JP4541237B2 - Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same - Google Patents

Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same Download PDF

Info

Publication number
JP4541237B2
JP4541237B2 JP2005190388A JP2005190388A JP4541237B2 JP 4541237 B2 JP4541237 B2 JP 4541237B2 JP 2005190388 A JP2005190388 A JP 2005190388A JP 2005190388 A JP2005190388 A JP 2005190388A JP 4541237 B2 JP4541237 B2 JP 4541237B2
Authority
JP
Grant status
Grant
Patent type
Prior art keywords
semiconductor wafer
tape
data
wafer processing
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005190388A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007012807A (en )
JP2007012807A5 (en )
Inventor
弘一 山口
裕一 岩方
丈士 瀬川
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Grant date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers

Description

本発明は、半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using a semiconductor wafer processing tape winding body and it.

従来より、半導体ウエハを加工処理して、半導体を製造する方法としては、図19に示した工程によって行っている。 Conventionally, the processing of semiconductor wafers, a method of manufacturing a semiconductor is carried out by the process shown in FIG. 19.
すなわち、図19の(A)に示したように、先ず、半導体ウエハ収納カセット201に収容された、表面に回路が形成された半導体ウエハ200を取り出して、その表面に、図示しない保護テープ貼着装置を介して、保護テープ202を貼着し、半導体ウエハ200の形状に沿って保護テープ202を切断する。 That is, as shown in (A) of FIG. 19, first, housed in the semiconductor wafer storage cassette 201 is taken out of a semiconductor wafer 200 on which a circuit is formed on the surface, on the surface, protective tape applying not shown through the device, the protective tape 202 is stuck to cut the protective tape 202 along the shape of the semiconductor wafer 200.

そして、保護テープ202が貼着された半導体ウエハ200を、半導体ウエハ収納カセット206に収容している(保護テープ貼着工程)。 Then, the semiconductor wafer 200 to the protection tape 202 is adhered, it is accommodated in the semiconductor wafer storage cassette 206 (the protective tape applying process).
次に、図19の(B)に示したように、半導体ウエハ収納カセット206から半導体ウエハ200を取り出して、保護テープ202が貼着された半導体ウエハ200に対して、保護テープ202側を、図示しない吸着テーブルに吸着保持して、回路が形成されていない裏面を、裏面研削装置(グラインダー)208によって、所定の厚さまで研削している。 Next, as shown in (B) of FIG. 19, taken out of the semiconductor wafer 200 from the semiconductor wafer storage cassette 206, the semiconductor wafer 200 to the protection tape 202 is adhered, the protective tape 202 side, shown not adsorbed and held by the suction table, the back surface which is not formed circuit, the backside grinder 208, and ground to a predetermined thickness.

そして、所定の厚さまで裏面を研削した保護テープ202が貼着された半導体ウエハ200を、半導体ウエハ収納カセット210に収容している(裏面研削工程)。 Then, the semiconductor wafer 200 protective tape 202 that grinding the back surface is adhered to a predetermined thickness, are accommodated in the semiconductor wafer storage cassette 210 (back grinding step).
その後、図19の(C)に示したように、半導体ウエハ収納カセット210から半導体ウエハ200を取り出して、保護テープ202側を、吸着テーブル212に吸着保持して、この半導体ウエハ200の外周に、リングフレーム214を載置する。 Thereafter, as shown in (C) of FIG. 19, taken out of the semiconductor wafer 200 from the semiconductor wafer storage cassette 210, the protective tape 202 side, and sucked and held by the suction table 212, the outer periphery of the semiconductor wafer 200, placing the ring frame 214.

この状態で、上面からマウントテープ216を貼着して、リングフレーム214の外形状にマウントテープ216を切断することによって(または、リングフレーム214の形状に予めプリカットされたマウントテープ216を貼着することによって)、マウントテープ216を介して、半導体ウエハ200とリングフレーム214を一体化している。 In this state, by sticking a mount tape 216 from the upper surface, adhering the (or mount tape 216 which is previously pre-cut to the shape of the ring frame 214 by cutting the mounting tape 216 to the outer shape of the ring frame 214 it by), through the mounting tape 216, are integrated with the semiconductor wafer 200 and the ring frame 214.

そして、この半導体ウエハ200をリングフレームごと反転して、図示しない剥離テープを用いて、図19の(C)に示したように、半導体ウエハ200の回路面側の保護テープ202を剥離する。 Then, the semiconductor wafer 200 is inverted every ring frame, by using a peeling tape (not shown), as shown in (C) of FIG. 19, for separating the protective tape 202 of the circuit surface side of the semiconductor wafer 200.

そして、保護テープ202が剥離され、マウントテープ216を介して、リングフレーム214と一体化された半導体ウエハ200を、半導体ウエハ収納カセット218に収容している(ウエハマウント工程)。 Then, the protective tape 202 is peeled off, through the mounting tape 216, the semiconductor wafer 200 integrated with the ring frame 214, the semiconductor wafer storage are accommodated in the cassette 218 (wafer mounting step).

次に、図19の(D)に示したように、半導体ウエハ収納カセット218から半導体ウエハ200をリングフレーム214ごと取り出して、ダイシング装置220によって、賽の目状に切断している。 Next, as shown in (D) of FIG. 19, the semiconductor wafer 200 from the semiconductor wafer storage cassette 218 is taken out together with the ring frame 214, the dicing device 220, and diced shape.

そして、ダイシング装置220によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ200を、リングフレーム214ごと、半導体ウエハ収納カセット222に収容している(ダイシング工程)。 Then, the dicing device 220, the semiconductor wafer 200 which has been cut in a dice pattern accommodates each ring frame 214, the semiconductor wafer storage cassette 222 (dicing step).

その後、図19の(E)に示したように、半導体ウエハ収納カセット222から半導体ウエハ200をリングフレーム214ごと取り出して、ボンディング装置224によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ(チップ)200aをピックアップして、電子部品226の電子部品実装部に装着している(ダイボンディング工程)。 Thereafter, as shown in (E) of FIG. 19, taken out from the semiconductor wafer storage cassette 222 to the semiconductor wafer 200 with your ring frame 214, by a bonding device 224, the semiconductor wafer (chips) that has been cut in a dice pattern 200a pickup and it is attached to the electronic component mounting portion of the electronic part 226 (die bonding step).

ところで、このような半導体製造方法において、工程管理、品質管理を行う方法として、従来より、バーコード法が採用されている。 Incidentally, in such a semiconductor manufacturing process, process control, as a method of performing quality control, conventionally, the bar code method is employed.
すなわち、バーコード法では、ウエハの表面に刻印されているシリアルナンバーに対応したバーコードラベルを、半導体ウエハ収納カセットやリングフレームなどに貼着している。 That is, the bar code method, a bar code label corresponding to the serial number that is stamped on the surface of the wafer are stuck like semiconductor wafer storage cassette and the ring frame.

そして、そのウエハに関する種々の情報を、このシリアルナンバーに対応させて、ホストコンピュータに登録している。 Then, various information about the wafer, corresponding to the serial number, are registered in the host computer.
そして、半導体ウエハ製造方法のそれぞれの工程において、工程の管理に必要な情報を、シリアルナンバーに基づいて、ホストコンピュータから引き出し必要な処理を行うようになっている。 Then, in each step of the semiconductor wafer manufacturing method, the information required to manage the process, based on the serial number, and it performs a withdrawal processing required from the host computer.

しかしながら、このようなバーコード法では、情報を管理するホストコンピュータでウエハに関するすべての情報を管理する必要があり、ホストコンピュータの負担が大きくなってしまう。 However, such a bar code method, it is necessary to manage all information about the wafer at a host computer that manages the information, the host computer burden is increased.

また、通常は、ウエハの加工は一つの工場ですべての工程が行われるわけではなく、ある工場から他の工場へ移送されて加工が続けられる。 Also, usually, the processing of the wafer is not all steps are performed in one factory, processing continues being transported from one factory to another factory. ウエハに関する情報は、すべてホストコンピュータに登録されているため、ウエハが移送された工場において、新たにホストコンピュータにアクセスして必要な情報を引き出すか、または、ホストコンピュータに登録されている情報を、情報記録媒体に記憶させてウエハとともに移送し、移送先の工場のホストコンピュータに、再度ウエハに関する情報を登録する必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。 Information regarding wafer, are all registered in the host computer, in a factory where the wafer has been transferred, a new or access the host computer elicit necessary information, or the information registered in the host computer, transported along with the wafer and stored in the information recording medium, the transfer destination of the factory host computer, it is necessary to register the information about the wafer again, the process management becomes complicated.

このため、特許文献1(特開2000−331962号公報)では、電磁波を通信媒体として非接触で情報の入力、出力を行うことができるデータキャリアとして、例えば、ICチップと導電性コイルを接続して構成したいわゆるRFメモリーを、半導体ウエハを貼着支持する硬質板、リングフレームなどの半導体ウエハ支持部材上に固定することによって、必要な情報を読み書きして、データキャリアから読み取った情報によって、ウエハの加工を行う処理方法が提案されている。 Therefore, Patent Document 1 (JP 2000-331962), the input of information in a non-contact electromagnetic wave as a communication medium, as data carrier capable of performing output, for example, to connect the IC chip and the conductive coil the so-called RF memory configured Te, hard plate of attaching supporting a semiconductor wafer, by fixing on a semiconductor wafer support member such as a ring frame, and reading and writing necessary information, the information read from the data carrier, the wafer processing method for performing processing have been proposed.
特開2000−331962号公報 JP 2000-331962 JP

しかしながら、この特許文献1に記載されたウエハの加工処理方法では、データキャリアが、半導体ウエハを貼着支持する硬質板、リングフレームなどの半導体ウエハ支持部材上に固定されているだけである。 However, in the processing method of the wafer described in Patent Document 1, data carriers, hard plate of attaching supporting a semiconductor wafer, it is only fixed on the semiconductor wafer support member such as a ring frame.

従って、例えば、図19の(A)の保護テープ貼着工程では、保護テープ202に関する情報については、保護テープ202の外装包装部材に貼着されたラベル、または、保護テープ202を巻装した軸芯部材に貼着されたラベルに記載された、例えば、バーコード、品名、品質保証期限、ロット番号などの情報を、別途、ホストコンピュータ228に登録する必要があり、工程管理が煩雑になってしまう。 Thus, for example, the axis in the protective tape attaching step of (A) in FIG. 19, for information on the protection tape 202, the label is adhered to the outer packaging member of the protective tape 202, or, in which wound a protective tape 202 described adhered label to the core member, for example, a bar code, a product name, a quality assurance period, information such as lot number, separately, must be registered in the host computer 228, process management becomes complicated put away.

しかも、保護テープ202を貼着する際には、例えば、個々の保護テープ202に応じた、貼着速度、貼着圧力などの最適条件などの、ホストコンピュータ228に登録された情報を引き出して、貼着工程を行わなければならず、工程管理が煩雑になってしまう。 Moreover, when adhering the protective tape 202, for example, pulled out in accordance with the individual protective tape 202, sticking speed, such optimum conditions, such as sticking pressure, the information registered in the host computer 228, It must be carried out affixing step, process management becomes complicated.

さらに、いったん保護テープ202を半導体ウエハ200に貼着した後には、この保護テープ202に関する情報は、次工程での加工処理を行う度に、ホストコンピュータ228に登録された情報を引き出して、加工工程を行わなければならず、工程管理が煩雑になってしまう。 Furthermore, once the protective tape 202 after stuck to the semiconductor wafer 200, information on the protection tape 202, every time performing a processing of the next step, pull out the information registered in the host computer 228, process step must be carried out, process management becomes complicated.

また、いったん保護テープ202を半導体ウエハ200に貼着した後には、外見上、保護テープ202の種類などを判断するのは困難な場合があり、誤ってホストコンピュータ228に登録された情報を引き出してしまい、加工処理を行うおそれがあり、一定の品質の半導体が得られないおそれがある。 Also, once the protective tape 202 after stuck to the semiconductor wafer 200, apparently, it is to determine the kind of the protective tape 202 may be difficult, pull the information registered in the host computer 228 by mistake put away, there is a possibility of performing processing, there is a possibility that the constant quality semiconductor can not be obtained.

また、最近では、多品種、小ロット生産が増加する傾向にあるが、この場合、一度使用した保護テープ202の残量、品質保証期限などの情報を得ることは困難であり、保護テープ202の残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがあり、工程中断や、品質の低下を招くおそれもある。 In addition, in recent years, a wide variety, there is a tendency to small lot production is increased, in this case, it is once the remaining amount of the protective tape 202 was used, is difficult to obtain information such as the quality assurance period, of the protective tape 202 insufficient remaining amount, there is a possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, also lead to reduction in quality.

このような問題は、図19の(C)に示したウエハマウント工程におけるマウントテープ216に関しても同様である。 Such problems are the same for mounting the tape 216 in the wafer mounting process shown in (C) of FIG. 19.
本発明は、このような現状に鑑み、例えば、保護テープ、マウントテープなどの半導体ウエハ処理テープについて、そのテープ情報などの処理データを読み書きすることが可能なデータキャリア部材を備えた半導体ウエハ処理テープ巻装体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, for example, protective tape for semiconductor wafer processing tape, such as the mount tape, semiconductor wafer processing tape comprising a data carrier member capable of reading and writing processing data, such as the tape information an object of the present invention is to provide a wound body.

また、本発明は、このような半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いることによって、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能な半導体ウエハ処理テープ貼着装置を提供することを目的とする。 Further, the present invention provides that the use of such a semiconductor wafer processing tape winding body, without access to the host computer as in the prior art, reading the processing data that has been written to the data carrier member, the read processing data based on the semiconductor wafer processing tape, in optimum conditions, and an object thereof is to provide a semiconductor wafer processing tape sticking device that can be stuck to the semiconductor wafer.

また、本発明は、このような半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、最適条件で、所定のウエハ加工処理を行うことが可能な半導体ウエハ加工処理装置、特に、半導体ウエハ研削装置、ダイシング装置、およびダイボンディング装置を提供することを目的とする。 Further, the present invention, such a semiconductor wafer processing tape sticking device for a semiconductor wafer in which the semiconductor wafer processing tape has been stuck, under optimum conditions, a semiconductor wafer which can perform a predetermined wafer processing processing apparatus, especially, a semiconductor wafer grinding apparatus, and an object thereof is to provide a dicing apparatus, and the die bonding apparatus.

本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、 The present invention, which was invented in order to achieve the aim and objects in the prior art as described above, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention,
半導体ウエハに貼着することよって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、 You'll be stuck to the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer processing tape for carrying out the processing of semiconductor wafers,
前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、 A shaft member which is wound the semiconductor wafer processing tape,
前記軸芯部材に備えられ、所望の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、を備えることを特徴とする。 Provided in the shaft core member, characterized in that it comprises a data carrier member capable reading and writing desired processing data.

このように構成することによって、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込むことができる。 By such a structure, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information such as the sticking speed, provided in the shaft member it can be written to the data carrier member.

これにより、半導体ウエハにこの半導体ウエハ処理テープ巻装体に巻装された半導体ウエハ処理テープを貼着して半導体ウエハの加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。 Thus, when performing the processing of a semiconductor wafer by adhering a semiconductor wafer processing tape that is wound around the semiconductor wafer processing tape winding body to the semiconductor wafer, without access to the host computer as in the prior art, the data reading the processing data that has been written on the carrier member, on the basis of the processing data read, the semiconductor wafer processing tape, with optimum conditions, it can be stuck to the semiconductor wafer.

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。 Thus, separately, to the host computer, the semiconductor wafer processing is not necessary to register the information of the tape, also during processing even without the need to withdraw the information registered in the host computer, various wafer processing steps the can, process management is simplified.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape used, information such as a quality assurance period, write to the data carrier member formed in the shaft member, by reading the information during wafer processing, semiconductor wafer processing tape remaining insufficient, there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、非接触型のデータキャリア部材であることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, the data carrier member, characterized in that the data carrier member of the non-contact type.
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記非接触型のデータキャリア部材が、ICチップと、このICチップに接続された導電性コイルとから構成されるRFメモリーであることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, wherein the data carrier member of the non-contact type, the IC chip, a RF memory composed of a connected conductive coils to the IC chip to.

このように、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材が、非接触型のデータキャリア部材、特に、ICチップと、このICチップに接続された導電性コイルとから構成されるRFメモリーとすることによって、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。 Thus, the data carrier member formed in the shaft member, the non-contact type data carrier member, in particular, to the IC chip, an RF memory composed of this IC chip connected to the conductive coil the data writing of the semiconductor wafer processing tape, read also reliably can only instantaneously, it is possible to shorten the process, performed precise wafer processing, quality of the semiconductor product is not lowered.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられていることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, the data carrier member, characterized in that provided on the surface of the shaft member.
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の表面に設けられているので、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。 Thus data carrier member is formed on the surface of the shaft member, the writing of information of the semiconductor wafer processing tape, read also reliably can only instantaneously, it is possible to shorten the process, accurate wafer perform the processing, quality of semiconductor products is not reduced.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられていることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, the data carrier member, characterized in that provided in an embedded state in the shaft member.
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材に埋設状態で設けられているので、軸芯部材に半導体ウエハ処理テープを巻装する際に、データキャリア部材が邪魔にならず、半導体ウエハ処理テープの巻きむらが発生することがなく、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。 Thus data carrier member is provided in an embedded state in the shaft member, when winding the semiconductor wafer processing tape in the shaft member, the data carrier member is unobtrusive, the semiconductor wafer processing tape without winding unevenness occurs, the data carrier member is not damaged or broken.

