KR101658446B1 - Method of manufacturing luminescence powder resin film and luminescence powder resin film manufactured thereby - Google Patents

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Abstract

본 발명은 형광체 수지 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계, 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계 및 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법, 및 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름 및 상기 반경화된 수지필름의 일면에 상기 형광체가 균일하게 개재된 형광체 수지 필름에 관한 것이다.
본 발명의 형광체 수지 필름 제조방법은 반경화된 필름을 제조한 후 후속적으로 형광체 입자를 제공함으로써 넓은 면적에 걸쳐 형광체의 균일한 분포를 가능하게 하며, LED 형광 특성이 우수하고 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하다. 본 발명의 방법에 의하면 형광체 분말의 침전, 이로 인한 불균일한 광학 특성, 페이스트 분배(dispensing) 시 발생하는 양 조절 문제 등을 개선할 수 있다.The present invention relates to a method for producing a phosphor resin film and a phosphor resin film produced thereby. More specifically, the present invention relates to a method for producing a phosphor resin film by preparing a polymer slurry by mixing a polymer resin and a latent curing agent in a solvent, , Drying the coated polymer slurry to form a semi-cured resin film, and providing a phosphor powder on the semi-cured resin film, and a method for producing a phosphor resin film, A semi-cured resin film containing a latent curing agent, and a phosphor resin film having the phosphor uniformly interposed on one side of the semi-cured resin film.
The method of producing a phosphor film of the present invention enables the uniform distribution of the phosphor over a wide area by providing the phosphor particles after the semi-cured film is produced, Transfer or lamination to the structure is possible. According to the method of the present invention, it is possible to improve the precipitation of the phosphor powder, the uneven optical characteristics due to the precipitation, and the problem of controlling the amount of the phosphor generated during the dispensing of the paste.

Description

형광체 수지 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름{Method of manufacturing luminescence powder resin film and luminescence powder resin film manufactured thereby}[0001] The present invention relates to a method for producing a phosphor resin film,

본 발명은 형광체 수지 필름 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름에 관한 것으로서, 시간 경과에 따른 형광체의 침전을 개선하고 형광체를 균일하게 필름 표면에 도포할 수 있는 형광체 수지 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 형광체 수지 필름에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a phosphor resin film and a phosphor resin film produced thereby, and a method for manufacturing a phosphor resin film capable of improving the precipitation of a phosphor over time and applying the phosphor uniformly to the surface of the film And a phosphor film.

LED(Light Emitting Diode) 소자는 최근 들어 휴대폰의 키 패드(key pad), 백라이트 유니트(backlight unit) 등에 사용되는 소자로서 LED 패키지의 소형화 및 고신뢰성이 중요한 특성으로 요구된다.
2. Description of the Related Art LED (Light Emitting Diode) devices are devices that are used in key pads and backlight units of mobile phones in recent years, and miniaturization and high reliability of LED packages are important characteristics.

보편적인 LED 패키지 제조방법은 리드프레임(leadframe)을 사용한 프리몰드 플라스틱(premold plastic)에 LED 소자를 접속하고, 리드프레임에 와이어 본딩(wire bonding)한 후 LED 소자 표면과 프리몰드 플라스틱 패키지(premold plastic package)의 공간을 형광체를 분산시킨 실리콘과 같은 폴리머 페이스트(paste)로 채워 넣고 이를 경화시킨다.
A common LED package manufacturing method is to connect an LED element to a premold plastic using a leadframe, wire-bond the leadframe to the surface of the LED element, and then use a premold plastic package package is filled with a polymer paste such as silicon dispersed in a phosphor and cured.

예를 들어, 청색(Blue) LED와 형광 물질을 이용하여 백색 광이 나오도록 구성하는 경우, 청색 LED에서 방출(emitting)된 빛이 예를 들어 CaYAG와 같은 형광물질을 통과하면서 일부 빛은 형광 물질에 흡수되고 일부 빛은 그대로 통과하게 된다. 이 과정에서 형광물질에 흡수되었던 빛에 재 방출(re-emitting)될 때 원래 흡수되었던 파장보다 긴 파장의 빛인 적색(red) 및 녹황색(yellow-green)이 방출되면서 원래의 파장인 파란색의 빛과 함께 백색 광을 만들게 된다.
For example, when the blue LED and the fluorescent material are used to emit white light, the light emitted from the blue LED passes through a fluorescent material such as CaYAG, for example, And some light passes through. In this process, red-light and yellow-green, which are longer wavelengths than the originally absorbed wavelength, are emitted when the light is re-emitted to the light absorbed by the fluorescent material, Together, they produce white light.

