JP4551324B2 - ペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、点状に塗布された各ペーストの塗布量を測定するペーストの塗布量測定装置及びこれを用いたペースト塗布装置であり、例えば、液晶表示パネルの一方の基板に形成されたトランスファ電極と他方の基板に形成された対向電極とを導通させるための導電性のペーストの１点当りの塗布量の測定に用いて好適なペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置に関する。

矩形状の一対の透明な基板のうちの一方の基板の周辺部に枠状に塗布されたシール剤を挟んで他方の基板を貼り合わせ、シール剤で囲まれた内側領域に液晶を封入して、液晶表示パネルが製作される。貼り合わされた一対の基板のうちの一方の基板における内側領域には複数の画素電極及びこれに接続されたＴＦＴがマトリクス状に配置され、他方の基板における内側領域に対向電極及びカラーフィルタが配置され、シール剤で囲まれた内側領域には画像を表示するための表示領域が形成される。

図７、図８に示すように、一方の基板１６におけるシール剤３７の外側の非表示領域に配置された電極３５上に導電性のペースト１７が、不図示のペースト塗布装置のシリンジのノズルから吐出され、シール剤３７の外側に沿って点状に塗布される。塗布されたペースト１７は半球状であり、図８（Ａ）に示すように、正面視で半円状をなし、図８（Ｂ）に示すように、平面視で真円状をなす。電極３５は、一方の基板に設けられた電源接続用の端子に接続し、導電性のペースト１７はペースト状のアクリル系又はエポキシ系樹脂と銀粉の混合物からなり、一方の基板の電極３５と他方の基板に配置された対向電極を導通する。

そして、一方の基板１６の電極３５上に導電性のペースト１７を塗布した後、予め設定された塗布量の導電性のペースト１７が塗布されているか否かの検査が行なわれる。

導電性のペースト１７の塗布量は多すぎても少なすぎても液晶表示パネルの表示不良の原因になる。塗布量が少ないと導通が充分に得られない。また、導電性のペースト１７は塗布後に紫外線を当てて固められるが、塗布量が多いと導電性のペースト１７が電極３５から横にはみ出てしまい、電極３５の近くにブラックマトリクスがあると紫外線がブラックマトリクスに遮られてしまい、導電性のペースト１７全体を硬化させることができない。いずれの場合にも、液晶表示パネルが経時的に表示不良を起こす可能性がある。また、塗布量が多いと基板を貼り合わせるときに、導電性のペースト１７を潰すときの抵抗が大きくなり、設定された基板間隔に貼り合せることが難しくなる。

基板１６の電極３５上に塗布された導電性のペースト１７の塗布量の算出にあたっては、図７に示すようなペーストの塗布量測定装置４０が用いられている。

尚、図７中、Ｘ軸とＹ軸は互いに直交しそれぞれ水平方向に延び、Ｚ軸はＸ軸とＹ軸に対して直交し、垂直方向に延びる（以下、明細書中の説明において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は同じ意味で用いる）。塗布量測定装置４０は、概略、Ｙテーブル４７により水平面内をＹ軸方向に移動可能に設けられたステージ４１と、ステージ４１を跨ぐ形で、Ｙ軸に直交するＸ軸方向に沿って駆動されるＸテーブル４２と、Ｘテーブル４２上に設けられたＺテーブル４３からなり、Ｚテーブル４３上にレーザ変位計４４が設けられる。Ｘテーブル４２は不図示のリニアモータによってＸ軸方向に駆動され、Ｙテーブル４７はサーボモータ４５によりＹ軸方向に駆動され、Ｚテーブル４３はサーボモータ４６によりＺ軸方向に駆動される。

塗布量測定装置４０は、サーボモータ４５とＸテーブル４２の不図示のリニアモータとサーボモータ４６を制御するためのコントローラ５０、レーザ変位計４４を制御するためのコントローラ５１を備え、更に、これらのコントローラ５０、５１を統括制御するための制御装置５２を備える。