しかも、軸芯部材を巻き出し装置の巻き出し軸に脱着する際にも、脱着作業の邪魔にならず、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。 Moreover, unwinding even when detaching the shaft of the feeding apparatus to the shaft member, not obstruct the desorption operation, the data carrier member is not damaged or broken.
また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられていることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, the data carrier member, characterized in that provided on the internal surface of the shaft member.

このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の内径側に設けられているので、軸芯部材に半導体ウエハ処理テープを巻装する際に、データキャリア部材が邪魔にならず、半導体ウエハ処理テープの巻きむらが発生することがなく、データキャリア部材が破損損傷するおそれもない。 Thus data carrier member is formed on the internal surface of the shaft member, when winding the semiconductor wafer processing tape in the shaft member, the data carrier member is unobtrusive, the semiconductor wafer processing tape without winding unevenness occurs, the data carrier member is not damaged or broken.

しかも、例えば、軸芯部材を巻き出し装置の巻き出し軸に脱着する際に、巻き出し軸側に読み書き装置を設けておけば、このデータキャリア部材の情報を読み書きすることができ、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, for example, when desorbed unwinding shaft of the feeding apparatus to the shaft member, if provided read and write device in the axial side unwinding, it is possible to read and write information of the data carrier member, used once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape, information such as a quality assurance period, write to the data carrier member formed in the shaft member, during wafer processing by reading these information, insufficient remaining amount of the semiconductor wafer processing tape , there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体は、前記データキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられていることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention, the data carrier member, characterized in that provided on the external surface of the shaft member.
このようにデータキャリア部材が、軸芯部材の外径側に設けられているので、軸芯部材の材質によっても、電磁波が遮断されることがなく、上記の半導体ウエハ処理テープの情報の書き込み、読み取りが瞬時にしかも確実に行え、工程を短縮化できるとともに、正確なウエハ加工処理を行え、半導体製品の品質が低下することがない。 Thus data carrier member is formed on the external surface of the shaft member, by the material of the shaft member, without the electromagnetic wave is interrupted, the information of the semiconductor wafer processing tape write, read also reliably can only instantaneously, it is possible to shorten the process, performed precise wafer processing, quality of the semiconductor product is not lowered.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention,
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、 The semiconductor wafer processing tape winding body as claimed in any of the above, the feeding apparatus comprising a shaft unwinding can be detachably mounted,
前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、 A tape data reading and writing apparatus for reading and writing processes data written to the data carrier member of the semiconductor wafer processing tape winding body,
前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備えることを特徴とする。 On the basis of the processing data read by the tape data reading and writing apparatus, the semiconductor wafer processing tape that has been fed out from the feeding apparatus, characterized by comprising a tape sticking device for sticking a semiconductor wafer.

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって読み取ることができる。 By such a structure, has been written to the data carrier member formed in the shaft member of the semiconductor wafer processing tape winding body, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, semiconductor optimal sticking pressure to the wafer, information such as sticking speed, can be read by the tape data reading and writing apparatus.

そして、このテープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着することができる。 Then, based on the processing data read by the tape data reading and writing apparatus, the tape sticking device, a semiconductor wafer processing tape that has been fed out from the feeding device, it can be stuck to the semiconductor wafer.

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置によって、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。 Therefore, without accessing to the host computer unlike a conventional method, by the tape data reading and writing apparatus, reading the processing data that has been written to the data carrier member, on the basis of the read processing data, the semiconductor wafer processing tape, with optimum conditions It can be stuck to the semiconductor wafer.

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。 Thus, separately, to the host computer, the semiconductor wafer processing is not necessary to register the information of the tape, also during processing even without the need to withdraw the information registered in the host computer, various wafer processing steps the can, process management is simplified.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に、テープデータ読み書き装置によって、書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape used, information such as a quality assurance period, to the data carrier member formed in the shaft member, the tape data reading and writing apparatus, the writing, such information during wafer processing by reading, insufficient remaining capacity of the semiconductor wafer processing tape, there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記テープデータ読み書き装置が、巻き出し軸に設けられていることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention, the tape data reading and writing device, characterized in that provided on the feeding shaft.
このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体を巻き出し装置の巻き出し軸に装着するだけで、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって、迅速にかつ確実に読み取ることができる。 According to this structure, only attached to the unwinding shaft of the feeding apparatus of the semiconductor wafer processing tape winding body, it is written to the data carrier member formed in the shaft member of the semiconductor wafer processing tape winding body were, for example, to read a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information such as the sticking speed, the tape data reading and writing apparatus, quickly and reliably can.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に、テープデータ読み書き装置によって、迅速にかつ確実に書き込み、半導体ウエハ処理テープ巻装体を巻き出し装置の巻き出し軸から取り外すことができる。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape used, information such as a quality assurance period, to the data carrier member formed in the shaft member, written by the tape data reading and writing apparatus, quickly and reliably, the semiconductor wafer processing tape wound body can be removed from the unwinding axis of the unwinding device.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention,
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、 The semiconductor wafer storage cassette containing a semiconductor wafer on which the semiconductor wafer processing tape has been stuck by the tape sticking device,
前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする。 The data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette, characterized in that it comprises a cassette data writing apparatus for writing desired processing data.

このように構成することによって、カセットデータ書き込み装置によって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込むことができる。 By the above configuration, the cassette data writing apparatus, various information when stuck to the semiconductor wafer processing tape by tape sticking device, e.g., a semiconductor wafer processing tape of a quality assurance period, a lot number, sticking Chakuatsuryoku, sticking speed, kind of the semiconductor wafer, information such as thickness, can be written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette.

従って、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、最適条件で、加工処理することが可能である。 Accordingly, in the next step, when processing a semiconductor wafer, without accessing to the host computer unlike a conventional method, reads the process data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette, read based on the processed data, the semiconductor wafer under the optimum conditions, it is possible to process.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼着する保護テープ貼着装置であることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention, wherein the semiconductor wafer processing tape sticking device, a protective tape sticking device for sticking a protective tape for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer to.

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを、テープデータ読み書き装置によって読み取り、この処理データに基づいて、保護テープ貼着装置によって、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを、最適条件で半導体ウエハの回路面に貼着することができる。 By such a configuration, the process data that has been written to the data carrier member of the semiconductor wafer processing tape winding body, read by the tape data reading and writing apparatus, on the basis of the processed data, by the protection tape sticking device, a semiconductor wafer protective tape for protecting the circuit surface of the can be stuck to the circuit surface of the semiconductor wafer under the optimum conditions.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープを貼着するマウントテープ貼着装置であることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention, the semiconductor wafer processing tape sticking device, a mount tape sticking device for sticking a mounting tape for adhering the ring frame to the periphery of the semiconductor wafer and features.

このように構成することによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを、テープデータ読み書き装置によって読み取り、この処理データに基づいて、半導体ウエハの外周にリングフレームを、マウントテープを介して、最適条件で半導体ウエハの外周に貼着することができる。 By such a configuration, the process data that has been written to the data carrier member of the semiconductor wafer processing tape winding body, read by the tape data reading and writing apparatus, on the basis of the process data, the ring frame to the periphery of the semiconductor wafer, through the mounting tape can be stuck to the periphery of the semiconductor wafer under the optimum conditions.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所望の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備えることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention, the data carrier member formed in the ring frame, characterized in that it comprises a ring frame data writing apparatus for writing desired processing data.

このように構成することによって、リングフレームデータ書き込み装置によって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込むことができる。 By the above configuration, the ring frame data writing apparatus, various information when stuck to the semiconductor wafer processing tape by tape sticking device, e.g., a semiconductor wafer processing tape of a quality assurance period, a lot number, sticking pressure, sticking speed, kind of the semiconductor wafer, information such as thickness, can be written to the data carrier member formed in the ring frame.

従って、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、半導体ウエハ一枚ごとに、最適条件で、加工処理することが可能である。 Accordingly, in the next step, when processing a semiconductor wafer, without accessing to the host computer unlike a conventional method, reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the ring frame, the read processing data based on the semiconductor wafer, for each single semiconductor wafer, under optimum conditions, it is possible to process.

また、本発明の半導体ウエハ処理テープ貼着装置は、 Further, the semiconductor wafer processing tape sticking device of the present invention,
前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、 The semiconductor wafer processing tape sticking device,
前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、 Before predetermined processing is for accommodating semiconductor wafers made in step reads the process data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette includes a cassette data reader,
前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする。 And processing data read by the cassette data reading apparatus, on the basis of the processing data read by the tape data reading and writing apparatus, the tape sticking device, a semiconductor wafer processing tape is configured to stuck to the semiconductor wafer and wherein the are.

このように構成することによって、カセットデータ読み取り装置によって、前工程のウエハ加工工程における処理データ、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さ、前工程における加工条件などの処理データを、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材から読み取ることができる。 By the above configuration, the cassette data reader, processing the data in the wafer processing step of the previous step, e.g., a semiconductor wafer processing tape of a quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed, the semiconductor wafer type, thickness, processing data, such as processing conditions in the previous step, can be read from the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette.

一方、半導体ウエハ処理テープ巻装体の軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込まれた、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、テープデータ読み書き装置によって読み取ることができる。 On the other hand, has been written to the data carrier member formed in the shaft member of the semiconductor wafer processing tape winding body, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best stuck to the semiconductor wafer pressure, information such as sticking speed, can be read by the tape data reading and writing apparatus.

そして、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、これらの処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することができる。 Then, as in the prior art without access to the host computer, based on these processed data, the semiconductor wafer processing tape, with optimum conditions, can be stuck to the semiconductor wafer.

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、 The semiconductor wafer processing apparatus of the present invention,
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、 The semiconductor wafer processing tape sticking device according to any of the above, the semiconductor wafer on which a semiconductor wafer processing tape has been stuck,
前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。 Semiconductor wafer processing tape for accommodating adhered semiconductor wafer by the tape sticking device, based on the processing data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette, to perform a predetermined wafer processing characterized by being configured to.

このように構成することによって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、最適条件で、加工処理することが可能である。 According to this structure, tape sticking various information upon attaching a semiconductor wafer processing tape by the apparatus, for example, a semiconductor wafer processing tape of a quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed , the type of the semiconductor wafer, the information such as the thickness, in the next step, when processing a semiconductor wafer, without accessing to the host computer unlike a conventional method, the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette reading the written process data, based on the processing data read, the semiconductor wafer under the optimum conditions, it is possible to process.

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、 The semiconductor wafer processing apparatus of the present invention,
上記のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、 The semiconductor wafer processing tape sticking device according to any of the above, the semiconductor wafer on which a semiconductor wafer processing tape has been stuck,
前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする。 On the basis of the processed data written to the data carrier member formed in the ring frame, characterized by being configured to perform a predetermined wafer processing.

このように構成することによって、テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープを貼着した際の様々な情報、例えば、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、次工程で、半導体ウエハを加工処理する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハを、半導体ウエハ一枚ごとに、最適条件で、加工処理することが可能である。 According to this structure, tape sticking various information upon attaching a semiconductor wafer processing tape by the apparatus, for example, a semiconductor wafer processing tape of a quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed , the type of the semiconductor wafer, the information such as the thickness, in the next step, when processing a semiconductor wafer, without access to the host computer as in the prior art, is written to the data carrier member formed in the ring frame read processing data, based on the processing data read, the semiconductor wafer, for each single semiconductor wafer, under optimum conditions, it is possible to process.

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する半導体ウエハ研削装置であることを特徴とする。 The semiconductor wafer processing apparatus of the present invention, the semiconductor wafer processing apparatus, characterized in that it is a semiconductor wafer grinding apparatus for grinding the opposite rear surface of the circuit surface of the semiconductor wafer.

このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである回路面を保護する保護テープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ研削装置によって、最適条件で、裏面研削処理することが可能である。 By such a structure, for example, protective tape product name to protect the circuit surface of a semiconductor wafer processing tape, the quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed, kind of the semiconductor wafer, such as the thickness information, when grinding the opposite rear surface of the circuit surface of the semiconductor wafer, without accessing to the host computer unlike a conventional method, reads the process data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette , based on the read processing data, the semiconductor wafer grinding apparatus, in optimum conditions, it is possible to back grinding process.

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハを賽の目状に切断するダイシング装置であることを特徴とする。 The semiconductor wafer processing apparatus of the present invention, the semiconductor wafer processing apparatus, characterized in that it is a dicing apparatus for cutting a semiconductor wafer into dice pattern.
このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、半導体ウエハを賽の目状に切断する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、ダイシング装置によって、最適条件で、半導体ウエハを賽の目状に切断することが可能である。 By such a structure, for example, the mount tape for adhering the periphery to the ring frame of a semiconductor wafer is a semiconductor wafer processing tape quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed, the semiconductor wafer type, information such as thickness, when cutting the semiconductor wafer into dice-like, without accessing to the host computer unlike a conventional method, the process data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette reading, based on the read processing data, with a dicing apparatus, under optimum conditions, it is possible to cut the semiconductor wafer into dice pattern.

また、本発明の半導体ウエハ加工処理装置は、前記半導体ウエハ加工処理装置が、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着するダイボンディング装置であることを特徴とする。 Further, the semiconductor wafer processing apparatus of the present invention, the semiconductor wafer processing apparatus, and picking up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern are die bonding apparatus for mounting the electronic component mounting portion of the electronic component and features.

このように構成することによって、例えば、半導体ウエハ処理テープである半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープの品名、品質保証期限、ロット番号、貼着圧力、貼着速度、半導体ウエハの種類、厚さなどの情報を、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着する際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、ダイボンディング装置によって、最適条件で、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着することが可能である。 By such a structure, for example, the mount tape for adhering the periphery to the ring frame of a semiconductor wafer is a semiconductor wafer processing tape quality assurance period, a lot number, a sticking pressure, sticking speed, the semiconductor wafer type, information such as thickness, to pick up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, when mounting the electronic component mounting portion of the electronic part, without access to the host computer as in the prior art, the semiconductor wafer storage reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the cassette, based on the processing data read by the die bonding apparatus, under optimum conditions, to pick up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, electronic components It can be mounted in the electronic component mounting portion.

本発明によれば、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込むことができる。 According to the present invention, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information such as the sticking speed, data carriers formed in the shaft member it can be written to the member.

これにより、半導体ウエハにこの半導体ウエハ処理テープ巻装体に巻装された半導体ウエハ処理テープを貼着して半導体ウエハの加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、データキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。 Thus, when performing the processing of a semiconductor wafer by adhering a semiconductor wafer processing tape that is wound around the semiconductor wafer processing tape winding body to the semiconductor wafer, without access to the host computer as in the prior art, the data reading the processing data that has been written on the carrier member, on the basis of the processing data read, the semiconductor wafer processing tape, with optimum conditions, it can be stuck to the semiconductor wafer.

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。 Thus, separately, to the host computer, the semiconductor wafer processing is not necessary to register the information of the tape, also during processing even without the need to withdraw the information registered in the host computer, various wafer processing steps the can, process management is simplified.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材に備えられたデータキャリア部材に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape used, information such as a quality assurance period, write to the data carrier member formed in the shaft member, by reading the information during wafer processing, semiconductor wafer processing tape remaining insufficient, there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

以下、本発明の実施の形態(実施例)を図面に基づいてより詳細に説明する。 It will be described below in detail with reference the embodiment of the present invention (Example) in the drawings.
図1は、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体の実施例の概略斜視図である。 Figure 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention.
図1において、10は、全体で本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体を示している。 1, 10 shows a semiconductor wafer processing tape winding body of the present invention as a whole.

図1に示したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体10は、略円筒形状の軸芯部材12を備えており、この軸芯部材12の外径側の表面12aに、半導体ウエハ処理テープ14が巻装されている。 As shown in FIG. 1, a semiconductor wafer processing tape winding body 10 is provided with a shaft member 12 having a substantially cylindrical shape, on the surface 12a of the outer diameter side of the shaft member 12, the semiconductor wafer processing tape 14 There has been wound.

この半導体ウエハ処理テープ14は、半導体ウエハに貼着することによって、半導体ウエハの種々の加工を行うためのものであって、例えば、半導体ウエハの裏面を研削する際に、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープ、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープ、その他、種々の半導体ウエハ加工を行う際に使用されるものであって特に限定されるものではない。 The semiconductor wafer processing tape 14, by sticking to the semiconductor wafer, there is for performing various processing of the semiconductor wafer, for example, when grinding the back surface of the semiconductor wafer, the circuit surface of the semiconductor wafer protective tape for protecting, mounting tape for adhering the ring frame to the periphery of the semiconductor wafer, and other are not particularly limited to be those that are used in performing various semiconductor wafer processing.