그런데 종래의 몰딩 형태는 칩의 위쪽으로 방출되는 파장이 짧은 빛과 칩의 측면으로 방출되어 컵(cup)의 반사면을 거쳐서 밖으로 나오는 빛의 광로에 차이가 있고, 따라서 측면으로 방출된 빛이 형광물질과 많은 반응을 하게 되어 적색 및 녹황색 빛이 많아지게 된다. 따라서 이러한 흡수 및 방출 현상에 의해서 방출 특성이 방출 방향에 따라 백색 광이 아닌 다른 파장대의 빛이 생성되어 방출되는 현상이 나타나게 된다.
However, in the conventional molding mode, there is a difference in the optical path of the light emitted to the upper side of the chip and the light emitted to the side of the chip through the reflection surface of the chip, and therefore, Many reactions with the material will result in more red and greenish light. Therefore, due to the absorption and emission phenomenon, a phenomenon occurs in which the emission characteristic is generated and emitted in a different wavelength band than the white light according to the emission direction.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 필름 형태의 시트를 패키징에 이용하는 기술이 개발되고 있다. 그러나, 필름 형태 시트의 제조에 있어서, 형광체를 포함하는 슬러리를 제조 후 이를 시트 형태로 형성하는 공정에 있어서, 그 제조 과정 중 필름 내에서 형광체의 불균일한 배치가 생길 수 있으며, 시간이 지남에 따라 형광체 파우더의 침전이 일어날 수 있고, 그 결과 LED 광특성의 불균일로 인한 불량 등이 발생할 수 있다. 한편, 종래 기술에 의하는 경우 슬러리 제조 시 분산제의 사용이 추가적으로 요구된다.
Therefore, in order to solve the above problems, a technique of using a film-shaped sheet for packaging has been developed. However, in the production of a film-form sheet, in the process of forming a slurry containing a phosphor and forming it into a sheet form, non-uniform placement of the phosphor in the film may occur during the production process, Precipitation of the phosphor powder may occur, and as a result, defects due to non-uniformity of the LED light characteristics may occur. On the other hand, according to the prior art, the use of a dispersant is further required in the production of slurry.

따라서, 분산제의 사용이 요구되지 않으며, 형광체를 포함하는 필름의 제조 공정 중에서 형광체의 침전이 발생하지 않아 형광체의 분포가 균일한 형광체 수지 필름의 제조방법이 요구된다. Accordingly, there is no need to use a dispersant, and there is a need for a method for producing a phosphor resin film in which the phosphor does not precipitate during the manufacturing process of the film including the phosphor, and the distribution of the phosphor is uniform.

이에 본 발명의 한 측면은 넓은 면적에 걸쳐 형광체의 균일한 분포를 가능하게 하는 형광체 수지 필름 제조방법을 제공하는 것이다.
Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing a phosphor resin film which enables a uniform distribution of the phosphor over a large area.

이에 본 발명의 다른 측면은 이러한 방법에 의해 제조되어 형광체가 균일하게 분포된 형광체 수지 필름을 제공하는 것이다.
Another aspect of the present invention is to provide a phosphor resin film produced by such a method and uniformly distributing the phosphor.

이에 본 발명의 또 다른 측면은 형광체가 균일하게 분포된 형광체 수지 필름을 이용하여 광특성이 향상된 발광장치 제조방법을 제공하는 것이다.
Accordingly, another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting device having improved optical characteristics by using a phosphor resin film in which phosphors are uniformly distributed.

상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 일 측면은,According to an aspect of the present invention,

폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계, 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계, 및 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법을 제공한다.
Preparing a polymer slurry by mixing the polymer resin and a latent curing agent in a solvent to form a polymer slurry; applying the polymer slurry to a film form; drying the applied polymer slurry to form a semi-cured resin film; And providing a phosphor powder on the semi-cured resin film.

본 발명의 다른 측면은, According to another aspect of the present invention,

폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름 및 상기 반경화된 수지필름의 일면에 상기 형광체가 균일하게 개재된 형광체 수지 필름을 제공한다.
There is provided a resin resin film including a polymer resin and a latent curing agent, and a phosphor resin film in which the phosphor is uniformly interposed on one side of the semi-cured resin film.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 제공된 표면에 이형필름을 적용하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of applying the release film to the surface provided with the phosphor powder of the semi-cured resin film may further include the step of applying the release film.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 분말을 제공하는 단계는 잉크젯 방식을 이용하여 상기 형광체 분말을 상기 반경화된 수지필름의 표면에 분사하는 단계일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of providing the phosphor powder may be a step of jetting the phosphor powder onto the surface of the semi-cured resin film using an ink jet method.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 분말은 황색 형광체일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the phosphor powder may be a yellow phosphor.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 분말은 서로 다른 발광 파장을 갖는 2종 이상의 형광체일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the phosphor powder may be two or more kinds of phosphors having different emission wavelengths.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 분말은 적어도 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the phosphor powder may include at least a red phosphor and a green phosphor.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리머 수지는 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 이들이 혼합된 혼합 수지일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the polymer resin may be a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed resin thereof.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 잠재성 경화제는 디시안디아마이드 또는 이미다졸 계열의 경화제일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the latent curing agent may be a dicyandiamide or imidazol series curing agent.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 용매는 톨루엔 및 메틸에틸케톤 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the solvent may be at least one selected from toluene and methyl ethyl ketone.

