JP4537874B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
11 半導体基板
12 能動層
13 ドレイン電極
14 ソース電極
15 ゲート電極
16 窒化シリコン(SiN)膜
17 貫通孔
18 ドレイン電極端子
19 ソース電極端子
20 ゲート電極端子
Claims (4)
- 半導体基板上に電界効果型トランジスタを形成する工程と、
シランガス、アンモニアガス、及び窒素ガスを含む原料ガスを用い、プラズマ中における波長391nm付近にピークを持つ励起窒素分子の発光強度と、波長405nm付近にピークを持つ励起窒化シリコン分子の発光強度との比率を0.5以下に維持するよう意図的に制御した平行平板プラズマCVDにより、前記電界効果型トランジスタのゲート電極を覆って前記半導体基板上に保護絶縁層としての窒化シリコン膜を成膜する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記プラズマ中における励起分子の発光強度の比率を0.5以下に維持する意図的な制御は、前記プラズマ領域の圧力及び高周波電界により行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上にドレイン電極、ソース電極、及びゲート電極を有する電界効果型トランジスタを形成する工程と、
シランガス、アンモニアガス、及び窒素ガスを含む原料ガスを用い、プラズマ中における波長391nm付近にピークを持つ励起窒素分子の発光強度と、波長405nm付近にピークを持つ励起窒化シリコン分子の発光強度との比率を0.5以下に維持するよう意図的に制御した平行平板プラズマCVDにより、前記電界効果型トランジスタのドレイン電極、ソース電極及びゲート電極を覆って前記半導体基板上に保護絶縁層としての窒化シリコン膜を成膜する工程と、
前記ドレイン電極、ソース電極及びゲート電極の上方に位置する前記窒化シリコン膜の部位にこれら電極までの貫通孔を形成する工程と、
前記ドレイン電極、ソース電極及びゲート電極に対応させて前記貫通孔にそれぞれドレイン電極端子、ソース電極端子及びゲート電極端子を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記プラズマ中における励起分子の発光強度の比率を0.5以下に維持する意図的な制御は、前記プラズマ領域の圧力及び高周波電界により行うことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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-
2005
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