このような半導体ウエハ処理テープ14としては、例えば、特開昭60−196956号公報、特開昭60−223139号公報、特開平5−32946号公報、特開平8−27239号公報等に記載されているように、基材の表面に、例えば、アクリル系エネルギー線硬化型粘着剤などのエネルギー線硬化型粘着剤を形成したものなどが使用可能である。 Examples of such a semiconductor wafer processing tape 14, for example, JP 60-196956, JP-Sho 60-223139, JP-A No. 5-32946, JP-are described in JP-A-8-27239 Patent Publication and that way, the surface of the substrate, for example, such as those forming the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive such as an acrylic energy radiation curable pressure sensitive adhesive can be used.

また、軸芯部材12としては、その材質は特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ABS樹脂などの合成樹脂などが使用可能である。 As the shaft member 12, its material is not particularly limited, for example, polyethylene resins, polypropylene resins, such as synthetic resin such as ABS resin can be used.
そして、この実施例の半導体ウエハ処理テープ巻装体10では、軸芯部材12の内径側の表面12bの一端に、データキャリア部材16が設けられている。 Then, the semiconductor wafer processing tape winding body 10 in this embodiment, one end of the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12, the data carrier member 16 is provided.

この場合、データキャリア部材16は、所望の処理データを読み書き可能な記憶部を有する担体である。 In this case, the data carrier member 16 is a carrier having a readable and writable storage unit desired processing data.
このようなデータキャリア部材16としては、好ましくは、電磁波を通信媒体として非接触で情報の書き込み、読み取りを行うことができる非接触型のデータキャリアを用いるのが望ましい。 Examples of such a data carrier member 16, preferably, the writing of information in a non-contact electromagnetic wave as a communication medium, to use a non-contact type data carrier can be read desirable. このような非接触型のデータキャリア部材16としては、例えば、ICチップと、このICチップに接続された送受信用の導電性コイルとから構成される、いわゆるRFメモリーを用いることができる。 Such a data carrier member 16 of the non-contact type, for example, an IC chip, and a conductive coil for transmitting and receiving that is connected to the IC chip, it is possible to use a so-called RF memory.

この場合、データキャリア部材16の構造としては、例えば、図2に示したような、貼着用ラベル型の構造のものが使用可能である。 In this case, as the structure of the data carrier member 16, for example, as shown in FIG. 2, it can be used as the structure of the sticking label type.
すなわち、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの回路用基材18の表面に、導電性インクにて回路20が印刷され、その上面にICチップ22が実装されている。 That is, for example, on the surface of the circuit substrate 18, such as polyethylene terephthalate, circuit 20 is printed in conductive ink, IC chip 22 is mounted on the upper surface thereof. そして、その上面に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの表面基材24が貼着され、その表面には、熱転写印字(印刷)が可能な印字コート層26が設けられている。 Then, on its upper surface, for example, the surface substrate 24, such as polyethylene terephthalate is adhered to the surface thereof, a thermal transfer printing (printing) which is printable coating layer 26 is provided. さらに、回路用基材18の裏面側に、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどを芯材とした両面粘着テープ28が設けられている。 Further, on the back side of the circuit substrate 18, for example, double-sided adhesive tape 28 and core material such as polyethylene terephthalate it is provided.

このように構成することによって、軸芯部材12の内径側の表面12bにデータキャリア部材16を貼着することができる。 According to such a constitution, it is possible to adhere the data carrier member 16 on the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12.
この場合、データキャリア部材16に読み書きされる情報としては、特に限定されるものではないが、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を用いることができる。 In this case, the information to be read and written to the data carrier member 16, but are not particularly limited, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer it can use information such as the sticking speed.

なお、データキャリア部材16の印字コート層26に、従来のように、上記のようなデータを印字したり、バーコードを併記することも可能である。 Incidentally, the print coat layer 26 of the data carrier member 16, as in the prior art, or to print the data as described above, it is possible to also shown bar code.
また、軸芯部材12の内径側にデータキャリア部材16を設ける場合、図3に示したように、軸芯部材12の内径側の表面12bに、データキャリア部材16の装着用凹部30を形成しておき、この装着用凹部30内に、データキャリア部材16を貼着して、軸芯部材12内に埋設した状態とすることもできる。 Further, when providing data carrier member 16 on the internal surface of the shaft member 12, as shown in FIG. 3, the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12 to form a mounting recess 30 of the data carrier member 16 in advance, to the attachment recess 30, by sticking the data carrier member 16 may be a state of being embedded in the shaft member 12.

この場合、装着用凹部30内にデータキャリア部材16を貼着した際に、図3に示したように、データキャリア部材16の表面16aが、軸芯部材12の内径側の表面12bと略同一平面にあるか、僅かに低い位置にあるのが、後述するように、軸芯部材12を巻き出し装置32の巻き出し軸34に脱着する際にも、脱着作業の邪魔にならず、データキャリア部材が破損損傷するおそれを考慮すれば望ましい。 In this case, upon attaching a data carrier member 16 to the attachment recess 30, as shown in FIG. 3, the surface 16a of the data carrier member 16, substantially the same as the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12 or in the plane, that is in a slightly lower position, as described later, even when the desorbed unwinding shaft 34 of the feeding apparatus 32 to the shaft member 12, not obstruct the desorption operation, the data carrier considering the possibility that member is damaged damaged desirable.

また、軸芯部材12の内径側の表面12bにデータキャリア部材16を設ける方法としては、このような貼着用ラベル型の構造のものに限定されるものではない。 As a method of providing a data carrier member 16 on the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12, but it is not limited to a structure of such a sticking label type.
例えば、図4に示したように、軸芯部材12の内径側の表面12bに形成した装着用凹部30内にデータキャリア部材16を配置した後に、その上面から合成樹脂によって樹脂封止(11)して埋設状態とする方法、図示しないが、軸芯部材12とデータキャリア部材16とを一体的に成形する方法などを採用することができる。 For example, as shown in FIG. 4, after placing the data carrier member 16 into the mounting recess 30 formed on the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12, resin sealing by the synthetic resin from the upper surface (11) how to to an embedded state, although not shown, it may be employed as a method of integrally molded and a shaft member 12 and the data carrier member 16.

さらに、このデータキャリア部材16を設ける位置としては、特に限定されるものではなく、この実施例では、軸芯部材12の内径側の表面12bの一端に設けたが、中央部分でもよい。 Furthermore, as the position where the data carrier member 16, not particularly limited, in this embodiment, is provided at one end of the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12 may be a central portion. また、図5に示したように、データキャリア部材16を設ける位置として、軸芯部材12の外径側の表面12aに設けるようにしてもよく、さらに、軸芯部材12の外径側の表面12aと内径側の表面12bの両方に、データキャリア部材16を設けることもできる。 Further, as shown in FIG. 5, as the position to provide the data carrier member 16 may be provided on the surface 12a of the outer surface of the shaft member 12, further, the surface of the outer surface of the shaft member 12 both surfaces 12b of 12a and the inner diameter side, may be provided with a data carrier member 16. この場合にも、上記のように、貼着用ラベル型の構造のものに限定されるものではない。 In this case also, as described above, it is not limited to the structure of the sticking label type ones.

さらに、図1に示したように、この実施例の半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12には、後述するように、軸芯部材12を巻き出し装置32の巻き出し軸34に装着する際に、テープデータ読み書き装置36と、軸芯部材12の内径側に配置したデータキャリア部材16との位置合わせを正確に行うための位置あわせ部12cが形成されている。 Furthermore, as shown in FIG. 1, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10 in this embodiment, as described later, in unwinding shaft 34 of the feeding apparatus 32 to the shaft member 12 when mounting, the tape data reading and writing apparatus 36, alignment portion 12c for aligning the data carrier member 16 arranged on the internal surface of the shaft member 12 accurately is formed.

この場合、位置あわせ部12cとしては、軸芯部材12の外径側の表面12aまたは一端部に僅かに突設した突設リブ、または、切欠部の形状とすることができるが、位置合わせを行えるものであれば、マーキングでもよく、特に、その配置、形状などは限定されるものではない。 In this case, the positioning portion 12c, projecting ribs slightly projecting from the surface 12a or one end portion of the outer surface of the shaft member 12, or, can be a shape of the notch, the alignment as long as it allows, it may be a marking, in particular, the arrangement does not form such to be limited.

このように構成される半導体ウエハ処理テープ巻装体10は、使用に際しては、以下の図6〜図7の巻き出し装置とともに、下記のように使用される。 Thus configured semiconductor wafer processing tape winding body 10 is, in use, together with the feeding apparatus in the following FIGS. 6 and 7, is used as follows.
すなわち、図6は、図1に示した半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置の巻き出し装置の部分を示す斜視図、図7は、図6の巻き出し装置の使用方法の概略を説明する斜視図である。 That is, FIG. 6 is a perspective view of a portion of the feeding apparatus of the semiconductor wafer processing tape sticking device using a semiconductor wafer processing tape winding body shown in FIG. 1, FIG. 7, the feeding apparatus of FIG. 6 is a perspective view for explaining the outline of the method used.

図6に示したように、半導体ウエハ処理テープ貼着装置には、巻き出し装置32が備えられており、この巻き出し装置32には、図示しない駆動モータに連結された巻き出し軸34を備えている。 As shown in FIG. 6, the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus is provided with a feeding apparatus 32 winding, this feeding apparatus 32 includes a shaft 34 unwinding is coupled to a drive motor (not shown) ing.

また、巻き出し軸34には、その外側の一端に、テープデータ読み書き装置36が設けられている。 Further, the feeding shaft 34, the outside of one end, the tape data reading and writing apparatus 36 is provided.
なお、このテープデータ読み書き装置36は、巻き出し軸34の外側の一端に形成された凹部36aに形成されており、これによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に脱着する際に、軸芯部材12の内径側の表面12bに接触して、テープデータ読み書き装置36が破損損傷しないようになっている。 Incidentally, the tape data reading and writing apparatus 36 is formed in a recess 36a formed on the outer side of one end of the feeding shaft 34, thereby, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, the unwinding when detaching the shaft 34, in contact with the surface 12b of the internal surface of the shaft member 12, so that the tape data reading and writing apparatus 36 is not damaged damage.

また、巻き出し軸34の中央部分には、出没自在な廻り止め部材38が、図示しない付勢部材によって、突出方向に付勢されるように設けられている。 In the central portion of the feeding shaft 34, is retractable for detent member 38, by a biasing member, not shown, are provided so as to be urged in the protruding direction. これによって、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に装着した際に、巻き出し軸34の回転によって、軸芯部材12が確実に回転するように構成されている。 Thus, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, when attached to the feeding shaft 34, by rotation of the feeding shaft 34, is configured as the shaft member 12 is reliably rotated there.

さらに、巻き出し軸34の内側の一端には、側板部材40が設けられており、これにより、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12の端部が側板部材40に当接して、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の位置決めが行われるように構成されている。 Further, on the inner side of one end of the feeding shaft 34, and the side plate member 40 is provided, by which the end portion of the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10 is in contact with the side plate member 40, positioning the semiconductor wafer processing tape winding body 10 is configured to be performed.

このように構成される巻き出し装置32に、半導体ウエハ処理テープ巻装体10を装着して使用する方法について、以下に説明する。 The unwinder 32 constructed in this manner, how to use by mounting the semiconductor wafer processing tape winding body 10 will be described below.
先ず、図7に示したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12の位置あわせ部12cを、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36の位置に合致するようにする。 First, as shown in FIG. 7, the positioning portion 12c of the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, so as to match the position of the tape data reading and writing device 36 of the feeding shaft 34. これによって、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36と、芯部材12の内径側に配置したデータキャリア部材16とが一致するようにして、データキャリア部材16に書き込まれた処理データを、巻き出し軸34のテープデータ読み書き装置36によって正確に読み取ることができる。 Thus, the tape data reading and writing apparatus 36 of the feeding shaft 34, as a data carrier member 16 arranged on the inner diameter side of the core member 12 are matched, the process data that has been written to the data carrier member 16, unwinding it can be accurately read by the tape data reading and writing device 36 of the shaft 34.

そして、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し装置32の巻き出し軸34に装着(挿着)して、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12の端部が側板部材40に当接するようにして、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の位置決めを行う。 Then, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, and attached to the unwinding shaft 34 of the feeding apparatus 32 (inserted) end of the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10 part is so as to abut against the side plate member 40, for positioning the semiconductor wafer processing tape winding body 10.

この際、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に装着した際に、廻り止め部材38が突出して、巻き出し軸34の回転によって、軸芯部材12が確実に回転するようになっている。 At this time, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, when attached to the feeding shaft 34, and projects the detent member 38, the rotation of the feeding shaft 34, ensures the shaft member 12 so as to rotate in.

また、このように半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に装着した状態で、軸芯部材12の内径側に配置したデータキャリア部材16に予め書き込まれた情報、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、巻き出し軸34の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置36によって読み取る。 Information also the shaft member 12 of such a semiconductor wafer processing tape winding body 10, while attached to the shaft 34 unwinding, which previously written to the data carrier member 16 arranged on the internal surface of the shaft member 12 , for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, tape data write optimal sticking pressure to the semiconductor wafer, the information such as the sticking speed was placed on the outside of one end of the feeding shaft 34 read by the device 36.

そして、このテープデータ読み書き装置36によって読み取られた処理データに基づいて、図示しないテープ貼着装置によって、巻き出し装置32から巻き出された半導体ウエハ処理テープ14を、半導体ウエハに貼着することができる。 Then, based on the processing data read by the tape data reading and writing apparatus 36, the tape sticking device (not shown), the semiconductor wafer processing tape 14 unwound from the unwinding device 32, to be stuck to the semiconductor wafer it can.

なお、この場合、テープ貼着装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、半導体ウエハの裏面を研削するために、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを半導体ウエハの回路面に貼着する保護テープ貼着装置、半導体ウエハの外周にリングフレームを一体化するために半導体ウエハの裏面とリングフレームに貼着するマウントテープ貼着装置を挙げることができる。 In this case, the tape sticking device, but are not particularly limited, for example, in order to grind the back surface of the semiconductor wafer, the circuit of the semiconductor wafer a protective tape for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer adhesive bonded protective tape stuck to the surface apparatus or a mount tape sticking device for sticking on the back surface and the ring frame of a semiconductor wafer in order to integrate the ring frame to the periphery of the semiconductor wafer.

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置36によって、データキャリア部材16に書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープ14を、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。 Therefore, without accessing to the host computer unlike a conventional method, by the tape data reading and writing apparatus 36 reads the process data that has been written to the data carrier member 16, on the basis of the read processing data, the semiconductor wafer processing tape 14, in optimum conditions, it can be stuck to the semiconductor wafer.

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。 Thus, separately, to the host computer, the semiconductor wafer processing is not necessary to register the information of the tape, also during processing even without the need to withdraw the information registered in the host computer, various wafer processing steps the can, process management is simplified.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープ14の残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16に、テープデータ読み書き装置36によって、書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape 14 used, the information such as the quality assurance period, to the data carrier member 16 formed in the shaft member 12, the tape data reading and writing device 36 writes, in the wafer processing by reading the information, insufficient remaining capacity of the semiconductor wafer processing tape, there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

なお、この場合、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の様々な半導体ウエハ処理テープ14の幅に対応できるように、図8の矢印に示したように、軸芯部材12の端部に当接する側板部材40を、図示しない移動機構によって、巻き出し軸34の軸方向に移動自在に構成してもよい。 Incidentally, the side plates in this case, to accommodate different widths of the semiconductor wafer processing tape 14 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, as indicated by the arrow in FIG. 8, in contact with the end portion of the shaft member 12 the member 40, by a moving mechanism, not shown, may be freely configured movable in the axial direction of the feeding shaft 34.

また、図5に示したように、データキャリア部材16を、軸芯部材12の外径側の表面12aに設けた場合には、図6に示したような巻き出し軸34の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置36で読み取る代わりに、図示しないが、別途、巻き出し軸34とは別に設けたテープデータ読み書き装置で読み取ったり、ハンディータイプのテープデータ読み書き装置で読み取るようにすることも可能である。 Further, as shown in FIG. 5, the data carrier member 16, if provided on the surface 12a of the outer surface of the shaft member 12, on the outside of one end of the shaft 34 unwinding as shown in FIG. 6 instead of reading a tape data reading and writing apparatus 36 which the placed, although not shown, separately, or read by the tape data reading and writing apparatus which is provided separately from the feeding shaft 34, can also be to read in hand-held tape data reading and writing apparatus it is.

このように構成される本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体10を用いて、半導体を製造する半導体ウエハ加工処理装置および半導体ウエハ加工処理方法について、以下に、図9〜図18に基づいて説明する。 Thus by using a semiconductor wafer processing tape winding body 10 of the present invention configured for a semiconductor wafer processing apparatus and the semiconductor wafer processing method of manufacturing a semiconductor, below, based on FIGS. 9 18 Description to.