본 발명의 또 다른 측면은, According to another aspect of the present invention,

폴리머 수지와 잠재성 경화제의 혼합물이 B 스테이지 상태로 반경화되어 얻어진 수지필름의 일면에 형광체 분말이 개재된 형광체 수지필름을 마련하는 단계, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계 및 상기 반경화된 형광체 수지필름을 완전 경화시키는 단계를 포함하는 발광장치 제조방법을 제공하는 것이다.
Providing a phosphor resin film having a phosphor powder interposed thereon on one surface of a resin film obtained by semi-curing a mixture of a polymer resin and a latent curing agent in a B-stage state, applying the phosphor resin film to a light emitting device, And a step of completely curing the phosphor film of the phosphor.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 개재된 면에 이형필름을 적용하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of applying the release film to the surface of the semi-cured resin film on which the phosphor powder is interposed may be further included.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 상기 형광체 분말이 개재되지 않은 형광체 수지필름의 표면이 상기 발광장치에 접하도록 적용하는 단계일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of applying the phosphor resin film to the light emitting device may be a step of applying the surface of the phosphor resin film not containing the phosphor powder to contact with the light emitting device.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 웨이퍼 레벨에서 실행될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of applying the phosphor resin film to the light emitting device can be performed at the wafer level.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 패키지 레벨에서 실행될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the step of applying the fluorescent resin film to the light emitting device can be performed at a package level.

본 발명의 형광체 수지 필름의 제조방법은 반경화된 필름을 제조한 후 후속적으로 형광체 입자를 제공함으로써 넓은 면적에 걸쳐 형광체의 균일한 분포를 가능하게 하며, LED 형광 특성이 우수하고 다양한 LED 칩 및 패키지 구조물에 전사(transfer)또는 라미네이션이 가능하다. 본 발명의 방법에 의하면 형광체 분말의 침전, 이로 인한 불균일한 광학 특성, 페이스트 분배(dispensing) 시 발생하는 양 조절 문제 등을 개선할 수 있다.
The method of producing a phosphor film of the present invention makes it possible to uniformly distribute the phosphor over a large area by providing the phosphor particles after the semi-cured film is produced, The package structure can be transferred or laminated. According to the method of the present invention, it is possible to improve the precipitation of the phosphor powder, the uneven optical characteristics due to the precipitation, and the problem of controlling the amount of the phosphor generated during the dispensing of the paste.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 수지 필름의 제조 공정을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 수지 필름의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 도 1의 형광체 수지 필름을 프리-몰드 패키지에 압력을 가하여 전사시키는 공정을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광체 수지 필름을 플립칩 LED에 라미네이션 시킨 패키지를 나타낸 것이다.FIG. 1 schematically shows a process for producing a phosphor resin film according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a phosphor resin film according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 shows a process of transferring the phosphor resin film of Fig. 1 by applying pressure to the pre-mold package.
4 shows a package in which a phosphor resin film according to an embodiment of the present invention is laminated on a flip chip LED.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

본 발명은 LED 패키지에 사용되는 형광체 포함하는 필름의 제조에 있어서, 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 잔부의 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계, 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계, 및 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a process for producing a film comprising a phosphor used in an LED package, comprising the steps of: preparing a polymer slurry by mixing a polymer resin and a latent curing agent in a solvent; Drying the applied polymer slurry to form a semi-cured resin film, and providing a phosphor powder on the semi-cured resin film.

도 1은 본 발명의 형광체 수지필름 제조방법을 개략적으로 나타낸 공정도이다. 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련한 후, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하고(a), 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성한 후(b), 상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공한다(c). 한편, 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 제공된 표면에 이형필름을 적용하는 단계(d)를 추가로 포함할 수 있다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a process for producing a phosphor film of the present invention. A polymer slurry is prepared by mixing a polymer resin and a latent curing agent in a solvent to prepare a polymer slurry, (a) coating the polymer slurry with a film form, and drying the applied polymer slurry to form a semi-cured resin film (b ), And the phosphor powder is provided on the semi-cured resin film (c). On the other hand, the step (d) may further include the step of applying a release film to the surface provided with the phosphor powder of the semi-cured resin film.