塗布量測定装置４０は、図９（Ａ）に示すように、ステージ４１上に吸着保持された基板１６の電極３５の中心位置Ｃ0に沿ってレーザ変位計４４を走査させ、図９（Ｂ）に示すように、そのとき得られるレーザ変位計４４からの出力波形（高さデータ）Ｗを用いて、塗布された導電性のペースト１７のエッジ位置Ｅ1、Ｅ2と最大塗布高さＨを求め、得られたエッジ位置Ｅ1、Ｅ2から導電性のペースト１７の直径（塗布径）Ｄを求め、直径Ｄと最大塗布高さＨから導電性のペースト１７の塗布量を計算で求めていた。

しかしながら、導電性のペースト１７を基板１６上に塗布する際には、図９（Ａ）に破線で示すように、実際に塗布されたペースト１７の中心位置Ｃ1が塗布しようとした中心位置Ｃ0から若干ずれるため、導電性のペースト１７の中心をレーザ変位計４４が走査することが難しいという問題があった。

また、塗布位置がずれることによって、レーザ変位計４４が電極３５の中心位置Ｃ0に沿って走査した場合、図９（Ｂ）に示すように、導電性のペースト１７の塗布径Ｄ、最大塗布高さＨを精度良く測定することができないという問題が発生していた。図９（Ｂ）中の破線は、実際に塗布されたペースト１７を電極３５の中心位置Ｃ0に沿って走査したときの出力波形Ｗ1を示し、そのときのエッジ位置Ｅ3、Ｅ4と最大塗布高さＨ1と塗布径Ｄ1を示す。

本発明の課題は、基板上に塗布されたペーストの塗布量を正確に測定し、不良品の発生を防止することができるペーストの塗布量測定装置及びこれを用いたペースト塗布装置を提供することにある。

請求項１の発明は、基板上に塗布された点状のペーストの塗布高さを距離測定器により測定し、該ペーストの塗布量を算出するペーストの塗布量測定装置において、前記基板上に塗布されたペーストの重心位置を検出する位置検出装置と、該位置検出装置によって検出されたペーストの重心位置に基づいて、前記距離測定器によるペーストの塗布高さの測定位置を決定し、この測定位置で該距離測定器が測定したペーストの塗布高さを用いて該ペーストの塗布量を算出する制御装置と、を備えたものである。

請求項２の発明は、請求項１の発明において更に、前記制御装置は、同じ種類の複数の基板についてペーストの塗布量を算出するとき、一の基板において検出したペーストの重心位置に基づいて、他の複数の基板における前記距離測定器によるペーストの塗布高さの測定位置を決定するようにしたものである。

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において更に、距離測定器は、レーザ光の投光部と受光部とを有する光反射型の距離測定器からなり、位置検出装置は、ペーストの平面視における画像を撮像する撮像装置を有し、撮像装置にて撮像された画像からペーストの重心位置を求め、制御装置は、位置検出装置にて検出された重心位置に基づいて、基板上に塗布されたペーストの重心を横切るようにレーザ光を走査するようにしたものである。

請求項４の発明は、請求項３の発明において更に、制御装置は、基板上に塗布されたペースト上を、直交する２方向でレーザ光を走査するようにしたものである。

請求項５の発明は、ペーストをノズルから吐出させて基板上の設定された位置に塗布するペースト塗布装置において、請求項１〜４のいずれかに記載のペーストの塗布量測定装置を備えるものである。

本発明によれば、ペーストの塗布量測定装置は、基板上に塗布されたペーストの塗布位置を検出する位置検出装置を備え、検出されたペーストの塗布位置に基づいて距離測定器による測定位置を決定するので、基板上に塗布されたペーストの塗布量を正確に測定することができる。その結果、ペーストの塗布量が許容値外の不良品が後工程に流出して、後工程で無駄な加工が生ずることによる損失の拡大を未然に防止することができる。

図１はペースト塗布装置を示す斜視図、図２はペーストの塗布量測定装置を示す模式図、図３は基板上に塗布されたペーストをレーザ変位計で走査したときの模式図で、（Ａ）はペーストの測定位置を説明するための模式図、（Ｂ）は（Ａ）のペースト上を走査したときのレーザ変位計の出力波形を示す模式図、図４は平面視でペーストが卵形の場合における塗布量の算出を説明するための模式図で、（Ａ）はレーザ変位計の走査位置を示す模式図、（Ｂ）は（Ａ）の卵形のペーストを真円近似したときの模式図、図５はペーストが楕円形状の場合におけるレーザ変位計の走査位置を説明するための模式図、図６はペーストの塗布量測定装置を組み込んだペースト塗布装置を示す模式図である。

