JP4534983B2 - 電気銅めっき液の分析方法、その分析装置 - Google Patents
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Description
【0001】
本発明は、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液の分析方法、その分析装置及び半導体製品の製造方法に関する。なお、本出願は、特許出願2003年第082037号及び特許出願2003年第350544号を基礎としており、その内容をここに組み込むものとする。
【背景技術】
【0002】
電気銅めっき液においては、一般に、添加剤が用いられる。添加剤には促進剤と抑制剤があり、めっき液中に添加することにより、ビア底のめっきは促進、ビアの外側のめっきは抑制され、ビア内がめっきで埋めこまれる。このような現象を生じせしめるためには、促進剤と抑制剤の作用のバランスが保たれていなければならず、添加剤成分の濃度管理が重要である。
添加剤の濃度管理として提案されている方法の一つに、CV(Cyclic Voltammetry)がある(例えば、R.Haak,C.Ogdan,D.Tench:Plating 64(4),1981年4月参照)。CV分析の基礎は、めっき液中の不活性電極に電圧を印加し直線的に電位を走査すると添加剤が銅の析出反応の分極を変え、その結果、析出する銅の量に影響を及ぼすということである。測定された銅めっきの析出量は、不活性電極を流れた電気量に比例するため、この電気量を測定することで添加剤が分極を変える効果を評価することができる。
この概念を用いた手法が、CVS(Cyclic Voltammetry Stripping)である。電位を周期的に変化させることで、電極表面に銅のめっきと剥離を繰り返し、めっきされた銅の量の尺度として、剥離の電気量を使用する。既知濃度液と現場液のめっき量の比率から、添加剤濃度を算出している。
CVを添加剤の管理装置として使用することができるという主張、及び市販のCVS装置の有効性にもかかわらず、技術上の多くの問題が提起される。例えば、フィルドビア用電気銅めっきにおいて、めっき液を建浴してから時間が経過するにつれ、CVS測定によって添加剤の濃度管理をしていても、埋めこみ性が悪くなるという問題がある。これは、めっき中の添加剤成分が分解し、その効果が低減するのにも関わらず、CVS測定では、効果が低減した成分まで添加剤濃度として分析してしまうためと考えられる。
【発明の開示】
【0003】
本発明の構成を以下に示す。
(請求項1)
添加剤を含有する電気銅めっき液の分析方法であって、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2での電位の経時変化を測定することによって、該電気銅めっき液の埋めこみ性を判断する電気銅めっき液の分析方法であって、
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線を下記数式(1)にて表されるボルツマン関数で近似し、電位変化速度を示すdxを求めることによって、埋めこみ性を定量的に判断することを特徴とする電気銅めっき液の分析方法。
【数4】
(請求項2)
前記電位の経時変化の測定が、作用電極の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項1記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項3)
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項1、又は請求項2記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項4)
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
(請求項5)
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
(請求項6)
半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液の分析方法であって、電気銅めっき液に対し、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう電解して、電解開始から一定時間のカソードと参照電極間の電位の経時変化を測定し、経時変化曲線の形状から、該電気銅めっき液の埋めこみ性を判断する電気銅めっき液の分析方法であって、
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線を下記数式(1)にて表されるボルツマン関数で近似し、初期の電位変化速度を示すdx、及び電位の収束点を示すA2を求めることによって、埋めこみ性を定量的に判断することを特徴とする電気銅めっき液の分析方法。
【数5】
(請求項7)
前記電位の経時変化の測定が、作用電極の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項6記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項8)
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項7記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項9)
