JP4562301B2

JP4562301B2 - Electronic component storage package

Info

Publication number: JP4562301B2
Application number: JP2001053183A
Authority: JP
Inventors: 貫清定
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2010-10-13
Anticipated expiration: 2021-02-27
Also published as: JP2002261179A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子、表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージは、図３に斜視図で示すように、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子部品16を搭載するための凹状の搭載部11ａを有するとともに搭載部11ａ内から下面外周部にかけて導出する複数のメタライズ配線導体14および上面に搭載部11ａを取り囲むように被着されたろう付け用メタライズ層15を有する絶縁基体11と、この絶縁基体11のろう付け用メタライズ層15に、搭載部11ａを取り囲むようにして銀−銅ろう等のろう材を介して接合された鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る略四角枠状の金属枠体12と、この金属枠体12の上面にシームウエルド法等により接合される鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る金属蓋体13とから構成されている。
【０００３】
そして、この従来の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体11の搭載部11ａ底面に電子部品16を搭載するとともにこの電子部品16の電極を搭載部11ａ内のメタライズ配線導体14に例えば半田や導電性樹脂、ボンディングワイヤ等から成る電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、金属枠体12の上面に金属蓋体13をシームウエルド法により溶接することによって絶縁基体11と金属枠体12と金属蓋体13とから成る容器の内部に電子部品16が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【０００４】
なお、金属枠体12は、鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る圧延金属板に打ち抜き金型により打ち抜き加工を施すことにより製作され、例えば、金属枠体12が長方形である場合、圧延金属板の圧延方向に対してその長辺が略平行となるように打ち抜かれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、圧延金属板を打ち抜いて製作された金属枠体12は、その熱膨張係数が圧延方向で大きく、これに直角な方向で小さいという性質を有している。また、圧延方向とこれに直角な方向とで打ち抜き面の状態が異なってしまう。そのため、従来のように、長辺を圧延金属板の圧延方向に対して平行と成るように打ち抜いた金属枠体12をろう付け用メタライズ層15にろう付けすると、金属枠体12の長辺側の熱膨張および熱収縮が大きいために金属枠体12の長辺とろう付け用メタライズ層15との間に大きな熱応力が発生してしまう。また、金属枠体12の側面に這い上がるろう材の量が打ち抜き面の状態の違いにより長辺側と短辺側とで異なったものとなり、金属枠体12とろう付け用メタライズ層15とを安定して強固に接合することができなかった。そして、このような従来の電子部品収納用パッケージの内部に電子部品を搭載した後、金属枠体12の上面に金属蓋体13をシームウエルド法等により溶接すると、溶接の熱により大きく熱膨張した金属枠体12および金属蓋体13が溶接後の冷却課程で大きく熱収縮することにより発生する熱応力とろう付け時に発生した応力が重畳して作用することにより金属枠体12に剥離が発生してしまい、その結果、この従来の電子部品収納用パッケージを用いた電子装置の気密信頼性が大きく損なわれてしまうという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、金属枠体とろう付け用メタライズ層とを強固に接合して、金属枠体12に剥離が発生することがない気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む略四角枠状のろう付け用メタライズ層を有する絶縁基体の前記ろう付け用メタライズ層に、圧延金属板を打ち抜いて形成された略四角枠状の金属枠体を前記搭載部を取り囲むようにろう材を介してろう付けして成り、前記金属枠体上に金属蓋体をシームウエルド法により溶接するようになした電子部品収納用パッケージにおいて、前記金属枠体は、その各辺が前記圧延金属板の圧延方向に対して４５度の角度となるように打ち抜かれており、前記各辺の側面への前記ろう材の這い上がりを均一なものとしていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体は、その各辺が圧延金属板の圧延方向に対して略45度の角度となるように打ち抜かれており、各辺の側面へのろう材の這い上がりを均一なものとしていることから、各辺における熱膨張係数が略同一となるとともに、各辺における打ち抜き面の状態が略均一となり、その結果、金属枠体をろう付け用
メタライズ層に強固に接合することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図であり、図中、１は絶縁基体、２は金属枠体、３は金属蓋体である。そして、主にこれらで電子部品６を気密に収容する容器が構成される。
【００１１】
絶縁基体１は、例えば一辺の長さが２〜20ｍｍ程度で厚みが0.5〜３ｍｍ程度の略四角形状であり、その上面中央部に電子部品６を搭載するための略四角凹状の搭載部１ａが設けてある。この搭載部１ａには電子部品６が搭載固定される。
【００１２】
このような絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法等を採用してシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１３】
また、絶縁基体１には、搭載部１ａの底面から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線導体４が被着形成されている。メタライズ配線導体４は、搭載部１ａに搭載される電子部品６の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部１ａ底面部位には電子部品６の各電極が半田や導電性樹脂・ボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の下面に導出した部位は半田等から成る電気的接続手段を介して外部電気回路に接続される。
【００１４】
このようなメタライズ配線導体４は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の搭載部１ａ底面から側面を介して下面に導出するように被着形成される。
【００１５】
なお、メタライズ配線導体４の表面には、メタライズ配線導体４が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメタライズ配線導体４と電気的接続手段との接続性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００１６】
さらに、絶縁基体１の上面には、搭載部１ａを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のろう付け用メタライズ層５が被着形成されている。このろう付け用メタライズ層５は、厚みが10〜20μｍ程度、各辺の幅が0.2〜1.2ｍｍ程度であり、絶縁基体１に金属枠体２を接合するための下地金属として機能する。そして、このろう付け用メタライズ層５の上面には、搭載部１ａを取り囲む略四角枠状の金属枠体２が銀ろう等のろう材を介してろう付けされている。このようなろう付け用メタライズ層５は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の上面に搭載部１ａを取り囲むようにして被着形成される。
【００１７】
