JP4557069B2 - 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、有機発光層を備えて構成される有機ＥＬ素子を有した、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネセンス）ディスプレイおよびその製造方法に関するものである。

近年、自発光型フラットパネルディスプレイのニーズが高まっており、様々なディスプレイ表示装置の開発が盛んに行われている。特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイなどの開発が精力的に進められており、なかでも、自発光型で高精細の表示も可能である方式のものとして有機ＥＬディスプレイが注目され、盛んにその研究開発がなされている。

有機ＥＬは、文献「Appl.Phys.Lett.51,913(1987) 」に示されるように、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）／有機正孔輸送層／有機発光層／陰極という素子構造を持つものがＣ．Ｗ．Ｔａｎｇらによって１９８７年に提案されたことをきっかけにして、一層広く研究開発がなされるようになってきている。

一般にＸＹマトリクス型の有機ＥＬディスプレイは、図８に示すようにガラス等からなる透明基板１の表面にデータラインとなるストライプ状の陽極配線部２…が形成され、この上に正孔輸送層、有機蛍光体層（有機発光層）などからなる有機層３…がストライプ状に形成され、さらにこの上に金属等からなるストライプ状の陰極配線部４…が形成されて構成されたものである。陽極配線部２…と陰極配線部４…とは互いに直交して配置されており、この交差部において有機ＥＬ素子が構成されている。有機層３…は、通常陰極配線部４…と同じマスクを用いてパターニングされるため、陰極配線部４…と同一の平面視形状に形成されている。

陽極配線部２…は、図９に示すように発光エリア（透光部）、非発光エリア共に同一の透明導電材料からなっており、したがって単純なストライプの繰り返しパターンに形成されたものとなっている。すなわち、データラインは、通常陽極として機能する透明電極部分を含んだ状態で一体に形成されるのである。
なお、陰極配線部４…上には、通常有機層３の劣化を防ぐため、絶縁材料等からなる保護膜（図示略）が形成されている。

ところで、このようなマトリクス型の有機ＥＬディスプレイでは、前述したように陽極として機能する透明電極部分を含んだ状態でデータライン（陽極配線部２…）を形成するため、有機ＥＬからの発光を取り出す透明電極（陽極）として例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を用いると、当然データライン、すなわち非発光エリアの部分についてもこのＩＴＯで形成することになる。
ところが、透明導電材料としては低抵抗であるＩＴＯも、その電気抵抗率は１×１０^-4Ωｃｍ程度であり、通常の金属材料に比べるとその電気抵抗率が１〜２桁高いものとなっている。

しかして、大電流を用いて駆動する電流駆動型のデバイスである有機ＥＬディスプレイでは、電気抵抗の高い材料によって配線（データライン）を形成すると、その配線抵抗と電流の積に対応する電位降下が生じ、配線自体に大きな電圧が印加されてしまう。すると、その分有機ＥＬ自体に有効な電圧が印加されないことになり、消費電力のロスを招いてしまう。

例えば、対角２０インチで一画素が１００μｍ×３００μｍの高精細有機ＥＬディスプレイを想定した場合、データラインをＩＴＯのみで作製すると、データライン１本あたりの配線抵抗は、データラインの線幅を１００μｍ、膜厚を１５０ｎｍ、ストライプ長を３０ｃｍと仮定すると、２×１０⁴ Ωとなる。なお、膜厚を１５０ｎｍとしたのは、光線透過率との兼ね合いでこれをあまり厚くすることができないからである。

また、有機ＥＬディスプレイを高輝度で光らせるため、電流密度が１Ａ／ｃｍ² の電流を一画素に流すとすると、データライン１本あたり３×１０^-4Ａの電流が必要となる。このとき、画面中心部での電圧降下は、
Ｖ（電圧降下）＝Ｉ（配線を流れる電流）×Ｒ（配線抵抗）
の式より、３Ｖと推算される。
そして、全てのデータラインについて推算すると、全白ピーク時での画面全体の配線抵抗による電力損失は、数Ｗにも及んでしまう。この電力は全て熱になってしまうので、耐熱性の低い有機ＥＬディスプレイにとっては、その寿命や信頼性に関して極めて不利になってしまうのである。

近年、フラットパネルディスプレイは特に大画面化の方向で開発が盛んになっており、有機ＥＬディスプレイも大型化が期待されている。しかしながら、大画面化すると、前述の理由によってデータラインまたは走査ラインの配線抵抗が高くなってしまい、消費電力の増大が避けられなくなってしまう。