먼저 본 발명에 의하면 형광체를 제외한 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 제조한다.
According to the present invention, a polymer slurry is prepared by mixing a polymer resin except a phosphor and a latent curing agent in a solvent.

본 발명에서 사용될 수 있는 폴리머 수지는 후술하는 제조 공정에 의하여 필름 형태로 건조시켜 반경화된 수지 필름을 제조하기 위해 도포할 수 있어야 하며, 취급의 용이성을 위해 경화되기 전에는 유연성을 지니는 것이 바람직하다.
The polymer resin which can be used in the present invention should be applied in order to prepare a semi-cured resin film by drying in the form of a film by a manufacturing process described later, and it is preferable to have flexibility before curing for ease of handling.

본 발명에서 이러한 폴리머 수지는 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이들을 혼합한 혼합수지를 사용할 수 있다. 특히, 본 발명에서 폴리머 수지는 열가소성 수지 30∼70 중량부와 열경화성 수지 30∼70 중량부가 서로 혼합된 혼합수지를 사용할 수 있다.
In the present invention, such a polymer resin may be a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and preferably a mixed resin obtained by mixing them can be used. Particularly, in the present invention, the polymer resin may be a mixed resin in which 30 to 70 parts by weight of the thermoplastic resin and 30 to 70 parts by weight of the thermosetting resin are mixed.

상기 폴리머 수지는 상기 전체 폴리머 슬러리를 기준으로 40 내지 80 중량% 포함될 수 있다.
The polymer resin may be contained in an amount of 40 to 80% by weight based on the whole polymer slurry.

본 발명의 폴리머 수지에서 열가소성 수지는 도포할 수 있는 코팅성 및 형광체 수지 필름의 유연성을 부여하는 역할을 할 수 있으며, 본 발명에서 열경화성 수지는 형광체 수지필름 경화 후 접착력과 기계적 특성을 부여하는 역할을 할 수 있다.
In the polymer resin of the present invention, the thermoplastic resin may play a role in imparting coatability and flexibility of the fluorescent resin film, and in the present invention, the thermosetting resin has a role of imparting adhesive force and mechanical properties after curing the fluorescent resin film can do.

본 발명에서 상기 열가소성 수지의 일 예로서 폴리에스터, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리아크릴레이트, 폴리불화비닐리덴, 페녹시 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 본 발명에서 상기 열경화성 수지의 일 예로서 에폭시, 폴리이미드, 아크릴레이트, 실리콘, 폴리에스터 수지 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
As an example of the thermoplastic resin in the present invention, any one or more selected from among polyester, polypropylene oxide, polyacrylate, polyvinylidene fluoride, and phenoxy resin may be used. As an example of the thermosetting resin in the present invention, , Polyimide, acrylate, silicone, and polyester resin may be used.

본 발명에서 수지의 경화를 위해 사용되는 경화제는 잠재성 경화제인 것이 바람직하다. 잠재성 열경화제는 상온에서는 폴리머 수지의 경화를 진행시키지 않고 온도를 올려야만 경화가 진행된다. 일반 열경화제를 이용할 경우 폴리머 슬러리를 도포하는 과정에서 심한 점도 변화가 발생할 수 있으며, 결국 두께의 균일도에 나쁜 영향을 주게 되어 공차가 증가할 수 있다.
In the present invention, the curing agent used for curing the resin is preferably a latent curing agent. The latent heat curing agent hardens at room temperature only by increasing the temperature without advancing the curing of the polymer resin. When a general thermosetting agent is used, a severe viscosity change may occur during the application of the polymer slurry, which may adversely affect the uniformity of the thickness, which may increase the tolerance.

상기와 같은 잠재성 열경화제의 일 예로서 디시안디아마이드(dicyandiamide;DICY) 또는 이미다졸(imidazol) 계열의 잠재성 경화제를 사용할 수 있으며, 상기 잠재성 경화제는 폴리머 슬러리를 기준으로 1 내지 10 중량% 포함될 수 있다.
As an example of the latent heat curing agent, dicyandiamide (DICY) or imidazole series latent curing agents may be used. The latent curing agent may be used in an amount of 1 to 10 wt% based on the polymer slurry, .

본 발명에서 상기 폴리머 슬러리는 상기 폴리머 수지 및 잠재성 경화제를 잔부의 용매에 투입하여 혼합하여 제조되며, 이 때 사용될 수 있는 용매는 톨루엔(toluene) 또는 메틸에틸케톤(methyl-ethyl-ketone, MEK)을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 이들이 혼합된 혼합 용매를 사용할 수 있다.
In the present invention, the polymer slurry is prepared by adding the polymer resin and the latent curing agent to the remaining solvent, and the solvent which can be used here is toluene or methyl-ethyl-ketone (MEK) May be used. More preferably, mixed solvents in which these are mixed can be used.

