JP4542656B2

JP4542656B2 - Light emitting diode packaging equipment

Info

Publication number: JP4542656B2
Application number: JP2000037054A
Authority: JP
Inventors: 林吉横山; 益次田崎; 明市川; 和久高木
Original assignee: Asahi Rubber Inc
Current assignee: Asahi Rubber Inc
Priority date: 2000-02-15
Filing date: 2000-02-15
Publication date: 2010-09-15
Anticipated expiration: 2020-02-15
Also published as: JP2001230452A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を直列状態で包装する包装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多くのＬＥＤを収納テープ上に直列に配列して包装するＬＥＤの包装装置が知られている。この包装装置は、ＬＥＤを合成樹脂製の収納テープに装填するＬＥＤ装填装置と、収納テープの装填口を合成樹脂製の閉止テープで閉止する閉止装置とを備えて構成されている。
【０００３】
上記収納テープは、押し起こしの成形処理により所定ピッチで直列に凹設された多数の収納凹部を有している。
【０００４】
そして、上記ＬＥＤ装填装置は、一定速度で引き出される収納テープの収納凹部にＬＥＤを逐一装填するとともに、上記閉止装置は、収納テープの移動速度と同期して閉止テープを引き出し、収納凹部を閉止するよう収納テープに積層するようになっている。積層された閉止テープは、シーラーによって収納テープに溶着されることによりＬＥＤの包装が完了する。包装の完了した多数のＬＥＤを有する収納テープは、所定長がロール状に巻き取られて商品として出荷される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、出願人は、先にＬＥＤに光透過性能を有するキャップを被せると、ＬＥＤの発光色をキャップ材質の特性に応じたものにすることができることを見出した。かかるキャップを採用すれば、一種類のＬＥＤに対してキャップの種類を変えることで複数の発光色のものを得ることが可能になり、一種類のみのＬＥＤの製造で済ませることができるため、その分製造コストの低減化に寄与することができる。
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤのうちでも特にチップタイプのものは、一辺が略１ｍｍの直方体状を呈した非常に小さいものであるため、それに対応したキャップも非常に小さく、従って、ＬＥＤに手作業でキャップを被せるのは非常に困難であり、作業効率が低いという問題点を有している。
【０００７】
そこで、ＬＥＤにキャップを装着するキャップ装着装置を設けることが考えられるが、このような装置は従来存在しなかったのが実情である。
【０００８】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、ＬＥＤにキャップを自動的に装着することが可能であり、かつ、同時に包装をも行い得る発光ダイオードの包装装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、収納テープに直列に凸設された凸部の裏面側に形成された複数の収納室に発光ダイオードを順次装填するとともに、装填後の収納テープの収納室開口を閉止するように収納テープに閉止テープを積層して一体化するように構成された発光ダイオードの包装装置であって、発光ダイオードにキャップを被せるキャップ装着手段と、キャップが被せられたキャップ付き発光ダイオードを上記収納テープの収納室に装填するダイオード装填手段とを備え、上記キャップ装着手段は、発光ダイオードを整列させる整列手段と、発光ダイオードが嵌挿可能な第１貫通孔が形成された第１ガイド治具と、上記整列手段によって整列された発光ダイオードを保持し、上記第１貫通孔に供給する保持手段と、発光ダイオードが貫通可能な第２貫通孔が形成された第２ガイド治具と、上記第１および第２ガイド治具間に上記キャップを備えたキャップシートを差し入れるキャップシート装填手段と、上記第１貫通孔に嵌挿されている発光ダイオードをキャップを介して第２貫通孔に嵌挿させて発光ダイオードにキャップを被せる第１押圧部材とから構成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
この発明によれば、収納テープを送り出しながら、キャップ装着手段で発光ダイオード（ＬＥＤ）にキャップを被せて順次キャップ付きＬＥＤにし、ダイオード装填手段でこのキャップ付きＬＥＤを、収納テープの収納室に順次装填していくことにより、収納テープがダイオード装填手段を通過すればその収納室にはキャップ付きＬＥＤが順次装填された状態になる。この状態で、収納室開口を閉止するように閉止テープを収納テープに積層して一体化することにより、キャップ付きＬＥＤの包装が完了する。
【００１１】
そして、この発明は、包装を行うダイオード装填手段にキャップ装着手段を付加したものであるため、通常の包装操作を実行することにより、ＬＥＤは、キャップ装着手段で自動的にキャップが被せられてキャップ付きＬＥＤになり、このキャップ付きＬＥＤが収納テープに順次収納される。そして、キャップ装着手段は、既存のダイオード装填手段に付加的に追加することが可能であるため、ＬＥＤの製造工程と、包装工程との間に別途全く新規にＬＥＤにキャップを装着する設備を新設する必要がなくなり、その分、設備コストの低減化が実現する。
【００１２】
そして、この発明によれば、整列手段によって整列された複数のＬＥＤは、保持手段によって保持されつつ第１ガイド治具に移され、ここでの保持解除により整列状態で第１ガイド部材の第１貫通孔に装着される。ついで、第１ガイド治具と第２ガイド治具との間にキャップシート装填手段によりキャップシートが嵌挿された状態で、第１押圧部材を第１ガイド治具の方向に押圧することにより、ＬＥＤは、第一貫通孔から抜け出すとともに、この抜け出し途中でキャップシートのキャップに嵌り込む。この状態で上記押圧を継続することにより、キャップは、キャップシートから分離して、キャップ付きＬＥＤが第２ガイド治具の第２貫通孔に移動した状態になる。
【００１３】
このように、この発明は、第１および第２貫通孔を備えた第１および第２ガイド治具を設けるとともに、第１および第２ガイド治具間にキャップシートを介設することにより、押圧部材による第１貫通孔内のＬＥＤを押圧でＬＥＤにキャップを容易に被せることが可能になる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、上記発光ダイオードに被せられる前の上記キャップの底部に接着剤を供給する接着剤供給手段が設けられていることを特徴とするものである。
【００１５】
この発明によれば、ＬＥＤにキャップが被せられた状態で、ＬＥＤとキャップとの間には接着剤が薄い膜状で介在した状態になるため、ＬＥＤの発光色は、この接着剤の薄膜を透過するに際し、接着剤の特性に応じた色や輝度に変化する。そして、接着剤の種類を変えることにより、同一のＬＥＤからの発光色は、各種の色に変化したり、輝度が向上する。
【００１６】
また、色の変化や輝度の向上の効果に加えてＬＥＤやキャップの仕様を変えることなく、接着剤のみを変えることでＬＥＤの発光色を種々変化させることが可能になり、その分製造コストの低減化に寄与する。
【００１７】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、上記ダイオード装填手段は、上記第１押圧部材の押圧によりキャップ付き発光ダイオードを嵌挿し得る第３貫通孔を備えた第３ガイド治具と、第３貫通孔にキャップ付き発光ダイオードが嵌挿された第３ガイド治具を、上記発光ダイオードが上記収納テープに対向するように反転させる反転手段と、反転された第３ガイド治具の第３貫通孔に嵌挿されているキャップ付き発光ダイオードを収納テープの収納室に押し込む第２押圧部材とから構成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
この発明によれば、第２ガイド治具の第２貫通孔に嵌挿されているキャップ付きＬＥＤは、第２押圧部材で押圧されることにより、第２ガイド治具の下部に積層されている第３ガイド治具の第３貫通孔に嵌挿される。
【００１９】
そして、キャップ付きＬＥＤが第３貫通孔に嵌挿されてから、第１および第２ガイド治具を第３ガイド治具と干渉しない所定の退避位置に退避させた上で、第３ガイド治具を１８０°反転させることにより、第３貫通孔内のキャップ付きＬＥＤも反転してその上部にキャップが被せられた状態になる。
【００２０】
この第３貫通孔内のキャップ付きＬＥＤを再度第２押圧部材で下方に向かって押圧することにより、キャップ付きＬＥＤは、第３貫通孔を抜け出して下方に落下し、下部で待機している収納テープの収納室内に収納される。
【００２１】
このように、第２ガイド治具の下部位置に１８０°反転可能な第３ガイド治具を設けたため、第２ガイド治具内でＬＥＤの下部に装着されていたキャップを、ＬＥＤの上部に変換することが可能なり、キャップ付きＬＥＤは、正常な姿勢で収納テープに受け渡される。
【００２２】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、上記第１押圧部材と、上記第２押圧部材とは共用されていることを特徴とするものである。
【００２３】
この発明によれば、第１および第２押圧部材を共用することにより、装置の構造が簡単になる。
【００２４】
請求項５記載の発明は、収納テープに直列に凸設された凸部の裏面側に形成された複数の収納室に発光ダイオードを順次装填するとともに、装填後の収納テープの収納室開口を閉止するように収納テープに閉止テープを積層して一体化するように構成された発光ダイオードの包装装置であって、発光ダイオードにキャップを被せるキャップ装着手段と、キャップが被せられたキャップ付き発光ダイオードを上記収納テープの収納室に装填するダイオード装填手段とを備え、上記ダイオード装填手段により発光ダイオードが収納室に装填された上記収納テープの凸部が嵌り込む複数の凹部を備えた移動台が設けられ、上記キャップ装着手段は、開口を移動台に向けた状態で上記キャップが嵌挿される複数の貫通孔を有し、一の貫通孔が所定位置の上記凹部と対向するように上記移動台と同期移動するキャップ保持手段と、上記所定位置で貫通孔内のキャップを押圧ピンで押圧して所定位置に位置した収納テープの収納室に装填する押圧部材とから構成されていることを特徴とするものである。
【００２５】
この発明によれば、移動台の凹部に収納テープの凸部を嵌め込んで収納テープを移動台に装着し、この移動台に装着された収納テープの収納室にＬＥＤを順次装填する一方、キャップ保持手段の貫通孔にキャップ開口を下に向けた状態のキャップを順次嵌挿し、かかるキャップ保持手段を移動台と同期移動させながら、押圧ピンの下部位置に位置した貫通孔に向けて押圧部材に駆動で押圧ピンを垂下させることにより、押圧ピンは貫通孔を貫通して孔内の下向きのキャップを押し出すため、押し出されたキャップは、その下方位置に位置した移動台上の収納テープの収納室に装填されているＬＥＤに被さり、これによってＬＥＤにキャップが装着された状態になる。
【００２６】
このように、収納室内にＬＥＤの装填された収納テープが装着されている移動台と、キャップが装着されているキャップ保持手段とを、互いに同期移動させることにより、押し出しピンの押出し動作でＬＥＤにキャップを順次被せていくことが可能になる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明に係る発光ダイオードの包装装置の第１実施形態を示す斜視説明図であり、図１は、説明が容易なように分解的に示した図であり、図２は、押圧部材６が第１ガイド治具５、第２ガイド治具７およびＬＥＤ反転治具１０に装着された状態を示す図である。これらの図に示すように、包装装置１は、収納テープＴに形成されている複数の収納室Ｔ２にキャップ２１を被せながらＬＥＤ（発光ダイオード）１９を順次装填するとともに、キャップ付きＬＥＤ１９１の装填された収納室Ｔ２の開口を閉止テープＴ４で閉止するように構成されてなるものである。
【００２８】
上記収納テープＴの収納室Ｔ２は、収納テープＴに押起しまたは成形処理で設けられた凸部Ｔ１の反対面に形成されている。また、上記収納テープＴには、幅方向の一方の端縁（図１に示す例では右端縁）に所定ピッチで穿設された送り孔Ｔ３が設けられており、後述する送りベルト１１１の送り突起１１３が嵌入するようになっている。
【００２９】
かかる収納テープＴを用いてＬＥＤ１９を包装する本発明の包装装置１は、ＬＥＤ１９にシリコーンゴム製のキャップ２１を被せるキャップ装着手段２と、キャップ２１が被せられたキャップ付きＬＥＤ１９１を上記収納テープＴの収納室Ｔ２に装填するダイオード装填手段９と、キャップ２１の底部に接着剤を供給する接着剤供給手段１４とを備えている。
【００３０】
上記ＬＥＤ１９は、所定の基板上に設けられた通電することにより発光するチップと、このチップが埋設される合成樹脂製の被覆体とから構成されている。かかるＬＥＤ１９にキャップ２１を被せるのは、このキャップ２１によって発光色を変更するためであり、そのためにキャップ２１には各種の蛍光材料が練り込まれている。蛍光材料の種類によって発光色が異なるため、所望の発光色を得るために所定の蛍光材料が練り込まれたキャップ２１を使用することになる。
【００３１】
