JP2005327841A - Cap for light emitting diode, and light emitting diode device - Google Patents

Cap for light emitting diode, and light emitting diode device Download PDF

Info

Publication number
JP2005327841A
JP2005327841A JP2004143294A JP2004143294A JP2005327841A JP 2005327841 A JP2005327841 A JP 2005327841A JP 2004143294 A JP2004143294 A JP 2004143294A JP 2004143294 A JP2004143294 A JP 2004143294A JP 2005327841 A JP2005327841 A JP 2005327841A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
emitting diode
light emitting
light
sealing body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004143294A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masuji Tazaki
益次 田崎
Akira Ichikawa
明 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Rubber Inc
Original Assignee
Asahi Rubber Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Rubber Inc filed Critical Asahi Rubber Inc
Priority to JP2004143294A priority Critical patent/JP2005327841A/en
Publication of JP2005327841A publication Critical patent/JP2005327841A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent unevenness in light from occurring due to a distortion in thickness caused by shrinkage of a cap when mounting the cap by pushing it against a seal, and to provide an LED device with stable quality. <P>SOLUTION: The cap to be mounted on the outer peripheral surface of the seal for sealing the light emitting diode has its inner side of the cap satin-finished. In addition, the cap and the seal are secured via an adhesive, thereby preventing them from shifting after mounting and stabilizing chromaticity. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、発光ダイオードへ装着して発光ダイオードからの光を拡散光にさせるとともに、輝度および発光波長を調整するための、蛍光体や着色剤を含有する発光ダイオード用キャップに関するものである。   The present invention relates to a cap for a light emitting diode, which is mounted on a light emitting diode to change the light from the light emitting diode into diffused light and adjusts luminance and light emission wavelength, and contains a phosphor and a colorant.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、光を放射する半導体発光素子であり、電気エネルギーを紫外線、可視光、赤外光などに変換するものである。例えば、可視光を利用するものとしては，ＧａＰ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓ等の発光材料で形成した半導体発光素子があり、これらを透明樹脂等で封止したＬＥＤランプが広く使用されている。また、発光材料をプリント基板や金属リードの上面に固定し、数字や文字をかたどった透明樹脂ケースで封止したディスプレイ型のＬＥＤランプなども多用されている。   A light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) is a semiconductor light emitting element that emits light, and converts electrical energy into ultraviolet light, visible light, infrared light, and the like. For example, as a device using visible light, there is a semiconductor light emitting element formed of a light emitting material such as GaP, GaAsP, or GaAlAs, and an LED lamp in which these are sealed with a transparent resin or the like is widely used. In addition, a display-type LED lamp in which a light emitting material is fixed on the upper surface of a printed circuit board or a metal lead and sealed with a transparent resin case shaped like a number or letter is also frequently used.

また、発光ダイオードは半導体素子であるため、寿命が長く、信頼性も高く、光源として用いた場合には、その交換作業も軽減できることから、携帯通信機器、パーソナルコンピュータ周辺機器、ＯＡ機器、家庭用電気機器、オーディオ機器、各種スイッチ、バックライト用光源、掲示板等の各種表示装置などの構成部品として広く使用されている。更に、車載機器の表示部のバックライト照明用光源としてＬＥＤランプが注目され、メーター、ヒーターコントロールパネル、オーディオなどの表示部のバックライト照明に利用されており、特に白色又は青緑領域において高輝度で発光するＬＥＤランプが求められている。   In addition, since the light emitting diode is a semiconductor element, it has a long life, high reliability, and when used as a light source, the replacement work can be reduced. Therefore, portable communication devices, personal computer peripheral devices, OA devices, home use It is widely used as a component of various display devices such as electric devices, audio devices, various switches, backlight light sources, and bulletin boards. In addition, LED lamps are attracting attention as a backlight illumination light source for in-vehicle device displays, and are used for backlight illumination in displays such as meters, heater control panels, and audio, especially in the white or blue-green region. There is a need for LED lamps that emit light.

このようなＬＥＤランプは、各種の蛍光体粉末を、半導体素子を封止する透明樹脂中に含有させることにより、ＬＥＤから放射される光の色を変化させることにより得ることが可能である。例えば、青色ＬＥＤからの光を透明樹脂中の蛍光体に当て、この蛍光体の働きによって青色ＬＥＤの発光波長を白色や緑色の波長に変換して放射している。   Such an LED lamp can be obtained by changing the color of light emitted from the LED by including various phosphor powders in a transparent resin that seals the semiconductor element. For example, light from a blue LED is applied to a phosphor in a transparent resin, and the emission wavelength of the blue LED is converted into a white or green wavelength by the action of the phosphor and emitted.