また、各画素を電圧駆動しようとすると、ドライバー（電源）からの距離の遠い画素では、距離が近い画素に比べて表示が暗くなるという、シェーディングと呼ばれる表示品位の不良が生じてしまう。電流駆動を行う場合にはこの限りではないが、その場合、ドライバー回路が複雑になって高コスト化を招くといった別の問題が起きてしまう。
なお、高抵抗の配線材料を用いた場合での、消費電力の増大の問題については、電圧駆動、電流駆動のいずれにおいても同様に起こる。

近年、情報の高密度化、多様化に伴い、有機ＥＬディスプレイにおいても低電力損失でかつ高精細、多色化（フルカラー化）などの高表示品位のものが要求されてきている。しかしながら、従来では陽極側の配線抵抗の低減化が行われておらず、電気抵抗の高い透明電極材料によってそのまま配線（データライン）が形成されていることから、ディスプレイパネルの大面積化および省電力化は困難な状況であった。
すなわち、消費電力増大の問題が、大画面ディスプレイを実現するうえでの大きな障壁となっているのである。

解決しようとする問題点は、消費電力増大の問題が、大画面ディスプレイを実現するうえでの大きな障壁となっている点である。

本発明は、高表示品位でありかつ大面積、低消費電力の有機ＥＬディスプレイを可能にする。

本発明の有機ＥＬディスプレイは、透明基板上に、陽極配線部と、少なくとも有機発光材料からなる層を有した有機層と、陰極とをこの順に備えた有機ＥＬ素子が複数形成されてなり、上記陽極配線部は、ストライプ状に形成された透明導電材料部と、当該透明導電材料部上に形成された金属材料部とを備え、この金属材料部は、上記有機層で発光した光を透過する透光部上が開口され、かつ非発光エリアを覆うようにパターニングされており、電気抵抗率２×１０^-5Ωｃｍ以下の金属材料からなり、上記陽極配線部の側壁部を覆った状態で隣り合う陽極配線部間に、無機絶縁膜が形成されており、前記有機層は、ＲＧＢの３色のパターンを有し、それぞれのパターンが上記陽極配線部の長さ方向に沿って上記透光部上で上記透明電極材料部に接しており、上記陽極配線部における上記透光部の幅方向および長さ方向のスケールファクターがそれぞれ、８０％以上かつ９０％以下の値となっているものである。

本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、透明基板上にストライプ状の透明導電材料部を複数並列した状態に形成する工程と、上記透明導電材料部を覆って、電気抵抗率２×１０ ^-5 Ωｃｍ以下の金属材料からなる金属層を形成する工程と、上記金属層を、発光エリアとしての透光部上を開口して上記透明導電材料部を露出させるようにパターニングして金属材料部を形成することにより、上記透明導電材料部と上記金属材料部とからなる陽極配線部を形成する工程と、上記陽極配線部の側壁部を覆った状態で隣り合う陽極配線部間に、無機絶縁膜を形成する工程と、上記陽極配線部上に有機層を形成する工程と、上記陽極配線部と直交するようにストライプ状の陰極配線部を形成する工程とを順に有し、上記有機層としてＲＧＢの３色のパターンを有するようにすると共に、それぞれのパターンが上記陽極配線部の長さ方向に沿って上記透光部上で上記透明電極材料部に接するように各パターンを形成し、上陽極配線部における上記透光部の幅方向および長さ方向のスケールファクターをそれぞれ、８０％以上かつ９０％以下の値とするようにしたものである。

本発明の有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法では、陽極配線部の透光部となる部分が透明導電材料により形成されると共に、透光部でない非発光エリアの部分が電気抵抗率２×１０^-5Ωｃｍ以下の金属材料により形成されるため、陽極配線部全体を透明導電材料で形成していた従来に比べ、陽極側の配線抵抗が大幅に低減する。また、無機絶縁膜が形成されることにより、陽極配線部と陰極との間の電気的な短絡が防止される。

本発明の有機ＥＬディスプレイおよびその製造方法によれば、陽極配線部の透光部となる部分を透明導電材料により形成すると共に、透光部でない非発光エリアの部分を電気抵抗率２×１０^-5Ωｃｍ以下の金属材料により形成するようにしたので、陽極配線部全体を透明導電材料で形成していた従来に比べ、陽極側の配線抵抗の大幅に低減することができ、これにより優れた表示品位を確保しつつ、大面積化および省電力化を図ることができる。また、無機絶縁膜を形成することにより短絡を防止することができるので、高い信頼性を得ることができる。