上記キャップ装着手段２は、ＬＥＤ１９を１列に整列させる整列手段３と、この整列手段３によって整列されたＬＥＤ１９を保持して所定位置に移動する保持手段４と、上記所定位置で保持手段が保持したＬＥＤ１９を受け取る第１ガイド治具５と、この第１ガイド治具５が受け取ったＬＥＤ１９を押圧する押圧部材６と、押圧部材６による押圧により移動したＬＥＤ１９を受け取る第２ガイド治具７と、上記第１および第２ガイド治具５，７間に上記キャップ２１を備えたキャップシート２０を差し入れるキャップシート装填手段８とからなっている。
【００３２】
上記整列手段３は、本実施形態においては、所定個数のＬＥＤ１９を整列させて所定位置に移動する整列ベルト３１と、この整列ベルト３１にＬＥＤ１９を順次供給するＬＥＤ供給機構３２とからなっている。整列ベルト３１は、ＬＥＤ供給機構３２からＬＥＤ１９が供給されるときは所定の速度で周回する一方、所定の個数（図１に示す例では６個）のＬＥＤ１９が供給されると、図略のセンサで検出されて停止され、これによって図１に示すように１バッチ分のＬＥＤ１９が整列ベルト３１上に整列されるようになっている。
【００３３】
上記保持手段４は、内部が空洞のバキュームヘッド４１と、このバキュームヘッド４１の下面に下方に向かって一列で突設された複数のバキューム筒４２（図1に示す例では６筒）と、バキュームヘッド４１の一端部から延設された、バキュームヘッド４１内と連通しているバキュームパイプ４３と、このバキュームパイプ４３の先端に接続されたバキュームポンプ４４と、バキュームヘッド４１を整列ベルト３１と第１ガイド治具５との間で往復動させるヘッド駆動機構４５とからなっている。
【００３４】
バキューム筒４２は、整列ベルト３１上に整列されたＬＥＤ１９のピッチと同一のピッチで並設されているとともに、下面の開口がＬＥＤ１９の平面寸法より僅かに小さく寸法設定されている。そして、ヘッド駆動機構４５の駆動でバキュームヘッド４１が整列ベルト３１上に移動されたときは、各バキューム筒４２の下面の開口が整列ベルト３１上に整列したＬＥＤ１９に対向するようになっている。
【００３５】
従って、この状態でバキュームポンプ４４を駆動することにより、バキュームヘッド４１内の空気がバキュームパイプ４３を通ってバキュームポンプ４４に吸引され、これによって各ＬＥＤ１９が対向したバキューム筒４２の下部開口に吸着されることになる。そして、ＬＥＤ１９を吸着したバキュームヘッド４１は、ヘッド駆動機構４５の駆動で第１ガイド治具５上にまで運ばれ、ここでのバキュームポンプ４４の駆動停止によってバキューム筒４２に吸着されていたＬＥＤ１９が第１ガイド治具５上に放出されるようになっている。
【００３６】
上記第１ガイド治具５は、バキュームヘッド４１と略同一の長さに寸法設定された長尺直方体状の金属片によって形成され、長手方向に向かって１列で穿設された複数（図１に示す例では６孔）の第１貫通孔５１を有している。
【００３７】
これらの第１貫通孔５１は、ＬＥＤ１９が内壁面に摺接状態で嵌挿されるように寸法設定されているとともに、整列ベルト３１上のＬＥＤ１９の整列ピッチと同一のピッチでピッチ設定されている。従って、バキュームヘッド４１によって整列ベルト３１から第１ガイド治具５上に運ばれた各ＬＥＤ１９は、バキュームポンプ４４の停止による吸引力の低下によってバキューム筒４２による保持が解除され、これによって第１貫通孔５１に僅かに嵌り込んだ状態になる。
【００３８】
かかる第１ガイド治具５は、その近傍に設けられた第１ガイド治具駆動機構５２の駆動で、第１筒体４１の下部の、ＬＥＤ１９が嵌挿される嵌挿位置と、この嵌挿位置から退避した退避位置との間で位置変更し得るようになっている。
【００３９】
上記押圧部材６は、第１ガイド治具５の第１貫通孔５１に摺接状態で嵌挿され、これによって第１貫通孔５１の上部位置に止まっているＬＥＤ１９を奥まで押し込んで一時待機し、第１ガイド治具５と第２ガイド治具７との間にキャップシート装填手段８の駆動でキャップシート２０が挟み込まれた状態で第１貫通孔５１に嵌挿されているＬＥＤ１９を下方に押出し、これによって第２ガイド治具７内でＬＥＤ１９にキャップ２１を被せる働きをするものである。
【００４０】
かかる押圧部材６は、長尺板状の部材本体６１と、この部材本体６１の裏面側に長手方向に向けて１列で下方に向けて突設された複数（図１に示す例では６本）の直方体状の押圧ピン６２とからなっている。各押圧ピン６２は、第１ガイド治具５の第１貫通孔５１の穿設ピッチと同一ピッチに設定されているとともに、平面視の断面寸法が第１貫通孔５１の内壁面に摺接するように寸法設定されている。
【００４１】
また、押圧部材６の近傍には、押圧部材６を押圧位置と退避位置との間で位置変更させる押圧部材駆動機構６３が設けられている。この押圧部材駆動機構６３は、押圧位置に位置設定された状態で、押圧部材６を下動させる機能を合わせもっており、この下動で第１貫通孔５１内に嵌挿されているＬＥＤ１９が、第１貫通孔５１に嵌まり込んだ押圧ピン６２に押圧されて第１貫通孔５１から抜け落ち、このとき第１および第２ガイド治具５，７間に介在しているキャップシート２０のキャップ２１に嵌入され、これによってＬＥＤ１９にキャップ２１が装着されるようにしている。
【００４２】
上記第２ガイド治具７は、第１ガイド治具５と略同一寸法の直方体状に寸法設定されている。かかる第２ガイド治具７は、上記第１ガイド治具５の第１貫通孔５１に対応して穿設された同一寸法の第２貫通孔７１を有している。また、第２ガイド治具７の近傍には、第２ガイド治具駆動機構７２が設けられ、第２ガイド治具７は、この第２ガイド治具駆動機構７２の駆動で第１貫通孔５１内のＬＥＤ１９を第２貫通孔７１内に受け取る受取り位置と、受取り位置から退避した退避位置との間で位置変更し得るようになっている。
【００４３】
従って、第２ガイド治具７が受取り位置に位置設定されてその上に第１ガイド治具５が積層された状態で、押圧位置にある押圧部材６を押圧部材駆動機構６３の駆動で下降させることにより、押圧ピン６２が第１貫通孔５１および第２貫通孔７１を貫通してキャップ２１が装着されたＬＥＤ１９を下方に押し出すことになる。
【００４４】
上記ダイオード装填手段９は、上記キャップ付きＬＥＤ１９１を反転するＬＥＤ反転治具（第３ガイド治具）１０と、上記収納テープＴを駆動する収納テープ駆動機構１１と、上記閉止テープＴ４を収納テープＴに積層して収納室Ｔ２を閉止する閉止テープ積層機構１２と、第２の押圧部材と、閉止テープＴ４を収納テープＴに溶着するシーラー１３とからなっている。本実施形態においては、第２の押圧部材は、上記押圧部材６が兼用されている。
【００４５】
上記ＬＥＤ反転治具１０は、第２ガイド治具７と略同一立体形状に形成されている。かかるＬＥＤ反転治具１０には、第２ガイド治具７の第２貫通孔７１に対応した第３貫通孔１０１が穿設され、第２ガイド治具７の第２貫通孔７１に嵌挿されているキャップ付きＬＥＤ１９１は、押圧部材６の押圧操作で第２貫通孔７１から第３貫通孔１０１に移されるようになっている。また、ＬＥＤ反転治具１０の長手方向の両端部には、同心で突設された一対の回動用軸１０２が突設されているとともに、ＬＥＤ反転治具１０の近傍にはＬＥＤ反転治具１０を回動用軸１０２回りに正逆１８０°回動してそれに反転および復帰を行わせる反転機構１０３が設けられている。
【００４６】
そして、キャップ付きＬＥＤ１９１が、第２ガイド治具７の第２貫通孔７１からＬＥＤ反転治具１０の第３貫通孔１０１に移された状態で、反転機構１０３の駆動によりＬＥＤ反転治具１０が１８０°反転されることによって、ＬＥＤ１９の下部に装着されていたキャップ２１が上部に位置した状態になるようにしている。この状態のキャップ付きＬＥＤ１９１が押圧部材６によって押し出されて収納テープＴに供給される。
【００４７】
収納テープＴに凹設された収納室Ｔ２は、第３貫通孔１０１の穿設ピッチと同一のピッチで形成されている。従って、第３貫通孔１０１から押し出された各キャップ付きＬＥＤ１９１は、それぞれ収納テープＴの収納室Ｔ２に装填されることになる。
【００４８】
上記収納テープ駆動機構１１は、収納テープＴの下部に設けられた一対のローラ１１２間に張設された、収納テープＴを移動させるための送りベルト１１１と、ローラ１１２を介して送りベルト１１１を駆動する図略の駆動手段とを備えて構成されている。送りベルト１１１の周面には上記送り孔Ｔ３に対応した送り突起１１３が突設され、この送り突起１１３が送り孔Ｔ３に嵌入し、送りベルト１１１の周回で収納テープＴが移動するようになっている。
【００４９】
そして、押圧部材６が第３貫通孔１０１内のキャップ付きＬＥＤ１９１を押圧しているときは送りベルト１１１は停止している一方、キャップ付きＬＥＤ１９１が収納室Ｔ２内に装填された後に送りベルト１１１が駆動するように同期設定されている。かかる送りベルト１１１の間欠駆動で、１バッチ当り６個のキャップ付きＬＥＤ１９１が収納室Ｔ２に装填されて閉止テープ積層機構１２に向けて送り出されることになる。
【００５０】
上記閉止テープ積層機構１２は、ダイオード装填手段９の下流側（図１の右方）に設けられ、収納テープＴを巻き取ったテープロール１２１と、このテープロール１２１から引き出された閉止テープＴ４を収納テープＴ上に積層するために押える押えローラ１２２とからなっている。押えローラ１２２は、図略の駆動手段の駆動で閉止テープＴ４に同期して回転し、これによって閉止テープＴ４がテープロール１２１から引き出されながら収納テープＴ上に積層され、キャップ付きＬＥＤ１９１の収納された収納室Ｔ２を閉止するようになっている。
【００５１】
そして、閉止テープＴ４によってキャップ付きＬＥＤ１９１の装填された収納室Ｔ２が閉止された収納テープＴは、押えローラ１２２の下流側において高周波、超音波あるいは電熱板による熱付与を利用した溶着機器であるシーラー１３により溶着され、包装処理が完了した製品として図略の巻取り機に巻き取られる。
【００５２】
つぎに、接着剤供給手段１４について説明する。接着剤供給手段１４は、キャップシート２０に形成されたキャップ２１内に接着剤を装填するためのものである。接着剤を用いるのは、ＬＥＤ１９に被せたキャップ２１がＬＥＤ１９に接着されて剥がれなくなり、確実な脱落防止効果が得られること、およびＬＥＤ１９とキャップ２１との間に形成される空気界面が接着剤の存在でなくなり、これによって空気界面に起因した表面反射が軽減されてＬＥＤ１９の照度が５％〜１０％向上することが確認されたからである。
【００５３】
かかる接着剤供給手段１４は、接着剤を貯留する接着剤槽１４１と、この接着剤槽１４１からの接着剤の供給を受けて微量の接着剤をキャップ２１内に射出する射出器１４２とからなっている。射出器１４２は、シリンダとピストンとで構成され、複数のキャップ２１に対応して複数本設けられている。これらの射出器１４２のシリンダと接着剤槽１４１との間はチューブで接続され、シリンダ内が空になった時点で自動的に接着剤が供給されるようになっている。そして、１回当りのピストンの動作量を制御することによって、一定量の接着剤がキャップ２１内に供給されるようになっている。
【００５４】
図３は、キャップ２１に滴下された接着剤が広がる状態を説明するための説明図であり、（イ）は、キャップ２１の底部中央に接着剤が滴下された状態、（ロ）は、ＬＥＤ１９がキャップ２１内に垂下した状態、（ハ）は、ＬＥＤ１９が押圧されることによりキャップ２１内の接着剤が広がった状態をそれぞれ示している。まず、図３の（イ）に示すように、射出器１４２から接着剤１４３の一滴がキャップ２１の底部の中央位置に滴下される。
【００５５】
この状態で上記押圧ピン６２の垂下によりＬＥＤ１９がキャップ２１内に嵌め込まれ（図３の（ロ））、引き続き押圧ピン６２によってＬＥＤ１９が押圧されることにより、接着剤はキャップ２１内の中央位置から空気を追い出しながら四方に向けて均一に広がるため、図３の（ロ）に示すように、空気の巻き込みがない状態でＬＥＤ１９に薄い接着剤層１４４を介してキャップ２１が被せられた状態になる。このようにして形成された接着剤層１４４は、厚み寸法が０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。その理由は、０．０５ｍｍを越えると、光の透過性が不良になって、輝度が低下するためである。
【００５６】
ところで、上記目的に用いられる接着剤としては、尿素樹脂系の接着剤、メラミン樹脂系の接着剤、フェノール樹脂系の接着剤、ポリ酢酸ビニル系の接着剤、アクリレート系の接着剤、シリコーン系の接着剤、ゴム系の接着剤など各種の接着剤であって、ＬＥＤ１９の光を良好に透過させ得るとともに、キャップ２１をＬＥＤ１９に確実に接着させ得るものであればどのようなものでも適用可能である。
【００５７】
本実施形態のように、ＬＥＤ１９にエポキシ樹脂が使用され、キャップ２１がシリコーンゴム製である場合には、両者に対して相性のよい（すなわち良好な接着効果が得られる）シリコーン系の接着剤を採用するのが好ましい。
【００５８】
ところで、シリコーン系の接着剤には、空気中の水分と反応してゴム状に硬化する縮合型のものと、加熱することによって硬化する付加型のものとが存在し、それぞれに１液タイプと２液タイプとがある。１液タイプの接着剤は、使用直前に他の液を混合しないでそのまま使用するものであり、２液タイプの接着剤は、使用直前に接着剤の構成要素である２液を混合するものである。
【００５９】
１液タイプの縮合型接着剤には、非流動タイプと流動タイプとがある。また、反応機構の相違で脱アルコールタイプと、脱オキシムタイプと、脱酢酸タイプとに分類することができる。腐食を嫌うエレクトロニクスの分野では、銅などを腐食させない脱アルコールタイプのものが適している。脱アルコールタイプの接着剤は、合成樹脂を侵すような不都合が生じないためである。
【００６０】
付加型の接着剤は、２液タイプが一般的であり、溶剤およびプライマー処理が不要であり、被接着材料が金属、セラミックあるいは合成樹脂であっても、これらの材料間での強力な接着硬化を得ることができる。また、加熱によって短時間で硬化するため、腐食や電食の心配がなく、電子機器やエレクトロニクス部品の接着に適している。なお、付加型接着剤の中にも、１液タイプのものが存在する。因みに、電子部品に使用されたプラスチックの熱変形を防ぐための低温急速硬化型の接着剤も存在する。
【００６１】
