JP3764669B2 - Seal ring with brazing material and method of manufacturing electronic component storage package using the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子・表面弾性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに用いられるろう材付きシールリングおよびそれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための小型の電子部品収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子部品を搭載するための凹状の搭載部を有するとともに搭載部内から下面外周部にかけて導出する複数のメタライズ配線導体および上面に搭載部を取り囲むように被着された枠状の封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、この絶縁基体の封止用メタライズ層に銀−銅合金から成るろう材を介して接合された鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る枠状のシールリングと、このシールリングの上面にシームウエルド法等により接合される鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る金属蓋体とから構成されている。
【0003】
そして、この電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の搭載部底面に電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電極を搭載部内のメタライズ配線導体に例えば半田や導電性樹脂から成る導電性接合材を介して電気的に接続し、しかる後、シールリングの上面に金属蓋体をシームウエルド法により溶接することによって絶縁基体とシールリングと金属蓋体とから成る容器の内部に電子部品が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【0004】
なお、絶縁基体の封止用メタライズ層にシールリングをろう材を介して接合するには、金属から成るシールリングの下面に箔状のろう材を予め被着させたろう材付きのシールリングを準備するとともにこのろう材付きシールリングを絶縁基体の封止用メタライズ層上にろう材が当接するように位置決めし、しかる後、これらを電気炉等の加熱装置で加熱してろう材を溶融させて封止用メタライズ層とシールリングとをろう付けする方法が採用されている。
【0005】
また、このようなろう材付きシールリングは、一方の主面に銀−銅合金等のろう材層が圧着されて成る鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属板を例えば打ち抜き金型によりろう材層側から枠状に打ち抜くことにより製作されている。なお、金属板を反対側から打抜いてろう材付きのシールリングを製作すると、打抜き時にシールリングの打抜き終了面側に発生するバリがろう材中に食い込むように形成され、このようにろう材中にシールリングのバリが食い込んだろう材付きシールリングを使って電子部品収納用パッケージを製造した場合、シールリングがそのバリの高さ分だけ封止用メタライズ層から浮き上がり、シールリングと封止用メタライズ層との間に大きな隙間が形成されて両者を正常にろう付けすることができなくなる危険性がある。また、打抜き時に発生する力によりろう材がシールリングから剥離することがあり、そのような剥離が発生するとろう材とシールリングとの間の隙間に水分等が入り込みろう材およびシールリングに腐蝕が発生しやすい。したがって、通常はろう材層側から打抜くことによって製作されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のろう材付きシールリングにおいては、これを製作する際に一方の主面にろう材層が圧着された金属板をろう材層側から打抜くと、ろう材は柔らかく延展性に富むことから打抜き時の摩擦によりろう材の外周縁がシールリングの側面まで延びてシールリングの側面の略全面にろう材が延在してしまい、そのようにシールリングの側面の略全面にろう材が延在したろう材付きシールリングを絶縁基体の封止用メタライズ層にろう付けすると、ろう付けの際に溶融したろう材がシールリングの側面を介してシールリングの上面に多量に這い上がりやすく、そのようにシールリングの上面に多量のろう材の這い上がりがあると、シールリングの上面に金属蓋体をシームウエルド法により溶接する際に、シールリングの上面に多量に這い上がったろう材が溶融して飛び散り、それが電子部品収納用パッケージの内部に収容する電子部品に付着して電子部品の正常な作動を阻害したり、あるいは、接合されたシールリングと金属蓋体との間に腐蝕しやすい銀−銅合金から成るろう材が露出し、そのように露出したろう材からシールリングと金属蓋体との間に腐蝕が発生してパッケージの気密信頼性が損なわれてしまうという問題点を有していた。
【0007】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁基体のろう付け用メタライズ層にろう付けした際にシールリングの上面へのろう材の這い上がりが少ないとともにシールリング側面とろう付け用メタライズ層との間に大きなろう材溜まりを形成することが可能なろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のろう材付きシールリングは、金属製のシールリングの下面にろう材が被着されて成り、電子部品収納用パッケージの絶縁基体に設けた封止用メタライズ層にろう材を介して接合されるろう材付きシールリングであって、ろう材は、その一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さまで延在していることを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法は、金属製のシールリングの下面にろう材が被着されており、このろう材の一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さに延在して成るろう材付きシールリングを準備する工程と、ろう材付きシールリングを電子部品収納用パッケージの絶縁基体に設けた封止用メタライズ層上にろう材を当接させて位置決めするとともにろう材を溶融させてシールリングをろう付け用メタライズ層にろう付けする工程とを具備することを特徴とするものである。