（実施例１）
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例１を説明する。

図１はペースト塗布装置１０の概略的構成を示す斜視図であって、ペースト塗布装置１０は直方体状のベース１１を備える。

ベース１１の上面にＹテーブル１２がサーボモータ１３によりＹ軸方向（ペースト塗布装置１０の前後方向）に駆動可能に設けられる。Ｙテーブル１２の上面にθ回転機構１４を介してステージ１５が設けられる。ステージ１５はθ回転機構１４によって、Ｙ軸に対して垂直（ペースト塗布装置１０の垂直方向）に交差するＺ軸回りに水平面内で回転可能となっている。ステージ１５の上面には、例えば液晶ディスプレイパネルに用いられるガラス製の矩形の基板１６が載置され、不図示の真空吸着などの手段によって吸着保持される。

ベース１１の上面には、Ｙテーブル１２を跨ぐ状態で門型の支持体２０が設けられる。この支持体２０の水平な梁部２０Ａの前面にＹ軸に直交するＸ軸方向（塗布装置１０の左右方向）に沿ってガイドレール２１が固定される。ガイドレール２１上に２つのＸテーブル２２がＸ軸方向に駆動可能に設けられ、２つのＸテーブル２２は不図示のリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータは、ガイドレール２１上に沿って設けられたマグネットとＸテーブル２２に設けられたコイルからなる。

各Ｘテーブル２２上には、それぞれＺテーブル２３がサーボモータ２４によりＺ軸方向（垂直方向）に駆動可能に設けられる。

各Ｚテーブル２３上に、導電性のペースト１７（以下、単に「ペースト１７」と言う）を吐出するための塗布ヘッド２５がそれぞれ設けられる。塗布ヘッド２５は、先端部に円筒状のノズル２６を有するシリンジ２７を備え、シリンジ２７はＺテーブル２３上に固定して設けられた保持具２９に着脱自在に取り付けられる。シリンジ２７内にはペースト１７が充填され、シリンジ２７はそれぞれ配管３０を介して不図示の加圧気体源に接続され、配管３０の途中には不図示の開閉弁等が設けられる。シリンジ２７内に充填されたペースト１７は加圧気体源からの加圧気体により加圧されて、シリンジ２７先端のノズル２６から吐出される。

また、シリンジ２７と並列してＺテーブル２３上に、基板１６上面までの距離を測定するレーザ変位計２８が設けられる。

上記塗布装置１０のベース１１の一側には制御装置３６が設けられる。制御装置３６はサーボモータ１３、Ｘテーブル２２を駆動する不図示のリニアモータ、サーボモータ２４をそれぞれ制御する。

また、Ｚテーブル２３上には、基板１６の位置決め用のＣＣＤカメラ３２からなる撮像装置がそれぞれ取付けられる。

また、ペースト塗布装置１０は、ＣＣＤカメラ３２が撮像した画像を表示するためのモニタ３３と入力用のキーボード３４を備える。

次に、上記構成のペースト塗布装置１０によって基板１６上にペースト１７を塗布する動作について説明する。

一対の基板１６のうちの一方の基板１６の周縁部には、前工程で、シール剤３７が枠状に塗布描画される。また、基板１６上におけるシール剤３７で囲まれた内側領域に画像を表示するための表示領域Ｆ1が形成されていて、シール剤３７の外側は非表示領域Ｆ2となっている。基板１６の各長辺の非表示領域Ｆ2にシール剤３７に沿って３つの電極３５が、各短辺の非表示領域Ｆ2には１つの電極３５がそれぞれ各辺において対向するように設けられている。

まず、ステージ１５の上面に、不図示の搬送ロボット等によって基板１６が供給載置されると、基板１６に付された不図示のアライメントマークがＣＣＤカメラ３２によって撮像され、撮像信号が制御装置３６に入力される。制御装置３６は、撮像された画像から画像認識により予め設定された位置との間の位置ずれを検出し、位置ずれのうち回転方向の位置ずれが零となるように回転機構１４を制御する。また、制御装置３６は、検出した位置ずれと制御装置３６の不図示の記憶部に記憶された基板１６上における電極３５の位置情報（座標）とに基づいて、回転方向の位置ずれを修正した後における各電極３５の実際の位置を算出し、これを各電極３５の実際位置として前記記憶部に記憶する。