また、硬化後はゲル状になるシリコーンゲルを接着材として使用することも可能である。シリコーンゲルは、電気絶縁性、耐熱性、耐寒性、透明性等のシリコーン特有の性質に加え、低架橋密度のゲル状という特異性状を有しているので、粘着性および密着性に優れ、かつ、外力に対して容易に弾性変形あるいは塑性変形を行うので、ＬＥＤ１９を外力から確実にプロテクトすることが可能になる。
【００６２】
また、シリコーン系の接着剤の内でも、低分子シリコーンを成分中からほとんど取り除いたものが好適である。その理由は、電気製品に用いられているマイクロモータやリレー回路、あるいはスイッチ類等は、低分子シリコーンから揮発する低分子シロキサンの火花で生成するシリカ等の絶縁物が付着すると接触不良を起すからであり、そのために低分子シリコーンを取り除いたものが採用されるのである。
【００６３】
また、本発明で採用される接着剤としては、紫外線ＬＥＤの４００ｎｍ以下の発光波長や、青色ＬＥＤの４００〜５００ｎｍの発光波長を良好に透過するものが好適である。かかる接着剤を用いることにより、ＬＥＤ１９の極めて良好な発光状態を得ることができる。このような特性を満足する接着剤として、クリアタイプのシリコーン接着剤を挙げることができる。
【００６４】
また、ＬＥＤ１９とキャップ２１との間に接着剤を介在させることにより、白色、黒色、灰色の色調でも、接着剤の膜厚が非常に薄いために輝度は向上する。
【００６５】
図４は、キャップ２１の一実施形態を示す一部切欠き拡大斜視図であり、（イ）は、キャップ２１がＬＥＤ１９に装着される前の状態、（ロ）は、キャップ２１がＬＥＤ１９に装着された状態をそれぞれ示している。
【００６６】
図４の（イ）に示すように、キャップ２１は、キャップシート２０の一部が凹没されることによって形成されている。かかるキャップ２１の上縁部の若干外側には、キャップ２１の上面より上方に膨出した環状膨出部２２が形成され、この環状膨出部２２によってキャップシート２０のキャップ２１に隣接した部分が丈夫になっている。キャップ２１の上縁部２３は、環状膨出部２２より内側に形成され、これによって上縁部２３と環状膨出部２２との間に肉薄になった肉薄部２４が形成されている。
【００６７】
キャップ２１は、このような状態でキャップシート２０に形成されているため、キャップ２１の上方に位置したＬＥＤ１９を下降させると、ＬＥＤ１９の先端がキャップ２１内に嵌まり込んだ状態になり、この状態で押圧ピン６２（図１）によりＬＥＤ１９をさらに下方に向けて押圧すると、他の部分より肉薄に形成されている肉薄部２４が破断し、これによって、図４の（ロ）に示すように、ＬＥＤ１９は、その先端にキャップ２１が被せられた状態で破断によって形成した孔を通って下方に抜けていくことになる。
【００６８】
以下、第１実施形態の作用について、図５を基に、必要に応じて他の図面も参照しながら説明する。図５は、本発明装置の作用を説明するための説明図であり、（イ）は、バキュームヘッド４１のバキューム筒４２で吸着したＬＥＤ１９を第１ガイド治具５の第１貫通孔５１に装填した状態、（ロ）は、バキュームヘッド４１に代えて押圧部材６の押圧ピン６２でＬＥＤ１９を第１貫通孔５１内の奥部に押し込んだ状態、（ハ）は、第１ガイド治具５と第２ガイド治具７との間にキャップシート２０が差し込まれた状態、（ニ）は、押圧ピン６２による押圧でキャップ２１の装着されたキャップ付きＬＥＤ１９１がＬＥＤ反転治具１０の第３貫通孔１０１に装填された状態、（ホ）は、キャップ付きＬＥＤ１９１が反転されたＬＥＤ反転治具１０の第３貫通孔１０１から収納テープＴの収納室Ｔ２に移された状態をそれぞれ示している。
【００６９】
まず、図５の（イ）に示すように、整列ベルト３１（図１）上に整列されたＬＥＤ１９は、バキュームポンプ４４の駆動により吸引状態になっているバキューム筒４２に吸引されて第１ガイド治具５まで移され、ここでバキュームポンプ４４の駆動停止により吸引が解除される。こうすることによってＬＥＤ１９は、第１ガイド治具５の第１貫通孔５１内に装填された状態になる。
【００７０】
ついで、バキュームヘッド４１は、ヘッド駆動機構４５の駆動で所定の退避位置に退避させられる一方、押圧部材駆動機構６３の駆動で押圧部材６が第１ガイド治具５上に移動した後下降することにより、ＬＥＤ１９は、図５の（ロ）に示すように、第１貫通孔５１の奥部に押し込まれた状態になる。
【００７１】
この状態でキャップシート装填手段８の駆動によりキャップシート２０が、図５の（ハ）に示すように、第１ガイド治具５と第２ガイド治具７との間に差し入れられ、これによって収納テープＴの凸部Ｔ１が第２貫通孔７１に嵌り込む。なお、キャップ２１内にはすでに射出器１４２からの接着剤の滴下供給を受け、その底部に接着剤の一滴の液滴が形成された状態になっている。
【００７２】
ついで、押圧部材駆動機構６３の駆動により、押圧ピン６２をさらに下降させることにより、ＬＥＤ１９が第１貫通孔５１を貫通して第２貫通孔７１に移る。このとき、キャップ２１がキャップシート２０から外れてＬＥＤ１９に外嵌され、かつ、図５の（ニ）に示すように、ＬＥＤ反転治具１０の第３貫通孔１０１に嵌り込む。この状態では、図３の（ハ）に示すように、一滴の接着剤がＬＥＤ１９とキャップ２１との間で薄く広がり、接着剤による０．０５ｍｍ以下の薄膜が形成された状態になっている。
【００７３】
ついで、図５の（ニ）に示す状態で、押圧ピン６２を第２貫通孔７１および第１貫通孔５１から引き抜き、反転機構１０３（図１）の駆動でＬＥＤ反転治具１０を回動用軸１０２回りに１８０°反転させることにより、ＬＥＤ１９の下部にあったキャップ２１は上部に反転する。この状態で第１ガイド治具５および第２ガイド治具７を所定の退避位置に退避させ、押圧部材６の押圧ピン６２をＬＥＤ反転治具１０の第３貫通孔１０１に貫通することにより、第３貫通孔１０１内のキャップ付きＬＥＤ１９１は、図５の（ニ）に示すように、下方位置で待機している収納テープＴの収納室Ｔ２に装填される。
【００７４】
キャップ付きＬＥＤ１９１の収納室Ｔ２への装填が確認された後に、収納テープ駆動機構１１が駆動されて送りベルト１１１が周回し、これによる収納テープＴの移動によってキャップ付きＬＥＤ１９１は下流側に向かって搬送され、閉止テープＴ４が貼られてシーラー１３により収納テープＴに溶着され、製品となって所定のリールに巻き取られる。
【００７５】
図６は、本発明に係る発光ダイオードの包装装置の第２実施形態を示す斜視説明図である。この実施形態の包装装置１ａは、キャップ２１として、キャップシート２０に形成されたものではなく、各キャップ２１がそれぞれ単体として使用されるタイプのものである。
【００７６】
かかる第２実施形態の包装装置１ａは、収納テープＴの凸部Ｔ１が嵌り込む凹部１５２を備えた移動台１５と、周縁部に周方向に等ピッチで貫設された複数のキャップ装着孔（貫通孔）１６１を有するキャップ供給円盤（キャップ保持手段）１６と、このキャップ供給円盤１６のキャップ装着孔１６１内のキャップ２１を押し出す押圧ピン（押圧部材）１７と、押圧ピン１７より下流側に設けられた第１実施形態と同一構成の閉止テープ積層機構１２とから構成されている。
【００７７】
上記移動台１５は、チェーンのように複数の単位移動台１５１が水平軸回りに回動自在に連結されて形成されている。そして、上記凹部１５２は、各単位移動台１５１の表面側に凹設されている。かかる移動台１５は、図略の駆動手段の駆動によって間欠的に周回するようになっている。ＬＥＤ１９の装填された収納テープＴは、このような移動台１５に供給され、凸部Ｔ１が凹部１５２に嵌り込むことによって移動台１５の周回移動で間欠的に前進するようになっている。
【００７８】
上記キャップ供給円盤１６は、その周縁部が上部で移動台１５と重なり合うように配設され、図略の駆動手段の駆動で上記移動台１５の間欠駆動と同期しながら中心軸１６２回りに駆動回転するようになっている。そして、移動台１５とキャップ供給円盤１６とが重なり合った部分（キャップ装着位置Ｐ）では、キャップ供給円盤１６のキャップ装着孔１６１が、移動台１５の凹部１５２に上下で対向するように互いに位置設定されている。かかるキャップ装着位置Ｐの上方に押圧ピン１７が所定の駆動手段の駆動で上下動可能に設けられている。
【００７９】
そして、上記押圧ピン１７は、移動台１５およびキャップ供給円盤１６の間欠移動でキャップ装着位置Ｐにおいて凹部１５２にキャップ装着孔１６１が対向したときに下降して、キャップ装着孔１６１を貫通するようになっている。また、上記空になったキャップ装着孔１６１には、図略のＬＥＤ供給機構から逐一キャップ２１が供給されるようになっている。
【００８０】
かかる第２実施形態の包装装置１ａの構成によれば、キャップ供給円盤１６を移動台１５の間欠的な移動に同期させて間欠的に回転させ、キャップ２１の装填されたキャップ装着孔１６１がキャップ装着位置Ｐに到達した時点で押圧ピン１７を下降させてキャップ装着孔１６１に貫通させることにより、キャップ装着孔１６１内のキャップ２１が押圧ピン１７に押圧されたキャップ装着孔１６１から下方に抜け出し、この抜け出したキャップ２１は、下部の単位移動台１５１の凹部１５２に嵌まり込んでいる収納テープＴの収納室Ｔ２内に供給されて収納室Ｔ２内のＬＥＤ１９に被せられ、これによってＬＥＤ１９はキャップ付きＬＥＤ１９１になる。
【００８１】
このようなキャップ供給円盤１６の間欠的回転動作、移動台１５の間欠的移動動作およびこれらの動作に同期した押圧ピン１７のキャップ２１に対する押し出し動作を繰り返すことにより、移動台１５の周回移動に同伴して移動する収納テープＴの収納室Ｔ２に予め装填されているＬＥＤ１９にキャップ２１が順次装着されることになる。
【００８２】
そして、キャップ付きＬＥＤ１９１の装填された収納テープＴは、キャップ装着位置Ｐの下流側に設けられている閉止テープ積層機構１２において閉止テープＴ４が積層されて収納室Ｔ２の開口が閉止され、シーラー１３によって閉止テープＴ４が収納テープＴに溶着されることにより包装が完了して製品化される。
【００８３】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。
【００８４】
（１）上記の第１実施形態においては、本発明に係る第１押圧部材と、上記第２押圧部材とが押圧部材６によって共用されているが、本発明は第１および第２押圧部材が共用されることに限定されるものではなく、別々に設けるようにしてもよい。
【００８５】
（２）上記の実施形態において、キャップ２１として通常の着色キャップの他、再励起により光源色とは異なる所望の発光色を得るべく所定の蛍光体が混入されたものを用いてもよい。
【００８６】
（３）上記の実施形態においては、キャップ２１としてチップタイプの角型キャップが採用されているが、本発明は、キャップがチップタイプの角型のものであることに限定されるものではなく、ＬＥＤの種類に応じて砲弾タイプのキャップを採用してもよい。
【００８７】
（４）上記の実施形態において、接着剤層１４４（図３）は、１３０℃以下の温度環境で硬化させるのが好ましい。その理由は、１３０℃を越えるとＬＥＤの使用限界を越えてＬＥＤが熱劣化してしまうからである。
【００８８】
（５）上記の実施形態において、キャップ２１の内面に細かな梨地を形成するいわゆる梨地処理を施すことが好ましい。こうすることによって、接着材が梨地によく馴染み、ＬＥＤ１９に対するキャップ２１の接着状態がより確実なものになる。
【００８９】
（６）上記の実施形態において、キャップ２１として弾性を有する材料を用いた場合には、接着剤もそれに合わせて弾性を有しているものを採用するのが好ましい。
【００９０】
（７）上記の実施形態において、接着剤に光拡散剤や蛍光体を添加してもよい。こうすることによって、ＬＥＤ１９からの発光を適正に拡散させたり、蛍光を発するようにすることができる。
【００９１】
（８）上記の実施形態においては、ＬＥＤ１９とキャップ２１との間に接着剤を介設しているが、接着剤に代えて粘着剤を介設するようにしてもよい。
【００９２】
（９）また、接着剤や粘着剤を用いずに、キャップを備えたキャップシートを、熱硬化性の接着剤や粘着剤が含侵された材料で形成してもよい。こうすることによって、ＬＥＤにキャップを被せた状態で熱処理を行うことみよりキャップから接着剤等が滲み出して両者を接着した状態で硬化するため、接着剤供給手段１４を設けなくてもよくなる。
【００９３】
（１０）上記の実施形態においては、接着剤を、射出器１４２によってキャップ２１の底部に滴下するようにしているが、こうする代わりに、キャップ２１の内面にスプレーガンを用いて塗布してもよいし、ピンの先に接着剤を付けてそれをキャップ２１の底部に移すようにしてもよい。
【００９４】
（１１）上記の実施形態においては、包装装置１，１ａは、常圧環境に設置しているが、こうする代わりに包装装置１，１ａを減圧環境に配設してもよい。こうすることによって、接着剤層１４４（図３）に気泡が入り込む不都合を確実に防止することができる。
【００９５】
（１２）上記の実施形態において、光が照射されずに陰になるキャップ２１の角部を面取りして曲面形状にするのが好ましい。こうすることによって、この曲面部分からも光が照射されるので光量が多くなり好都合である。
【００９６】
（１３）上記の実施形態においては、キャップ２１に目印が設けられていないため、キャップ２１をＬＥＤ１９に装着してしまうと、ＬＥＤ１９のカソードとアノードの位置がいずれであるかが認識し得なくなる場合がある。かかる不都合を回避するために、キャップ２１の外壁面に突起を設け、この突起によってカソード、アノードの区別を示す目印にすることができる。
【００９７】
（１４）上記の第１および第２実施形態の包装装置１，１ａは、ＬＥＤ１９が１列で包装されるように構成されているが、本発明は、ＬＥＤ１９が１列で包装されることに限定されるものではなく、２列、３列、４列、５列、６列等、複数列が同時に包装されるように包装装置を構成してもよい。このようにすれば、列数に比例して生産性を増大させることができる。
【００９８】