請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
(請求項10)
請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
(請求項11)
添加剤を含有する電気銅めっき液の分析方法であって、電気銅めっき液に対し、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう電解して、電解開始から一定時間の電位の経時変化を測定して、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)を判断する電気銅めっき液の分析方法であって、
前記電位の経時変化の測定が、電位の経時変化曲線を下記数式(1)にて表されるボルツマン関数で近似し、電位変化速度を示すdxを求めることによって、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)を定量的に判断することを特徴とする請求項13〜15記載の電気銅めっき液の分析方法。
【数6】
(請求項12)
前記電位の経時変化の測定が、作用電極(回転電極)の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項11記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項13)
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項11、又は請求項12記載の電気銅めっき液の分析方法。
(請求項14)
請求項11〜請求項13のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
(請求項15)
請求項11〜請求項13のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【0004】
図1は、含リン銅浸漬時間を変化させた場合の、めっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図2は、抑制剤の濃度は標準濃度とし、促進剤の濃度を変化させた場合のめっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図3は、促進剤の濃度は標準濃度とし、抑制剤の濃度を変化させた場合のめっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図4は、図1に示した定電流電位測定結果の浸漬時間に対するdxの変化を示すグラフである。
図5は、図1に示した定電流電解による電位測定結果の浸漬時間に対するA2の変化を示すグラフである。
図6は、電気銅めっき液の分析装置の一例を示す説明図である。
図7は、新液と3000Ahr/L程度の電解を行った劣化液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図8は、添加剤の濃度を変化させためっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図9は、図7に示した定電流電位測定結果のdxを示すグラフである。
図10は、含リン銅を浸漬する前の、めっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図11は、含リン銅浸漬時間を24時間浸漬させた場合の、めっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図12は、含リン銅浸漬時間を96時間浸漬させた場合の、めっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図13は、新液と、二ヶ月ごとに測定しためっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図14は、図13に示した定電流電位測定結果のdxを示すグラフである。
図15は、図13に示した定電流電位測定結果のA2を示すグラフである。
図16は、稼動中のスルーホールめっき用銅めっき槽から採取しためっき液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
図17は、新液と、5000Ahr/L程度の電解を行った劣化液の定電流電位測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0005】
以下に請求項1〜5及び請求項6〜10記載の発明による電気銅めっき液の分析方法を、その一実施の形態に基づいて説明する。添加剤を含有する電気銅めっき液の埋めこみ性の良い液と悪い液で、違いの現れる測定法を検討した。めっき液の組成は、硫酸銅200g/L、硫酸100g/L、塩化物イオン50mg/Lとした。添加剤には、SPS(bis(3−sulfopropyl)disulfide disodium)を含む促進剤と、PEG(poly ethylene glycol)を含む抑制剤を用いた。4級アンモニウム化合物をレベラーとして適量加えて用いた。
この電気銅めっき液では、液中に含リン銅アノードを長時間、電流を流さないで浸漬すると、めっきを行った場合の埋めこみ性が低下する。これは、促進剤を過剰に添加した場合と類似の現象であり、含リン銅アノード表面の金属銅と添加剤成分の反応により、液中に大きな促進効果を示す物質が生成したものと考えられる。しかし、このめっき液を、CVSを用いて添加剤成分の濃度測定を行うと、促進剤、抑制剤共、含リン銅アノードを浸漬する前後で、ほとんど同じとなる。