この際、透明封止体が硬化する際に、蛍光体の沈降が生じ色むらとなるため、透明封止体の外表面にのみキャップを設けることが行われている。そこで、キャップは封止体とは別に成形し、接着剤を介して封止体に装着されている。これにより、ＬＥＤからの光は封止体中を透過し、キャップ内の蛍光体に当って波長が変換され、放射される。   At this time, when the transparent encapsulant is cured, the phosphor is settled and the color becomes uneven. Therefore, a cap is provided only on the outer surface of the transparent encapsulant. Therefore, the cap is molded separately from the sealing body and attached to the sealing body via an adhesive. Thereby, the light from the LED is transmitted through the sealing body, and the wavelength of the light hits the phosphor in the cap to be converted and emitted.

図１は、従来のＬＥＤ発光装置の構造を示す一実施例である。一対の配線導体１及び２と、上記配線導体の一方の配線導体に電気的に接続された半導体発光素子３と、この半導体発光素子３と上記配線導体の他方の配線導体とを電気的に接続するボンディングワイヤ４とを、上記配線導体の上記半導体発光素子及びボンディングワイヤ４が接続された一端側で砲弾型の封止体５により封止される。このような砲弾型の発光ダイオードの封止体５の外面周囲には、封止体５と同一形状の内面を有する蛍光体が配合されたキャップ７が装着されている。   FIG. 1 is an example showing the structure of a conventional LED light emitting device. A pair of wiring conductors 1 and 2, a semiconductor light emitting element 3 electrically connected to one wiring conductor of the wiring conductor, and the semiconductor light emitting element 3 and the other wiring conductor of the wiring conductor are electrically connected. The bonding wire 4 is sealed with a shell-shaped sealing body 5 at one end side where the semiconductor light emitting element and the bonding wire 4 of the wiring conductor are connected. Around the outer surface of the sealing body 5 of such a shell-type light emitting diode, a cap 7 in which a phosphor having an inner surface having the same shape as the sealing body 5 is blended is mounted.

また、他の例では、封止体５は、図２のように上面が開口した箱形の発光体収容部材６の内底から一対のリード１、２を発光体収容部材６の外部へ延出し、この発光体収容部材６の内部に半導体発光素子３やリード細線４，４を収容し、これらを接続して発光体収容部材８内部を封止体５で封止した構造を有する。このようないわゆるチップ型の発光ダイオード封止体５の外面周囲には、やはり、封止体５と同一形状の内面を有する蛍光体が配合されたキャップ７が装着されている。   In another example, the sealing body 5 extends a pair of leads 1 and 2 from the inner bottom of the box-shaped light emitter housing member 6 whose upper surface is open as shown in FIG. The semiconductor light emitting element 3 and the fine lead wires 4 and 4 are accommodated in the light emitter housing member 6 and connected to each other so that the inside of the light emitter housing member 8 is sealed with the sealing body 5. Around the outer surface of such a so-called chip-type light-emitting diode encapsulating body 5, a cap 7 containing a phosphor having an inner surface having the same shape as the encapsulating body 5 is mounted.

さらに、最近では、フリップチップ型と呼ばれるワイヤレスタイプのリード線を用いずに半導体発光素子の端子部を底面にして、全体を封止体で封止した構造を有するものも使用されている。   Further, recently, a semiconductor light emitting device having a structure in which a terminal portion of a semiconductor light emitting element is used as a bottom surface and sealed with a sealing body without using a wireless lead wire called a flip chip type is also used.

このように、いずれのタイプにおいても、キャップは封止体５の周囲に装着される。この際、キャップ内に接着剤を付着さておくことにより、装着後、キャップと封止体外表面との間に接着剤を介在させてキャップを封止体に固定させる場合と、接着剤を使用しないでキャップの交換を可能とする場合がある。キャップの装着は、通常、キャップの弾性を利用してキャップを樹脂封止体に押し付けるようにして簡易に装着できるようにしている。
特開平１０−２００１６５号公報 特開平９−２７６４２号公報 Thus, in any type, the cap is mounted around the sealing body 5. At this time, by attaching an adhesive in the cap, when the cap is fixed to the sealing body with the adhesive interposed between the cap and the outer surface of the sealing body after mounting, do not use the adhesive. It may be possible to replace the cap. The cap is usually attached simply by pressing the cap against the resin sealing body using the elasticity of the cap.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-200165 Japanese Patent Laid-Open No. 9-27642