（１５）また、収納テープに直列に凸設された凸部の裏面側に形成された複数の収納室にチップ状の発光ダイオードを順次装填するとともに、装填後の収納テープの収納室開口を閉止するように収納テープに閉止テープを積層して一体化することによって発光ダイオードを包装する発光ダイオードの包装方法が用いられ、発光ダイオードにキャップを被せるキャップ装着工程と、キャップが被せられたキャップ付き発光ダイオードを上記収納テープの収納室に装填するダイオード装填工程とを経ることによって当該収納テープ内に収納されたキャップ付き発光ダイオードおよびその保管方法も有効である（すなわち発明として構成され得る）。
【００９９】
【実施例】
ＬＥＤとキャップとを所定の接着剤で接着した場合に、照度が改善されることを確認するために以下の確認試験を実施した。
【０１００】
すなわち、実施例として、青色ＬＥＤに対して接着剤を介してキャップを装着したものを用意し、得られたキャップ付きＬＥＤの輝度および色度を測定する一方、比較例として接着剤を用いずに実施例と同一の青色ＬＥＤに実施例と同一のキャップを被せたものを用意し、これの輝度および色度も測定した。
【０１０１】
また、接着剤は下記の２種類のものを使用した。
第１接着剤：コニシ製のシリコーンラントＢＳ−Ｃ
（クリアタイプのもので外観色は乳白透明）
第２接着剤：東レ製のシリコーンラントＳＥ０１８６ＬＣＬＥＡＲ
（クリアタイプのもので外観色は淡黄色透明）。
【０１０２】
測定条件は以下の通りである。
（１）測定器：分光放射輝度計（ＰｈｏｔｏＲｅｓｅａｒｃｈ製ＰＲ−７０４）
（２）青色ＬＥＤ：豊田合成製（Ｅ１Ｌ３３−３Ｂ４０２（３ｍｍ径の砲弾形））
（３）測定電流値：２０ｍＡ
（４）測定治具：積分球
（５）測定点数：各実施例および比較例毎に５点。
【０１０３】
測定結果を表１に示す。なお、表１において、Ｌは輝度（ｃｄ／ｍ２）、ｘ，ｙは表色系における色度の値である。
【０１０４】
【表１】

【０１０５】
表１から判るとおり、第１接着剤を用いた実施例では、輝度の値が５点の平均で７０．８７であったのに対し、第１接着剤を用いない比較例では、輝度の値が５点の平均で６５．２０と実施例より低かった。以上より第１接着剤を用いた場合は、用いない場合より輝度の値が８．７％向上することが確認された。
【０１０６】
また、第２接着剤を用いた実施例では、輝度の値が５点の平均で６６．５６であったのに対し、第２接着剤を用いない比較例では、輝度の値が５点の平均で６２．２６と実施例より低かった。以上より第２接着剤を用いた場合は、用いない場合より輝度の値が６．９％向上することが確認された。
【０１０７】
以上より、キャップとＬＥＤとの間に接着剤を介在させると、ＬＥＤの天面における光反射が低減され、青色光が効率よくキャップに吸収された上でキャップを透過することにより輝度が向上すると考えられる。
【０１０８】
また、第２接着剤の輝度向上効果が第１接着剤のそれより若干低くなるのは、第２接着剤はクリアタイプでありながら黄色味がかったものであるため、青色ＬＥＤの４７０ｎｍの発光波長の透過が第１接着剤より低いためであると推定される。
【０１０９】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、発光ダイオードにキャップを被せるキャップ装着手段と、キャップが被せられたキャップ付き発光ダイオードを収納テープの収納室に装填するダイオード装填手段とを備えて発明を構成したため、収納テープを送り出しながら、キャップ装着手段で発光ダイオード（ＬＥＤ）にキャップを被せて順次キャップ付きＬＥＤにし、ダイオード装填手段でこのキャップ付きＬＥＤを、収納テープの収納室に順次装填していくことにより、収納テープがダイオード装填工程を通過すればその収納室にはキャップ付きＬＥＤを順次装填した状態にすることができる。この状態で、収納室開口を閉止するように閉止テープを収納テープに積層して一体化することにより、キャップ付きＬＥＤをテープに直列状態で包装された、いわゆるテープ包装に付すことができる。
【０１１０】
このように、この発明は、包装を行うダイオード装填手段にキャップ装着手段を付加したものであるため、通常の包装操作を実行することにより、ＬＥＤをキャップ装着手段で自動的にキャップが被せられることによりキャップ付きＬＥＤにすることができ、このキャップ付きＬＥＤを収納テープに順次収納することができる。そして、キャップ装着手段は、既存のダイオード装填手段に付加的に追加することが可能であるため、ＬＥＤの製造工程と、包装工程との間に別途全く新規にＬＥＤにキャップを装着する設備を新設する必要がなくなり、その分、設備コストの低減化を実現することができる。
【０１１１】
そして、この発明によれば、キャップ装着手段を、発光ダイオードを整列させる整列手段と、この整列手段によって整列された発光ダイオードを保持して所定位置に移動する保持手段と、所定位置で保持手段が保持した発光ダイオードを第１貫通孔に嵌挿することにより受け取る第１ガイド治具と、第１貫通孔を貫通した発光ダイオードを第２貫通孔に嵌挿することにより受け取る第２ガイド治具と、第１および第２ガイド治具間にキャップを備えたキャップシートを差し入れるキャップシート装填手段と、第１ガイド治具が受け取った発光ダイオードを第１貫通孔に貫通させるように押圧する第１押圧部材とから構成したため、整列手段によって整列された複数のＬＥＤは、保持手段によって保持されつつ第１ガイド治具に移され、ここでの保持解除により整列状態で第１ガイド部材の第１貫通孔に装着することができる。
【０１１２】
ついで、第１ガイド治具と第２ガイド治具との間にキャップシート装填手段によってキャップシートが嵌挿された状態で第１押圧部材を第１ガイド治具の方向に押圧することにより、ＬＥＤを第一貫通孔から抜け出させることができるとともに、この抜け出し途中でキャップシートのキャップに嵌り込ませることがせきる。この状態で第１押圧部材による押圧を継続することにより、キャップをキャップシートから分離させ、キャップ付きＬＥＤが第２ガイド治具の第２貫通孔に移動した状態にすることができる。
【０１１３】
このように、第１および第２貫通孔を備えた第１および第２ガイド治具を設けるとともに、第１および第２ガイド治具間にキャップシートを介設することにより、押圧部材の押圧でＬＥＤにキャップを容易に被せることができる。
【０１１４】
請求項２記載の発明によれば、発光ダイオードに被せられる前のキャップの底部に接着剤を供給する接着剤供給手段を設定したため、ＬＥＤにキャップが被せられた状態で、ＬＥＤとキャップとの間には接着剤が薄い膜状で介在した状態になり、ＬＥＤの発光色を、この接着剤の薄膜を透過するに際し、接着剤の特性に応じた色や輝度に変化させることができる。そして、接着剤の種類を変えることにより、同一のＬＥＤからの発光色を、各種の色に変化させたり、輝度を向上させることができる。
【０１１５】
従って、ＬＥＤやキャップの仕様を変えることなく、接着剤のみを変えることでＬＥＤの発光色を種々変化させることが可能になり、その分製造コストの低減化に寄与することができる。
【０１１６】
請求項３記載の発明によれば、ダイオード装填手段を、押圧部材の押圧で第１ガイド治具および第２ガイド治具を貫通することにより第１および第２ガイド治具間に挟持されたキャップが被せられた状態のキャップ付き発光ダイオードを第３貫通孔への嵌挿で受け取り、天地反転で第３貫通孔内のキャップ付き発光ダイオードを収納テープに対向させる第３ガイド治具と、第３貫通孔内のキャップ付き発光ダイオードを押圧ピンで押圧することにより収納テープの収納室に移す第２押圧部材とから構成したため、第２ガイド治具の第２貫通孔に嵌挿されているキャップ付きＬＥＤを、第２押圧部材により押圧することによって、第２ガイド治具の下部に積層されている第３ガイド治具の第３貫通孔に嵌挿することができる。
【０１１７】
そして、キャップ付きＬＥＤが第３貫通孔に嵌挿されてから、第１および第２ガイド治具を第３ガイド治具と干渉しない所定の退避位置に退避させた上で、第３ガイド治具を天地反転させることにより、第３貫通孔内のキャップ付きＬＥＤも反転してその上部にキャップを被せた状態にすることができる。
【０１１８】
この第３貫通孔内のキャップ付きＬＥＤを再度第２押圧部材で下方に向かって押圧することにより、キャップ付きＬＥＤは、第３貫通孔を抜け出して下方に落下し、下部で待機している収納テープの収納室内に収納することができる。
【０１１９】
このように、第２ガイド治具の下部位置に１８０°反転可能な第３ガイド治具を設けたため、第２ガイド治具内でＬＥＤの下部に装着されていたキャップを、ＬＥＤの上部に変換することが可能なり、キャップ付きＬＥＤを、正常な姿勢で収納テープに受け渡すことができる。
【０１２０】
請求項４記載の発明によれば、第１押圧部材と、第２押圧部材とを共用するように構成したため、装置の構造を簡単なものにすることができる。
【０１２１】
請求項５記載の発明によれば、ダイオード装填手段により発光ダイオードが収納室に装填された収納テープの凸部が嵌り込む複数の凹部を備えた移動台が設けられ、キャップ装着手段を、開口を移動台に向けた状態でキャップが嵌挿される複数の貫通孔を有し、一の貫通孔が所定位置の凹部と対向するように移動台と同期移動するキャップ保持手段と、所定位置で貫通孔内のキャップを押圧ピンで押圧して所定位置に位置した収納テープの収納室に装填する押圧部材とから構成したため、移動台の凹部に収納テープの凸部を嵌め込んで収納テープを移動台に装着し、この移動台に装着された収納テープの収納室にＬＥＤを順次装填する一方、キャップ保持手段の貫通孔にキャップ開口を下に向けた状態のキャップを順次嵌挿し、かかるキャップ保持手段を移動台と同期移動させながら、押圧ピンの下
部位置に位置した貫通孔に向けて押圧部材に駆動で押圧ピンを垂下させることにより、押圧ピンは貫通孔を貫通して孔内の下向きのキャップを押し、押し出されたキャップは、その下方位置に位置した移動台上の収納テープの収納室に装填されているＬＥＤに被さり、これによってＬＥＤをキャップ装着状態にすることができる。
【０１２２】
このように、収納室内にＬＥＤの装填された収納テープが装着されている移動台と、キャップが装着されているキャップ保持手段とを、互いに同期移動させることにより、押し出しピンの押出し動作でＬＥＤにキャップを順次被せていくことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る発光ダイオードの包装装置の第１実施形態を示す斜視説明図であり、説明が容易なように分解的に示している。
【図２】本発明に係る発光ダイオードの包装装置の第１実施形態を示す斜視説明図であり、押圧部材が第１ガイド治具、第２ガイド治具およびＬＥＤ反転治具に装着された状態を示している。
【図３】キャップに滴下された接着剤が広がる状態を説明するための説明図であり、（イ）は、キャップの底部中央に接着剤が滴下された状態、（ロ）は、ＬＥＤがキャップ内に垂下した状態、（ハ）は、ＬＥＤが押圧されることによりキャップ内の接着剤が広がった状態をそれぞれ示している。
【図４】キャップの一実施形態を示す一部切欠き拡大斜視図であり、（イ）は、キャップがＬＥＤに装着される前の状態、（ロ）は、キャップがＬＥＤに装着された状態をそれぞれ示している。
【図５】本発明装置の作用を説明するための説明図であり、（イ）は、バキュームヘッドのバキューム筒で吸着したＬＥＤを第１ガイド治具の第１貫通孔に装填した状態、（ロ）は、バキュームヘッドに代えて押圧部材の押圧ピンでＬＥＤを第１貫通孔内の奥部に押し込んだ状態、（ハ）は、第１ガイド治具と第２ガイド治具との間にキャップシートが差し込まれた状態、（ニ）は、押圧ピンによる押圧でキャップの装着されたキャップ付きＬＥＤがＬＥＤ反転治具の第３貫通孔に装填された状態、（ホ）は、キャップ付きＬＥＤが反転されたＬＥＤ反転治具の第３貫通孔から収納テープＴの収納室に移された状態をそれぞれ示している。
【図６】本発明に係る発光ダイオードの包装装置の第２実施形態を示す斜視説明図である。
【符号の説明】
１，１ａ包装装置２キャップ装着手段
２０キャップシート２１キャップ
２２環状膨出部２３上縁部
２４肉薄部３整列手段
３１整列ベルト３２ＬＥＤ供給機構
４保持手段４１バキュームヘッド
４２バキューム筒４３バキュームパイプ
４４バキュームポンプ４５ヘッド駆動機構
５第１ガイド治具５１第１貫通孔
５２第１ガイド治具駆動機構
６押圧部材６１部材本体
６２押圧ピン６３押圧部材駆動機構
７第２ガイド治具７１第２貫通孔
７２第２ガイド治具駆動機構
８キャップシート装填手段
９ダイオード装填手段
１０ＬＥＤ反転治具
１０１第３貫通孔１０２回動用軸
１０３反転機構１１収納テープ駆動機構
１１１送りベルト１１２ローラ
１２閉止テープ積層機構
１２１テープロール１２２押えローラ
１３シーラー１４接着剤供給手段
１４１接着剤槽１４２射出器
１４３接着剤１４４接着剤層
１５移動台１５１単位移動台
１５２凹部１６キャップ供給円盤
１６１キャップ装着孔
１６２中心軸１７押圧ピン
１９ＬＥＤ（発光ダイオード）
１９１キャップ付きＬＥＤ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a packaging for packaging a number of light emitting diodes (LEDs) in series. apparatus It is about.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an LED packaging apparatus is known in which many LEDs are arranged in series on a storage tape and packaged. This packaging device includes an LED loading device for loading LEDs on a synthetic resin storage tape, and a closing device for closing a loading port of the storage tape with a synthetic resin closing tape.