埋めこみ性が良い液には標準量の添加剤を調合したばかりの新しい液(以後、新液と記す)を用い、埋めこみ性が悪い液には、含リン銅アノードを浸漬させておくと埋めこみ性が悪くなることから、標準量の添加剤を調合した液に含リン銅アノードを浸漬させた液(以後、含リン銅浸漬液と記す)を用いた。含リン銅浸漬液は、新液1L中に、含リン銅板を面積100cm2/Lに規制してセットし、静止状態で2、4、6、8、24h放置して作製した。
【0006】
請求項1〜5及び請求項6〜10に記載の発明では、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、作用電極(回転電極)の回転数を100〜7500rpmに制御し、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう定電流電解して、カソードと参照電極の間の電位の経時変化を測定する。参照電極としては、Ag/AgCl、または、Hg/Hg2SO4が、作用電極(回転電極)としては、白金円盤電極が用いられるが、これらに限定されるものではない。
新液と含リン銅浸漬液との差異を見出すための最適なカソード電流密度は、添加剤成分のバランスによって変わるため、めっき液によって設定するのが望ましい。一般的にはカソード電流密度は0.1〜20A/dm2、好ましくは、0.1〜5A/dm2がよい。0.1A/dm2以下では、埋めこみ性の良い液と悪い液で測定結果に違いが現れにくく、5A/dm2以上では、電位が安定しにくいためである。
測定時の作用電極の回転数は、回転の効果が現れる100rpm以上が好ましい。また、7500rpm以上では、機械的に回転数の制御が難しいので好ましくない。測定時間は、電位の値がほぼ安定するまでで、短時間であるほど好ましい。通常、10〜40分間程度である。
【0007】
図1に、含リン銅浸漬時間を変化させた電気銅めっき液の定電流電解における電位測定結果を示す。第一の発明の電位測定結果と同様の結果となった。図1に示すように、電位の経時変化曲線は、全般的に、初期に大きく変化し、経時的に一定値に収束する傾向を示すが、含リン銅浸漬時間が長くなるほど、0hの時の曲線からのかい離を示している。また、含リン銅浸漬時間が長くなるほど、電解初期での電位変化速度が速いこと、および、収束値がより正の電位にシフトすることがわかる。含リン銅浸漬時間が長いほど、ビア穴の埋めこみ性が低下することがわかっており、これらの経時変化曲線は、埋めこみ性と相関あることを示している。
【0008】
図2、3に添加剤の濃度を変化させためっき液の定電流電位測定結果を示す。上記の液はいずれも、添加剤を調合したばかりの新液とした。図2には、抑制剤の濃度は標準濃度とし、促進剤の濃度を変化させた液の定電流電位測定結果を示す。図3には、促進剤の濃度は標準濃度とし、抑制剤の濃度を変化させた液の定電流電位測定結果を示す。促進剤の濃度を高くすると、初期の電位変化速度は速くなり、収束する電位は高くなった。また、抑制剤の濃度を高くすると、初期の電位変化速度はあまり変わらないが、収束する電位は低くなった。従って、電解初期での電位変化速度は添加剤濃度によっても変化することから、埋めこみ性を評価する場合には、CVS測定によって、添加剤の濃度を管理した液を用いることが好ましい。
【0009】
請求項1〜5及び請求項6〜10に記載の発明は、電位の経時変化を測定し、図1のような経時変化曲線を得て、さらにこれを用いて、埋めこみ性を判断する手法、および、装置を提案するものである。判断の手法としては、図1の曲線の全体的な形状を用いて判断することが挙げられる。図1の中では、0hのめっき液が最も埋めこみ性に優れているため、この曲線の形状に近いものを良好と判断することができる。
さらに、この曲線の特徴を解析すると、電解初期での電位変化速度、および、収束値を指標として判断することができる。電位変化速度は、ある時間t1、t2(t1<t2)における電位をそれぞれE1、E2とした時、(E1−E2)/(t1−t2)と規定され、収束値は、測定時間内でできるだけ電位変化速度が小さくなる、ある時間t3(t3>t1、t2)での電位E3として規定することができる。t1、t2、t3は、この方法を適用する系によって適切な値が異なるため、実用性に従い、任意に設定することができる。
さらには、この経時変化曲線を前記数式(1)に示されるボルツマン関数に近似して、電位変化速度を示すdx、及び電位の収束点を示すA2を求めることによって、埋めこみ性を定量的に判断する。図4に、図1のデータから求めたdxと、含リン銅浸漬時間の関係を示す。含リン銅浸漬時間が長く、初期の電位変化速度が速いほど、dxが小さい値となっている。dxが小さいほど、埋めこみ性が悪いと判断できる。図5には、同様に求めたA2の値を示す。含リン銅浸漬時間が長く、A2が正であるほど、埋めこみ性が悪いと判断できる。なお、経時変化曲線のボルツマン関数へのフィッティングには、市販の解析用ソフトウェアを用いることができる。
【0010】
図6は、本発明による電気銅めっき液の分析装置の一例を示した図である。第一の発明による電気銅めっき液の分析装置の一例と同一のものである。作用電極(回転電極)の回転数は、専用コントローラ10を介して、制御用コンピュータ9で制御する。回転数可変攪拌部1は、回転数が100〜7500rpmで制御可能なものとする。コンピュータの制御により電圧・電流発生装置8から、電気化学セルに電流が流され、マルチメータ7により電位が測定される。測定条件に従って定電流電位測定が開始すると、測定結果がリアルタイムに表示され、データ収集が開始される。測定が終了し、データ収集が完了すると電位の経時変化曲線が、制御用コンピュータのモニタ上に表示され、予め記録しておいた、埋めこみ性良好な状態でのものと比較することができる。また、制御用コンピュータ9においてデータ範囲指定に基づいたデータ部が演算され、電位変化速度、収束点、および、ボルツマン関数に近似した場合のdx、A2が表示される。