基板１６の位置決めが完了すると、制御装置３６は、Ｘテーブル２２、Ｙテーブル１２を制御して、各電極３５に対してペースト１７の塗布を行なう。

即ち、制御装置３６は、記憶部に記憶した各電極３５の実際位置に従いＸテーブル２２、Ｙテーブル１２を制御し、まず、図１において、左側の塗布ヘッド２５のノズル２６を基板１６上で左側に位置する長辺に沿って設けられた３つの電極３５のうち一端に位置する電極３５上に移動させるとともに、右側の塗布ヘッド２５のノズル２６を右側の長辺における対応する電極３５上に移動させる。次いで、Ｚテーブル２３を駆動制御して塗布ヘッド２５のノズル２６を下降させ、ノズル２６からから予め設定された量のペースト１７を吐出させて、電極３５上に塗布する。塗布されたペースト１７は、図８に示したように、正面視で半円状をなし、平面視で真円状をなす。

最初の電極３５上に塗布した後、Ｚテーブル２３を駆動させてノズル２６を上昇させ、Ｘテーブル２２、Ｙテーブル１２を駆動させて塗布ヘッド２５を移動させ、残る２つの電極３５上に予め設定された量のペースト１７を順次塗布する。

次に、制御装置３６は、一方の塗布ヘッド２５、例えば、右側の塗布ヘッド２５をガイドレール２１上の右端位置に待機させる。この状態で、左側の塗布ヘッド２５を用いて各短辺の非表示領域Ｆ2に１つずつ設けられた電極３５上に、上述した動作と同様にして、予め設定された量のペースト１７を順次塗布する。

このようにして基板１６の電極３５上にペースト１７が塗布されるが、予め設定された量のペースト１７が電極３５上に塗布されたか否かを検査するために、ペースト塗布装置１０の後工程にペーストの塗布量測定装置６０が設けられる。

塗布量測定装置６０は、図２の模式図に示すように、背景技術における塗布量測定装置４０の構成に、Ｚテーブル４３上にＣＣＤカメラ６１からなる撮像装置と、ＣＣＤカメラ６１が撮像した画像を処理する画像処理装置６２と、からなる位置検出装置６４を設けた点が主な相違点である。従って、背景技術における塗布量測定装置４０と同一の構成については同一の符号を付して説明する。

塗布量測定装置６０は、不図示のベース上に、サーボモータ４５によりＹ軸方向（図２中、塗布量測定装置６０の前後方向）に駆動可能に設けられたＹテーブル４７を有し、該Ｙテーブル４７上に不図示のθ回転機構を介して設けられたステージ４１を備える。

ステージ４１を跨ぐ形で不図示のベース上に固定された不図示の支持体の水平な梁部の前面にＸ軸方向（塗布量測定装置６０の左右方向）に沿ってガイドレール６３が固定されている。ガイドレール６３上にＸテーブル４２がＸ軸方向に移動可能に設けられ、Ｘテーブル４２は不図示のリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイドレール６３上に沿って設けられたマグネットとＸテーブル４２側に設けられたコイルからなる。

Ｘテーブル４２上にＺテーブル４３がサーボモータ４６によりＺ軸方向（垂直方向）に駆動可能に設けられる。

Ｚテーブル４３上における図２中の左側にレーザ変位計４４からなる距離測定器が設けられる。レーザ変位計４４はレーザ光の投光部と受光部とを有する光反射型の距離測定器からなる。

また、Ｚテーブル４３上における図２中の右側にレーザ変位計４４から一定の間隔を置いて、ＣＣＤカメラ６１からなる撮像装置が設けられ、ＣＣＤカメラ６１は画像処理装置６２に接続される。ＣＣＤカメラ６１と画像処理装置６２は、ＣＣＤカメラ６１が撮った画像を画像処理して、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布位置を検出する位置検出装置６４を構成する。

塗布量測定装置６０は、サーボモータ４５及びＸテーブル４２の不図示のリニアモータ、サーボモータ４６を制御するためのコントローラ５０と、レーザ変位計４４のコントローラ５１とを備える。そして、塗布量測定装置６０は、更に、これらのコントローラ５０、５１と画像処理装置６２とを統括制御するための制御装置６５を備える。