【0010】
本発明のろう材付きシールリングによれば、ろう材の一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さまで延在していることから、封止用メタライズ層にろう付けする際に溶融したろう材がシールリングの上面に多量に這い上がることがないとともに絶縁基体の封止用メタライズ層とシールリング側面との間に大きなろう材溜まりが形成される。
【0011】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、ろう材の一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さに延在して成るろう材付きシールリングを、電子部品収納用パッケージの絶縁基体に設けた封止用メタライズ層上にろう材を当接させて位置決めするとともにろう材を溶融させてシールリングを封止用メタライズ層にろう付けすることから、溶融したろう材がシールリングの上面に多量に這い上がることがないとともに絶縁基体の封止用メタライズ層とシールリング側面との間に大きなろう材溜まりが形成される。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に説明する。
【0013】
図1は、本発明のろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法が適用される電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、1は絶縁基体、2はシールリング、3は金属蓋体である。そして、主にこれらで電子部品7を気密に収容する容器が構成される。
【0014】
絶縁基体1は、例えば一辺の長さが2〜20mm程度で厚みが0.5〜3mm程度の略四角形状であり、その上面中央部に電子部品7を搭載するための略四角凹状の搭載部1aが設けてある。この搭載部1aには電子部品7が搭載固定される。
【0015】
このような絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法等を採用してシート状となすことによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートの各々に適当な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【0016】
また、絶縁基体1には、搭載部1aの底面から側面を介して下面に導出する複数のメタライズ配線導体4が被着形成されている。メタライズ配線導体4は、搭載部1aに搭載される電子部品7の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その搭載部1a底面部位には電子部品7の各電極が半田や導電性樹脂から成る導電性接合材8を介して電気的に接続され、また絶縁基体1の下面に導出した部位は半田等から成る導電性接合材を介して外部電気回路に接続される。
【0017】
このようなメタライズ配線導体4は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体1用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体1の搭載部1a底面から側面を介して下面に導出するように被着形成される。
【0018】
なお、メタライズ配線導体4の表面には、メタライズ配線導体4が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメタライズ配線導体4と導電性接合材8等との接合性を良好なものとするために、通常であれば、厚みが1〜10μm程度のニッケルめっき層および厚みが0.1〜3.0μm程度の金めっき層が従来周知の電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。
【0019】
さらに、絶縁基体1の上面には、搭載部1aを取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略長方形枠状の封止用メタライズ層5が被着形成されている。この封止用メタライズ層5は、例えば厚みが10〜20μm程度、各辺の幅が0.2〜0.5mm程度であり、絶縁基体1にシールリング2を接合するための下地金属として機能する。そして、この封止用メタライズ層5の上面には、搭載部1aを取り囲む略四角枠状の金属から成るシールリング2が銀−銅合金等から成るろう材6を介してろう付けされている。
【0020】
このような封止用メタライズ層5は、例えばタングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを絶縁基体1用のセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって絶縁基体1の上面に搭載部1aを取り囲むようにして被着形成される。
【0021】
なお、封止用メタライズ層5の表面には、封止用メタライズ層5とろう材6との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが0.5〜5μm程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。
【0022】
また、封止用メタライズ層5に銀−銅合金等のろう等のろう材6を介してろう付けされたシールリング2は、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成り、金属蓋体3を絶縁基体1に溶接するための下地金属部材として機能する。そして、絶縁基体1の搭載部1aに電子部品7を搭載固定するとともに電子部品7の電極をメタライズ配線導体4に電気的に接続した後、このシールリング2上に金属蓋体3をシームウエルド法により溶接することによって絶縁基体1とシールリング2と金属蓋体3とから成る容器の内部に電子部品7が気密に封止されて製品としての電子装置が完成する。