상기와 같이 폴리머 수지와 잠재성 경화제가 용매에 혼합된 폴리머 슬러리를 마련한 후, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포한다. 상기 폴리머 슬러리는 폴리머 슬러리를 도포하고 건조하여 반경화 폴리머 수지 필름을 얻을 수 있는 이형필름 상에 도포하거나 또는 당해 기술분야에 알려진 적절한 지지 재료 상에 도포될 수 있으며, 예를 들어 폴리에스터 또는 폴리이미드 이형필름 상에 도포될 수 있으나, 이에 특히 제한되는 것은 아니다.
After the polymer slurry in which the polymer resin and the latent curing agent are mixed in the solvent is prepared as described above, the polymer slurry is applied to have a film shape. The polymer slurry can be applied on a release film that can be applied to obtain a semi-cured polymeric resin film by applying and drying the polymer slurry or applied on a suitable support material known in the art, such as a polyester or polyimide May be applied on a release film, but it is not particularly limited thereto.

후속적으로 상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지 필름을 형성한다. 예를 들어, 상기 폴리머 슬러리를 필름 형태로 도포하고 100∼150℃에서 반경화(B-stage) 시킬 때까지 건조시켜 반경화된 수지 필름을 얻을 수 있다.
Subsequently, the coated polymer slurry is dried to form a semi-cured resin film. For example, the polymer slurry may be applied in the form of a film and dried until it is semi-cured (B-stage) at 100 to 150 캜 to obtain a semi-cured resin film.

상기 결과 반경화된 수지 필름이 획득되면, 상기 수지 필름 상에 형광체를 제공한다. 형광체의 제공은 바람직하게는 잉크젯 방식으로 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 형광체를 균일하게 제공 또는 스프레딩할 수 있는 당해 기술 분야에 알려진 어떠한 기술도 이용할 수 있다.
When the resultant semi-cured resin film is obtained, a phosphor is provided on the resin film. The provision of the phosphor may preferably be performed by an ink jet method, but not limited thereto, and any technique known in the art capable of uniformly providing or spreading the phosphor may be used.

본 발명에 사용될 수 있는 형광체는 LED의 색상과 광특성에 따라 다양하게 선택하여 실시할 수 있다. 본 발명에서 이러한 형광체의 일 예로서 백색광을 낼 수 있는 형광체, 적색 형광체, 녹색 형광체 및 황색 형광체 중에서 선택된 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 형광체 분말은 서로 다른 발광 파장을 갖는 2종 이상의 형광체를 함께 사용할 수 있으며, 이때 상기 형광체 분말은 적어도 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 당해 기술분야에 알려진 어떠한 형광체도 사용할 수 있으며, 특히 제한되는 것은 아니다.
The phosphor that can be used in the present invention can be variously selected depending on the color and optical characteristics of the LED. In the present invention, one or more selected from among a phosphor capable of emitting white light, a red phosphor, a green phosphor and a yellow phosphor may be used as an example of the phosphor. The phosphor powder may use two or more kinds of phosphors having different emission wavelengths, wherein the phosphor powder may include at least a red phosphor and a green phosphor. The phosphor may be any phosphor known in the art and is not particularly limited.

일반적인 형광체 분말의 직경은 10~15㎛이나, 본 발명에 있어서 첨가되는 형광체 분말은 반경화 형광체 수지 필름에서 고른 분산성을 나타내기 위해 이보다 작은 직경의 분말로 첨가하는 것이 바람직하다.
In general, the diameter of the phosphor powder is 10 to 15 占 퐉, but the phosphor powder to be added in the present invention is preferably added as a powder having a smaller diameter to exhibit uniform dispersibility in the semi-cured phosphor resin film.

형광체 분말이 상기 반경화된 수지필름 상에 제공되는 경우, 상기 형광체 분말은 수지필름의 일면에서 수지필름 내부로 한층 내지 그 이상의 복수층을 형성하도록 제공될 수 있다. 상기 형광체 입자 사이의 거리는 응용 범위에 따라 조절 될 수 있다.
When the phosphor powder is provided on the semi-cured resin film, the phosphor powder may be provided on one side of the resin film to form one or more layers into the resin film. The distance between the phosphor particles can be adjusted according to the application range.