次に、上記構成の塗布量測定装置６０によって、基板１６の電極３５上に塗布されたペースト１７の塗布量を算出する動作について説明する。

前工程のペースト塗布装置１０にて電極３５上にペースト１７が塗布された基板１６は、不図示の搬送ロボット等によって塗布量測定装置６０に搬入され、ステージ４１の上面に吸着保持される。塗布量測定装置６０の制御装置６５は、基板１６をステージ４１に吸着保持すると、ペースト塗布装置１０と同様にして、例えば、ＣＣＤカメラ６１を用いて基板１６に付されたアライメントマークを撮像し、その撮像画像に基づいて基板１６の位置ずれを求める。

制御装置６５は、求めた位置ずれのうち回転方向の位置ずれが零となるように不図示の回転機構を制御するとともに、検出した位置ずれと制御装置６５の不図示の記憶部に予め記憶されている基板１６上における電極３５の位置情報（座標）とに基づいて、回転方向の位置ずれを修正した後における各電極３５の実際の位置を算出し、これを各電極３５の実際位置として前記記憶部に記憶する。

制御装置６５は、記憶部に記憶した各電極３５の実際の位置に従ってＸテーブル４２及びＹテーブル４７を駆動制御して、ＣＣＤカメラ６１を各電極３５上に順次移動させる。そして、各電極３５上において制御装置６５は、Ｚテーブル４３を駆動制御してＣＣＤカメラ６１を最適な撮像位置、例えば、電極３５がＣＣＤカメラ６１の焦点深度内となる位置まで下降させ、電極３５に塗布されたペースト１７を撮像する。

この塗布量測定装置６０においては、各電極３５の位置において、次の動作が行なわれる。

ＣＣＤカメラ６１は基板１６上に塗布されたペースト１７の平面視における画像を撮像する。画像処理装置６２は、撮像された画像１８を２値化処理して、図３（Ａ）に示すように、画像１８の重心位置Ｍを求めることにより基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布位置（座標）を検出する。制御装置６５は、検出されたペースト１７の塗布位置（重心位置Ｍ）に基づいて、Ｙ軸方向に沿い重心位置Ｍを横切る直線上にレーザ変位計４４による測定位置Ｃmを決定し、求めた測定位置Ｃm上に沿ってレーザ変位計４４の測定点が移動するようにレーザ変位計４４を走査する。図３（Ｂ）に示すように、走査したときに得られるレーザ変位計４４からの出力波形（高さデータ）を用いて、塗布されたペースト１７のエッジ位置Ｅ1、Ｅ2と最大高さＨを求め、得られたエッジ位置Ｅ1、Ｅ2からペーストの直径（塗布径）Ｄを求める。制御装置６５は、レーザ変位計４４が測定したペースト１７の最大塗布高さＨと塗布径Ｄに係数αを掛けてペースト１７の測定位置Ｃmにおける断面積Ａを近似的に求め、求めた断面積Ａが許容値内か否かで塗布量の良否を判定する。

このように、背景技術の如く、電極３５の中心位置を走査するのではなく、塗布量測定装置６０は、ＣＣＤカメラ６１が撮像した実際に塗布されたペースト１７の塗布位置（座標）に基づいてその中心位置（実施例では重心位置Ｍ）をレーザ変位計４４が走査するので、塗布されたペースト１７の塗布量（断面積Ａ）を精度良く測定できる。

また、制御装置６５は、基板１６上に塗布されたペースト１７の重心位置Ｍを横切るようにレーザ変位計４４のレーザ光を走査するので、基板１６上に塗布されたペースト１７の中心乃至中心近傍を走査することができる。

尚、測定位置Ｃmは、Ｙ軸方向に沿うものに限らず、Ｘ軸方向に沿うものでも、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して傾いた方向に沿うものでも良く、要するに、ペースト１７の重心位置Ｍを横切る直線上にあれば良い。

また、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布位置を検出する方法としては、画像１８の重心位置Ｍを求める以外に、画像１８の最大径とその中心位置を求めることにより基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布位置を検出するようにしても良い。ここで、最大径は、図３（Ａ）に示すペースト１７の画像１８をＸ軸方向に等ピッチ間隔で設定されたＹ軸方向に沿う走査線に沿って走査、或いは、Ｙ軸方向に等ピッチ間隔で設定されたＸ軸方向に沿う走査線に沿って走査したときのペースト１７の画像におけるエッジ間の距離の最大値として求めることができる。また、その中心位置は、最大のエッジ間における中間の位置として求めることができる。