以下、本発明の有機ＥＬディスプレイを詳しく説明する。
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の有機ＥＬディスプレイの一実施形態例であるＲＧＢ方式によるフルカラーのＸＹマトリクス型有機ＥＬディスプレイを示す図であり、図１（ａ）中符号１０はＸＹマトリクス型有機ＥＬディスプレイである。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ線の矢印方向に見た平面図である。

この有機ＥＬディスプレイ１０は、透明ガラスからなる透明基板１１の表面にデータラインとなるストライプ状の陽極配線部１２…が形成され、この上に正孔輸送層、有機蛍光体層（有機発光層）などからなるストライプ状の有機層１３…が形成され、さらにこの上に走査ラインとなるストライプ状の陰極配線部（陰極）１４…が形成されて構成されたものである。陽極配線部１２…と陰極配線部１４…とは、ＸＹマトリクスを形成すべく互いに直交して配置されており、このような構成のもとに、陽極配線部１２…と陰極配線部１４…との交差部においては、陽極（陽極配線部１２）、有機層１３、陰極（陰極配線部１４）からなる有機ＥＬ素子が形成されている。

陽極配線部１２は、本例においてはストライプ状に形成された透明導電材料部１２Ａと、この透明導電材料部１２Ａの所定位置を覆う金属材料部１２Ｂとによって構成されたもので、図１（ｂ）に示すように有機ＥＬ素子における有機層１３で発光した光を透過する透光部（発光エリア）１２ａと、透光部でない非発光エリア（非透光部）１２ｂとからなるハイブリッド型の配線方式をとるものである。透光部１２ａは、有機ＥＬ素子において陽極として機能するもので、後述するように前記金属材料部１２Ｂが開口したことによって有機層１３に接するよう構成されたものである。この透光部１２ａは、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ₂ ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の導電性の高い透明導電材料から形成されるものであり、本例では酸化インジウムスズによって形成されている。

一方、非発光エリア１２ｂは、本例では透光部１２ａを除く箇所、すなわち非透光部にて前記透明導電材料部１２Ａを金属材料部１２Ｂで覆うことによって形成されたものであり、したがって透明導電材料部１２Ａと金属材料部１２Ｂとの積層構造によって形成されたものである。金属材料部１２Ｂを形成する金属材料としては、表１に示すような２×１０^-5Ωｃｍ以下の低抵抗率の材料が好適に用いられる。なお、本例においては、安価で比較的低抵抗の材料であるＡｌが用いられている。また、これら以外の金属材料、あるいはこれら金属の複数以上からなる合金、さらにはこれら金属が積層されてなる多層膜であっても、２×１０^-5Ωｃｍ以下の低抵抗率であれば本発明において使用可能である。

前記有機層１３…は、赤色を発光する赤色有機層と、緑色を発光する緑色有機層と、青色を発光する青色有機層とが同じ繰り返し順序に並列されて構成されたものである。各色の有機層は、前記陽極配線部１２の上にこれの長さ方向に沿って形成されたもので、透光部１２ａ上においてこれに接した状態に形成されたものである。これら有機層１３…については、その材料の種類、構成、膜厚、色素のドーピング形態等について特に限定されることはない。例えば、緑色を発光する有機層１３としては、正孔輸送層としてＴＰＤやα−ＮＰＤなどが形成され、電子輸送層かつ発光層としてＡｌｑ３等が形成された２層構造のものが用いられるが、これに限定されることはない。また、発光色によっては、Ａｌｑ３に適当な色素をドーピングされて用いられる。

陰極配線部１４…は一般にＡｌによって形成されており、本例においてもＡｌによって形成されている。なお、この陰極配線部１４…の形成材料として他に例えば、ＡｌにＬｉを適当な方法でドーピングした材料や、Ｍｇ−Ａｇ系の合金など周期律表第ＩＩａ族系アルカリ土類金属含有の合金を用いることもできる。これらはいずれも仕事関数の低い材料であり、発光のしきい値電圧を下げる効果を有している。
陰極配線部１４…上には、有機層１３…の劣化を防ぐため、絶縁材料等からなる保護膜（図示略）が形成されている。