なお、ろう付け用メタライズ層５の表面には、ろう付け用メタライズ層５とろう材との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。
【００１８】
また、ろう付け用メタライズ層５に銀ろう等のろう材を介してろう付けされた金属枠体２は、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するための下地金属部材として機能する。この金属枠体２は、その内周が搭載部１ａの開口と略同じ大きさであり、厚みが0.1〜0.25ｍｍ程度、各辺の幅が0.1〜１ｍｍ程度である。さらに、その外周面および内周面の各角部には曲率半径が0.1〜２ｍｍ程度の丸みを有している。そして、この金属枠体２上に金属蓋体３を載置するとともに、これらを例えばシームウエルド法により溶接することによって金属蓋体３が金属枠体２に接合される。
【００１９】
このような金属枠体２は、図２に上面図で示すように、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る圧延金属板を、各辺が圧延金属板の圧延方向に対して略45度の角度となるようにして打ち抜くことによって所定の枠状に製作されている。また、金属枠体２のろう付け用メタライズ層５へのろう付けは、金属枠体２をろう付け用メタライズ層５の上に例えば厚みが10〜50μｍの箔状のろう材を挟んで載置し、しかる後、ろう材を加熱溶融させることによってろう付け用メタライズ層５と金属枠体２とをろう付けする方法が採用される。なお、ろう付け後のろう付け用メタライズ層５の露出表面および金属枠体２の露出表面およびろう材の露出表面にはろう付け用メタライズ層５および金属枠体２およびろう材が酸化腐食するのを有効に防止するために、通常であれば、厚みが0.5〜５μｍのニッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μｍ程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【００２０】
そして、本発明においては、金属枠体２の各辺が圧延金属板の圧延方向に対して略45度の角度となるように打ち抜かれており、各辺の側面へのろう材の這い上がりを均一なものとしていることが重要である。このように、金属枠体２の各辺が圧延金属板の圧延方向に対して略45度の角度となるように打ち抜かれていることから、金属枠体２の各辺における熱膨張係数が略同一となるとともに各辺における打ち抜き面の状態が略均一なものとなる。そのため、金属枠体２をろう付け用メタライズ層５にろう付けした際に、金属枠体２の長辺に大きな熱応力が発生することを有効に防止することができるとともに、各辺の側面へのろう材の這い上がりを均一なものとして金属枠体２をろう付け用メタライズ層５に安定して強固に接合することができる。したがって、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法により溶接しても金属枠体２が絶縁基体１から剥離することのない気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２１】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１の搭載部１aに電子部品６をその各電極がメタライズ配線導体４に電気的に接続されるようにして搭載固定した後、絶縁基体１にろう付けされた金属枠体２に金属蓋体３をシームウエルド法等により溶接し、内部に電子部品６を気密に封止することによって電子装置となる。
【００２２】
なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体の各辺が圧延金属板の圧延方向に対して略45度の角度となるように打ち抜かれており、各辺の側面へのろう材の這い上がりを均一なものとしていることから、金属枠体の各辺における熱膨張係数が略同一となるとともに、各辺における打ち抜き面の状態が略均一となる。その結果、金属枠体をろう付け用メタライズ層にろう付けした際に、金属枠体の長辺に大きな熱応力が発生することを有効に防止することができるとともに、各辺の側面へのろう材の這い上がりを均一なものとして金属枠体をろう付け用メタライズ層に安定して強固に接合することができる。したがって、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、金属枠体に金属蓋体をシームウエルド法により溶接しても金属枠体が絶縁基体から剥離することのない気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの金属枠体２の製作方法を説明するための上面図である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージを示す斜視図である。
【符号の説明】
１・・・・絶縁基体
１ａ・・・搭載部
２・・・・金属枠体
３・・・・金属蓋体
５・・・・ろう付け用メタライズ層
６・・・・電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component storage package for storing electronic components such as semiconductor elements, piezoelectric vibrators, and surface acoustic wave elements.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, small-sized electronic component storage packages for storing electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators, as shown in a perspective view in FIG. It is made of an electrically insulating material such as a mullite sintered body, glass-ceramics, etc., and has a concave mounting portion 11a for mounting the electronic component 16 at the center of the upper surface, and a plurality derived from the mounting portion 11a to the outer periphery of the lower surface. An insulating base 11 having a metallized wiring conductor 14 and a brazing metallized layer 15 deposited on the upper surface so as to surround the mounting part 11a, and the brazing metallized layer 15 of the insulating base 11 so as to surround the mounting part 11a. A substantially rectangular frame-shaped metal frame 12 made of a metal such as an iron-nickel-cobalt alloy joined via a brazing material such as silver-copper brazing, and a sheet on the upper surface of the metal frame 12. Iron is joined by weld method - nickel - and a metal lid 13 which made of a metal such as cobalt alloy.
[0003]