以上のようにして算出された塗布量が許容値よりも多い場合や、逆に少ない場合には、塗布量測定装置６０は警報等により作業者に知らせることができる。また、塗布量測定装置６０でペースト１７の塗布量が許容値外と判定された場合には、ペースト塗布装置１０にフィードバック信号を送り、ノズル２６からの吐出量を補正するようにすることもできる。

尚、同じ品種の複数の基板１６における対応する電極３５上では、塗布されたペースト１７が同じ方向に同じ量だけ位置ずれするといった傾向を示すことがある。従って、同じ種類の複数の基板１６についてペースト１７の塗布量を算出するときには、一の基板１６、例えば、最初の基板１６において検出した各ペースト１７の塗布位置に基づいて、他の複数の基板１６におけるレーザ変位計４４の測定位置Ｃmを決定するように制御することもできる。

次に、基板１６上に塗布されたペースト１７の形状が平面視で真円状にならないで、図４（Ａ）に示すように、卵形等の偏った形になる場合がある。このような場合、ペースト１７は真円状でないため、ペースト１７の形状によって測定される径に誤差を生じる。例えば、図４（Ａ）に示すように、塗布されたペースト１７が同様の形状であっても、実線で示したペースト１７と破線で示したペースト１７のようにその向きが異なる場合、重心位置Ｍを横切る同じ測定位置Ｃm上で測定したとしても、測定径に誤差が生じる。このような場合におけるペースト１７の塗布量の算出方法について、以下に説明する。

この例は、最大塗布高さＨと塗布径Ｄをいずれもレーザ変位計４４で測定した前述のものと比べ、画像処理して得られた画像１８から塗布径Ｄを求める点が異なる。

まず、ペースト１７の形状が真円状の場合と同様に、位置検出装置６４の画像処理装置６２は、図４（Ａ）に示すように、ＣＣＤカメラ６１が撮像した画像１８を２値化処理することにより画像１８の重心位置Ｍを求め、画像１８の重心位置Ｍから基板１６上に塗布されたペーストの塗布位置（座標）を検出する。制御装置６５は、検出されたペーストの塗布位置に基づいてレーザ変位計４４による測定位置Ｃmを決定し、求めた重心位置Ｍを横切る直線上に沿ってレーザ変位計４４を走査して、ペースト１７の最大塗布高さＨ1を測定する。

次いで、図４（Ｂ）に示すように、画像処理装置６２は２値化処理された画像１８の画素数から面積を求め、この面積に近似する面積が得られる真円１８Ａを求める。求めた真円１８Ａの直径を基板１６上に塗布されたペーストの塗布径Ｄとして求める。

制御装置６５は、レーザ変位計４４が測定したペースト１７の最大塗布高さＨ1と画像処理装置６２にて求めた塗布径Ｄに係数αを掛けてペースト１７の測定位置Ｃmにおける断面積を近似的に求め、求めた断面積が許容値内にあるか否かで塗布量の良否を判定する。

このように基板上に塗布されたペースト１７が卵形等の偏った形状の場合でも、塗布されたペースト１７の画像１８を画像処理して、偏った形状のペースト１７の画像１８の近似的な真円１８Ａの直径を測定することにより、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布量を精度良く算出することができる。

また、塗布量測定装置６０は、基板１６上に塗布されたペースト１７上を、図５に示すように、直交する２方向Ｃmx、Ｃmyでレーザ光を走査するように制御して、それぞれの走査方向での塗布径Ｄx、Ｄyの測定値を平均することで、ペースト１７が平面視で楕円状に塗布されたとき等における塗布径Ｄの測定精度を向上させることもできる。

上記実施例１によれば以下の作用効果を奏する。
(a)ペーストの塗布量測定装置６０は、基板１６上に塗布された導電性のペースト１７の塗布位置を検出する位置検出装置６４を備え、検出されたペースト１７の塗布位置に基づいてレーザ変位計４４による測定位置Ｃmを決定するので、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布量を正確に測定することができる。その結果、ペースト１７の塗布量が許容値外の不良品が後工程に流出することによって後工程で無駄な加工が生ずることによる損失の拡大を未然に防止することができる。