[0003]
The storage tape has a large number of storage recesses recessed in series at a predetermined pitch by a push-up molding process.
[0004]
The LED loading device loads the LEDs into the storage recesses of the storage tape pulled out at a constant speed, and the closing device pulls out the closing tape in synchronization with the moving speed of the storage tape to close the storage recesses. It is designed to be stacked on the storage tape. The laminated closing tape is welded to the storage tape by a sealer, thereby completing LED packaging. A storage tape having a large number of LEDs that have been packaged is wound up in a predetermined length and shipped as a product.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the applicant has previously found that when the LED is covered with a cap having light transmission performance, the emission color of the LED can be made in accordance with the characteristics of the cap material. By adopting such a cap, it is possible to obtain a plurality of light emitting colors by changing the type of cap for one type of LED, and only one type of LED can be manufactured. This can contribute to a reduction in manufacturing costs.
[0006]
However, among the LEDs, especially those of the chip type are very small having a rectangular parallelepiped shape with a side of about 1 mm, and the corresponding cap is also very small. Therefore, the LED is manually covered with the cap. This is very difficult and has the problem of low work efficiency.
[0007]
In view of this, it is conceivable to provide a cap mounting device for mounting a cap on the LED. However, there is no such device in the past.
[0008]
The present invention has been made in view of the above situation, LED Packaging of light-emitting diodes that can be automatically fitted with caps and can be packaged at the same time apparatus The purpose is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the light emitting diodes are sequentially loaded into a plurality of storage chambers formed on the back side of the convex portion protruding in series with the storage tape, and the storage chamber opening of the storage tape after loading is closed. A packaging device for a light emitting diode configured to be integrated by laminating a closing tape on a storage tape so as to include a cap mounting means for covering the light emitting diode with a cap, and a light emitting diode with a cap covered with the cap. Diode loading means for loading into the storage chamber of the storage tape, The cap mounting means holds an alignment means for aligning the light emitting diodes, a first guide jig in which a first through hole into which the light emitting diodes can be inserted is formed, and the light emitting diodes aligned by the alignment means, A holding means for supplying to the first through hole, a second guide jig in which a second through hole through which the light emitting diode can pass is formed, and a cap provided with the cap between the first and second guide jigs A cap sheet loading means for inserting a sheet, and a first pressing member that inserts the light-emitting diode fitted in the first through-hole into the second through-hole through the cap and covers the light-emitting diode with the cap. Has been It is characterized by this.
[0010]
this According to the invention, the cap is attached while feeding out the storage tape. means Put the cap on the light emitting diode (LED) in order to make the LED with a cap in order, and load the diode means Then, by loading the LED with cap in the storage tape storage chamber, the storage tape is loaded with diodes. means If it passes, the LED with a cap will be sequentially loaded in the storage chamber. In this state, the packaging of the LED with cap is completed by laminating and integrating the closing tape on the storage tape so as to close the storage chamber opening.
[0011]
And this Invention do packaging Diode loading means Cap on means The LED is attached to the cap by performing a normal packaging operation. means The cap is automatically put on to become an LED with a cap, and the LED with the cap is sequentially stored in a storage tape. And since the cap mounting means can be additionally added to the existing diode mounting means, a new facility for mounting the cap on the LED is newly established between the LED manufacturing process and the packaging process. Therefore, the equipment cost can be reduced accordingly.
[0012]
According to the present invention, the plurality of LEDs aligned by the aligning means are transferred to the first guide jig while being held by the holding means, and the first guide member first in the aligned state is released by holding here. Mounted in the through hole. Next, by pressing the first pressing member in the direction of the first guide jig in a state where the cap sheet is fitted and inserted by the cap sheet loading means between the first guide jig and the second guide jig, The LED comes out of the first through hole, and fits into the cap of the cap sheet in the middle of the withdrawal. By continuing the pressing in this state, the cap is separated from the cap sheet, and the LED with the cap is moved to the second through hole of the second guide jig. .
[0013]
Thus, the present invention provides the first and second guide jigs having the first and second through holes and presses the cap sheet between the first and second guide jigs. The LED can be easily covered with the cap by pressing the LED in the first through hole by the member. .
[0014]
Claim 2 The invention described in the invention described in claim 1 is characterized in that an adhesive supply means for supplying an adhesive to the bottom of the cap before being put on the light emitting diode is provided.
[0015]
this According to the invention, since the LED is covered with a cap and the adhesive is interposed between the LED and the cap in a thin film state, the emission color of the LED is transmitted through the adhesive thin film. In doing so, the color and brightness change according to the characteristics of the adhesive. And by changing the kind of adhesive agent, the luminescent color from the same LED changes into various colors, or a brightness | luminance improves.
[0016]
In addition to the effects of color change and brightness improvement, it is possible to change the emission color of the LED by changing only the adhesive without changing the specifications of the LED and cap. Contributes to reduction.
[0017]
Claim 3 The described invention Claim 1 or 2 In the described invention, the diode loading means is provided with a cap by the pressing of the first pressing member. Light emission A third guide jig having a third through hole into which a diode can be inserted, and a cap on the third through hole Light emission Reversing means for reversing the third guide jig in which the diode is inserted so that the light emitting diode faces the storage tape, and the third guide jig is inserted in the third through hole of the inverted third guide jig. With cap Light emission It is comprised from the 2nd press member which pushes a diode into the storage chamber of a storage tape, It is characterized by the above-mentioned.
[0018]
According to this invention, the LED with a cap fitted into the second through hole of the second guide jig is stacked on the lower portion of the second guide jig by being pressed by the second pressing member. It is inserted into the third through hole of the third guide jig.
[0019]
After the LED with cap is inserted into the third through hole, the first guide jig and the second guide jig are retracted to a predetermined retract position that does not interfere with the third guide jig, and then the third guide jig Is inverted by 180 °, and the LED with the cap in the third through hole is also inverted and the cap is put on the LED.
[0020]
The LED with a cap in the third through hole is again pressed downward by the second pressing member, so that the LED with the cap passes through the third through hole and falls downward, and is stored in the lower part. It is stored in the tape storage chamber.
[0021]
In this way, the third guide jig that can be turned 180 ° is provided at the lower position of the second guide jig, so that the cap attached to the lower part of the LED in the second guide jig is converted to the upper part of the LED. The capped LED is delivered to the storage tape in a normal posture.
[0022]
Claim 4 The described invention In the invention of claim 3 The first pressing member and the second pressing member are commonly used.
[0023]
According to the present invention, the structure of the apparatus is simplified by sharing the first and second pressing members.
[0024]
Claim 5 The described invention The light emitting diodes are sequentially loaded into a plurality of storage chambers formed on the back surface side of the convex portion protruding in series with the storage tape, and the storage tape is closed to the storage tape so as to close the storage chamber opening of the storage tape after loading. A device for packaging a light-emitting diode configured to be laminated and integrated, and a cap mounting means for covering the light-emitting diode with a cap, and a light-emitting diode with a cap covered with the cap loaded in the storage chamber of the storage tape And diode loading means A moving base provided with a plurality of recesses into which the convex portions of the storage tape in which the light emitting diodes are loaded into the storage chamber by the diode mounting means is provided, and the cap mounting means is in a state where the opening faces the moving base And a cap holding means that moves in synchronization with the moving base so that the one through hole faces the concave portion at a predetermined position, and a cap holding means in the through hole at the predetermined position. It is characterized by comprising a pressing member that is loaded into a storage chamber of a storage tape positioned at a predetermined position by pressing the cap with a pressing pin.
[0025]
According to the present invention, the convex portion of the storage tape is fitted into the concave portion of the moving table, the storage tape is mounted on the moving table, and the LEDs are sequentially loaded into the storage chamber of the storage tape mounted on the moving table, while the cap The cap with the cap opening facing downward is sequentially inserted into the through hole of the holding means, and the cap holding means is moved to the pressing member toward the through hole located at the lower position of the pressing pin while moving the cap holding means synchronously with the moving base. When the pressing pin is suspended by driving, the pressing pin penetrates the through hole and pushes the downward cap in the hole. Therefore, the pushed cap is stored in the storage tape storage chamber on the movable table located at the lower position. The LED mounted on the LED is covered with this, and the cap is attached to the LED.
[0026]
In this way, by moving the moving base on which the storage tape loaded with the LED is mounted in the storage chamber and the cap holding means on which the cap is mounted in synchronization with each other, the push pin is pushed out to the LED. Caps can be put on sequentially.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2 are perspective explanatory views showing a first embodiment of a light emitting diode packaging apparatus according to the present invention, and FIG. 1 is an exploded view for easy explanation. These are figures which show the state by which the press member 6 was mounted | worn with the 1st guide jig | tool 5, the 2nd guide jig | tool 7, and the LED inversion jig | tool 10. FIG. As shown in these drawings, the packaging device 1 sequentially loads the LEDs (light emitting diodes) 19 while covering the plurality of storage chambers T2 formed on the storage tape T with the caps 21, and the LED 191 with the cap is loaded. The opening of the storage chamber T2 is configured to be closed with a closing tape T4.
[0028]
The storage chamber T2 of the storage tape T is formed on the opposite surface of the convex portion T1 provided on the storage tape T by being raised or formed. Further, the storage tape T is provided with a feed hole T3 formed at one end in the width direction (the right end edge in the example shown in FIG. 1) at a predetermined pitch. The protrusion 113 is inserted.
[0029]
The packaging device 1 of the present invention for packaging the LED 19 using such a storage tape T includes a cap mounting means 2 for covering the LED 19 with a cap 21 made of silicone rubber, and an LED 191 with a cap covered with the cap 21 of the storage tape T. A diode loading means 9 for loading the storage chamber T2 and an adhesive supply means 14 for supplying an adhesive to the bottom of the cap 21 are provided.
[0030]
The LED 19 is composed of a chip provided on a predetermined substrate that emits light when energized, and a synthetic resin cover in which the chip is embedded. The LED 21 is covered with the cap 21 in order to change the emission color by the cap 21, and various fluorescent materials are kneaded into the cap 21. Since the emission color varies depending on the type of fluorescent material, the cap 21 in which a predetermined fluorescent material is kneaded is used to obtain a desired emission color.
[0031]
The cap mounting means 2 includes an aligning means 3 for aligning the LEDs 19 in a row, a holding means 4 for holding the LEDs 19 aligned by the aligning means 3 and moving them to a predetermined position, and a holding means for holding at the predetermined position. A first guide jig 5 that receives the LED 19, a pressing member 6 that presses the LED 19 received by the first guide jig 5, a second guide jig 7 that receives the LED 19 moved by pressing by the pressing member 6, The cap sheet loading means 8 inserts the cap sheet 20 having the cap 21 between the first and second guide jigs 5 and 7.
[0032]
In the present embodiment, the alignment means 3 includes an alignment belt 31 that aligns a predetermined number of LEDs 19 and moves them to a predetermined position, and an LED supply mechanism 32 that sequentially supplies the LEDs 19 to the alignment belt 31. The alignment belt 31 circulates at a predetermined speed when the LED 19 is supplied from the LED supply mechanism 32, while a sensor (not shown) is supplied when a predetermined number (six in the example shown in FIG. 1) of LEDs 19 is supplied. Thus, one batch of LEDs 19 is aligned on the alignment belt 31 as shown in FIG.