【0023】
次に、本発明のろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法について説明する。
【0024】
図2は、本発明のろう材付きシールリングの実施の形態の一例を示す要部拡大断面図であり、2はシールリング、6はろう材である。
【0025】
シールリング2は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る略四角形の枠体である。このシールリング2は、通常、その内周が搭載部1aの開口と略同じ大きさであり、厚みが0.1〜0.25mm程度、各辺の幅が0.1〜0.4mm程度である。さらに、その外周面および内周面の各角部には曲率半径が0.1〜2mm程度の丸みを有している。そして、その下面に銀−銅合金等のろう材6が被着されているとともに、ろう材6の一部がその側面の1/6〜2/3の高さまで延在しており、それによって本発明のろう材付きシールリングが形成されている。シールリング2の下面に被着されたろう材6の厚みは20〜60μm程度であり、側面に延在するろう材6の厚みは10μm以下程度である。
【0026】
そして、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法においては、この本発明のろう材付きシールリングを図3に断面図で示すように、絶縁基体1の封止用メタライズ層5上にろう材6を当接させて位置決めするとともに、これらを例えば電気炉によりろう材6の融点以上の温度に加熱してろう材6を溶融させた後、常温に冷却することによって図1に示すようにシールリング2がろう材6を介して絶縁基体1の封止用メタライズ層5上にろう付けされる。
【0027】
本発明においては、ろう材6がシールリング2の側面の1/6〜2/3の高さまで延在しており、そのことが重要である。このように、ろう材6がシールリング2の側面の1/6〜2/3の高さまで延在していることから、本発明のろう材付きシールリングを絶縁基体1の封止用メタライズ層5上にろう材6が当接するように位置決めするとともにろう材6を溶融させてろう付けする際に、ろう材6が元々延在しているシールリング2の側面の1/6〜2/3の高さまではろう材6とシールリング2との濡れ性が極めて良好であり、このシールリング2の側面の1/6〜2/3までの高さの領域と封止用メタライズ層5との間に大きなろう材6の溜まりが形成されてシールリング2がろう材6を介して封止用メタライズ層5に強固に接合される。他方、ろう材6が元々延在していないシールリング2の側面の上端部ではろう材6との濡れ性がそれほど良好ではなく、したがってこの上端部を介してシールリング2の上面にろう材6が多量に這い上がることを有効に防止することができる。
【0028】
なお、本発明のろう材付きシールリングにおいて、ろう材6がシールリング2の側面に延在する高さがシールリング2の側面の1/6未満であると、シールリング2をろう材6を介して絶縁基体1の封止用メタライズ層5にろう付けした場合に、シールリング2の側面と封止用メタライズ層5との間に形成されるろう材6の溜まりが小さく、シールリング2を封止用メタライズ層5に強固にろう付けすることが困難となる傾向にあり、他方、2/3を超えると、シールリング2をろう材6を介して絶縁基体1の封止用メタライズ層5にろう付けした場合に、シールリング2の上面に多量のろう材6が這い上がりやすくなる傾向にある。したがって、ろう材6がシールリング2の側面に延在する高さは、シールリング2の側面の1/6〜2/3の高さに特定される。
【0029】
このようなろう材付きシールリングは、下面にろう材層が圧着された金属板を打抜き金型によりろう材層側から所定の枠状に打抜いた後、それに適当なバレル研磨および/または化学研磨を施すことにより製作される。このとき、ろう材6の外周部が打抜き時の摩擦によりシールリング2の側面に延びて付着する。シールリング2の側面に延在するろう材6の厚みは、シールリング2の側面の下端側で厚く、上端側で薄くなる。そして、バレル研磨や化学研磨により上端側の薄い部分を所定の高さだけ除去することによってろう材6がシールリング2の側面に延在する高さをシールリング2の側面1/6〜2/3の高さとした本発明のろう材付きシールリングを得ることができる。
【0030】
かくして、本発明のろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、絶縁基体1の封止用メタライズ層5にろう材6を当接させて位置決めするとともにろう材6を溶融させてシールリング2をろう付けすることにより、シールリング2の側面と封止用メタライズ層5との間に大きなろう材6の溜まりが形成されて両者がろう材6を介して強固に接合されるとともにシールリング2の上面にろう材6が多量に這い上がることがないろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【0031】
なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【0032】
【発明の効果】
本発明のろう材付きシールリングによれば、ろう材の一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さまで延在していることから、封止用メタライズ層にろう付けする際に溶融したろう材がシールリングの上面に多量に這い上がることがないとともに絶縁基体の封止用メタライズ層とシールリングの側面との間に大きなろう材溜まりが形成される。
【0033】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、ろう材の一部がシールリングの側面の1/6〜2/3の高さに延在して成るろう材付きシールリングを、電子部品収納用パッケージの絶縁基体に設けた封止用メタライズ層上にろう材を当接させて位置決めするとともにろう材を溶融させてシールリングを封止用メタライズ層にろう付けすることから、溶融したろう材がシールリングの上面に多量に這い上がることがないとともに絶縁基体の封止用メタライズ層とシールリング側面との間に大きなろう材溜まりが形成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法が適用される電子部品収納用パッケージの実施の形態例を示す断面図である。