(b)同じ種類の複数の基板１６は毎回同じ位置に塗布される傾向にある場合がある。このような場合、一の基板１６、例えば、最初の基板１６のみペースト１７の塗布位置の検出を行ない、その後は、最初の基板１６の塗布位置データを用いることにより、基板１６毎にレーザ変位計４４の測定位置Ｃmを検出する必要がなくなり、生産効率を向上させることができる。

(c)位置検出装置６４はＣＣＤカメラ６１を有し、ＣＣＤカメラ６１は基板１６上に塗布されたペースト１７の平面視における画像１８を撮像してペースト１７の重心位置Ｍを求める。制御装置は、求めた重心位置Ｍを横切るようにレーザ変位計４４のレーザ光で走査する。即ち、ペースト１７の重心位置Ｍを基準にレーザ変位計４４の測定位置Ｃmを決めるので、塗布されたペースト１７が平面視で卵形等の偏った形状になっていた場合等には、ペースト１７の重心位置Ｍを走査した方がペースト１７の塗布高さが最大となる位置、或いは、その近傍を精度よく測定できる。従って、ペースト１７の塗布量を正確に測定することができる。

(d)塗布量測定装置６０の制御装置６５は、基板１６上に塗布されたペースト１７上を、直交する２方向Ｃmx、Ｃmyでレーザ光を走査するので、それぞれの走査方向での塗布径Ｄx、Ｄyの測定値を平均することで、ペースト１７が平面視で楕円に塗布されていたとき等の塗布径Ｄの測定精度を向上させることができる。

（実施例２）
実施例２は、図６に示すように、導電性のペースト１７を基板１６上に塗布する前述のペースト塗布装置１０に、後述するペースト１７の塗布量測定装置７１を組み込んだペースト塗布装置７０である。以下に、上記実施例１と同一の部品には同一の符号を付して、主に異なる構成についてのみ説明する。

ペースト塗布装置７０は、Ｚテーブル２３上に、先端部にノズル２６を有するシリンジ２７と、基板１６の表面までの距離を測定するレーザ変位計２８を備え、ノズル２６からペースト１７を吐出して、基板１６の電極３５上にペースト１７を塗布する。このＺテーブル２３上に、更に、ペースト１７の平面視における画像を撮像するＣＣＤカメラ６１からなる撮像装置と、塗布されたペースト１７の高さを測定するレーザ変位計４４が設けられる。

塗布量測定装置７１は、ＣＣＤカメラ６１と画像処理装置６２からなる位置検出装置６４と、ペースト１７の塗布高さを検出するレーザ変位計４４と、レーザ変位計４４を制御するコントローラ５１、及び、位置検出装置６４によって検出されたペースト１７の塗布位置に基づいて、レーザ変位計４４による測定位置を決定する制御装置７４からなる。

Ｚテーブル２３上に設けられたこれらのシリンジ２７、レーザ変位計２８、ＣＣＤカメラ６１、及び、レーザ変位計４４はＺ軸方向（垂直方向）に一体に移動する。

塗布量測定装置７１は、レーザ変位計２８を制御するコントローラ７２と、シリンジ２７に接続された配管３０中に設けられた不図示の開閉弁等を制御するためのコントローラ７３を備え、これらのコントローラ７２、７３は制御装置７４に接続され、制御装置７４からの制御信号を受けて、それぞれ不図示の配管に設けられた開閉弁等や、レーザ変位計２８を制御する。

本実施例２によれば、実施例１における(a)〜(d)の効果に加え、更に、以下の作用効果を奏する。

ペースト１７をノズル２６から吐出させて基板１６上の設定された位置に塗布するペースト塗布装置７０は塗布量測定装置７１を備えるので、ペースト塗布装置７０自体でペースト１７の塗布量を算出することができる。その結果、シリンジ２７から吐出されるペースト１７の塗布量を補正する等のフィードバック制御が容易となる。