しかしながら、キャップは、透光性でかつ光散乱を防止するために、通常、０．１ｍｍ〜０．８ｍｍの非常に薄い弾性体で形成されている。キャップの内面が磨き面であると、キャップをＬＥＤに装着する際、キャップが引きつり伸びてしまい、キャップの厚みが部分的に変わってしまうことがあった。このように生じたキャップの厚みのゆがみは、発光ダイオードから受けた光の波長を変換して放射又は通過する際に、光を均一に放射できず光むらが生じる原因となる。したがって、従来は、あらかじめＬＥＤの封止体表面をアルコールで濡らしてからキャップを装着する必要があり、工程として煩雑であった。   However, the cap is usually formed of a very thin elastic body having a thickness of 0.1 mm to 0.8 mm in order to transmit light and prevent light scattering. When the inner surface of the cap is a polished surface, when the cap is attached to the LED, the cap is stretched and stretched, and the thickness of the cap may be partially changed. The distortion of the cap thickness generated in this way causes unevenness of light because light cannot be uniformly emitted when the wavelength of light received from the light emitting diode is converted and emitted or passed. Therefore, conventionally, it is necessary to attach the cap after the surface of the LED sealing body has been wetted with alcohol in advance, which is a complicated process.

また、一度、装着されたキャップが、装着後種々の原因によりずれてしまい、色調が不安定化するという問題もあった。   In addition, there is a problem that the cap once mounted is displaced due to various causes after mounting and the color tone becomes unstable.

したがって、本発明は、キャップの封止体への押し付けによる装着に際し、ＬＥＤ表面をアルコールで濡らすなどの作業をすることなく、摩擦の影響を少なくしてスムーズに装着できるようにし、キャップの厚み等にゆがみが発生せず、光むらのない色調の安定したＬＥＤ装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention enables smooth mounting with less influence of friction, without the work of wetting the LED surface with alcohol, etc., when the cap is pressed against the sealing body, and the cap thickness, etc. An object of the present invention is to provide an LED device which does not distort and has a stable color tone.

また、キャップ装着後においても、ずれなどが生じることなく色調が安定したＬＥＤ装置を提供することを目的する。   It is another object of the present invention to provide an LED device having a stable color tone without any deviation even after the cap is attached.

上記目的を達成するために、本発明は、発光ダイオードを封止する封止体外周面に装着されるキャップにおいて、前記キャップの内側を梨地面とすることにより、その装着に際し摩擦の影響を少なくし、スムーズに装着することができ、これによってキャップの厚みにゆがみが生じないようにしたものである。また、キャップと封止体を接着剤により固定することにより、装着後のずれを防止して色度の安定化を図る。   In order to achieve the above object, the present invention provides a cap mounted on the outer peripheral surface of a sealing body that seals a light emitting diode. In this way, the cap can be smoothly mounted, so that the thickness of the cap is not distorted. In addition, by fixing the cap and the sealing body with an adhesive, the chromaticity is stabilized by preventing the displacement after the mounting.

本発明の具体的な構成は、次のとおりである。
（１）発光ダイオードを封止する封止体外周面に装着されるキャップにおいて、前記キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップ。
（２）前記梨地面が、前記キャップを表面がショットブラスト加工された金型を用いて製造することによって形成されたものであることを特徴とする上記（１）に記載の発光ダイオード用キャップ。
（３）キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップが接着剤により発光ダイオードを封止する封止体外周面に装着された発光ダイオード装置。
（４）キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップ内に接着剤を適量付着させた後、発光ダイオードを封止する封止体外周面に前記発光ダイオード用キャップを押し付けながら装着することを特徴とする発光ダイオード装置の製造方法。 The specific configuration of the present invention is as follows.
(1) A cap for a light emitting diode, wherein the inner side of the cap is a satin surface in a cap attached to the outer peripheral surface of a sealing body that seals the light emitting diode.
(2) The light-emitting diode cap according to (1), wherein the matte surface is formed by manufacturing the cap using a die whose surface is shot blasted.
(3) A light-emitting diode device in which a light-emitting diode cap whose inside is a matte surface is mounted on an outer peripheral surface of a sealing body that seals the light-emitting diode with an adhesive.
(4) After attaching an appropriate amount of adhesive in the cap for the light emitting diode whose inner surface is a matte surface, mounting the light emitting diode cap while pressing the cap on the outer peripheral surface of the sealing body for sealing the light emitting diode. A method for manufacturing a light-emitting diode device.