이에 후속적으로 도 1(d)에 도시된 바와 같이 상기 수지필름의 형광체 분말이 제공된 표면에 이형 필름(50)을 부착할 수 있다. 나아가, 이형 필름 부착 후 롤러 등에 의한 가압 단계가 수행될 수 있다. 상기 릴리징 필름 및 가압 단계는 당해 기술 분야에 알려진 어떠한 방법을 사용할 수 있으며, 특히 제한되지 않는다.
Subsequently, as shown in Fig. 1 (d), the release film 50 can be attached to the surface of the resin film provided with the phosphor powder. Furthermore, a pressing step with a roller or the like can be performed after the releasing film is attached. The releasing film and the pressing step may be any method known in the art and are not particularly limited.

본 발명에서는 추가의 분산제의 사용을 필요로 하지 않으며, 반경화된 수지 필름을 제조한 후 형광체를 균일한 두께로 제공함으로써 필름 제작 중에도 시간 경과에 따른 형광체의 침전을 막을 수 있으며, 나아가 형광체를 필름 표면에 얇고 균일하게 도포할 수 있다.
The present invention does not require the use of a further dispersing agent and provides a uniform thickness of the fluorescent material after the semi-cured resin film is produced, so that the precipitation of the fluorescent material with time can be prevented even during the production of the film, It can be thinly and uniformly applied to the surface.

본 발명의 다른 측면으로, 본 발명에 따르면 폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름 및 상기 반경화된 수지필름의 일면에 상기 형광체가 균일하게 개재된 형광체 수지 필름이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a semi-cured resin film comprising a polymer resin and a latent curing agent, and a phosphor resin film having the phosphor uniformly interposed on one side of the semi-cured resin film.

본 명세서에서 상기 '수지필름의 일면'이란 용어는 수지 필름에 있어서 두께를 포함하는 개념으로써 양 면 중 일 면 방향을 지칭하기 위한 것으로 사용되며, 즉 상기 형광체 분말은 형광체 수지필름의 일면 상에만 단일 층으로 존재하는 것으로 제한되는 것이 아니며, 상기 일면으로부터 1층 내지 복수의 층을 이루며 형광체 수지 필름의 일정한 깊이 내지 두께에 걸쳐 존재할 수 있는 것으로 이해된다. 바람직하게 상기 형광체는 수지 필름 내에 1층 내지 4층의 복수층으로 존재할 수 있으며, 바람직하게는 상기 수지 필름의 일면으로부터 수지 필름 두께의 약 50%에 이르는 영역까지 존재할 수 있다. 상기 형광체 입자 사이의 간격은 필요에 따라 조절될 수 있다. 도 2는 경화된 수지필름(20)의 일면에 상기 형광체 분말(10)이 균일하게 개재된 본 발명의 예시적인 형광체 수지 필름을 나타낸 것이다.
Herein, the term " one side of the resin film " is used to refer to one side direction of both sides as a concept including a thickness in a resin film, that is, the phosphor powder is single But it is understood that the layer may be one layer or a plurality of layers from the one surface and may exist over a certain depth or thickness of the phosphor resin film. Preferably, the phosphor may be present in a plurality of layers of one to four layers in a resin film, and may preferably be present in a region ranging from one side of the resin film to about 50% of the thickness of the resin film. The interval between the phosphor particles can be adjusted as needed. Fig. 2 shows an exemplary fluorescent resin film of the present invention in which the phosphor powder 10 is uniformly interposed on one side of the cured resin film 20. Fig.

본 발명의 또 다른 측면은, 폴리머 수지와 잠재성 경화제의 혼합물이 B 스테이지 상태로 반경화되어 얻어진 수지필름의 일면에 형광체 분말이 개재된 형광체 수지필름을 마련하는 단계, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계 및 상기 반경화된 형광체 수지필름을 완전 경화시키는 단계를 포함하는 발광장치 제조방법을 제공한다.
According to still another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a phosphor, comprising the steps of: providing a phosphor resin film having a phosphor powder interposed on one surface of a resin film obtained by semi-curing a mixture of a polymer resin and a latent curing agent in a B- And a step of completely curing the semi-cured phosphor resin film.

폴리머 수지와 잠재성 경화제의 혼합물이 B 스테이지 상태로 반경화되어 얻어진 수지필름의 일면에 형광체 분말이 개재된 형광체 수지필름을 마련하는 단계는 상술한 바와 같다.
The step of providing the phosphor resin film having the phosphor powder interposed thereon on one surface of the resin film obtained by semi-curing the mixture of the polymer resin and the latent curing agent into the B stage state is as described above.

상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 상기 형광체 분말이 개재되지 않은 형광체 수지필름의 표면이 상기 발광장치에 접하도록 적용하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the step of applying the phosphor resin film to the light emitting device is such that the surface of the phosphor resin film without the phosphor powder is in contact with the light emitting device.