図9〜図13は、半導体ウエハ加工処理方法を説明する概略図、図14〜図18は、そのステップを説明するフローチャートである。 9 to 13 are schematic views illustrating a semiconductor wafer processing method, FIGS. 14 to 18 are flowcharts for explaining the steps.
先ず、図9に示したように、半導体ウエハ収納カセット51に収容され、表面に回路が形成された半導体ウエハ50を取り出して、その表面に、半導体ウエハ50の回路面を保護するための保護テープ52を、保護テープ貼着装置54を介して、半導体ウエハ50の形状に沿って保護テープ52を切断することにより、半導体ウエハ50の回路面に貼着するようになっている(保護テープ貼着工程)。 First, as shown in FIG. 9, is housed in the semiconductor wafer storage cassette 51, the semiconductor wafer 50 is taken out of circuit is formed on the surface, on the surface, protective tape for protecting the circuit surface of the semiconductor wafer 50 52, through the protective tape sticking device 54, by cutting the protective tape 52 along the shape of the semiconductor wafer 50, so as to adhere to the circuit surface of the semiconductor wafer 50 (the protective tape applying process).

なお、保護テープ52としては、特に限定されるものではないが、例えば、「Adwill E-6152」(商品名)、「Adwill P-7180」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 As the protective tape 52, is not particularly limited, for example, "Adwill E-6152" (trade name), "Adwill P-7180" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation can be adopted.

また、保護テープ貼着装置54としては、特に限定されるものではないが、例えば、「RAD-3500F/12」(商品名)、リンテック株式会社製のシステムを有する装置などが使用できる。 As the protective tape sticking device 54, it is not particularly limited, for example, "RAD-3500F / 12" (trade name), etc. devices to have a system manufactured by LINTEC Corporation can be used.
すなわち、この保護テープ貼着工程では、半導体ウエハ収納カセット51には、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12に配置したデータキャリア部材16と同様なデータキャリア部材51aが設けられており、このデータキャリア部材51aに書き込まれた、例えば、半導体ウエハ50のロット番号、種類、厚さなどの半導体ウエハ50に関する情報「A」を、カセットデータ読み取り装置51bよって読み取るようになっている(図14のステップ100参照)。 That is, in this protective tape applying step, the semiconductor wafer storage cassette 51 is provided with a similar data carrier member 51a and the data carrier member 16 arranged on the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10 this has been written to the data carrier member 51a, for example, lot number of the semiconductor wafer 50, the type, the information "a" relates to a semiconductor wafer 50, such as thickness, has a cassette data reader 51b therefore reads as (Figure see step 100 of 14).

なお、この場合、データキャリア部材16としては、特に限定されるものではないが、例えば、「TS-L102KC」(商品名)、「TS-L301EC」(商品名)、いずれもISO 15693に準拠、 In this case, the data carrier member 16, but are not particularly limited, for example, "TS-L102KC" (trade name), "TS-L301EC" (trade name), both conforming to ISO 15693,
リンテック株式会社製などが使用できる。 Such as Lintec Co., Ltd. can be used.

また、データキャリア部材51aとしては(後述するデータキャリア部材56a、60a、66a、70a、74aも同様である)、特に限定されるものではないが、例えば、「TS-L102DC」(商品名)、「TS-L301FC」(商品名)、いずれもISO 15693に準拠、リンテック株式会社製などが使用できる。 Further, data as the carrier member 51a (described later data carrier member 56a, 60a, 66a, 70a, 74a are also the same), but are not particularly limited, for example, "TS-L102DC" (trade name), "TS-L301FC" (trade name), both compliant with ISO 15693, is manufactured by LINTEC Co., Ltd. can be used.

また、カセットデータ読み取り装置51bとしては(後述するカセットデータ読み取り装置56c、60c、70c、74cも同様である)、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 As the cassette data reader 51b (cassette data reader 56c to be described later, 60c, 70c, 74c are also the same), but are not particularly limited, for example, "LPA01" (trade name), manufactured by Lintec stock such as a company-made, can be used.

この際、保護テープ52は、上記で説明したように、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の形態となっている。 In this case, the protective tape 52, as described above, has a form of a semiconductor wafer processing tape winding body 10.
従って、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12を、巻き出し軸34に装着することによって、軸芯部材12に配置したデータキャリア部材16に予め書き込まれた情報、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報「B」を、巻き出し軸34の外側の一端に配置したテープデータ読み書き装置36によって読み取るようになっている(図14のステップ102参照)。 Thus, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, by attaching to the feeding shaft 34, previously written information in the data carrier member 16 arranged in the shaft member 12, for example, product name, quality warranty, tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information "B" such as sticking speed, the tape data reading and writing apparatus 36 arranged outside one end of the shaft 34 unwinding It has as a read (see step 102 in FIG. 14).

この場合、テープデータ読み書き装置36としては、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 In this case, the tape data reading and writing apparatus 36, is not particularly limited, for example, "LPA01" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation can be adopted.
そして、このカセットデータ読み取り装置で読み取られた半導体ウエハ50に関する処理データ「A」と、テープデータ読み書き装置36によって読み取られた保護テープ52に関する処理データ「B」とに基づいて、保護テープ貼着装置54によって、巻き出し装置32から巻き出された保護テープ52を、半導体ウエハ50に貼着するようになっている(図14のステップ104参照)。 Then, the processed data "A" relates to a semiconductor wafer 50 that has been read by the cassette data reader, based on the processed data relating to the protection tape 52 read by the tape data reading and writing device 36 "B", the protection tape sticking device by 54, a protective tape 52 that has been fed out from the feeding unit 32, is adapted to adhere to the semiconductor wafer 50 (see step 104 in FIG. 14).

従って、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、テープデータ読み書き装置36によって、データキャリア部材16に書き込まれた処理データを読み取り、 Therefore, without access to the host computer as in the prior art, the tape data reading and writing apparatus 36 reads the process data that has been written to the data carrier member 16,
読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープ14を、最適条件で、半導体ウエハに貼着することが可能である。 Based on the processing data read, the semiconductor wafer processing tape 14, under optimum conditions, can be stuck to the semiconductor wafer.

そして、このように保護テープ貼着装置54によって、巻き出し装置32から巻き出された保護テープ52を、半導体ウエハ50に貼着した後、半導体ウエハ50を、別の半導体ウエハ収納カセット56に収容するようになっている(図14のステップ106参照)。 The housing by such protection tape sticking device 54, a protective tape 52 that has been fed out from the feeding apparatus 32, after stuck to the semiconductor wafer 50, the semiconductor wafer 50 to another semiconductor wafer storage cassette 56 which is way (see step 106 in FIG. 14).

この際、半導体ウエハ収納カセット56には、データキャリア部材16と同様なデータキャリア部材56aが設けられており、このデータキャリア部材56aに、上記の半導体ウエハ50に関する処理データ「A」と、保護テープ52に関する処理データ「B」と、保護テープ貼着装置54によって実際に貼着加工した際の、例えば、貼着速度、貼着圧などの貼着加工に関する処理データ「C」とからなる処理データ「A+B+C」を、カセットデータ書き込み装置56bによって書き込むようになっている(図14のステップ108参照)。 At this time, the semiconductor wafer storage cassette 56 is similar data carrier member 56a and the data carrier member 16 is provided on the data carrier member 56a, and the processing data "A" relates to a semiconductor wafer 50 of the protective tape processing data "B" for 52, when actually adhered processed by the protection tape sticking device 54, for example, consists of sticking speed, pasting wearing pressure and sticking processing on the processing data "C" such as process data the "a + B + C", and is written by the cassette data writing apparatus 56b (see step 108 in FIG. 14).

この場合、カセットデータ書き込み装置56bとしては(後述するカセットデータ書き込み装置60b、70bも同様である)、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 In this case, the cassette data writing apparatus 56b (the same will be described later cassette data writing apparatus 60b, 70b also), is not particularly limited, for example, "LPA01" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation There can be used.

なお、図示しないが、必要であれば、一度使用した保護テープ52の残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16に、テープデータ読み書き装置36によって、書き込み、再び、例えば、別の種類の半導体ウエハ50に、保護テープ52を貼着する際にこれらの情報を読み取ることによって、保護テープ52の残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれがないようになっている(図14のステップ108'参照)。 Although not shown, if necessary, once the remaining amount of the protective tape 52 used, the information such as the quality assurance period, to the data carrier member 16 formed in the shaft member 12, the tape data reading and writing device 36, writing again, for example, to a different type of semiconductor wafer 50, by reading the information in adhering the protective tape 52, the remainder insufficiency of the protective tape 52, may cause a like excess quality assurance period without process interruption and, so that there is no risk of lowering the quality (see step 108 'in FIG. 14).

次に、図10に示したように、半導体ウエハ収納カセット56から半導体ウエハ50を取り出して、保護テープ52が貼着された半導体ウエハ50に対して、保護テープ52側を、図示しない吸着テーブルに吸着保持して、回路が形成していない裏面を、裏面研削装置(グラインダー)58によって、所定の厚さまで研削する(裏面研削工程)。 Next, as shown in FIG. 10, the semiconductor wafer storage cassette 56 is taken out of the semiconductor wafer 50, the semiconductor wafer 50 to protect the tape 52 is adhered, the protective tape 52 side, the suction table (not shown) and adsorbed and held, the back surface not forming circuit, the back surface grinder 58 is ground to a predetermined thickness (back grinding step).

この場合、裏面研削装置(グラインダー)58としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社ディスコ製の裏面研削装置(グラインダー)に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用できる。 In this case, the back surface grinder 58, is not particularly limited, for example, the back surface grinding apparatus manufactured by Disco Corporation (grinder), as a tape data reading and writing apparatus, "LPA01" (trade name) , such as a device fitted with a manufactured by LINTEC Corporation can be adopted.

すなわち、この裏面研削工程では、カセットデータ読み取り装置56cによって、半導体ウエハ収納カセット56のデータキャリア部材56aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C」を読み取る(図15のステップ110参照)。 That is, in this back grinding step, by the cassette data reader 56c, reading the processing data "A + B + C" that has been written to the data carrier member 56a of the semiconductor wafer storage cassette 56 (see step 110 in FIG. 15).

そして、半導体ウエハ収納カセット56から半導体ウエハ50を取り出して、カセットデータ読み取り装置56cによって、読み取られた処理データ「A+B+C」に基づいて、最適条件で、裏面研削装置(グラインダー)58によって、半導体ウエハ50の回路が形成していない裏面を所定の厚さまで研削する(図15のステップ112参照)。 Then, the semiconductor wafer 50 is taken out from the semiconductor wafer storage cassette 56, by the cassette data reader 56c, based on the read processing data "A + B + C", in optimum conditions, the back surface grinder 58, the semiconductor wafer 50 grinding a back surface circuit of does not form to a predetermined thickness (see step 112 in FIG. 15).

そして、所定の厚さまで裏面を研削した保護テープ52が貼着された半導体ウエハ50を、別の半導体ウエハ収納カセット60に収容するようになっている(図15のステップ114参照)。 Then, the semiconductor wafer 50 to protect the tape 52 by grinding the back surface is adhered to a predetermined thickness, it adapted to accommodate a different semiconductor wafer storage cassette 60 (see step 114 in FIG. 15).

この際、半導体ウエハ収納カセット60にも、データキャリア部材60aが設けられており、このデータキャリア部材60aに、上記の処理データ「A+B+C」と、裏面研削装置(グラインダー)58によって、実際に裏面研削加工した際の、例えば、研削速度、グラインダーの目の番手情報などの裏面研削加工に関する処理データ「D」とからなる処理データ「A+B+C+D」を、カセットデータ書き込み装置60bによって書き込むようになっている(図15のステップ116参照)。 At this time, in the semiconductor wafer storage cassette 60, the data carrier member 60a is provided, on the data carrier member 60a, and the above processing data "A + B + C", the back surface grinder 58, actually backgrinding when processed, for example, grinding speed, grinder eye count information processing data "D" and consists processing data "a + B + C + D" for the back surface grinding such, so that the write by the cassette data writing apparatus 60b ( see step 116 in FIG. 15).

その後、図11に示したように、半導体ウエハ収納カセット60から半導体ウエハ50を取り出して、マウントテープ貼着装置62によって、保護テープ52側を、吸着テーブル64に吸着保持して、この半導体ウエハ50の外周に、リングフレーム66を載置する。 Thereafter, as shown in FIG. 11, the semiconductor wafer 50 is taken out from the semiconductor wafer storage cassette 60, by mounting the tape sticking device 62, a protective tape 52 side, and sucked and held by the suction table 64, the semiconductor wafer 50 the outer circumference of mounting the ring frame 66.

この場合、マウントテープ貼着装置62としては、特に限定されるものではないが、例えば、「RAD-2700F/Sa」(商品名)、リンテック株式会社製のシステムを有する装置などが使用できる。 In this case, the mount tape sticking device 62, is not particularly limited, for example, "RAD-2700F / Sa" (trade name), etc. devices to have a system manufactured by LINTEC Corporation can be used.
この状態で、上面からマウントテープ68を貼着して、リングフレーム66の外形状にマウントテープ68を切断することによって、マウントテープ68を介して、半導体ウエハ50とリングフレーム66を一体化している(ウエハマウント工程)。 In this state, by sticking the mounting tape 68 from the upper surface, by cutting the mounting tape 68 to the outer shape of the ring frame 66, through the mount tape 68 are integrated semiconductor wafer 50 and the ring frame 66 (wafer mounting step).

この場合、マウントテープ68としては、特に限定されるものではないが、例えば、「Adwill D-175」(商品名)、「Adwill G-36」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 In this case, the mount tape 68, is not particularly limited, for example, "Adwill D-175" (trade name), "Adwill G-36" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation can be .

なお、このウエハマウント工程においては、この半導体ウエハ50をリングフレームごと反転して、半導体ウエハ50の回路面に貼着された保護テープ52を、例えば、別途図示しない剥離テープを用いて剥離するようになっている。 In the wafer mounting process, the semiconductor wafer 50 is inverted by the ring frame, the protective tape 52 is adhered to the circuit surface of the semiconductor wafer 50, for example, to peel using a peeling tape otherwise shown It has become.

すなわち、このウエハマウント工程では、カセットデータ読み取り装置60cによって、半導体ウエハ収納カセット60のデータキャリア部材60aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C+D」を読み取る(図16のステップ118参照)。 That is, in this wafer mounting process, the cassette by the data reading device 60c, reading the processing data "A + B + C + D" written in the data carrier member 60a of the semiconductor wafer storage cassette 60 (see step 118 in FIG. 16).

そして、半導体ウエハ収納カセット60から半導体ウエハ50を取り出して、カセットデータ読み取り装置60cによって、読み取られた処理データ「A+B+C+D」に基づいて、最適条件で、マウントテープ貼着装置62によって、半導体ウエハ50の外周に、リングフレーム66をマウントテープ68を介して貼着して、リングフレーム66の外形状にマウントテープ68を切断することによって(または、リングフレーム66の形状に予めプリカットされたマウントテープ68を貼着することによって)、マウントテープ68を介して、半導体ウエハ50とリングフレーム66を一体化している(図16のステップ120参照)。 Then, the semiconductor wafer 50 is taken out from the semiconductor wafer storage cassette 60, by the cassette data reader 60c, based on the read processing data "A + B + C + D", in optimum conditions, the mount tape sticking device 62, the semiconductor wafer 50 the outer periphery, by sticking through the mount tape 68 a ring frame 66, by cutting the mounting tape 68 to the outer shape of the ring frame 66 (or, the mount tape 68 which is previously pre-cut to the shape of the ring frame 66 by sticking), through the mounting tape 68, are integrated semiconductor wafer 50 and the ring frame 66 (see step 120 in FIG. 16).

半導体ウエハ50の回路面に貼着された保護テープ52を、例えば、別途図示しない剥離テープを用いて剥離する(図16のステップ122参照)。 The protective tape 52 is adhered to the circuit surface of the semiconductor wafer 50, for example, is peeled using a peeling tape otherwise shown (see step 122 in FIG. 16).
また、リングフレーム66にも、データキャリア部材66aが設けられており、このデータキャリア部材66aに、上記の処理データ「A+B+C+D」と、マウントテープ貼着装置62によって、実際にマウントテープ貼着加工した際の、例えば、マウントテープ68の貼着速度、貼着圧力、リングフレーム66の種類、寸法、厚さなどのマウントテープ貼着加工に関する処理データ「E」とからなる処理データ「A+B+C+D+E」を、リングフレームデータ書き込み装置66bによって書き込むようになっている(図16のステップ124参照)。 Also, ring frame 66, the data carrier member 66a is provided, the data carrier member 66a, and the above processing data "A + B + C + D", the mount tape sticking device 62, and processed actually mounted tape sticking during, for example, sticking speed of the mount tape 68, a sticking pressure, the type of the ring frame 66, the dimensions, the consists and processing data relating to mount tape sticking processing such as thickness "E" process data "a + B + C + D + E" so that the write by a ring frame data writing apparatus 66b (see step 124 in FIG. 16).