According to this conventional electronic component storage package, the electronic component 16 is mounted on the bottom surface of the mounting portion 11a of the insulating base 11, and the electrodes of the electronic component 16 are connected to the metallized wiring conductor 14 in the mounting portion 11a, for example by soldering. Electrical connection is made through an electrical connection means made of conductive resin, bonding wire, etc., and then the metal cover 13 is welded to the upper surface of the metal frame 12 by the seam weld method to connect the insulating base 11 and the metal. An electronic component 16 is hermetically sealed inside a container composed of the frame body 12 and the metal lid body 13, thereby providing an electronic device as a product.
[0004]
The metal frame 12 is manufactured by punching a rolled metal plate made of iron-nickel-cobalt alloy or the like with a punching die. For example, when the metal frame 12 is rectangular, It is punched so that its long side is substantially parallel to the rolling direction.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the metal frame 12 manufactured by punching a rolled metal plate has a property that its thermal expansion coefficient is large in the rolling direction and small in the direction perpendicular to the rolling direction. In addition, the state of the punched surface differs between the rolling direction and the direction perpendicular thereto. Therefore, when the metal frame 12 punched so that the long side is parallel to the rolling direction of the rolled metal sheet is brazed to the metallized layer 15 for brazing as in the conventional case, the long side of the metal frame 12 Therefore, a large thermal stress is generated between the long side of the metal frame 12 and the metallizing layer 15 for brazing. Also, the amount of brazing material that crawls up to the side surface of the metal frame 12 is different on the long side and the short side due to the difference in the state of the punched surface, and the metal frame 12 and the metallizing layer 15 for brazing are combined. It was not possible to join stably and firmly. And after mounting an electronic component inside such a conventional electronic component storage package, when the metal lid 13 is welded to the upper surface of the metal frame 12 by the seam weld method or the like, it is greatly expanded due to the heat of welding. The metal frame 12 and the metal lid 13 are peeled off due to the superposition of the thermal stress generated when the metal frame 12 and the metal lid 13 are thermally contracted during the cooling process after welding and the stress generated during brazing. As a result, there is a problem in that the airtight reliability of the electronic device using the conventional electronic component storage package is greatly impaired.
[0006]
The present invention has been devised in view of such conventional problems, and its purpose is to firmly bond the metal frame and the metallization layer for brazing, and the metal frame 12 is peeled off. An object of the present invention is to provide a highly airtight and reliable electronic component storage package.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component storage package of the present invention is rolled into the brazing metallization layer of the insulating base having a mounting portion on which an electronic component is mounted on the upper surface and a brazing metallization layer having a substantially square frame shape surrounding the mounting portion. A substantially rectangular frame-shaped metal frame formed by punching a metal plate is brazed through a brazing material so as to surround the mounting portion, and a metal lid is welded onto the metal frame by a seam weld method. In the electronic component storage package, the metal frame is punched so that each side thereof is at an angle of 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal plate. It is characterized in that the above-mentioned brazing of the brazing material is made uniform.