【図2】本発明のろう材付きシールリングの実施の形態例を示す要部拡大断面図である。
【図3】本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1・・・・絶縁基体
2・・・・シールリング
3・・・・金属蓋体
5・・・・封止用メタライズ層
6・・・・ろう材
7・・・・電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a seal ring with a brazing material used for an electronic component storage package for storing an electronic component such as a semiconductor element, a piezoelectric vibrator, or a surface acoustic wave device, and a method for manufacturing an electronic component storage package using the same. It is about.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, small electronic component storage packages for storing electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators are aluminum oxide sintered bodies, aluminum nitride sintered bodies, mullite sintered bodies, glass-ceramics, etc. A plurality of metallized wiring conductors led out from the inside of the mounting portion to the outer periphery of the lower surface and the upper surface so as to surround the mounting portion. An insulating base having a frame-shaped sealing metallization layer and a metal such as an iron-nickel-cobalt alloy bonded to the sealing metallization layer of the insulating base via a brazing material made of silver-copper alloy A frame-like seal ring made of a metal, and a gold made of a metal such as an iron-nickel-cobalt alloy joined to the upper surface of the seal ring by a seam weld method or the like It is composed of a lid.
[0003]
According to this electronic component storage package, the electronic component is mounted on the bottom surface of the mounting portion of the insulating base, and the electrode of the electronic component is connected to the metallized wiring conductor in the mounting portion, for example, a conductive bonding material made of solder or conductive resin. After that, the metal lid is welded to the upper surface of the seal ring by the seam weld method so that the electronic component is hermetically sealed inside the container composed of the insulating base, the seal ring, and the metal lid. Sealed, thereby becoming an electronic device as a product.
[0004]
In order to join the sealing ring to the sealing metallization layer of the insulating substrate via the brazing material, a sealing ring with a brazing material is prepared in which a foil-like brazing material is previously applied to the lower surface of the metal sealing ring. At the same time, the seal ring with the brazing material is positioned so that the brazing material comes into contact with the sealing metallization layer of the insulating base, and then the brazing material is melted by heating with a heating device such as an electric furnace. A method of brazing the metallization layer for sealing and the seal ring is employed.