そして、保護テープ52が剥離され、マウントテープ68を介して、リングフレーム6 Then, the protective tape 52 is peeled off, through the mounting tape 68, the ring frame 6
6と一体化された半導体ウエハ50を、別の半導体ウエハ収納カセット70に収容するようになっている(図16のステップ126参照)。 The semiconductor wafer 50 which is integrated with 6, is adapted to accommodate a different semiconductor wafer storage cassette 70 (see step 126 in FIG. 16).

この際、半導体ウエハ収納カセット70にも、データキャリア部材70aが設けられており、このデータキャリア部材70aに、上記の処理データ「A+B+C+D」と、マウントテープ貼着装置62によって、実際にマウントテープ貼着加工した際の、例えば、マウントテープ68の貼着速度、貼着圧力、リングフレーム66の種類、寸法、厚さなどのマウントテープ貼着加工に関する処理データ「E」とからなる処理データ「A+B+C+D+E」を、カセットデータ書き込み装置70bによって書き込むようになっている(図16のステップ128参照)。 At this time, in the semiconductor wafer storage cassette 70, the data carrier member 70a is provided, on the data carrier member 70a, and the above processing data "A + B + C + D", the mount tape sticking device 62, an actual mount tape joining when the wearing process, for example, sticking speed of the mount tape 68, a sticking pressure, the type of the ring frame 66, the dimensions, consisting of a process data "E" for the mount tape sticking processing such as thickness processing data "a + B + C + D + E the "so that the write by the cassette data writing apparatus 70b (see step 128 in FIG. 16).

なお、この場合、この実施例では、リングフレーム66のデータキャリア部材66aと、半導体ウエハ収納カセット70のデータキャリア部材70aの両方に、処理データ「A+B+C+D+E」を、書き込むようにしたが、いずれか一方に処理データ「A+B+C+D+E」を、書き込むようにしても構わない。 In this case, in this embodiment, and the data carrier member 66a of the ring frame 66, both of the data carrier member 70a of the semiconductor wafer storage cassette 70, processes the data "A + B + C + D + E", has been to write, either one processing data "a + B + C + D + E" is, may be written.

次に、図12に示したように、半導体ウエハ収納カセット70から半導体ウエハ50をリングフレーム66ごと取り出して、ダイシング装置72によって、賽の目状に切断する(ダイシング工程)。 Next, as shown in FIG. 12, the semiconductor wafer 50 from the semiconductor wafer storage cassette 70 is taken out together with the ring frame 66, by dicing apparatus 72 and cut in a dice pattern (dicing step).

この場合、ダイシング装置72としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社ディスコ製のダイシング装置に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用できる。 In this case, the dicing apparatus 72, is not particularly limited, for example, a dicing apparatus manufactured by Disco Corporation, as a tape data reading and writing apparatus, "LPA01" (trade name), was attached to Lintec Corporation such apparatus can be used.

すなわち、このダイシング工程では、カセットデータ読み取り装置70cによって、半導体ウエハ収納カセット70のデータキャリア部材70aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C+D+E」を読み取る(図17のステップ130参照)。 That is, in this dicing step, the cassette data reader 70c, reading the processing data "A + B + C + D + E " that has been written to the data carrier member 70a of the semiconductor wafer storage cassette 70 (see step 130 in FIG. 17).

また、半導体ウエハ収納カセット70から半導体ウエハ50を取り出して、リングフレームデータ読み取り装置66cによって、リングフレーム66のデータキャリア部材66aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C+D+E」を読み取る(図17のステップ132参照)。 Further, the semiconductor wafer 50 is taken out from the semiconductor wafer storage cassette 70, ring frame data reading by the device 66c, the data carrier member 66a with the written above process data of the ring frame 66 "A + B + C + D + E" reading (step of FIG. 17 132 reference).

この場合、リングフレームデータ読み取り装置66cとしては(後述するリングフレームデータ読み取り装置66eも同様である)、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 In this case, the ring frame data reading apparatus 66c (The same ring frame data reader 66e to be described later), but are not particularly limited, for example, "LPA01" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation There can be used.

そして、これらのカセットデータ読み取り装置70c、リングフレームデータ読み取り装置66cによって、読み取られた処理データ「A+B+C+D+E」に基づいて、最適条件で、ダイシング装置72によって、半導体ウエハ50を賽の目状に切断する(図17のステップ134参照)。 Then, these cassettes data reader 70c, the ring frame data reading device 66c, based on the read processing data "A + B + C + D + E", in optimum conditions, the dicing apparatus 72 cuts the semiconductor wafer 50 in a dice pattern (FIG. see step 134 of 17).

なお、この実施例では、これらのカセットデータ読み取り装置70c、リングフレームデータ読み取り装置66cによって、読み取られた処理データ「A+B+C+D+E」に基づいて、ダイシング装置72によって、半導体ウエハ50を賽の目状に切断したが、いずれか一方の処理データ「A+B+C+D+E」を、読み込むようにしても構わない。 In this embodiment, these cassettes data reader 70c, the ring frame data reading device 66c, based on the read processing data "A + B + C + D + E", the dicing apparatus 72 has been cut semiconductor wafer 50 in a dice pattern , either one of the processing data "a + B + C + D + E", may also be read.

また、リングフレーム66のデータキャリア部材66aに、上記の処理データ「A+B+C+D+E」と、ダイシング装置72によって、実際にダイシング加工した際の、例えば、ダイシング装置72のダイシング刃の回転速度、ダイシング寸法などのダイシング加工に関する処理データ「F」とからなる処理データ「A+B+C+D+E+F」を、リングフレームデータ書き込み装置66dによって書き込むようになっている(図17のステップ136参照)。 Further, the data carrier member 66a of the ring frame 66, and the above processing data "A + B + C + D + E", the dicing apparatus 72, when actually diced, for example, the rotation speed of the dicing blade of a dicing apparatus 72, such as dicing dimensions the consists processed data relating dicing "F" processing data "a + B + C + D + E + F", so that the write by a ring frame data writing apparatus 66d (see step 136 in FIG. 17).

この場合、リングフレームデータ書き込み装置66dとしては、特に限定されるものではないが、例えば、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製などが使用できる。 In this case, the ring frame data writing apparatus 66d, but are not particularly limited, for example, "LPA01" (trade name), manufactured by LINTEC Corporation can be adopted.
そして、ダイシング装置72によって、賽の目状に切断された半導体ウエハ50を、リングフレーム66ごと、別の半導体ウエハ収納カセット74に収容するようになっている(図17のステップ138参照)。 Then, the dicing apparatus 72, the semiconductor wafer 50 which is diced shape so as to accommodate each ring frame 66, to another semiconductor wafer storage cassette 74 (see step 138 in FIG. 17).

この際、半導体ウエハ収納カセット74にも、データキャリア部材74aが設けられており、このデータキャリア部材74aに、上記の処理データ「A+B+C+D+E」と、ダイシング装置72によって、実際にダイシング加工した際の、例えば、ダイシング装置72のダイシング刃の回転速度、ダイシング寸法などのダイシング加工に関する処理データ「F」とからなる処理データ「A+B+C+D+E+F」を、カセットデータ書き込み装置74bによって書き込むようになっている(図17のステップ140参照)。 At this time, in the semiconductor wafer storage cassette 74, the data carrier member 74a is provided, on the data carrier member 74a, and the above processing data "A + B + C + D + E", the dicing apparatus 72, when actually diced, for example, the rotation speed of the dicing blade of a dicing apparatus 72, the processing data consisting of the processing data relating dicing such as dicing dimension "F", "a + B + C + D + E + F", so that the write by the cassette data writing apparatus 74b (in FIG. 17 see step 140).

なお、この場合、この実施例では、リングフレーム66のデータキャリア部材66aと、半導体ウエハ収納カセット74のデータキャリア部材74aの両方に、処理データ「A+B+C+D+E+F」を、書き込むようにしたが、いずれか一方に処理データ「A+B+C+D+E+F」を、書き込むようにしても構わない。 In this case, in this embodiment, and the data carrier member 66a of the ring frame 66, both of the data carrier member 74a of the semiconductor wafer storage cassette 74, the processing data "A + B + C + D + E + F" has to be written, either one processing data "a + B + C + D + E + F" to, may be written.

その後、図13に示したように、半導体ウエハ収納カセット74から半導体ウエハ50をリングフレーム66ごと取り出して、ボンディング装置76によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品78の電子部品実装部に装着している(ダイボンディング工程)。 Thereafter, as shown in FIG. 13, the semiconductor wafer 50 from the semiconductor wafer storage cassette 74 is taken out together with the ring frame 66, by a bonding device 76, to pick up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, electrons of the electron parts 78 It is attached to the component mounting portion (die-bonding step).

この場合、ボンディング装置76としては、特に限定されるものではないが、例えば、株式会社新川製のボンディング装置に、テープデータ読み書き装置として、「LPA01」(商品名)、リンテック株式会社製を取付けた装置などが使用できる。 In this case, the bonding apparatus 76, but are not particularly limited, for example, Ltd. Shinkawa Ltd. bonding apparatus, as a tape data reading and writing apparatus, "LPA01" (trade name), was attached to Lintec Corporation such apparatus can be used.

すなわち、このダイボンディング工程では、カセットデータ読み取り装置74cによって、半導体ウエハ収納カセット74のデータキャリア部材74aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C+D+E+F」を読み取る(図18のステップ142参照)。 In other words, this die bonding step, the cassette by the data reading device 74c, reading the processing data "A + B + C + D + E + F" which has been written to the data carrier member 74a of the semiconductor wafer storage cassette 74 (see step 142 in FIG. 18).

また、半導体ウエハ収納カセット74から半導体ウエハ50を取り出して、リングフレームデータ読み取り装置66eによって、リングフレーム66のデータキャリア部材66aに書き込まれた上記の処理データ「A+B+C+D+E+F」を読み取る(図18のステップ144参照)。 Further, the semiconductor wafer 50 is taken out from the semiconductor wafer storage cassette 74, ring frame data reading by the device 66e, reads the data carrier member 66a with the written above processing data "A + B + C + D + E + F" of the ring frame 66 (step of FIG. 18 144 reference).

そして、これらのカセットデータ読み取り装置74c、リングフレームデータ読み取り装置66eによって、読み取られた処理データ「A+B+C+D+E+F」に基づいて、最適条件で、ボンディング装置76によって、賽の目状に切断された半導体チップ50aをピックアップして、電子部品78の電子部品実装部に装着する(図18のステップ146参照)。 Then, these cassettes data reader 74c, the ring frame data reading device 66e, based on the read processing data "A + B + C + D + E + F", in optimum conditions, the bonding apparatus 76, picking up the semiconductor chip 50a which has been cut in a dice pattern and, attached to the electronic component mounting portion of the electronic part 78 (see step 146 in FIG. 18).

なお、この実施例では、カセットデータ読み取り装置74c、リングフレームデータ読み取り装置66eによって、読み取られた処理データ「A+B+C+D+E+F」に基づいて、ボンディング装置76によって、賽の目状に切断された半導体チップ50aをピックアップして、電子部品78の電子部品実装部に装着するようにしたが、いずれか一方の処理データ「A+B+C+D+E+F」を、読み込むようにしても構わない。 In this embodiment, the cassette data reader 74c, the ring frame data reading device 66e, based on the read processing data "A + B + C + D + E + F", by a bonding device 76, picks up the semiconductor chip 50a which has been cut in a dice pattern Te, was to be attached to the electronic component mounting portion of the electronic component 78, either one of the processing data "a + B + C + D + E + F" may also be read.

また、上記の実施例では、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける方法、配置位置、リングフレーム66にデータキャリア部材66aを設ける方法、配置位置などは特に限定されるものではない。 In the above embodiments, a method of providing a data carrier member to the semiconductor wafer storage cassette, the arrangement position, a method of providing a data carrier member 66a on the ring frame 66, such positions are not particularly limited.

すなわち、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16と同様に、貼着用ラベル型の構造のもの、装着用凹部内にデータキャリア部材を配置した後に、その上面から合成樹脂によって樹脂封止して埋設状態とする方法、これらの半導体ウエハ収納カセットまたはリングフレーム66と、データキャリア部材16とを一体的に成形する方法などを採用することができる。 That is, like the data carrier member 16 formed in the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, that of sticking label type structure, after placing the data carrier member mounting recess, the how to resin encapsulation embedded state of a synthetic resin from the upper surface, and these semiconductor wafer storage cassette or ring frame 66, and a data carrier member 16 can be employed as a method of integrally molded.

また、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける位置としては、この実施例では、半導体ウエハ収納カセットの底部に設け、これに応じて、カセットデータ読み取り装置、カセットデータ書き込み装置を半導体ウエハ収納カセットの底部に対峙する位置に設けている。 As the position where the data carrier member to the semiconductor wafer storage cassette, in this embodiment, provided at the bottom of the semiconductor wafer storage cassette, in response thereto, the cassette data reader, the cassette data writing apparatus for a semiconductor wafer storage cassette It is provided at a position facing the bottom.

しかしながら、半導体ウエハ収納カセットにデータキャリア部材を設ける位置としては、これに何ら限定されるものではなく、半導体ウエハ収納カセットの上部、側部、背面部など適宜変更可能であり、これに応じて、カセットデータ読み取り装置、カセットデータ書き込み装置を半導体ウエハ収納カセットの上部、側部、背面部などに対峙する位置に設ければよい。 However, as the position where the data carrier member to the semiconductor wafer storage cassette, not intended to be limited thereto, the upper portion of the semiconductor wafer storage cassette, the sides, but various modifications can be made such as the back portion, in response thereto, cassette data reader, a cassette data writing apparatus of the semiconductor wafer storage cassette top, side, may be provided at a position facing the such as the back portion.

さらに、この実施例では、リングフレームデータ読み取り装置を、リングフレーム66のデータキャリア部材66aと対峙する位置に固定するように設けている。 Further, in this embodiment, the ring frame data reading device, are provided so as to be fixed to a position facing the data carrier member 66a of the ring frame 66. しかしながら、リングフレームデータ読み取り装置を、半導体ウエハ収納カセットから半導体ウエハ50を取り出す吸着アームなどの取り出し操作装置の先端に設けて、半導体ウエハ50を取り出す際に、リングフレーム66のデータキャリア部材66aの処理データを読み取るようにしてもよい。 However, the ring frame data reading apparatus, is provided on the tip of the take-out operation device such as a suction arm that takes out the semiconductor wafers 50 from the semiconductor wafer storage cassette, when taking out the semiconductor wafer 50, the processing of the data carrier member 66a of the ring frame 66 data may be read to.

同様に、リングフレームデータ書き込み装置についても、半導体ウエハ収納カセットに半導体ウエハ50を収容する吸着アームなどの収容操作装置の先端に設けて、半導体ウエハ50を収容する際に、リングフレーム66のデータキャリア部材66aに処理データを書き込むようにしてもよい。 Similarly, the ring frame data writing apparatus, provided at the distal end of housing operating device such as a suction arm for accommodating the semiconductor wafer 50 to the semiconductor wafer storage cassette, when accommodating the semiconductor wafer 50, the data of the ring frame 66 carrier it may be written process data to member 66a.

このような半導体ウエハ加工処理方法によれば、例えば、品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度などの情報を、軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16に書き込むことができる。 According to such a semiconductor wafer processing method, for example, a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information such as the sticking speed, the shaft member it can be written to the data carrier member 16 formed in the 12.

これにより、半導体ウエハ50にこの半導体ウエハ処理テープ巻装体10に巻装された半導体ウエハ処理テープ14(保護テープ52、マウントテープ68)を貼着して半導体ウエハ50の各種のウエハ加工を行う際に、従来のようにホストコンピュータにアクセスすることなく、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16、半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材、リングフレーム66のデータキャリア部材66aに書き込まれた処理データを読み取り、読み取られた処理データに基づいて、半導体ウエハ処理テープを用いて 、最適条件でウェハ加工処理することが可能である。 Thus, the semiconductor wafer processing tape 14 (the protective tape 52, the mount tape 68) which is wound around the semiconductor wafer processing tape winding body 10 to the semiconductor wafer 50 perform various wafer processing of semiconductor wafer 50 by sticking a when, without access to the host computer as in the prior art, the data carrier member 16 provided in the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, the data carrier member of the semiconductor wafer storage cassette, the ring frame 66 reading the processing data that has been written to the data carrier member 66a, on the basis of the processing data read by using the semiconductor wafer processing tape, it is possible to wafer processed in optimum conditions.

従って、別途、ホストコンピュータに、このような半導体ウエハ処理テープの情報を登録する必要がなく、また、加工の際にも、ホストコンピュータに登録された情報を引き出す必要もなく、各種のウエハ加工工程を行え、工程管理が簡単になる。 Thus, separately, to the host computer, the semiconductor wafer processing is not necessary to register the information of the tape, also during processing even without the need to withdraw the information registered in the host computer, various wafer processing steps the can, process management is simplified.