【0011】
請求項1〜請求項5又は請求項6〜10に記載の発明の方法、装置を用いて、半導体製品の電気銅めっき液のビア埋めこみ性が判断できる。その結果、液の状態が良好でなく、十分な埋めこみ性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作する必要がある。この操作としては、以下のような方法が考えられる。
(1)添加剤濃度の調整
添加剤の成分である促進剤、抑制剤をそれぞれ適宜加える。電位の経時変化曲線は、促進剤の添加で正方向に、抑制剤の添加で負の方向にシフトする。
(2)銅(I)イオンの酸化処理
電気銅めっき液中に、含リン銅アノードなどの銅金属を浸漬すると、添加剤成分と銅金属の反応により、銅(I)イオンが生じ、この濃度が高くなることで埋めこみ性が低下すると考えられる。従って、銅(I)イオンを銅(II)イオンに酸化処理して濃度を低下させることで、埋めこみ性を改善することができる。
酸化処理の方法としては、エアレーションによる空気酸化、過酸化水素や次亜塩素酸塩などの酸化剤の添加、および、不溶性アノードを用いた電解酸化などが挙げられる。
(3)活性炭処理
特に、めっき液を長期間使用した場合には、添加剤の分解生成物が液中に蓄積し、それが、埋めこみ性にも影響する。したがって、この分解生成物を活性炭処理により除去することで、めっき液の状態を戻すことができる。活性炭処理は、バッチで行うことの他に、活性炭フィルターを用いて連続的に液循環することでも行うことができる。いずれの場合にも、処理の程度を調整して埋めこみ性を最適化できるよう行う必要がある。この時、電位の経時変化曲線を、埋めこみ性良好な場合に近づけるようにすることが、最適化の手法となる。
【0012】
以下に請求項11〜15に記載の発明による電気銅めっき液の分析方法について説明する。添加剤を含有する電気銅めっき液の劣化状態の違う良い液と悪い液で、違いの現れる測定法を検討した。めっき液の組成は、硫酸銅75g/L、硫酸190g/L、塩化物イオン50mg/Lとした。添加剤には、市販のプリント配線板用銅めっき添加剤(日本リーロナール(株)、カパーグリームST−901)を用いた。
良い液には標準量の添加剤を調合したばかりの新しい液(以後、新液と記す)を用い、悪い液には、電解量の負荷により皮膜物性及び膜厚均一性が悪くなることから、標準量の添加剤を調合した液を電解めっきして3000Ahr/L程度の電解を行った液(以後、劣化液と記す)を用いた。
【0013】
請求項11〜15記載の発明では、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、作用電極(回転電極)の回転数を100〜7500rpmに制御し、前項のように、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう定電流電解して、カソードと参照電極の間の電位の経時変化を測定する。参照電極としては、Ag/AgCl、または、Hg/Hg2SO4が、回転電極としては、白金円盤電極が用いられるが、これらに限定されるものではない。
新液と劣化液との差異を見出すための最適なカソード電流密度は、添加剤成分のバランスによって変わるため、めっき液によって設定するのが望ましい。一般的にはカソード電流密度は0.1〜20A/dm2、好ましくは、0.5〜5A/dm2以下がよい。0.1A/dm2以下では、埋めこみ性の良い液と悪い液で測定結果に違いが現れにくく、5A/dm2以上では、電位が安定しにくいためである。
測定時の作用電極(回転電極)の回転数は、回転の効果が現れる100rpm以上が好ましい。また、7500rpm以上では、機械的に回転数の制御が難しいので好ましくない。測定時間は、電位の値がほぼ安定するまでで、短時間であるほど好ましい。通常、10〜40分間程度である。
【0014】
図7に、新液と3000Ahr/L程度の電解を行った劣化液の定電流電位測定結果を示す。めっき液を調合してから電解量の負荷が増すことにより、電解初期での電位変化速度が速く、収束する電位は低くなることが導かれた。すなわち、電解初期での電位変化速度から、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)に及ぼすめっき液の劣化状態の評価ができることを見出した。
【0015】
図8に、添加剤の濃度を変化させためっき液の定電流電位測定結果を示す。上記の液はいずれも、添加剤を調合したばかりの新液とした。添加剤の濃度を高くすると、初期の電位変化速度は遅くなり、収束する電位は高くなった。従って、電解初期での電位変化速度は添加剤濃度によっても変化することから、埋めこみ性を評価する場合には、CVS測定によって、添加剤の濃度を管理した液を用いることが好ましい。
また、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)の3極の位置関係は、常に固定して測定を行うことが好ましい。定電流測定での電位は3極の位置関係で大きく変化するため、被測定液を変える度に3極を設定し直す必要がある装置は好ましくない。従って、再現性の良いデータを得るためには、装置側に3極が固定され、3極が浸る位置に、被測定液が常に設定できる装置が望ましい。