このような構成の有機ＥＬディスプレイ１０を作製するには、まず、図２（ａ）に示すようにガラス等からなる透光性（すなわち透明）の透明基板１１を用意し、この透明基板１１の上に透明導電材料層（図示略）を成膜する。そして、この透明導電材料層をストライプ状、すなわちＸＹマトリクスタイプのディスプレイにおけるデータラインのパターン形状にパターニングし、透明導電材料部１２Ａ…を複数並列した状態に形成する。ここで、透明導電材料層の成膜法としては、ＤＣおよびＲＦマグネトロンスパッタ法が一般的であるが、ＣＶＤ法や反応性真空蒸着法等を採用することもできる。また、透明導電材料層のパターニング方法についても特に限定されることなく、ドライエッチング法、ウエットエッチング法のいずれも採用可能である。

次に、透明導電材料部１２Ａ…を覆って透明基板１１上にＡｌからなる低抵抗金属層を形成し、さらにこれを図１（ｂ）に示したように透光部１２ａ上を開口し透明導電材料部１２Ａを露出した状態にパターニングして図２（ｂ）に示すように金属材料部１２Ｂを形成し、これにより透光部１２ａと非発光エリア１２ｂとからなるハイブリッド型配線方式の陽極配線部１２…を得る。低抵抗金属層のパターニング方法については特に限定されないものの、得られた金属材料部１２Ｂの上に形成される陰極配線部１４…の断線の抑制や、陰極配線部１４と陽極配線部１２との間のショート防止のため、透光部（発光エリア）１２ａ周辺のＡｌ（金属材料部１２Ｂ）の側端部については、上から下に行くに連れて陽極配線部１２の幅が広がるようにテーパ状にエッチングすることが望ましい。

次いで、有機正孔輸送膜（図示略）や有機蛍光体膜（図示略）等の積層膜（図示略）からなる発光材料層（図示略）の成膜、およびこれのパターニングをＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれについて順次行い、図２（ｃ）に示すように赤色を発光する有機層１３、緑色を発光する有機層１３、青色を発光する有機層１３をそれぞれ所定パターン、すなわち陽極配線部１２上においてこれの長さ方向に沿い、かつ透光部１２ａ上において透明導電材料部１２Ａに接したパターンに形成する。

これら有機層１３については、前述したようにその材料の種類、構成、膜厚、色素のドーピング形態等について特に限定されることはなく、また成膜法については、材料として低分子有機発光材料を用いた場合、通常は真空蒸着法が採用される。したがって、ディスプレイパネルを多色化にするべく、赤色、緑色、青色の三種類の有機層を形成するには、真空蒸着による成膜時に、蒸着マスクを用いて所定の場所のみに特定の発光材料を成膜するようにし、これを複数回（３回）繰り返してＲＧＢのパターンをそれぞれに形成すればよいのである。

次いで、図１（ａ）に示したように前記陽極配線部１２…、有機層１３…に直交するストライプ状の陰極配線部１４…を形成する。この陰極配線部１４…の配線パターニングとしては、該陰極配線部１４…がＸＹマトリクスの走査線として用いられるようにして行う。これら陰極配線部１４…の形成方法としては、マスクを用いてパターン形成する真空蒸着法が好適に採用されるが、他にスパッタ法などを用いることもできる。

その後、有機層１３…が空気中の酸素や水分に触れないようにこれらを保護するため、例えば低温で低ダメージの成膜が可能な材料によってオーバーコート用の保護膜を形成することなどにより、本発明の有機ＥＬディスプレイ１０を得る。

このような構成の有機ＥＬディスプレイ１０にあっては、陽極配線部１２の透光部１２ａとなる部分を透明導電材料部１２Ａで形成し、 透光部１２ａでない非発光エリア１２ｂを透明導電材料部１２Ａと電気抵抗率２×１０^-5Ωｃｍ以下の金属材料部１２Ｂとの積層膜によって形成したので、陽極配線部全体を透明導電材料で形成していた従来に比べ、陽極側の配線抵抗を大幅に低減することができる。

このような配線抵抗の低減効果について以下に詳述する。
有機ＥＬディスプレイ１０の一画素あたりの陽極配線部１２の平面図を図３に示す。
図３に示すように、一画素あたりの配線長をＬ、陽極配線部１２の幅をＷ、陽極配線部１２における透光部１２ａのスケールファクターをｘ（＜１）とする（便宜上、幅方向のスケールファクターと長さ方向のスケールファクターとを同一にする。したがって透光部１２ａの面積は陽極配線部１２の面積のｘ² 倍となる）と、このときの配線抵抗は以下のように推算される。