しかも、一度使用した半導体ウエハ処理テープの残量、品質保証期限などの情報を、軸芯部材12に備えられたデータキャリア部材16に書き込み、ウエハ加工の際にこれらの情報を読み取ることによって、半導体ウエハ処理テープの残量不足、品質保証期限の超過などをきたすおそれがなく、工程中断や、品質の低下を招くおそれもない。 Moreover, once the remaining amount of the semiconductor wafer processing tape used, information such as a quality assurance period, write to the data carrier member 16 formed in the shaft member 12, by reading the information during wafer processing, semiconductor wafer processing remainder insufficiency of the tape, there is no possibility of causing such as exceeding the quality assurance period, step interruption or, being degraded in quality.

以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、誤った半導体ウエハ処理テープ巻装体10を、巻き出し装置32に装着した場合、半導体ウエハ処理テープの品質保証期限が切れた場合、裏面研削装置(グラインダー)58の砥石部材の使用回数、ダイシング装置72のダイシング刃の使用回数などが、使用限界を超えた場合に、警告を出すようにすることもでき、作業員のミスを防止することができる。 Above, when thus described the preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited thereto, for example, a wrong semiconductor wafer processing tape winding body 10, is mounted on the unwinding device 32, If the quality assurance period of the semiconductor wafer processing tape has expired, the number of times of use of the grindstone member of the back grinder 58, such as number of uses of the dicing blade of the dicing apparatus 72, when the operating limits, a warning it can also be so, it is possible to prevent the mistakes of the workers.

さらに、半導体ウエハ処理テープ巻装体10の軸芯部材12、半導体ウエハ収納カセット、リングフレーム66を回収して、これらのデータキャリア部材に書き込まれた処理データを初期化することによって、半導体ウエハ収納カセット、リングフレーム66を再使用することもできる。 Further, the shaft member 12 of the semiconductor wafer processing tape winding body 10, the semiconductor wafer storage cassette, to recover the ring frame 66, by initializing the process data written on the data carrier member, the semiconductor wafer storage cassette, it is also possible to reuse the ring frame 66.

さらに、この実施例では、各工程の装置を別々の装置、すなわち、いわゆるスタンドアローン型の装置としたが、これらを連続的に一つの装置内で処理するいわゆるインライン型の装置とすることも可能である。 Further, in this embodiment, a separate device unit of each step, i.e., has been a so-called stand-alone device, it can also be a so-called in-line type apparatus for treating these continuously in one apparatus it is. このようなインライン型の装置の場合には、上述したような半導体ウエハ収納カセットの数、カセットデータ読み取り装置の数を低減できることになる。 In the case of such in-line device would be reduced the number of the semiconductor wafer storage cassette as described above, the number of cassettes data reader. この場合には、リングフレーム66のデータキャリア部材66aによって、上記したような処理データを書き込み、読み取るようにすればよい。 In this case, the data carrier member 66a of the ring frame 66, writes the processed data as described above, may be so read.

また、この実施例では、取り出し側の半導体ウエハ収納カセットと、所定のウエハ加工を終了した半導体ウエハを収容する半導体ウエハ収納カセットを別々のものにしたが、同一の半導体ウエハ収納カセットに、一枚ずつ半導体ウエハを取り出し、ウエハ加工終了後に収容することも可能である。 Further, in this embodiment, the extraction side of the semiconductor wafer storage cassette, although the semiconductor wafer storage cassette for accommodating the semiconductor wafer has been completed a predetermined wafer processing to that separate, in the same semiconductor wafer storage cassette, one by taking out a semiconductor wafer, it can be accommodated after the wafer processing ends.

さらに、図示しないホストコンピュータから、不足のデータ、管理データなどを、各ウエハ処理工程のそれぞれの装置に入力、制御するようにしたり、それぞれのデータキャリア部材に、書き込む(入力)するようにすることも可能である。 Furthermore, from a host computer (not shown), the lack of data, and management data input to each of the devices of the wafer processing, or to control each of the data carrier member, write (input) to as to it is also possible.

また、上記実施例では、いわゆる「後ダイシング法」について説明したが、ウェハの回路が形成された表面よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成する工程、ウェハ表面に保護テープを貼着する工程、ウェハ裏面を有底の溝に至るまで研削して多数のチップに分割する工程、保護テープが貼着されたウェハをリングフレームに貼着する工程、保護テープを剥離する工程の順で行う「先ダイシング法」においても用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 In the above embodiment has been described so-called "post-dicing", is diced to a predetermined depth in the wafer thickness direction from the surface of the circuit of the wafer is formed, to form a groove with a bottom in a dice pattern step , the step of attaching step of attaching a protective tape to the wafer surface, a step of dividing the number of chips is ground until the wafer back surface in the groove with a bottom, a wafer protective tape is stuck to the ring frame, various modifications within the scope of the objects also are also possible such as the present invention be used in the "DBG method" performed in the order of the step of separating the protective tape are possible.

図1は、本発明の半導体ウエハ処理テープ巻装体10の実施例の概略斜視図である。 Figure 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a semiconductor wafer processing tape winding body 10 of the present invention. 図2は、データキャリア部材16の構造を示す断面図である。 Figure 2 is a cross-sectional view showing the structure of the data carrier member 16. 図3は、軸芯部材12にデータキャリア部材16を設ける方法を説明する拡大図である。 Figure 3 is an enlarged view illustrating a method of providing a data carrier member 16 in the shaft member 12. 図4は、軸芯部材12にデータキャリア部材16を設ける方法を説明する拡大図である。 Figure 4 is an enlarged view illustrating a method of providing a data carrier member 16 in the shaft member 12. 図5は、軸芯部材12にデータキャリア部材16を設ける方法を説明する拡大図である。 Figure 5 is an enlarged view illustrating a method of providing a data carrier member 16 in the shaft member 12. 図6は、図1に示した半導体ウエハ処理テープ巻装体を用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置の巻き出し装置の部分を示す斜視図である。 Figure 6 is a perspective view showing a portion of the feeding apparatus of the semiconductor wafer processing tape sticking device using a semiconductor wafer processing tape winding body shown in FIG. 図7は、図6の巻き出し装置の使用方法の概略を説明する斜視図である。 Figure 7 is a perspective view illustrating an outline of how to use the feeding apparatus of FIG. 図8は、巻き出し装置の別の実施例の概略を説明する斜視図である。 Figure 8 is a perspective view illustrating an outline of another embodiment of the unwinder. 図9は、半導体ウエハ加工処理方法の保護テープ貼着工程を説明する概略図である。 Figure 9 is a schematic view illustrating a protective tape applying process of the semiconductor wafer processing method. 図10は、半導体ウエハ加工処理方法の裏面研削工程を説明する概略図である。 Figure 10 is a schematic view illustrating a rear surface grinding process of the semiconductor wafer processing method. 図11は、半導体ウエハ加工処理方法のウエハマウント工程を説明する概略図である。 Figure 11 is a schematic diagram illustrating the wafer mounting step of the semiconductor wafer processing method. 図12は、半導体ウエハ加工処理方法のダイシング工程を説明する概略図である。 Figure 12 is a schematic view illustrating a dicing process of semiconductor wafer processing method. 図13は、半導体ウエハ加工処理方法のダイボンディング工程を説明する概略図である。 Figure 13 is a schematic view illustrating the die bonding step of a semiconductor wafer processing method. 図14は、半導体ウエハ加工処理方法の保護テープ貼着工程を説明するフローチャートである。 Figure 14 is a flowchart illustrating a protective tape applying process of the semiconductor wafer processing method. 図15は、半導体ウエハ加工処理方法の裏面研削工程を説明するフローチャートである。 Figure 15 is a flow chart illustrating a back-grinding process of the semiconductor wafer processing method. 図16は、半導体ウエハ加工処理方法のウエハマウント工程を説明するフローチャートである。 Figure 16 is a flow chart illustrating the wafer mounting step of the semiconductor wafer processing method. 図17は、半導体ウエハ加工処理方法のダイシング工程を説明するフローチャートである。 Figure 17 is a flowchart illustrating a dicing process of semiconductor wafer processing method. 図18は、半導体ウエハ加工処理方法のダイボンディング工程を説明するフローチャートである。 Figure 18 is a flowchart illustrating the die bonding step of a semiconductor wafer processing method. 図19は、従来の半導体ウエハ加工処理方法を説明する概略図である。 Figure 19 is a schematic diagram illustrating a conventional semiconductor wafer processing method.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 半導体ウエハ処理テープ巻装体12a 表面12b 表面12 軸芯部材12c 位置あわせ部14 半導体ウエハ処理テープ16 データキャリア部材16a 表面18 回路用基材20 回路22 ICチップ24 表面基材26 印字コート層28 両面粘着テープ30 装着用凹部32 巻き出し装置34 巻き出し軸36a 凹部36 テープデータ読み書き装置38 廻り止め部材40 側板部材50 半導体ウエハ50a 半導体チップ51 半導体ウエハ収納カセット51a データキャリア部材51b カセットデータ読み取り装置52 保護テープ54 保護テープ貼着装置56 半導体ウエハ収納カセット56a データキャリア部材56b カセットデータ書き込み装置56c カセットデータ読み取り装置58 裏面研削装置60 半導体ウエハ収納カセッ 10 semiconductor wafer processing tape winding body 12a surface 12b surface 12 the shaft member 12c positioning portion 14 a semiconductor wafer processing tape 16 data carrier member 16a surface 18 circuit substrate 20 circuit 22 IC chip 24 surface substrate 26 print coat layer 28 double-sided adhesive tape 30 mounting recessed portion 32 unwinder 34 the feeding shaft 36a recess 36 tape data reading and writing apparatus 38 detent member 40 side plate member 50 semiconductor wafer 50a a semiconductor chip 51 semiconductor wafer storage cassette 51a the data carrier member 51b cassette data reader 52 protection tape 54 protective tape sticking device 56 semiconductor wafer storage cassette 56a the data carrier member 56b cassette data writing apparatus 56c cassette data reader 58 back grinding device 60 semiconductor wafer storage cassette ト60a データキャリア部材60b カセットデータ書き込み装置60c カセットデータ読み取り装置62 マウントテープ貼着装置64 吸着テーブル66 リングフレーム66a データキャリア部材66b リングフレームデータ書き込み装置66c リングフレームデータ読み取り装置66d リングフレームデータ書き込み装置66e リングフレームデータ読み取り装置68 マウントテープ70 半導体ウエハ収納カセット70a データキャリア部材70b カセットデータ書き込み装置70c カセットデータ読み取り装置72 ダイシング装置74 半導体ウエハ収納カセット74a データキャリア部材74c カセットデータ読み取り装置76 ボンディング装置78 電子部品200 半導体ウエハ201 半導体ウエハ収納カセット202 保 DOO 60a data carrier member 60b cassette data writing apparatus 60c cassette data reader 62 mounted tape adhering device 64 suction table 66 ring frame 66a the data carrier member 66b ring frame data writing apparatus 66c ring frame data reading apparatus 66d ring frame data writing apparatus 66e ring frame data reading device 68 mounted tape 70 semiconductor wafer storage cassette 70a the data carrier member 70b cassette data writing apparatus 70c cassette data reader 72 dicing device 74 semiconductor wafer storage cassette 74a the data carrier member 74c cassette data reader 76 bonding apparatus 78 electronic component 200 semiconductor wafer 201 a semiconductor wafer storage cassette 202 holding 護テープ204 保護テープ貼着装置206 半導体ウエハ収納カセット208 裏面研削装置210 半導体ウエハ収納カセット212 吸着テーブル214 リングフレーム216 マウントテープ218 半導体ウエハ収納カセット220 ダイシング装置222 半導体ウエハ収納カセット224 ボンディング装置226 電子部品228 ホストコンピュータ Mamoru tape 204 protective tape sticking apparatus 206 semiconductor wafer storage cassette 208 back grinding apparatus 210 semiconductor wafer storage cassette 212 suction table 214 ring frame 216 mounts the tape 218 the semiconductor wafer storage cassette 220 dicing device 222 semiconductor wafer storage cassette 224 bonding device 226 electronic component 228 host computer

Claims (40)