【0016】
また、図9に、図7に示した定電流電位測定結果のdxを示す。初期の電位変化速度が速いほど、dxが大きい値となっている。dxが大きいほど、めっき液の劣化が進んだ状態の液であると判断できる。
【0017】
請求項15記載の発明による電気銅めっき液の分析装置も図6に示される請求項5記載の発明による電気銅めっき液の分析装置の一例と同一のもので、作用電極(回転電極)の回転数は、専用コントローラ10を介して、制御用コンピュータ9で制御する。回転数可変攪拌部1は、回転数が100〜7500rpmで制御可能なものとする。測定条件に従って定電流電位測定が開始すると、測定結果がリアルタイムに表示され、データ収集が開始される。測定が終了し、データ収集が完了すると制御用コンピュータ9においてデータ範囲指定に基づいたデータ部が演算され、dxが表示される。
【0018】
以下に本発明による電気銅めっき液の分析方法について説明する。添加剤を含有する電気銅めっき液の埋めこみ性の良い液と悪い液で、違いの現れる測定法を検討した。電気銅めっき液の組成は、硫酸銅(5水和物)200g/L、硫酸100g/L、塩化物イオン50mg/Lとした。添加剤は、有機イオウ化合物を促進剤として、ポリエーテル化合物を抑制剤として、4級アンモニウム化合物をレベラーとして適量加えて用いた。
この電気銅めっき液では、液中に含リン銅アノードを長時間、電流を流さないで浸漬すると、めっきを行った場合の埋めこみ性が低下する。これは、促進剤を過剰に添加した場合と類似の現象であり、含リン銅アノード表面の金属銅と添加剤成分の反応により、液中に大きな促進効果を示す物質が生成したものと考えられる。しかし、このめっき液を、CVSを用いて添加剤成分の濃度測定を行うと、促進剤、抑制剤共、含リン銅アノードを浸漬する前後で、ほとんど同じとなる。
そこで、同一の添加剤成分濃度の液を調整し、第一の発明と同様に、標準量の添加剤を調合したばかりの新しい液(以後、新液と記す)と、その液に含リン銅アノードを浸漬させた液(以後、含リン銅浸漬液と記す)を用い、測定を行った。含リン銅浸漬液は、新液1L中に、含リン銅板を表面積100cm2/Lに規制して浸漬し、静止状態で24h、96h放置して作製した。
【0019】
本発明では、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、作用電極(回転電極)の回転数を0〜7500rpmに制御し、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう定電流電解して、カソードと参照電極の間の電位の経時変化を測定する。参照電極としては、Ag/AgCl,または、Hg/Hg2SO4が、作用電極(回転電極)としては、白金円盤電極が用いられるが、これらに限定されるものではない。
新液と含リン銅浸漬液との差異を見出すための最適なカソード電流密度は、添加剤成分のバランスによって変わるため、めっき液によって設定するのが望ましい。一般的にはカソード電流密度は0.1〜20A/dm2、好ましくは、0.1〜5A/dm2がよい。0.1A/dm2以下では、埋めこみ性の良い液と悪い液で測定結果に違いが現れにくく、5A/dm2以上では、電位が安定しにくいためである。
測定時の作用電極(回転電極)の回転数は、0〜7500rpmの2段階で任意に選択できる。7500rpm以上では、機械的に回転数の制御が難しいので好ましくない。測定時間は、電位の値がほぼ安定するまでで、短時間であるほど好ましい。通常、10〜40分間程度である。
【0020】
図10は、新液についての作用電極(回転電極)の回転数0および2500rpmでの定電流電解における電位測定結果を示す。さらに、図11、図12はそれぞれ、含リン銅浸漬時間が24、96時間の含リン銅浸漬液での同様な測定結果である。これより、2段階の回転数での電位の経時変化曲線は、含リン銅浸漬時間によって大きく変化していることがわかる。
通常のフィルドビア電気銅めっきでは、ビア穴の入り口ではめっき液の液流速が大きく、ビア穴の内部では、流速が極めて小さくなっている。そこで、フィルドビアめっきで、埋めこみ性が優れた状態とは、液流速が大きい状態で析出反応が抑制され、液流速が小さい状態で析出反応が促進された状態と考えられる。析出反応の抑制、促進の状態は、電位測定でそれぞれ、負、正方向に電位シフトすることで検出できる。
図10、11、12より、浸漬時間が長いほど、回転数による電位の差が大きくなっていることがわかる。そして、回転数2500rpmでの電位が正方向(促進)、回転数0rpmでの電位が負方向(抑制)になることから、埋めこみ性が低下する方向であることを読み取ることができる。そして、実際にも、含リン銅浸漬時間が長いほど、ビア穴の埋めこみ性が低下することがわかっており、これらの経時変化曲線は、埋めこみ性の挙動をうまく説明できている。
【0021】
図6は、本発明による電気銅めっき液の分析装置の一例を示した図である。請求項5記載の発明による電気銅めっき液の分析装置の一例と同一のものである。
作用電極(回転電極)の回転数は、専用コントローラ10を介して、制御用コンピュータ9で制御する。回転数可変攪拌部1は、回転数が0〜7500rpmで制御可能なものとする。測定条件に従って定電流電位測定が開始すると、測定結果がリアルタイムに表示され、データ収集が開始される。測定が終了し、データ収集が完了すると電位の経時変化曲線が、制御用コンピュータのモニタ上に表示される。