도 3은 본 발명의 형광체 수지필름을 발광장치 중 플립칩(Flip Chip) LED 칩에 적용하는 공정을 나타내는 개략도이며, 보다 상세하게 본 발명의 형광체 수지필름을 프리-몰드(Pre-molded) LED 패키지에 압력을 가하여 전사시키는 공정을 나타내는 개략도이다. LED 패키지(40)는 싱글칩(single chip)의 경우 플라스틱 플리몰드(premolded) 패키지를 사용하는 경우가 대부분이며, 이때 형광체 수지 필름의 전사가 용이하게 하기 위해 패키지 내부에 미세한 구멍을 형성한다.
3 is a schematic view showing a process of applying a phosphor resin film of the present invention to a flip chip LED chip in a light emitting device. More specifically, the phosphor film of the present invention is applied to a pre-molded LED package And transferring the toner onto the recording medium. In the case of a single chip, the LED package 40 mostly uses a plastic premolded package. In this case, a fine hole is formed in the package to facilitate the transfer of the phosphor resin film.

도 3을 참고하면, 플립칩된 LED(30)와 형광체 수지필름을 거꾸로 뒤집어 형광체 수지필름의 형광체 분말이 개재되지 않은 면이 LED 칩(30)에 접촉하게 한다(a). 그 후 상부에서 압력을 가하고 플립칩 쪽에서 진공을 가함으로 형광체 수지필름을 플립 칩 LED 구조물 전면에 균일하게 도포 및 적층하여 형광체 수지 필름 막을 형성할 수 있다(b 및 c). 한편, 후속적으로 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 개재된 면에 이형필름을 적용하는 단계를 임의로 포함할 수 있다(미도시).
Referring to FIG. 3, the flip chip LED 30 and the phosphor resin film are turned upside down so that the surface of the phosphor resin film, on which the phosphor powder is not interposed, comes into contact with the LED chip 30 (a). After that, pressure is applied from the top and vacuum is applied from the flip chip side, so that the phosphor resin film can be uniformly coated and laminated on the entire flip chip LED structure to form the phosphor resin film film (b and c). On the other hand, a step of subsequently applying a releasing film to the surface of the semi-cured resin film on which the phosphor powder is interposed may optionally be included (not shown).

LED 칩(30)을 접착하고 와이어 본딩한 후 패키지(40)의 리드프레임 스트립(leadframe strip)을 거꾸로 뒤집어 형광체 수지필름에 압력을 가하여 누르며, 이때 패키지의 내부에 패키지에 설계되어 있는 미세한 구멍을 통해 진공을 가함으로서, 형광체 수지 필름이 패키지 내부의 공간에 기포 없이 완전하게 채워지도록 한다.
The lead frame strip of the package 40 is turned upside down by pressing the LED chip 30 by applying pressure to the fluorescent resin film and then pressing the LED chip 30 through the fine holes designed in the package By applying a vacuum, the phosphor resin film is completely filled in the space inside the package without bubbles.

마직막으로, 형광체 수지 필름의 패키지 내부의 전사가 종료되면, 형광체 수지 필름을 열 또는 자외선(UV) 경화를 통해 경화시킴으로서 LED 패키지 제조 공정이 종료된다.
Finally, when the transfer of the inside of the package of the phosphor resin film is completed, the LED package manufacturing process is terminated by curing the phosphor resin film by heat or ultraviolet (UV) curing.

본 발명의 형광체 수지필름은 반경화(B-stage) 상태로 제작함으로서 LED 프리-몰드(pre-mold) 패키지의 외곽 프레임 에지(frame edge)를 형광체 수지 필름에 펀칭(punching) 등과 같은 방법으로 압력을 가해 누름으로 일정 양의 형광체 수지 필름을 전사한 후 경화시킬 수 있으며, 또한 도 4에 도시한 바와 같이 라미네이션도 가능하다.
The phosphor resin film of the present invention is produced in a B-stage state so that the outer frame edge of an LED pre-mold package is pressed to a phosphor resin film by a method such as punching, A predetermined amount of the phosphor resin film can be transferred and cured, and further lamination can be carried out as shown in Fig.

상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 웨이퍼 레벨 또는 패키지 레벨 중 어느 단계에서도 실행될 수 있다.
The step of applying the fluorescent resin film to the light emitting device can be carried out at any of the wafer level and the package level.