[0033]
The holding means 4 includes a vacuum head 41 having a hollow inside, a plurality of vacuum cylinders 42 (six cylinders in the example shown in FIG. 1) projecting in a row downward from the lower surface of the vacuum head 41, A vacuum pipe 43 extending from one end of the head 41 and communicating with the inside of the vacuum head 41, a vacuum pump 44 connected to the tip of the vacuum pipe 43, and the vacuum head 41 are aligned with the alignment belt 31 and the first belt 31. The head driving mechanism 45 reciprocally moves with the guide jig 5.
[0034]
The vacuum cylinders 42 are juxtaposed at the same pitch as that of the LEDs 19 aligned on the alignment belt 31, and the opening on the lower surface is set slightly smaller than the planar dimension of the LEDs 19. When the vacuum head 41 is moved onto the alignment belt 31 by driving the head drive mechanism 45, the opening on the lower surface of each vacuum cylinder 42 faces the LEDs 19 aligned on the alignment belt 31.
[0035]
Accordingly, by driving the vacuum pump 44 in this state, the air in the vacuum head 41 is sucked into the vacuum pump 44 through the vacuum pipe 43, whereby each LED 19 is adsorbed to the lower opening of the opposing vacuum cylinder 42. Will be. Then, the vacuum head 41 that has attracted the LED 19 is carried to the first guide jig 5 by the drive of the head drive mechanism 45, and the LED 19 that has been attracted to the vacuum cylinder 42 by the stop of the driving of the vacuum pump 44 here. It is discharged onto the first guide jig 5.
[0036]
The first guide jig 5 is formed of a long rectangular parallelepiped metal piece dimensioned to approximately the same length as the vacuum head 41, and a plurality of the first guide jigs 5 formed in a row in the longitudinal direction (FIG. 1). In the example shown in FIG. 6, there are six first through holes 51.
[0037]
These first through holes 51 are dimensioned so that the LEDs 19 are fitted into the inner wall surface in a sliding contact state, and are set at the same pitch as the alignment pitch of the LEDs 19 on the alignment belt 31. Accordingly, each LED 19 carried from the alignment belt 31 onto the first guide jig 5 by the vacuum head 41 is released from the holding by the vacuum cylinder 42 due to a decrease in suction force due to the stop of the vacuum pump 44, thereby causing the first penetration. It will be in the state slightly fitted in the hole 51.
[0038]
The first guide jig 5 is driven by a first guide jig driving mechanism 52 provided in the vicinity thereof, and a lower insertion portion of the first cylinder 41 and an insertion position where the LED 19 is inserted, and the insertion position. The position can be changed between the retracted position and the retracted position.
[0039]
The pressing member 6 is inserted into the first through hole 51 of the first guide jig 5 in a sliding contact state, thereby pushing the LED 19 stopped at the upper position of the first through hole 51 to the back and temporarily waiting. The LED 19 that is inserted into the first through hole 51 in a state where the cap sheet 20 is sandwiched between the first guide jig 5 and the second guide jig 7 by driving the cap sheet loading means 8 downward. Extrusion is performed to cover the LED 19 with the cap 21 in the second guide jig 7.
[0040]
The pressing member 6 includes a long plate-like member main body 61 and a plurality of (in the example shown in FIG. 1, six in the example shown in FIG. 1) protruding downward in one row on the back side of the member main body 61 in the longitudinal direction. ) In the shape of a rectangular parallelepiped. Each pressing pin 62 is set to the same pitch as the drilling pitch of the first through hole 51 of the first guide jig 5, and the sectional dimension in plan view is in sliding contact with the inner wall surface of the first through hole 51. Are dimensioned.
[0041]
A pressing member drive mechanism 63 that changes the position of the pressing member 6 between the pressing position and the retracted position is provided in the vicinity of the pressing member 6. The pressing member driving mechanism 63 has a function of moving the pressing member 6 downward in a state where the pressing member is set at the pressing position, and the LED 19 inserted into the first through hole 51 by this downward movement is The cap 21 of the cap sheet 20 interposed between the first and second guide jigs 5 and 7 is pressed by the pressing pin 62 fitted in the first through hole 51 and falls off from the first through hole 51 at this time. Thus, the cap 21 is attached to the LED 19.
[0042]
The second guide jig 7 is dimensioned in a rectangular parallelepiped shape having substantially the same dimensions as the first guide jig 5. The second guide jig 7 has a second through hole 71 of the same size that is drilled corresponding to the first through hole 51 of the first guide jig 5. Further, a second guide jig driving mechanism 72 is provided in the vicinity of the second guide jig 7, and the second guide jig 7 is driven by the second guide jig driving mechanism 72 so that the first through hole 51 is provided. The position of the LED 19 can be changed between a receiving position for receiving the LED 19 in the second through hole 71 and a retracted position retracted from the receiving position.
[0043]
Therefore, in a state where the second guide jig 7 is set at the receiving position and the first guide jig 5 is stacked thereon, the pressing member 6 at the pressing position is lowered by driving the pressing member driving mechanism 63. Thus, the pressing pin 62 passes through the first through hole 51 and the second through hole 71 and pushes down the LED 19 to which the cap 21 is attached.
[0044]
The diode loading means 9 includes an LED reversing jig (third guide jig) 10 for reversing the capped LED 191, a storage tape drive mechanism 11 for driving the storage tape T, and the closing tape T 4 for the storage tape T. And a sealing tape stacking mechanism 12 that closes the storage chamber T2, a second pressing member, and a sealer 13 that welds the closing tape T4 to the storage tape T. In the present embodiment, the pressing member 6 is also used as the second pressing member.
[0045]
The LED reversing jig 10 is formed in substantially the same three-dimensional shape as the second guide jig 7. The LED reversing jig 10 is provided with a third through hole 101 corresponding to the second through hole 71 of the second guide jig 7, and is fitted into the second through hole 71 of the second guide jig 7. The cap-attached LED 191 is moved from the second through hole 71 to the third through hole 101 by the pressing operation of the pressing member 6. Further, a pair of concentric projecting shafts 102 project from both ends of the LED reversing jig 10 in the longitudinal direction, and the LED reversing jig 10 has a LED reversing jig 10 in the vicinity thereof. Is provided with a reversing mechanism 103 that rotates 180 degrees forward and backward about the rotation shaft 102 and reverses and returns it.
[0046]
The LED reversing jig 10 is driven by the reversing mechanism 103 in a state where the LED 191 with the cap is moved from the second through hole 71 of the second guide jig 7 to the third through hole 101 of the LED reversing jig 10. By reversing 180 °, the cap 21 mounted on the lower part of the LED 19 is positioned at the upper part. The capped LED 191 in this state is pushed out by the pressing member 6 and supplied to the storage tape T.
[0047]
The storage chamber T <b> 2 recessed in the storage tape T is formed at the same pitch as the drilling pitch of the third through holes 101. Therefore, each LED 191 with a cap pushed out from the third through hole 101 is loaded into the storage chamber T2 of the storage tape T.
[0048]
The storage tape drive mechanism 11 includes a feed belt 111 for moving the storage tape T, which is stretched between a pair of rollers 112 provided below the storage tape T, and a feed belt 111 via the rollers 112. And driving means (not shown) for driving. A feed projection 113 corresponding to the feed hole T3 is provided on the peripheral surface of the feed belt 111. The feed projection 113 is fitted into the feed hole T3, and the storage tape T moves around the feed belt 111. ing.
[0049]
When the pressing member 6 is pressing the LED 191 with cap in the third through-hole 101, the feed belt 111 is stopped. On the other hand, after the LED 191 with cap is loaded into the storage chamber T2, the feed belt 111 is stopped. Synchronously set to drive. With such intermittent driving of the feeding belt 111, six LEDs 191 with caps per batch are loaded into the storage chamber T2 and fed toward the closing tape stacking mechanism 12.
[0050]
The closing tape stacking mechanism 12 is provided on the downstream side of the diode loading means 9 (on the right side in FIG. 1). The closing tape stacking mechanism 12 includes a tape roll 121 around which the storage tape T is wound and a closing tape T4 drawn out from the tape roll 121. It comprises a presser roller 122 that is pressed to be stacked on the storage tape T. The presser roller 122 rotates in synchronization with the closing tape T4 by driving of a driving means (not shown), whereby the closing tape T4 is stacked on the storage tape T while being pulled out from the tape roll 121, and the LED 191 with the cap is stored. The storage chamber T2 is closed.
[0051]
The storage tape T in which the storage chamber T2 loaded with the LED 191 with the cap is closed by the closing tape T4 is a sealer that is a welding device using heat application by high frequency, ultrasonic waves, or an electric heating plate on the downstream side of the presser roller 122. It is wound by a winder (not shown) as a product which has been welded by 13 and has undergone packaging processing.
[0052]
Next, the adhesive supply means 14 will be described. The adhesive supply means 14 is for loading an adhesive into the cap 21 formed on the cap sheet 20. Adhesive is used because the cap 21 on the LED 19 is bonded to the LED 19 and does not peel off, and a reliable drop-off preventing effect is obtained, and the air interface formed between the LED 19 and the cap 21 is an adhesive. This is because it was confirmed that the surface reflection caused by the air interface was reduced and the illuminance of the LED 19 was improved by 5% to 10%.
[0053]
The adhesive supply means 14 includes an adhesive tank 141 that stores the adhesive, and an injector 142 that receives the supply of the adhesive from the adhesive tank 141 and injects a small amount of adhesive into the cap 21. ing. The injector 142 includes a cylinder and a piston, and a plurality of injectors 142 are provided corresponding to the plurality of caps 21. The cylinders of these injectors 142 and the adhesive tank 141 are connected by a tube, and the adhesive is automatically supplied when the inside of the cylinder becomes empty. A certain amount of adhesive is supplied into the cap 21 by controlling the operation amount of the piston per one time.
[0054]
FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a state in which the adhesive dropped on the cap 21 spreads. FIG. 3A shows a state in which the adhesive is dropped on the center of the bottom of the cap 21, and FIG. And (c) show a state in which the adhesive in the cap 21 spreads when the LED 19 is pressed. First, as shown in FIG. 3A, one drop of the adhesive 143 is dropped from the injector 142 onto the center position of the bottom of the cap 21.
[0055]
In this state, the LED 19 is fitted into the cap 21 by the drooping of the pressing pin 62 ((b) of FIG. 3), and the LED 19 is subsequently pressed by the pressing pin 62, whereby the adhesive is removed from the central position in the cap 21. Since the air spreads uniformly in all directions while expelling air, as shown in FIG. 3B, the LED 21 is covered with the cap 21 via the thin adhesive layer 144 without air entrainment. . The adhesive layer 144 thus formed preferably has a thickness dimension of 0.05 mm or less. The reason is that if it exceeds 0.05 mm, the light transmittance becomes poor and the luminance is lowered.
[0056]
By the way, as an adhesive used for the above purpose, urea resin adhesive, melamine resin adhesive, phenol resin adhesive, polyvinyl acetate adhesive, acrylate adhesive, silicone adhesive Various adhesives such as adhesives and rubber adhesives can be applied as long as they can transmit the light of the LED 19 satisfactorily and can securely adhere the cap 21 to the LED 19. is there.
[0057]
When an epoxy resin is used for the LED 19 and the cap 21 is made of silicone rubber as in the present embodiment, a silicone-based adhesive that is compatible with both (ie, can provide a good adhesive effect) is used. It is preferable to adopt.
[0058]
By the way, there are two types of silicone-based adhesives: a condensation type that cures in the form of a rubber by reacting with moisture in the air, and an addition type that cures when heated. There are two liquid types. One-component adhesives are used as they are without mixing other solutions immediately before use, and two-component adhesives are used to mix two components that are constituents of adhesives immediately before use. is there.
[0059]
One-pack type condensation type adhesives include a non-flow type and a flow type. Moreover, it can classify | categorize into a dealcohol type, a deoxime type, and a deacetic acid type by the difference in reaction mechanism. In the field of electronics that does not like corrosion, a dealcoholizing type that does not corrode copper or the like is suitable. This is because the dealcohol-free type adhesive does not cause such inconvenience as to attack the synthetic resin.
[0060]
Addition type adhesives are generally two-component types, do not require solvent and primer treatment, and are strong adhesive and hardened between these materials even if the material to be adhered is metal, ceramic or synthetic resin Can be obtained. In addition, since it is cured in a short time by heating, there is no concern about corrosion or electric corrosion, and it is suitable for bonding electronic devices and electronic parts. There are also one-component types of addition type adhesives. Incidentally, there is also a low-temperature rapid-curing adhesive for preventing thermal deformation of plastics used for electronic components.
[0061]
Moreover, it is also possible to use the silicone gel which becomes a gel after hardening as an adhesive. Silicone gel has excellent properties such as electrical insulation, heat resistance, cold resistance, transparency and other specific properties of silicone, as well as low cross-linking density gel. Since the elastic deformation or plastic deformation is easily performed with respect to the external force, the LED 19 can be reliably protected from the external force.
[0062]
Among silicone-based adhesives, those obtained by removing most of the low molecular silicone from the components are suitable. The reason is that micro-motors, relay circuits, switches, etc. used in electrical products cause poor contact when insulators such as silica generated by low-molecular siloxane sparks that volatilize from low-molecular silicone adhere to them. Therefore, a material obtained by removing the low molecular weight silicone is adopted.