本発明の方法、装置を用いて、半導体製品の電気銅めっき液のビア埋めこみ性が判断できる。その結果、液の状態が良好でなく、十分な埋めこみ性が得られないと判断された場合には、液の状態を戻す必要がある。この方法としては、請求項7〜12記載の発明におけると同様に、以下のような、前記(1)添加剤濃度の調整、(2)銅(I)イオンの酸化処理、(3)活性炭処理などの方法が考えられる。
【実施例1】
【0022】
以下に、実施例1〜3により請求項1〜5記載の発明を詳細に説明する。装置は図6に示された構成のものを用いた。
稼動中のフィルドビア用銅めっき槽から、CVS測定によって添加剤の濃度を管理されためっき液(被測定めっき液5)を100ml採取し、ビーカーに入れ、専用スタンド6にセットした。ただし、測定するめっき液は、放置しておくと状態が変化するため、めっき液を採取して2日以内の液とした。
参照電極2には、二重構造のAg/AgCl参照電極(外部液には10vol%H2SO4、内部液には0.1mol/L KCl 10vol%H2SO4、内部液中にAg/AgCl)、作用電極3には、白金回転電極(電極面積4πmm2)、対極4には銅柱(直径8mm)を用いた。
白金回転電極の電流密度が1A/dm2となるように電流を設定した。電圧レンジは±1V、電流レンジは10mA、サンプル間隔は3s、白金回転電極の回転数は2500rpmに設定した。測定時間は40分間に設定した後、定電流電位測定を開始した。
測定が終了し、データ収集が完了すると、自動的に電位の経時変化曲線を前記ボルツマン関数に近似され、dxが算出された。dxの大小から、被測定液のビアの埋めこみ性を判断した。
【実施例2】
【0023】
稼動中のフィルドビア用銅めっき槽から、二ヶ月ごとにめっき液を採取し、実施例1と同様の測定条件で定電流電位測定した。上記の液は、いずれもCVS測定によって、添加剤濃度を一定濃度に管理されているものとした。
図13に、上記の液と同じ添加剤濃度を示す新液と、二ヶ月ごとのめっき液の定電流電位測定結果を示す。図14には、図13に示した定電流電位測定結果のdxを示す。図13、14より、CVS測定により添加剤濃度を一定濃度に管理していても、埋めこみ性は低下していることがわかった。
【実施例3】
【0024】
新液を作製して2分割し、一方には何も入れず、もう一方には含リン銅板を面積100cm2/Lに規制してセットし、静止状態で48時間放置した。両方の液を用いて、径100μm、深さ75μmのビアにめっきした。前者ではビアは埋めこまれたが、後者では埋めこまれなかった。
両方の液を、CVS測定により、促進剤、抑制剤の濃度を測定したが、濃度は、誤差程度しか異ならなかった。このことから、CVS測定による添加剤の濃度管理だけでは、ビアの埋めこみ性を判断できないといえる。
【実施例4】
【0025】
以下に、実施例4、5により請求項6〜10記載の発明を詳細に説明する。装置は、図6に示された構成のものを用いた。
硫酸銅(5水和物)200g/L、硫酸100g/L、塩化物イオン50mg/Lの組成の電気銅めっき液を調製し、添加剤として、有機イオウ化合物、ポリエーテル化合物、4級アンモニウム化合物をそれぞれ適量加えて用いた。この新液を2分割し、一方にはそのまま、もう一方には含リン銅板を面積100cm2/Lに規制して浸漬し、静止状態で24時間放置した。両方の液を用いて、表面に無電解銅めっきを1μm付けて導電化処理された径100μm、深さ75μmのビア穴を含む基板にめっきした。前者ではビアは埋めこまれたが、後者では埋めこまれなかった。両方の液を、CVS測定により、促進剤、抑制剤の濃度を測定したが、濃度は、ほとんど異ならなかった。このことから、CVS測定による添加剤の濃度管理だけでは、ビアの埋めこみ性を判断できないといえる。
この液を本発明の方法で解析した。めっき液を100ml採取し、ビーカーに入れ、専用スタンド6にセットした。参照電極2はAg/AgClを、作用電極(回転電極)3は白金円盤電極(電極面積4πmm2)、および対極4は円柱状の銅(直径8mm)を用いた。
白金回転電極の電流密度が1A/dm2となるように電流を設定した。電圧レンジは±1V、電流レンジは10mA、サンプル間隔は3s、白金回転電極の回転数は2500rpmに設定した。測定時間は40分間に設定した後、定電流電位測定を開始した。
測定が終了し、データ収集が完了すると、自動的に電位の経時変化曲線が、コンピュータのモニタ画面に示された。これは、図1の経時変化曲線の0h、24hのものと同じであり、曲線の形状は著しく異なる。これより、CVS測定では検出できなかった、めっき液による埋めこみ性の差異を、本発明により検出できることが確認された。
さらに、この経時変化曲線をボルツマン関数に近似し、dxおよびA2の値を算出した。この結果を表1に示す。このように、埋めこみ性の低下した液は、dxの値が小さく、A2の値が正にシフトすることで判断できることが確認された。
【表1】
【実施例5】
【0026】
稼動中のフィルドビア用銅めっき槽から、二ヶ月ごとにめっき液を採取し、実施例4と同様の測定条件で定電流電位測定した。上記の液は、いずれもCVS測定によって、添加剤濃度が一定濃度に管理されているものである。比較のため、同じ添加剤濃度に調整した新液についても測定を行った。
図13に、上記の液と同じ添加剤濃度を示す新液と、二ヶ月ごとのめっき液の定電流電位測定結果を示す。実施例2と同様の結果であった。図14、15には、図13に示した定電流電解での電位測定結果におけるdx、A2の値をそれぞれ示す。図13より、CVS測定により添加剤濃度を一定濃度に管理していても、電位の経時変化曲線の形状は変化しており、CVS測定では得られない情報を得られることが、ここでも確認された。