[0008]
According to the electronic component storage package of the present invention, the metal frame is punched so that each side has an angle of approximately 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal plate . Since the creeping of the brazing material is made uniform , the coefficient of thermal expansion on each side is substantially the same, and the state of the punched surface on each side is substantially uniform, so that the metal frame is metalized for brazing. It can be firmly bonded to the layer.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
[0010]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention, in which 1 is an insulating base, 2 is a metal frame, and 3 is a metal lid. And the container which accommodates the electronic component 6 airtightly mainly by these is comprised.
[0011]
The insulating base 1 has, for example, a substantially square shape with a side length of about 2 to 20 mm and a thickness of about 0.5 to 3 mm, and a substantially square concave mounting portion 1a for mounting the electronic component 6 at the center of the upper surface. It is provided. An electronic component 6 is mounted and fixed on the mounting portion 1a.
[0012]
Such an insulating substrate 1 is made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic, for example, an aluminum oxide sintered body. If there is, add a suitable organic binder and solvent to the raw material powder of aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, magnesium oxide, etc. and mix it to make a mud, and then apply this to the conventional doctor blade method etc. to form a sheet To obtain a plurality of ceramic green sheets, and after that, each of these ceramic green sheets is appropriately punched and stacked one above the other and fired at a temperature of about 1600 ° C. The
[0013]
The insulating base 1 is formed with a plurality of metallized wiring conductors 4 that are led out from the bottom surface of the mounting portion 1a to the bottom surface through the side surface. The metallized wiring conductor 4 functions as a conductive path for electrically connecting each electrode of the electronic component 6 mounted on the mounting portion 1a to an external electric circuit. Each electrode is electrically connected via electrical connection means such as solder, conductive resin, bonding wire, etc., and the portion led out to the lower surface of the insulating substrate 1 is externally connected via electrical connection means made of solder or the like. Connected to the circuit.
[0014]
Such a metallized wiring conductor 4 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, and silver, and a metal paste obtained by adding and mixing an appropriate organic binder and solvent to metal powder such as tungsten is used for the insulating substrate 1. The ceramic green sheet is printed and applied in a predetermined pattern by a screen printing method, and is fired together with the ceramic green sheet laminate for the insulating substrate 1 to be led out from the bottom surface of the mounting portion 1a of the insulating substrate 1 to the lower surface through the side surface. It is formed as follows.
[0015]
In order to effectively prevent the metallized wiring conductor 4 from being oxidized and corroded on the surface of the metallized wiring conductor 4 and to improve the connectivity between the metalized wiring conductor 4 and the electrical connecting means, If present, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3.0 μm are sequentially deposited by a conventionally known electrolytic plating method or electroless plating method.
[0016]
Further, a brazing metallization layer 5 having a substantially square frame shape made of metal powder metallization of tungsten, molybdenum, copper, silver or the like is deposited on the upper surface of the insulating substrate 1 so as to surround the mounting portion 1a. . The brazing metallized layer 5 has a thickness of about 10 to 20 μm and a width of each side of about 0.2 to 1.2 mm, and functions as a base metal for joining the metal frame 2 to the insulating substrate 1. A metal frame 2 having a substantially square frame shape surrounding the mounting portion 1a is brazed to the upper surface of the brazing metallization layer 5 via a brazing material such as silver brazing. Such a brazing metallized layer 5 is formed, for example, by applying a metal paste obtained by adding and mixing a suitable organic binder / solvent to a metal powder such as tungsten to a ceramic green sheet for the insulating substrate 1 in a predetermined pattern by screen printing. It is applied and formed on the upper surface of the insulating substrate 1 so as to surround the mounting portion 1a by printing and applying it and firing it together with the ceramic green sheet laminate for the insulating substrate 1.
[0017]
In order to improve the wettability between the brazing metallization layer 5 and the brazing material, a nickel plating layer having a thickness of about 0.5 to 5 μm is usually brazed on the surface of the brazing metallization layer 5. It is pre-deposited before application.
[0018]
The metal frame 2 brazed to the brazing metallization layer 5 via a brazing material such as silver brazing is made of a metal such as iron-nickel alloy or iron-nickel-cobalt alloy, and the metal lid 3 Functions as a base metal member for welding to the insulating substrate 1. The inner circumference of the metal frame 2 is substantially the same size as the opening of the mounting portion 1a, the thickness is about 0.1 to 0.25 mm, and the width of each side is about 0.1 to 1 mm. Furthermore, each corner | angular part of the outer peripheral surface and an internal peripheral surface has a roundness whose curvature radius is about 0.1-2 mm. The metal lid 3 is placed on the metal frame 2 and welded by, for example, the seam weld method, so that the metal lid 3 is joined to the metal frame 2.