また、ペースト塗布装置７０は、既存のペースト塗布装置１０に、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布高さ及び塗布径を測定するレーザ変位計４４と、基板１６上に塗布されたペースト１７の塗布位置を検出する位置検出装置６４と、位置検出装置６４によって検出されたペースト１７の塗布位置に基づいてレーザ変位計４４による測定位置Ｃmを決定する制御装置７４とを付加するだけで済み、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の各移動装置及びこれらの駆動手段等を共有することができる。その結果、設備コストの大幅な増加を招くことなく、不良品の発生による損失の拡大を未然に防止することができる。

尚、この実施例において、基板１６の表面までの距離を測定するレーザ変位計２８がペースト１７の塗布高さを測定するレーザ変位計４４を兼ねるようにしても良い。このようにした場合、レーザ変位計４４とそのコントローラ５１を省くことができるので、ペースト塗布装置７０の構成をより簡素化することができる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、基板上に塗布されたペーストの塗布位置を検出するための位置検出装置として本実施例ではＣＣＤカメラからなる撮像装置を用いたが、位置検出装置はレーザ変位計等の距離検出器であっても良い。

また、距離測定器としてレーザ光の投光部と受光部とを有する光反射型のレーザ変位計を用いたが、距離測定器は、例えば、渦電流式、超音波式のものであっても良い。

図１はペースト塗布装置を示す斜視図である。 図２はペーストの塗布量測定装置を示す模式図である。 図３は基板上に塗布されたペーストをレーザ変位計で走査したときの模式図で、（Ａ）はペーストの測定位置を説明するための模式図、（Ｂ）は（Ａ）のペースト上を走査したときのレーザ変位計の出力波形を示す模式図である。 図４は平面視でペーストが卵形の場合における塗布量の算出を説明するための模式図で、（Ａ）はレーザ変位計の走査位置を示す模式図、（Ｂ）は（Ａ）の卵形のペーストを真円近似したときの模式図である。 図５はペーストが楕円形状の場合におけるレーザ変位計の走査位置を説明するための模式図である。 図６はペーストの塗布量測定装置を組み込んだペースト塗布装置を示す模式図である。 図７は背景技術におけるペーストの塗布量測定装置である。 図８は基板上に塗布されたペーストの拡大図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。 図９はペーストの塗布位置のずれによるペーストの測定径の誤差を説明するための模式図で、（Ａ）はペーストの走査位置を示す模式図、（Ｂ）はレーザ変位計の出力波形を示す模式図である。

符号の説明

１６ 基板
１７ ペースト
４４ レーザ変位計（距離測定器）
６０ ペーストの塗布量測定装置
６１ ＣＣＤカメラ(撮像装置)
６４ 位置検出装置
６５ 制御装置
７０ ペースト塗布装置

Claims (5)

1. 基板上に塗布された点状のペーストの塗布高さを距離測定器により測定し、該ペーストの塗布量を算出するペーストの塗布量測定装置において、
   前記基板上に塗布されたペーストの重心位置を検出する位置検出装置と、
   該位置検出装置によって検出されたペーストの重心位置に基づいて、前記距離測定器によるペーストの塗布高さの測定位置を決定し、この測定位置で該距離測定器が測定したペーストの塗布高さを用いて該ペーストの塗布量を算出する制御装置と、を備えたことを特徴とするペーストの塗布量測定装置。
2. 前記制御装置は、同じ種類の複数の基板についてペーストの塗布量を算出するとき、一の基板において検出したペーストの重心位置に基づいて、他の複数の基板における前記距離測定器によるペーストの塗布高さの測定位置を決定する請求項１に記載のペーストの塗布量測定装置。
3. 前記距離測定器は、レーザ光の投光部と受光部とを有する光反射型の距離測定器からなり、
   前記位置検出装置は、前記ペーストの平面視における画像を撮像する撮像装置を有し、該撮像装置にて撮像された画像から該ペーストの重心位置を求め、
   前記制御装置は、該位置検出装置にて検出された重心位置に基づいて、前記基板上に塗布されたペーストの重心を横切るように前記レーザ光を走査する請求項１又は２に記載のペーストの塗布量測定装置。
4. 前記制御装置は、前記基板上に塗布されたペースト上を、直交する２方向で前記レーザ光を走査する請求項３に記載のペーストの塗布量測定装置。
5. ペーストをノズルから吐出させて基板上の設定された位置に塗布するペースト塗布装置において、請求項１〜４のいずれかに記載のペーストの塗布量測定装置を備えることを特徴とするペースト塗布装置。

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