これらの液を用いためっきでのビア穴の埋めこみ性は、6月のもので、ビア穴の入り口付近に窪みがある形状となり、埋めこみ性が不十分であった。また、図7、9より、dx、A2の値が変化しており、これらの値を求めて管理することで、埋めこみ性を評価することもできる。
【実施例6】
【0027】
以下に実施例6、7により請求項11〜15記載の発明を詳細に説明する。装置は、図6に示された構成のものを用いた。
稼動中のスルーホールめっき用銅めっき槽から、CVS測定によって添加剤の濃度を管理されためっき液を100ml採取し、ビーカーに入れ、専用スタンド6にセットした。ただし、測定するめっき液は、めっき液を採取して2日以内の液とした。
この液を本発明の方法で解析した。めっき液を100ml採取し、ビーカーに入れ、専用スタンド6にセットした。参照電極2には、Ag/AgCl参照電極、作用電極(回転電極)3には、白金円盤電極(電極面積4πmm2)、対極4には銅柱(直径8mm)を用いた。
白金回転電極の電流密度が1A/dm2となるように電流を設定した。電圧レンジは±1V、電流レンジは10mA、サンプル間隔は3s、白金回転電極の回転数は2500rpmに設定した。測定時間は20分間に設定した後、定電流電位測定を開始した。図16に上記のめっき液の定電流電位測定結果を示す。
測定が終了し、データ収集が完了すると、自動的に電位の経時変化曲線を前記ボルツマン関数に近似され、dxが算出された。dxの大小から、被測定液の劣化状態を判断した。
【実施例7】
【0028】
新液を作製して2分割し、一方には、電解めっきして5000Ahr/L程度の電解を行った劣化液を用いた。両方の液を用いて、実施例6と同様の測定条件で定電流電位測定した。上記の液は、いずれもCVS測定によって、添加剤濃度を一定濃度に管理されているものとした。
図17に、上記の液と同じ添加剤濃度を示す新液と、5000Ahr/L程度の電解を行った劣化液の定電流電位測定結果を示す。CVS測定により添加剤濃度を一定濃度に管理していても、めっき液の劣化状態が悪くなっていることが判った。
また、両方の液を用いて、径100μm、深さ75μmのビアにめっきした。それぞれに対して、皮膜物性とスローイングパワーを計測した。前者ではスローイングパワーが約73%、抗張力312N/mm2、延性19%。硬度121Hvであったが、後者ではスローイングパワーが約51%、抗張力302N/mm2、延性15.6%、硬度120Hvになり、スローイングパワーと延性の項目で数値低下が確認された。
【実施例8】
【0029】
以下に実施例8により本発明を詳細に説明する。装置は、図6に示された構成のものを用いた。
硫酸銅(5水和物)200g/L、硫酸100g/L、塩化物イオン50mg/Lの組成の電気銅めっき液を調製し、添加剤として、有機イオウ化合物、ポリエーテル化合物、4級アンモニウム化合物をそれぞれ適量加えて用いた。この新液を2分割し、一方にはそのまま、もう一方には含リン銅板を面積100cm2/Lに規制して浸漬し、静止状態で96時間放置した。
両方の液を用いて、表面に無電解銅めっきを1μm付けて導電化処理された径100μm、深さ75μmのビア穴を含む基板にめっきした。前者ではビアは埋めこまれたが、後者では埋めこまれなかった。両方の液を、CVS測定により、促進剤、抑制剤の濃度を測定したが、濃度は、ほとんど異ならなかった。このことから、CVS測定による添加剤の濃度管理だけでは、ビアの埋めこみ性を判断できないといえる。
この液を本発明の方法で解析した。めっき液を100ml採取し、ビーカーに入れ、専用スタンド6にセットした。参照電極2はAg/AgClを、作用電極(回転電極)3は白金円盤電極(電極面積4πmm2)、および対極4は円柱状の銅(直径8mm)を用いた。
白金回転電極の電流密度が1A/dm2となるように電流を設定した。電圧レンジは±1V、電流レンジは10mA、サンプル間隔は3s、白金回転電極の回転数は最初0rpmとして測定し、次に、液を入れ替えて2500rpmで測定した。測定時間は40分間とした。
新液についての測定結果が図10、96時間含リン銅浸漬液についての測定結果が図12である。これより、CVS測定では検出できなかった、めっき液による埋めこみ性の差異を、本発明により検出できることが確認された。
以上、実施例を用いて説明したように、請求項1〜5記載の発明によれば、めっき液が老化すると、CVS測定によって添加剤の濃度管理をしていても埋めこみ性が悪くなるという問題があった。しかし、本発明の分析を行うことにより、CVS測定では同じ添加剤濃度を示すめっき液でも、埋めこみ性の良し悪しを判断することができるようになった。本発明の分析結果から、埋めこみ性が悪いと判断された場合には、めっき液中の添加剤を除去する、または新しく添加剤を追加するなどの操作を施すことができ、より高精度の管理が可能となった。
【0030】
請求項6〜10記載の発明によれば、電気銅めっきでビア穴に銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液では、めっき液の経時変化により、埋めこみ性が悪くなるという問題があった。しかし、本発明の分析を行うことにより、CVS測定では同じ添加剤濃度を示すめっき液でも、埋めこみ性の良し悪しを判断することができるようになった。本発明の分析結果から、埋めこみ性が悪いと判断された場合には、めっき液中の添加剤濃度を調整する、酸化処理を行う、または活性炭処理を行うなどの操作を施すことができ、より高精度の管理が可能となった。
【0031】
