置及び回転角を調整するように基板1を駆動する。この動作をプリアライメントと呼ぶ。
中継部14がプリアライメント部を有する場合において、第1搬送ハンド17bは、第2搬送路18bに沿って中継部14に基板1を搬送する。中継部14のプリアライメント部にて基板1のプリアライメント状態が調整された後、第1搬送ハンド17a又は第2搬送ハンド17bは、第1搬送路18a又は第2搬送路18bに沿って処理部10a〜10dのいずれかに基板1を搬送する。処理部10a〜10dはそれぞれ、不図示の基板位置検出部及び駆動機構によって原版5と基板1にあるアライメントマークの相対位置関係を計測し、そのずれを補正することができる。
このように、搬送部16の中央部に中継部14が配置されることによって、それが邪魔になり修理やメンテナンスの際に基板搬送空間19内を自由に作業者が行き来することができない。しかし本実施形態によれば、調整部20a〜20d内にアクセス通路21が形成されているため、基板搬送空間19が中継部14によって分断された構成であっても、搬送部16内にアクセスが可能である。
このように、本実施形態によれば、調整部20a〜20d内にアクセス通路21が形成されるため、別段のメンテナンス領域を確保する必要がなく、よって、処理装置100のフットプリント増大を抑えることができる。
図5は、調整部の別の配置例を示す図である。この処理装置100では、処理部10aと処理部10bとの間に、2つの調整部20a,20bが隣接して配置され、処理部10cと処理部10dとの間に、2つの調整部20c,20dが隣接して配置されている。
保守作業等のために、搬送部16へのアクセス通路が必要である。そこで、上述したように、複数の調整部20a,20b,20c,20dの少なくとも1つに、搬送部16へのアクセス通路21が形成されうる。しかし図5の構成においては、調整部20aと調整部20bとは隣接配置されているから、そのどちらか一方にアクセス通路21を設ければ十分である。同様に、調整部20cと調整部20dとは隣接配置されているから、そのどちらか一方にアクセス通路21を設ければ十分である。そこで、図6及び図7の例においては、隣接配置されている2つの調整部20a,20bのうち調整部20aにのみアクセス通路21が設けられている。同様に、隣接配置されている2つの調整部20c,20dのうち調整部20dにのみアクセス通路21が設けられている。
図5〜図7の例では、各処理部の間に2つの調整部を隣接配置しているが、隣接配置される2つ調整部は1つの筐体に収められてもよい。また、この隣接配置される2つの調整部の代わりに、両方の処理部の環境の調整を行う1つの調整部を配置してもよい。
以上の図5〜図7の例によれば、フットプリントの点で更に有利な構成が提供される。
以上説明した実施形態によれば、トラブルや保守作業のために1つもしくは複数の処理部を停止させる場合でも装置全体を停止させずに済むので生産性の低下を防ぐことができる。また、搬送部への通路を調整部に設けることにより、フットプリント増大を抑制することができる。
<物品製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
100:処理装置、10a,10b,10c,10d:処理部、20a,20b,20c,20d:調整部、16:搬送部
Claims (8)
- それぞれが基板を処理する複数の処理部を含む処理装置であって、
複数の配管を含み、前記複数の配管を介して前記複数の処理部における環境を調整する複数の調整部を含み、
前記複数の調整部のうちの少なくとも1つは、前記複数の処理部のうちの2つの処理部の間に配置され、前記2つの処理部のうちの少なくとも一方の環境の調整を行うことを特徴とする処理装置。 - 前記複数の処理部のうちの少なくとも1つに前記基板を搬送する搬送部を含み、
前記複数の調整部の少なくとも1つには、前記搬送部への通路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記搬送部は、
前記基板の搬送の中継を行う中継部と、
前記中継部を介して互いに分離されていて、それぞれが基板を搬送する第1搬送部および第2搬送部と、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記複数の調整部は、前記2つの処理部の間に互いに隣接して配置された2つの調整部を含むことを特徴とする請求項2に記載の処理装置。
- 前記2つの調整部のうちの1つに前記通路が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記複数の調整部は、前記搬送部における環境を調整する調整部を含むことを請求項2乃至5のうちいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記複数の処理部のそれぞれは、パターン形成を基板に行うことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の処理装置。
- 請求項7に記載の処理装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016112099A JP2017220496A (ja) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | 処理装置、及び物品製造方法 |
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JP (1) | JP2017220496A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019088592A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
JP2019088589A (ja) * | 2017-11-15 | 2019-06-13 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
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- 2016-06-03 JP JP2016112099A patent/JP2017220496A/ja active Pending
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