  1. 半導体ウエハに貼着することによって、半導体ウエハの加工を行うための半導体ウエハ処理テープと、 By adhering to the semiconductor wafer, the semiconductor wafer processing tape for performing processing of a semiconductor wafer,
    前記半導体ウエハ処理テープを巻装した軸芯部材と、 A shaft member which is wound the semiconductor wafer processing tape,
    前記軸芯部材に備えられ、 所定の処理データを読み書き可能なデータキャリア部材と、 Provided in the shaft core member, and the data carrier member readable and writable predetermined processing data,
    を備え Equipped with a,
    前記データキャリア部材が、ICチップと、このICチップに接続された導電性コイルとから構成されるRFメモリーである非接触型のデータキャリア部材であり、 The data carrier member, and the IC chip, a data carrier member of the non-contact type which is a RF memory composed of this IC connected to conductive coils chip,
    前記軸芯部材に、前記データキャリア部材に対応した位置あわせ部が形成されており、 It said axis member is formed with positioning portions corresponding to the data carrier member,
    前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号を含む情報データであることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ巻装体。 Wherein the predetermined processing data, the semiconductor wafer processing tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, the semiconductor wafer processing tape winding body, characterized in that the information data including the tape width, the lot number.
  2. 前記位置あわせ部が、突設リブ、切欠部、マーキングのいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。 The alignment portion is protruded rib, notch, a semiconductor wafer processing tape winding body according to claim 1, characterized in that either the marking.
  3. 前記軸芯部材の表面に、前記データキャリア部材を装着するためのデータキャリア装着用凹部を備え、 The surface of said shaft core member, comprising a data carrier mounting recess for mounting the data carrier member,
    該データキャリア装着用凹部に、前記データキャリア部材が装着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。 To the data carrier attachment recess, the semiconductor wafer processing tape winding body according to claim 1 or 2, wherein the data carrier member is characterized in that it is fitted.
  4. 前記データキャリア装着用凹部に装着したデータキャリア部材の表面が、前記軸芯部材の内径側の表面と同一平面か、僅かに低い位置にあることを特徴とする請求項3に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。 Surface of the data carrier member mounted on the data carrier mounting recess, or the inner diameter side of the same plane as the surface of the shaft core member, the semiconductor wafer processing according to claim 3, characterized in that in the slightly lower position tape winding body.
  5. 前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度を含む情報データであることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体。 Wherein the predetermined processing data, optimum sticking pressure to the semiconductor wafer of the semiconductor wafer processing tape, the semiconductor wafer processing tape according to claim 3 or 4, characterized in that the information data including a sticking speed winding body .
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、 The semiconductor wafer processing tape winding body as claimed in any one of claims 1 to 5, and feeding apparatus comprising a shaft unwinding can be detachably mounted,
    前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、 A tape data reading and writing apparatus for reading and writing processes data written to the data carrier member of the semiconductor wafer processing tape winding body,
    前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、巻き出し装置から巻き出された半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するテープ貼着装置とを備え On the basis of the processing data read by the tape data reading and writing apparatus, the semiconductor wafer processing tape that has been fed out from the feeding device, and a tape sticking device for sticking a semiconductor wafer,
    前記テープデータ読み書き装置が、巻き出し軸に備えられ、 Said tape data reading and writing apparatus, provided in the feeding shaft,
    前記半導体ウエハ処理テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた処理データが、半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号を含む情報データであることを特徴とする半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 The semiconductor wafer processing tape winding body processes data written to the data carrier member of the semiconductor wafer processing tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, and characterized in that the information data including the tape width, the lot number semiconductor wafer processing tape sticking device for.
  7. 前記テープデータ読み書き装置が、前記巻き出し軸に形成された凹部に備えられていることを特徴とする請求項6に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 It said tape data reading and writing apparatus, a semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 6, characterized in that provided in a recess formed in the feeding shaft.
  8. 前記巻き出し軸の内側の一端に、側板部材が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 On the inside of one end of the unwinding shaft, a semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 6 or 7, characterized in that the side plate member.
  9. 前記側板部材が、巻き出し軸の軸方向に移動自在に構成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 Semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 8, wherein the side plate member, characterized in that is movably configured in the axial direction of the feeding shaft.
  10. 前記所定の処理データが、半導体ウエハ処理テープの半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度を含む情報データであることを特徴とする請求項6から9のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 Wherein the predetermined processing data, the semiconductor wafer processing tape according to any one of claims 6 to 9, characterized in that the information data including the optimum sticking pressure to the semiconductor wafer of the semiconductor wafer processing tape, the sticking speed sticking device.
  11. 前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する半導体ウエハ収納カセットに対して、 The semiconductor wafer storage cassette containing a semiconductor wafer on which the semiconductor wafer processing tape has been stuck by the tape sticking device,
    前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、 所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項6から10のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 The semiconductor wafer to the data carrier member formed in the housing cassette, semiconductor wafer processing tape sticking device according to any one of claims 6 to 10, characterized in that it comprises a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data.
  12. 前記半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込む所定の処理データが、 Predetermined processing data to be written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette,
    半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハ処理テープに関する情報データ、 Semiconductor wafer processing tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information data relating to a semiconductor wafer processing tape comprising at least one of the sticking speed,
    半導体ウエハの種類、厚さ、加工工程における加工条件のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハに関する情報データ、 Type semiconductor wafer, thickness, information data relating to at least a semiconductor wafer formed from any of the processing conditions in the processing step,
    のうちの少なくともいずれかからなる情報データであることを特徴とする請求項11に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 Semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 11, wherein at least the information data consisting of any one of.
  13. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを貼着する保護テープ貼着装置であることを特徴とする請求項6から12のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 The semiconductor wafer processing tape sticking device, a semiconductor according to claim 6, wherein 12 to be protective tape sticking device for sticking a protective tape for protecting the circuit surface of a semiconductor wafer wafer processing tape sticking apparatus.
  14. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、半導体ウエハの外周にリングフレームを貼着するマウントテープを貼着するマウントテープ貼着装置であることを特徴とする請求項6から12のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 The semiconductor wafer processing tape sticking device, according to claim 6, wherein 12 to be mounted tape sticking device for sticking a mounting tape for adhering the ring frame to the periphery of the semiconductor wafer semiconductor wafer processing tape sticking apparatus.
  15. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、 所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 Wherein the data carrier member formed in the ring frame, the semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 14, characterized in that it comprises a ring frame data writing apparatus for writing a predetermined processing data.
  16. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込む所定の処理データが、 Predetermined processing data to be written to the data carrier member formed in the ring frame,
    半導体ウエハ処理テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハ処理テープに関する情報データ、 Semiconductor wafer processing tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, the information data relating to a semiconductor wafer processing tape comprising at least one of the sticking speed,
    半導体ウエハの種類、厚さ、加工工程における加工条件のうちの少なくともいずれかからなる半導体ウエハに関する情報データ、 Type semiconductor wafer, thickness, information data relating to at least a semiconductor wafer formed from any of the processing conditions in the processing step,
    のうちの少なくともいずれかからなる情報データであることを特徴とする請求項14または15に記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 Semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 14 or 15, characterized in that at least the information data consisting of any one of.
  17. 前記半導体ウエハ処理テープ貼着装置が、 The semiconductor wafer processing tape sticking device,
    前工程で所定の加工処理が行われた半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取る、カセットデータ読み取り装置を備え、 Before predetermined processing is for accommodating semiconductor wafers made in step reads the process data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette includes a cassette data reader,
    前記カセットデータ読み取り装置で読み取られた処理データと、前記テープデータ読み書き装置によって読み取られた処理データに基づいて、テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープを、半導体ウエハに貼着するように構成されていることを特徴とする請求項6から16のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置。 And processing data read by the cassette data reading apparatus, on the basis of the processing data read by the tape data reading and writing apparatus, the tape sticking device, a semiconductor wafer processing tape is configured to stuck to the semiconductor wafer it is a semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 6 16, characterized in.
  18. 請求項6から17のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、 The semiconductor wafer processing tape sticking device according to claim 6 17, the semiconductor wafer on which a semiconductor wafer processing tape has been stuck,
    前記テープ貼着装置によって半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハを収納する、半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする半導体ウエハ加工処理装置。 Semiconductor wafer processing tape for accommodating adhered semiconductor wafer by the tape sticking device, based on the processing data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette, to perform a predetermined wafer processing semiconductor wafer processing apparatus characterized by being configured to.
  19. 請求項14から17のいずれかに記載の半導体ウエハ処理テープ貼着装置によって、半導体ウエハ処理テープが貼着された半導体ウエハに対して、 The semiconductor wafer processing tape sticking device according to any of claims 14 17, the semiconductor wafer on which a semiconductor wafer processing tape has been stuck,
    前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データに基づいて、所定のウエハ加工処理を行うように構成したことを特徴とする半導体ウエハ加工処理装置。 On the basis of the processed data written to the data carrier member formed in the ring frame, a semiconductor wafer processing apparatus characterized by being configured to perform a predetermined wafer processing.
  20. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハの回路面と反対側の裏面を研削する半導体ウエハ研削装置であることを特徴とする請求項18または19に記載の半導体ウエハ加工処理装置。 The semiconductor wafer processing apparatus, a semiconductor wafer processing apparatus according to claim 18 or 19, characterized in that a semiconductor wafer grinding apparatus for grinding the back surface opposite to the circuit surface of the semiconductor wafer.
  21. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、半導体ウエハを賽の目状に切断するダイシング装置であることを特徴とする請求項18または19に記載の半導体ウエハ加工処理装置。 The semiconductor wafer processing apparatus, a semiconductor wafer processing apparatus according to claim 18 or 19, characterized in that a dicing apparatus for cutting a semiconductor wafer into dice pattern.
  22. 前記半導体ウエハ加工処理装置が、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着するダイボンディング装置であることを特徴とする請求項18または19に記載の半導体ウエハ加工処理装置。 The semiconductor wafer processing apparatus, and picking up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, a semiconductor of claim 18 or 19, characterized in that a die bonding apparatus for mounting the electronic component mounting portion of the electronic component wafer processing equipment.
  23. 半導体ウエハに貼着することによって半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを巻装した保護テープ巻装体と、 A protective tape winding body obtained by winding a protective tape for protecting the circuit surface of the semiconductor wafer by adhering to the semiconductor wafer,
    前記保護テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、 The protective tape winding body, unwinding a device comprising a shaft unwinding can be detachably mounted,
    前記巻き出し装置から巻き出された保護テープを、半導体ウエハに貼着する保護テープ貼着装置と、を備える保護テープ貼着システムであって、 The unwound protective tape from the feeding apparatus, a protective tape applying system comprising a protective tape sticking device, the which stuck to the semiconductor wafer,
    前記保護テープ巻装体に設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置をさらに備え、 Further comprising a tape data reading and writing apparatus for reading and writing processes data written to the data carrier member formed in the protective tape winding body,
    前記保護テープ巻装体に、前記データキャリア部材に対応した位置あわせ部が形成されており、 The protective tape winding body, is formed with positioning portions corresponding to the data carrier member,
    前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって読み取り、 Information on the protection tape said has been written to the data carrier member of the protective tape winding body, read by the tape data reading and writing apparatus,
    前記保護テープに関する情報に基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着することを特徴とする保護テープ貼着システム。 Based on the information on the protective tape, the protective tape applying system by the protective tape sticking device, characterized by attaching said protective tape to the semiconductor wafer.
  24. 前記保護テープを貼着する前の半導体ウエハが収納される第1の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、 A cassette data reader for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the first semiconductor wafer storage cassette before the semiconductor wafer is housed of attaching the protective tape,
    前記保護テープを貼着した後の半導体ウエハを収納する第2の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、 Wherein the data carrier member provided with protective tape on the second semiconductor wafer storage cassette containing the semiconductor wafers after the sticking, further comprising a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記第1の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報を、前記カセットデータ読み取り装置によって読み取り、 Information on the first semiconductor wafer the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, read by the cassette data reader,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報とに基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着し、 The information about the semiconductor wafers, based on the information on the protective tape, by the protective tape sticking device, adhered to the protective tape to the semiconductor wafer,
    該半導体ウエハを、前記第2の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第2の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項23に記載の保護テープ貼着システム。 The semiconductor wafer, while housed in the second semiconductor wafer storage cassette, to the data carrier member of the second semiconductor wafer storage cassette, wherein the information relates to a semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective tape sticking processing protection tape applying system of claim 23, and information, and writes by the cassette data writing apparatus related.
  25. 半導体ウエハに貼着することによって半導体ウエハの回路面を保護するための保護テープを巻装した保護テープ巻装体と、 A protective tape winding body obtained by winding a protective tape for protecting the circuit surface of the semiconductor wafer by adhering to the semiconductor wafer,
    前記保護テープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、 The protective tape winding body, unwinding a device comprising a shaft unwinding can be detachably mounted,
    前記巻き出し装置から巻き出された保護テープを、半導体ウエハに貼着する保護テープ貼着装置と、を備える保護テープ貼着システムであって、 The unwound protective tape from the feeding apparatus, a protective tape applying system comprising a protective tape sticking device, the which stuck to the semiconductor wafer,
    前記保護テープを貼着する前の半導体ウエハが収納される第1の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、 A cassette data reader for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the first semiconductor wafer storage cassette before the semiconductor wafer is housed of attaching the protective tape,
    前記保護テープ巻装体に設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み書きするテープデータ読み書き装置と、 A tape data reading and writing apparatus for reading and writing processes data written to the data carrier member formed in the protective tape winding body,
    前記保護テープを貼着した後の半導体ウエハを収納する第2の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、 Wherein the data carrier member provided with protective tape on the second semiconductor wafer storage cassette containing the semiconductor wafers after the sticking, further comprising a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記第1の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報を、前記カセットデータ読み取り装置によって読み取り、 Information on the first semiconductor wafer the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, read by the cassette data reader,
    前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に書き込まれた保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって読み取り、 Information on the protection tape said has been written to the data carrier member of the protective tape winding body, read by the tape data reading and writing apparatus,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報とに基づいて、前記保護テープ貼着装置によって、前記保護テープを半導体ウエハに貼着し、 The information about the semiconductor wafers, based on the information on the protective tape, by the protective tape sticking device, adhered to the protective tape to the semiconductor wafer,
    該半導体ウエハを、前記第2の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第2の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする保護テープ貼着システム。 The semiconductor wafer, while housed in the second semiconductor wafer storage cassette, to the data carrier member of the second semiconductor wafer storage cassette, wherein the information relates to a semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective tape sticking processing and information related to the protective tape applying system and writes by the cassette data writing apparatus.
  26. 前記保護テープを半導体ウエハに貼着した後に、前記保護テープ巻装体のデータキャリア部材に、前記保護テープに関する情報を、前記テープデータ読み書き装置によって書き込むことを特徴とする請求項23から25のいずれかに記載の保護テープ貼着システム。 After attaching the protective tape to the semiconductor wafer, to the data carrier member of the protective tape winding body, information on the protective tape, one of claims 23 25, characterized in that writing by the tape data reading and writing apparatus protection tape sticking system of crab described.
  27. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項23から26のいずれかに記載の保護テープ貼着システム。 Said information about the protective tape, the protective tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, at least information comprised of any of the sticking speed protection tape applying system according to any one of claims 23 to 26, wherein.
  28. 保護テープが表面に貼着された半導体ウエハの、回路が形成していない裏面を研削するための裏面研削装置によって、該半導体ウエハを所定の厚さまで研削する半導体ウエハの裏面研削システムであって、 The semiconductor wafer protective tape is stuck to the surface, the back surface grinding apparatus for grinding a back surface that is not circuit formed, a back surface grinding system of the semiconductor wafer grinding the semiconductor wafer to a predetermined thickness,
    裏面研削加工が行われる前の半導体ウエハが収容される第1の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、 A cassette data reader for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the first semiconductor wafer storage cassette before the semiconductor wafer is accommodated back surface grinding is performed,
    裏面研削加工が行われた後の半導体ウエハを収容する第2の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、を備え、 The data carrier member formed in the second semiconductor wafer storage cassette for accommodating the semiconductor wafer after the back grinding is performed, and a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記第1の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報とを読み取り、 Read information on the first semiconductor wafer the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, and the information on the protection tape, and information on the protection tape sticking process,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報とに基づいて、前記裏面研削装置によって前記半導体ウエハの裏面を所定の厚さまで研削し、 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective based on the information about the tape sticking process, the back surface of the semiconductor wafer is ground to a predetermined thickness by the back surface grinding device,
    該半導体ウエハを前記第2の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第2の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハの裏面研削システム。 It accommodates the semiconductor wafer to the second semiconductor wafer storage cassette, to the data carrier member of the second semiconductor wafer storage cassette, and the information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective tape sticking processing and information on, and information about the back surface grinding process, the back surface grinding system of the semiconductor wafer and writes by the cassette data writing apparatus.
  29. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、 Information on the protective tape, the protective tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, at least information comprised of any of the tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, sticking speed,
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項28に記載の半導体ウエハの裏面研削システム。 Said information on a semiconductor wafer, back grinding system for semiconductor wafer according to claim 28, wherein the semiconductor type of the wafer is at least one of thickness.
  30. マウントテープを巻装したマウントテープ巻装体と、 And the mount tape winding body, which was wrapped around the mount tape,
    前記マウントテープ巻装体を、脱着自在に装着可能な巻き出し軸を備えた巻き出し装置と、 It said mount tape winding body, unwinding a device comprising a shaft unwinding can be detachably mounted,
    前記巻き出し装置から巻き出されたマウントテープを、半導体ウエハと該半導体ウエハの外周に載置したリングフレームが一体となるように貼着するマウントテープ貼着装置と、 Unwound mount tape from said feeding apparatus, and the mount tape sticking device ring frame is stuck so as to be integrated placed on the periphery of the semiconductor wafer and the semiconductor wafer,
    を備え、 Equipped with a,
    保護テープ貼着加工、及び、裏面研削加工が行われた半導体ウエハの外周に、マウントテープを介してリングフレームを貼着する半導体ウエハのウエハマウントシステムであって、 Protective tape sticking processing, and the outer periphery of the semiconductor wafer back surface grinding is performed, a wafer mounting system for semiconductor wafers for adhering the ring frame through a mount tape,
    前記マウントテープを貼着する前の半導体ウエハが収容される第1の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、 A cassette data reader for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the first semiconductor wafer storage cassette before the semiconductor wafer is housed of sticking the mounting tape,
    前記マウントテープを貼着した後の半導体ウエハを収容する第2の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、をさらに備え、 Wherein the data carrier member formed in the second semiconductor wafer storage cassette for accommodating the semiconductor wafer after attaching a mount tape, further comprising a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記第1の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報とを読み取り、 Read information on the first semiconductor wafer the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, and the information on the protection tape, the information on the protection tape sticking processing, and information relating to the back surface grinding,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報とに基づいて、前記マウントテープ貼着装置によって、前記マウントテープを、半導体ウエハと該半導体ウエハの外周に載置したリングフレームとが一体となるように貼着し、 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking process, on the basis of the information about the back surface grinding, by the mount tape sticking device, said mount tape, semiconductor wafers a ring frame which is placed on the outer periphery of the semiconductor wafer is stuck so as to be integral with,
    前記半導体ウエハの回路面に貼着された保護テープを剥離し、 And separating the protective tape adhered to the circuit surface of the semiconductor wafer,
    前記半導体ウエハを前記第2の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第2の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハのウエハマウントシステム。 It accommodates the semiconductor wafer to the second semiconductor wafer storage cassette, to the data carrier member of the second semiconductor wafer storage cassette, and the information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective tape sticking processing information about the information on the back surface grinding, said information about the mount tape sticking processing, wafer mounting system for semiconductor wafers, wherein the writing by the cassette data writing apparatus.
  31. 前記リングフレームに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備え、 The data carrier member formed in the ring frame, comprising a ring frame data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記リングフレームのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを、前記リングフレームデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項30に記載の半導体ウエハのウエハマウントシステム。 The data carrier member of the ring frame, and the information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking processing, the information on the back surface grinding, and information about the mount tape sticking processing a wafer mounting system for semiconductor wafer according to claim 30, wherein the writing by the ring frame data writing apparatus.
  32. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、 Information on the protective tape, the protective tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, at least information comprised of any of the tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, sticking speed,
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項30または31に記載の半導体ウエハのウエハマウントシステム。 Said information on a semiconductor wafer, the kind of the semiconductor wafer, wafer mounting system for semiconductor wafer according to claim 30 or 31, characterized in that at least information comprised of any of the thickness.
  33. 保護テープ貼着加工、裏面研削加工、ウエハマウント加工が行われた半導体ウエハを、ダイシング装置によって、賽の目状に切断する半導体ウエハのダイシングシステムであって、 Protection tape sticking process, the back surface grinding, the semiconductor wafer in which the wafer mounting process is performed by a dicing apparatus, a dicing system for semiconductor wafer is cut into dice pattern,
    賽の目状に切断される前の半導体ウエハが収容される第1の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置と、 A cassette data reader for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the first semiconductor wafer storage cassette before the semiconductor wafer is accommodated to be diced shape,
    賽の目状に切断された後の半導体ウエハを収容する第2の半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むカセットデータ書き込み装置と、を備え、 The data carrier member formed in the second semiconductor wafer storage cassette for accommodating the semiconductor wafer after being diced shape, and a cassette data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記第1の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを読み取り、 And information on the first semiconductor wafer the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, and the information on the protection tape, the information on the protection tape sticking processing, and information on the back surface grinding, the mount tape sticking processing reading and information about,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とに基づいて、前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断し、 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking processing, the information on the back surface grinding, on the basis of the information on the mount tape sticking processing, by the dicing device and cutting the semiconductor wafer into dice-like,
    前記半導体ウエハを前記第2の半導体ウエハ収納カセットに収容するとともに、第2の半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを、前記カセットデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする半導体ウエハのダイシングシステム。 It accommodates the semiconductor wafer to the second semiconductor wafer storage cassette, to the data carrier member of the second semiconductor wafer storage cassette, and the information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, the protective tape sticking processing information about the information on the back surface grinding, the mount tape sticking processing and information on, and information about dicing process, dicing system for semiconductor wafers, wherein the writing by the cassette data writing apparatus.
  34. 前記半導体ウエハが備えるリングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るリングフレームデータ読み取り装置を備え、 Comprises a ring frame data reading device for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the ring frame provided in the semiconductor wafer,
    前記リングフレームのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報とを読み取り、 Reading information about a semiconductor wafer that has been written to the data carrier member of the ring frame, and the information on the protection tape, the information on the protection tape sticking processing, and information on the back surface grinding, and information about the mount tape sticking processing ,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報とに基づいて、前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断することを特徴とする請求項33に記載の半導体ウエハのダイシングシステム。 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking processing, the information on the back surface grinding, on the basis of the information on the mount tape sticking processing, by the dicing device , a semiconductor wafer dicing system of claim 33, wherein cutting the semiconductor wafer into dice pattern.
  35. 前記リングフレームのデータキャリア部材に、所定の処理データを書き込むリングフレームデータ書き込み装置を備え、 The data carrier member of the ring frame, comprising a ring frame data writing apparatus for writing a predetermined processing data,
    前記ダイシング装置によって、半導体ウエハを賽の目状に切断した後に、前記リングフレームのデータキャリア部材に、前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを、前記リングフレームデータ書き込み装置によって書き込むことを特徴とする請求項33または34に記載の半導体ウエハのダイシングシステム。 By the dicing device, after cutting the semiconductor wafer into dice-like, to the data carrier member of the ring frame, and the information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking process, the back information about grinding, and information on the mount tape sticking processing, and information on dicing process, dicing the semiconductor wafer according to claim 33 or 34, characterized in that writing by the ring frame data writing apparatus system.
  36. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、 Information on the protective tape, the protective tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, at least information comprised of any of the tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, sticking speed,
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項33から35のいずれかに記載の半導体ウエハのダイシングシステム。 It said information on a semiconductor wafer, the kind of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer dicing system according to any of claims 33 35, characterized in that at least information comprised of any of the thickness.
  37. 保護テープ貼着加工、裏面研削加工、ウエハマウント加工、ダイシング加工が行われた半導体ウエハを、ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップごとにピックアップして、電子部品の電子部品実装部に装着する半導体のダイボンディングシステムであって、 Protection tape sticking process, the back surface grinding, wafer mounting process, the semiconductor wafer dicing is performed, by a bonding apparatus, to pick up each semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, the electronic component mounting portion of the electronic component the semiconductor die bonding system to be mounted,
    前記半導体ウエハが収容される半導体ウエハ収納カセットに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るカセットデータ読み取り装置を備え、 Comprising a cassette data reading device for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the semiconductor wafer storage cassette in which the semiconductor wafer is accommodated,
    前記半導体ウエハ収納カセットのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを読み取り、 And said information on a semiconductor wafer a semiconductor wafer that has been written to the data carrier member accommodating cassette, and the information on the protection tape, the information on the protection tape sticking processing, and information on the back surface grinding, and information about the mount tape sticking processing reads the information about the dicing process,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、前記ダイシング加工処理に関する情報とに基づいて、前記ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、前記電子部品の電子部品実装部に装着することを特徴とする半導体ウエハのダイボンディングシステム。 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking processing, the information on the back surface grinding, and information on the mount tape sticking processing, and information on the dicing process based on the the bonding device, to pick up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, die-bonding system for semiconductor wafers, characterized in that for mounting the electronic component mounting portion of the electronic component.
  38. 前記半導体ウエハが備えるリングフレームに設けられたデータキャリア部材に書き込まれた処理データを読み取るリングフレームデータ読み取り装置を備え、 Comprises a ring frame data reading device for reading the processing data that has been written to the data carrier member formed in the ring frame provided in the semiconductor wafer,
    前記リングフレームのデータキャリア部材に書き込まれた半導体ウエハに関する情報と、保護テープに関する情報と、保護テープ貼着加工に関する情報と、裏面研削加工に関する情報と、マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、ダイシング加工処理に関する情報とを読み取り、 Information about the semiconductor wafer that has been written to the data carrier member of the ring frame, and the information on the protection tape, the information on the protection tape sticking processing, and information on the back surface grinding, and information about the mount tape sticking processing, dicing It reads the information about the processing,
    前記半導体ウエハに関する情報と、前記保護テープに関する情報と、前記保護テープ貼着加工に関する情報と、前記裏面研削加工に関する情報と、前記マウントテープ貼着加工処理に関する情報と、前記ダイシング加工処理に関する情報とに基づいて、前記ボンディング装置によって、賽の目状に切断された半導体チップをピックアップして、前記電子部品の電子部品実装部に装着することを特徴とする請求項37に記載の半導体ウエハのダイボンディングシステム。 And information on the semiconductor wafer, and the information on the protective tape, and information relating to the protection tape sticking processing, the information on the back surface grinding, and information on the mount tape sticking processing, and information on the dicing process based on, by the bonding device, to pick up the semiconductor chip that has been cut in a dice pattern, die-bonding system for semiconductor wafer according to claim 37, characterized in that attached to the electronic component mounting portion of the electronic component .
  39. 前記保護テープに関する情報が、保護テープの品名、品質保証期限、テープ長さ、テープ幅、ロット番号、半導体ウエハに最適な貼着圧力、貼着速度のうちの少なくともいずれかからなる情報であり、 Information on the protective tape, the protective tape of a product name, a quality assurance period, the tape length, at least information comprised of any of the tape width, lot number, best sticking pressure to the semiconductor wafer, sticking speed,
    前記半導体ウエハに関する情報が、半導体ウエハの種類、厚さのうちの少なくともいずれかからなる情報であることを特徴とする請求項37または38に記載の半導体ウエハのダイボンディングシステム。 It said information on a semiconductor wafer, the kind of the semiconductor wafer, the die bonding system for semiconductor wafer according to claim 37 or 38, characterized in that at least information comprised of any of the thickness.
  40. 請求項23から27のいずれかに記載の保護テープ貼着システムと、 A protective tape applying system according to any of claims 23 27,
    請求項28または29に記載の裏面研削システムと、 And back grinding system according to claim 28 or 29,
    請求項30から32のいずれかに記載のウエハマウントシステムと、 A wafer mounting system according to any of claims 30 32,
    請求項33から36のいずれかに記載のダイシングシステムと、 Dicing system according to any of claims 33 36,
    請求項37から39のいずれかに記載のダイボンディングシステムと、 A die bonding system according to any one of claims 37 to 39,
    を備える半導体ウエハ加工処理システム。 Semiconductor wafer processing system comprising a.
JP2005190388A 2005-06-29 2005-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same Active JP4541237B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005190388A JP4541237B2 (en) 2005-06-29 2005-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005190388A JP4541237B2 (en) 2005-06-29 2005-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same
KR20060058380A KR101269290B1 (en) 2005-06-29 2006-06-28 Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body
US11476382 US8392011B2 (en) 2005-06-29 2006-06-28 Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape winding body
DE200610029961 DE102006029961A1 (en) 2005-06-29 2006-06-29 Winding body with a processing tape for a semiconductor wafer, a machining device for adhering the tape to a semiconductor wafer and device for processing a semiconductor wafer, which uses the winding body with the band processing for the semiconductor wafers
GB0612953A GB2428136B (en) 2005-06-29 2006-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus
CN 200610100730 CN1892982B (en) 2005-06-29 2006-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body, semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and semiconductor wafer processing apparatus that use the semiconductor wafer processing tape w