請求項11〜15記載の発明によれば、めっき液が劣化すると、CVS測定によって添加剤の濃度管理をしていても皮膜物性や均一性が悪くなるという問題があった。しかし、本発明の分析を行うことにより、CVS測定では同じ添加剤濃度を示すめっき液でも、それらの良し悪しを判断することができるようになった。本発明の分析結果から、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)が悪いと判断された場合には、めっき液中の添加剤を除去する、または新しく添加剤を追加するなどの操作を施すことができ、より高精度の管理が可能となった。
【0032】
本発明によれば、電気銅めっきでビア穴に銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液では、めっき液の経時変化により、埋めこみ性が悪くなるという問題があった。しかし、本発明の分析を行うことにより、CVS測定では同じ添加剤濃度を示すめっき液でも、埋めこみ性の良し悪しを判断することができるようになった。本発明の分析結果から、埋めこみ性が悪いと判断された場合には、経時変化曲線の形状が元に近づくようにめっき液中の添加剤濃度を調整する、酸化処理を行う、または活性炭処理を行うなどの操作を施すことができ、より高精度の管理が可能となった。
【産業上の利用可能性】
【0033】
本発明の活用例としては、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液で、より高精度な管理が必要とされる場合の分析方法及びその分析装置が挙げられる。
Claims (15)
- 前記電位の経時変化の測定が、作用電極の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項1記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項1、又は請求項2記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
- 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
- 半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむ時に使用する電気銅めっき液の分析方法であって、電気銅めっき液に対し、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう電解して、電解開始から一定時間のカソードと参照電極間の電位の経時変化を測定し、経時変化曲線の形状から、該電気銅めっき液の埋めこみ性を判断する電気銅めっき液の分析方法であって、
前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線を下記数式(1)にて表されるボルツマン関数で近似し、初期の電位変化速度を示すdx、及び電位の収束点を示すA2を求めることによって、埋めこみ性を定量的に判断することを特徴とする電気銅めっき液の分析方法。
- 前記電位の経時変化の測定が、作用電極の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項6記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項7記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
- 請求項6〜請求項9のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
- 添加剤を含有する電気銅めっき液の分析方法であって、電気銅めっき液に対し、作用電極(回転電極)、参照電極、銅電極(対極)から構成される電気化学セルを用い、作用電極(回転電極)をカソードとして、カソード電流密度が0.1〜20A/dm2となるよう電解して、電解開始から一定時間の電位の経時変化を測定して、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)を判断する電気銅めっき液の分析方法であって、
前記電位の経時変化の測定が、電位の経時変化曲線を下記数式(1)にて表されるボルツマン関数で近似し、電位変化速度を示すdxを求めることによって、均一電着性(皮膜物性及び膜厚均一性)を定量的に判断することを特徴とする請求項13〜15記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 前記電位の経時変化の測定が、作用電極(回転電極)の回転数を100〜7500rpmに制御して測定することを特徴とする請求項11記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 前記電位の経時変化の測定が、電解開始から一定時間の電位の経時変化曲線から、電解初期の電位変化速度、及び電位の収束点を求めることによって、埋めこみ性を判断することを特徴とする請求項11、又は請求項12記載の電気銅めっき液の分析方法。
- 請求項11〜請求項13のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用いたことを特徴とする電気銅めっき液の分析装置。
- 請求項11〜請求項13のいずれか1項に記載の電気銅めっき液の分析方法を用い、液の状態が良好でなく、十分な埋め込み性が得られないと判断された場合には、経時変化曲線の形状を元に近づけるように、液の状態を操作することを特徴とする半導体製品の製造方法。
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