本発明において梨地面とは、表面に微細な凹凸が形成された面をいう。具体的には、前記キャップを製造する際の金型にショットブラスト加工を施すことによって形成できる。ショットブラスト加工とは、金属面を無数の小さな鋼鉄球あるいは研磨材の粉末を、通常３０〜１５０ｐｓｉ（２×１０5Ｐａ）の空気圧でノズルから吹き付けて行う表面処理方法である。 In the present invention, the textured surface refers to a surface having fine irregularities formed on the surface. Specifically, it can be formed by performing shot blasting on a mold for manufacturing the cap. Shot blasting is a surface treatment method in which a metal surface is sprayed with countless small steel balls or abrasive powders from a nozzle at an air pressure of usually 30 to 150 psi (2 × 10 5 Pa).

本発明のキャップの樹脂基材としては、透光性のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン、ナイロン、シリコーン樹脂、塩化ビニル、ポリスチロール、ベークライト等樹脂やシリコーンゴム等の透明性ゴムを用いることができる。特に、シリコーン樹脂やシリコーンゴムなどの弾性体を用いると、その弾性変形を利用して、キャップを押圧して封止体に容易に装着することができる。   As the resin base material of the cap of the present invention, translucent polyester resin, acrylic resin, urethane, nylon, silicone resin, vinyl chloride, polystyrene, bakelite and other transparent rubbers such as silicone rubber can be used. . In particular, when an elastic body such as silicone resin or silicone rubber is used, the cap can be easily attached to the sealing body by utilizing its elastic deformation.

本発明のキャップに配合される蛍光体としては、無機蛍光体、顔料、有機蛍光染料、擬似顔料などが挙げられ、無機蛍光体としては、Ｙ3−ＸＧａＸＡl5Ｏ12：Ｃｅ（０≦ｘ≦３）、ＢａＭｇＡｌ16Ｏ27：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ16Ｏ27：Ｅｕ、Ｍｎ、Ｚｎ2ＧｅＯ4：Ｍｎ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ、Ｌａ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、ＣａＳ：Ｅｕ、ＬｉＥｕＷ2Ｏ8など、顔料としてはフタロシアニン系、アゾ系、イソインドリノン系、キナクリドン系、レーキ顔料などの有機顔料やコバルトブルー、群青、酸化鉄などの無機顔料、有機蛍光染料としてはぺリレン系、ナフタルイミド系、クマリン系、シアニン系、フラビン系、ローダミン系など、擬似顔料としてはプラスチックの粉末を蛍光性のある染料で着色した蛍光顔料などを好適に用いることができる。 Examples of the phosphor blended in the cap of the present invention include inorganic phosphors, pigments, organic fluorescent dyes, pseudo pigments, and the like. As the inorganic phosphor, Y 3 —XGaXA 15 O 12 : Ce (0 ≦ x ≦ 3), BaMgAl 16 O 27 : Eu, (Sr, Ca, Ba) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, BaMgAl 16 O 27 : Eu, Mn, Zn 2 GeO 4 : Mn, Y 2 O 2 S: Eu 3.5MgO.0.5MgF 2 .GeO 2 : Mn, La 2 O 2 S: Eu, CaS: Eu, LiEuW 2 O 8, etc. As pigments, phthalocyanine, azo, isoindolinone, quinacridone, Organic pigments such as lake pigments, inorganic pigments such as cobalt blue, ultramarine, and iron oxide, and organic fluorescent dyes such as perylene, naphthalimide, coumarin, cyanine, flavin, and rhodamine As the material, a fluorescent pigment obtained by coloring a plastic powder with a fluorescent dye can be preferably used.

本発明のキャップとしては、上述したような蛍光体を樹脂基材に混合分散させて成形することにより得られた樹脂成形体を用いるが、このような樹脂成形体は、未硬化の樹脂に色調変換材料を添加混合し、圧縮成形等の従来公知の方法で成形硬化させることにより得ることができる。   As the cap of the present invention, a resin molded body obtained by mixing and dispersing the above-described phosphors on a resin base material is used, and such a resin molded body has a color tone on an uncured resin. It can be obtained by adding and mixing the conversion material and molding and curing it by a conventionally known method such as compression molding.