陽極配線部１２に用いられたＩＴＯ（透明導電材料部１２Ａ）の抵抗率および低抵抗金属材料（金属材料部１２Ｂ）の抵抗率をそれぞれρ_ITO およびρ_M とすると、
ρ_M ＝α・ρ_ITO （ただし、α≪１）となる。
また、ＩＴＯの膜厚と低抵抗金属の膜厚とを同じとする。
このとき、陽極配線部１２における一画素ピッチあたりの配線抵抗Ｒ_H と、ＩＴＯのみによる一画素ピッチあたりの配線抵抗Ｒ_ITO との比を求めると、
（Ｒ_H ／Ｒ_ITO ）＝α・｛１−ｘ＋ｘ／（１−ｘ＋α・ｘ）｝
となる。
ＩＴＯの抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍとし、メタル材料の抵抗率を２×１０^-6Ωｃｍとすると、α＝０．０２となる。

本発明による陽極配線部１２の配線抵抗低減効果を表す一例として、このときの（Ｒ_H ／Ｒ_ITO ）のＩＴＯのスケールファクターｘ依存性を図４に示す。
図４に示すように、ｘを９０％にすると、配線抵抗Ｒ_H はＩＴＯのみの場合（Ｒ_ITO ）の１５．４％になる。さらに、８０％に縮小すると７．８％となり、配線抵抗Ｒ_H が１桁以上低下することになる。したがって、この配線抵抗の低下に伴って消費電力のロスも１桁以上低下することになるのである。

なお、これよりｘを小さな値にしてさらに配線抵抗を低減しようとしても、図４に示すように大きな変化、すなわち大きな効果がなくなる。よって、極端にｘを小さくするのは、かえって発光エリア（透光部１２ａ）における電流密度を上げることになり、これが有機ＥＬ材料の劣化の原因ともなるので好ましくない。
以上は、画素部のみについて推算した結果であるが、ドライバー部への引出し配線にも低抵抗の金属材料を用いれば、さらなる抵抗の低減化を図ることができる。

なお、本発明は前記実施形態例に限定されることなく、例えば陽極配線部１２の形態についても種々のバリエーションが可能である。
例えば、陽極配線部のパターンとして、図５に示すように、透光部２０ａを陽極配線部２０の片側に配置し、その反対側およびこれら透光部２０ａ、２０ａ間を金属材料部２０Ｂで覆ってなる非発光エリア２０ｂとしてもよい。

また、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、予め透明導電材料をストライプ状でなく発光エリアのみに残るようにアイランド化して島状の透明導電材料部２１Ａを配列形成し、これら透明導電材料部２１Ａ、２１Ａ間およびその両側部を覆った状態に金属材料部２１Ｂを形成し、陽極配線部２１としてもよい。

また、金属材料部を形成する材料として耐熱性の高い金属材料を用いるならば、図７（ａ）、（ｂ）に示すようにこの材料を透明基板１１上に成膜し、続いてこれをパターニングして画素発光エリア（透光部）を窓あけ（開口）した低抵抗金属からなる金属材料部２２Ｂに形成し、その後、この上にＩＴＯ等からなる透明導電材料部２２Ａを形成して陽極配線部２２としてもよい。
この場合にも、図７（ａ）に示したように透明導電材料部２２Ａを下地となる金属材料部２２Ｂに沿ってストライプ状に形成してもよく、また、図７（ｂ）に示したように発光エリア（透光部）のみとなるようにアイランド化して島状に形成してもよい。

また、前記実施形態例では陽極配線部１２上に直接有機層１３を形成したが、陽極（陽極配線部１２）と陰極（陰極配線部１４）との間の電気的な短絡を防止するため、特に陽極配線部１２の側端部を覆った状態で隣り合う陽極配線部１２、１２間に、シリコン酸化物（ＳｉＯ_x ）、シリコン窒化物（Ｓｉ_x Ｎ_y ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯ_x Ｎ_y ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ_x Ｏ_y ）等の無機絶縁材料からなる無機絶縁膜を形成してもよく、このように無機絶縁膜を形成すれば、短絡防止により高い信頼性を得ることができる。