[0019]
As shown in a top view in FIG. 2, such a metal frame 2 is made of a rolled metal plate made of an iron-nickel alloy, an iron-nickel-cobalt alloy, or the like, each side with respect to the rolling direction of the rolled metal plate. It is manufactured in a predetermined frame shape by punching at an angle of approximately 45 degrees. Further, the metal frame 2 is brazed to the brazing metallization layer 5 by placing the metal frame 2 on the brazing metallization layer 5 with a foil brazing material having a thickness of 10 to 50 μm, for example. Thereafter, a method of brazing the brazing metallized layer 5 and the metal frame 2 by heating and melting the brazing material is employed. The brazed metallized layer 5, the metal frame 2, and the brazing material are subject to oxidative corrosion on the exposed surface of the brazing metallized layer 5 and the exposed surface of the metal frame 2 and the exposed surface of the brazing material after brazing. In order to prevent this effectively, normally, a nickel plating layer having a thickness of 0.5 to 5 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3.0 μm are sequentially applied by a conventionally known electrolytic plating method or electroless plating method. Has been.
[0020]
In the present invention, each side of the metal frame 2 is punched so as to have an angle of about 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal sheet. It is important to make it uniform . Thus, since each side of the metal frame 2 is punched so as to have an angle of about 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal sheet, the coefficient of thermal expansion at each side of the metal frame 2 is substantially equal. It becomes the same and the state of the punching surface in each side becomes substantially uniform. Therefore, when the metal frame 2 is brazed to the metallizing layer 5 for brazing, it is possible to effectively prevent a large thermal stress from being generated on the long side of the metal frame 2, and to the side surface of each side. can be of the upper creep of the brazing material of the metal frame 2 stably on the brazing metallized layer 5 firmly joined as RioHitoshi one. Therefore, according to the electronic component storage package of the present invention, even if the metal lid 3 is welded to the metal frame 2 by the seam weld method, the metal frame 2 does not peel from the insulating base 1 and has airtight reliability. it is possible to provide an excellent package for an electronic component housing.
[0021]
Thus, according to the electronic component storage package of the present invention, the electronic component 6 is mounted and fixed on the mounting portion 1a of the insulating base 1 so that each electrode thereof is electrically connected to the metallized wiring conductor 4, and then insulated. The metal lid body 3 is welded to the metal frame body 2 brazed to the base body 1 by a seam weld method or the like, and the electronic component 6 is hermetically sealed therein to form an electronic device.
[0022]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0023]
【The invention's effect】
According to the electronic component storage package of the present invention, each side of the metal frame is punched so as to have an angle of about 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal plate, and the brazing material to the side surface of each side since you are the collection of excess as uniform, the thermal expansion coefficient at each side of the metal frame is substantially the same, the state of the blanked surface at each side is substantially uniform. As a result, when the metal frame is brazed to the metallization layer for brazing, it is possible to effectively prevent the occurrence of large thermal stress on the long side of the metal frame and to braze the side of each side. on creep of wood can be a metal frame stably in brazing metallized layer strongly bonded as RioHitoshi one. Therefore, according to the electronic component storing package of the present invention, an electronic component metal frame be welded by seam weld method a metal lid to a metal frame and excellent without airtightness reliability from being separated from the insulating substrate A storage package can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention.
2 is a top view for explaining a method of manufacturing the metal frame 2 of the electronic component storage package shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional electronic component storage package.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulating base | substrate 1a ... Mounting part 2 ... Metal frame 3 ... Metal lid 5 ... Metallizing layer 6 for brazing ... Electronic component

Claims

A substantially square formed by punching a rolled metal plate on the brazing metallization layer of the insulating base having a mounting part on which an electronic component is mounted on the upper surface and a brazing metallization layer having a substantially square frame shape surrounding the mounting part. Electronic component storage package comprising a frame-shaped metal frame brazed via a brazing material so as to surround the mounting portion, and a metal lid is welded onto the metal frame by a seam weld method. The metal frame is punched so that each side thereof is at an angle of 45 degrees with respect to the rolling direction of the rolled metal plate, and the curling up of the brazing material to the side surface of each side is uniformly performed. Electronic component storage package characterized by