[0005]
In addition, such a seal ring with a brazing material is formed by, for example, punching a metal plate such as an iron-nickel-cobalt alloy formed by pressure bonding a brazing material layer such as a silver-copper alloy on one main surface by a die. It is manufactured by punching into a frame from the side. In addition, when a seal ring with a brazing material is manufactured by punching a metal plate from the opposite side, burrs generated on the punching end surface side of the seal ring during punching are formed so as to bite into the brazing material. When a package for storing electronic parts is manufactured using a seal ring with brazing material that has burrs in the seal ring inside, the seal ring is lifted from the metallization layer for sealing by the height of the burr. There is a risk that a large gap is formed between the metallized layer and the metallized layer cannot be brazed normally. Also, the brazing material may be peeled off from the seal ring due to the force generated at the time of punching, and when such peeling occurs, moisture enters the gap between the brazing material and the seal ring and the brazing material and the seal ring are corroded. Likely to happen. Therefore, it is usually manufactured by punching from the brazing material layer side.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in a conventional seal ring with a brazing material, when a metal plate having a brazing material layer bonded to one main surface is punched out from the brazing material layer side when producing the seal ring, the brazing material is soft and has a good spreadability. Therefore, the outer peripheral edge of the brazing material extends to the side surface of the seal ring due to friction at the time of punching, and the brazing material extends over substantially the entire side surface of the seal ring. When the seal ring with brazing filler metal is brazed to the sealing metallization layer of the insulating base, the brazing material melted during brazing tends to crawl up to the upper surface of the seal ring through the side of the seal ring. If there is a large amount of brazing material on the upper surface of the seal ring, a large amount of solder will be applied to the upper surface of the seal ring when the metal lid is welded to the upper surface of the seal ring by the seam weld method. The brazing material that has been scooped up melts and scatters, which adheres to the electronic components housed in the electronic component storage package and interferes with the normal operation of the electronic components, or the bonded seal ring and metal lid A brazing material composed of a silver-copper alloy that is easily corroded is exposed between the seal ring and the seal ring and the metal lid from the exposed brazing material, and the hermetic reliability of the package is impaired. It had the problem that it ended up.
[0007]
The present invention has been devised in view of such conventional problems, and its purpose is that there is little scooping of the brazing material onto the upper surface of the seal ring when brazed to the brazing metallization layer of the insulating substrate. Another object of the present invention is to provide a seal ring with a brazing material capable of forming a large brazing material reservoir between a side surface of the seal ring and a metallizing layer for brazing, and a method for manufacturing an electronic component storage package using the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The seal ring with brazing material of the present invention is formed by adhering a brazing material to the lower surface of a metal seal ring, and is joined to the sealing metallization layer provided on the insulating base of the electronic component storage package via the brazing material. The brazing filler metal seal ring is characterized in that a part of the brazing filler metal extends to a height of 1/6 to 2/3 of the side surface of the seal ring.
[0009]
In the method for manufacturing an electronic component storage package according to the present invention, a brazing material is attached to the lower surface of a metal seal ring, and a part of the brazing material is 1/6 to 2/2 of the side surface of the seal ring. A process for preparing a seal ring with a brazing material extending to a height of 3, and a brazing material abutting on a sealing metallization layer provided on the insulating substrate of the electronic component storage package And a step of melting the brazing material and brazing the seal ring to the brazing metallized layer.
[0010]
According to the seal ring with a brazing material of the present invention, a part of the brazing material extends to a height of 1/6 to 2/3 of the side surface of the seal ring, so that it is brazed to the metallizing layer for sealing. At this time, the molten brazing material does not crawl a large amount on the upper surface of the seal ring, and a large brazing material reservoir is formed between the sealing metallization layer of the insulating base and the side surface of the seal ring.