[0063]
Moreover, as an adhesive agent employ | adopted by this invention, what transmits the light emission wavelength of 400 nm or less of ultraviolet LED, and the light emission wavelength of 400-500 nm of blue LED suitably is suitable. By using such an adhesive, a very good light emitting state of the LED 19 can be obtained. As an adhesive satisfying such characteristics, a clear type silicone adhesive can be exemplified.
[0064]
Further, by interposing an adhesive between the LED 19 and the cap 21, even in white, black, and gray color tones, the thickness of the adhesive is so thin that the luminance is improved.
[0065]
FIG. 4 is an enlarged perspective view with a part cut away showing an embodiment of the cap 21, (a) is a state before the cap 21 is attached to the LED 19, and (b) is a state where the cap 21 is attached to the LED 19. Each state is shown.
[0066]
As shown in FIG. 4A, the cap 21 is formed by recessing a part of the cap sheet 20. An annular bulging portion 22 bulging upward from the upper surface of the cap 21 is formed slightly outside the upper edge of the cap 21, and a portion of the cap sheet 20 adjacent to the cap 21 is formed by the annular bulging portion 22. It has become strong. The upper edge portion 23 of the cap 21 is formed on the inner side of the annular bulging portion 22, thereby forming a thinned portion 24 between the upper edge portion 23 and the annular bulging portion 22.
[0067]
Since the cap 21 is formed on the cap sheet 20 in such a state, when the LED 19 positioned above the cap 21 is lowered, the tip of the LED 19 is fitted into the cap 21, and this state When the LED 19 is pressed further downward by the pressing pin 62 (FIG. 1), the thin portion 24 formed thinner than the other portion is broken, thereby, as shown in FIG. The LED 19 goes down through a hole formed by breakage with a cap 21 at the tip.
[0068]
Hereinafter, the operation of the first embodiment will be described based on FIG. 5 with reference to other drawings as needed. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation of the device according to the present invention. FIG. 5A shows that the LED 19 adsorbed by the vacuum cylinder 42 of the vacuum head 41 is loaded into the first through hole 51 of the first guide jig 5. (B) is a state in which the LED 19 is pushed into the inner part of the first through hole 51 by the pressing pin 62 of the pressing member 6 instead of the vacuum head 41, and (c) is the first guide jig 5 and The state in which the cap sheet 20 is inserted between the second guide jig 7 and (d) shows that the LED 191 with a cap attached to the cap 21 by pressing with the pressing pin 62 is the third through hole of the LED reversing jig 10. A state in which the LED 191 with cap is inverted is transferred from the third through hole 101 of the LED reversing jig 10 to the storage chamber T2 of the storage tape T. FIG.
[0069]
First, as shown in FIG. 5A, the LEDs 19 aligned on the alignment belt 31 (FIG. 1) are sucked by the vacuum cylinder 42 that is in the suction state by driving the vacuum pump 44, and thus the first guide. The jig 5 is moved to the position where the suction is released when the vacuum pump 44 is stopped. As a result, the LED 19 is loaded in the first through hole 51 of the first guide jig 5.
[0070]
Next, the vacuum head 41 is retracted to a predetermined retracted position by driving the head driving mechanism 45, and is lowered after the pressing member 6 is moved onto the first guide jig 5 by driving the pressing member driving mechanism 63. As a result, the LED 19 is pushed into the back of the first through hole 51 as shown in FIG.
[0071]
In this state, the cap sheet loading means 8 is driven to insert the cap sheet 20 between the first guide jig 5 and the second guide jig 7 as shown in FIG. The convex portion T1 of the tape T is fitted into the second through hole 71. The cap 21 has already been supplied with a drop of adhesive from the injector 142, and a single drop of adhesive has been formed on the bottom thereof.
[0072]
Next, the pressing pin 62 is further lowered by driving the pressing member driving mechanism 63, whereby the LED 19 passes through the first through hole 51 and moves to the second through hole 71. At this time, the cap 21 is detached from the cap sheet 20 and is fitted onto the LED 19, and is fitted into the third through hole 101 of the LED reversing jig 10 as shown in FIG. In this state, as shown in FIG. 3C, one drop of the adhesive spreads thinly between the LED 19 and the cap 21, and a thin film of 0.05 mm or less is formed by the adhesive.
[0073]
Next, in the state shown in FIG. 5D, the pressing pin 62 is pulled out from the second through hole 71 and the first through hole 51, and the LED reversing jig 10 is rotated by the reversing mechanism 103 (FIG. 1). By reversing 180 degrees around 102, the cap 21 located at the bottom of the LED 19 is reversed upward. In this state, the first guide jig 5 and the second guide jig 7 are retracted to a predetermined retreat position, and the pressing pin 62 of the pressing member 6 is passed through the third through hole 101 of the LED reversing jig 10. As shown in FIG. 5D, the LED 191 with a cap in the third through-hole 101 is loaded into the storage chamber T2 of the storage tape T waiting at the lower position.
[0074]
After it is confirmed that the LED 191 with cap is loaded into the storage chamber T2, the storage tape drive mechanism 11 is driven to rotate the feed belt 111, and the LED 191 with cap is conveyed toward the downstream side by the movement of the storage tape T. Then, the closing tape T4 is stuck and welded to the storage tape T by the sealer 13, and becomes a product and wound on a predetermined reel.
[0075]
FIG. 6 is a perspective explanatory view showing a second embodiment of the light emitting diode packaging apparatus according to the present invention. The packaging device 1a of this embodiment is not a cap 21 formed as a cap 21, but is of a type in which each cap 21 is used as a single unit.
[0076]
The packaging device 1a according to the second embodiment includes a movable table 15 having a recess 152 into which the convex portion T1 of the storage tape T is fitted, and a plurality of cap mounting holes (through the peripheral portion at equal pitches in the circumferential direction). A cap supply disk (cap holding means) 16 having a through-hole 161, a pressing pin (pressing member) 17 that pushes out the cap 21 in the cap mounting hole 161 of the cap supplying disk 16, and a downstream side of the pressing pin 17. The closing tape stacking mechanism 12 has the same configuration as that of the first embodiment.
[0077]
The moving table 15 is formed by connecting a plurality of unit moving tables 151 so as to be rotatable about a horizontal axis like a chain. And the said recessed part 152 is recessedly provided by the surface side of each unit moving stand 151. FIG. The movable table 15 is intermittently circulated by driving a driving means (not shown). The storage tape T loaded with the LED 19 is supplied to such a moving table 15, and the convex portion T <b> 1 fits into the concave portion 152, so that the moving tape 15 moves forward intermittently.
[0078]
The cap supply disk 16 is disposed so that its peripheral edge overlaps the moving table 15 at the top, and is driven to rotate around the central axis 162 while being synchronized with the intermittent driving of the moving table 15 by driving of a driving means (not shown). It is supposed to be. In the portion where the moving table 15 and the cap supply disk 16 overlap (cap mounting position P), the cap mounting holes 161 of the cap supplying disk 16 are positioned so as to face the concave portion 152 of the moving table 15 in the vertical direction. Has been. Above the cap mounting position P, a pressing pin 17 is provided so as to move up and down by driving a predetermined driving means.
[0079]
The pressing pin 17 is lowered when the cap mounting hole 161 is opposed to the recess 152 at the cap mounting position P by the intermittent movement of the movable table 15 and the cap supply disk 16 so as to penetrate the cap mounting hole 161. It has become. Further, the cap 21 is supplied to the empty cap mounting hole 161 from an unillustrated LED supply mechanism.
[0080]
According to the configuration of the packaging device 1a of the second embodiment, the cap supply disk 16 is intermittently rotated in synchronization with the intermittent movement of the movable table 15, and the cap mounting hole 161 loaded with the cap 21 is used as the cap. When the mounting position P is reached, the pressing pin 17 is lowered and penetrated into the cap mounting hole 161, so that the cap 21 in the cap mounting hole 161 is pulled out downward from the cap mounting hole 161 pressed by the pressing pin 17, The cap 21 that has been pulled out is supplied into the storage chamber T2 of the storage tape T that is fitted in the recess 152 of the lower unit moving table 151, and is put on the LED 19 in the storage chamber T2, whereby the LED 19 has a cap. It becomes LED191.
[0081]
By repeating the intermittent rotation operation of the cap supply disk 16, the intermittent movement operation of the moving table 15, and the pushing operation of the pressing pin 17 to the cap 21 synchronized with these operations, the moving table 15 is accompanied by the circular movement. Thus, the caps 21 are sequentially attached to the LEDs 19 preloaded in the storage chamber T2 of the storage tape T that moves.
[0082]
The storage tape T loaded with the LED 191 with the cap is stacked with the closing tape T4 in the closing tape stacking mechanism 12 provided on the downstream side of the cap mounting position P, and the opening of the storage chamber T2 is closed. As a result, the closure tape T4 is welded to the storage tape T to complete the packaging and produce a product.
[0083]
The present invention is not limited to the above embodiment, and includes the following contents.
[0084]
(1) In said 1st Embodiment, although the 1st press member which concerns on this invention, and the said 2nd press member are shared by the press member 6, this invention is the 1st and 2nd press member. It is not limited to sharing, but may be provided separately.
[0085]
(2) In the above embodiment, in addition to a normal colored cap, a cap mixed with a predetermined phosphor to obtain a desired emission color different from the light source color by re-excitation may be used as the cap 21.
[0086]
(3) In the above embodiment, a chip-type square cap is adopted as the cap 21, but the present invention is not limited to the chip-type square cap, A shell-type cap may be employed depending on the type of LED.
[0087]
(4) In the above embodiment, the adhesive layer 144 (FIG. 3) is preferably cured in a temperature environment of 130 ° C. or lower. The reason is that if the temperature exceeds 130 ° C., the LED will exceed the use limit of the LED and the LED will be thermally deteriorated.
[0088]
(5) In the above-described embodiment, it is preferable to perform a so-called satin treatment that forms a fine satin on the inner surface of the cap 21. By doing so, the adhesive material is well adapted to the satin, and the bonding state of the cap 21 to the LED 19 becomes more reliable.
[0089]
(6) In the above-described embodiment, when an elastic material is used for the cap 21, it is preferable to employ an adhesive having elasticity in accordance with the cap.
[0090]
(7) In the above embodiment, a light diffusing agent or a phosphor may be added to the adhesive. By doing so, it is possible to appropriately diffuse the light emitted from the LED 19 or emit fluorescence.
[0091]
(8) In the above embodiment, an adhesive is interposed between the LED 19 and the cap 21, but an adhesive may be interposed instead of the adhesive.
[0092]
(9) Moreover, you may form the cap sheet | seat provided with the cap with the material in which the thermosetting adhesive agent and the adhesive were impregnated, without using an adhesive agent or an adhesive. By doing so, since the adhesive or the like oozes out from the cap and hardens in a state where both are adhered by performing heat treatment in a state where the LED is covered with the cap, the adhesive supply means 14 need not be provided.
[0093]
(10) In the above embodiment, the adhesive is dropped onto the bottom of the cap 21 by the injector 142. Instead of this, the adhesive may be applied to the inner surface of the cap 21 using a spray gun. Alternatively, an adhesive may be attached to the tip of the pin and transferred to the bottom of the cap 21.
[0094]
(11) In the above embodiment, the packaging devices 1 and 1a are installed in a normal pressure environment. However, instead of this, the packaging devices 1 and 1a may be arranged in a reduced pressure environment. By doing so, it is possible to reliably prevent the inconvenience of air bubbles entering the adhesive layer 144 (FIG. 3).
[0095]
(12) In the above-described embodiment, it is preferable that the corner portion of the cap 21 that is shaded without being irradiated with light is chamfered to have a curved shape. By doing so, light is emitted from this curved surface portion, which is convenient because the amount of light increases.
[0096]
(13) In the above embodiment, since no mark is provided on the cap 21, if the cap 21 is attached to the LED 19, it is impossible to recognize the position of the cathode and the anode of the LED 19. There is. In order to avoid such an inconvenience, a protrusion is provided on the outer wall surface of the cap 21, and the protrusion can be used as a mark indicating the distinction between the cathode and the anode.
[0097]
(14) The packaging devices 1 and 1a of the first and second embodiments described above are configured such that the LEDs 19 are packaged in one row, but in the present invention, the LEDs 19 are packaged in one row. It is not limited, and the packaging device may be configured so that a plurality of rows, such as 2, 3, 4, 5, 6, etc., are packaged simultaneously. In this way, productivity can be increased in proportion to the number of columns.
[0098]
(15) Further, chip-like light emitting diodes are sequentially loaded in a plurality of storage chambers formed on the back side of the convex portion protruding in series with the storage tape, and the storage chamber opening of the storage tape after being closed is closed. A method of wrapping a light emitting diode is used to wrap a light emitting diode by laminating and integrating a closing tape on a storage tape, and a cap mounting step of covering the light emitting diode with a cap, and light emission with a cap covered with the cap The light-emitting diode with a cap housed in the housing tape by passing through the diode loading step of loading the diode into the housing chamber of the housing tape and its storage method are also effective (that is, can be configured as an invention).
[0099]
【Example】
In order to confirm that the illuminance is improved when the LED and the cap are bonded with a predetermined adhesive, the following confirmation test was performed.
[0100]
That is, as an example, a blue LED with a cap attached thereto is prepared, and the luminance and chromaticity of the obtained LED with a cap are measured. On the other hand, an adhesive is not used as a comparative example. A blue LED identical to that of the example covered with the same cap as that of the example was prepared, and the luminance and chromaticity thereof were also measured.