本発明のキャップを用いた発光装置において、封止体には、透光性を有するエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネートなどの樹脂又はガラスが用いられる。   In the light-emitting device using the cap of the present invention, a resin such as a light-transmitting epoxy resin, silicone resin, polycarbonate, or glass is used for the sealing body.

本発明のキャップは、接着剤を使用して封止体に固着する場合と接着剤を使用しないで交換可能とする場合がある。使用する接着剤としては、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤など、既成の接着剤を使うことができる。   The cap of the present invention may be exchangeable without using an adhesive when it is fixed to a sealing body using an adhesive. As the adhesive to be used, a ready-made adhesive such as a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive can be used.

本発明によれば、キャップの封止体への押し付けによる装着に際し、摩擦の影響を少なくしキャップをスムーズに装着できるようにして、キャップが収縮して厚みにゆがみが生じないようにする。また、接着剤の使用により、キャップ装着後においてもずれなどが生じることなく安定しているので、発光装置として使用する際、色むらがなく、色調の安定した光が得られ、発光ダイオード装置の製造における歩留まりが改善されるという効果を奏することができる。   According to the present invention, when the cap is attached to the sealing body by pressing, the influence of friction is reduced so that the cap can be smoothly attached, and the cap is contracted so that the thickness is not distorted. In addition, since the use of an adhesive is stable without any deviation even after the cap is attached, when used as a light-emitting device, there is no color unevenness and light with a stable color tone can be obtained. The effect that the yield in manufacture is improved can be produced.

以下、実施例により発光ダイオード用キャップの具体的効果について説明する。   Hereinafter, specific effects of the light-emitting diode cap will be described by way of examples.

シリコーン材料（信越化学工業社製ＫＥ−９６１Ｔ−Ｕ）に加硫剤を０．５％添加し、金型に適量し、１７０℃で１０分間保持、プレスすることにより、シリコーンゴムからなる肉厚０．３ｍｍのキャップを成形した。この際、金型としてショットブラスト処理を行ったものとショットブラスト処理を行わなかったもの、それぞれ１０個ずつ作成した。この際、ショットブラスト処理は、東京ブラスト社製の粒度＃１００珪砂を用いて、圧力０．６Ｍｐの条件で行った。
以上のようにして作成したキャップを砲弾型ＬＥＤ封止体に装着して、ＬＥＤ発光装置として使用した。この際、金型としてショットブラスト処理を行ったものを用いて作成したキャップは、キャップ内面が梨地面となっており、装着に際して摩擦抵抗が少なく極めてスムーズに装着することができた。これらの装置を実際に、発光させたところ、金型としてショットブラスト処理を行ったものを使用したものは、１０個中全て光量にばらつきがなく、むらのないきれいな光が生じたのに対し、ショットブラスト処理を行わなかった金型を用いて作成したキャップを使用したＬＥＤ発光装置では、１０個中４個について規格から外れる光むらが生じた。 Thickness made of silicone rubber by adding 0.5% of vulcanizing agent to silicone material (KE-961T-U made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), appropriate amount in mold, holding at 170 ° C for 10 minutes and pressing. A 0.3 mm cap was molded. At this time, 10 molds, each of which was subjected to shot blasting and those which were not subjected to shot blasting, were prepared. At this time, the shot blasting process was performed under the condition of a pressure of 0.6 Mp using a particle size # 100 silica sand manufactured by Tokyo Blast Co., Ltd.
The cap created as described above was mounted on a bullet-type LED sealing body and used as an LED light emitting device. At this time, the cap produced by using the shot blasting process as the mold had a satin surface on the inner surface of the cap, and it was possible to mount it very smoothly with little frictional resistance. When these devices were actually made to emit light, those using shot blasting as a mold had no variation in the amount of light in all 10 pieces, whereas clean light with no unevenness was generated. In the LED light-emitting device using the cap created using the mold that was not subjected to the shot blasting process, unevenness of light that deviated from the standard occurred for four out of ten.