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007012807A true JP2007012807A (en) 2007-01-18
JP2007012807A5 true JP2007012807A5 (en) 2008-05-15
JP4541237B2 true JP4541237B2 (en) 2010-09-08

Family

ID=36888336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005190388A Active JP4541237B2 (en) 2005-06-29 2005-06-29 Semiconductor wafer processing tape winding body and the semiconductor wafer processing tape sticking apparatus and a semiconductor wafer processing apparatus using the same

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8392011B2 (en)
JP (1) JP4541237B2 (en)
KR (1) KR101269290B1 (en)
CN (1) CN1892982B (en)
DE (1) DE102006029961A1 (en)
GB (1) GB2428136B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4841262B2 (en) * 2006-02-13 2011-12-21 株式会社東京精密 Wafer processing apparatus
JP4693696B2 (en) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 Workpiece processing apparatus
US8688254B2 (en) * 2007-06-15 2014-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple tools using a single data processing unit
JP5089531B2 (en) * 2007-08-31 2012-12-05 大日本印刷株式会社 Wafer fixing jig
JP5690615B2 (en) * 2011-03-03 2015-03-25 リンテック株式会社 Ring frame and process control system,
JP5856397B2 (en) * 2011-06-30 2016-02-09 リンテック株式会社 Shaft member of the belt-like sheet
JP6105312B2 (en) * 2013-02-13 2017-03-29 リンテック株式会社 Supporting apparatus and data management method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281268A (en) * 1999-03-30 2000-10-10 Sato Corp Roll-shaped printed medium
JP2001203523A (en) * 2000-01-19 2001-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Removable ic tag for winding
JP2001354343A (en) * 2000-06-14 2001-12-25 Sato Corp Belt-like roll body, printer, and method of printing
JP2003006481A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Seiko Epson Corp Sales system for rolled paper with memory and form sales system
JP2005136305A (en) * 2003-10-31 2005-05-26 Lintec Corp Table for sticking device
JP2005162335A (en) * 2003-11-28 2005-06-23 Sato Corp Winding core for roll product

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3643849A (en) * 1970-02-25 1972-02-22 Midwestern Instr Inc Tape guide
DE3234345A1 (en) * 1982-09-16 1984-03-22 Bosch Gmbh Robert Coding System for acquisition of information on werkstuecktraegern and the like
JPH0616524B2 (en) 1984-03-12 1994-03-02 日東電工株式会社 Semiconductor wafer fixing adhesive thin
JPH0570937B2 (en) 1984-04-18 1993-10-06 Nitto Denko Corp
JP2601956B2 (en) 1991-07-31 1997-04-23 リンテック株式会社 The removable pressure-sensitive polymer
JP2984549B2 (en) 1994-07-12 1999-11-29 リンテック株式会社 Energy ray-curable pressure-sensitive adhesive compositions and methods for their use
US5673195A (en) * 1995-06-12 1997-09-30 Schwartz; Vladimir Compact disc tracking system and method
ES2221027T3 (en) * 1996-08-09 2004-12-16 Ferag Ag mobile electronic object that stored data can be read and / or recorded without contact.
US5907492A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Micron Technology, Inc. Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs
WO2000002236A8 (en) * 1998-07-07 2000-06-29 Memc Electronic Materials Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
DE19842951C1 (en) * 1998-09-18 2000-06-21 Siemens Nixdorf Inf Syst Placement machine with identification means for parts packaging
DE60036496T2 (en) * 1999-02-24 2008-06-19 Hitachi Maxell, Ltd., Ibaraki A method of manufacturing an IC element having coil
JP2000331962A (en) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp Method for working semiconductor wafer and semiconductor wafer support member
JP2001019278A (en) * 1999-07-07 2001-01-23 Asahi Chem Ind Co Ltd Core
US6405096B1 (en) * 1999-08-10 2002-06-11 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for run-to-run controlling of overlay registration
US6427093B1 (en) * 1999-10-07 2002-07-30 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for optimal wafer-by-wafer processing
US6640151B1 (en) * 1999-12-22 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Multi-tool control system, method and medium
JP2001332521A (en) * 2000-05-19 2001-11-30 Sony Corp Method and device for transferring chip-like semiconductor device
US6524881B1 (en) 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
US6351684B1 (en) * 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
JP3446830B2 (en) * 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 Tape laying device and method of attaching a semiconductor wafer
US6700729B1 (en) * 2000-10-17 2004-03-02 Hewlett-Packard Development Company Alignment marks for tape head positioning
JP4347046B2 (en) 2001-07-31 2009-10-21 旭化成エレクトロニクス株式会社 The semiconductor manufacturing apparatus control system
US7016753B2 (en) * 2001-10-30 2006-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Management system for production line and management method for production line
US20030090829A1 (en) * 2001-11-14 2003-05-15 Johnson Kristianne E. Apparatus for and method of retrieving data cartridge-related information from a data cartridge memory
US20030123174A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Mark Hennecken Continuously variable storage device data transfer rate
US6582973B1 (en) * 2002-04-05 2003-06-24 Texas Instruments Incorporated Method for controlling a semiconductor manufacturing process
US6940678B2 (en) * 2002-04-10 2005-09-06 Seagate Technology Llc Magnetic alignment marking of hard disks
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US20040004789A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-08 Christopher Watanabe Replaceable memory element in a single reel tape cartridge
WO2004042705A1 (en) * 2002-11-04 2004-05-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Storage system using superparamagnetic particles
US7273166B2 (en) 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP2004284601A (en) 2003-03-19 2004-10-14 Hitachi Transport Syst Ltd Method for carrying, mounting and packaging semi-conductor device, and method for reusing stored article
EP1498935B1 (en) * 2003-07-15 2006-04-26 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Device for calculating the quantity of light and method thereof
JP4444619B2 (en) * 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 Mounting device and how to mount
JP4494753B2 (en) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 Sheet peeling apparatus and a peeling method
JP4495960B2 (en) * 2003-12-26 2010-07-07 オムロン株式会社 Model creating apparatus of the relationship between the process and the quality
JP2005209850A (en) * 2004-01-22 2005-08-04 Toshiba Corp Design system and manufacturing system of semiconductor device
US20050283266A1 (en) 2004-06-17 2005-12-22 Geraci Gwen R Method and system for providing unit level traceability of semiconductor die
US20060030130A1 (en) 2004-08-09 2006-02-09 Shih-Feng Shao Method of dicing a wafer
JP4916243B2 (en) 2006-08-02 2012-04-11 大阪瓦斯株式会社 Fine bubble generating device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000281268A (en) * 1999-03-30 2000-10-10 Sato Corp Roll-shaped printed medium
JP2001203523A (en) * 2000-01-19 2001-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Removable ic tag for winding
JP2001354343A (en) * 2000-06-14 2001-12-25 Sato Corp Belt-like roll body, printer, and method of printing
JP2003006481A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Seiko Epson Corp Sales system for rolled paper with memory and form sales system
JP2005136305A (en) * 2003-10-31 2005-05-26 Lintec Corp Table for sticking device
JP2005162335A (en) * 2003-11-28 2005-06-23 Sato Corp Winding core for roll product

Also Published As

Publication number Publication date Type
KR20070001808A (en) 2007-01-04 application
GB2428136B (en) 2009-09-23 grant
US8392011B2 (en) 2013-03-05 grant
JP2007012807A (en) 2007-01-18 application
CN1892982A (en) 2007-01-10 application
US20070162175A1 (en) 2007-07-12 application
CN1892982B (en) 2012-06-27 grant
DE102006029961A1 (en) 2007-07-05 application
GB0612953D0 (en) 2006-08-09 grant
KR101269290B1 (en) 2013-05-29 grant
GB2428136A (en) 2007-01-17 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6303471B1 (en) Method of manufacturing semiconductor device having reinforcing member and method of manufacturing IC card using the device
US6583032B1 (en) Method for manufacturing semiconductor chips
US6374479B1 (en) Method and apparatus for manufacturing slider
US6689245B2 (en) Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet
US20040072385A1 (en) Chip alignment and placement apparatus for integrated circuit, mems, photonic or other devices
US6114962A (en) RF tag having strain relieved stiff substrate and hydrostatic protection for a chip mounted thereto
US5480842A (en) Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards
US5581065A (en) Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
JP2005123382A (en) Surface protection sheet and method for grinding semiconductor wafer
US6518887B2 (en) Information recording tag
US6332264B1 (en) Method of manufacturing slider and slider manufacturing aid
JP2006019717A (en) Laminating device, ic sheet, roll, and preparing method of ic chip
US20040009650A1 (en) Dicing tape attaching unit that can attach pre-cut dicing tape and general dicing tape to wafer and in-line system having the dicing tape attaching unit
US20040007327A1 (en) Dicing tape applying apparatus and back-grinding/dicing tape applying system
US20050126694A1 (en) Protective tape joining method and apparatus using the same as well as protective tape separating method and apparatus using the same
JP2005109433A (en) Method for abrading semiconductor wafer and protecting member of bump for abrading
JP2001085360A (en) Pasting method for electronic part and formation method for ditching on adhesive tape
US6065701A (en) Cassette label for cassette tape incorporating integrated circuit and antenna
US20050070074A1 (en) Method for dicing semiconductor wafer
US7097040B1 (en) Adhesive backed carrier tape with calibrated levels of low tack adhesion for retention of small components
US20050101103A1 (en) Method and apparatus for joining adhesive tape to back face of semiconductor wafer
KR100787002B1 (en) Assistance tape arranged carrier tape and assistance tape of flexible printed circuit board attaching method using which
US7169248B1 (en) Methods for releasably attaching support members to microfeature workpieces and microfeature assemblies formed using such methods
JP2005231789A (en) Pancake changing robot
US20080121724A1 (en) Semiconductor Chips for TAG Applications, Devices for Mounting the Same, and Mounting Method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080401

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100330

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100615

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100623

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250