[0011]
Further, according to the method for manufacturing an electronic component storage package of the present invention, there is provided a seal ring with a brazing material in which a part of the brazing material extends to a height of 1/6 to 2/3 of a side surface of the seal ring. The brazing material is brought into contact with and positioned on the sealing metallization layer provided on the insulating substrate of the electronic component storage package, and the brazing material is melted to braze the seal ring to the sealing metallization layer. The molten brazing material does not crawl a large amount on the upper surface of the seal ring, and a large brazing material reservoir is formed between the sealing metallization layer of the insulating base and the side surface of the seal ring.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
[0013]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of an electronic component storage package to which a sealing ring with a brazing material of the present invention and a method for manufacturing an electronic component storage package using the same are applied, 1 is an insulating substrate, 2 is a seal ring, and 3 is a metal lid. And the container which accommodates the
[0014]
The
[0015]
Such an
[0016]
The insulating
[0017]
Such a metallized
[0018]
In addition, in order to effectively prevent the metallized
[0019]
Further, a sealing
[0020]
Such a sealing
[0021]
In order to improve the wettability between the sealing
[0022]
The seal ring 2 brazed to the sealing
[0023]
Next, the sealing ring with a brazing material of the present invention and the method for manufacturing an electronic component storage package using the same will be described.
[0024]
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing an example of an embodiment of a seal ring with a brazing material according to the present invention, in which 2 is a seal ring and 6 is a brazing material.
[0025]
The seal ring 2 is a substantially rectangular frame made of iron-nickel alloy, iron-nickel-cobalt alloy, or the like. In general, the inner circumference of the seal ring 2 is substantially the same size as the opening of the mounting portion 1a, the thickness is about 0.1 to 0.25 mm, and the width of each side is about 0.1 to 0.4 mm. Furthermore, each corner | angular part of the outer peripheral surface and an internal peripheral surface has a roundness whose curvature radius is about 0.1-2 mm. Then, a
[0026]
And in the manufacturing method of the electronic component storage package of this invention, as this sealing ring with a brazing material of this invention is shown in sectional drawing in FIG. 3, it brazes on the
[0027]
In the present invention, the
[0028]
In the seal ring with brazing material of the present invention, if the height of the
[0029]
Such a seal ring with a brazing material is obtained by punching a metal plate having a brazing material layer pressed onto its lower surface into a predetermined frame shape from a brazing material layer side by a punching die, and then performing appropriate barrel polishing and / or chemical treatment thereto. Manufactured by polishing. At this time, the outer peripheral portion of the
[0030]
Thus, according to the sealing ring with a brazing material of the present invention and the method for manufacturing an electronic component storage package using the same, the
[0031]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0032]
【The invention's effect】
According to the seal ring with a brazing material of the present invention, a part of the brazing material extends to a height of 1/6 to 2/3 of the side surface of the seal ring, so that it is brazed to the metallizing layer for sealing. At this time, the molten brazing material does not crawl a large amount on the upper surface of the seal ring, and a large brazing material reservoir is formed between the sealing metallization layer of the insulating base and the side surface of the seal ring.
[0033]
Further, according to the method for manufacturing an electronic component storage package of the present invention, there is provided a seal ring with a brazing material in which a part of the brazing material extends to a height of 1/6 to 2/3 of a side surface of the seal ring. The brazing material is brought into contact with and positioned on the sealing metallization layer provided on the insulating substrate of the electronic component storage package, and the brazing material is melted to braze the seal ring to the sealing metallization layer. The molten brazing material does not crawl a large amount on the upper surface of the seal ring, and a large brazing material reservoir is formed between the sealing metallization layer of the insulating base and the side surface of the seal ring.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an electronic component storage package to which a sealing ring with a brazing material and an electronic component storage package manufacturing method using the same are applied.
FIG. 2 is an enlarged sectional view of an essential part showing an embodiment of a seal ring with a brazing material of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing an electronic component storage package according to the present invention.
[Explanation of symbols]
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