実施例１で作成したキャップについて、接着剤を使用してＬＥＤに装着した場合と使用しない場合について、キャップ装着後にキャップに軽く触れることによって、色度の変化の様子をＣＩＥ表色系色度図における色度の分布により比較した。図３は、接着剤を使用しなかった場合において、キャップに触れる前後の色度分布の変化を示す。図４は、同様に、接着剤を使用した場合において、キャップに触れる前後の色度分布の変化を示す。   The CIE color system chromaticity diagram shows how the chromaticity changes by lightly touching the cap after attaching the cap with respect to the cap created in Example 1 when it is attached to the LED using an adhesive. Comparison was made according to the distribution of chromaticity. FIG. 3 shows the change in chromaticity distribution before and after touching the cap when no adhesive is used. FIG. 4 similarly shows the change in chromaticity distribution before and after touching the cap when an adhesive is used.

図３では、キャップに触れる（加圧）前後で、色度の分布のばらつき幅が大きく広がっていることがわかる。これに対して、図４においては、キャップに触れる（加圧）前後で、色度の分布のばらつき幅がさほど広がっていないことがわかる。   In FIG. 3, it can be seen that the variation width of the chromaticity distribution greatly increases before and after the cap is touched (pressurization). On the other hand, in FIG. 4, it can be seen that the variation width of the chromaticity distribution is not so wide before and after the cap is touched (pressurized).

このように、接着剤の使用により、キャップの装着が固定化され、外部から何らかの原因で圧力が付加されても、色度の変化を防ぐことができることがわかった。   Thus, it has been found that the use of an adhesive can fix the cap and prevent the change in chromaticity even if pressure is applied for some reason from the outside.

以上の実施例は、砲弾型ＬＥＤのキャップについて行ったが、チップ型のものであっても、同様にキャップ内側を梨地面とすることにより、キャップの装着がスムーズとなり均一な光が得られ、また、接着剤の使用により色度の安定化が図ることができる。   Although the above example was performed on a cap of a bullet-type LED, even if it is a chip-type, by similarly making the inside of the cap a satin surface, the cap can be mounted smoothly and uniform light can be obtained, Further, the use of an adhesive can stabilize the chromaticity.

砲弾型ＬＥＤ発光装置の構造を示す。The structure of a cannonball type LED light-emitting device is shown. 箱型ＬＥＤ発光装置の構造を示す。The structure of a box-type LED light-emitting device is shown. 接着剤を使用しない場合における、キャップの加圧前後のＬＥＤ装置の色度分布の変化を示す。The change of chromaticity distribution of the LED apparatus before and behind the press of a cap in the case of not using an adhesive agent is shown. 接着剤を使用した場合における、キャップの加圧前後のＬＥＤ装置の色度分布の変化を示す。The change of chromaticity distribution of the LED apparatus before and behind the pressurization of a cap at the time of using an adhesive agent is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１ 配線導体（アノードリード）
２ 配線導体（カソードリード）
３ 半導体発光素子
４ ボンディングワイヤ
５ 封止体
６ 発光体収容部材
７ キャップ 1 Wiring conductor (Anode lead)
2 Wiring conductor (cathode lead)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Semiconductor light emitting element 4 Bonding wire 5 Sealing body 6 Light emitting body accommodating member 7 Cap

Claims (4)

発光ダイオードを封止する封止体外周面に装着されるキャップにおいて、前記キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップ。 A cap for a light emitting diode, wherein the inside of the cap is a matte surface, the cap being mounted on an outer peripheral surface of a sealing body that seals the light emitting diode. 前記梨地面が、前記キャップを表面がショットブラスト加工された金型を用いて製造することによって形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード用キャップ。 2. The light emitting diode cap according to claim 1, wherein the textured surface is formed by manufacturing the cap using a mold whose surface is shot blasted. 3. キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップが接着剤により発光ダイオードを封止する封止体外周面に装着された発光ダイオード装置。 A light-emitting diode device in which a light-emitting diode cap whose inside is a matte surface is mounted on an outer peripheral surface of a sealing body that seals the light-emitting diode with an adhesive. キャップの内側が梨地面である発光ダイオード用キャップ内に接着剤を適量付着させた後、発光ダイオードを封止する封止体外周面に前記発光ダイオード用キャップを押し付けながら装着することを特徴とする発光ダイオード装置の製造方法。

An appropriate amount of adhesive is attached to the inside of the light emitting diode cap, the inside of the cap being a matte surface, and then the light emitting diode cap is mounted while being pressed against the outer peripheral surface of the sealing body for sealing the light emitting diode. Manufacturing method of light emitting diode device.