[0101]
Moreover, the following two types of adhesives were used.
First adhesive: Konishi silicone ant BS-C
(Clear type with milky white appearance)
Second Adhesive: Toray Silicone Land SE0186 LCLEAR
(Clear type and the appearance color is light yellow and transparent.)
[0102]
The measurement conditions are as follows.
(1) Measuring device: spectral radiance meter (manufactured by Photo Research PR-704)
(2) Blue LED: Toyoda Gosei (E1L33-3B402 (3 mm diameter cannonball))
(3) Measurement current value: 20 mA
(4) Measuring jig: integrating sphere
(5) Number of measurement points: 5 points for each example and comparative example.
[0103]
The measurement results are shown in Table 1. In Table 1, L is luminance (cd / m2), and x and y are chromaticity values in the color system.
[0104]
[Table 1]

[0105]
As can be seen from Table 1, in the example using the first adhesive, the luminance value was 70.87 on an average of 5 points, whereas in the comparative example not using the first adhesive, the luminance value was obtained. The average of 5 points was 65.20, which was lower than that of the example. From the above, it was confirmed that the luminance value was improved by 8.7% when the first adhesive was used compared to when the first adhesive was not used.
[0106]
In the example using the second adhesive, the luminance value was 66.56 on an average of 5 points, whereas in the comparative example not using the second adhesive, the luminance value was 5 points. The average was 62.26, which was lower than in the examples. From the above, it was confirmed that the brightness value was improved by 6.9% when the second adhesive was used compared to when the second adhesive was not used.
[0107]
From the above, when an adhesive is interposed between the cap and the LED, the light reflection on the top surface of the LED is reduced, and the blue light is efficiently absorbed by the cap and then the luminance is improved by passing through the cap. Conceivable.
[0108]
In addition, the brightness improvement effect of the second adhesive is slightly lower than that of the first adhesive because the second adhesive is a clear type but yellowish, so the emission wavelength of 470 nm of the blue LED It is presumed that this is because the transmission of is lower than that of the first adhesive.
[0109]
【The invention's effect】
Claim 1 According to the invention, the cap is attached to the light emitting diode. means And diode loading to load the capped light emitting diodes into the storage tape storage chamber means Since the invention was configured with the cap attached while feeding out the storage tape means Put the cap on the light emitting diode (LED) in order to make the LED with a cap in order, and load the diode means By sequentially loading the LEDs with caps into the storage chamber of the storage tape, if the storage tape passes the diode loading step, the LEDs with caps can be sequentially loaded into the storage chamber. In this state, by stacking and integrating the closing tape on the storage tape so as to close the storage chamber opening, the so-called tape packaging in which the LED with a cap is packaged in series with the tape can be applied.
[0110]
in this way, this Invention do packaging Diode loading means Cap on means The cap is attached to the LED by performing a normal packaging operation. means In this case, the cap is automatically put on the LED with the cap, and the LED with the cap can be sequentially stored in the storage tape. And since the cap mounting means can be additionally added to the existing diode mounting means, a new facility for mounting the cap on the LED is newly established between the LED manufacturing process and the packaging process. Therefore, the equipment cost can be reduced accordingly.
[0111]
According to the present invention, the cap mounting means includes an aligning means for aligning the light emitting diodes, a holding means for holding the light emitting diodes aligned by the aligning means and moving them to a predetermined position, and a holding means at the predetermined position. A first guide jig that receives the held light emitting diode by fitting it into the first through hole, and a second guide jig that receives the light emitting diode that has penetrated the first through hole into the second through hole; A cap sheet loading means for inserting a cap sheet having a cap between the first and second guide jigs, and a first pressing the light-emitting diode received by the first guide jig so as to penetrate the first through hole. The plurality of LEDs aligned by the aligning means are transferred to the first guide jig while being held by the holding means. It can be mounted on the first through-hole of the first guide member in an aligned state by holding release .
[0112]
Next, by pressing the first pressing member in the direction of the first guide jig in a state where the cap sheet is fitted between the first guide jig and the second guide jig by the cap sheet loading means, the LED Can be removed from the first through-hole, and can be fitted into the cap of the cap sheet during the withdrawal. By continuing the pressing by the first pressing member in this state, the cap can be separated from the cap sheet, and the LED with the cap can be moved to the second through hole of the second guide jig. .
[0113]
In this way, the first and second guide jigs having the first and second through holes are provided, and the cap sheet is interposed between the first and second guide jigs, so that the pressing member can be pressed. Cap can be easily put on LED .
[0114]
Claim 2 According to the described invention, the adhesive supply for supplying the adhesive to the bottom of the cap before it is put on the light emitting diode means Therefore, when the LED is covered with a cap, an adhesive is interposed between the LED and the cap in the form of a thin film, and the emission color of the LED is transmitted through this adhesive thin film. The color and brightness can be changed according to the characteristics of the adhesive. And by changing the kind of adhesive agent, the luminescent color from the same LED can be changed into various colors, or a brightness | luminance can be improved.
[0115]
Therefore, by changing only the adhesive without changing the specifications of the LED and the cap, it becomes possible to change the emission color of the LED in various ways, which can contribute to the reduction of the manufacturing cost.
[0116]
Claim 3 According to the described invention, the diode loading means is covered with the cap sandwiched between the first and second guide jigs by passing through the first guide jig and the second guide jig by the pressing of the pressing member. With a cap Light emission The diode is received by insertion into the third through hole, and the cap in the third through hole is attached by turning the top and bottom. Light emission With a third guide jig that makes the diode face the storage tape, and with a cap in the third through hole Light emission Since the second pressing member is moved to the storage chamber of the storage tape by pressing the diode with the pressing pin, the cap-attached LED inserted in the second through hole of the second guide jig is used as the second pressing member. Can be inserted into the third through hole of the third guide jig stacked below the second guide jig.
[0117]
After the LED with cap is inserted into the third through hole, the first guide jig and the second guide jig are retracted to a predetermined retract position that does not interfere with the third guide jig, and then the third guide jig , The LED with a cap in the third through hole can also be inverted and put on the cap.
[0118]
The LED with a cap in the third through hole is again pressed downward by the second pressing member, so that the LED with the cap passes through the third through hole and falls downward, and is stored in the lower part. The tape can be stored in a storage chamber.
[0119]
In this way, the third guide jig that can be turned 180 ° is provided at the lower position of the second guide jig, so that the cap attached to the lower part of the LED in the second guide jig is converted to the upper part of the LED. The LED with a cap can be delivered to the storage tape in a normal posture.
[0120]
Claim 4 According to the described invention, since the first pressing member and the second pressing member are configured to be shared, the structure of the apparatus can be simplified.
[0121]
Claim 5 According to the described invention, there is provided a movable base having a plurality of concave portions into which convex portions of the storage tape in which the light emitting diodes are loaded in the storage chamber by the diode loading means, and the cap mounting means is used as the movable base. A cap holding means that has a plurality of through-holes into which the cap is inserted in a state of being directed, and that moves in synchronization with the moving base so that one through-hole faces a recess at a predetermined position; and a cap in the through-hole at a predetermined position And a pressing member that is loaded into the storage chamber of the storage tape positioned at a predetermined position by pressing with a pressing pin, so that the convex portion of the storage tape is fitted into the concave portion of the movable base, and the storage tape is attached to the movable base, The LEDs are sequentially loaded into the storage chamber of the storage tape mounted on the movable base, and the caps with the cap openings facing down are sequentially inserted into the through holes of the cap holding means, While moving the movable table and synchronize, under the pressing pin
When the pressing pin is suspended by driving the pressing member toward the through hole located at the part position, the pressing pin penetrates the through hole and pushes the downward cap in the hole, and the extruded cap is positioned below it. The LED loaded in the storage chamber of the storage tape on the moving table located at the position can be covered, and thereby the LED can be put into a cap-mounted state.
[0122]
In this way, by moving the moving table on which the storage tape loaded with the LED is mounted in the storage chamber and the cap holding means on which the cap is mounted in synchronization with each other, the push pin is pushed out to the LED. Caps can be put on sequentially.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective explanatory view showing a first embodiment of a light emitting diode packaging apparatus according to the present invention, which is shown in an exploded manner for easy explanation.
FIG. 2 is a perspective explanatory view showing a first embodiment of a light emitting diode packaging apparatus according to the present invention, in which a pressing member is mounted on a first guide jig, a second guide jig, and an LED reversing jig; Is shown.
FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams for explaining a state in which the adhesive dropped on the cap spreads. FIG. 3A shows a state in which the adhesive is dropped on the center of the bottom of the cap, and FIG. The state of hanging down inside (C) shows the state where the adhesive in the cap spreads when the LED is pressed.
FIG. 4 is a partially cutaway enlarged perspective view showing an embodiment of a cap, wherein (a) is a state before the cap is attached to the LED, and (b) is a state where the cap is attached to the LED. Respectively.
FIG. 5 is an explanatory view for explaining the operation of the device of the present invention, in which (a) is a state in which an LED adsorbed by a vacuum cylinder of a vacuum head is loaded in a first through hole of a first guide jig; (B) is a state in which the LED is pushed into the inner part of the first through hole with a pressing pin of the pressing member instead of the vacuum head, and (c) is between the first guide jig and the second guide jig. The state in which the cap sheet is inserted, (d) is the state in which the cap-mounted LED with the cap mounted by pressing with the pressing pin is loaded in the third through hole of the LED reversing jig, and (e) is the LED with the cap FIG. 6 shows a state where the LED has been transferred from the third through hole of the LED reversing jig to the storage chamber of the storage tape T.
FIG. 6 is a perspective explanatory view showing a second embodiment of a light emitting diode packaging apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1a Packaging device 2 Cap mounting means
20 Cap sheet 21 Cap
22 annular bulge 23 upper edge
24 Thin section 3 Alignment means
31 Alignment belt 32 LED supply mechanism
4 Holding means 41 Vacuum head
42 Vacuum tube 43 Vacuum pipe
44 Vacuum pump 45 Head drive mechanism
5 1st guide jig 51 1st through-hole
52 First Guide Jig Drive Mechanism
6 Pressing member 61 Member body
62 Pressing Pin 63 Pressing Member Drive Mechanism
7 Second guide jig 71 Second through hole
72 Second guide jig driving mechanism
8 Cap sheet loading means
9 Diode loading means
10 LED reversing jig
101 Third through hole 102 Rotating shaft
103 Inversion mechanism 11 Storage tape drive mechanism
111 Feed belt 112 Roller
12 Closing tape lamination mechanism
121 Tape roll 122 Presser roller
13 Sealer 14 Adhesive supply means
141 Adhesive tank 142 Injector
143 Adhesive 144 Adhesive layer
15 Moving table 151 Unit moving table
152 Recess 16 Cap supply disk
161 Cap mounting hole
162 Central axis 17 Press pin
19 LED (Light Emitting Diode)
191 LED with cap

Claims

The light emitting diodes are sequentially loaded in a plurality of storage chambers formed on the back surface side of the convex portion protruding in series with the storage tape, and the storage tape is closed to close the storage chamber opening of the storage tape after loading. A device for packaging a light-emitting diode configured to be laminated and integrated, and a cap mounting means for covering the light-emitting diode with a cap, and a light-emitting diode with a cap covered with the cap loaded in the storage chamber of the storage tape The cap mounting means includes an alignment means for aligning the light emitting diodes, a first guide jig having a first through hole into which the light emitting diodes can be inserted, and alignment by the alignment means. Holding means for holding the light emitting diode and supplying it to the first through hole, and a second through hole through which the light emitting diode can pass are formed. A second guide jig, a cap sheet loading means for inserting a cap sheet having the cap between the first and second guide jigs, and a light-emitting diode fitted in the first through hole with a cap. And a first pressing member that is fitted into the second through-hole and covers the light-emitting diode with a cap .

2. The light emitting diode packaging apparatus according to claim 1, further comprising an adhesive supply means for supplying an adhesive to the bottom of the cap before being put on the light emitting diode.

The diode loading means, said third guide jig having a third through hole that can fitted with a capped emitting diode by the pressing of the first pressing member, a cap attached light-emitting diode was fitted in the third through hole Reversing means for reversing the third guide jig so that the light emitting diode faces the housing tape, and a light emitting diode with a cap fitted in the third through hole of the reversed third guide jig are housed. 3. The light emitting diode packaging apparatus according to claim 1, further comprising a second pressing member that is pushed into the tape storage chamber.

The said 1st press member and the said 2nd press member are shared, The packaging apparatus of the light emitting diode of Claim 3 characterized by the above-mentioned.

The light emitting diodes are sequentially loaded in a plurality of storage chambers formed on the back surface side of the convex portion protruding in series with the storage tape, and the storage tape is closed to close the storage chamber opening of the storage tape after loading. A device for packaging a light-emitting diode configured to be laminated and integrated, and a cap mounting means for covering the light-emitting diode with a cap, and a light-emitting diode with a cap covered with the cap loaded in the storage chamber of the storage tape And a diode mounting means, and a moving base having a plurality of concave portions into which convex portions of the storage tape in which light emitting diodes are loaded into the storage chamber by the diode mounting means is provided, and the cap mounting means has an opening. With a plurality of through holes into which the caps are inserted, with one through hole facing the concave portion at a predetermined position. The cap holding means that moves synchronously with the moving table, and a pressing member that presses the cap in the through-hole with the pressing pin at the predetermined position and loads it into the storage chamber of the storage tape positioned at the predetermined position. A device for packaging a light-emitting diode.