また、前記実施形態例では透明基板１１として透明ガラスを用いたが、本発明は透明基板としてその材質や厚さ、サイズについて特に限定されることなく、例えば、透光性のあるポリエステルフィルムのような有機高分子材料を透明基板に用いてもよい。
また、前記実施形態例では、特にＲＧＢ３色をもつフルカラーディスプレイについて延べたが、発光色についてもこれに限定されることはない。
また、有機層１３および陰極配線部１４のパターニング方法についても、マスク蒸着による方法以外に、リソグラフィー技術とドライエッチング技術によるパターニング法など、従来公知の種々の技術が採用可能である。

（ａ）、（ｂ）は本発明の有機ＥＬディスプレイの一実施形態例を示す図であり、（ａ）は有機ＥＬディスプレイの発光エリアの概略構成を示す要部側断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線の矢印方向に見た平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１に示した有機ＥＬディスプレイの製造方法を工程順に説明するための要部側断面図である。 図１に示した有機ＥＬディスプレイの、一画素あたりの陽極配線部を示す平面図である。 （Ｒ_H ／Ｒ_ITO ）と透光部のスケールファクターｘとの関係を示すグラフ図である。 本発明の変形例を示す図であって、陽極配線部のパターンを示す平面図である。 本発明の変形例を示す図であって、（ａ）は一画素あたりの陽極配線部を示す平面図、（ｂ）は一画素あたりの陽極配線部を示す側断面図である。 （ａ）、（ｂ）はいずれも本発明の変形例を示す図であって、一画素あたりの陽極配線部をその幅方向で断面視したときの側断面図である。 従来の有機ＥＬディスプレイの一例の概略構成を示す要部側断面図である。 従来の有機ＥＬディスプレイにおける陽極配線部のパターンを示す平面図である。

符号の説明

１０…有機ＥＬディスプレイ、１１…透明基板、１２，２０，２１，２２…陽極配線部、１２Ａ，２１Ａ，２２Ａ…透明導電材料部、１２Ｂ，２０Ｂ，２１Ｂ，２２Ｂ…金属材料部、１２ａ，２０ａ…透光部、１２ｂ，２０ｂ…非発光エリア、１３…有機層、１４…陰極配線部

Claims (3)

1. 透明基板上に、陽極配線部と、少なくとも有機発光材料からなる層を有した有機層と、陰極とをこの順に備えた有機ＥＬ素子が複数形成されてなり、
   前記陽極配線部は、ストライプ状に形成された透明導電材料部と、当該透明導電材料部上に形成された金属材料部とを備え、
   前記金属材料部は、前記有機層で発光した光を透過する透光部上が開口され、かつ非発光エリアを覆うようにパターニングされており、電気抵抗率２×１０^-5Ωｃｍ以下の金属材料からなり、
   前記陽極配線部の側壁部を覆った状態で隣り合う陽極配線部間に、無機絶縁膜が形成されており、
   前記有機層は、ＲＧＢの３色のパターンを有し、それぞれのパターンが前記陽極配線部の長さ方向に沿って前記透光部上で前記透明電極材料部に接しており、
   前記陽極配線部における前記透光部の幅方向および長さ方向のスケールファクターがそれぞれ、８０％以上かつ９０％以下の値である
   有機ＥＬディスプレイ。
2. 前記金属材料がＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｐｄ、Ｐｔのうちの一種あるいは複数種である
   請求項１記載の有機ＥＬディスプレイ。
3. 透明基板上にストライプ状の透明導電材料部を複数並列した状態に形成する工程と、
   前記透明導電材料部を覆って、電気抵抗率２×１０ ^-5 Ωｃｍ以下の金属材料からなる金属層を形成する工程と、
   前記金属層を、発光エリアとしての透光部上を開口して前記透明導電材料部を露出させるようにパターニングして金属材料部を形成することにより、前記透明導電材料部と前記金属材料部とからなる陽極配線部を形成する工程と、
   前記陽極配線部の側壁部を覆った状態で隣り合う陽極配線部間に、無機絶縁膜を形成する工程と、
   前記陽極配線部上に有機層を形成する工程と、
   前記陽極配線部と直交するようにストライプ状の陰極配線部を形成する工程と
   を順に有し、
   前記有機層としてＲＧＢの３色のパターンを有するようにすると共に、それぞれのパターンが前記陽極配線部の長さ方向に沿って前記透光部上で前記透明電極材料部に接するように各パターンを形成し、
   前記陽極配線部における前記透光部の幅方向および長さ方向のスケールファクターをそれぞれ、８０％以上かつ９０％以下の値とする
   有機ＥＬディスプレイの製造方法。

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