JP2004143294A 2004-05-13 2004-05-13 Cap for light emitting diode, and light emitting diode device Pending JP2005327841A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004143294A JP2005327841A (en) 2004-05-13 2004-05-13 Cap for light emitting diode, and light emitting diode device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004143294A JP2005327841A (en) 2004-05-13 2004-05-13 Cap for light emitting diode, and light emitting diode device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005327841A true JP2005327841A (en) 2005-11-24

Family

ID=35473950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004143294A Pending JP2005327841A (en) 2004-05-13 2004-05-13 Cap for light emitting diode, and light emitting diode device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005327841A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010748A (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fine Rubber Kenkyusho:Kk Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
JP2011233942A (en) * 2011-08-26 2011-11-17 Fine Rubber Kenkyusho:Kk Light-emitting device and manufacturing method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6477202A (en) * 1987-09-18 1989-03-23 Fujitsu Ltd Semiconductor device for millimeter wave band
JPH1187784A (en) * 1997-07-07 1999-03-30 Asahi Rubber:Kk Translucent coating material and fluorescent color light source for light emitting diode
JP2000156526A (en) * 1998-11-20 2000-06-06 Asahi Rubber:Kk Lighting device
JP2001107036A (en) * 1999-10-05 2001-04-17 Asahi Rubber:Kk Method for supporting production of phosphor-covered body, production support system thereof, and phosphor- covered body for luminescent element
JP2001230452A (en) * 2000-02-15 2001-08-24 Asahi Rubber:Kk Light emitting diode with cap as well as method and apparatus for packaging of light emitting diode
JP2003039440A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Tanazawa Hakkosha:Kk Molding mold for forming uneven pattern and its production method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6477202A (en) * 1987-09-18 1989-03-23 Fujitsu Ltd Semiconductor device for millimeter wave band
JPH1187784A (en) * 1997-07-07 1999-03-30 Asahi Rubber:Kk Translucent coating material and fluorescent color light source for light emitting diode
JP2000156526A (en) * 1998-11-20 2000-06-06 Asahi Rubber:Kk Lighting device
JP2001107036A (en) * 1999-10-05 2001-04-17 Asahi Rubber:Kk Method for supporting production of phosphor-covered body, production support system thereof, and phosphor- covered body for luminescent element
JP2001230452A (en) * 2000-02-15 2001-08-24 Asahi Rubber:Kk Light emitting diode with cap as well as method and apparatus for packaging of light emitting diode
JP2003039440A (en) * 2001-07-30 2003-02-13 Tanazawa Hakkosha:Kk Molding mold for forming uneven pattern and its production method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008010748A (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fine Rubber Kenkyusho:Kk Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
JP2011233942A (en) * 2011-08-26 2011-11-17 Fine Rubber Kenkyusho:Kk Light-emitting device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW459403B (en) White light-emitting diode
KR100540848B1 (en) White LED device comprising dual-mold and manufacturing method for the same
US20090026470A1 (en) Super thin side-view light-emitting diode (led) package and fabrication method thereof
KR20090081315A (en) Method for manufacturing electronic device
JP4932144B2 (en) LED lamp
JP2009141051A (en) Light-emitting diode device using silicone resin
JP2011138985A (en) Method of manufacturing semiconductor light-emitting apparatus, and semiconductor light emitting apparatus
JP4473285B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
CN101576235A (en) Lamp device
JP2005327841A (en) Cap for light emitting diode, and light emitting diode device
KR100821684B1 (en) A white LED device
CN208538907U (en) A kind of fluorescent glass with replacement function
JP2010206208A (en) Light emitting diode package structure and manufacturing method therefor
JP2006165416A (en) White-color displaying device, and manufacturing method thereof
JP2007511085A (en) Method for manufacturing white light emitting diode device including two-step curing process
CN212967740U (en) Display device
JP4446763B2 (en) LIGHT EMITTING DIODE CAP AND LIGHT EMITTING DIODE DEVICE
KR20040086871A (en) Manufacturing method for a white LED device
KR101567807B1 (en) Manufacturing method of phosphor sheet and LED package using phosphor sheet
JP5199328B2 (en) LED lamp
JP4473283B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
US11056624B2 (en) Method of manufacturing package and method of manufacturing light-emitting device
KR20080102757A (en) Light emitting diode apparatus and method for manufacturing thereof
KR20140057932A (en) Phosphor and light emitting device having thereof
JP6923820B2 (en) Manufacturing method of package and manufacturing method of light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100308

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100824

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101025

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110308