상술한 바와 같이 본 발명의 형광체 수지 필름은 필름 제조 공정에서 생길 수 있는 형광체 분말의 침전 및 이로 인한 불균일한 광학 특성을 개선하여 넓은 면적에 걸쳐 균일한 형광체 분포와 우수한 형광 특성을 가지며 광학특성이 균일하다.
As described above, the phosphor resin film of the present invention improves the non-uniform optical characteristics due to precipitation of the phosphor powder which may occur in the film production process, and thus has a uniform phosphor distribution over a wide area, excellent fluorescence characteristics, Do.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

1:플립칩(flip chip) LED 2: 와이어 보드패드
3: 범프(bump) 4: Si 기판
10: 형광체 20: 수지필름
30: LED 칩 40: 패키지
50: 이형필름1: flip chip LED 2: wire board pad
3: bump 4: Si substrate
10: phosphor 20: resin film
30: LED chip 40: package
50: release film

Claims (22)

폴리머 수지와 잠재성 경화제를 용매에 혼합하여 폴리머 슬러리를 마련하는 단계;
상기 폴리머 슬러리를 필름 형상을 갖도록 도포하는 단계;
상기 도포된 폴리머 슬러리를 건조시켜 반경화된 수지필름을 형성하는 단계; 및
상기 반경화된 수지필름 상에 형광체 분말을 제공하는 단계
를 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법.
Preparing a polymer slurry by mixing the polymer resin and the latent curing agent in a solvent;
Applying the polymer slurry to form a film;
Drying the applied polymer slurry to form a semi-cured resin film; And
Providing a phosphor powder on the semi-cured resin film
Wherein the phosphor film is formed by a method comprising the steps of:
제1항에 있어서, 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 제공된 표면에 이형필름을 적용하는 단계를 추가로 포함하는 형광체 수지 필름 제조방법.
The method of claim 1, further comprising the step of applying a release film to the surface of the semi-cured resin film provided with the phosphor powder.
제1항에 있어서, 상기 형광체 분말을 제공하는 단계는 잉크젯 방식을 이용하여 상기 형광체 분말을 상기 반경화된 수지필름의 표면에 분사하는 단계인 형광체 수지 필름 제조방법.
The method according to claim 1, wherein the step of providing the phosphor powder is a step of spraying the phosphor powder onto the surface of the semi-cured resin film using an inkjet method.
폴리머 수지와 잠재성 경화제를 포함하며 반경화된 수지필름; 및
상기 반경화된 수지필름의 일면에 균일하게 개재되고, 상기 반경화된 수지필름의 타면에는 개재되지 않는 형광체;를 포함하는 형광체 수지 필름.
A semi-cured resin film comprising a polymer resin and a latent curing agent; And
And a phosphor uniformly interposed on one side of the semi-cured resin film and not intervening on the other side of the semi-cured resin film.
제4항에 있어서, 상기 반경화된 수지필름의 상기 형광체가 균일하게 개재된 일면에 이형필름이 적용된 형광체 수지 필름.
The phosphor resin film according to claim 4, wherein a release film is applied to one surface of the semi-cured resin film on which the fluorescent substance is uniformly interposed.
폴리머 수지와 잠재성 경화제의 혼합물이 B 스테이지 상태로 반경화되어 얻어진 수지필름의 일면에 형광체 분말이 개재된 형광체 수지필름을 마련하는 단계;
상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계; 및
상기 반경화된 형광체 수지필름을 완전 경화시키는 단계;
를 포함하는 발광장치 제조방법.
Providing a phosphor resin film having a phosphor powder interposed thereon on one surface of a resin film obtained by semi-curing a mixture of a polymer resin and a latent curing agent in a B-stage state;
Applying the phosphor resin film to a light emitting device; And
Completely curing the semi-cured fluorescent resin film;
Emitting device.
제6항에 있어서, 상기 반경화된 수지필름의 형광체 분말이 개재된 면에 이형필름을 적용하는 단계를 추가로 포함하는 발광장치 제조방법.
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, further comprising the step of applying a release film to a surface of the semi-cured resin film on which the phosphor powder is interposed.
제6항에 있어서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 상기 형광체 분말이 개재되지 않은 형광체 수지필름의 표면이 상기 발광장치에 접하도록 적용하는 단계인 발광장치 제조방법.
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, wherein the step of applying the phosphor resin film to a light emitting device is a step of applying a surface of a phosphor resin film not containing the phosphor powder to contact with the light emitting device.
제6항에 있어서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 웨이퍼 레벨에서 실행되는 발광장치 제조방법.
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, wherein the step of applying the fluorescent resin film to a light emitting device is performed at a wafer level.
제6항에 있어서, 상기 형광체 수지필름을 발광장치에 적용하는 단계는, 패키지 레벨에서 실행되는 발광장치 제조방법.The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, wherein the step of applying the fluorescent resin film to a light emitting device is performed at a package level. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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